JP6030351B2 - 配線基板および電子装置 - Google Patents
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Description
よって複数の穴の間を移動しやすくなる。このことによって、穴内をめっき液が循環しやすくなるので、穴にめっき液が流入しやすくなって、穴の内面に設けられた導体にめっき層を十分に被着させることができる。
本発明の第1の実施形態における電子装置は、図1に示されているように、配線基板1と、配線基板1の上面に設けられた電子部品2とを含んでいる。電子装置は、例えば電子部品モジュールを構成する外部回路基板上に実装される。
ルめっき層と0.1〜3μm程度の金めっき層とが、あるいは厚さ1〜10μm程度のニッケ
ルめっき層と0.1〜1μm程度の銀めっき層とが順次被着される。これによって、導体13
および配線導体15が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体15と電子部品2との固着や配線導体15とボンディングワイヤ等の接続部材との接合や、導体13および配線導体15と外部回路基板の電極との接合を強固にできる。
次に、本発明の第2の実施形態による電子装置について、図2および図3を参照しつつ説明する。
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態による電子装置について、図4を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第4の実施形態による電子装置について、図5を参照しつつ説明する。
。
2・・・・電子部品
11・・・・絶縁基板
11a・・・配線基板領域
11b・・・周囲領域
11c・・・境界
12・・・・穴
13・・・・導体
14・・・・貫通孔
15・・・・配線導体
16・・・・補助貫通孔
17・・・・凹部
3・・・・小型の配線基板
Claims (2)
- 複数の穴を含む主面および相対する他の主面を有している絶縁基板と、
前記複数の穴の内面に設けられている導体とを備えており、
平面視において前記複数の穴が、縦または横に並んで前記絶縁基板の前記主面から前記絶縁基板の厚み方向の途中まで設けられ、底面を有し、
前記絶縁基板は、前記複数の穴の前記底面から側面の途中まで設けられ、隣り合う前記複数の穴同士を連結する貫通孔を有することを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
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