JP2004335551A - 多層プリント配線板の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】Ｖ字形弾性接触子３は第１接点３１と第２接点３２及び第３接点３３を有する。第１ハウジング４Ａは複数のＶ字形弾性接触子３を配列する挿入部４１と把持部４２で構成する。スライダー４は、挿入部４１の底面から第１接点３１を突出し、挿入部４１の上面に第３接点３３を突出する。多層プリント配線板１は、ＦＰＣ２の導体２１に第１接点３１が当接するように組み合わされたスライダー４が挿入される挿入口１０Ｂを板厚面に形成する。第２接点３２及び第３接点３３は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接される。そして、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の接続構造に関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント配線板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて小型化が求められている。
【０００３】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）は、絶縁基板上に導体配線を有しており、ＩＣなどの能動部品やコネクタなどの受動部品、その他電子部品を搭載し、導体配線に接続して電子回路を形成する。近年では、ＬＳＩの高速化・高集積化に伴って、配線パターンが高密度化しており、両面プリント基板に換えて、多層プリント配線板が普及してきている。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタには、ＦＰＣの導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型プリント配線板用コネクタがある。
【０００５】
ＺＩＦ型プリント配線板用コネクタとしては、大型化させることなくＦＰＣの挿入操作性及びスライダーのスライド操作性を向上させ、かつ、接続信頼性を確保しつつ接続可能なＦＰＣの板厚寸法の範囲を拡大する上面接続形ＦＰＣコネクタがある（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８０５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＦＰＣ用コネクタはプリント配線板上に表面実装されて低背化を実現しているものの、プリント配線板上に一定の面積を占有している。プリント配線板上に一定の面積を占有するのは、ＦＰＣを着脱するための開閉機構を不要とするＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタにおいても事情は同じである。
【０００８】
近年の携帯電話機やモバイルにみられるように、ダウンサイジングの要求が高まると、多層プリント配線板にコネクタを配置し、ＦＰＣで電気的に接続する接続構造に換わる接続構造が求められている。通信機器や情報機器以外にも電子部品の小型化や高速化に伴って、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造が求められている。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決すべく、多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣを挿入することにより、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような多層プリント配線板の接続構造を発明した。
【００１１】
（１） 多層プリント配線板の板厚面に、スライダーと一体になったＦＰＣが挿入されることにより、当該スライダーを介して当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、露出導体部に露出面を形成している複数の導体を備えるＦＰＣと、複数のライン接続端子を内壁に備える挿入口を有する多層プリント配線板と、を備えており、前記導体と前記ライン接続端子を電気的に接続すると共に、前記導体と前記ライン接続端子との方向に互いに力を付勢する付勢導体を備えるスライダーを介在させたことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１２】
（２） 多層プリント配線板の板厚面に、スライダーと一体になったＦＰＣが挿入されることにより、当該スライダーを介して当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、Ｖ字状に開口している第１腕と第２腕を有しており、当該第１腕及び第２腕の結合端部底面を第１接点とし、前記第１腕及び第２腕のそれぞれの延出端を第２及び第３接点とするＶ字形弾性接触子と、前記多層プリント配線板に挿入される挿入部と把持部で構成されており、当該挿入部は前記ＦＰＣの挿入方向と平行に複数の溝が形成されており、当該把持部は対向する一対の突起を底面に形成している絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、前記スライダーは、前記挿入部の底面から前記第１接点を突出するように、又、前記挿入部の上面から前記第２及び第３接点を突出するように前記第１ハウジングの溝に前記複数のＶ字形弾性接触子を配列しており、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、当該ＦＰＣに前記第１ハウジングの一対の突起がかん合する一対の溝が形成されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣにおける露出面の導体に前記第１接点が当接するように当該ＦＰＣと組み合わされた当該スライダーが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣ付きスライダーの挿入時に当該第２及び第３接点の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記Ｖ字形弾性接触子の第２及び第３接点は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１３】
（３） 多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する固定腕及び可動腕を有しており、前記固定腕及び可動腕が結合している結合端部を形成しており、前記固定腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその中間部は第１挟持部を形成しており、前記可動腕は当該結合端部から延出してその縁端部が第１挟持部と対向する第２挟持部を形成している二股弾性接触子と、前記複数の二股弾性接触子が整列するように当該結合端部を保持している絶縁性のヘッダと、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記固定腕の延出端部が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第２ハウジングと、を備えており、中継コネクタは、前記二股弾性接触子の上下面が突出するように前記第２ハウジングに前記固定腕の延出端部が整列して固定されており、この中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第１挟持部及び第２挟持部により挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口に前記中継コネクタの挿入時に当該二股弾性接触子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記挿入口に挿入されているこの中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第１挟持部及び第２挟持部により挟持されており、中継コネクタにおける当該二股弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１４】
（４） （３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記二股弾性接触子は前記ヘッダから突出するように当該結合端部に固定端子を備えており、前記挿入口の奥行き壁には、前記中継コネクタから突出した前記複数の固定端子が挿入される挿入穴が形成されており、前記多層プリント配線板は前記挿入穴に連通するスルーホールが複数配列されており、前記中継コネクタは前記スルーホールに突出した前記固定端子が当該スルーホールにはんだで固定されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１５】
（５） （２）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数のＶ字形弾性接触子が整列するように前記第１ハウジングにおける挿入部の複数の溝に当該Ｖ字形弾性接触子が圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１６】
（６） （３）又は（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の二股弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性のヘッダでモールド成形されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１７】
（７） （３）又は（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の二股弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性のヘッダに圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１８】
（８） （３）又は（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の二股弾性接触子は、当該固定腕の延出端部が前記第２ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１９】
（９） （２）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣにおける露出面の導体に前記第１接点が当接するように当該ＦＰＣと組み合わされた前記スライダーが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより当該ＦＰＣと組み合わされた当該スライダーが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記Ｖ字形弾性接触子の第２及び第３接点は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２０】
（１０） （３）又は（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記中継コネクタにおける二股弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２１】
（１１） （３）又は（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向しており、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記中継コネクタにおける二股弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２２】
（１２） （９）から（１１）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２３】
（１３） （９）から（１１）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２４】
（１４） （１３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２５】
（１）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面に、スライダーと一体になったＦＰＣが挿入されることにより、当該スライダーを介して当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、露出導体部に露出面を形成している複数の導体を備えるＦＰＣと、複数のライン接続端子を内壁に備える挿入口を有する多層プリント配線板と、を備えており、前記導体と前記ライン接続端子を電気的に接続すると共に、前記導体と前記ライン接続端子との方向に互いに力を付勢する付勢導体を備えるスライダーを介在させた」ことを特徴としてよい。
【００２６】
（２）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面に、スライダーと一体になったＦＰＣが挿入されることにより、当該スライダーを介して当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、Ｖ字状に開口している第１腕と第２腕を有しており、当該第１腕及び第２腕の結合端部底面を第１接点とし、前記第１腕及び第２腕のそれぞれの延出端を第２及び第３接点とするＶ字形弾性接触子と、前記多層プリント配線板に挿入される挿入部と把持部で構成されており、当該挿入部は前記ＦＰＣの挿入方向と平行に複数の溝が形成されており、当該把持部は対向する一対の突起を底面に形成している絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、前記スライダーは、前記挿入部の底面から前記第１接点を突出するように、又、前記挿入部の上面から前記第２及び第３接点を突出するように前記第１ハウジングの溝に前記複数のＶ字形弾性接触子を配列しており、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、当該ＦＰＣに前記第１ハウジングの一対の突起がかん合する一対の溝が形成されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣにおける露出面の導体に前記第１接点が当接するように当該ＦＰＣと組み合わされた当該スライダーが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣ付きスライダーの挿入時に当該第２及び第３接点の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記Ｖ字形弾性接触子の第２及び第３接点は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００２７】
「多層プリント配線板」は導体層が絶縁基板の表面と内部に形成されており、これを厚さ方向に立体接続してよい。立体接続するためには、厚さ方向に穴があけられ、穴の内部の壁面又は穴空間全体に導体を形成して接続してよい。「多層プリント配線板」の立体接続はめっきスルーホール法によって実施されてよい。
【００２８】
この「多層プリント配線板」は内層コアとなる絶縁基板である内層板に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板及び第２外層板を積層した４層板であってよい。
【００２９】
前記４層板に更にプリプレグと銅箔を積層して、５層、６層・・ｎ層板と必要に応じて積層してよい。これら「多層プリント配線板」は穴があけられ、スルーホール、ビア（Ｖｉａ）、パッドオンホール（Ｐａｄ ｏｎ ｈｏｌｅ）などが形成されてよい。
【００３０】
ＦＰＣはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造であってよい。
【００３１】
なお、露出導体部とは、ＦＰＣに形成される「導体」の外部接続となる接触端子部であって、ポリイミドフィルムなどで被覆されていない端末部分を示している。
【００３２】
絶縁性の基材は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、導体は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体がエッチングなどで形成された後に露出面における導体にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００３３】
ＦＰＣは、「導体」、「基材」、「補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００３４】
このＦＰＣは、低電圧の電源、アース、信号、差動信号が供給されてよい。そして、これら電気信号が「Ｖ字形弾性接触子」を介して多層プリント配線板の「ライン接続端子」に相互接続されてよい。
【００３５】
切り欠き溝を形成している内層板を第１外層板及び第２外層板で挟むことにより、このＦＰＣが接続される多層プリント配線板は、切り欠き溝がＦＰＣと組み合わされたスライダーを挿入する挿入口をその板厚面に形成しているとしてよい。
【００３６】
好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、「Ｖ字形弾性接触子」における第２及び第３接点とＦＰＣ下面の間隔は、「Ｖ字形弾性接触子」が挿入される挿入口の幅（実質的に内層板の板厚）より僅かに大きくなっており、「Ｖ字形弾性接触子」が挿入口に挿入されることにより、第１腕と第２腕は挿入口の内壁に圧迫されて弾性変形するとしてよい。
【００３７】
そして、第２及び第３接点を有する第１腕と第２腕が弾性変形することにより、その反作用として「Ｖ字形弾性接触子」は挿入口内に備えられている「ライン接続端子」に接触圧を付与しているとしてよい。
【００３８】
「Ｖ字形弾性接触子」における「接点」とは、点接触のみならず、線接触と面接触を含むものとする。好ましい様態の接点構造において、第１接点はＦＰＣの導体に当接する線接触であり、第２及び第３接点はライン接続端子に当接する面接触であるが、第１接点が面接触であってもよく、第２及び第３接点が線接触であってもよい。
【００３９】
なお、「Ｖ字形弾性接触子」は、第１腕と第２腕がＶ字状に開口している屈曲形状のみならず、Ｕの字形状や放物線形状又は大きな曲率を有する緩やかな円弧形状としてもよい。
【００４０】
「Ｖ字形弾性接触子」は伝導性からは銅合金板で成形されるのが好ましく、りん青銅板やベリリウム青銅板であってよい。そして、銅合金板にニッケルめっきやクロームめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００４１】
「Ｖ字形弾性接触子」は、耐磨耗性を確保するため鋼薄板で成形されてもよい。鋼薄板にニッケルめっきやクロームめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００４２】
そして、複数の「Ｖ字形弾性接触子」が整列するように第１ハウジングにおける挿入部の複数の溝に「Ｖ字形弾性接触子」が圧入されてよい。圧入された状態においては、挿入部の底面から第１接点を突出するように、又、挿入部の上面から第２及び第３接点を突出するように第１ハウジングの溝に前記複数の「Ｖ字形弾性接触子」を配列してよい。また、「Ｖ字形弾性接触子」は、第１腕及び第２腕の結合端部近傍が挿入部の溝に固定されてよい。
【００４３】
導体とライン接続端子を電気的に接続すると共に、導体とライン接続端子との方向に互いに力を付勢する「付勢導体」はこの「Ｖ字形弾性接触子」であってよい。この「付勢導体」は、第１接点がライン接続端子に当接し、第２及び第３接点がＦＰＣの露出面における導体に当接するように「スライダー」に保持されてもよい。
【００４４】
把持部の底面に形成されている一対の突起は、ＦＰＣに形成されている一対の溝にかん合されてよい。「かん合」とは、形状が合ったものをはめ合わせることである。実施様態においては、突起は四角柱であり、溝は矩形の切り欠き溝であるが、四角柱状の突起をピンに換え、溝を丸穴にしてもよい。
【００４５】
このスライダーは、把持部の突起がＦＰＣの溝にかん合されて、ＦＰＣを多層プリント配線板の挿入口に容易に滑動させるためのものである。そして、把持部の突起がプリント配線板の板厚面に当接して、ＦＰＣが挿入口内をそれ以上進行しないようにしてもよい。
【００４６】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、Ｖ字形弾性接触子付きＦＰＣは挿入口内から「ライン接続端子」に圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「ライン接続端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００４７】
露出導体部に露出面を形成している複数の導体を備えるＦＰＣと、複数のライン接続端子を内壁に備える挿入口を有する多層プリント配線板に介在されるスライダーは実施様態によるスライダーであってよく、実施様態によるＶ字形弾性接触子を倒立させて第１ハウジングに保持されるスライダーであってもよい。
【００４８】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００４９】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は加工する必要性がなく、フラットな導体に予め用意されたスライダーを組み合わせることで目的を達成するための接続構造が得られる。
【００５０】
（３）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する固定腕及び可動腕を有しており、前記固定腕及び可動腕が結合している結合端部を形成しており、前記固定腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその中間部は第１挟持部を形成しており、前記可動腕は当該結合端部から延出してその縁端部が第１挟持部と対向する第２挟持部を形成している二股弾性接触子と、前記複数の二股弾性接触子が整列するように当該結合端部を保持している絶縁性のヘッダと、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記固定腕の延出端部が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第２ハウジングと、を備えており、中継コネクタは、前記二股弾性接触子の上下面が突出するように前記第２ハウジングに前記固定腕の延出端部が整列して固定されており、この中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第１挟持部及び第２挟持部により挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口に前記中継コネクタの挿入時に当該二股弾性接触子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記挿入口に挿入されているこの中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第１挟持部及び第２挟持部により挟持されており、中継コネクタにおける当該二股弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に接続される」ことを特徴としてよい。
【００５１】
この好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、「中継コネクタ」にＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が第１挟持部及び第２挟持部で挟持され、「中継コネクタ」に配置されている「二股弾性接触子」と当該ＦＰＣが電気的に接続される。
【００５２】
「中継コネクタ」における「二股弾性接触子」の上下面の間隔は、この「中継コネクタ」が挿入される挿入口の幅（実質的に内層板の板厚）より僅かに小さくなっており、「中継コネクタ」は挿入口に予め挿入されている。挿入口内に保持されている「中継コネクタ」にＦＰＣが挿入されて、ＦＰＣの導体が「二股弾性接触子」に挟持されるとしてよい。
【００５３】
この発明による接続構造は、多層プリント配線板にＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタを内蔵していると考えてもよい。そして、多層プリント配線板の板厚面からＦＰＣが挿入されてよい。
【００５４】
「二股弾性接触子」は伝導性からは銅合金板で成形されるのが好ましく、りん青銅板やベリリウム青銅板であってよい。そして、銅合金板にニッケルめっきやクロームめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするため、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００５５】
「二股弾性接触子」は、耐磨耗性を確保するため鋼薄板で成形されてもよい。鋼薄板にニッケルめっきやクロームめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするため、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００５６】
この複数の「二股弾性接触子」は、整列するように当該結合端部を絶縁性のヘッダでモールド成形されてよい。また、この複数の「二股弾性接触子」は、整列するように当該結合端部が絶縁性のヘッダに圧入されてよい。
【００５７】
さらに、この複数の「二股弾性接触子」は、当該固定腕の延出端部が第２ハウジングの複数の溝に圧入されてよい。
【００５８】
この好適な実施様態においては、「二股弾性接触子」の整列性を確保するためのものである。複数の「二股弾性接触子」はヘッダと第２ハウジングに保持された段階で平行度などの整列性が確保できると考えてよく、この中継コネクタに保持されて一体となった「二股弾性接触子」は複数のライン接続端子との位置合わせを容易にする。
【００５９】
挿入口の横幅はヘッダの横幅より僅かに大きく、挿入口が中継コネクタを幅方向に案内すると共に規制すると考えてよい。このように、中継コネクタを規制することにより、中継コネクタに保持されている「二股弾性接触子」と多層プリント配線板に形成されている複数のライン接続端子の位置合わせが容易となる。
【００６０】
中継コネクタは、上面開放挿入口が上向きとなるように、第２ハウジングが多層プリント配線板の板厚面に当接しているとしてよい。そして、上面開放挿入口の対向する内壁間の間隔は、ＦＰＣの横幅より僅かに大きく、挿入口の横幅と同じであってよく、上面開放挿入口に挿入されるＦＰＣを幅方向に案内すると共に規制すると考えてよい。
【００６１】
このように、ＦＰＣを規制することにより、中継コネクタに保持されている「二股弾性接触子」とＦＰＣに形成されている導体の位置合わせが容易となる。
【００６２】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣは二股弾性接触子を介して挿入口内から「ライン接続端子」に圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「ライン接続端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００６３】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００６４】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は加工する必要性がなく、予め用意された中継コネクタに既存技術のＦＰＣを挿入することで目的を達成するための接続構造が得られる。
【００６５】
（４）記載の発明によれば、「（３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記二股弾性接触子は前記ヘッダから突出するように当該結合端部に固定端子を備えており、前記挿入口の奥行き壁には、前記中継コネクタから突出した前記複数の固定端子が挿入される挿入穴が形成されており、前記多層プリント配線板は前記挿入穴に連通するスルーホールが複数配列されており、前記中継コネクタは前記スルーホールに突出した前記固定端子が当該スルーホールにはんだで固定されている」ことを特徴としてよい。
【００６６】
この好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、固定端子が当該スルーホールにはんだで固定されることにより、中継コネクタは挿入口内に保持される。このスルーホールは、内層板に第１外層板及び第２外層板が積層された後に穴明けされ形成されるスルーホールである。この複数のスルーホールを二股弾性接触子を介しての接続端子としてもよい。
【００６７】
（９）記載の発明によれば、「（２）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣにおける露出面の導体に前記第１接点が当接するように当該ＦＰＣと組み合わされた前記スライダーが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより当該ＦＰＣと組み合わされた当該スライダーが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記Ｖ字形弾性接触子の第２及び第３接点は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００６８】
（１０）記載の発明によれば、「（３）又は（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記中継コネクタにおける二股弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００６９】
（１１）記載の発明によれば、「（３）又は（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向しており、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記中継コネクタにおける二股弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００７０】
（１２）記載の発明によれば、「（９）から（１１）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００７１】
これら「絶縁板」、「両面銅張積層板」、「プリプレグ」は一般的にエポキシ樹脂が使用されるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂など耐熱特性をもつ材料が用途に応じて使用されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの低誘電率材が使用されてもよい。
【００７２】
この発明によるＦＰＣが挿入される内層板の板厚は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、実施に供する内層板の板厚は、１．０〜１．６ｍｍ程度と想定される。
【００７３】
第１外層板と第２外層板とからなる両面プリント基板の板厚は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。また、この発明では、多段に積層される外層板であっても内層板の両面に積層されるプリント配線板をそれぞれ第１外層板および第２外層板とする。
【００７４】
（１３）記載の発明によれば、「（９）から（１１）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００７５】
この発明による「ライン接続端子」は、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタといわれるものに相当する。
【００７６】
この「ライン接続端子」に硬質めっきを施すのは、この発明によるＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触子の摺動による多層プリント配線板の内壁の磨耗を低減するためである。例えば、多層プリント配線板がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、ＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触子の磨耗を低減するものである。
【００７７】
（１４）記載の発明によれば、「（１３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００７８】
このように、挿入口に表出するライン接続端子にニッケルめっき等の硬質めっきの後に金めっきあるいは金のフラッシュめっきを施すことにより、このライン接続端子は導電性がより良好な接点となる。
【００７９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００８０】
図１は、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣと多層プリント配線板（以下、多層板と略称する）との接続構造を示す斜視図である。図１における実施形態において、符号１は多層板、符号２はＦＰＣである。
【００８１】
図１において、ＦＰＣ２は複数の導体２１が形成されており、導体２１は露出導体部２Ａにおいて外部への露出面を形成している。この導体２１は絶縁性の基材２２上に接着されている。基材２２の下面には補強板２３が接着されている。
【００８２】
絶縁性の基材２２は例えば、薄膜のポリイミド板である。導体２１は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体２１がエッチングなどで形成された後に露出面における導体２１に例えば、ニッケルめっきが施されている。
【００８３】
ＦＰＣ２は、導体２１、基材２２、補強板２３の順番に積層されてよく、露出導体部２Ａ以降はポリイミドフィルム２４で被膜されている。また、図１の実施形態では、露出導体部２Ａ以降に幅方向に相反するように一対の矩形の溝２５Ａ及び２５Ｂが形成されている。
【００８４】
図１の第１実施形態において、Ｖ字形弾性接触子３はＶ字状に開口している第１腕３Ａ及び第２腕３Ｂを有している。第１腕３Ａ及び第２腕３Ｂは、それぞれの延出端が相反するように水平に横設片を形成している。第１腕３Ａと第２腕３Ｂの結合端部底面は第１接点３１を形成しており、第１腕３Ａ及び第２腕３Ｂのそれぞれの延出端は第２接点３２及び第３接点３３を形成している。
【００８５】
絶縁性の第１ハウジング４Ａは、多層板１に挿入される挿入部４１と把持部４２で構成されている。挿入部４１はＦＰＣ２の挿入方向と平行に複数の溝４１Ａが形成されている。把持部４２は、対向する一対の四角柱の突起４２Ａ及び４２Ｂを底面に形成している。この突起４２Ａ及び４２Ｂは、ＦＰＣ２に形成されている一対の溝２５Ａ及び２５Ｂに挿入される。
【００８６】
スライダー４は、挿入部４１の底面から第１接点３１を突出するように、又、挿入部４１の上面から第２接点３２及び第３接点３３を突出するように第１ハウジング４Ａの溝４１Ａに複数のＶ字形弾性接触子３を配列している。
【００８７】
Ｖ字形弾性接触子３は挿入部４１の上方から複数の溝４１Ａに圧入されて保持される。Ｖ字形弾性接触子３は、溝４１Ａ内において第１腕３Ａ及び第２腕３Ｂの結合端部近傍が固定されている。
【００８８】
このスライダー４は、ＦＰＣ２における露出面の導体２１に第１接点３１が当接するようにＦＰＣ２と組み合わされる。当該ＦＰＣ２と組み合わされたスライダー４が多層板１の挿入口１０Ｂに挿入される。
【００８９】
図１において、多層板１は、内層コアとなる絶縁基板である内層板１０に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板１１及び第２外層板１２を積層した４層板になっている。
【００９０】
内層板１０は、ＦＰＣ２と組み合わされたスライダー４が挿入される幅Ｗ１と奥行きＤを有する切り欠き溝１０Ａが形成されている。第１外層板１１は、切り欠き溝１０Ａに表出する複数のライン接続端子１１Ａを備えている。第２外層板１２は、第１外層板１１に対向するように配置されている。
【００９１】
そして、切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０を第１外層板１１及び第２外層板１２で挟むことにより、このＦＰＣ２が接続される多層板１は、切り欠き溝１０ＡがＦＰＣ２と組み合わされたスライダー４を挿入する挿入口１０Ｂを形成している。
【００９２】
図１の実施形態において、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａの幅Ｗ２と、挿入部４１の横幅Ｗ３は一致している。挿入口１０Ｂの幅Ｗ１は、露出導体部２Ａの幅Ｗ２より僅かに大きく、挿入口１０ＢがＦＰＣ２を幅方向に案内すると共に規制する。このように、ＦＰＣ２を幅方向に規制することにより、ＦＰＣ２と接続するＶ字形弾性接触子３と、多層板１に形成されているライン接続端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【００９３】
図１において、挿入口１０Ｂに表出するライン接続端子１１ＡはＦＰＣ２の挿入方向と平行するように配置されている。より直接的には、ライン接続端子１１Ａは、挿入部４１に保持されている複数のＶ字形弾性接触子３の第２接点３２及び第３接点３３と平行するように配置されている。
【００９４】
挿入口１０ＢにＦＰＣ２付きスライダー４を挿入すると、挿入口１０Ｂ内では第２接点３２及び第３接点３３の双方がそれぞれライン接続端子１１Ａに圧接する。
【００９５】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図２の斜視図により説明する。図２における第２実施形態において、符号５はＦＰＣ、符号６は二股弾性接触子、符号７はヘッダ、符号８は中継コネクタであり、多層板１は図１と同じものである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【００９６】
図１において、ＦＰＣ５は複数の導体５１が形成されており、導体５１は露出導体部５Ａにおいて外部への露出面を形成している。この導体５１は絶縁性の基材５２上に接着されている。基材５２の下面には補強板５３が接着されている。
【００９７】
絶縁性の基材５２は例えば、薄膜のポリイミド板である。導体５１は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体５１がエッチングなどで形成された後に露出面における導体５１に例えば、ニッケルめっきが施されている。
【００９８】
ＦＰＣ５は、導体５１、基材５２、補強板５３の順番に積層されてよく、露出導体部５Ａ以降はポリイミドフィルム５４で被膜されている。
【００９９】
図２の第２実施形態において、二股弾性接触子６は対向する固定腕６１と可動腕６２を有している。二股弾性接触子６は、固定腕６１と可動腕６２が結合している結合端部６Ａを形成している。
【０１００】
固定腕６１は結合端部６Ａから真直ぐに延出し、その中間部は第１挟持部６３を形成している。可動腕６２は、結合端部６Ａから延出してからその縁端部が第１挟持部６３と対向する第２挟持部６４を形成している。
【０１０１】
第１挟持部６３と第２挟持部６４の内壁間の隙間は、露出導体部５Ａにおける導体５１の上面から補強板５３の下面までの距離（実質的に露出導体部５Ａの板厚）より僅かに小さく、ＦＰＣ５の露出導体部５Ａを二股弾性接触子６に挿入すると第２挟持部６４が撓み、二股弾性接触子６は導体５１に接触圧を付与する。
【０１０２】
図２の第２実施形態において、複数の二股弾性接触子６は、その結合端部６Ａが絶縁性のヘッダ７に保持されて整列している。複数の二股弾性接触子６は、整列するように結合端部６Ａが絶縁性のヘッダ７でモールド成形されてもよく、複数の二股弾性接触子６は、整列するように結合端部６Ａが絶縁性のヘッダ７に圧入されてもよい。
【０１０３】
また、図２に示されるように、二股弾性接触子６は結合端部６Ａに固定端子６Ｂを備えており、固定端子６Ｂはヘッダ７から突出するように配置されている。なお、この固定端子６Ｂの作用は後述する。
【０１０４】
図２の第２実施形態において、絶縁性の第２ハウジング８Ａは、ＦＰＣ５における露出導体部５Ａが挿入される上面開放挿入口８０が形成されている。この上面開放挿入口８０の底面に、二股弾性接触子６の固定腕６１の延出端部が埋設される複数の溝８１がＦＰＣ５の挿入方向と平行に形成されている。第２ハウジング８Ａに形成されている複数の溝８１に、二股弾性接触子６の固定腕６１が圧入されて整列配置される。
【０１０５】
このように、中継コネクタ８は、ヘッダ７と第２ハウジング８Ａとで二股弾性接触子６の前後が整列されている。そして、中継コネクタ８は、第１挟持部６３及び第２挟持部６４がＦＰＣ５の露出導体部５Ａを迎え入れるように複数の二股弾性接触子６を配置している。
【０１０６】
また、中継コネクタ８は、二股弾性接触子６における上下面が突出するように結合端部６Ａが当該ヘッダ７で固定され、固定腕６１が第２ハウジング８Ａに固定されている。
【０１０７】
この中継コネクタ８にＦＰＣ５の露出導体部５Ａが挿入されることにより、露出導体部５Ａの導体５１が第１挟持部６３及び第２挟持部６４で挟持される。そして、ＦＰＣ５と、中継コネクタ８に配置されている二股弾性接触子６が電気的に接続される。
【０１０８】
図２の実施形態において、ＦＰＣ５の露出導体部５Ａの幅Ｗ７と、ヘッダ７の横幅Ｗ５は一致している。挿入口１０Ｂ（実質的には切り欠き溝１０Ａの幅）の幅Ｗ４は、ヘッダ７の幅Ｗ５より僅かに大きく、挿入口１０Ｂが当該ヘッダ７を幅方向に案内すると共に規制する。このように、中継コネクタ８をヘッダ７で幅方向に規制することにより、中継コネクタ８に取り付けられている二股弾性接触子６と、多層板１に形成されているライン接続端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【０１０９】
なお、第２ハウジング８Ａにおける上面開放挿入口８０の対向する内壁間の間隔Ｗ６は、ＦＰＣ５の露出導体部５Ａの幅Ｗ７より僅かに大きく、ＦＰＣ５を中継コネクタ８に挿入する際にＦＰＣ５を幅方向に案内すると共に規制する。そして、間隔Ｗ６は挿入口１０Ｂの幅Ｗ４と同じであってもよい。
【０１１０】
このように、多層板１は、中継コネクタ８が当該ヘッダ７を先頭に挿入される挿入口１０Ｂを多層板１の板厚面に形成している。この挿入口１０Ｂには中継コネクタ８の挿入時に二股弾性接触子６が圧接するようにＦＰＣ５の挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子１１Ａ及び１２Ａを備えている。
【０１１１】
そして、中継コネクタ８は予め挿入口１０Ｂに挿入されており、二股弾性接触子６における上下面が複数のライン接続端子１１Ａ及び１２Ａに当接することにより、二股弾性接触子６と多層板１の電気的接続が可能になっている。
【０１１２】
そして、挿入口１０Ｂに挿入されている中継コネクタ８にＦＰＣ５が挿入されることにより、露出導体部５Ａの導体５１が第１挟持部６３及び第２挟持部６４により挟持される。そして、中継コネクタ８における複数の二股弾性接触子６は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａ及び１２Ａに接続される。
【０１１３】
次に、本発明の作用を説明する。図３は図１における第１外層板１１を切り欠き溝１０Ａ側から観た裏面図である。図３に示されるように、第１外層板１１に形成されているライン接続端子１１Ａは切り欠き溝１０Ａに表出している。ライン接続端子１１Ａは挿入口１０Ｂ内に表出していると言い換えてもよい。このライン接続端子１１Ａは、ＦＰＣ２の挿入方向と平行にパターン配置されている。
【０１１４】
このライン接続端子１１Ａは、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタと呼称されるものに相当する。なお、図３の実施形態に示されるように、これら複数のライン接続端子１１Ａはスルーホール１１Ｂで接続している。このスルーホール１１Ｂは第１外層板１１の表層に電気信号を接続する機能を担っている。
【０１１５】
そして、ライン接続端子１１Ａはニッケルめっきなどが施されている。なお、ライン接続端子１１Ａはニッケルめっき以外の硬質めっきが施されてもよい。ライン接続端子１１Ａはニッケルめっきの後に更に、金でフラッシュめっきを施せば、このライン接続端子１２Ａは導電性がより良好な接点となる。
【０１１６】
このように、ライン接続端子１１Ａに硬質めっきを施したのは、この発明によるＦＰＣ２（実質的にはＶ字形弾性接触子３）を多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、第２接点３２及び第３接点３３（図１参照）の摺動によるライン接続端子１１Ａの磨耗を低減するものである。
【０１１７】
また、図４は図２における第１外層板１１を切り欠き溝１０Ａ側から観た裏面図である。図４に示されるように、第１外層板１１に形成されているライン接続端子１１Ａは切り欠き溝１０Ａに表出している。ライン接続端子１１Ａは挿入口１０Ｂ内に表出していると言い換えてもよい。このライン接続端子１１Ａは、ＦＰＣ５の挿入方向と平行にパターン配置されている。
【０１１８】
このライン接続端子１１Ａは、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタと呼称されるものに相当する。なお、これら複数のライン接続端子１１Ａと同様の機能を有するライン接続端子１２Ａ（図２参照）は、第２外層板１２にも形成されている。
【０１１９】
次に、本発明による第１実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図５の部分断面図により説明する。
【０１２０】
図５の実施形態において、ＦＰＣ２をスライダー４と組み合わせて、多層板１の挿入口１０Ｂ内に挿入すると、Ｖ字形弾性接触子３の第２接点３２及び第３接点３３はライン接続端子１１Ａを圧接する。Ｖ字形弾性接触子３の第１接点３１は既に露出面における導体２１に接触している。
【０１２１】
図５で示された多層板１の接続構造においては、ＦＰＣ２はスライダー４内におけるＶ字形弾性接触子３の第１接点３１に接続されており、Ｖ字形弾性接触子３は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接されることにより、ＦＰＣ２と多層板１の電気的相互接続を可能とする。
【０１２２】
なお、図５の実施形態においては、スライダー４に形成されている突起４２Ａ及び４２Ｂ（図１参照）が多層板１の板厚面に当接しており、ＦＰＣ２付きスライダー４は、挿入口１０Ｂ内にこれ以上は進行しない。
【０１２３】
次に、本発明による第２実施形態における多層板１とＦＰＣ５の接続状態を図６の部分断面図により説明する。
【０１２４】
図６の実施形態において、中継コネクタ８から突出した複数の固定端子６Ｂが挿入される挿入穴１０Ｃが挿入口１０Ｂの奥行き壁に形成されている。多層板１は挿入穴１０Ｃに連通するスルーホール１１Ｄが複数配列されており、スルーホール１１Ｄに突出した固定端子６Ｂがスルーホール１１Ｄにはんだで固定されている。
【０１２５】
このように、中継コネクタ８が多層板１内に固定されることにより、ＦＰＣ５が二股弾性接触子６に繰り返し挿抜されても、中継コネクタ８は多層板１内で移動することなく安定している。なお、図６において、スルーホール１１Ｄはライン接続端子１１Ａ及び１２Ａに換わるＦＰＣ５の接続端子としてもよい。
【０１２６】
図６で示された多層板１の接続構造においては、二股弾性接触子６は予め挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａ及び１２Ａに接続されており、二股弾性接触子６にＦＰＣ５を挿入することにより、ＦＰＣ５と多層板１の電気的相互接続を可能とする。
【０１２７】
次に、本発明による多層板１の製造方法を図７の斜視分解組立図により説明する。
【０１２８】
図７において、内層コアとなる内層板１０は切り欠き溝１０Ａが加工されている。内層板１０は例えば、エポキシガラス板である。第１外層板１１及び第２外層板１２は両面の銅張積層板であって、プリントエッチング法により例えばライン接続端子１１Ａなどの導体パターンが形成される。なお、銅箔は３５μｍ程度であるが、図７を含めてこの明細書の図面は銅箔を誇張して描いている。
【０１２９】
第１外層板１１はスルーホール１１Ｂとなる個所に穴あけされており、スルーホール１１Ｂを始めとして、第１外層板１１の両面がエッチングによりパターン形成される。次に、スルーホール１１Ｂが形成される。
【０１３０】
同様に、第２外層板１２の両面がエッチングによりパターン形成される。図７において、線パターン１２Ａが形成されている。この線パターン１２Ａは、例えば、図１で示されたＦＰＣ２が多層板１に挿入されたときに、このＦＰＣ２との接触面積を少なくして摩擦抵抗を少なくするためのものである。また、この線パターン１２Ａは、第２実施形態で説明されたように、二股弾性接触子６（図２参照）の下面が接触するライン接続端子としてもよい。
【０１３１】
これらは、第２外層板１２、内層板１０、第１外層板１１の順番に積み上げられ、プレスにより積層される。この積層された多層板１は穴があけられ、所望によるスルーホール、ビア、パッドオンホールなどが形成され、めっき処理、レジスト処理されて完成品となる。
【０１３２】
本発明においては、内層板１０の板厚Ｔ０は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、本発明の実施に供する内層板の板厚は、１．０〜１．６ｍｍ程度と想定される。
【０１３３】
第１外層板１１と第２外層板１２とからなる両面プリント基板のそれぞれの板厚Ｔ１及びＴ２は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。
【０１３４】
また、切り欠き溝１０Ａの幅Ｗは実施形態に応じて、適宜設定されてよい。同様に、内層板１０の板厚Ｔ０も実施形態に応じて、適宜設定されてよい。
【０１３５】
【発明の効果】
本発明によれば、例えば、スライダーは複数のＶ字形弾性接触子を配列している。そして、ＦＰＣの露出導体部における導体をＶ字形弾性接触子に接触させてＦＰＣが組み合わされたスライダーを多層プリント配線板に挿入する。多層プリント配線板はスライダー付きＦＰＣが挿入される挿入口を板厚面に形成している。Ｖ字形弾性接触子付きＦＰＣを挿入口に挿入すると、挿入口内部に形成されているライン接続端子にＶ字形弾性接触子が圧接される。そして、ＦＰＣと多層プリント配線板が電気的に接続される。
【０１３６】
このような多層プリント配線板の接続構造においては、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。更に、この発明による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図２】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図３】本発明における図１の第１外層板を切り欠き溝側から観た裏面図である。
【図４】本発明における図２の第１外層板を切り欠き溝側から観た裏面図である。
【図５】本発明における第１実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図６】本発明における第２実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図７】本発明における多層プリント配線板の斜視分解組立図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板（多層板）
２・５ ＦＰＣ
２Ａ・５Ａ 露出導体部
３ Ｖ字形弾性接触子
３Ａ 第１腕
３Ｂ 第２腕
４ スライダー
４Ａ 第１ハウジング
６ 二股弾性接触子
６Ａ 結合端部
６Ｂ 固定端子
７ ヘッダ
８ 中継コネクタ
８Ａ 第２ハウジング
１０ 内層板
１０Ａ 切り欠き溝
１０Ｂ 挿入口
１０Ｃ 挿入穴
１１ 第１外層板
１１Ａ ライン接続端子
１１Ｂ スルーホール
１１Ｄ スルーホール
１２ 第２外層板
１２Ａ ライン接続端子（線パターン）
２１・５１ 導体
２２・５２ 基材
２３・５３ 補強板
２４・５４ ポリイミドフィルム
２５Ａ・２５Ｂ 溝
３１ 第１接点
３２ 第２接点
３３ 第３接点
４１ 挿入部
４１Ａ 溝
４２ 把持部
４２Ａ・４２Ｂ 突起
６１ 固定腕
６２ 可動腕
６３ 第１挟持部
６４ 第２挟持部
８０ 上面開放挿入口
８１ 溝

Claims (14)

1. 多層プリント配線板の板厚面に、スライダーと一体になったＦＰＣが挿入されることにより、当該スライダーを介して当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
   露出導体部に露出面を形成している複数の導体を備えるＦＰＣと、
   複数のライン接続端子を内壁に備える挿入口を有する多層プリント配線板と、を備えており、
   前記導体と前記ライン接続端子を電気的に接続すると共に、前記導体と前記ライン接続端子との方向に互いに力を付勢する付勢導体を備えるスライダーを介在させたことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
2. 多層プリント配線板の板厚面に、スライダーと一体になったＦＰＣが挿入されることにより、当該スライダーを介して当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
   Ｖ字状に開口している第１腕と第２腕を有しており、当該第１腕及び第２腕の結合端部底面を第１接点とし、前記第１腕及び第２腕のそれぞれの延出端を第２及び第３接点とするＶ字形弾性接触子と、
   前記多層プリント配線板に挿入される挿入部と把持部で構成されており、当該挿入部は前記ＦＰＣの挿入方向と平行に複数の溝が形成されており、当該把持部は対向する一対の突起を底面に形成している絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、
   前記スライダーは、前記挿入部の底面から前記第１接点を突出するように、又、前記挿入部の上面から前記第２及び第３接点を突出するように前記第１ハウジングの溝に前記複数のＶ字形弾性接触子を配列しており、
   前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、当該ＦＰＣに前記第１ハウジングの一対の突起がかん合する一対の溝が形成されており、
   前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣにおける露出面の導体に前記第１接点が当接するように当該ＦＰＣと組み合わされた当該スライダーが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣ付きスライダーの挿入時に当該第２及び第３接点の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、
   前記Ｖ字形弾性接触子の第２及び第３接点は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
3. 多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
   対向する固定腕及び可動腕を有しており、前記固定腕及び可動腕が結合している結合端部を形成しており、前記固定腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその中間部は第１挟持部を形成しており、前記可動腕は当該結合端部から延出してその縁端部が第１挟持部と対向する第２挟持部を形成している二股弾性接触子と、
   前記複数の二股弾性接触子が整列するように当該結合端部を保持している絶縁性のヘッダと、
   前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記固定腕の延出端部が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第２ハウジングと、を備えており、
   中継コネクタは、前記二股弾性接触子の上下面が突出するように前記第２ハウジングに前記固定腕の延出端部が整列して固定されており、
   この中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第１挟持部及び第２挟持部により挟持されており、
   前記多層プリント配線板は、前記中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口に前記中継コネクタの挿入時に当該二股弾性接触子が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、
   前記挿入口に挿入されているこの中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第１挟持部及び第２挟持部により挟持されており、中継コネクタにおける当該二股弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に接続されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
4. 請求項３記載の多層プリント配線板の接続構造において、
   前記二股弾性接触子は前記ヘッダから突出するように当該結合端部に固定端子を備えており、
   前記挿入口の奥行き壁には、前記中継コネクタから突出した前記複数の固定端子が挿入される挿入穴が形成されており、
   前記多層プリント配線板は前記挿入穴に連通するスルーホールが複数配列されており、
   前記中継コネクタは前記スルーホールに突出した前記固定端子が当該スルーホールにはんだで固定されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
5. 請求項２記載の多層プリント配線板の接続構造において、
   前記複数のＶ字形弾性接触子が整列するように前記第１ハウジングにおける挿入部の複数の溝に当該Ｖ字形弾性接触子が圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
6. 請求項３又は４のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
   前記複数の二股弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性のヘッダでモールド成形されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
7. 請求項３又は４のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
   前記複数の二股弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性のヘッダに圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
8. 請求項３又は４のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
   前記複数の二股弾性接触子は、当該固定腕の延出端部が前記第２ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
9. 請求項２記載の多層プリント配線板の接続構造において、
   前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣにおける露出面の導体に前記第１接点が当接するように当該ＦＰＣと組み合わされた前記スライダーが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、
   前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより当該ＦＰＣと組み合わされた当該スライダーが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
   前記Ｖ字形弾性接触子の第２及び第３接点は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
10. 請求項３又は４のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
    前記多層プリント配線板は、前記中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、
    前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
    前記中継コネクタにおける二股弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
11. 請求項３又は４のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
    前記多層プリント配線板は、前記中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向しており、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第２外層板と、を備えており、
    前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き中継コネクタが当該ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
    前記中継コネクタにおける二股弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
12. 請求項９から１１のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
    前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、
    前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
13. 請求項９から１１のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
    前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
14. 請求項１３記載の多層プリント配線板の接続構造において、
    前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。

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