JPH07170076A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH07170076A JPH07170076A JP5316143A JP31614393A JPH07170076A JP H07170076 A JPH07170076 A JP H07170076A JP 5316143 A JP5316143 A JP 5316143A JP 31614393 A JP31614393 A JP 31614393A JP H07170076 A JPH07170076 A JP H07170076A
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- Japan
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- rigid
- board
- electrode portion
- flexible
- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄型化を図るとともに、多層リジット基板体と
フレキシブル基板とを迅速かつ容易に接続・分離できる
ようにする。 【構成】リジット基板体１０のうち両最外則のリジット
基板（１１，３１）に挟まれた中間のリジット基板２１
端部に、フレキシブル基板４０の先端電極部４５を脱離
可能に被嵌する切欠部２５を設け、最外側のリジット基
板（１１，３１）に切欠部２５と整合させて固定電極部
（１５，３５）を形成した構成である。
フレキシブル基板とを迅速かつ容易に接続・分離できる
ようにする。 【構成】リジット基板体１０のうち両最外則のリジット
基板（１１，３１）に挟まれた中間のリジット基板２１
端部に、フレキシブル基板４０の先端電極部４５を脱離
可能に被嵌する切欠部２５を設け、最外側のリジット基
板（１１，３１）に切欠部２５と整合させて固定電極部
（１５，３５）を形成した構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層構造のリジット基
板体とフレキシブル基板とを備えた多層配線基板に関す
る。
板体とフレキシブル基板とを備えた多層配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】多層配線基板は、機能の拡大を図りつつ
設置面積の大幅減少を図ることができるところから、装
置小型化が要請される電子機器（例えばプリンタ）に次
第に適用されるようになってきている。
設置面積の大幅減少を図ることができるところから、装
置小型化が要請される電子機器（例えばプリンタ）に次
第に適用されるようになってきている。
【０００３】多層配線基板は、積層された複数個のリジ
ット基板からなる多層リジット基板体と，このリジット
基板体の固定電極部に先端電極部が接続されたフレキシ
ブル基板とを備えた構成とされているのが一般的であ
る。リジット基板は、比較的厚くて剛性の高いプレート
状とされている。一方、フレキシブル基板は、薄くて柔
軟性を有しており、リジット基板側と主として可動構成
部品（例えば印字ヘッド）側とを電気的に接続する役目
を果たすものである。
ット基板からなる多層リジット基板体と，このリジット
基板体の固定電極部に先端電極部が接続されたフレキシ
ブル基板とを備えた構成とされているのが一般的であ
る。リジット基板は、比較的厚くて剛性の高いプレート
状とされている。一方、フレキシブル基板は、薄くて柔
軟性を有しており、リジット基板側と主として可動構成
部品（例えば印字ヘッド）側とを電気的に接続する役目
を果たすものである。
【０００４】ここにおいて、所定リジット基板〔例え
ば、第１層のリジット基板（１１）〕とフレキシブル基
板４０とは、図３に示す如く、固定電極部としてのコネ
クタ１７を用いて分離可能に接続されることが多い。通
常、コネクタ１７は、リジット基板（１１）の端部に半
田付けされ、このコネクタ１７にフレキシブル基板４０
の先端部に形成されたスリット状の電極部４５を差込ん
で電気的に接続するものとされている。なお、フレキシ
ブル基板４０の先端電極部４５には補強用の薄板４９が
貼付されることがある。
ば、第１層のリジット基板（１１）〕とフレキシブル基
板４０とは、図３に示す如く、固定電極部としてのコネ
クタ１７を用いて分離可能に接続されることが多い。通
常、コネクタ１７は、リジット基板（１１）の端部に半
田付けされ、このコネクタ１７にフレキシブル基板４０
の先端部に形成されたスリット状の電極部４５を差込ん
で電気的に接続するものとされている。なお、フレキシ
ブル基板４０の先端電極部４５には補強用の薄板４９が
貼付されることがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した多
層配線基板においては、リジット基板（１１）とフレキ
シブル基板４０との接続・分離はコネクタ１７を用いて
容易に行うことができるが、当該コネクタ１７の厚みの
ため現今の電子機器（プリンタ等）の薄型化要請に応じ
るのが困難となる不都合を有する。
層配線基板においては、リジット基板（１１）とフレキ
シブル基板４０との接続・分離はコネクタ１７を用いて
容易に行うことができるが、当該コネクタ１７の厚みの
ため現今の電子機器（プリンタ等）の薄型化要請に応じ
るのが困難となる不都合を有する。
【０００６】そこで、かかる不都合が生じないように、
図４に示す如く、リジット基板（１１）側にスリット状
の固定電極部１５を設け、当該固定電極部１５にフレキ
シブル基板４０の先端電極部４５が重なるように半田付
け（半田接合部１８）することがある。また、図５に示
す如く、両電極部（１５，４５）を、挟持した異方性の
導電テープ１９を適宜加圧・加熱することにより接続す
ることがある。これにより、コネクタ１７を使用する場
合に比べて格段に薄型化することができるが、両電極部
（１５，４５）を簡単には分離することができず、フレ
キシブル基板４０側を交換等する場合に不便である。
図４に示す如く、リジット基板（１１）側にスリット状
の固定電極部１５を設け、当該固定電極部１５にフレキ
シブル基板４０の先端電極部４５が重なるように半田付
け（半田接合部１８）することがある。また、図５に示
す如く、両電極部（１５，４５）を、挟持した異方性の
導電テープ１９を適宜加圧・加熱することにより接続す
ることがある。これにより、コネクタ１７を使用する場
合に比べて格段に薄型化することができるが、両電極部
（１５，４５）を簡単には分離することができず、フレ
キシブル基板４０側を交換等する場合に不便である。
【０００７】本発明の目的は、上記事情に鑑み、薄型化
を図ることができるとともに、多層リジット基板体とフ
レキシブル基板とを迅速かつ容易に接続・分離すること
ができる多層配線基板を提供することにある。
を図ることができるとともに、多層リジット基板体とフ
レキシブル基板とを迅速かつ容易に接続・分離すること
ができる多層配線基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層配線基
板は、積層された少なくとも３枚のリジット基板からな
る多層リジット基板体と、この多層リジット基板体に形
成された固定電極部に先端電極部が電気的に接続された
フレキシブル基板とを備えた多層配線基板において、隣
接する少なくとも３枚のリジット基板のうち両最外則の
リジット基板に挟まれた中間のリジット基板端部に、フ
レキシブル基板の先端電極部を脱離可能に被嵌する切欠
部を設け、前記最外則のリジット基板に該切欠部と整合
させて固定電極部を形成したことを特徴とする。
板は、積層された少なくとも３枚のリジット基板からな
る多層リジット基板体と、この多層リジット基板体に形
成された固定電極部に先端電極部が電気的に接続された
フレキシブル基板とを備えた多層配線基板において、隣
接する少なくとも３枚のリジット基板のうち両最外則の
リジット基板に挟まれた中間のリジット基板端部に、フ
レキシブル基板の先端電極部を脱離可能に被嵌する切欠
部を設け、前記最外則のリジット基板に該切欠部と整合
させて固定電極部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構成による本発明では、中間のリジット基
板に設けられた切欠部にフレキシブル基板の先端電極部
を差し込むだけで、当該先端電極部と多層リジット基板
体側の固定電極部とを電気的に接続することができる。
また、フレキシブル基板の先端電極部を切欠部から抜き
取ることにより、両者を分離することができる。
板に設けられた切欠部にフレキシブル基板の先端電極部
を差し込むだけで、当該先端電極部と多層リジット基板
体側の固定電極部とを電気的に接続することができる。
また、フレキシブル基板の先端電極部を切欠部から抜き
取ることにより、両者を分離することができる。
【００１０】このように、上記切欠部を用いることによ
り、多層リジット基板体の厚み範囲内で、迅速かつ容易
にフレキシブル基板との接続・分離を行うことができ、
薄型化が図れる。
り、多層リジット基板体の厚み範囲内で、迅速かつ容易
にフレキシブル基板との接続・分離を行うことができ、
薄型化が図れる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
本多層配線基板は、図１および図２に示す如く、多層リ
ジット基板体１０の中間リジット基板（２１）にフレキ
シブル基板（４０）接続用の切欠部２５を設け、両者
（１０，４０）を電気的に接続・分離できるように構成
されている。なお、従来例（図３）と共通する構成要素
については同一の符号を付し、その説明を省略もしくは
簡略化する。
本多層配線基板は、図１および図２に示す如く、多層リ
ジット基板体１０の中間リジット基板（２１）にフレキ
シブル基板（４０）接続用の切欠部２５を設け、両者
（１０，４０）を電気的に接続・分離できるように構成
されている。なお、従来例（図３）と共通する構成要素
については同一の符号を付し、その説明を省略もしくは
簡略化する。
【００１２】具体的には、本多層配線基板は、図１に示
す如く、３層構造のリジット基板体１０と，フレキシブ
ル基板４０とから構成されている。リジット基板体１０
は、積層された３枚のリジット基板（第１，第２，第３
層リジット基板１１，２１，３１）からなる。
す如く、３層構造のリジット基板体１０と，フレキシブ
ル基板４０とから構成されている。リジット基板体１０
は、積層された３枚のリジット基板（第１，第２，第３
層リジット基板１１，２１，３１）からなる。
【００１３】最外側の第１および第３層リジット基板
（１１，３１）の表，裏面（１２，１３，３２，３３）
には、それぞれ配線パターン（図示省略）等が形成され
ている。これら最外側のリジット基板（１１，３１）に
挟まれた中間のリジット基板（すなわち第２層リジット
基板２１）の端部には、フレキシブル基板４０の先端電
極部４５を脱離可能に被嵌する切欠部２５が設けられて
いる。この切欠部２５の先端角部２６は、フレキシブル
基板４０の先端電極部４５が一段と挿入しやすいように
面取りされている。
（１１，３１）の表，裏面（１２，１３，３２，３３）
には、それぞれ配線パターン（図示省略）等が形成され
ている。これら最外側のリジット基板（１１，３１）に
挟まれた中間のリジット基板（すなわち第２層リジット
基板２１）の端部には、フレキシブル基板４０の先端電
極部４５を脱離可能に被嵌する切欠部２５が設けられて
いる。この切欠部２５の先端角部２６は、フレキシブル
基板４０の先端電極部４５が一段と挿入しやすいように
面取りされている。
【００１４】一方、この切欠部２５に対応した第１層リ
ジット基板１１の裏面１３側端部および第３層リジット
基板３１の表面３２側端部には、それぞれスリット状に
形成された固定電極部（１５，３５）が設けられてい
る。本実施例では、フレキシブル基板４０の先端電極部
４５および第２層リジット基板２１の厚さは同等とされ
ている。
ジット基板１１の裏面１３側端部および第３層リジット
基板３１の表面３２側端部には、それぞれスリット状に
形成された固定電極部（１５，３５）が設けられてい
る。本実施例では、フレキシブル基板４０の先端電極部
４５および第２層リジット基板２１の厚さは同等とされ
ている。
【００１５】次に、この実施例の作用について説明す
る。第２層リジット基板２１の切欠部２５にフレキシブ
ル基板４０の先端電極部４５を差し込むと、当該先端電
極部４５と固定電極部（１５，３５）とは電気的に接続
される。また、フレキシブル基板４０の先端電極部４５
を切欠部２５から抜き出すことにより、両電極部（４５
と１５，４５と３５）の接続が解除され、リジット基板
体１０とフレキシブル基板４０とは分離される。
る。第２層リジット基板２１の切欠部２５にフレキシブ
ル基板４０の先端電極部４５を差し込むと、当該先端電
極部４５と固定電極部（１５，３５）とは電気的に接続
される。また、フレキシブル基板４０の先端電極部４５
を切欠部２５から抜き出すことにより、両電極部（４５
と１５，４５と３５）の接続が解除され、リジット基板
体１０とフレキシブル基板４０とは分離される。
【００１６】しかして、この実施例によれば、最外側の
第１，第３層リジット基板（１１，３１）に挟まれた中
間の第２層リジット基板２１端部に、フレキシブル基板
４０の先端電極部４５を脱離可能に被嵌する切欠部２５
を設け、第１，第３層リジット基板（１１，３１）に切
欠部２５と整合させて固定電極部（１５，３５）を形成
した構成としたので、切欠部２５を用いてリジット基板
体１０の厚み範囲内で、迅速かつ容易にフレキシブル基
板４０との接続・分離を行うことができ、薄型化が図れ
る。
第１，第３層リジット基板（１１，３１）に挟まれた中
間の第２層リジット基板２１端部に、フレキシブル基板
４０の先端電極部４５を脱離可能に被嵌する切欠部２５
を設け、第１，第３層リジット基板（１１，３１）に切
欠部２５と整合させて固定電極部（１５，３５）を形成
した構成としたので、切欠部２５を用いてリジット基板
体１０の厚み範囲内で、迅速かつ容易にフレキシブル基
板４０との接続・分離を行うことができ、薄型化が図れ
る。
【００１７】また、中間のリジット基板（２１）に切欠
部２５を設けただけであるので、構造が複雑化せずコス
ト高とならない。
部２５を設けただけであるので、構造が複雑化せずコス
ト高とならない。
【００１８】また、中間のリジット基板（２１）の切欠
部２５の先端角部２６を面取りした構成としたので、フ
レキシブル基板４０の先端電極部４５を当該切欠部２５
に一段と円滑に挿入することができる。
部２５の先端角部２６を面取りした構成としたので、フ
レキシブル基板４０の先端電極部４５を当該切欠部２５
に一段と円滑に挿入することができる。
【００１９】なお、上記実施例においては、中間のリジ
ット基板として第２層リジット基板２１を選定し、当該
基板２１に切欠部２５を設けたが、フレキシブル基板４
０の先端電極部４５の厚さに応じて中間リジット基板を
形成するリジット基板の枚数を複数としてもよい。
ット基板として第２層リジット基板２１を選定し、当該
基板２１に切欠部２５を設けたが、フレキシブル基板４
０の先端電極部４５の厚さに応じて中間リジット基板を
形成するリジット基板の枚数を複数としてもよい。
【００２０】また、最外側のリジット基板（１１，３
１）の両方に固定電極部（１５，３５）を設けたが、い
ずれか一方にのみ固定電極部を設ける構成としてもよ
い。
１）の両方に固定電極部（１５，３５）を設けたが、い
ずれか一方にのみ固定電極部を設ける構成としてもよ
い。
【００２１】
【発明の効果】以上、本発明によれば、隣接する少なく
とも３枚のリジット基板のうち両最外則のリジット基板
に挟まれた中間のリジット基板端部に、フレキシブル基
板の先端電極部を脱離可能に被嵌する切欠部を設け、最
外側のリジット基板に切欠部と整合させて固定電極部を
形成した構成としたので、薄型化を図ることができると
ともに、多層リジット基板体とフレキシブル基板とを迅
速かつ容易に接続・分離することができる。
とも３枚のリジット基板のうち両最外則のリジット基板
に挟まれた中間のリジット基板端部に、フレキシブル基
板の先端電極部を脱離可能に被嵌する切欠部を設け、最
外側のリジット基板に切欠部と整合させて固定電極部を
形成した構成としたので、薄型化を図ることができると
ともに、多層リジット基板体とフレキシブル基板とを迅
速かつ容易に接続・分離することができる。
【図１】本発明の実施例を説明するための分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】同じく、多層リジット基板体とフレキシブル基
板との接続を説明するための斜視図である。
板との接続を説明するための斜視図である。
【図３】コネクタを用いてリジット基板とフレキシブル
基板とを接続する従来多層配線基板を説明するための図
である。
基板とを接続する従来多層配線基板を説明するための図
である。
【図４】半田付けによりリジット基板とフレキシブル基
板とを接続する従来多層配線基板を説明するための図で
ある。
板とを接続する従来多層配線基板を説明するための図で
ある。
【図５】異方性導電テープを用いてリジット基板とフレ
キシブル基板とを接続する従来多層配線基板を説明する
ための図である。
キシブル基板とを接続する従来多層配線基板を説明する
ための図である。
１０ 多層リジット基板体 １１ 第１層リジット基板（最外側のリジット基板） ２１ 第２層リジット基板（中間のリジット基板） ３１ 第３層リジット基板（最外側のリジット基板） ２５ 切欠部 ４０ フレキシブル基板 ４５ 先端電極部
Claims (1)
- 【請求項１】 積層された少なくとも３枚のリジット基
板からなる多層リジット基板体と、この多層リジット基
板体に形成された固定電極部に先端電極部が電気的に接
続されたフレキシブル基板とを備えた多層配線基板にお
いて、 隣接する少なくとも３枚のリジット基板のうち両最外則
のリジット基板に挟まれた中間のリジット基板端部に、
フレキシブル基板の先端電極部を脱離可能に被嵌する切
欠部を設け、前記最外則のリジット基板に該切欠部と整
合させて固定電極部を形成したことを特徴とする多層配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316143A JPH07170076A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316143A JPH07170076A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170076A true JPH07170076A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18073747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5316143A Pending JPH07170076A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170076A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004098250A1 (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-11 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | プリント配線板の接続構造 |
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-
1993
- 1993-12-16 JP JP5316143A patent/JPH07170076A/ja active Pending
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