JP2546421Y2 - 配線基板の接続固定構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、例としてサーマルヘッ
ドにおいて、発熱素子や個別電極が形成されている配線
基板と、外部から信号などを入力するために用いられる
外部配線基板とを接続する場合などに好適に実施される
配線基板の接続固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来例のサーマルヘッド１の断面
図である。サーマルヘッド１は、絶縁性基板２を備え、
この上に発熱抵抗体列３が図７紙面と垂直方向に延びて
形成される。絶縁性基板２上には、この発熱抵抗体列３
を選択的に発熱駆動する駆動回路素子４が搭載され、絶
縁性基板２はたとえばアルミニウムから成る放熱板５に
乗載される。

【０００３】前記駆動回路素子４は、放熱板５上にスペ
ーサ６を介して装着され、さらに外部の電気回路と接続
するためのコネクタ１０が接続端子１４によって取付け
られている外部配線基板７に接続される。外部配線基板
７の放熱板５上の範囲や外部配線基板７と絶縁性基板２
との接続部分に亘る範囲を被覆するヘッドカバー８が設
けられる。このヘッドカバー８はねじ９により、前記外
部配線基板７およびスペーサ６を介して、放熱板５に螺
着される。ヘッドカバー８には、前記絶縁性基板２と外
部配線基板７との接続部１１に臨んで凹所１６が設けら
れ、凹所１６内には絶縁性基板２と外部配線基板７とを
放熱版５との間で挟圧するように外部配線基板７を押圧
する押圧ゴム１７が設けられる。

【０００４】前記ヘッドカバー８は、プラテンローラ１
３に押圧された感熱紙１２が発熱抵抗体列３上を摺動す
る際に、感熱紙１２を予め定める方向に円滑に案内する
機能を有し、サーマルヘッド１には必須の構成要素であ
る。ヘッドカバー８には、外部配線基板７から突出した
コネクタ１０の接続端子１４の端子被覆部１５が形成さ
れる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】このような従来例で
は、ねじ９を締めてヘッドカバー８で外部配線基板７を
絶縁性基板２に押圧したとき、ヘッドカバー８の下面８
ａが平坦に形成されていることにより、前記下面８ａの
全体が外部配線基板７に当接する。このとき、ヘッドカ
バー８は金属あるいは合成樹脂材料から成形されるが、
その角隅部にはいわゆるバリが生じる場合があることが
知られている。したがって、ヘッドカバー８の角隅部Ｏ
１，Ｏ２，Ｏ３でバリが外部配線基板７に強く圧接され
ることになる。外部配線基板７は、ポリイミド樹脂フィ
ルムやポリエスエル樹脂フィルムなどの薄いフィルムで
被覆された銅やアルミニウムなどからなる回路配線が形
成されており、前記バリによってこの回路配線が切断あ
るいは接続不良となる不具合を生じる。

【０００６】また、ヘッドカバー８の下面８ａが平坦に
構成されているため、ねじ９を締めても、ヘッドカバー
８の外部配線基板７に対する押圧力がヘッドカバー８の
下面８ａの全体に分散し、押圧ゴム１７の押圧点Ｏ０に
よる接続部１１の押圧が不十分となる不具合を生じる。

【０００７】このような課題を解決しようとする他の従
来例として、図８の断面図に示すサーマルヘッド１ａが
実開昭６３ー９２７５１で提案されている。この従来例
は、上記従来例に類似し、対応する部分の説明は省略す
る。この従来例では、ヘッドカバー８の下面８ａを絶縁
性基板２側から外部配線基板７側へかけて、傾斜面とし
たことである。すなわち、ヘッドカバー８の凹所１６に
押圧ゴム１７を装着した状態で、ヘッドカバー８を外部
配線基板７上に乗載すると、ヘッドカバー８は角隅部Ｏ
１と押圧ゴム１７の押圧点Ｏ０とのみで外部配線基板７
に当接する。

【０００８】図９はこの従来例の問題点を説明する断面
図である。前述したように、ヘッドカバー８を外部配線
基板７上に乗載すると、前記角隅部Ｏ１が支点となりね
じ９を締めると、ねじ９による力Ｆに基づいて押圧ゴム
１７は前記接続部１１を力Ｆ１で押圧する。

【０００９】

【数１】

【００１０】また、角隅部Ｏ１は外部配線基板７を力Ｆ
２で押圧する。

【００１１】

【数２】

【００１２】すなわち、外部配線基板７の前記比較的薄
い樹脂フィルムに力Ｆ２が比較的鋭利な部材で押圧さ
れ、これにより前記回路配線の断線や接続不良が発生す
る。

【００１３】本考案の目的は、上述の技術的課題を解消
し、複数の配線基板を接続するに当たり、配線基板上の
回路配線が断線あるいは接続不良となる事態を防止し、
かつ基板相互を圧接する圧接力を増大することができる
配線基板の接続構造を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本考案は、回路配線３
０，３４がそれぞれ形成された少なくとも一方がフレキ
シブルな材料から成る２枚の配線基板２２，３２が相互
に当接されて成る接続部４２を、支持部材３５と、カバ
ー部材３１の一方側に取着した弾性押圧部材４０とでも
って押圧するとともに、一方の配線基板３２における回
路配線３４が存在しない部位を前記カバー部材３１の他
方側に設けた曲面形状を有する突起４６で支持部材３５
側に押圧して固定することを特徴とする配線基板の接続
固定構造である。

【００１５】

【作用】本考案に従えば、カバー部材は前記突起によっ
て一方の配線基板と複数の点で点接触する。しかもカバ
ー部材の突起は曲面形状であり、一方の配線基板の回路
配線が存在しない配線空白部に突起が当接する。これに
よって、弾性押圧部材を介してカバー部材を配線基板に
強く押圧してもカバー部材が配線基板上の回路配線など
を損傷する事態が防止され、配線基板における断線ある
いは接続不良の発生を防止して２つの配線基板を接続で
きる。また、このように、断線あるいは接続不良の発生
が回避されるのでカバー部材を配線基板に強く圧接する
ことができ、配線基板間の接続が良好となる。

【００１６】

【００１７】

【実施例】図１は本考案の一実施例に従うサーマルヘッ
ド２１の断面図であり、図２はサーマルヘッド２１の斜
視図であり、図３はサーマルヘッド２１の拡大断面図で
ある。サーマルヘッド２１は、たとえば酸化アルミニウ
ムＡｌ₂Ｏ₃などのセラミックから形成される電気絶縁性
を有する配線基板（以下、絶縁性基板という）２２を備
える。絶縁性基板２２上にはたとえばガラスなどの材料
から成るグレーズ層２３が第３図の紙面と垂直方向に帯
状に延びて形成される。グレーズ層２３の長手方向と交
差する方向の一方側にはたとえば銀ペーストを印刷して
厚膜共通電極層２４が形成される。

【００１８】このような絶縁性基板２２の全面を被覆し
てたとえば窒化タンタルＴａ₂ Ｎなどから成る抵抗体層
２５が形成される。抵抗体層２５上であって前記厚膜共
通電極層２４の上部には、厚膜共通電極層２４と平行に
延びる薄膜共通電極２６がたとえばアルミニウムなどの
金属材料を用いてスパッタリングおよびエッチングなど
の薄膜技術を用いて形成される。グレーズ層２３に関し
て薄膜共通電極２６と反対側には複数の帯状の個別電極
２７が、第３図紙面と垂直方向に複数列形成され、これ
ら薄膜共通電極２６と個別電極２７とに挟まれる抵抗体
層２５が複数の発熱抵抗体から成る発熱抵抗体列２８と
して構成される。

【００１９】この個別電極２７には発熱抵抗体列２８を
選択的に発熱駆動する複数の駆動回路素子２９が発熱抵
抗体列２８の配列方向と平行に配置される。駆動回路素
子２９には、絶縁性基板２２上に前記個別電極２７の形
成工程時に同時に形成される信号ライン３０を介して、
感熱印画データや各種制御信号が供給される。駆動回路
素子２９は個別電極２７および信号ライン３０とフェイ
スダウンボンディングにて接続される。

【００２０】信号ライン３０には一方の配線基板である
外部配線基板３２が接続される。外部配線基板３２はフ
レキシブルな材料、たとえば合成樹脂材料から成る支持
フィルム３３と、支持フィルム３３上に形成された回路
配線３４とを備える。また、この外部配線基板３２に
は、コネクタ４３が図１に示すようにヘッドカバー３１
側に突出する接続端子４４で相互に接続される。前記ヘ
ッドカバー３１には、この接続端子４４を外囲する端子
被覆部３１ａが形成される。前記接続端子４４の先端
は、端子被覆部３１ａと間隔ｄ１を隔てて配置される。

【００２１】一方、絶縁性基板２２は、たとえばアルミ
ニウムなどをプレス成形またはダイカスト成形して得ら
れる支持部材である放熱板３５上に載置される。この放
熱板３５上には、前記外部配線基板３２が、合成樹脂材
料から成るスペーサ３６を介して固定される。また前記
薄膜共通電極２６および個別電極２７などを被覆して、
保護膜３７がたとえばスパッタリングなどの薄膜技術で
形成され、前記複数の駆動回路素子２９はエポキシ樹脂
などから成る保護膜３８で、その配列方向に亘り全面に
被覆される。

【００２２】サーマルヘッド２１は、保護膜３８付近を
全面に亘って覆うヘッドカバー３１を備える。ヘッドカ
バー３１は、信号ライン３０に臨む位置の凹溝３９内に
弾性押圧部材４０が収納され、ねじ４１によってヘッド
カバー３１が外部配線基板３２およびスペーサ３６を介
して放熱板３５のねじ穴３５ａに螺着されると、外部配
線基板３２を接続部４２において、絶縁性基板２２に押
圧して固定する。

【００２３】図４は、前記ヘッドカバー３１の正面図で
あり、図５は図４の左側面図であり、図６は外部配線基
板３２の前記接続部４２付近の拡大平面図である。ヘッ
ドカバー３１は、厚さｔ１、サーマルヘッド２１の副走
査方向の幅Ｗ１であって、サーマルヘッド２１の主走査
方向の長さは絶縁性基板２２の同方向の全長に亘る長さ
である矩形板状の基部４５を備え、基部４５の接続部４
２側の端部は、厚み方向に関して先細に形成される。ま
た、この端部付近に深さｄ２および前記副走査方向の幅
Ｗ２で、ヘッドカバー３１の主走査方向の全長に亘る長
さの前記凹溝３９が形成される。

【００２４】前記基部４５の凹溝３９と反対側端部であ
って、凹溝３９の中心から距離Ｌ１を隔てた位置に、半
径Ｒの円弧状をなす外形を有し、ヘッドカバー３１の長
手方向に沿って複数、本実施例では３個の突起４６が形
成される。この突起４６は、ヘッドカバー３１の前記基
部４５と連結する基端部の前記副走査方向の長さがＬ２
に選ばれ、また高さｈ１に選ばれる。また、凹溝３９の
前記中心から距離Ｌ３を隔てた位置に、基部４５との間
に前記端子被覆部３１ａを挟み、外部配線基板３２側に
垂下する支持脚４７が高さｈ２（ｈ２＝ｔ１）で形成さ
れる。

【００２５】前記長さＬ３は、図１に示すように絶縁性
基板２２と外部配線基板３２との接続部４２から、スペ
ーサ３６の端部までの長さＬ４と同一長さに選ばれる。
また、前記複数の突起４６は、ヘッドカバー３１の一方
側端部からそれぞれ距離Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７の位置に形成
される。これらの突起４６の配置位置は、ヘッドカバー
３１の図５左右方向中心位置と、この中心位置に関して
左右に対称な位置に選ばれる。また、前記ねじ４１が挿
通するヘッドカバー３１の挿通孔４８は、例として、ヘ
ッドカバー３１の前記主走査方向に沿って３カ所形成さ
れ、図５を参照して説明した前記突起４６の配置位置と
主走査方向に関しては同一位置に選ばれる。一方、外部
配線基板３２に形成された回路配線３４は、前記ヘッド
カバー３１の突起４６が当接する位置を回避して配線が
施され、各当接位置にはそれぞれ配線空白部４９が形成
される。

【００２６】したがってサーマルヘッド２１を組み立て
る製造工程では、まず絶縁性基板２２上に前記グレーズ
層２３、厚膜共通電極層２４、抵抗体層２５、薄膜共通
電極２６、個別電極２７および保護膜３７を形成した
後、駆動回路素子２９を実装し保護膜３８で被覆する。
つぎに放熱板３５上にこの製造段階の絶縁性基板２２と
スペーサ３６とを乗載し、外部配線基板３２の回路配線
３４と絶縁性基板２２の信号ライン３０との所定の端子
同士が接続されるように位置決めした後、ヘッドカバー
３１を取り付け、ねじ４１にて締め付ける。このとき、
ヘッドカバー３１は、前記複数の突起４６で外部配線基
板３２に点接触するとともに、凹溝３９内の押圧部材４
０で外部配線基板３２と絶縁性基板２２とを接続部４２
において線接触する。

【００２７】ここで、ねじ４１を締め付けることによ
り、ねじ４１の位置でヘッドカバー３１を矢符Ｆの力で
外部配線基板３２側に押圧すると、突起４６とねじ４１
と押圧部材４０とが相互に距離ａ，ｂを隔てている場
合、押圧部材４０は前記第１式に示す力Ｆ１で外部配線
基板３２を絶縁性基板２２に押圧し、相互に固定する。

【００２８】このとき、外部配線基板３２は、外部配線
基板３２に接触するヘッドカバー３１の部分が、前述の
ように曲面状に形成された突起４６であるため、支持フ
ィルム３３などがむやみに破損される事態が防止でき、
さらに回路配線３４は突起４６の当接する位置には配線
空白部４９を構成して、その位置への配線を回避してい
るため、回路配線３４に不所望に過大な力が作用して切
断あるいは接続不良となる事態を防止できる。これによ
り、サーマルヘッド２１の信頼性が格段に向上される。

【００２９】さらに、このような回路配線３４の損傷に
対する配慮が不要となるため、ヘッドカバー３１を比較
的大きな力で外部配線基板３２に押圧することが可能と
なり、ヘッドカバー３１を用いる外部配線基板３２と絶
縁性基板２２との接続、およびこれらの放熱板３５への
取付が確実となり、この点においても信頼性を向上する
ことができる。

【００３０】本考案は、前記サーマルヘッド２１として
の実施例に限定されるものではなく、複数の配線基板を
相互に当接し、しかも外部からの力で相互に押圧して両
者の接続を実現する構成に関して広く実施されるもので
ある。

【００３１】

【考案の効果】以上のように本考案によれば、カバー部
材を支持部材上にある２枚の配線基板上に配置し、弾性
押圧部材を介してカバー部材で各配線基板が相互に当接
している接続部を押圧する。このとき、カバー部材にあ
る曲面形状を有する突起がカバー部材側の配線基板に当
接する。このカバー部材側の配線基板は、前記突起が当
接する位置を避けて回路配線が形成される。

【００３２】したがって、カバー部材は前記突起によ
り、カバー部材側の配線基板と複数の点で点接触する。
しかもカバー部材の突起は曲面形状であり、配線基板の
回路配線は突起が当接する位置を避けて配置される。こ
れによって、弾性押圧部材を介してカバー部材を配線基
板に強く押圧してもカバー部材がカバー部材側の配線基
板上の回路配線などを損傷する事態が防止され、配線基
板における断線あるいは接続不良の発生を防止しでき
る。また、このように、断線あるいは接続不良の発生が
回避されるので、弾性押圧部材を介してカバー部材を配
線基板に強く圧接することができ、配線基板間の接続が
良好となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に従うサーマルヘッド２１の
断面図である。

【図２】サーマルヘッド２１の斜視図である。

【図３】サーマルヘッド２１の拡大断面図である。

【図４】ヘッドカバー３１の正面図である。

【図５】図４の左側面図である。

【図６】外部配線基板３２の拡大平面図である。

【図７】第１の従来例のサーマルヘッド１の断面図であ
る。

【図８】第２の従来例のサーマルヘッド１ａの断面図で
ある。

【図９】サーマルヘッド１ａの問題点を説明する断面図
である。

【符号の説明】

２１ サーマルヘッド ２２ 絶縁性を有する配線基板 ２８ 発熱抵抗体列 ３０，３４ 回路配線 ３１ カバー部材 ３２ 外部配線基板 ３３ 支持フィルム ３５ 支持部材（放熱板） ３９ 凹溝 ４０ 弾性押圧部材 ４１ ねじ ４２ 接続部 ４６ 突起 ４９ 配線空白部

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路配線３０，３４がそれぞれ形成され
   た少なくとも一方がフレキシブルな材料から成る２枚の
   配線基板２２，３２が相互に当接されて成る接続部４２
   を、支持部材３５と、カバー部材３１の一方側に取着し
   た弾性押圧部材４０とでもって押圧するとともに、 一方の配線基板３２における回路配線３４が存在しない
   部位を前記カバー部材３１の他方側に設けた曲面形状を
   有する突起４６で支持部材３５側に押圧して固定するこ
   とを特徴とする配線基板の接続固定構造。