JP2849639B2 - 画像装置 - Google Patents
画像装置Info
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- JP2849639B2 JP2849639B2 JP36064492A JP36064492A JP2849639B2 JP 2849639 B2 JP2849639 B2 JP 2849639B2 JP 36064492 A JP36064492 A JP 36064492A JP 36064492 A JP36064492 A JP 36064492A JP 2849639 B2 JP2849639 B2 JP 2849639B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- housing
- circuit board
- metal cover
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
- B41J2/451—Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明は、ＬＥＤヘッドや密着型
イメージセンサ、液晶シャッタアレイヘッド等の画像装
置に関する。
イメージセンサ、液晶シャッタアレイヘッド等の画像装
置に関する。
【０００２】
【従来技術】ＬＥＤヘッドや液晶シャッタアレイヘッ
ド、密着型イメージセンサ等の画像装置では、ＬＥＤア
レイ等の画像アレイとレンズアレイとを用いる。そして
ハウジングに対し、画像アレイを搭載した基板とレンズ
アレイとを位置決めし、間接的に画像アレイをレンズア
レイに対し位置決めする。画像アレイの位置決めでは、
画像アレイを搭載した基板の主面をハウジングに設けた
基準面に当接させることが知られている（例えば発明者
らの特開平４−８５０６２号公報参照）。しかしながら
この技術では、画像アレイを搭載した基板を接着剤等に
よりハウジングの基準面に固定するので、接着剤層の厚
さの変動により位置決め精度が低下する。
ド、密着型イメージセンサ等の画像装置では、ＬＥＤア
レイ等の画像アレイとレンズアレイとを用いる。そして
ハウジングに対し、画像アレイを搭載した基板とレンズ
アレイとを位置決めし、間接的に画像アレイをレンズア
レイに対し位置決めする。画像アレイの位置決めでは、
画像アレイを搭載した基板の主面をハウジングに設けた
基準面に当接させることが知られている（例えば発明者
らの特開平４−８５０６２号公報参照）。しかしながら
この技術では、画像アレイを搭載した基板を接着剤等に
よりハウジングの基準面に固定するので、接着剤層の厚
さの変動により位置決め精度が低下する。
【０００３】ところで画像装置では、画像アレイを搭載
した基板の他に、その駆動回路を搭載した基板を用いる
のが普通である。そしてこれらの基板の接続には主とし
てフレキシブルプリント基板が用いられるが、フレキシ
ブルプリント基板は高価である。さらに画像アレイを搭
載した基板は、ハウジングに設けた平滑なベースプレー
トに接着剤等で固定するが、ベースプレートの表面を精
密に加工する必要が有り、ハウジングの加工コストが増
加する。また画像アレイの基板をベースプレートに接着
剤で固定すると、その厚さの変動等により画像アレイの
位置決め精度が低下する。
した基板の他に、その駆動回路を搭載した基板を用いる
のが普通である。そしてこれらの基板の接続には主とし
てフレキシブルプリント基板が用いられるが、フレキシ
ブルプリント基板は高価である。さらに画像アレイを搭
載した基板は、ハウジングに設けた平滑なベースプレー
トに接着剤等で固定するが、ベースプレートの表面を精
密に加工する必要が有り、ハウジングの加工コストが増
加する。また画像アレイの基板をベースプレートに接着
剤で固定すると、その厚さの変動等により画像アレイの
位置決め精度が低下する。
【０００４】
【発明の課題】この発明の課題は、フレキシブルプリン
ト基板や接着剤無しに、画像アレイの基板と駆動回路の
基板とを電気的に接続すると共に、機械的にも固定し、
ハウジングのベースプレートを不要にすると共に、画像
装置のカバーを用いて、画像アレイを搭載した基板をハ
ウジングの基準面に当接させることにある。
ト基板や接着剤無しに、画像アレイの基板と駆動回路の
基板とを電気的に接続すると共に、機械的にも固定し、
ハウジングのベースプレートを不要にすると共に、画像
装置のカバーを用いて、画像アレイを搭載した基板をハ
ウジングの基準面に当接させることにある。
【０００５】
【発明の構成】この発明の画像装置は、画像アレイを搭
載した第１回路基板と、その駆動回路を搭載した第２回
路基板とを、裏面同士を合わせた状態でクリップ端子に
より固定するとともに、前記第１，第２回路基板の電極
同士を電気的に接続せしめ、これら第１及び第２回路基
板を、上部にレンズアレイが取着されているハウジング
の内部に、前記第１回路基板がレンズアレイ側に位置す
るようにして配置し、更に前記ハウジングの底部に開口
を設けて、この開口をハウジングに係止される金属カバ
ーで覆うようになした画像装置であって、前記第１回路
基板の上方に位置するハウジングの内面に複数の位置決
め突起を設け、かつ前記金属カバーの内面に一体的に形
成した複数のバネ片で前記第２回路基板の主面を押圧し
て、第１回路基板の主面を前記位置決め突起に当接させ
た状態で上記第１，第２回路基板を収納したことを特徴
とする。画像アレイには例えばＬＥＤヘッドのＬＥＤア
レイや、密着型イメージセンサのＣＣＤアレイや光電池
アレイ，あるいは液晶シャッタアレイヘッドの液晶シャ
ッタアレイ等を用いる。クリップ端子は好ましくは、２
枚の基板の長手方向の両端部に設け、両側から基板を固
定するようにする。カバーは金属製とし、画像アレイを
搭載した第１回路基板をハウジングの基準面に当接させ
るだけでなく、画像装置の静電シールドとしての役割も
兼ねさせるようにする。好ましくはカバーの第２回路基
板への押圧部の表面を絶縁処理し、金属カバーと第２回
路基板とが短絡しないようにする。またカバーにはバネ
部を設けてこの部分を第２回路基板に当接させ、ここで
第２回路基板を押圧するようにする。
載した第１回路基板と、その駆動回路を搭載した第２回
路基板とを、裏面同士を合わせた状態でクリップ端子に
より固定するとともに、前記第１，第２回路基板の電極
同士を電気的に接続せしめ、これら第１及び第２回路基
板を、上部にレンズアレイが取着されているハウジング
の内部に、前記第１回路基板がレンズアレイ側に位置す
るようにして配置し、更に前記ハウジングの底部に開口
を設けて、この開口をハウジングに係止される金属カバ
ーで覆うようになした画像装置であって、前記第１回路
基板の上方に位置するハウジングの内面に複数の位置決
め突起を設け、かつ前記金属カバーの内面に一体的に形
成した複数のバネ片で前記第２回路基板の主面を押圧し
て、第１回路基板の主面を前記位置決め突起に当接させ
た状態で上記第１，第２回路基板を収納したことを特徴
とする。画像アレイには例えばＬＥＤヘッドのＬＥＤア
レイや、密着型イメージセンサのＣＣＤアレイや光電池
アレイ，あるいは液晶シャッタアレイヘッドの液晶シャ
ッタアレイ等を用いる。クリップ端子は好ましくは、２
枚の基板の長手方向の両端部に設け、両側から基板を固
定するようにする。カバーは金属製とし、画像アレイを
搭載した第１回路基板をハウジングの基準面に当接させ
るだけでなく、画像装置の静電シールドとしての役割も
兼ねさせるようにする。好ましくはカバーの第２回路基
板への押圧部の表面を絶縁処理し、金属カバーと第２回
路基板とが短絡しないようにする。またカバーにはバネ
部を設けてこの部分を第２回路基板に当接させ、ここで
第２回路基板を押圧するようにする。
【０００６】
【発明の作用】この発明では、画像アレイが搭載された
第１回路基板と駆動回路が搭載された第２回路基板とを
クリップ端子により固定するので、同時に両基板の電極
同士をクリップ端子で電気的に接続することができる。
この結果フレキシブルプリント基板やベースプレートが
不要となる。次にこの発明では、カバーで第２回路基板
を押圧し、この圧力で第１回路基板の主面をハウジング
に設けた基準面に位置決めする。このためカバーは、通
常の静電シールドや汚れ防止だけでなく、第１回路基板
の位置決めとしての役割をも持つことになる。そしてカ
バーから第２回路基板への圧力により、第１回路基板が
ハウジングの基準面に当接し、第１回路基板を位置決め
する。またバネ片が金属カバーと一体的に形成されてい
るので構成が簡単であり、しかも金属カバーは金属板の
板金加工等によって容易に製作することができる。さら
に金属カバーをハウジングに係止させることで画像装置
を簡単に組み立てることができる。
第１回路基板と駆動回路が搭載された第２回路基板とを
クリップ端子により固定するので、同時に両基板の電極
同士をクリップ端子で電気的に接続することができる。
この結果フレキシブルプリント基板やベースプレートが
不要となる。次にこの発明では、カバーで第２回路基板
を押圧し、この圧力で第１回路基板の主面をハウジング
に設けた基準面に位置決めする。このためカバーは、通
常の静電シールドや汚れ防止だけでなく、第１回路基板
の位置決めとしての役割をも持つことになる。そしてカ
バーから第２回路基板への圧力により、第１回路基板が
ハウジングの基準面に当接し、第１回路基板を位置決め
する。またバネ片が金属カバーと一体的に形成されてい
るので構成が簡単であり、しかも金属カバーは金属板の
板金加工等によって容易に製作することができる。さら
に金属カバーをハウジングに係止させることで画像装置
を簡単に組み立てることができる。
【０００７】
【実施例】ＬＥＤヘッドを例に実施例を示す。図１，図
２において、２はハウジングで、安価で剛性と耐熱性が
高く加工精度が得られるポリフェニレンサルファイド、
ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックを
用いる。４は画像アレイで、ここではＬＥＤアレイと
し、例えば４０個程度の画像アレイ４を直線状に配置す
る。６は画像アレイ基板で、ガラス基板や表面をガラス
グレーズしたセラミック基板を用い、平坦で表面の平滑
性が高い基板を用いる。８は画像アレイ４の駆動回路
で、駆動ＩＣやコンデンサ等からなり、プラスチック等
の安価なプリント基板を用いた駆動回路基板１０上に搭
載する。１２は、セルフフォーカシングレンズアレイ等
のレンズアレイである。１４は金属カバーで、ハウジン
グ２の開口部を覆い、画像アレイ４や駆動回路８等を静
電シールドすると共に、トナーや紙粉の侵入を防止す
る。実施例では金属カバー１４でハウジング２の一方の
側面を覆い、使用時の帯電器からの静電ノイズをシール
ドするようにしたが、金属カバー１４はハウジング２の
底面のみを覆うものでも良い。
２において、２はハウジングで、安価で剛性と耐熱性が
高く加工精度が得られるポリフェニレンサルファイド、
ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックを
用いる。４は画像アレイで、ここではＬＥＤアレイと
し、例えば４０個程度の画像アレイ４を直線状に配置す
る。６は画像アレイ基板で、ガラス基板や表面をガラス
グレーズしたセラミック基板を用い、平坦で表面の平滑
性が高い基板を用いる。８は画像アレイ４の駆動回路
で、駆動ＩＣやコンデンサ等からなり、プラスチック等
の安価なプリント基板を用いた駆動回路基板１０上に搭
載する。１２は、セルフフォーカシングレンズアレイ等
のレンズアレイである。１４は金属カバーで、ハウジン
グ２の開口部を覆い、画像アレイ４や駆動回路８等を静
電シールドすると共に、トナーや紙粉の侵入を防止す
る。実施例では金属カバー１４でハウジング２の一方の
側面を覆い、使用時の帯電器からの静電ノイズをシール
ドするようにしたが、金属カバー１４はハウジング２の
底面のみを覆うものでも良い。
【０００８】１６，１８は各々クリップ端子で、基板
６，１０の長手方向の両端面に沿って各々多数設ける。
クリップ端子１６，１８はその弾性によって基板６，１
０を押圧しこれらを密着させると共に、半田付け等で基
板６，１０に固着し、これらを電気的にも接続する。実
施例では図２の右側のクリップ端子１６を基板の結合と
電気的接続との双方に用い、左側のクリップ端子１８は
基板６，１０の密着にのみ用いた。このため左側のクリ
ップ端子１８を、基板固定クリップ端子と呼ぶ。
６，１０の長手方向の両端面に沿って各々多数設ける。
クリップ端子１６，１８はその弾性によって基板６，１
０を押圧しこれらを密着させると共に、半田付け等で基
板６，１０に固着し、これらを電気的にも接続する。実
施例では図２の右側のクリップ端子１６を基板の結合と
電気的接続との双方に用い、左側のクリップ端子１８は
基板６，１０の密着にのみ用いた。このため左側のクリ
ップ端子１８を、基板固定クリップ端子と呼ぶ。
【０００９】２０はハウジング２に設けた突起で、その
先端を面出しして基準面とし、基板６の主面に当接させ
て位置決めする。突起２０は、基板６の長手方向に沿っ
て、両側に各々４個〜１０個程度を設ける。２２は、金
属カバー１４を切り起こしたバネ片で、基板１０を押圧
して、基板６の主面を突起２０の基準面に当接させる。
金属カバー１４は基板１０との短絡を防止するため、表
面に絶縁処理を施しておくことが好ましい。２４はハウ
ジング２に設けた係合突起で、これに対応する部分で金
属カバー１４を切り欠き、カバー１４をハウジング２に
係合する。そして係合突起２４には弾性を持たせて、金
属カバー１４を挟み込んで固定するようにする。図２の
２６は調整ピンで、ネジやキー等でも良く、レンズアレ
イ１２の高さ方向に垂直な平面（ｘｙ平面）に付いて、
基板１０を位置決めする。
先端を面出しして基準面とし、基板６の主面に当接させ
て位置決めする。突起２０は、基板６の長手方向に沿っ
て、両側に各々４個〜１０個程度を設ける。２２は、金
属カバー１４を切り起こしたバネ片で、基板１０を押圧
して、基板６の主面を突起２０の基準面に当接させる。
金属カバー１４は基板１０との短絡を防止するため、表
面に絶縁処理を施しておくことが好ましい。２４はハウ
ジング２に設けた係合突起で、これに対応する部分で金
属カバー１４を切り欠き、カバー１４をハウジング２に
係合する。そして係合突起２４には弾性を持たせて、金
属カバー１４を挟み込んで固定するようにする。図２の
２６は調整ピンで、ネジやキー等でも良く、レンズアレ
イ１２の高さ方向に垂直な平面（ｘｙ平面）に付いて、
基板１０を位置決めする。
【００１０】図３に、金属カバー１４の底面を示す。図
において、２８，３０は金属カバー１４に設けた切り欠
き部で、この部分で係合突起２４により、金属カバー１
４をハウジング２に係合する。またバネ片２２はハウジ
ング２の内側に向かって切り起こし、この部分で基板１
０を押圧する。
において、２８，３０は金属カバー１４に設けた切り欠
き部で、この部分で係合突起２４により、金属カバー１
４をハウジング２に係合する。またバネ片２２はハウジ
ング２の内側に向かって切り起こし、この部分で基板１
０を押圧する。
【００１１】ガラス等の基板６とプリント基板１０とを
クリップ端子１６，１８で密着させると、クリップ端子
１６，１８のバネ性が強すぎる場合、基板６に反りが生
じる。また形状精度が低く反りが大きなプリント基板１
０にガラス等の基板６を密着させると、プリント基板１
０の影響を受け、ガラス等の基板６が反ることがある。
これに対して実施例では、ガラス等の基板６の主面が、
突起２０の底部に設けた基準面に当接している。そして
バネ部２２により基板６は基準面に向かって加圧され、
基板６の主面の反りや変形が突起２０に設けた基準面に
よって矯正される。また基板６，１０はクリップ端子１
６，１８で結合するので、接着剤が不要になる。このた
め接着剤の硬化を待つ必要がなく、かつ接着剤の厚さば
らつきによる焦点性能の低下が無い。
クリップ端子１６，１８で密着させると、クリップ端子
１６，１８のバネ性が強すぎる場合、基板６に反りが生
じる。また形状精度が低く反りが大きなプリント基板１
０にガラス等の基板６を密着させると、プリント基板１
０の影響を受け、ガラス等の基板６が反ることがある。
これに対して実施例では、ガラス等の基板６の主面が、
突起２０の底部に設けた基準面に当接している。そして
バネ部２２により基板６は基準面に向かって加圧され、
基板６の主面の反りや変形が突起２０に設けた基準面に
よって矯正される。また基板６，１０はクリップ端子１
６，１８で結合するので、接着剤が不要になる。このた
め接着剤の硬化を待つ必要がなく、かつ接着剤の厚さば
らつきによる焦点性能の低下が無い。
【００１２】レンズアレイ１２に対する画像アレイ４の
横方向の平面、（光軸な垂直な平面で、実施例ではｘｙ
平面と呼ぶ。）、の位置決めを説明する。後に示すよう
に、基板６は基板１０に対して、ｘｙ平面で位置決めさ
れている。基板１０には正確に位置決めした穴が有り、
ここにピン２６を通し、ハウジング２に位置決めする。
この結果、基板６はハウジング２に対してｘｙ平面で正
確に位置決めされ、しかも位置決めは極めて容易であ
る。
横方向の平面、（光軸な垂直な平面で、実施例ではｘｙ
平面と呼ぶ。）、の位置決めを説明する。後に示すよう
に、基板６は基板１０に対して、ｘｙ平面で位置決めさ
れている。基板１０には正確に位置決めした穴が有り、
ここにピン２６を通し、ハウジング２に位置決めする。
この結果、基板６はハウジング２に対してｘｙ平面で正
確に位置決めされ、しかも位置決めは極めて容易であ
る。
【００１３】画像装置の組立を説明する。図４〜図６に
示すように、基板６，１０を背中合わせに重ね合わせ、
クリップ端子１６，１８を半田付けする。半田付けには
例えばクリーム半田を用い、熱風ヒータなどで非接触で
半田付けする。非接触であるので、ガラス等の基板６の
表面の電極に力が加わらず、電極の剥離や損傷をもたら
すことがない。また熱風ヒータでは局所的な加熱がで
き、かつ加熱時間も数秒程度と短く、画像アレイ４や駆
動回路８の損傷が無い。図４〜図６において、４０は基
板１０に設けた穴で、ピン２６を通すためのものであ
る。また４２は長手方向マーク，４４は中心線マーク
で、共に基板１０に設け、基板６の位置決めに用いる。
示すように、基板６，１０を背中合わせに重ね合わせ、
クリップ端子１６，１８を半田付けする。半田付けには
例えばクリーム半田を用い、熱風ヒータなどで非接触で
半田付けする。非接触であるので、ガラス等の基板６の
表面の電極に力が加わらず、電極の剥離や損傷をもたら
すことがない。また熱風ヒータでは局所的な加熱がで
き、かつ加熱時間も数秒程度と短く、画像アレイ４や駆
動回路８の損傷が無い。図４〜図６において、４０は基
板１０に設けた穴で、ピン２６を通すためのものであ
る。また４２は長手方向マーク，４４は中心線マーク
で、共に基板１０に設け、基板６の位置決めに用いる。
【００１４】図７に、基板６の基板１０に対する位置決
めを示す。図において、５０はＴＶカメラ、５２はモニ
ターで、穴４０の付近を観察する。モニター５２には、
Ｘ方向中心線５４とＹ方向中心線５６とをカーソルとし
て表示し、これらの交点が穴４０の中心に現れるように
位置決めする。基板６の長手方向（Ｘ方向）の両端を、
長手方向マーク４２のエッジで位置決めする。この結
果、基板１０のＸ方向に対し、基板６が位置決めされ
る。次に穴４０の中心を通るようにしたＸ方向中心線５
４が、中心線マーク４４，４４の間の中央を通り、かつ
基板６の画像アレイ４の中央を通るようにする。このた
めにはマニピュレータ等で基板６を移動させながら、固
定位置を確認すれば良い。このようにすると、基板６の
中心線が穴４０を利用して位置決めされ、図７のモニタ
ー５２での上下のずれが防止される。またモニター５２
上での基板６の左右の位置は、長手方向マーク４２で位
置決めされる。
めを示す。図において、５０はＴＶカメラ、５２はモニ
ターで、穴４０の付近を観察する。モニター５２には、
Ｘ方向中心線５４とＹ方向中心線５６とをカーソルとし
て表示し、これらの交点が穴４０の中心に現れるように
位置決めする。基板６の長手方向（Ｘ方向）の両端を、
長手方向マーク４２のエッジで位置決めする。この結
果、基板１０のＸ方向に対し、基板６が位置決めされ
る。次に穴４０の中心を通るようにしたＸ方向中心線５
４が、中心線マーク４４，４４の間の中央を通り、かつ
基板６の画像アレイ４の中央を通るようにする。このた
めにはマニピュレータ等で基板６を移動させながら、固
定位置を確認すれば良い。このようにすると、基板６の
中心線が穴４０を利用して位置決めされ、図７のモニタ
ー５２での上下のずれが防止される。またモニター５２
上での基板６の左右の位置は、長手方向マーク４２で位
置決めされる。
【００１５】基板６，１０間の位置決めが終了すると、
前記のようにクリップ端子１６，１８で半田付けする。
この後、基板６，１０をハウジング２にセットし、ピン
２６により固定した後に、金属カバー１４を取り付け
て、バネ片２２の弾性により、基板６の主面に位置決め
する。この結果極く容易に、基板６をｘｙ平面でも、こ
れに垂直なｚ軸でも、レンズアレイ１２に対して位置決
めすることができる。
前記のようにクリップ端子１６，１８で半田付けする。
この後、基板６，１０をハウジング２にセットし、ピン
２６により固定した後に、金属カバー１４を取り付け
て、バネ片２２の弾性により、基板６の主面に位置決め
する。この結果極く容易に、基板６をｘｙ平面でも、こ
れに垂直なｚ軸でも、レンズアレイ１２に対して位置決
めすることができる。
【００１６】
【変形例】図８に、変形例の金属カバー８０を示す。こ
のカバー８０はハウジング２の底面のみを覆うようにし
たもので、カバー８０の中央部全長に渡ってバネ部８２
を設け、この部分で基板１０を押圧する。バネ部８２の
表面には絶縁処理を施し、基板１０との短絡を防止す
る。
のカバー８０はハウジング２の底面のみを覆うようにし
たもので、カバー８０の中央部全長に渡ってバネ部８２
を設け、この部分で基板１０を押圧する。バネ部８２の
表面には絶縁処理を施し、基板１０との短絡を防止す
る。
【００１７】図９に、第２の変形例の金属カバー９０を
示す。９２，９４は金属カバー９０に設けた挿入片で、
例えば幅１０ｍｍ程度のものを各２箇所程度に設ける。
９６は新たなハウジングで、９８は挿入片９２，９４を
受け入れるための挿入穴である。そしてこの変形例で
は、挿入片９２，９４を挿入穴９８，９８に差し込ん
で、金属カバー９０をハウジング９６に固定する。
示す。９２，９４は金属カバー９０に設けた挿入片で、
例えば幅１０ｍｍ程度のものを各２箇所程度に設ける。
９６は新たなハウジングで、９８は挿入片９２，９４を
受け入れるための挿入穴である。そしてこの変形例で
は、挿入片９２，９４を挿入穴９８，９８に差し込ん
で、金属カバー９０をハウジング９６に固定する。
【００１８】
【実施例２】図１０に、第２の実施例を示す。なお以下
の実施例において、特に断ったもの以外は、図１〜図７
の実施例と同様に構成する。図において、１００は新た
な金属カバーで、１０２は固定片であり、画像装置の底
部２〜３箇所に金属カバー１００を延長して設ける。１
０４は固定片１０２を折り返して設けたバネ部で、１０
６は新たなハウジング、１０８はバネ部１０４を受け入
れるための溝である。そしてこの実施例ではバネ部１０
４を溝１０８に固定し、バネ部１０４からの力で固定片
１０２により基板１０を押圧する。
の実施例において、特に断ったもの以外は、図１〜図７
の実施例と同様に構成する。図において、１００は新た
な金属カバーで、１０２は固定片であり、画像装置の底
部２〜３箇所に金属カバー１００を延長して設ける。１
０４は固定片１０２を折り返して設けたバネ部で、１０
６は新たなハウジング、１０８はバネ部１０４を受け入
れるための溝である。そしてこの実施例ではバネ部１０
４を溝１０８に固定し、バネ部１０４からの力で固定片
１０２により基板１０を押圧する。
【００１９】
【実施例３】図１１に、第３の実施例を示す。図におい
て、１１０は新たな金属カバーで、１１２は固定片、１
１４，１１４は固定片１１２に設けたバネ部である。ま
た１１６は新たなハウジングで、１１８，１１８はバネ
部１１４を受け入れるための溝である。この実施例で
も、固定片１１２を画像装置の底部の２〜３箇所に設
け、溝１１８でバネ部１１４を固定し、バネ部１１４か
らの力で固定片１１２を介して基板１０を押圧する。な
お図１０，図１１の画像装置では、基板１０のｘｙ方向
の位置決めを金属カバー１００，１１０で行うことがで
きる。例えば図１１の実施例の場合、プリント基板１０
に固定片１１２に対応した溝を設け、金属カバー１１０
を溝１１８で位置決めし、基板１０を固定片１１２に対
して記前の溝で位置決めすれば良い。
て、１１０は新たな金属カバーで、１１２は固定片、１
１４，１１４は固定片１１２に設けたバネ部である。ま
た１１６は新たなハウジングで、１１８，１１８はバネ
部１１４を受け入れるための溝である。この実施例で
も、固定片１１２を画像装置の底部の２〜３箇所に設
け、溝１１８でバネ部１１４を固定し、バネ部１１４か
らの力で固定片１１２を介して基板１０を押圧する。な
お図１０，図１１の画像装置では、基板１０のｘｙ方向
の位置決めを金属カバー１００，１１０で行うことがで
きる。例えば図１１の実施例の場合、プリント基板１０
に固定片１１２に対応した溝を設け、金属カバー１１０
を溝１１８で位置決めし、基板１０を固定片１１２に対
して記前の溝で位置決めすれば良い。
【００２０】
【発明の効果】この発明では、フレキシブルプリント基
板やベースプレート、接着剤無しで、画像アレイが搭載
された第１回路基板とその駆動回路が搭載された第２回
路基板とを電気的に接続すると共に固定できる。この結
果高価なフレキシブルプリント基板が不要となり、かつ
ベースプレートを設けてその表面を面出しする必要もな
い。また接着剤の硬化を待つ間工程を中断する必要もな
く、接着剤の厚さのばらつきにより第１回路基板の位置
決めが狂うこともない。この発明では、金属カバーによ
り、第２回路基板を介して第１回路基板を押圧し、ハウ
ジングに設けた基準面に当接させる。この結果カバー
は、単に画像装置の開口部を覆うだけでなく、第１回路
基板の位置決めにも用いることができる。金属カバーに
よって、使用時の帯電器等からの静電ノイズをシールド
できる。さらにバネ片が金属カバーと一体的に形成され
ているので構成が簡単であり、しかも金属カバーは金属
板の板金加工等によって容易に製作できる。さらに金属
カバーをハウジングに係止させることで画像装置を簡単
に組み立てることができる。
板やベースプレート、接着剤無しで、画像アレイが搭載
された第１回路基板とその駆動回路が搭載された第２回
路基板とを電気的に接続すると共に固定できる。この結
果高価なフレキシブルプリント基板が不要となり、かつ
ベースプレートを設けてその表面を面出しする必要もな
い。また接着剤の硬化を待つ間工程を中断する必要もな
く、接着剤の厚さのばらつきにより第１回路基板の位置
決めが狂うこともない。この発明では、金属カバーによ
り、第２回路基板を介して第１回路基板を押圧し、ハウ
ジングに設けた基準面に当接させる。この結果カバー
は、単に画像装置の開口部を覆うだけでなく、第１回路
基板の位置決めにも用いることができる。金属カバーに
よって、使用時の帯電器等からの静電ノイズをシールド
できる。さらにバネ片が金属カバーと一体的に形成され
ているので構成が簡単であり、しかも金属カバーは金属
板の板金加工等によって容易に製作できる。さらに金属
カバーをハウジングに係止させることで画像装置を簡単
に組み立てることができる。
【図１】 実施例の画像装置の一部切り欠き部付き断
面図
面図
【図２】 実施例の画像装置の長手方向断面図
【図３】 実施例の画像装置の背面図
【図４】 画像アレイ基板と駆動回路基板を結合した
状態の平面図
状態の平面図
【図５】 画像アレイ基板と駆動回路基板を結合した
状態の側面図
状態の側面図
【図６】 画像アレイ基板と駆動回路基板を結合した
状態の底面図
状態の底面図
【図７】 駆動回路基板への画像アレイ基板の位置決
めを示す図
めを示す図
【図８】 変形例で用いた金属カバーの斜視図
【図９】 第２の変形例で用いた金属カバーの要部断
面図
面図
【図１０】 第２の実施例の画像装置の断面図
【図１１】 第３の実施例の画像装置の断面図
２ ハウジング ４ 画像アレイ ６ 画像アレイ基板 ８ 駆動回路 １０ 駆動回路基板 １２ レンズアレイ １４ 金属カバー １６ クリップ端子 １８ 基板固定クリップ端子 ２０ 突起 ２２ バネ片 ２４ 係合突起 ２６ 調整ピン ３２ ネジ穴 ３４ スペーサ ３６ 押圧部 ４０ 穴 ４２ 長手方向マーク ４４ 中心線マーク ５０ ＴＶカメラ ５２ モニター ５４ Ｘ方向中心線 ５６ Ｙ方向中心線 ８０ 金属カバー ８２ バネ部 ９０ 金属カバー ９２，９４ 挿入片 ９６ ハウジング ９８ 挿入穴 １００ 金属カバー １０２ 固定片 １０４ バネ部 １０６ ハウジング １０８ 溝 １１０ 金属カバー １１２ 固定片 １１４ バネ部 １１６ ハウジング １１８ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｎ 1/036 (56)参考文献 特開 平４−138262（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−213362（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−210361（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−292894（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−273340（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−62846（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−83552（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−87453（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−176522（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455 H01L 33/00 H04N 1/028 H04N 1/036
Claims (1)
- 【請求項１】 画像アレイを搭載した第１回路基板と、
その駆動回路を搭載した第２回路基板とを、裏面同士を
合わせた状態でクリップ端子により固定するとともに、
前記第１，第２回路基板の電極同士を電気的に接続せし
め、これら第１及び第２回路基板を、上部にレンズアレ
イが取着されているハウジングの内部に、前記第１回路
基板がレンズアレイ側に位置するようにして配置し、更
に前記ハウジングの底部に開口を設けて、この開口をハ
ウジングに係止される金属カバーで覆うようになした画
像装置であって、 前記第１回路基板の上方に位置するハウジングの内面に
複数の位置決め突起を設け、かつ前記金属カバーの内面
に一体的に形成した複数のバネ片で前記第２回路基板の
主面を押圧して、第１回路基板の主面を前記位置決め突
起に当接させた状態で上記第１，第２回路基板を収納し
たことを特徴とする画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36064492A JP2849639B2 (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36064492A JP2849639B2 (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 画像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06198957A JPH06198957A (ja) | 1994-07-19 |
| JP2849639B2 true JP2849639B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=18470301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36064492A Expired - Fee Related JP2849639B2 (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2849639B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US7180099B2 (en) * | 2002-11-11 | 2007-02-20 | Oki Data Corporation | Semiconductor apparatus with thin semiconductor film |
| CN102529420B (zh) * | 2002-11-13 | 2014-05-07 | 日本冲信息株式会社 | 具有半导体薄膜的组合半导体装置 |
| JP2004207655A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース基板および発光ユニット |
| JP2006310653A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ｌｅｄランプ、および基板搭載部品の実装方法 |
| JP4836714B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2011-12-14 | 京セラ株式会社 | 光プリンタヘッド |
| JP4450848B2 (ja) | 2007-09-20 | 2010-04-14 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
| JP5081209B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2012-11-28 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
| JP2013098431A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 光通信モジュール |
| JP6098748B1 (ja) | 2016-06-30 | 2017-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置 画像形成装置 |
| JP6094714B1 (ja) * | 2016-06-30 | 2017-03-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置 画像形成装置 露光装置の製造方法 |
| JP6090519B1 (ja) | 2016-06-30 | 2017-03-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置 画像形成装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61176522U (ja) * | 1985-04-23 | 1986-11-04 | ||
| JPS6287453U (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-04 | ||
| JPS63273340A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
| JPH0183552U (ja) * | 1987-11-24 | 1989-06-02 | ||
| JPH01210361A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子写真装置 |
| JPH01292894A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Nec Corp | 厚膜混成集積回路 |
| JPH03213362A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-18 | Fuji Xerox Co Ltd | 光書き込みヘッド |
| JPH04138262A (ja) * | 1990-09-29 | 1992-05-12 | Kyocera Corp | 画像ヘッド |
| JP3062846U (ja) * | 1999-02-16 | 1999-10-15 | 勝正 杉本 | 骨折予防手袋 |
-
1992
- 1992-12-29 JP JP36064492A patent/JP2849639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06198957A (ja) | 1994-07-19 |
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|---|---|---|---|
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