JPS63273340A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPS63273340A JPS63273340A JP10832987A JP10832987A JPS63273340A JP S63273340 A JPS63273340 A JP S63273340A JP 10832987 A JP10832987 A JP 10832987A JP 10832987 A JP10832987 A JP 10832987A JP S63273340 A JPS63273340 A JP S63273340A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置に関し、特にケース収納形の
混成集積回路装置に関する。
混成集積回路装置に関する。
従来、複数の回路基板から構成される混成集積回路装置
は、２枚の片面実装基板を非実装面で貼り合せクリップ
端子で各々の外部引出用端子部を挟み電気的に接続する
混成集積回路装置が一般的であった。
は、２枚の片面実装基板を非実装面で貼り合せクリップ
端子で各々の外部引出用端子部を挟み電気的に接続する
混成集積回路装置が一般的であった。
第３図は従来の混成集積回路装置の一例を示す断面図で
ある。
ある。
第３図に示すように、まず片面実装基板上の回路素子搭
載用導体層２つに半導体ペレット等の能動素子６を銀ペ
ースト等の熱硬化性の接着材にてマウントしボンディン
グワイヤにて能動素子６の電極と配線３１とを接続した
後、押出し法によりフェノール系のプリコート材８にて
能動素子６とボンディングワイヤ７を被覆する。同時に
、配線３１にチップ状の受動素子１０をはんだリフロー
法にてマウントし、回路基板２３を形成する。
載用導体層２つに半導体ペレット等の能動素子６を銀ペ
ースト等の熱硬化性の接着材にてマウントしボンディン
グワイヤにて能動素子６の電極と配線３１とを接続した
後、押出し法によりフェノール系のプリコート材８にて
能動素子６とボンディングワイヤ７を被覆する。同時に
、配線３１にチップ状の受動素子１０をはんだリフロー
法にてマウントし、回路基板２３を形成する。
次に、上記のようにして形成された２枚の回路基板２３
の非実装面をシリコーン樹脂等の接着材にて貼り合わせ
、各々の外部引出用端子部３２をクリップ端子３３で挟
み電気的に接続する。
の非実装面をシリコーン樹脂等の接着材にて貼り合わせ
、各々の外部引出用端子部３２をクリップ端子３３で挟
み電気的に接続する。
最後に、貼り合せ、クリップ端子３３で挟んだ２枚の回
路基板２３をモールド成形等により成形したケース２１
内に収納し、エポキシ系の充てんにて封止し混成集積回
路装置が得られていた。
路基板２３をモールド成形等により成形したケース２１
内に収納し、エポキシ系の充てんにて封止し混成集積回
路装置が得られていた。
上述したように、従来の混成集積回路装置は、２枚の回
路基板を電気的に接続するために不必要な外部端子を設
ける必要が生じそれにより外形が大型化してしまう欠点
と、片面実装基板２枚の貼り合せ構造であるなめ実装密
度が向上せず、また２枚以上の回路基板の貼り合わせは
不可能であったし、実装密度に比較して高価になるとい
う欠点があった。さらに、２枚の回路基板を直に貼り合
せるため分割した回路間にシールドが不完全になるとい
う欠点を合せ持っているものであり、また製造工程に２
枚の回路基板を正確に貼り合せるという手作業による工
程を含むため量産性に欠けるどう欠点があった。
路基板を電気的に接続するために不必要な外部端子を設
ける必要が生じそれにより外形が大型化してしまう欠点
と、片面実装基板２枚の貼り合せ構造であるなめ実装密
度が向上せず、また２枚以上の回路基板の貼り合わせは
不可能であったし、実装密度に比較して高価になるとい
う欠点があった。さらに、２枚の回路基板を直に貼り合
せるため分割した回路間にシールドが不完全になるとい
う欠点を合せ持っているものであり、また製造工程に２
枚の回路基板を正確に貼り合せるという手作業による工
程を含むため量産性に欠けるどう欠点があった。
本発明の目的は、小形で実装密度か高く、複数の回路基
板が収納出来、回路間シールドが十分で、かつ、量産性
が高く、実装密度に比較して安価な混成集積回路装置を
提供することにある。
板が収納出来、回路間シールドが十分で、かつ、量産性
が高く、実装密度に比較して安価な混成集積回路装置を
提供することにある。
本発明の混成集積回路装置は、
（Ａ） 複数の接続用受口を有する接触子を複数個平
行に間隔をおいて底部に固定する接触子支持体を有する
ケース。
行に間隔をおいて底部に固定する接触子支持体を有する
ケース。
（Ｂ） 絶縁基板の一つの辺側の両面に前記接触子に
電気的接続をするために設けられた接続用端子部と、前
記一つの辺に対向する辺側の両面に設けられた外部引出
用端子部と、回路素子搭載用導体層と、該回路素子搭載
用導体層に取付けられた回路素子と、該回路素子の各電
極と前記接続用端子部及び外部引出用端子部とを電気的
に接続する配線とを有し、前記接続用端子部が前記接触
部の接続用受口に挿入される複数の回路基板。
電気的接続をするために設けられた接続用端子部と、前
記一つの辺に対向する辺側の両面に設けられた外部引出
用端子部と、回路素子搭載用導体層と、該回路素子搭載
用導体層に取付けられた回路素子と、該回路素子の各電
極と前記接続用端子部及び外部引出用端子部とを電気的
に接続する配線とを有し、前記接続用端子部が前記接触
部の接続用受口に挿入される複数の回路基板。
（Ｃ） 複数の前記外部引出用端子部に挿入されるク
リップ端子。
リップ端子。
（Ｄ） 前記ケース内に充てんされる充てん材。
を含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図に示す一実施例の一部切欠き斜視図である。
図に示す一実施例の一部切欠き斜視図である。
第１図及び第２図に示すように、まず、底部に複数の接
触子支持体２を有するケース１をモールド成形等により
成形し、複数の接続用受口を有する接触子４を複数個平
行に間隔をおいて複数の接触子支持体２に取付ける。
触子支持体２を有するケース１をモールド成形等により
成形し、複数の接続用受口を有する接触子４を複数個平
行に間隔をおいて複数の接触子支持体２に取付ける。
次に、両面印刷配線板の一方の面の回路素子搭載用導体
層９上に半導体ペレット等の能動素子６を銀ペースト等
の熱硬化性の接着剤にてマンラントし、ボンディングワ
イヤー７にて能動素子６の電極と配線１１とを接続した
後、押出し法によりフェノール系のプリコート材８にて
能動素子６のボンディングワイヤ７を被覆する。同時に
、両面印刷配線板の他方の面の一線１１にチップ状の受
動素子１０をはんだリフロー法にマウントし、回路基板
３を形成ずろ。
層９上に半導体ペレット等の能動素子６を銀ペースト等
の熱硬化性の接着剤にてマンラントし、ボンディングワ
イヤー７にて能動素子６の電極と配線１１とを接続した
後、押出し法によりフェノール系のプリコート材８にて
能動素子６のボンディングワイヤ７を被覆する。同時に
、両面印刷配線板の他方の面の一線１１にチップ状の受
動素子１０をはんだリフロー法にマウントし、回路基板
３を形成ずろ。
次に、上記のようにして形成された複数の回路基板３の
各々の両面に形成された外部引出用端子部１２にクリッ
プ端子１３の端子部がケース１の外に出るようにクリッ
プ端子１３を取付け、ケース１の底部に設けられた複数
の接触子支持体２の各々に平行に間隔をおいて取付けら
れた複数の接続用受口を有する複数個の接触子４に回路
基板３の接続用端子部５を挿入し、複数の回路基板３間
と各々の回路基板３の両面の電気的接続を行う。
各々の両面に形成された外部引出用端子部１２にクリッ
プ端子１３の端子部がケース１の外に出るようにクリッ
プ端子１３を取付け、ケース１の底部に設けられた複数
の接触子支持体２の各々に平行に間隔をおいて取付けら
れた複数の接続用受口を有する複数個の接触子４に回路
基板３の接続用端子部５を挿入し、複数の回路基板３間
と各々の回路基板３の両面の電気的接続を行う。
最後に、複数の回路基板３が装着されたケース１にエポ
キシ系の充てん材１４を充てんする。
キシ系の充てん材１４を充てんする。
以上説明したように、本発明は、複数の回路基板の各々
の回路基板の複数の接続用端子部をケースの底部に複数
個平行に間隔をおいて設けられた複数の接続用受口を有
する複数個の接触子に挿入することにより、各々の回路
基板から独自に外部端子を引出すことが出来るので、高
密度実装が可能となり、また、製造工程においても量産
性が高く、実装密度に比較し安価な混成集積回路が得ら
れるという効果がある。
の回路基板の複数の接続用端子部をケースの底部に複数
個平行に間隔をおいて設けられた複数の接続用受口を有
する複数個の接触子に挿入することにより、各々の回路
基板から独自に外部端子を引出すことが出来るので、高
密度実装が可能となり、また、製造工程においても量産
性が高く、実装密度に比較し安価な混成集積回路が得ら
れるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図に示す一実施例の一部切欠き斜視図、第３図は従来の
混成集積回路装置の一例を示す断面図である。 １・・・ケース、２・・・接触子支持体、３・・・回路
基板、４・・・接触子、５・・・接続用端子部、６・・
・能動素子、７・・・ボンディングワイヤ、８・・・プ
リコート材、９・・・回路素子搭載用導体層、１０・・
・受動素子、１１・・・配線、１２・・・外部引出用端
子部、１３・・・クリップ端子、１４・・・充てん材、
２１・・・ケース、２３・・・回路基板、２つ・・・回
路素子搭載用導体、３１・・・配線、３２・・・外部引
用端子部、３３・・・クリップ端子、３４・・・充てん
材。
図に示す一実施例の一部切欠き斜視図、第３図は従来の
混成集積回路装置の一例を示す断面図である。 １・・・ケース、２・・・接触子支持体、３・・・回路
基板、４・・・接触子、５・・・接続用端子部、６・・
・能動素子、７・・・ボンディングワイヤ、８・・・プ
リコート材、９・・・回路素子搭載用導体層、１０・・
・受動素子、１１・・・配線、１２・・・外部引出用端
子部、１３・・・クリップ端子、１４・・・充てん材、
２１・・・ケース、２３・・・回路基板、２つ・・・回
路素子搭載用導体、３１・・・配線、３２・・・外部引
用端子部、３３・・・クリップ端子、３４・・・充てん
材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ） 複数の接続用受口を有する接触子を複数個平行
に間隔をおいて底部に固定する接触 子支持体を有するケース。 （Ｂ） 絶縁基板の一つの辺側の両面に前記接触子に電
気的接続をするために設けられた接 続用端子部と、前記一つの辺に対向する辺 側の両面に設けられた外部引出用端子部 と、回路素子搭載用導体層と、該回路素子 搭載用導体層に取付けられた回路素子と、 該回路素子の各電極と前記接続用端子部及 び外部引出用端子部とを電気的に接続する 配線とを有し、前記接続用端子部が前記接 触部の接続用受口に挿入される複数の回路 基板。 （Ｃ） 複数の前記外部引出用端子部に挿入されるクリ
ップ端子。 （Ｄ） 前記ケース内に充てんされる充てん材を含んで
構成されることを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10832987A JPS63273340A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10832987A JPS63273340A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63273340A true JPS63273340A (ja) | 1988-11-10 |
Family
ID=14481938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10832987A Pending JPS63273340A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63273340A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0415268U (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-06 | ||
| JPH06166212A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JPH06166211A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JPH06191090A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JPH06198957A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-19 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JP2009505392A (ja) * | 2005-08-10 | 2009-02-05 | ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド | 発光素子及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP10832987A patent/JPS63273340A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0415268U (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-06 | ||
| JPH06166212A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JPH06166211A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JPH06191090A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JPH06198957A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-19 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JP2009505392A (ja) * | 2005-08-10 | 2009-02-05 | ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド | 発光素子及びその製造方法 |
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