JPS62155546A - メモリ−モジユ−ル - Google Patents

メモリ−モジユ−ル

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JPS62155546A
JPS62155546A JP60295703A JP29570385A JPS62155546A JP S62155546 A JPS62155546 A JP S62155546A JP 60295703 A JP60295703 A JP 60295703A JP 29570385 A JP29570385 A JP 29570385A JP S62155546 A JPS62155546 A JP S62155546A
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JP
Japan
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memory module
semiconductor element
semiconductor elements
board
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP60295703A
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English (en)
Inventor
Shuji Hiranuma
平沼　修二
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS62155546A publication Critical patent/JPS62155546A/ja
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    • H01L23/5385—Assembly of a plurality of insulating substrates
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｕ発明の技術分野］ 本発明はカード状のメモリーモジュールに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ 従来のメモリーモジュールは第４図に示すように銅等で
パターニングされた配線基板１に電気信号処理用の半導
体素子２が半田や接着剤等で固定されるとともに半導体
素子のり一ド３がボンディング用の導体パッド４に接続
され、そしてこれらの外周には保護のための外装用樹脂
５がインジェクション法あるいは金型埋め込み法により
被覆されて構成されている。このように従来のメモリー
モジュールは配線基板として多層配線基板を使用するな
ら複雑で高集積度のメモリーモジュールを得ることがで
き、また片面だけの実装なので製作コストが安いという
利点がある。しかしながら外装用樹脂で覆われる部分が
非常に多いためその分集積度をあげることができないと
いう欠点があった。また外部接続端子６を露出させる必
要があり、レイアウトが複雑となっていた。さらに片面
だけの実装で熱のかかり方が不均一であるためモジュ−
ルが変形するおそれかあった。また半導体素子２の上面
は外装用樹脂５だけなので外部応力に弱いという欠点も
あった。
［発明の目的］ 本発明はこのような欠点を解消するためなされたもので
、従来よりざらに高密度で外部応力にも強く、量産性の
高いメモリーモジュールを提供することを目的とする。
［発明の概要］ すなわら本発明のメモリーモジュールは半導体素子を搭
載した配線基板と、この基板とほぼ同じ大きさの、半導
体素子を搭載した配線基板とが、両者の基板の半導体素
子が重ならずに搭載面を向かい合わせて重なった状態で
ケース内に保持され、各基板の外部接続端子はともに基
板の同じ端で搭載面と反対の面に露出していることを特
徴としている。
本発明において両者の配線基板は２倍の長さをもつ１枚
の配線基板をほぼ半分に折り曲げて構成するのが好まし
い。
［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について図面を用いて説明する。
なお第４図と共通する部分は同一符号とする。
第１図に示すように本発明のメモリーモジュールは、半
導体素子２ａ、２ｂを搭載した配線基板１ａとこの基板
とほぼ同じ大ぎざの、半導体素子２Ｃ１２ｄを搭載した
配線基板１ｂとが、両者の基板の半導体素子が交互に配
列されるよう搭載面を向かい合わせて重なった状態でケ
ース７内に挿入されて構成されている。そして各基板の
外部接続端子６ａ、６ｂはともに基板の同じ端で搭載面
と反対の面に露出しており、また各半導体素子の間の空
隙部分は封止用樹脂８で充填され、各部材間を封止固定
している。
このようなメモリーモジュールを製造するには、まず従
来のものより２倍程度長い１枚の配線基板１Ｃを用意す
る。外部接続端子６ａ、６ｂはこの基板の搭載面でない
面のほぼ中央部に半導体素子の高さ分の距離を離して形
成しておく。なお外部接続端子の材料は耐薬品性、耐酸
化性を考慮して銅、金メッキ等の材料を使用する。
そして外部接続端子固定用スペーサ９を基板搭載面の外
部接続端子６ａの位置に接着する。また配線基板１Ｃは
半導体素子が外部接続端子固定用スペー＃ｆ９を中心に
基板をほぼ半分に折り曲げた際に重ならないで交互に配
置するようなパターンとし、またスルーホールにより両
面に半導体素子接続配線回路を形成しておく。このよう
な回路パターンをもつ基板に半田、半田ペースト、導電
性接着剤等で半導体素子２ａ　、２ｂ　、２ｃ　、２ｄ
を固定するとともに各リード３をホンディング用導体パ
ット４に接続し、メモリーモジュール回路を形成する。
このようにしてできた回路を外部接続端子固定用スペー
サ９を中心に半導体素子が重ならないように折り曲げ、
半導体素子間を封止用樹脂で封止固定した後、ケース７
内に挿入する。
このように基板が搭載面を向かい合わせて重なっている
ものの、半導体素子の高さ分だけ厚さが薄くなっている
ので高密度化がはかられ、しかも外部応力にも強いもの
となる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明のメモリーモジュールは、配
線基板が両者の配線基板の半導体素子が重ならずに搭載
面を向かい合わせて重なっているので高密度化がはから
れ、外部応力にも強いものとなっている。またこのメモ
リーモジュールは従来と同じ生産ラインを使用でき、し
かも実装基板をケースに入れるだけでモジュールができ
るので量産性が高く、低価格化をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のメモリーモジュールの一実施例を示す
断面図、第２．３図は本発明メモリーモジュールの製造
方法を説明するための断面図、第４図は従来のメモリー
モジュールの断面図である。 １．１ａ　、１ｂ　、１ｃ　−・・配線基板２．２ａ、
２ｂ、２ｃ　、２ｄ””半導体素子５・・・・・・外装
用樹脂 ６・・・・・・外部接続端子 ７・・・・・・ケース ８・・・・・・封止用樹脂 ９・・・・・・外部接続端子固定用スペーサ代理人　弁
理士　　須　山　佐　− 第２図 第３図 第４図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体素子を搭載した配線基板と、この基板とほ
    ぼ同じ大きさの、半導体素子を搭載した配線基板とか、
    両者の基板の半導体素子が重ならずに搭載面を向かい合
    わせて重なった状態でケース内に保持され、各基板の外
    部接続端子はともに基板の同じ端で搭載面と反対の面に
    露出していることを特徴とするメモリーモジュール。
  2. （２）両者の基板は２倍の長さをもつ１枚の配線基板を
    、そのほぼ中央に設けられた外部接続端子固定用スペー
    サ部分で折り曲げて構成される特許請求の範囲第１項記
    載のメモリーモジュール。
  3. （３）半導体素子間の空隙部分は封止用樹脂が充填され
    ている特許請求の範囲第１項または第２項記載のメモリ
    ーモジュール。
JP60295703A 1985-12-27 1985-12-27 メモリ−モジユ−ル Pending JPS62155546A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5973951A (en) * 1992-05-19 1999-10-26 Sun Microsystems, Inc. Single in-line memory module
US6845379B2 (en) 2000-03-30 2005-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Sound data processing system and processing method
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