JP2821315B2 - シングルインラインモジュール - Google Patents

シングルインラインモジュール

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JP2821315B2 JP4141210A JP14121092A JP2821315B2 JP 2821315 B2 JP2821315 B2 JP 2821315B2 JP 4141210 A JP4141210 A JP 4141210A JP 14121092 A JP14121092 A JP 14121092A JP 2821315 B2 JP2821315 B2 JP 2821315B2
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健市 得能
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シングルインラインモ
ジュールに関し、特に、電子装置への高密度実装に適し
た構造を有するシングルインラインモジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のシングルインラインモジュール
（以後、モジュールと記す）の一例を図５に示す。図５
を参照すると、このモジュールでは、厚さが例えば１．
２７ｍｍのガラスエポキシ製の基板５の表面５Ａ及び裏
面５Ｂに、半導体素子３及びチップコンデンサ（図示せ
ず）等の部品が搭載されている。半導体素子３への電気
信号及び電源供給は、基板５の一つの辺の表面５Ａ及び
裏面５Ｂに設けられた接続端子２Ａ，２Ｂを介して行な
われている。接続端子２Ａ，２Ｂは互いに基板５を挾ん
で対称な位置に配置されており、スルーホール６によっ
て電気的に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のモジュ
ールでは、部品搭載部が基板５の表面５Ａおよび裏面５
Ｂに限られるので、モジュールを高機能化するために搭
載部品数を増やそうとすると、必然的に基板５の外形寸
法を大きくしなければならない。この結果、近年益々強
くなる電子装置の小型化、高機能化の要請を満足するこ
とができず、適用範囲の拡大に支障を来たしている。
【０００４】本発明は、このような従来のモジュールの
問題点に鑑みてなされたものであって、従来のモジュー
ルに比べて多数の部品を同じ大きさの基板上に搭載する
ことができるとともに、搭載部品点数の増加に伴なって
電気信号および電源供給が増加した場合でもこれに対処
して接続端子数を増やすことができるような構造の、高
機能で高密度実装に適したモジュールを提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のシングルインラ
インモジュールは、一方の主面の相対する二辺のそれぞ
れに沿って複数の接続端子が設けられ、少くとも前記一
方の主面とは異なる他方の主面には実装部品が搭載され
た折り曲げ可能な絶縁性フレキシブル基板が、前記二辺
が対応し且つ前記接続端子が露出するように折り曲げら
れ、前記接続端子が設けられた部分が、対向する他方の
主面どうしの間に絶縁部材を挾んで、一体化されてなる
ことを特徴としている。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例の
３０ピンタイプモジュールの形成前の平面図である。図
２（ａ）は、形成後の平面図である。又、図２（ｂ）
は、形成後の断面図である。図１，図２（ａ）および図
２（ｂ）を参照すると、本実施例は次のようにして作ら
れる。先ず、フレキシブル基板１の平行する２辺に接続
端子２を形成する。ついで、半導体素子３をフレキシブ
ル基板１の表面及び裏面に搭載する。その後、折り曲げ
部７より折り曲げてフレキシブル基板１の接続端子部裏
面に絶縁部材４を挟み込み、接着剤にて接着する。本実
施例では、折り曲げたフレキシブル基板１の内側面にも
半導体素子３が搭載されている。したがって、従来のモ
ジュールの２倍の搭載面積を有する。又、接続端子２の
数も２倍に増やすことが可能である。
【０００７】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図３は、本発明の第２の実施例の３０ピンタイプ
モジュールの形成前の平面図である。図４（ａ）は、形
成後の平面図である。図４（ｂ）は、形成後の断面図で
ある。図３，図４（ａ）および図４（ｂ）を参照する
と、本実施例では、フレキシブル基板１の平行する２辺
に接続端子２を形成し、半導体素子３をフレキシブル基
板１の裏面にのみ搭載する。その後、折り曲げ部７より
折り曲げてフレキシブル基板１の接続端子部裏面に絶縁
部材４を挟み込み、接着剤にて接着する。本実施例で
は、半導体素子３はすべて基板内側面に搭載されるの
で、電子装置に実装された時に、他の部品などとショー
トすることはない。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、電気信
号の入出力及び電源供給に使用する接続端子を基板の表
面及び裏面に設け、表裏で互いに電気的に分離された構
造をとること、及びフレキシブル基板を使用して折り曲
げられた基板の内側面にも部品を搭載する構造にしたこ
とにより、従来と同じ基板の外形寸法で、接続端子数及
び部品の搭載面積を増加させることができるという効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の部品搭載工程後の状態
を示す平面図である。
【図２】分図（ａ）は、本発明の第１の実施例の完成後
の平面図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）の断面図で
ある。
【図３】本発明の第２の実施例の部品搭載工程後の状態
を示す平面図である。
【図４】分図（ａ）は、本発明の第２の実施例の完成後
の平面図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）の断面図で
ある。
【図５】従来のシングルインラインモジュールの一例の
上面図および下面図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル基板 ２，２Ａ，２Ｂ 接続端子 ３ 半導体素子 ４ 絶縁部材 ５ 基板 ５Ａ 表面 ５Ｂ 裏面 ６ スルーホール ７ 折り曲げ部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/18

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一方の主面の相対する二辺のそれぞれに
    沿って複数の接続端子が設けられ、少くとも前記一方の
    主面とは異なる他方の主面には実装部品が搭載された折
    り曲げ可能な絶縁性フレキシブル基板が、前記二辺が対
    応し且つ前記接続端子が露出するように折り曲げられ、 前記接続端子が設けられた部分が、対向する他方の主面
    どうしの間に絶縁部材を挾んで、一体化されてなること
    を特徴とするシングルインラインモジュール。
  2. 【請求項２】 前記一方の主面にも実装部品が搭載され
    ていることを特徴とする請求項１記載のシングルインラ
    インモジュール。
JP4141210A 1992-06-02 1992-06-02 シングルインラインモジュール Expired - Fee Related JP2821315B2 (ja)

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US8864500B1 (en) 2005-08-29 2014-10-21 Netlist, Inc. Electronic module with flexible portion
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US8018723B1 (en) 2008-04-30 2011-09-13 Netlist, Inc. Heat dissipation for electronic modules
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