JP2821315B2 - シングルインラインモジュール - Google Patents
シングルインラインモジュールInfo
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- JP2821315B2 JP2821315B2 JP4141210A JP14121092A JP2821315B2 JP 2821315 B2 JP2821315 B2 JP 2821315B2 JP 4141210 A JP4141210 A JP 4141210A JP 14121092 A JP14121092 A JP 14121092A JP 2821315 B2 JP2821315 B2 JP 2821315B2
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- Japan
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- connection terminals
- module
- substrate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シングルインラインモ
ジュールに関し、特に、電子装置への高密度実装に適し
た構造を有するシングルインラインモジュールに関す
る。
ジュールに関し、特に、電子装置への高密度実装に適し
た構造を有するシングルインラインモジュールに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のシングルインラインモジュール
(以後、モジュールと記す)の一例を図5に示す。図5
を参照すると、このモジュールでは、厚さが例えば1.
27mmのガラスエポキシ製の基板5の表面5A及び裏
面5Bに、半導体素子3及びチップコンデンサ(図示せ
ず)等の部品が搭載されている。半導体素子3への電気
信号及び電源供給は、基板5の一つの辺の表面5A及び
裏面5Bに設けられた接続端子2A,2Bを介して行な
われている。接続端子2A,2Bは互いに基板5を挾ん
で対称な位置に配置されており、スルーホール6によっ
て電気的に接続されている。
(以後、モジュールと記す)の一例を図5に示す。図5
を参照すると、このモジュールでは、厚さが例えば1.
27mmのガラスエポキシ製の基板5の表面5A及び裏
面5Bに、半導体素子3及びチップコンデンサ(図示せ
ず)等の部品が搭載されている。半導体素子3への電気
信号及び電源供給は、基板5の一つの辺の表面5A及び
裏面5Bに設けられた接続端子2A,2Bを介して行な
われている。接続端子2A,2Bは互いに基板5を挾ん
で対称な位置に配置されており、スルーホール6によっ
て電気的に接続されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のモジュ
ールでは、部品搭載部が基板5の表面5Aおよび裏面5
Bに限られるので、モジュールを高機能化するために搭
載部品数を増やそうとすると、必然的に基板5の外形寸
法を大きくしなければならない。この結果、近年益々強
くなる電子装置の小型化、高機能化の要請を満足するこ
とができず、適用範囲の拡大に支障を来たしている。
ールでは、部品搭載部が基板5の表面5Aおよび裏面5
Bに限られるので、モジュールを高機能化するために搭
載部品数を増やそうとすると、必然的に基板5の外形寸
法を大きくしなければならない。この結果、近年益々強
くなる電子装置の小型化、高機能化の要請を満足するこ
とができず、適用範囲の拡大に支障を来たしている。
【0004】本発明は、このような従来のモジュールの
問題点に鑑みてなされたものであって、従来のモジュー
ルに比べて多数の部品を同じ大きさの基板上に搭載する
ことができるとともに、搭載部品点数の増加に伴なって
電気信号および電源供給が増加した場合でもこれに対処
して接続端子数を増やすことができるような構造の、高
機能で高密度実装に適したモジュールを提供することを
目的とする。
問題点に鑑みてなされたものであって、従来のモジュー
ルに比べて多数の部品を同じ大きさの基板上に搭載する
ことができるとともに、搭載部品点数の増加に伴なって
電気信号および電源供給が増加した場合でもこれに対処
して接続端子数を増やすことができるような構造の、高
機能で高密度実装に適したモジュールを提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のシングルインラ
インモジュールは、一方の主面の相対する二辺のそれぞ
れに沿って複数の接続端子が設けられ、少くとも前記一
方の主面とは異なる他方の主面には実装部品が搭載され
た折り曲げ可能な絶縁性フレキシブル基板が、前記二辺
が対応し且つ前記接続端子が露出するように折り曲げら
れ、前記接続端子が設けられた部分が、対向する他方の
主面どうしの間に絶縁部材を挾んで、一体化されてなる
ことを特徴としている。
インモジュールは、一方の主面の相対する二辺のそれぞ
れに沿って複数の接続端子が設けられ、少くとも前記一
方の主面とは異なる他方の主面には実装部品が搭載され
た折り曲げ可能な絶縁性フレキシブル基板が、前記二辺
が対応し且つ前記接続端子が露出するように折り曲げら
れ、前記接続端子が設けられた部分が、対向する他方の
主面どうしの間に絶縁部材を挾んで、一体化されてなる
ことを特徴としている。
【0006】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施例の
30ピンタイプモジュールの形成前の平面図である。図
2(a)は、形成後の平面図である。又、図2(b)
は、形成後の断面図である。図1,図2(a)および図
2(b)を参照すると、本実施例は次のようにして作ら
れる。先ず、フレキシブル基板1の平行する2辺に接続
端子2を形成する。ついで、半導体素子3をフレキシブ
ル基板1の表面及び裏面に搭載する。その後、折り曲げ
部7より折り曲げてフレキシブル基板1の接続端子部裏
面に絶縁部材4を挟み込み、接着剤にて接着する。本実
施例では、折り曲げたフレキシブル基板1の内側面にも
半導体素子3が搭載されている。したがって、従来のモ
ジュールの2倍の搭載面積を有する。又、接続端子2の
数も2倍に増やすことが可能である。
を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施例の
30ピンタイプモジュールの形成前の平面図である。図
2(a)は、形成後の平面図である。又、図2(b)
は、形成後の断面図である。図1,図2(a)および図
2(b)を参照すると、本実施例は次のようにして作ら
れる。先ず、フレキシブル基板1の平行する2辺に接続
端子2を形成する。ついで、半導体素子3をフレキシブ
ル基板1の表面及び裏面に搭載する。その後、折り曲げ
部7より折り曲げてフレキシブル基板1の接続端子部裏
面に絶縁部材4を挟み込み、接着剤にて接着する。本実
施例では、折り曲げたフレキシブル基板1の内側面にも
半導体素子3が搭載されている。したがって、従来のモ
ジュールの2倍の搭載面積を有する。又、接続端子2の
数も2倍に増やすことが可能である。
【0007】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。図3は、本発明の第2の実施例の30ピンタイプ
モジュールの形成前の平面図である。図4(a)は、形
成後の平面図である。図4(b)は、形成後の断面図で
ある。図3,図4(a)および図4(b)を参照する
と、本実施例では、フレキシブル基板1の平行する2辺
に接続端子2を形成し、半導体素子3をフレキシブル基
板1の裏面にのみ搭載する。その後、折り曲げ部7より
折り曲げてフレキシブル基板1の接続端子部裏面に絶縁
部材4を挟み込み、接着剤にて接着する。本実施例で
は、半導体素子3はすべて基板内側面に搭載されるの
で、電子装置に実装された時に、他の部品などとショー
トすることはない。
する。図3は、本発明の第2の実施例の30ピンタイプ
モジュールの形成前の平面図である。図4(a)は、形
成後の平面図である。図4(b)は、形成後の断面図で
ある。図3,図4(a)および図4(b)を参照する
と、本実施例では、フレキシブル基板1の平行する2辺
に接続端子2を形成し、半導体素子3をフレキシブル基
板1の裏面にのみ搭載する。その後、折り曲げ部7より
折り曲げてフレキシブル基板1の接続端子部裏面に絶縁
部材4を挟み込み、接着剤にて接着する。本実施例で
は、半導体素子3はすべて基板内側面に搭載されるの
で、電子装置に実装された時に、他の部品などとショー
トすることはない。
【0008】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、電気信
号の入出力及び電源供給に使用する接続端子を基板の表
面及び裏面に設け、表裏で互いに電気的に分離された構
造をとること、及びフレキシブル基板を使用して折り曲
げられた基板の内側面にも部品を搭載する構造にしたこ
とにより、従来と同じ基板の外形寸法で、接続端子数及
び部品の搭載面積を増加させることができるという効果
を有する。
号の入出力及び電源供給に使用する接続端子を基板の表
面及び裏面に設け、表裏で互いに電気的に分離された構
造をとること、及びフレキシブル基板を使用して折り曲
げられた基板の内側面にも部品を搭載する構造にしたこ
とにより、従来と同じ基板の外形寸法で、接続端子数及
び部品の搭載面積を増加させることができるという効果
を有する。
【図1】本発明の第1の実施例の部品搭載工程後の状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図2】分図(a)は、本発明の第1の実施例の完成後
の平面図である。分図(b)は、分図(a)の断面図で
ある。
の平面図である。分図(b)は、分図(a)の断面図で
ある。
【図3】本発明の第2の実施例の部品搭載工程後の状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図4】分図(a)は、本発明の第2の実施例の完成後
の平面図である。分図(b)は、分図(a)の断面図で
ある。
の平面図である。分図(b)は、分図(a)の断面図で
ある。
【図5】従来のシングルインラインモジュールの一例の
上面図および下面図である。
上面図および下面図である。
1 フレキシブル基板 2,2A,2B 接続端子 3 半導体素子 4 絶縁部材 5 基板 5A 表面 5B 裏面 6 スルーホール 7 折り曲げ部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 1/18
Claims (2)
- 【請求項1】 一方の主面の相対する二辺のそれぞれに
沿って複数の接続端子が設けられ、少くとも前記一方の
主面とは異なる他方の主面には実装部品が搭載された折
り曲げ可能な絶縁性フレキシブル基板が、前記二辺が対
応し且つ前記接続端子が露出するように折り曲げられ、 前記接続端子が設けられた部分が、対向する他方の主面
どうしの間に絶縁部材を挾んで、一体化されてなること
を特徴とするシングルインラインモジュール。 - 【請求項2】 前記一方の主面にも実装部品が搭載され
ていることを特徴とする請求項1記載のシングルインラ
インモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4141210A JP2821315B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | シングルインラインモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4141210A JP2821315B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | シングルインラインモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05335695A JPH05335695A (ja) | 1993-12-17 |
JP2821315B2 true JP2821315B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=15286704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4141210A Expired - Fee Related JP2821315B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | シングルインラインモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2821315B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7442050B1 (en) | 2005-08-29 | 2008-10-28 | Netlist, Inc. | Circuit card with flexible connection for memory module with heat spreader |
US7760513B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-07-20 | Entorian Technologies Lp | Modified core for circuit module system and method |
US7839643B1 (en) | 2006-02-17 | 2010-11-23 | Netlist, Inc. | Heat spreader for memory modules |
US7839645B2 (en) | 2004-04-09 | 2010-11-23 | Netlist, Inc. | Module having at least two surfaces and at least one thermally conductive layer therebetween |
US8018723B1 (en) | 2008-04-30 | 2011-09-13 | Netlist, Inc. | Heat dissipation for electronic modules |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58201393A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路部品構体 |
JPS59177990A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-08 | 株式会社東芝 | フレキシブル印刷配線基板 |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP4141210A patent/JP2821315B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7839645B2 (en) | 2004-04-09 | 2010-11-23 | Netlist, Inc. | Module having at least two surfaces and at least one thermally conductive layer therebetween |
US8345427B2 (en) | 2004-04-09 | 2013-01-01 | Netlist, Inc. | Module having at least two surfaces and at least one thermally conductive layer therebetween |
US7760513B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-07-20 | Entorian Technologies Lp | Modified core for circuit module system and method |
US7442050B1 (en) | 2005-08-29 | 2008-10-28 | Netlist, Inc. | Circuit card with flexible connection for memory module with heat spreader |
US7811097B1 (en) | 2005-08-29 | 2010-10-12 | Netlist, Inc. | Circuit with flexible portion |
US8033836B1 (en) | 2005-08-29 | 2011-10-11 | Netlist, Inc. | Circuit with flexible portion |
US8864500B1 (en) | 2005-08-29 | 2014-10-21 | Netlist, Inc. | Electronic module with flexible portion |
US7839643B1 (en) | 2006-02-17 | 2010-11-23 | Netlist, Inc. | Heat spreader for memory modules |
US8488325B1 (en) | 2006-02-17 | 2013-07-16 | Netlist, Inc. | Memory module having thermal conduits |
US8018723B1 (en) | 2008-04-30 | 2011-09-13 | Netlist, Inc. | Heat dissipation for electronic modules |
US8705239B1 (en) | 2008-04-30 | 2014-04-22 | Netlist, Inc. | Heat dissipation for electronic modules |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05335695A (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |