JPH01270291A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH01270291A JPH01270291A JP9861788A JP9861788A JPH01270291A JP H01270291 A JPH01270291 A JP H01270291A JP 9861788 A JP9861788 A JP 9861788A JP 9861788 A JP9861788 A JP 9861788A JP H01270291 A JPH01270291 A JP H01270291A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオテープレコーダ、テレビジョン受像機
、ステレオなどの各種映像音響機器や、コンピュータ、
電話などの情報通信機器に用いられる電子回路装置に関
するものである。
、ステレオなどの各種映像音響機器や、コンピュータ、
電話などの情報通信機器に用いられる電子回路装置に関
するものである。
従来の技術
近年、電子機器に対する小型・軽量化要求は富にその度
合を増し、それらに用いられる電子回路装置の構成要素
である配線基板、電子部品、集積回路１回路機能モジュ
ールについても同様の情況であり、それら要求を満足す
べく様々の方式、構造のものが提案され、それぞれ実用
化の領域に達し始めている。たとえば配線基板について
は、導体の極細線化、基材厚みの極薄化であり、電子部
品については、チップ部品の超小型化である。また回路
機能モジュールに対する小型化要求は、長さ１幅、高さ
などの機械的寸法を極小追求したコンパクト実装設計を
めざすためのものであり、それらを達成するため、構成
配線基板の配線密度を高めるべくファインライン化、マ
ルチレイヤー化を採用するとともに、リード端子の小型
・面実装化を追究しているのが実状である。
合を増し、それらに用いられる電子回路装置の構成要素
である配線基板、電子部品、集積回路１回路機能モジュ
ールについても同様の情況であり、それら要求を満足す
べく様々の方式、構造のものが提案され、それぞれ実用
化の領域に達し始めている。たとえば配線基板について
は、導体の極細線化、基材厚みの極薄化であり、電子部
品については、チップ部品の超小型化である。また回路
機能モジュールに対する小型化要求は、長さ１幅、高さ
などの機械的寸法を極小追求したコンパクト実装設計を
めざすためのものであり、それらを達成するため、構成
配線基板の配線密度を高めるべくファインライン化、マ
ルチレイヤー化を採用するとともに、リード端子の小型
・面実装化を追究しているのが実状である。
従来の回路機能モジュールとそれを塔載した電子回路装
置の基本構造を第３図に示す。１は回路機能モジュール
であり、セラミック、金属、ガラスエポキシなどの無機
もしくは有機系などの絶縁硬質基材２の上に配線導体３
を配設した配線基板４の縁端部から、鉄や銅などの金属
部材からなるリード端子６を複数本突出させ、所定の折
り曲げ加工すなわち配線基板４に対して垂直方向への９
０’ベンデイング、さらには、水平方向への９０゜ベン
ディングを繰り返して行い、面実装形態に合致するよう
な構造を得ている。これら回路機能モジュール１の実装
形態としては、所定の位置Ｐ。
置の基本構造を第３図に示す。１は回路機能モジュール
であり、セラミック、金属、ガラスエポキシなどの無機
もしくは有機系などの絶縁硬質基材２の上に配線導体３
を配設した配線基板４の縁端部から、鉄や銅などの金属
部材からなるリード端子６を複数本突出させ、所定の折
り曲げ加工すなわち配線基板４に対して垂直方向への９
０’ベンデイング、さらには、水平方向への９０゜ベン
ディングを繰り返して行い、面実装形態に合致するよう
な構造を得ている。これら回路機能モジュール１の実装
形態としては、所定の位置Ｐ。
に載置し、リード端子６を介して硬質性の主配線基板６
の配線導体７上に半田接続し、電子回路装置８としての
性能を発揮させるものである。これら従来の回路機能モ
ジュール１におけるリード端子６の設置目的は、上記回
路機能モジュール１と主配線基板６の相互間における電
気信号の入出力機能と回路機能モジュール１の配線基板
４を構成している絶縁硬質基材２と硬質性の主配線基板
６の絶縁硬質基材９の本質的な材料差異に基づく熱膨張
係数の違いからもたらされる歪み応力をリード端子のベ
ンディング構造が有する弾性作用によって吸収緩和する
機能の二つがあり、総じて安定な構成となっている。
の配線導体７上に半田接続し、電子回路装置８としての
性能を発揮させるものである。これら従来の回路機能モ
ジュール１におけるリード端子６の設置目的は、上記回
路機能モジュール１と主配線基板６の相互間における電
気信号の入出力機能と回路機能モジュール１の配線基板
４を構成している絶縁硬質基材２と硬質性の主配線基板
６の絶縁硬質基材９の本質的な材料差異に基づく熱膨張
係数の違いからもたらされる歪み応力をリード端子のベ
ンディング構造が有する弾性作用によって吸収緩和する
機能の二つがあり、総じて安定な構成となっている。
発明が解決しようとする課題
ところが、上記の構成によって得られる従来の回路機能
モジュールでは、金属のリード端子を金型を用いて打抜
きや折り曲げ加工を施して機械的に成形することから、
寸法上の制約や精度上の限界があり、たとえばリード端
子に対する狭ピッチなどのファイン性を要求するものに
ついては上記加工が困難となり実現不可能となる。また
構造上、歪み応力を吸収緩和する機能を発揮させるため
には、一定寸法以上のリード端子高さＨを必要とし、そ
の寸法が電子回路装置の高さを決定づけることとなり、
電子機器の薄型化要求に対し、応分に応えられなくなる
という問題点を有しているものである。
モジュールでは、金属のリード端子を金型を用いて打抜
きや折り曲げ加工を施して機械的に成形することから、
寸法上の制約や精度上の限界があり、たとえばリード端
子に対する狭ピッチなどのファイン性を要求するものに
ついては上記加工が困難となり実現不可能となる。また
構造上、歪み応力を吸収緩和する機能を発揮させるため
には、一定寸法以上のリード端子高さＨを必要とし、そ
の寸法が電子回路装置の高さを決定づけることとなり、
電子機器の薄型化要求に対し、応分に応えられなくなる
という問題点を有しているものである。
課題を解決するだめの手段
本発明の電子回路装置は、上記問題点を解決するだめ、
硬質性の主配線基板上に可撓性配線部材を貼り合わせて
一体化構成とし、その上に異種基材の硬質配線基板から
なる金属リード端子を有しない回路機能モジュールを直
接的に載置し、上記可撓性配線部材を介して上記回路機
能モジュールと上記主配線基板とを電気的に接続したも
のである。
硬質性の主配線基板上に可撓性配線部材を貼り合わせて
一体化構成とし、その上に異種基材の硬質配線基板から
なる金属リード端子を有しない回路機能モジュールを直
接的に載置し、上記可撓性配線部材を介して上記回路機
能モジュールと上記主配線基板とを電気的に接続したも
のである。
また、本発明の電子回路装置は、硬質性の配線基板に電
気信号入出力用の可焼性配線部材を貼り合わせて回路機
能モジュールとし、この回路機能モジュールを硬質性の
主配線基板上に載置して電気的な接続をしたことを特徴
とするものである。
気信号入出力用の可焼性配線部材を貼り合わせて回路機
能モジュールとし、この回路機能モジュールを硬質性の
主配線基板上に載置して電気的な接続をしたことを特徴
とするものである。
作用
本発明は、上記の構成により、主配線基板と回路機能モ
ジュールとの間の電気的な接続が可焼性配線部材を介し
て行われ、異種基材相互間の熱膨張係数差に起因して発
生する歪み応力は上記可焼性配線部材の弾性作用によっ
て吸収緩和され、小型で安定な構造の電子回路装置が得
られることとなる。
ジュールとの間の電気的な接続が可焼性配線部材を介し
て行われ、異種基材相互間の熱膨張係数差に起因して発
生する歪み応力は上記可焼性配線部材の弾性作用によっ
て吸収緩和され、小型で安定な構造の電子回路装置が得
られることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す電子回路装置を示すも
のであり、１６は絶縁基材１９や配線導体１７からなる
たとえばガラスエポキシ銅張積層板よりスクリーン印刷
、エツチング等の諸加工によって得られる硬質性の主配
線基板である。
のであり、１６は絶縁基材１９や配線導体１７からなる
たとえばガラスエポキシ銅張積層板よりスクリーン印刷
、エツチング等の諸加工によって得られる硬質性の主配
線基板である。
その所定の位置ｐ３．ｐ４に配線体２７と可撓性絶縁基
材２９とからなる可撓性配線部材３０、これはたとえば
、ポリイミドフィルムベース銅張基材をエッチアウトし
たものがエポキシ系やアクリル系などの合成樹脂からな
る接着剤（図示せず）を用いて貼り合わせられ、その結
果主配線基板１６に可撓性配線部材３０が固着された一
体化構造となるものである。
材２９とからなる可撓性配線部材３０、これはたとえば
、ポリイミドフィルムベース銅張基材をエッチアウトし
たものがエポキシ系やアクリル系などの合成樹脂からな
る接着剤（図示せず）を用いて貼り合わせられ、その結
果主配線基板１６に可撓性配線部材３０が固着された一
体化構造となるものである。
一方、硬質性のたとえばセラミックや金属の絶縁基材１
２と銅や銀などの配線導体１３とからなる配線基板１４
を同様の手段を用いて作製し、その上にＩＣやチップ部
品などの電気部品３１を塔載することによって性能保証
化したリード端子を有しない回路機能モジュール１１を
予め得ておく。
２と銅や銀などの配線導体１３とからなる配線基板１４
を同様の手段を用いて作製し、その上にＩＣやチップ部
品などの電気部品３１を塔載することによって性能保証
化したリード端子を有しない回路機能モジュール１１を
予め得ておく。
しかる後、上記回路機能モジュール１１を主配線基板１
６上に固着形成された可撓性配線部材３０の所定の部位
Ｐ２に直接的に載置する。そして、主配線基板の電極部
２ｏと可撓性配線部材の電極部２１と回路機能モジュー
ルの電極部２２とをたとえば半田接合し、電子回路装置
２８が得られるものである。
６上に固着形成された可撓性配線部材３０の所定の部位
Ｐ２に直接的に載置する。そして、主配線基板の電極部
２ｏと可撓性配線部材の電極部２１と回路機能モジュー
ルの電極部２２とをたとえば半田接合し、電子回路装置
２８が得られるものである。
第２図は本発明の他の実施例を示す電子回路装置を示す
ものであり、１６は絶縁基材１９や配線導体１７からな
るたとえばガラスエポキシ銅張積層板よりスクリーン印
刷、エツチング等の諸加工によって得られる硬質性の主
配線基板である。
ものであり、１６は絶縁基材１９や配線導体１７からな
るたとえばガラスエポキシ銅張積層板よりスクリーン印
刷、エツチング等の諸加工によって得られる硬質性の主
配線基板である。
一方、硬質性のたとえばセラミックや金属の絶縁基材１
２と銅や銀などの配線導体１３とからなる配線基板１４
を同様の手段を用いて作製し、そ ゛の上にＩＣやチッ
プ部品などの電子部品３１を塔載したモジュール基板１
５を予め準備する。そして上記配線基板の絶縁部に位置
する所定の電極部位に配線体２７′と可撓性絶縁基材２
９′からなる可撓性配線部材３０′、これは、たとえば
ポリイミドフィルムベース銅張基板をエッチアウトした
ものを接着剤（図示せず）を用いて固着するとともに上
記可撓性配線部材３０′の電極部２１と配線基板の電極
部２２とを、たとえば半田接合によって接続し、一体化
構造の回路機能モジュール１１を得る。しかる後、これ
ら回路モジュール１１を主配線基板１６の所定の位置Ｐ
２に載置し、主配線基板の電極部２０と、回路機能モジ
ュールの構成要素の一つである可撓性配線部材の電極部
２１とを電気的に接続し、Ｔ子回路装置２８が得られる
こととなる。
２と銅や銀などの配線導体１３とからなる配線基板１４
を同様の手段を用いて作製し、そ ゛の上にＩＣやチッ
プ部品などの電子部品３１を塔載したモジュール基板１
５を予め準備する。そして上記配線基板の絶縁部に位置
する所定の電極部位に配線体２７′と可撓性絶縁基材２
９′からなる可撓性配線部材３０′、これは、たとえば
ポリイミドフィルムベース銅張基板をエッチアウトした
ものを接着剤（図示せず）を用いて固着するとともに上
記可撓性配線部材３０′の電極部２１と配線基板の電極
部２２とを、たとえば半田接合によって接続し、一体化
構造の回路機能モジュール１１を得る。しかる後、これ
ら回路モジュール１１を主配線基板１６の所定の位置Ｐ
２に載置し、主配線基板の電極部２０と、回路機能モジ
ュールの構成要素の一つである可撓性配線部材の電極部
２１とを電気的に接続し、Ｔ子回路装置２８が得られる
こととなる。
発明の効果
本発明によって得られる電子回路装置は、異種の硬質基
材が本質的に有している熱膨張係数差によってもたらさ
れる歪み応力を可撓性配線基材の弾性作用によって吸収
緩和する構造を採用することとなり、高性能で高信頼性
の水準を確保できるものである。さらには、回路機能モ
ジュールの形成の際の金属リード端子の機械加工が無い
ことから、電極のファインピッチ化や低背化などを図る
ことが可能となる。これらの電子回路装置は高密度実装
性に格段に優れており、電子機器の小型化要求を満たし
工業上極めて有利なものである。
材が本質的に有している熱膨張係数差によってもたらさ
れる歪み応力を可撓性配線基材の弾性作用によって吸収
緩和する構造を採用することとなり、高性能で高信頼性
の水準を確保できるものである。さらには、回路機能モ
ジュールの形成の際の金属リード端子の機械加工が無い
ことから、電極のファインピッチ化や低背化などを図る
ことが可能となる。これらの電子回路装置は高密度実装
性に格段に優れており、電子機器の小型化要求を満たし
工業上極めて有利なものである。
第１図は本発明の一実施例における電子回路装置を示す
一部断面斜視図、第２図は同じく他の実施例を示す一部
断面斜視図、第３図は従来の電子回路装置を示す一部断
面斜視図である。 １１・・・・・回路機能モジュール、１２・・・・・・
絶縁硬質基材、１３・・・・・・配線導体、１４・・・
・・・配線基板、１６・・・・・・主配線基板、１７・
・・・・・配線導体、１９・・・・・・絶縁基材、２０
・・・・・・主配線基板の電極部、２１・・・・・・可
撓性配線部材の電極部、２２・・・・・回路機能モジュ
ールの電極部、２７．２７’ ・・・・・配線体、２
８・・・・・・電子回路装置、２９．２９’・・・・・
・可撓性絶縁基材、３０．３０’・・・・・可撓性配線
部材。
一部断面斜視図、第２図は同じく他の実施例を示す一部
断面斜視図、第３図は従来の電子回路装置を示す一部断
面斜視図である。 １１・・・・・回路機能モジュール、１２・・・・・・
絶縁硬質基材、１３・・・・・・配線導体、１４・・・
・・・配線基板、１６・・・・・・主配線基板、１７・
・・・・・配線導体、１９・・・・・・絶縁基材、２０
・・・・・・主配線基板の電極部、２１・・・・・・可
撓性配線部材の電極部、２２・・・・・回路機能モジュ
ールの電極部、２７．２７’ ・・・・・配線体、２
８・・・・・・電子回路装置、２９．２９’・・・・・
・可撓性絶縁基材、３０．３０’・・・・・可撓性配線
部材。
Claims (2)
- （１）硬質性の主配線基板上に可撓性配線部材を貼り合
わせて一体化構成となし、その上に前記主配線基板に対
して異種基材の硬質性配線基板からなる金属リード端子
を有しない回路機能モジュールを直接的に載置し、上記
回路機能モジュールを上記主配線基板に対して上記可撓
性配線部材を介して電気接続したことを特徴とする電子
回路装置。 - （２）硬質性の配線基板に電気信号入出力用の可撓性配
線部材を貼り合わせて回路機能モジュールとし、この回
路機能モジュールを硬質性の主配線基板上に載置して電
気接続したことを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9861788A JPH01270291A (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9861788A JPH01270291A (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01270291A true JPH01270291A (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=14224527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9861788A Pending JPH01270291A (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01270291A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013118217A1 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 日本電気株式会社 | シート積層モジュールの製造方法 |
| CN110915306A (zh) * | 2017-07-18 | 2020-03-24 | 西门子股份公司 | 电气组件和用于制造电气组件的方法 |
-
1988
- 1988-04-21 JP JP9861788A patent/JPH01270291A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013118217A1 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 日本電気株式会社 | シート積層モジュールの製造方法 |
| CN110915306A (zh) * | 2017-07-18 | 2020-03-24 | 西门子股份公司 | 电气组件和用于制造电气组件的方法 |
| CN110915306B (zh) * | 2017-07-18 | 2023-07-07 | 西门子股份公司 | 电气组件和用于制造电气组件的方法 |
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