JP2582822B2 - 回路基板

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【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は電子部品の実装に係わり、特にその電子部品
が実装された基板と外部との接続を改良とした回路基板
に関する。

（従来の技術）従来、半導体等の電子部品が実装された基板から外部
への接続はリード線等を直接基板にハンダ付けする、リ
ード線等をコネクタによって接続する、フレキシブルプ
リント基板を専用のコネクタによってつなぐ方法が一般
的であった。

しかしながら、ハンダ付けによる方法は基板面にハン
ダ付けのためのハンダしろを必要とし、コネクタによる
方法はコネクタを基板上に設置するためのスペースが必
要である。

（発明が解決しようとする問題点）従って、非常に小形の実装が要求される場合、あるい
は基板上のスペースに余裕の無い場合などは従来の方法
では十分な性能を得ることができなかった。

特に、電子内視鏡や小形カメラといった固体撮像素子
の実装部分の大きさが問題となる製品においてはその性
能そのものを限定してしまうという不具合を有してい
た。

本発明は上述した点に鑑みてなされたもので、接続を
行うためのスペースを基板上に必要としない回路基板を
提供することを目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）本発明は上記目的を達成するために電子部品を実装し
た基板の表面や裏面に接続のためのスペースを設けず、
側面にフレキシブルプリント基板を電気的に接続した。

（作用）本発明は本来実装に用いられていない側面において接
続を行っており、基板の表面や裏面を最大限に電子部品
の実装利用できる。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。第一
図は本発明の第一の実施例を示す断面図である。

ガラス基板（２）に固体撮像素子（１）が電気的に接
続されており、ガラス基板（２）上の電極パターン
（４）はその表面から側面に回り込んで形成されてい
る。

この電極パターン（４）は斜めに蒸着を行うことによ
り形成した。

さらに、側面の電極パターン（４）は異方性導電膜
（５）によってフレキシブルプリント基板上の導体
（６）に電気的及び機械的に接続されている。

異方性導電膜（５）は熱可塑性樹脂に金属ボウルを拡
散したものを使用し、180℃で熱圧着した。このような
構成にすることによって実装部分の大きさは固体撮像素
子（１）の撮像面で比較した場合、固体撮像素子（１）
の外形とほぼ同じ大きさで実装できる。

従って、電子内視鏡や小形カメラに使用した場合、細
径化が達成できる。

第二図は本発明の第二の実施例を示す断面図である。

ガラス基板（２）上の電極パターン（４）は基板の両
側面に回り込んでおり、両側からフレキシブルプリント
基板によって信号線が取出されている。

なお、本発明は上述した各実施例に限定されるもので
はない。

例えば、フレキシブルプリント基板の取出しは１側面
あるいは２側面に限定されるものではなく基板に存在す
る側面の数だけ取出すことができる。また、異方性導電
膜も熱可塑性樹脂を使ったものに限らず、熱硬化性樹脂
を使ったものでも、あるいはそと他同様の機能を果たす
ものであればよい。

［発明の効果］以上述べてきたように、本発明によれば基板の表面や
裏面を最大限に電子部品の実装に利用できる回路基板の
実現が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す断面図である。１……固体撮像素子、２……ガラス基板３……金属バンプ、４……電極パターン５……異方性導電膜、６……導箔７……ポリイミドフィルム

(57)【特許請求の範囲】