JPH08307777A - 電子内視鏡用固体撮像装置 - Google Patents
電子内視鏡用固体撮像装置Info
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- JPH08307777A JPH08307777A JP7127560A JP12756095A JPH08307777A JP H08307777 A JPH08307777 A JP H08307777A JP 7127560 A JP7127560 A JP 7127560A JP 12756095 A JP12756095 A JP 12756095A JP H08307777 A JPH08307777 A JP H08307777A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化し、電子内視鏡の微小先端部に容易に
実装できるようにした電子内視鏡用固体撮像装置を提供
する。 【構成】 端部に固体撮像素子２を固着し、主面に受動
チップ部品７及び半導体素子８を実装した実装基板１に
対し、一端に外部信号線２を接続した外部信号線用基板
11を平行に配設し、その他端を実装基板１の配線パター
ンに接続して、電子内視鏡用固体撮像装置を構成する。
実装できるようにした電子内視鏡用固体撮像装置を提供
する。 【構成】 端部に固体撮像素子２を固着し、主面に受動
チップ部品７及び半導体素子８を実装した実装基板１に
対し、一端に外部信号線２を接続した外部信号線用基板
11を平行に配設し、その他端を実装基板１の配線パター
ンに接続して、電子内視鏡用固体撮像装置を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子内視鏡の先端部
に組み込んで用いられる電子内視鏡用固体撮像装置に関
する。
に組み込んで用いられる電子内視鏡用固体撮像装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＣＤ，ＳＩＴ，ＣＭＤなどの固
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像
装置は内視鏡の先端部に組み込まれるが、内視鏡の先端
部は患者の苦痛を和らげるために細くする必要がある。
そのため、固体撮像装置をいかに小型化するかが重要で
ある。
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像
装置は内視鏡の先端部に組み込まれるが、内視鏡の先端
部は患者の苦痛を和らげるために細くする必要がある。
そのため、固体撮像装置をいかに小型化するかが重要で
ある。
【０００３】例えば、特開昭６３−２７２１８０号公報
に開示されている固体撮像装置は、固体撮像素子をパッ
ケージにボンディングワイヤを用いて実装し、更に周辺
回路を組み込んだハイブリッドＩＣを前記パッケージに
ハンダ付けした構成になっている。図５は、従来の電子
内視鏡用固体撮像装置の構成例を示す図で、101 はセラ
ミック又はガラスエポキシ等からなる絶縁基板で、該絶
縁基板101 の一方の主面には、周辺回路用等の半導体Ｉ
Ｃ102 がボンディングワイヤ103 で接続され封止樹脂10
4 で封止された状態で搭載され、更に受動チップ部品10
5 がハンダ付けされている。前記絶縁基板101 の一方の
端部の表面及び裏面側には、固体撮像素子106 を実装し
たパッケージ107 のリード端子108 をハンダ付けし、絶
縁基板101 と固体撮像素子106 とを一体的に固着してい
る。また絶縁基板101 の他方の端部の表面及び裏面側に
は、外部信号線111 がハンダ112 で接続されている。な
お、図において、109 はカラーフィルタ等の光学部品、
110 は封止樹脂を示している。
に開示されている固体撮像装置は、固体撮像素子をパッ
ケージにボンディングワイヤを用いて実装し、更に周辺
回路を組み込んだハイブリッドＩＣを前記パッケージに
ハンダ付けした構成になっている。図５は、従来の電子
内視鏡用固体撮像装置の構成例を示す図で、101 はセラ
ミック又はガラスエポキシ等からなる絶縁基板で、該絶
縁基板101 の一方の主面には、周辺回路用等の半導体Ｉ
Ｃ102 がボンディングワイヤ103 で接続され封止樹脂10
4 で封止された状態で搭載され、更に受動チップ部品10
5 がハンダ付けされている。前記絶縁基板101 の一方の
端部の表面及び裏面側には、固体撮像素子106 を実装し
たパッケージ107 のリード端子108 をハンダ付けし、絶
縁基板101 と固体撮像素子106 とを一体的に固着してい
る。また絶縁基板101 の他方の端部の表面及び裏面側に
は、外部信号線111 がハンダ112 で接続されている。な
お、図において、109 はカラーフィルタ等の光学部品、
110 は封止樹脂を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に構成されている電子内視鏡用固体撮像装置の小型化を
進めて行く場合、基板101 に外部信号線111 を接続して
いるため、基板101 にはその接続のためのスペースが必
要であり、小型化に限界があるという問題点があった。
に構成されている電子内視鏡用固体撮像装置の小型化を
進めて行く場合、基板101 に外部信号線111 を接続して
いるため、基板101 にはその接続のためのスペースが必
要であり、小型化に限界があるという問題点があった。
【０００５】本発明は、従来の電子内視鏡用固体撮像装
置における上記問題点を解消するためになされたもの
で、長さ寸法を短縮し、全体の小型化を可能にした電子
内視鏡用固体撮像装置を提供することを目的とする。
置における上記問題点を解消するためになされたもの
で、長さ寸法を短縮し、全体の小型化を可能にした電子
内視鏡用固体撮像装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するために、本発明は、固体撮像素子，チップ部品及
び半導体素子を実装した実装基板と、外部信号線を接続
した外部接続用基板とを別体に構成し、両者を互いに平
行になるように配置して電気的に接続して電子内視鏡用
固体撮像装置を構成するものである。
決するために、本発明は、固体撮像素子，チップ部品及
び半導体素子を実装した実装基板と、外部信号線を接続
した外部接続用基板とを別体に構成し、両者を互いに平
行になるように配置して電気的に接続して電子内視鏡用
固体撮像装置を構成するものである。
【０００７】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置においては、外部信号線を接続する基板と実装基板
とが立体的に配置されるため、基板の長さ寸法を短縮し
小型化を図ることができ、電子内視鏡の先端の微小部分
に容易に実装することが可能となる。
装置においては、外部信号線を接続する基板と実装基板
とが立体的に配置されるため、基板の長さ寸法を短縮し
小型化を図ることができ、電子内視鏡の先端の微小部分
に容易に実装することが可能となる。
【０００８】
【実施例】次に実施例について説明する。図１は本発明
に係る電子内視鏡用固体撮像装置の第１実施例を示す図
である。図１において、１は実装基板で、セラミック，
ガラスエポキシ樹脂，メタル，ガラス，シリコン等で形
成されている。そして、該実装基板１の一方の端面に
は、固体撮像素子２を実装したパッケージ３のリード端
子４をハンダ付けし、実装基板１と固体撮像素子２とを
電気的に接続すると共に一体的に固着している。なお、
固体撮像素子２にはカラーフィルタ等の光学部品５が載
置され、封止樹脂６で接続部分を含む外周部が封止され
ている。また該実装基板１には、コンデンサ，抵抗等の
受動チップ部品７が、ハンダ，導電性樹脂，導電シー
ト，異方性導電樹脂，異方性導電シート等の接着手段に
より接続され、また半導体素子８がワイヤーボンド，フ
リップチップ，ＴＡＢ等の手段で、この実施例ではボン
ディングワイヤ９を用いて接続され、半導体素子８の保
護のため、半導体素子８及びその接続部分を樹脂10で封
止されて実装されている。封止樹脂としては、エポキシ
系，ポリイミド系，シリコン系，フェノール系等の樹脂
が用いられる。11は実装基板１上に平行に配設された、
一端が折曲したメタル，ガラスエポキシ樹脂基板あるい
はフレキシブル基板からなる両面配線の外部信号線用基
板で、その折曲端部11ａは実装基板１の配線パターンに
接続され、他端の反対面側には外部信号線12が、ハン
ダ，導電性樹脂，導電シート，異方性導電樹脂，異方性
導電シート等の接着部材13により接続されている。な
お、外部信号線12を外部信号線用基板11に予め接続した
のち、該基板11を実装基板１に接続するようにしてもよ
い。
に係る電子内視鏡用固体撮像装置の第１実施例を示す図
である。図１において、１は実装基板で、セラミック，
ガラスエポキシ樹脂，メタル，ガラス，シリコン等で形
成されている。そして、該実装基板１の一方の端面に
は、固体撮像素子２を実装したパッケージ３のリード端
子４をハンダ付けし、実装基板１と固体撮像素子２とを
電気的に接続すると共に一体的に固着している。なお、
固体撮像素子２にはカラーフィルタ等の光学部品５が載
置され、封止樹脂６で接続部分を含む外周部が封止され
ている。また該実装基板１には、コンデンサ，抵抗等の
受動チップ部品７が、ハンダ，導電性樹脂，導電シー
ト，異方性導電樹脂，異方性導電シート等の接着手段に
より接続され、また半導体素子８がワイヤーボンド，フ
リップチップ，ＴＡＢ等の手段で、この実施例ではボン
ディングワイヤ９を用いて接続され、半導体素子８の保
護のため、半導体素子８及びその接続部分を樹脂10で封
止されて実装されている。封止樹脂としては、エポキシ
系，ポリイミド系，シリコン系，フェノール系等の樹脂
が用いられる。11は実装基板１上に平行に配設された、
一端が折曲したメタル，ガラスエポキシ樹脂基板あるい
はフレキシブル基板からなる両面配線の外部信号線用基
板で、その折曲端部11ａは実装基板１の配線パターンに
接続され、他端の反対面側には外部信号線12が、ハン
ダ，導電性樹脂，導電シート，異方性導電樹脂，異方性
導電シート等の接着部材13により接続されている。な
お、外部信号線12を外部信号線用基板11に予め接続した
のち、該基板11を実装基板１に接続するようにしてもよ
い。
【０００９】以上のように、実装基板１に対して外部信
号線12を接続した外部信号線用基板11を平行に配設して
接続しているので、両基板が立体的に配置され、外部信
号線12の接続作業が容易となり、また実装基板には外部
信号線接続用のスペースを必要としないので、装置の小
型化を図ることができる。
号線12を接続した外部信号線用基板11を平行に配設して
接続しているので、両基板が立体的に配置され、外部信
号線12の接続作業が容易となり、また実装基板には外部
信号線接続用のスペースを必要としないので、装置の小
型化を図ることができる。
【００１０】上記第１実施例では、外部信号線12は外部
信号線用基板11にのみ接続したものを示したが、図２に
示すように、実装基板１の裏面に配線パターン15を形成
し、その裏面配線パターン15にも外部信号線12を接続す
るように構成してもよい。また図３に示すように、更に
別個の外部信号線用基板16を実装基板１の裏面側に平行
に配置し、その一端に固体撮像素子２を実装したパッケ
ージ３のリード端子４を接続し、その他端に他の外部信
号線12を接続するように構成してもよい。
信号線用基板11にのみ接続したものを示したが、図２に
示すように、実装基板１の裏面に配線パターン15を形成
し、その裏面配線パターン15にも外部信号線12を接続す
るように構成してもよい。また図３に示すように、更に
別個の外部信号線用基板16を実装基板１の裏面側に平行
に配置し、その一端に固体撮像素子２を実装したパッケ
ージ３のリード端子４を接続し、その他端に他の外部信
号線12を接続するように構成してもよい。
【００１１】次に第２実施例について説明する。図４は
第２実施例の固体撮像素子部を省略して示す断面構成図
である。この実施例は、実装基板21として一側に凹部22
を形成したものを用い、該凹部22内に半導体素子８を配
置してボンディングワイヤ９で接続し、封止樹脂10を充
填して封止し、半導体素子８を実装するようにし、半導
体素子８を実装した実装基板21の凹部22を覆うようにし
て、平板状の外部信号線用基板23を配設し、実装基板21
の配線パターンと接続すると共に、外部信号線用基板23
の表面には外部信号線12を接続するものである。
第２実施例の固体撮像素子部を省略して示す断面構成図
である。この実施例は、実装基板21として一側に凹部22
を形成したものを用い、該凹部22内に半導体素子８を配
置してボンディングワイヤ９で接続し、封止樹脂10を充
填して封止し、半導体素子８を実装するようにし、半導
体素子８を実装した実装基板21の凹部22を覆うようにし
て、平板状の外部信号線用基板23を配設し、実装基板21
の配線パターンと接続すると共に、外部信号線用基板23
の表面には外部信号線12を接続するものである。
【００１２】このように構成した第２実施例において
は、実装基板に凹部を設け、該凹部内に半導体素子を実
装し、該凹部を覆うように外部信号線用基板を配置する
ようにしているので、幅方向の寸法が低減され、一層の
小型化を図ることができる。
は、実装基板に凹部を設け、該凹部内に半導体素子を実
装し、該凹部を覆うように外部信号線用基板を配置する
ようにしているので、幅方向の寸法が低減され、一層の
小型化を図ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
本発明によれば、実装基板と外部信号線用基板とを別体
で構成し、立体的に配置するように構成したので、小型
化を図ることができ、電子内視鏡の微小先端部に容易に
実装することの可能な電子内視鏡用固体撮像装置を実現
することができる。
本発明によれば、実装基板と外部信号線用基板とを別体
で構成し、立体的に配置するように構成したので、小型
化を図ることができ、電子内視鏡の微小先端部に容易に
実装することの可能な電子内視鏡用固体撮像装置を実現
することができる。
【図１】本発明に係る電子内視鏡用固体撮像装置の第１
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図２】図１に示した第１実施例の変形例を示す図であ
る。
る。
【図３】図１に示した第１実施例の変形例を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明の第２実施例を示す図である。
【図５】従来の電子内視鏡用固体撮像装置の構成例を示
す図である。
す図である。
１ 実装基板 ２ 固体撮像素子 ３ パッケージ ４ リード端子 ５ 光学部品 ６ 封止樹脂 ７ 受動チップ部品 ８ 半導体素子 ９ ボンディングワイヤ 10 封止樹脂 11 外部信号線用基板 12 外部信号線 13 接着部材 15 配線パターン 16 外部信号線用基板 21 実装基板 22 凹部 23 外部信号線用基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 5/225 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子，チップ部品及び半導体素
子を実装した実装基板と、外部信号線を接続した外部接
続用基板とを別体に構成し、両者を互いに平行になるよ
うに配置して電気的に接続してなる電子内視鏡用固体撮
像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7127560A JPH08307777A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子内視鏡用固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7127560A JPH08307777A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子内視鏡用固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307777A true JPH08307777A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14963052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7127560A Withdrawn JPH08307777A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子内視鏡用固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08307777A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6014320A (en) * | 1998-03-30 | 2000-01-11 | Hei, Inc. | High density stacked circuit module |
| US6674869B2 (en) | 2000-02-23 | 2004-01-06 | Hei, Inc. | Hearing-aid assembly using folded flex circuits |
| JP2009216878A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Mitsumi Electric Co Ltd | レンズ駆動装置およびカメラモジュール |
| JP2017092320A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 光センサ装置 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP7127560A patent/JPH08307777A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6014320A (en) * | 1998-03-30 | 2000-01-11 | Hei, Inc. | High density stacked circuit module |
| US6674869B2 (en) | 2000-02-23 | 2004-01-06 | Hei, Inc. | Hearing-aid assembly using folded flex circuits |
| JP2009216878A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Mitsumi Electric Co Ltd | レンズ駆動装置およびカメラモジュール |
| JP2017092320A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 光センサ装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |