JPH11271646A - 電子内視鏡用固体撮像装置 - Google Patents
電子内視鏡用固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH11271646A JPH11271646A JP10092208A JP9220898A JPH11271646A JP H11271646 A JPH11271646 A JP H11271646A JP 10092208 A JP10092208 A JP 10092208A JP 9220898 A JP9220898 A JP 9220898A JP H11271646 A JPH11271646 A JP H11271646A
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- JP
- Japan
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- substrate
- solid
- external signal
- wiring pattern
- signal line
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- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Cameras In General (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Endoscopes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業効率を低下させずに小型化及びコストの
低減を図ることの可能な電子内視鏡用固体撮像装置を提
供する。 【解決手段】 固体撮像素子２と半導体素子３とチップ
部品４を搭載したフレキシブル基板１の端部にスルーホ
ール８を設け、シールド部付外部信号線５の被覆付芯線
10を前記基板１のスルーホール８を通して該基板１の一
方の面に設けた配線パターン１ａに半田21で電気的に接
続固定し、前記外部信号線５のシールド部は基板１の他
方の面のスルーホール周辺部の配線パターン１ｂに半田
21で電気的に接続固定し、フレキシブル基板１の両面を
用いてシールド部付外部信号線を接続し小型化を図った
電子内視鏡用固体撮像装置を構成する。
低減を図ることの可能な電子内視鏡用固体撮像装置を提
供する。 【解決手段】 固体撮像素子２と半導体素子３とチップ
部品４を搭載したフレキシブル基板１の端部にスルーホ
ール８を設け、シールド部付外部信号線５の被覆付芯線
10を前記基板１のスルーホール８を通して該基板１の一
方の面に設けた配線パターン１ａに半田21で電気的に接
続固定し、前記外部信号線５のシールド部は基板１の他
方の面のスルーホール周辺部の配線パターン１ｂに半田
21で電気的に接続固定し、フレキシブル基板１の両面を
用いてシールド部付外部信号線を接続し小型化を図った
電子内視鏡用固体撮像装置を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子内視鏡の先
端に組み込んで用いられる電子内視鏡用固体撮像装置に
関する。
端に組み込んで用いられる電子内視鏡用固体撮像装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＣＤ、ＳＩＴ、ＣＭＤなどの固
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像
装置は電子内視鏡の先端部に組み込まれて用いられてい
るが、電子内視鏡は患者の苦痛を和らげるために先端部
の外径を細く、また硬性部長を短くする必要があり、そ
のため固体撮像装置をいかに小型化するかが重要であ
る。従来、小型化を図った固体撮像装置としては、例え
ば特開昭６３−２７２１８０号公報には、図４に示すよ
うな構成の固体撮像装置が開示されている。図４におい
て、101 は固体撮像素子で、該固体撮像素子101 はパッ
ケージ102 にボンディングワイヤ103 を用いて接続さ
れ、また該固体撮像素子101 上には光学部品104 が載置
され周辺部を封止樹脂105 で封止して実装されている。
そして、前記パッケージ102 の下面には、周辺回路等を
構成する半導体素子106 をボンディングワイヤ103 で接
続して封止樹脂105 で封止し、受動チップ部品107 を半
田付けした、セラミック又はガラスエポキシ樹脂などか
らなる絶縁基板108 の一端が、半田109 により取付けら
れている。また、固体撮像素子101 を実装したパッケー
ジ102 の下面には、同様の構成の絶縁基板110 が半田10
9 により取付けられており、そしてこれらの２つの絶縁
基板108 ，110 の他端には、それぞれ外部信号線111 の
被覆付芯線112 の被覆を剥離した芯線113 が半田109 に
より取付けられており、更に外部信号線111のシールド
線114 が一方の基板110 の表面に半田付けされて、固体
撮像装置を構成している。
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像
装置は電子内視鏡の先端部に組み込まれて用いられてい
るが、電子内視鏡は患者の苦痛を和らげるために先端部
の外径を細く、また硬性部長を短くする必要があり、そ
のため固体撮像装置をいかに小型化するかが重要であ
る。従来、小型化を図った固体撮像装置としては、例え
ば特開昭６３−２７２１８０号公報には、図４に示すよ
うな構成の固体撮像装置が開示されている。図４におい
て、101 は固体撮像素子で、該固体撮像素子101 はパッ
ケージ102 にボンディングワイヤ103 を用いて接続さ
れ、また該固体撮像素子101 上には光学部品104 が載置
され周辺部を封止樹脂105 で封止して実装されている。
そして、前記パッケージ102 の下面には、周辺回路等を
構成する半導体素子106 をボンディングワイヤ103 で接
続して封止樹脂105 で封止し、受動チップ部品107 を半
田付けした、セラミック又はガラスエポキシ樹脂などか
らなる絶縁基板108 の一端が、半田109 により取付けら
れている。また、固体撮像素子101 を実装したパッケー
ジ102 の下面には、同様の構成の絶縁基板110 が半田10
9 により取付けられており、そしてこれらの２つの絶縁
基板108 ，110 の他端には、それぞれ外部信号線111 の
被覆付芯線112 の被覆を剥離した芯線113 が半田109 に
より取付けられており、更に外部信号線111のシールド
線114 が一方の基板110 の表面に半田付けされて、固体
撮像装置を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に構成されている固体撮像装置において、更に小型化を
進めていくと、半導体素子やチップ部品等を実装した基
板も小型化され、それに伴い基板における外部信号線を
接続するためのスペースが比較的大なる領域を占めるよ
うになって来る。また外部信号線も小径化されて来る
と、芯線及びシールド線の被覆を除去する作業及び芯線
を１本ずつ基板へ接続する作業も困難となり、作業効率
が低下しコストが上昇するので、小型化並びにコストの
低減には限界がある。
に構成されている固体撮像装置において、更に小型化を
進めていくと、半導体素子やチップ部品等を実装した基
板も小型化され、それに伴い基板における外部信号線を
接続するためのスペースが比較的大なる領域を占めるよ
うになって来る。また外部信号線も小径化されて来る
と、芯線及びシールド線の被覆を除去する作業及び芯線
を１本ずつ基板へ接続する作業も困難となり、作業効率
が低下しコストが上昇するので、小型化並びにコストの
低減には限界がある。
【０００４】本発明は、従来の電子内視鏡用固体撮像装
置における上記問題点を解消するためになされたもの
で、作業効率を低下させずに小型化並びにコストの低減
を図ることの可能な電子内視鏡用固体撮像装置を提供す
ることを目的とする。
置における上記問題点を解消するためになされたもの
で、作業効率を低下させずに小型化並びにコストの低減
を図ることの可能な電子内視鏡用固体撮像装置を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明は、固体撮像素子及び半導体素子を実装した
両面に配線パターンを有する基板、又は該基板に電気的
に接続された両面配線パターンを有する基板にスルーホ
ールを設け、シールド部付外部信号線の被覆付芯線を前
記基板のスルーホールを通して該基板の一方の面の配線
パターンに電気的に接続し、前記シールド部付外部信号
線のシールド部を前記基板の他方の面のスルーホール周
辺部の配線パターンに電気的に接続して電子内視鏡用固
体撮像装置を構成するものである。
め、本発明は、固体撮像素子及び半導体素子を実装した
両面に配線パターンを有する基板、又は該基板に電気的
に接続された両面配線パターンを有する基板にスルーホ
ールを設け、シールド部付外部信号線の被覆付芯線を前
記基板のスルーホールを通して該基板の一方の面の配線
パターンに電気的に接続し、前記シールド部付外部信号
線のシールド部を前記基板の他方の面のスルーホール周
辺部の配線パターンに電気的に接続して電子内視鏡用固
体撮像装置を構成するものである。
【０００６】このように外部信号線の被覆付芯線を基板
のスルーホールを通して基板の一方の面の配線パターン
に電気的に接続すると共に、シールド部を基板の他方の
面の配線パターンに電気的に接続し、基板の両面を用い
て外部信号線を接続するようにしているので、外部信号
線を小さなスペースで接続することが可能となり、また
スルーホールに通した多数の被覆付芯線とシールド部と
を分けて一括して各配線パターンに電気的に接続するこ
とが可能となり、作業性が向上しコストの低減を図るこ
とができる。また、芯線及びシールド部の被覆を除去し
ないで基板の配線パターンに電気的に接続することが可
能なので、更に作業性を向上させることができる。
のスルーホールを通して基板の一方の面の配線パターン
に電気的に接続すると共に、シールド部を基板の他方の
面の配線パターンに電気的に接続し、基板の両面を用い
て外部信号線を接続するようにしているので、外部信号
線を小さなスペースで接続することが可能となり、また
スルーホールに通した多数の被覆付芯線とシールド部と
を分けて一括して各配線パターンに電気的に接続するこ
とが可能となり、作業性が向上しコストの低減を図るこ
とができる。また、芯線及びシールド部の被覆を除去し
ないで基板の配線パターンに電気的に接続することが可
能なので、更に作業性を向上させることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、発明の実施の形態について
説明する。図１は、本発明に係る電子内視鏡用固体撮像
装置の実施の形態を示す正面からみた断面図である。図
において、１は、固体撮像素子２，半導体素子３，チッ
プ部品４などを搭載し、外部信号線５を接続するフレキ
シブル基板で、ポリイミド，ポリエステルなどで形成さ
れ、両面に配線パターン１ａ，１ｂを備えている。固体
撮像素子２は、その電極部２ａを基板１の配線パターン
１ａに接続して基板１に搭載しており、該固体撮像素子
２の受光部側には、透明板、遮光フィルタ、カラーフィ
ルタなどの光学部品６が接着されており、そして固体撮
像素子２と光学部品６との外周部、及び固体撮像素子２
と基板１との接続部は、封止用樹脂７で保護されてい
る。封止用樹脂７としては、エポキシ系，ポリイミド
系，シリコン系，フェノール系等の合成樹脂が用いられ
る。
説明する。図１は、本発明に係る電子内視鏡用固体撮像
装置の実施の形態を示す正面からみた断面図である。図
において、１は、固体撮像素子２，半導体素子３，チッ
プ部品４などを搭載し、外部信号線５を接続するフレキ
シブル基板で、ポリイミド，ポリエステルなどで形成さ
れ、両面に配線パターン１ａ，１ｂを備えている。固体
撮像素子２は、その電極部２ａを基板１の配線パターン
１ａに接続して基板１に搭載しており、該固体撮像素子
２の受光部側には、透明板、遮光フィルタ、カラーフィ
ルタなどの光学部品６が接着されており、そして固体撮
像素子２と光学部品６との外周部、及び固体撮像素子２
と基板１との接続部は、封止用樹脂７で保護されてい
る。封止用樹脂７としては、エポキシ系，ポリイミド
系，シリコン系，フェノール系等の合成樹脂が用いられ
る。
【０００８】半導体素子３は、その電極部３ａを基板１
の配線パターン１ａに接続して基板１に搭載し、同様に
接続部を封止用樹脂７で保護している。また、抵抗、コ
ンデンサ等のチップ部品４は、同様に基板１の配線パタ
ーン１ａに接続して搭載されている。固体撮像素子２，
半導体素子３及びチップ部品４の各電極部とフレキシブ
ル基板１の配線パターン１ａとの接続は、半田、導電性
ペースト、導電性シート、異方導電性ペースト、異方導
電性シート等を用いて行う。また、フレキシブル基板１
の端部には、外部信号線接続用の複数個のスルーホール
８が形成されている。
の配線パターン１ａに接続して基板１に搭載し、同様に
接続部を封止用樹脂７で保護している。また、抵抗、コ
ンデンサ等のチップ部品４は、同様に基板１の配線パタ
ーン１ａに接続して搭載されている。固体撮像素子２，
半導体素子３及びチップ部品４の各電極部とフレキシブ
ル基板１の配線パターン１ａとの接続は、半田、導電性
ペースト、導電性シート、異方導電性ペースト、異方導
電性シート等を用いて行う。また、フレキシブル基板１
の端部には、外部信号線接続用の複数個のスルーホール
８が形成されている。
【０００９】外部信号線５としては、例えば図２の
（Ａ）の模式的に表した断面図に示すように、被覆付芯
線10をシールド部11で囲み、更にその外側を被覆部12で
囲んで形成した複数本の芯線部13を束ね、更にシールド
部14を被覆部15で覆って形成した外被部16で被覆して構
成したものを用いている。フレキシブル基板１へ接続す
る際には、図２の（Ｂ）に示すように、被覆付芯線10の
みを、基板１の厚さ程度に突出させた形状に外部信号線
５の端部を加工し、図１に示すように、複数の被覆付芯
線10のみを、それぞれ基板１に形成したスルーホール８
に挿入し、各芯線部13及び外被部16のシールド部11，14
とそれらの被覆部12，15とを、基板１のスルーホール８
の周辺部の配線パターン１ｂに対向するように配置し、
各被覆付芯線10の芯線部分と基板１の一方の面の配線パ
ターン１ａとを、また各芯線部13及び外被部16のシール
ド部11，14と基板１の他方の面の配線パターン１ｂと
を、半田21で一括して電気的に接続固定する。なお、こ
の接続には半田の他、導電性ペースト、導電性シート、
異方導電性ペースト、異方導電性シート等を用いること
もできる。
（Ａ）の模式的に表した断面図に示すように、被覆付芯
線10をシールド部11で囲み、更にその外側を被覆部12で
囲んで形成した複数本の芯線部13を束ね、更にシールド
部14を被覆部15で覆って形成した外被部16で被覆して構
成したものを用いている。フレキシブル基板１へ接続す
る際には、図２の（Ｂ）に示すように、被覆付芯線10の
みを、基板１の厚さ程度に突出させた形状に外部信号線
５の端部を加工し、図１に示すように、複数の被覆付芯
線10のみを、それぞれ基板１に形成したスルーホール８
に挿入し、各芯線部13及び外被部16のシールド部11，14
とそれらの被覆部12，15とを、基板１のスルーホール８
の周辺部の配線パターン１ｂに対向するように配置し、
各被覆付芯線10の芯線部分と基板１の一方の面の配線パ
ターン１ａとを、また各芯線部13及び外被部16のシール
ド部11，14と基板１の他方の面の配線パターン１ｂと
を、半田21で一括して電気的に接続固定する。なお、こ
の接続には半田の他、導電性ペースト、導電性シート、
異方導電性ペースト、異方導電性シート等を用いること
もできる。
【００１０】以上のように、フレキシブル基板１に固体
撮像素子２，半導体素子３，チップ部品４を搭載し、外
部信号線５を接続した後、図１に示すように、フレキシ
ブル基板１を所定形状に折り曲げ、固体撮像素子２の下
面部と半導体素子３の上面部とを対向させて接着剤22で
接着固定し、またチップ部品４の側面部を図示しない接
着剤で基板１の折り曲げ対向部と接着固定し、コンパク
トな形状とした電子内視鏡用固体撮像装置を構成する。
なお、図示していないが、フレキシブル基板１を折り曲
げ固定したのち、光学部品６の表面及び外部信号線５の
導出部分を除いた全部を、機械的保護及び電気的保護の
ために、エポキシ系，ポリイミド系，シリコン系，フェ
ノール系等の合成樹脂を用いて封止してもよい。また折
り曲げ形状に関しても、図１に示した形状に限らず、実
装されるべき製品に対応させて適宜好適な形状に設定を
することができる。
撮像素子２，半導体素子３，チップ部品４を搭載し、外
部信号線５を接続した後、図１に示すように、フレキシ
ブル基板１を所定形状に折り曲げ、固体撮像素子２の下
面部と半導体素子３の上面部とを対向させて接着剤22で
接着固定し、またチップ部品４の側面部を図示しない接
着剤で基板１の折り曲げ対向部と接着固定し、コンパク
トな形状とした電子内視鏡用固体撮像装置を構成する。
なお、図示していないが、フレキシブル基板１を折り曲
げ固定したのち、光学部品６の表面及び外部信号線５の
導出部分を除いた全部を、機械的保護及び電気的保護の
ために、エポキシ系，ポリイミド系，シリコン系，フェ
ノール系等の合成樹脂を用いて封止してもよい。また折
り曲げ形状に関しても、図１に示した形状に限らず、実
装されるべき製品に対応させて適宜好適な形状に設定を
することができる。
【００１１】上記実施の形態においては、外部信号線５
の被覆付芯線10をフレキシブル基板１のスルーホール８
に挿入したとき、被覆付芯線10の端面がフレキシブル基
板１の表面に設けた配線パターン１ａの表面とほぼ面一
になるようにしたものを示したが、図３に示すように、
外部信号線５の被覆付芯線10の突出長を若干短くし、被
覆付芯線10の端面がほぼフレキシブル基板１の表面に位
置するように、すなわちスルーホール８部分において、
配線パターン１ａの表面より若干凹むように配置させ、
半田等で被覆付芯線10の芯線と配線パターン１ａとを電
気的に接続するようにしてもよい。また、上記実施の形
態においては、固体撮像素子、半導体素子及びチップ部
品を搭載したフレキシブル基板に直接外部信号線を接続
したものを示したが、固体撮像素子、半導体素子及びチ
ップ部品を搭載する基板と、外部信号線を接続する基板
とを別体で構成し、双方の基板を電気的に接続するよう
に構成してもよい。
の被覆付芯線10をフレキシブル基板１のスルーホール８
に挿入したとき、被覆付芯線10の端面がフレキシブル基
板１の表面に設けた配線パターン１ａの表面とほぼ面一
になるようにしたものを示したが、図３に示すように、
外部信号線５の被覆付芯線10の突出長を若干短くし、被
覆付芯線10の端面がほぼフレキシブル基板１の表面に位
置するように、すなわちスルーホール８部分において、
配線パターン１ａの表面より若干凹むように配置させ、
半田等で被覆付芯線10の芯線と配線パターン１ａとを電
気的に接続するようにしてもよい。また、上記実施の形
態においては、固体撮像素子、半導体素子及びチップ部
品を搭載したフレキシブル基板に直接外部信号線を接続
したものを示したが、固体撮像素子、半導体素子及びチ
ップ部品を搭載する基板と、外部信号線を接続する基板
とを別体で構成し、双方の基板を電気的に接続するよう
に構成してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上実施の形態に基づいて説明したよう
に、本発明によれば、外部信号線を基板の両面を用いて
接続しているので接続スペースを小さくすることが可能
で小型化を図ることができ、また被覆付きの状態で多数
の芯線とシールド部の基板への一括接続が可能となり、
作業性の向上とコストの低減化を図ることができる。
に、本発明によれば、外部信号線を基板の両面を用いて
接続しているので接続スペースを小さくすることが可能
で小型化を図ることができ、また被覆付きの状態で多数
の芯線とシールド部の基板への一括接続が可能となり、
作業性の向上とコストの低減化を図ることができる。
【図１】本発明に係る電子内視鏡用固体撮像装置の実施
の形態を示す断面図である。
の形態を示す断面図である。
【図２】図１に示した実施の形態における外部信号線の
構成例の模式的断面図及びフレキシブル基板への接続時
における端部の形状を示す図である。
構成例の模式的断面図及びフレキシブル基板への接続時
における端部の形状を示す図である。
【図３】図１に示した実施の形態の変形例を示す要部断
面図である。
面図である。
【図４】従来の電子内視鏡用固体撮像装置の構成例を示
す図である。
す図である。
１ フレキシブル基板 １ａ，１ｂ 配線パターン ２ 固体撮像素子 ３ 半導体素子 ４ チップ部品 ５ 外部信号線 ６ 光学部品 ７ 封止樹脂 ８ スルーホール 10 被覆付芯線 11 シールド部 12 被覆部 13 芯線部 14 シールド部 15 被覆部 16 外被部 21 半田 22 接着剤
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 31/00 Ｈ０１Ｌ 31/00
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子及び半導体素子を実装した
両面に配線パターンを有する基板、又は該基板に電気的
に接続された両面配線パターンを有する基板にスルーホ
ールを設け、シールド部付外部信号線の被覆付芯線を前
記基板のスルーホールを通して該基板の一方の面の配線
パターンに電気的に接続し、前記シールド部付外部信号
線のシールド部を前記基板の他方の面のスルーホール周
辺部の配線パターンに電気的に接続したことを特徴とす
る電子内視鏡用固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10092208A JPH11271646A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 電子内視鏡用固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10092208A JPH11271646A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 電子内視鏡用固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11271646A true JPH11271646A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=14048038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10092208A Pending JPH11271646A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 電子内視鏡用固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11271646A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329849A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| JP2003100998A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-04-04 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JP2008131228A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスモジュール及びその製造方法 |
| WO2009041724A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Fujifilm Corporation | Image pickup apparatus and endoscope having the same |
| US8018526B2 (en) | 2006-10-25 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Optical device module, fabrication method thereof, optical device unit and fabrication method thereof |
| JP2013000359A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および電子機器 |
| JP2014110847A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Olympus Corp | 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法 |
| DE102015002534A1 (de) * | 2015-02-28 | 2016-09-01 | Schölly Fiberoptic GmbH | Verfahren zur Fertigung eines Kameramoduls und Kameramodul |
| CN106797425A (zh) * | 2015-01-05 | 2017-05-31 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统 |
| WO2017130371A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および内視鏡 |
-
1998
- 1998-03-23 JP JP10092208A patent/JPH11271646A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329849A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| JP4698877B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2011-06-08 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
| JP2003100998A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-04-04 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| US8018526B2 (en) | 2006-10-25 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Optical device module, fabrication method thereof, optical device unit and fabrication method thereof |
| JP2008131228A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスモジュール及びその製造方法 |
| US7817204B2 (en) | 2006-11-20 | 2010-10-19 | Panasonic Corporation | Optical device module and method for fabricating the same |
| WO2009041724A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Fujifilm Corporation | Image pickup apparatus and endoscope having the same |
| JP2009082503A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 撮像装置及びその撮像装置を備えた内視鏡 |
| JP2013000359A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | 内視鏡装置および電子機器 |
| JP2014110847A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Olympus Corp | 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法 |
| CN106797425A (zh) * | 2015-01-05 | 2017-05-31 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统 |
| EP3244603A4 (en) * | 2015-01-05 | 2018-10-31 | Olympus Corporation | Imaging unit, imaging module and endoscopic system |
| DE102015002534A1 (de) * | 2015-02-28 | 2016-09-01 | Schölly Fiberoptic GmbH | Verfahren zur Fertigung eines Kameramoduls und Kameramodul |
| DE102015002534B4 (de) * | 2015-02-28 | 2016-10-06 | Schölly Fiberoptic GmbH | Verfahren zur Fertigung eines Kameramoduls und Kameramodul |
| US9854145B2 (en) | 2015-02-28 | 2017-12-26 | Scholly Fiberoptic Gmbh | Method for producing a camera module, and camera module, where functional units are formed on a common board |
| WO2017130371A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および内視鏡 |
| JPWO2017130371A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2018-11-22 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および内視鏡 |
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