JPH08227984A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH08227984A
JPH08227984A JP7032173A JP3217395A JPH08227984A JP H08227984 A JPH08227984 A JP H08227984A JP 7032173 A JP7032173 A JP 7032173A JP 3217395 A JP3217395 A JP 3217395A JP H08227984 A JPH08227984 A JP H08227984A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】固体撮像素子チップをプリント配線基板に、で
きる限りコンパクトに実装し、撮像カメラの小型化と製
造コスト削減を可能にする。 【構成】樹脂製パッケージ枠１２及びパッケージ台１３
を、フレキシブル・プリント配線基板２２を挟んで対向
させて、一体に形成する。パッケージ枠１２内の表面に
撮像素子チップ１を接着、固定する。素子チップ１のボ
ンディングパッド３２と、プリント配線基板２２の配線
パターン２４の内の、パッケージ枠１２内の部分とをボ
ンディングワイヤ５で接続する。配線パターン２４の
内、パッケージ枠１２外の部分は、ＩＣなど他の実装部
品に対する接続配線となると共にそれらの実装用接続電
極ともなる。プリント配線基板２２の裏面側に他の実装
部品を搭載したのち基板２２を裏面側に折り曲げると、
実装部品がパッケージ台１３の下部に位置する構造にな
るので、カメラ筐体内にコンパクトに収納できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体撮像装置に関し、特
に、撮像素子チップとその周辺回路のＩＣや回路部品を
カメラ筐体内にコンパクトに収納することを可能にする
ための、撮像素子チップのパッケージへの実装構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】撮像カメラは小型・軽量化が進んでお
り、民生用のＣＣＤ型（電荷転送型）撮像装置では光学
系が１／２インチから１／３インチへ、さらに１／４イ
ンチ系へと縮小化が進んでいる。撮像カメラの小型化に
より、例えば小型の胃カメラやドアホン、あるいはカメ
ラを組み込んだ携帯用パソコンが実現されるなど、その
波及効果は図り知れない。例えば１／４インチ撮像装置
の撮像領域の寸法は３．４ｍｍ×２．６ｍｍであり、か
かる装置を用いれば指先ほどの極めて小さなカメラを実
現することも不可能ではない。しかしカメラの小型化
は、単に撮像素子チップを小型にするだけで達成される
ものではなく、カメラレンズや他の実装部品の小型化、
あるいはそれら各部品を狭い空間内にコンパクトに収納
する技術が必要である。
【０００３】図７（ａ）は、従来の固体撮像装置の一例
の断面構造を示す断面図である。図７（ａ）を参照し
て、この図に示す撮像装置では撮像素子チップがパッケ
ージに組み込まれており、１は撮像素子チップ、２はそ
の素子チップ１を収納するパッケージ、３はパッケージ
の金属リード、４はパッケージ２の内部に設けられた金
属リード３と電気的に接続された電極、５はチップ１上
に設けられた接続用電極（ボンディングパッド）とパッ
ケージ側の電極４とを結ぶボンディングワイヤ、６はパ
ッケージ上に設けられたガラスキャップ、７はそのガラ
スキャップ６に設けられた遮光膜を示す。
【０００４】撮像素子チップ１は、導電性を有する銀ペ
ースト或いは導電性を持たないエポキシ樹脂などで、パ
ッケージ２内部に接着される。しかる後に、周知の技術
を用いてボンディングワイヤ５が接続される。その後
に、ガラスキャップ６が接着剤を用いてパッケージ２に
接着される。ガラスキャップ６には遮光膜７が設けられ
ており、この遮光膜が固体撮像装置の受光領域以外の領
域に光が入らないよう遮光し、ボンディングワイヤ５や
電極４などの表面で反射される光により発生するゴース
トを防いでいる。
【０００５】図７（ｂ）は、上述の撮像素子チップが組
み込まれたパッケージ及び、駆動回路や信号処理回路の
ＩＣをプリント配線基板に実装したときの、実装構造の
一例を示す斜視図である。図７（ｂ）において、１０Ａ
は撮像素子チップが組み込まれたパッケージ（固体撮像
装置）、２０はプリント配線基板、３０Ａは撮像装置１
０Ａを駆動するための信号発生回路および駆動回路のＩ
Ｃ、３０Ｂは撮像装置１０Ａからの信号を処理する回路
のＩＣ、８はカメラレンズを示す。
【０００６】撮像素子チップが組み込まれた固体撮像装
置１０Ａは、ＩＣ３０Ａ，３０Ｂと共にプリント配線基
板２０上に実装される。撮像装置１０Ａの上部にはカメ
ラレンズ８が配置され、撮像装置１０Ａの撮像領域上に
画像パターンが投影される。この画像パターンの光強度
の変化は、ＩＣ３０Ａによるパルス電圧の印加とＩＣ３
０Ｂによる信号処理とにより、電気信号として出力され
る。
【０００７】ところが、図７（ｂ）に示す実装構造で
は、平坦なプリント配線基板２０上に固体撮像装置やＩ
Ｃチップが実装されることから、小さなカメラヘッドを
実現するのが難しい。そこで小型のカメラヘッドを実現
するための技術が要望される。そのような技術の一例
が、特開昭６２ー１０４０７５号公報に開示されてい
る。図８は、上記公報に記載された固体撮像装置の断面
構造を示す断面図である。図８において、１は撮像素子
チップ、１１はパッケージ基台、５Ａ，５Ｂはボンディ
ングワイヤ、２２はフレキシブル・プリント配線基板、
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃはプリント配線基板２２にはん
だ付けなどにより搭載されたチップ部品、９はリード線
を示す。この図に示す例では、撮像素子チップ１はダイ
ボンディング接着剤によってパッケージ基台１１に固定
されており、素子チップ１上のボンディングパッド（図
示せず）と基台１１側の電極（図示せず）とがボンディ
ングワイヤ５Ａ，５Ｂにより電気的に接続されている。
基台１１とプリント配線基板２２とは接着剤で貼り合さ
れており、基台１１の裏面に設けられた素子チップ１の
Ｉ／Ｏ端子（図示せず）とプリント配線基板２２上の電
極（図示せず）とがはんだ付けにより、接続されてい
る。この例の撮像装置では、折り曲げ可能なフレキシブ
ル・プリント配線基板２２の両面に３つのチップ部品３
１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃが実装されているので、図７
（ａ）に示される従来の撮像装置よりはコンパクトな実
装が可能となる。
【０００８】図９は、同じく特開昭６２ー１０４０７５
号公報に記載された固体撮像装置であって、よりコンパ
クトな実装を可能とする他の撮像装置の断面構造を示す
図である。図９において、１は撮像素子チップ、１１は
パッケージ基台、６はガラスキャップ、５Ａ，５Ｂはボ
ンディングワイヤ、２３はガラスエポキシ基板、３１
Ａ，３１Ｂ，３１Ｃはチップ部品、９Ａ，９Ｂはリード
線、３Ａ，３Ｂは基台１１に固定された金属リード、４
０はカメラ筐体を、それぞれ示す。図９に示される例で
は、素子チップ１は基台１１に接着剤で固定されてお
り、素子チップ１側のボンディングパッド（図示せず）
と基台１１側の電極（図示せず）とが、ボンディングワ
イヤ５Ａ，５Ｂにより電気的に接続されている。上記基
台１１側の電極は、基台１１裏面から下方に伸びる金属
リード３Ａ，３Ｂと電気的に導通している。金属リード
３Ａ，３Ｂには、チップ部品３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃが
実装されたガラスエポキシ基板２３及びリード線９Ａ，
９Ｂが接続され、電圧供給や信号取り出しが行われる。
この例の撮像装置において、カメラ筐体４０は円筒形も
しくは角柱形の外形を備え、撮像装置の受光面となる端
部にはガラスキャップ６が装着されている。この撮像装
置は、図８に示される構造の撮像装置より更に小型の撮
像カメラの実現を可能とする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、撮像
素子チップをカメラ筐体に組み込むときに従来用いられ
ている実装構造は、撮像素子チップを一旦パッケージ内
に組み込み又は、パッケージ基台に搭載した後、そのパ
ッケージもしくは基台をプリント配線基板にはんだ付け
で直接取り付け或いは、両者を接着した上ではんだ付け
するなどして実装し、そのプリント配線基板にＩＣやチ
ップ部品などの他の実装部品を搭載した上で、実装部品
搭載済みの固体撮像装置をカメラ筐体に組み込むという
構造となっている。このような実装構造においては、素
子チップからプリント配線基板に至るまでの電流経路が
連続した一つの導電体で構成されるのではなく、互いに
異なる２つの導電体を電気的に接続するための接続構造
が必ず必要なわけであるが、これまで述べた従来の実装
構造はいずれも、上記の接続構造として、撮像素子チッ
プとパッケージ（又は、基台）とを結ぶボンディングワ
イヤの他に、更に、パッケージ（又は、基台）とプリン
ト配線基板とを結ぶための接続構造を設けなければなら
ないことになる。
【００１０】すなわち、図７（ａ）に示す固体撮像装置
では、図７（ｂ）中に破線の丸印５０Ａで囲って示す部
分で、パッケージ１０Ａの金属リード３とプリント配線
基板２０側の電極（図示せず）とをはんだ付けで接続し
ている。又、図８に示す固体撮像装置においては、一例
として同図中に破線の丸印５０Ｂで囲って示す部分など
で、パッケージ基台１１裏面に設けられた撮像装置側の
Ｉ／Ｏ端子と、フレキシブル・プリント配線基板２２側
の電極とがはんだ付けされている。更に、図９に示す固
体撮像装置では、同図中に破線の丸印５０Ｃで囲って示
す部分で、パッケージ基台１１側の金属リード３Ａ，３
Ｂと、ガラスエポキシ基板２３側の電極がはんだ付けな
どで接続されている。
【００１１】このような実装構造では、例えば図７に示
す撮像装置のように、素子チップを搭載したパッケージ
１０Ａとプリント配線基板２０とを直接はんだ接続する
場合には、プリント配線基板２０上にはんだ付けのため
の電極部分が必要であり小型化が制限される。
【００１２】又、図８に示す固体撮像装置のように、パ
ッケージ基台１１を接着剤でフレキシブル・プリント配
線基板２２に固定する実装構造の場合でも、両者の電気
的接続にははんだ付けが必要があり、コンパクトな組込
みは難しい。しかも、その接続部分にははんだが乗るこ
とによるストレスが加わるので、フレキシブルなプリン
ト配線基板を用いてもそのプリント配線基板を折り曲げ
るときの湾曲の角度には制限が加わる。このため、カメ
ラ筐体にコンパクトに組み込むことが困難である。
【００１３】更に、かかる従来の実装構造では図９に示
す場合も含めていずれの場合も、撮像素子チップをパッ
ケージ（又は、パッケージ基台）へ実装した後、カメラ
筐体内への収納までの間に、上記のプリント配線基板へ
の実装、接続工程が必要であることから、製造工数の削
減、コストダウンが難しいという問題があった。
【００１４】従って、本発明は、撮像カメラの小型化、
製造コストの削減を可能ならしめる固体撮像装置を提供
することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明による固体撮像装
置は、固体撮像素子チップとの電気的接続のための電極
部分と、外部との電気的接続のための電極部分と、前記
二つの電極部分を電気的に接続するための電気配線部分
とが継目なしの連続した一つの配線パターンとして形成
されている折り曲げ自在なフレキシブル・プリント配線
基板が、前記撮像素子チップを収納しパッケージの外形
を定める構造体部分を貫通する構造を有し、前記フレキ
シブル・プリント配線基板と、前記パッケージの構造体
部分とが一体に形成されていることを特徴とする固体撮
像装置である。
【００１６】又、本発明の固体撮像装置は、上記の固体
撮像装置と、その固体撮像装置を構成するフレキシブル
・プリント配線基板の撮像素子チップ搭載側の面とは異
る側の面に、前記撮像素子チップを駆動し又は撮像素子
チップからの信号を処理するためのＩＣや回路部品など
のような、実装部品を搭載したことを特徴とする固体撮
像装置である。
【００１７】
【作用】本発明では、撮像素子チップを収納するパッケ
ージに、パッケージ内から外部に延びるフレキシブル・
プリント配線基板が一体形成されている。このプリント
配線基板には、素子チップとの接続の為の電極部分と、
ＩＣなど他の実装部品への電気配線となる部分と、それ
ら実装部品を搭載するための電極部分とが、連続した一
つの配線パターンとして設けられている。従って、素子
チップのボンディングパッドとプリント配線基板の電極
部分とをワイヤボンディングするだけで、直ちに素子チ
ップとプリント配線基板との接続が行われるので、パッ
ケージとプリント配線基板との接続構造が不用になる。
【００１８】すなわち、従来の固体撮像装置に比べて接
続構造が一つ減り、その分、プリント配線基板への実装
スペースが小さくなる。更に、はんだ付けによってスト
レス受ける部分が減るので、フレキシブル・プリント配
線基板の折り曲げに対する自由度が増す。従ってフレキ
シブル・プリント配線基板を用いる利点を十分に活用し
て、撮像カメラを小型化できる。しかも、接続工数が減
るので、製造コストを低減できる。
【００１９】又、上記のフレキシブル・プリント配線基
板の裏面側（素子チップ搭載側とは反対の面）に他の実
装部品を搭載したのちそのプリント配線基板を裏面側に
折り曲げると、実装部品が素子チップを収納したパッケ
ージの下部に位置する構造になるので、他の部品を実装
済みの固体撮像装置をカメラ筐体内にコンパクトに収納
できる。
【００２０】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施
例の断面図であり、図１（ｂ）は、その平面図である。
図１において、１は撮像素子チップ、２２は折り曲げ自
在なフレキシブル・プリント配線基板、２４はプリント
配線基板２２上に設けられた配線パターン、１２はパッ
ケージ枠、１３はパッケージ台、５はボンディングワイ
ヤ、６はガラスキャップ、７はそのガラスキャップ６に
設けられた遮光膜をそれぞれ示す。
【００２１】撮像素子チップ１が搭載される側に設けら
れたパッケージ枠１２と、これとは反対側に設けられた
パッケージ台１３とは、フレキシブル・プリント配線基
板２２に固定されている。かかる枠１２と台１３とは、
例えばエポキシ系の樹脂を用いて金型で加圧成形するこ
とで一体形成されている。このとき、枠１２と台１３と
の接着力を高めるために、プリント配線基板の枠１２と
台１３とに挟まれる部位に、配線パターン２４を形成す
るのに支障のない範囲で複数の貫通孔を設け、枠１２を
構成する樹脂材料と台１３を構成する樹脂材料とが直接
接触するようにすると良い。尚、素子チップ１に不要な
光が入るのを防ぐために、枠１２と台１３に用いる樹脂
材料には黒色の顔料を含ませるのが望ましい。又、プリ
ント配線基板２２に用いられる通常のガラスエポキシ系
樹脂は光を透過させるので、プリント配線基板２２が例
えば０．５ｍｍ程度以上と厚い場合などには、パッケー
ジの端部からプリント配線基板２２内部を伝播した光が
パッケージ内部にまで侵入し、撮像特性に悪影響を及ぼ
すことがあり得る。従って、プリント配線基板２２にも
光の透過を防ぐ黒色の顔料を含ませることが望ましい。
【００２２】撮像素子チップ１は、エポキシ系の接着剤
でフレキシブル・プリント配線基板２２に固定される。
若しくは、プリント配線基板２２のチップ搭載部分に設
けられた電極に、銀ペーストなどの導電性接着剤を用い
て固定しても良い。素子チップ１とプリント配線基板上
の配線パターン２４との接続は、周知の技術を用いてボ
ンディングワイヤ５により行うことができる。ガラスキ
ャップ６は、接着剤によりパッケージ枠１２に固定され
る。ガラスキャップ６には遮光膜７が設けられており、
素子チップ１の撮像領域以外に不要な光が入射するのを
防いでいる。
【００２３】次に、図１（ｂ）は、本実施例の平面図で
ある。図１（ｂ）において、３２は撮像素子チップ１に
設けられたボンディングパッド、１４はパッケージに設
けられた貫通孔である。尚、図１（ａ）に示した断面
は、図１（ｂ）中のＸーｘ切断線における断面である。
貫通孔１４は、素子チップ１をパッケージに装着し或い
は、ボンディングワイヤ５を接続する際の位置決めに用
いられ、更には、カメラ筐体に装着する際の固定用ねじ
穴として用いられる。パッケージ枠１２にはガラスキャ
ップが接着されるが、パッケージの貫通孔１４に相当す
る部分のガラスキャップには穴を設けたり或いは、貫通
孔を避けるべく寸法の小さなガラスキャップを用いる。
その選択は、自由である。尚、位置決めの目的のために
は、枠１２の一部にチップ位置決め用マークを設けて行
うのも一法である。
【００２４】以下に、図１に図示の固体撮像装置と、周
辺回路のＩＣや他の回路部品などとを組み合せて実装す
るときの、実装構造の一例について説明する。図２は、
図１に図示した固体撮像装置のフレキシブル・プリント
配線基板２２にＩＣや回路部品を搭載してなる固体撮像
装置の一例の側面図である。図２において、１０Ｂは撮
像素子チップを組み込んだパッケージ（内部構造につい
ては、図１参照）、２２はフレキシブル・プリント配線
基板、３０Ａ，３０ＢはＩＣ、３３はそれぞれのＩＣの
金属リード、３４Ａ，３４Ｂは回路部品である。撮像装
置１０Ｂはプリント配線基板２２の上面側に設けられて
おり、カメラレンズ（図示せず）からの画像パターンは
上面側から投影される。これに対して、ＩＣ３０Ａ，３
０Ｂ及び回路部品３４Ａ，３４Ｂはプリント配線基板２
２の下面側に設けられる。しかる後にプリント配線基板
２２を、図中破線で示すように、下面側が内側になるよ
うに折り曲げる。このようにすると、撮像装置１０Ｂ以
外の実装部品が撮像装置１０Ｂの背面に収納されるの
で、コンパクトな収納が可能となる。
【００２５】図３は、図２に図示した実装部品搭載済み
の固体撮像装置を、円筒形のカメラ筐体に収納した場合
の一例の内部の構造を示す切欠き側面図である。図３に
おいて、８はカメラレンズ、４１Ａ，４１Ｂはケーブル
を示す。プリント配線基板２２に実装された実装部品
（ＩＣ３０Ａ，３０Ｂ及び回路部品３４Ａ，３４Ｂ）が
撮像素子チップを収納したパッケージ１０Ｂの背面に収
納されるので、外周部には余分な突起部分がない。従っ
て、カメラ筐体４０の径が小さくても、十分コンパクト
に組み込むことができる。
【００２６】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図４（ａ）は、本発明の第２の実施例の断面図で
あり、図４（ｂ）は、その平面図である。尚、図４
（ａ）の断面図は、図４（ｂ）中のＸーｘ切断線におけ
る断面を示す。本実施例では、パッケージ枠１２の上部
に切欠きが設けられており、ガラスキャップ６はその切
欠き部分に落し込んで固定されている。本実施例はかか
る構造により、ガラスキャップ６に設けられた遮光膜７
と撮像素子チップ１の撮像領域との位置合せが容易とな
り、組立て時の工数削減を可能にするという利点を持
つ。
【００２７】ここで、図４（ｂ）を参照すると、本実施
例では第１の実施例に対して、パッケージの平面構造を
変更してある。すなわち、本実施例ではパッケージの四
隅の角が落されているので、円筒形のカメラ筐体に収納
するときの小型実装が可能となる。又、本実施例では、
貫通孔１４が天地で非対称に設けられているので、パッ
ケージに撮像素子チップ１を固定するとき或いは、他の
実装部品を搭載済みの固体撮像装置（例えば、図２参
照）をカメラ筐体に装着する場合の天地の取付けミスも
防止できる。尚、かかる貫通孔１４は特にこれを設け
ず、撮像装置をカメラ筐体に接着剤で直接固定しても良
いことは言うまでもない。
【００２８】次に、図５は、本発明の第３の実施例の平
面図である。尚、図５中のＸーｘ切断線における断面構
造は、図１（ａ）に示す構造と同一である。図１（ｂ）
や図４（ｂ）に示す実施例では、撮像素子チップ１の短
辺部分にボンディングパッド３２が設けられ、配線パタ
ーン２４にボンディングワイヤ５で接続されていた。と
ころが、円筒形のカメラ筐体にコンパクトに収納する場
合には、撮像装置パッケージの外形はできるだけ小さな
円に内接する形状であることが望ましい。そこで本実施
例では、撮像素子チップ１の長辺に沿ってボンディング
パッド３２を設け、配線パターン２４に接続できるよう
にしている。かかる実装構造にすることより、パッケー
ジの外形は最小の円に内接する形状となり、同様の構造
を有する図４（ｂ）図示の第２の実施例の場合に比べ
て、より小さなカメラ筐体に収納することが可能とな
る。
【００２９】更に、図６は、本発明の第４の実施例の平
面図である。尚、図６中のＸーｘ切断線における断面構
造は、図１（ａ）に示す構造と同一である。図５に示す
第３の実施例ではパッケージ３の外形は四角形であり、
四隅の角が落された形状であった。これに対し、本実施
例におけるパッケージの外形は、円形を基本とした形状
である。このため、円筒形のカメラ筐体への収納と固定
とがいっそう容易となる。
【００３０】尚、図３に示す例では、図２に示す固体撮
像装置をそのフレキシブル・プリント配線基板２を折り
曲げて、円筒型のカメラ筐体に組み込む場合について説
明したが、図２に示す実装形態で板状のままで薄型のカ
メラ筐体に組み込むことでも小型カメラが実現できる。
これまで述べた実施例の固体撮像装置はいずれも、かか
る形態のカメラに対しても有効である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
撮像素子チップがプリント配線基板上にコンパクトに実
装できる。従って、他の部品を実装済みの固体撮像装置
を、より小型のカメラ筐体に収納でき、極めて小さなカ
メラヘッドを実現できる。
【００３２】又、撮像素子チップを収納するパッケージ
がプリント配線基板と一体形成できるので、組立て、実
装、収納の工程が簡略化され、工数の削減、大幅なコス
トダウンが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例による固体撮像装置の断
面図および平面図である。
【図２】図１に示す固体撮像装置に他の実装部品を搭載
した固体撮像装置の一例の側面図ある。
【図３】図２に示す実装部品搭載済みの固体撮像装置を
カメラ筐体に収納したときの、一例の内部構造を示す切
欠き側面図である。
【図４】本発明の第２の実施例による固体撮像装置の断
面図および平面図である。
【図５】本発明の第３の実施例による固体撮像装置の平
面図である。
【図６】本発明の第４の実施例による固体撮像装置の平
面図である。
【図７】撮像素子チップをパッケージに実装した構造の
固体撮像装置における、従来の構造の一例を示す断面図
および、その固体撮像装置をプリント配線基板に実装す
るときの、従来の構造の一例を示す斜視図である。
【図８】撮像素子チップをパッケージに実装した構造の
固体撮像装置における、従来の構造の他の例を示す断面
図である。
【図９】撮像素子チップをパッケージに実装した構造の
固体撮像装置における、従来の構造の更に他の例を示す
断面図である。
【符号の説明】
１ 撮像素子チップ ２ パッケージ ３，３Ａ，３Ｂ 金属リード ４ 電極 ５，５Ａ，５Ｂ ボンディングワイヤ ６ ガラスキャップ ７ 遮光膜 ８ レンズ ９，９Ａ，９Ｂ リード線 １０Ａ，１０Ｂ パッケージ １１ パッケージ基台 １２ パッケージ枠 １３ パッケージ台 １４ 貫通孔 ２０ プリント配線基板 ２２ フレキシブル・プリント配線基板 ２３ ガラスエポキシ基板 ２４ 配線パターン ３０Ａ，３０Ｂ ＩＣ ３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ チップ部品 ３２ パッド ３３ 金属リード ３４Ａ，３４Ｂ 回路部品 ４０ カメラ筐体 ４１Ａ，４１Ｂ ケーブル

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体撮像素子チップとの電気的接続のた
    めの電極部分と、外部との電気的接続のための電極部分
    と、前記二つの電極部分を電気的に接続するための電気
    配線部分とが継目なしの連続した一つの配線パターンと
    して形成されている折り曲げ自在なフレキシブル・プリ
    ント配線基板が、前記撮像素子チップを収納しパッケー
    ジの外形を定める構造体部分を貫通する構造を有し、 前記フレキシブル・プリント配線基板と、前記パッケー
    ジの構造体部分とが一体に形成されていることを特徴と
    する固体撮像装置。
  2. 【請求項２】 少なくとも固体撮像素子チップをパッケ
    ージ内部に収納して成る固体撮像装置において、前記パ
    ッケージが、 パッケージの内部から外部に貫通して延在する折り曲げ
    自在なフレキシブル・プリント配線基板であって、パッ
    ケージ内部の部分には前記撮像素子チップを搭載する部
    分を備えると共に、前記撮像素子チップ搭載側の面上に
    はパッケージ内部から外部に通じる配線パターンが形成
    された構造のフレキシブル・プリント配線基板と、 前記フレキシブル・プリント配線基板の前記撮像素子チ
    ップ搭載側の面とは異る面上に配置されて、前記フレキ
    シブル・プリント配線基板を全面支持するパッケージ台
    と、 前記フレキシブル・プリント配線基板の前記撮像素子チ
    ップ搭載側の面上に配置されて、前記撮像素子チップを
    取り囲むパッケージ枠とを含んで成り、 前記パッケージ台と前記パッケージ枠とが、前記フレキ
    シブル・プリント配線基板を挟んで一体成形された構造
    であることを特徴とする固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の固体撮像装
    置において、 少なくとも前記パッケージの構造体部分又は前記パッケ
    ージ台及び前記パッケージ枠が、遮光性を有する樹脂材
    料で形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
  4. 【請求項４】 請求項１又は請求項２記載の固体撮像装
    置において、前記パッケージの平面形状が、直角平行四
    辺形、四隅の角に隅切を施した直角平行四辺形及び円形
    のいずれかであることを特徴とする固体撮像装置。
  5. 【請求項５】 請求項２記載の固体撮像装置において、
    前記フレキシブル・プリント配線基板の前記パッケージ
    台とこれに対向する前記パッケージ枠とに挟まれる部分
    に、パッケージ台とパッケージ枠とを直接接触させるた
    めの接着力強化用貫通孔を設けたことを特徴とする固体
    撮像装置。
  6. 【請求項６】 請求項１又は請求項２記載の固体撮像装
    置において、前記パッケージ枠の部分又はパッケージ枠
    相当部分に、パッケージを貫通する孔を設けたことを特
    徴とする固体撮像装置。
  7. 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
    の固体撮像装置と、その固体撮像装置を構成するフレキ
    シブル・プリント配線基板の撮像素子チップ搭載側の面
    とは異る側の面に、前記撮像素子チップを駆動し又は撮
    像素子チップからの信号を処理するためのＩＣや回路部
    品などのような、実装部品を搭載したことを特徴とする
    固体撮像装置。
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