JP4512851B2 - X線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケットおよびそれを製造する方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般にコンピュータ断層撮影画像形成に関し、かつ特に、X線ビーム検出器モジュールからの電気信号をデータ収集システムに結合することに関する。
【0002】
【従来の技術】
少なくともいくつかのコンピュータ断層撮影(CT)画像形成システム構成においては、X線源が投射する扇形ビームがデカルト座標系の一般に「画像形成プレーン」と称されるX−Y面内に位置するようにコリメートされる。X線ビームは患者など画像形成化中の対象を透過する。ビームは対象物によって減衰された後、放射線検出器のアレイに入射する。検出器アレイで受けた減衰ビーム放射の強さは対象によるX線ビームの減衰に依存する。検出器アレイの検出器要素はそれぞれに検出器の位置におけるビーム減衰の測定結果を表す個別の電気的信号を出す。すべての検出器からの減衰測定結果は別々に収集されて伝送プロファイルが生成される。
【0003】
周知の第三世代CTシステムにおいては、X線源および検出器アレイはガントリとともに画像形成プレーン内で画像形成化される対象の周囲を回転し、それによってX線ビームが対象を横断する角度が絶えず変化する。X線源はX線管を通常含み、これがX線ビームを焦点に放射する。X線検出器は検出器で受けたX線ビームをコリメートするためのコリメータを通常含む。シンチレータがコリメータに隣接して置かれ、フォトダイオードがシンチレータに隣接して置かれる。
【0004】
マルチスライスCTシステムは走査中により多くのスライスに対するデータを得るために使用される。周知のマルチスライス・システムは一般に3−D検出器として知られる検出器を通常含む。この3−D検出器では、複数の検出器要素個別のチャネルを形成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
3−D検出器アレイの各検出器モジュールの出力信号は既知の1−D検出器より数倍多い。それらの信号をCTシステムに電気的に結合するには、ピン・コネクタまたは印刷配線板を検出器モジュールに機械的に接続する必要がある。しかしながら、信号数が多くなればピン・コネクタのサイズも大きくなる。大型のピン・コネクタを挿入するのに力を要する結果、コネクタをモジュールに結合する際に検出器モジュールが損傷を被ることもある。
【0006】
したがって、ピン・コネクタまたは印刷配線板を検出器モジュールに機械的に結合する必要のない検出器モジュールを提供することが望ましい。かつまた、高密度の信号を可撓ケーブルに電気的に結合することが可能な検出器モジュールを提供することが望ましい。
【0007】
【課題を解決するための手段】
それらのおよび他の目的は、複数の検出器素子を有する検出器モジュールによって達成することができる。各検出器素子は可撓ケーブルに電気的に結合されたフォトダイオードを含む。一実施態様においては、各フォトダイオード出力線は電界効果トランジスタ(FET)アレイの入力線に電気的に接続され、かつFETアレイの各出力および制御線は可撓ケーブルのワイヤに電気的に接続されている。
【0008】
検出器モジュールはフォトダイオード・アレイおよびFETアレイを基板に取り付け、または形成することによって製造される。可撓ケーブル第1端はFETアレイに隣接して置かれかつ基板に結合され、それによってケーブル・ワイヤがFETアレイ出力ラインに隣接する。次いでFETアレイ入力線および出力線がフォトダイオード出力線および可撓ケーブルに電気的に接続される。特に、FETアレイ入力線はフォトダイオード出力線にワイヤ・ボンディングされ、それによって各フォトダイオード出力および各FETアレイ入力間に電気的接続が形成される。次いでFETアレイ出力および制御線が可撓ケーブル・ワイヤにワイヤ・ボンディングされ、それによって各FET出力とワイヤおよび各FET制御とワイヤ間に電気的接続が形成される。電気的接続は、たとえばアルミニウム・ワイヤ・ウェッジ・ボンディング、ゴールド・ワイヤ・ボール・ボンディング等の各種のワイヤ・ボンディング技術を用いて完成される。
【0009】
上述の検出器モジュールによって、多数の高密度フォトダイオード出力線を可撓ケーブルに電気的に接続することが可能になる。さらには、上述の検出器モジュールによってピン・コネクタをフォトダイオード出力線に機械的に結合する必要が無くなる。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1および図2は、「第3世代」CTスキャナに特有のガントリ12を含むコンピュータ断層撮影(CT)画像形成システム10を示す。ガントリ12はX線源14を有し、このX線源からガントリ12の相対する側にある検出器アレイ18に向かってX線のビーム16が投射される。検出器アレイ18はいくつかの検出器モジュール20によって形成され、患者22を透過する投射X線をそれらのモジュールが共々感知する。各検出器モジュール20は入射するX線ビームの強さおよび患者22を透過したビームの減衰を表す電気信号を出す。X線投射データを収集する走査の間、ガントリ12とそれに搭載された構成部品が回転の中心24を中心にして回転する。
【0011】
ガントリ12の回転およびX線源14の作動はCTシステム10の制御機構26により支配される。制御機構26はX線源14に電力とタイミング信号を供給するX線コントローラ28およびガントリ12の回転速度と位置を制御するガントリ・モータ・コントローラ30を含む。制御機構26のデータ収集システム(DAS)32は検出器モジュール20からのアナログ・データをサンプリングし、かつデータを次の処理のためにディジタル信号に変換する。画像再構成器34はサンプリングおよびディジタル化されたX線データをDAS32から受け、高速画像再構成を行う。再構成された画像は画像を大容量記憶装置38に記憶するコンピュータ36に入力として加えられる。
【0012】
コンピュータ36はまた、オペレータからのコマンドと走査パラメータをキーボード付きのコンソール40を介して受け取る。結合されたCRTディスプレイ42によりオペレータはコンピュータ36からの再構成された画像および他のデータを見ることができる。オペレータ供給のコマンドとパラメータはコンピュータ36によって制御信号と情報をDAS32、X線コントローラ28およびガントリ・モータ・コントローラ30に供給するために使われる。さらに、コンピュータ36は、モータ駆動テーブル46を制御して患者22をガントリ12内の位置に着けるテーブル・モータ・コントローラ44を操作する。特に、テーブル46はガントリ開口部48を通して患者22を部分的に移動させる。
【0013】
図3および図4に示すように、検出器アレイ18は複数の検出器モジュール20を含む。各検出器モジュールは検出器素子26のアレイを含む。特に、各X線検出器モジュール20は複数のフォトダイオード66、半導体デバイス68、および少なくとも1つの可撓電気ケーブル70を含む。シンチレータ74が、当技術分野で周知の様に、フォトダイオード66の上部にかつ隣接して置かれている。フォトダイオード66は個々のフォトダイオードでも、あるいは多次元フォトダイオード・アレイでもよい。フォトダイオード66は、シンチレータ74に光学的に結合され、かつシンチレータ74による光出力を表す電気的出力を生じさせる。各フォトダイオード66は、特定の素子26についてビーム減衰の測定結果である個々の電気的出力を生じる。フォトダイオード出力線82は、たとえば、モジュール20の1つの側部か、またはモジュール20の複数の側部に物理的に置くことができる。図4に示すように、フォトダイオード出力82はフォトダイオード・アレイの上下端に置かれる。
【0014】
半導体デバイス68は、一実施形態においては、2つの半導体スイッチ84および86を含む。スイッチ84および86は多次元アレイとして配置された複数の電界効果トランジスタ(FET)(図示せず)をそれぞれ含む。各FETはフォトダイオード出力82に電気的に接続された入力線と、出力線と、制御線(図示せず)とを有する。FET出力線および制御線は可撓ケーブル70に電気的に接続されている。特に、フォトダイオード出力線82の半分はスイッチ84の各FET入力線に電気的に接続され、フォトダイオード出力線82の残る半分はスイッチ86のFET入力線に電気的に接続されている。
【0015】
可撓電気ケーブル70は第1端(図示せず)と、第2端(図示せず)と、その間を通る複数の電線90とを含む。ケーブル70は、たとえば、多重第1端94および96を有する単一ケーブルでもよし、あるいは代替の実施形態においては、それぞれに第1端(図示せず)を有する多重ケーブル(図示せず)であってもよい。第1端94を表す図5に示すように、FET出力線および制御線はケーブル70に電気的に接続されている。特に、FET出力線と制御線はそれぞれケーブル第1端94および96のワイヤ90にワイヤ・ボンディングされている。FET出力線および制御線はフォトダイオード出力82がFET入力線にワイヤ・ボンディングされているのと同様にワイヤ90にワイヤ・ボンディングされている。ケーブル第1端94および96は検出器モジュール20に取付ブラケット98Aおよび98Bを使用して固定されている。
【0016】
図5、図6、および図7に示す一実施形態において、検出器モジュール20に関して、フォトダイオード66およびスイッチ84、86は、基板100にフォトダイオード66がスイッチ84、86に隣接しかつその間に位置するように取り付けられまたは形成されている。ついでFET入力線はフォトダイオード出力82に電気的に接続される。特に、フォトダイオード出力82のおよそ半分はスイッチ84の入力線にワイヤ・ボンディングされ、かつフォトダイオード出力82のおよそ半分はスイッチ86の入力線にワイヤ・ボンディングされ、それによって電気的パスが各出力82および各FET入力線との間に形成される。スイッチ入力線は、フォトダイオード出力82に、たとえば当技術分野で周知のアルミニウム・ワイヤ・ウェッジ・ボンディングおよびゴールド・ワイヤ・ボール・ボンディング等の各種ワイヤ・ボンディング技術を使ってワイヤ・ボンディングすることができる。図5に関し、ワイヤボンドは総じてボンド300として識別され、かつパッド302および304の間に延びている。パッド302はFET出力線および制御線に電気的に接続されている。パッド304はワイヤ90に電気的に接続されている。
【0017】
出力82を接続の後、ケーブル第1端94および96はそれぞれスイッチ84および86にそれぞれ隣接して置かれ、かつ基板100に、たとえば、接着剤(図示せず)を使用して結合される。次いでFET出力線がワイヤ90にワイヤ・ボンディングされ、それによって各FET出力線とワイヤ90との間に電気的パスが形成される。同様に、FET制御線がワイヤ90にワイヤ・ボンディングされ、それによって各FET制御線とワイヤ90との間に電気的パスが形成される。次いでケーブル第1端94および96が取付ブラケット98Aおよび98Bを使用して固定される。
【0018】
検出器モジュール20を検出器アレイ18内に取り付けた後、ケーブル第2端がDAS32に結合され、それによって電気的パスがフォトダイオード出力82とDAS32との間に形成され、かつ半導体デバイスFETをエネーブルするためにFET制御線がDAS32に電気的に接続される。
【0019】
以上に説明した検出器モジュールによって多数の高密度フォトダイオード出力信号を可撓ケーブルに電気的に接続することが可能になる。さらには、ワイヤを半導体デバイス出力線にワイヤ・ボンディングすることによって、ピン・コネクタを検出器モジュールに接続する必要がなくなる。さらには、ピン・コネクタを接続する必要がないため、検出器モジュールがピン・コネクタを挿入する力を受けることがなく、またそのような接続による損傷を被るおそれが回避される。
【0020】
本発明の様々な実施形態に関するこれまでの説明から、本発明の目的が達成されることは明らかである。以上に本発明を詳細に説明したが、それは例示にすぎず本発明はそれに制限されるものではない。したがって、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲の用語によってのみ制限される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 CT画像形成システムの絵画図である。
【図2】 図1に示すシステムの概略ブロック図である。
【図3】 本発明によるCTシステム検出器アレイの斜視図である。
【図4】 図3に示す検出器モジュールの斜視図である。
【図5】 本発明の検出器モジュール/ケーブル相互接続の拡大図である。
【図6】 図4に示す検出器モジュールの上面図である。
【図7】 図6に示す検出器モジュールの側面図である。
【符号の説明】
20 検出器モジュール
26 検出器素子
66 フォトダイオード
68 半導体デバイス
70 可撓電気ケーブル
74 シンチレータ
82 出力線
84 スイッチ
86 スイッチ
90 ワイヤ
94 ケーブル第1端
96 ケーブル第1端
98A 取付ブラケット
98B 取付ブラケット
Claims (12)
- コンピュータ断層撮影装置用のX線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケットであって、
シンチレータと、
基板と、
前記シンチレータに光学的に結合され、前記基板上に配置されたフォトダイオードと、前記フォトダイオードの出力に一端を電気的に接続した可撓電気ケーブルと、
前記基板上に配置され、前記フォトダイオードの出力と前記可撓電気ケーブルとの間に電気的に結合されたスイッチと、
前記可撓電気ケーブルの端部を前記検出器モジュールに固定する取付ブラケットと、
を備え、
前記スイッチが前記可撓電気ケーブルにワイヤ・ボンディングされ、前記可撓電気ケーブルは前記基板に接着により結合されることを特徴とするX線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケット。 - 前記可撓電気ケーブルが前記基板の一面に接着され、前記フォトダイオード及び前記スイッチが前記一面に配置されることを特徴とする請求項1に記載のX線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケット。
- 前記スイッチが前記基板に配置された一対のスイッチの第1のスイッチであり、前記可撓電気ケーブルが前記基板に接着された一対の可撓電気ケーブルの第1の可撓電気ケーブルであり、各可撓電気ケーブルは前記一対のスイッチの1つとワイヤ・ボンディングされ、前記フォトダイオードが前記一対のスイッチの間に隣接して配置され、前記フォトダイオードが前記一対のスイッチの両方に電気的に接続されることを特徴とする請求項2に記載のX線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケット。
- 前記スイッチが複数の電界効果トランジスタを備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のX線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケット。
- 前記可撓電気ケーブルが複数の電線を備え、前記電界効果トランジスタがそれぞれ前記電線の1つに接続されることを特徴とする請求項4に記載のX線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケット。
- 前記フォトダイオードが多次元フォトダイオード・アレイを備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のX線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケット。
- コンピュータ断層撮影装置用のX線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケットを製造する方法であって、モジュールが、シンチレータと、シンチレータに光学的に結合されたフォトダイオードと、そのフォトダイオードの出力に電気的に結合されたスイッチとを含み、
基板上に前記フォトダイオードおよび前記スイッチを形成するステップと、
可撓電気ケーブルの一端を前記スイッチの出力に隣接して置くステップと、
前記ケーブルを前記スイッチにワイヤ・ボンディングするステップと、
前記可撓電気ケーブルを前記基板に接着するステップと、
前記可撓電気ケーブルの端部を取付ブラケットを用いて前記検出器モジュールに固定するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - フォトダイオードが多次元フォトダイオード・アレイを備え、スイッチが複数の電界効果トランジスタを含み、可撓ケーブルが複数のワイヤを含み、可撓ケーブルの一端をスイッチの出力に隣接して置くステップが、各電界効果トランジスタの1つに隣接して各ワイヤの一端を位置決めするステップを含むことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- ケーブルをスイッチにワイヤ・ボンディングするステップが、ケーブルをスイッチにアルミニウム・ワイヤ・ウェッジ・ボンディング又はゴールド・ワイヤ・ボール・ボンディングするステップを含むことを特徴とする請求項7または8に記載の方法。
- 前記可撓電気ケーブルが前記スイッチが配置される基板に接着されることを特徴とする請求項7乃至9のいずれかに記載の方法。
- 前記基板上に前記フォトダイオードおよび前記スイッチを形成する前記ステップが前記フォトダイオードに隣接して第1のスイッチを配置するステップを含み、
前記ケーブルを前記スイッチにワイヤ・ボンディングする前記ステップが、第1の可撓電気ケーブルを前記第1のスイッチに結合するステップを含み、
更に、
前記フォトダイオードが前記第1のスイッチと第2のスイッチとの間に隣接して配置されるように、前記第2のスイッチを前記フォトダイオードに隣接して配置するステップと、
第2の可撓電気ケーブルを前記第2のスイッチにワイヤ・ボンディングするステップと、
前記第2の可撓電気ケーブルを前記基板に接着するステップと、
前記第1及び第2のスイッチの両方を前記フォトダイオードに電気的に接続するステップとを含むことを特徴とする請求項7乃至10のいずれかに記載の方法。 - 前記スイッチを前記フォトダイオードの出力にワイヤ・ボンディングするステップを含む請求項7に記載の方法。
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