JPH11287863A - Ｘ線ビーム検出器モジュールおよびそれを製造する方法 - Google Patents

Ｘ線ビーム検出器モジュールおよびそれを製造する方法

Info

Publication number
JPH11287863A
JPH11287863A JP10335514A JP33551498A JPH11287863A JP H11287863 A JPH11287863 A JP H11287863A JP 10335514 A JP10335514 A JP 10335514A JP 33551498 A JP33551498 A JP 33551498A JP H11287863 A JPH11287863 A JP H11287863A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cable
switch
detector module
photodiode
ray beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10335514A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4512851B2 (ja
Inventor
David Michael Hoffman
デイヴィッド・マイケル・ホフマン
August Englert
オーガスト・イングラート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JPH11287863A publication Critical patent/JPH11287863A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4512851B2 publication Critical patent/JP4512851B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/29—Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2914—Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2985—In depth localisation, e.g. using positron emitters; Tomographic imaging (longitudinal and transverse section imaging; apparatus for radiation diagnosis sequentially in different planes, steroscopic radiation diagnosis)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検出器モジュール用の新規な可撓ケーブル接
続を提供する。 【解決手段】 この可撓ケーブルにより、ピン・コネク
タをフォトダイオード出力に取り付ける必要なくフォト
ダイオード出力信号をＣＴシステムに結合することがで
きる。可撓ケーブルからのワイヤはフォトダイオード出
力信号にワイヤ・ボンディングされており、ピン・コネ
クタを取り付けた場合のフォトダイオード損傷のおそれ
がない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般にコンピュー
タ断層撮影画像形成に関し、かつ特に、Ｘ線ビーム検出
器モジュールからの電気信号をデータ収集システムに結
合することに関する。
【０００２】
【従来の技術】少なくともいくつかのコンピュータ断層
撮影（ＣＴ）画像形成システム構成においては、Ｘ線源
が投射する扇形ビームがデカルト座標系の一般に「画像
形成プレーン」と称されるＸ−Ｙ面内に位置するように
コリメートされる。Ｘ線ビームは患者など画像形成化中
の対象を透過する。ビームは対象物によって減衰された
後、放射線検出器のアレイに入射する。検出器アレイで
受けた減衰ビーム放射の強さは対象によるＸ線ビームの
減衰に依存する。検出器アレイの検出器要素はそれぞれ
に検出器の位置におけるビーム減衰の測定結果を表す個
別の電気的信号を出す。すべての検出器からの減衰測定
結果は別々に収集されて伝送プロファイルが生成され
る。
【０００３】周知の第三世代ＣＴシステムにおいては、
Ｘ線源および検出器アレイはガントリとともに画像形成
プレーン内で画像形成化される対象の周囲を回転し、そ
れによってＸ線ビームが対象を横断する角度が絶えず変
化する。Ｘ線源はＸ線管を通常含み、これがＸ線ビーム
を焦点に放射する。Ｘ線検出器は検出器で受けたＸ線ビ
ームをコリメートするためのコリメータを通常含む。シ
ンチレータがコリメータに隣接して置かれ、フォトダイ
オードがシンチレータに隣接して置かれる。
【０００４】マルチスライスＣＴシステムは走査中によ
り多くのスライスに対するデータを得るために使用され
る。周知のマルチスライス・システムは一般に３−Ｄ検
出器として知られる検出器を通常含む。この３−Ｄ検出
器では、複数の検出器要素個別のチャネルを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】３−Ｄ検出器アレイの
各検出器モジュールの出力信号は既知の１−Ｄ検出器よ
り数倍多い。それらの信号をＣＴシステムに電気的に結
合するには、ピン・コネクタまたは印刷配線板を検出器
モジュールに機械的に接続する必要がある。しかしなが
ら、信号数が多くなればピン・コネクタのサイズも大き
くなる。大型のピン・コネクタを挿入するのに力を要す
る結果、コネクタをモジュールに結合する際に検出器モ
ジュールが損傷を被ることもある。
【０００６】したがって、ピン・コネクタまたは印刷配
線板を検出器モジュールに機械的に結合する必要のない
検出器モジュールを提供することが望ましい。かつま
た、高密度の信号を可撓ケーブルに電気的に結合するこ
とが可能な検出器モジュールを提供することが望まし
い。
【０００７】
【課題を解決するための手段】それらのおよび他の目的
は、複数の検出器素子を有する検出器モジュールによっ
て達成することができる。各検出器素子は可撓ケーブル
に電気的に結合されたフォトダイオードを含む。一実施
態様においては、各フォトダイオード出力線は電界効果
トランジスタ（ＦＥＴ）アレイの入力線に電気的に接続
され、かつＦＥＴアレイの各出力および制御線は可撓ケ
ーブルのワイヤに電気的に接続されている。
【０００８】検出器モジュールはフォトダイオード・ア
レイおよびＦＥＴアレイを基板に取り付け、または形成
することによって製造される。可撓ケーブル第１端はＦ
ＥＴアレイに隣接して置かれかつ基板に結合され、それ
によってケーブル・ワイヤがＦＥＴアレイ出力ラインに
隣接する。次いでＦＥＴアレイ入力線および出力線がフ
ォトダイオード出力線および可撓ケーブルに電気的に接
続される。特に、ＦＥＴアレイ入力線はフォトダイオー
ド出力線にワイヤ・ボンディングされ、それによって各
フォトダイオード出力および各ＦＥＴアレイ入力間に電
気的接続が形成される。次いでＦＥＴアレイ出力および
制御線が可撓ケーブル・ワイヤにワイヤ・ボンディング
され、それによって各ＦＥＴ出力とワイヤおよび各ＦＥ
Ｔ制御とワイヤ間に電気的接続が形成される。電気的接
続は、たとえばアルミニウム・ワイヤ・ウェッジ・ボン
ディング、ゴールド・ワイヤ・ボール・ボンディング等
の各種のワイヤ・ボンディング技術を用いて完成され
る。
【０００９】上述の検出器モジュールによって、多数の
高密度フォトダイオード出力線を可撓ケーブルに電気的
に接続することが可能になる。さらには、上述の検出器
モジュールによってピン・コネクタをフォトダイオード
出力線に機械的に結合する必要が無くなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１および図２は、「第３世代」
ＣＴスキャナに特有のガントリ１２を含むコンピュータ
断層撮影（ＣＴ）画像形成システム１０を示す。ガント
リ１２はＸ線源１４を有し、このＸ線源からガントリ１
２の相対する側にある検出器アレイ１８に向かってＸ線
のビーム１６が投射される。検出器アレイ１８はいくつ
かの検出器モジュール２０によって形成され、患者２２
を透過する投射Ｘ線をそれらのモジュールが共々感知す
る。各検出器モジュール２０は入射するＸ線ビームの強
さおよび患者２２を透過したビームの減衰を表す電気信
号を出す。Ｘ線投射データを収集する走査の間、ガント
リ１２とそれに搭載された構成部品が回転の中心２４を
中心にして回転する。
【００１１】ガントリ１２の回転およびＸ線源１４の作
動はＣＴシステム１０の制御機構２６により支配され
る。制御機構２６はＸ線源１４に電力とタイミング信号
を供給するＸ線コントローラ２８およびガントリ１２の
回転速度と位置を制御するガントリ・モータ・コントロ
ーラ３０を含む。制御機構２６のデータ収集システム
（ＤＡＳ）３２は検出器モジュール２０からのアナログ
・データをサンプリングし、かつデータを次の処理のた
めにディジタル信号に変換する。画像再構成器３４はサ
ンプリングおよびディジタル化されたＸ線データをＤＡ
Ｓ３２から受け、高速画像再構成を行う。再構成された
画像は画像を大容量記憶装置３８に記憶するコンピュー
タ３６に入力として加えられる。
【００１２】コンピュータ３６はまた、オペレータから
のコマンドと走査パラメータをキーボード付きのコンソ
ール４０を介して受け取る。結合されたＣＲＴディスプ
レイ４２によりオペレータはコンピュータ３６からの再
構成された画像および他のデータを見ることができる。
オペレータ供給のコマンドとパラメータはコンピュータ
３６によって制御信号と情報をＤＡＳ３２、Ｘ線コント
ローラ２８およびガントリ・モータ・コントローラ３０
に供給するために使われる。さらに、コンピュータ３６
は、モータ駆動テーブル４６を制御して患者２２をガン
トリ１２内の位置に着けるテーブル・モータ・コントロ
ーラ４４を操作する。特に、テーブル４６はガントリ開
口部４８を通して患者２２を部分的に移動させる。
【００１３】図３および図４に示すように、検出器アレ
イ１８は複数の検出器モジュール２０を含む。各検出器
モジュールは検出器素子２６のアレイを含む。特に、各
Ｘ線検出器モジュール２０は複数のフォトダイオード６
６、半導体デバイス６８、および少なくとも１つの可撓
電気ケーブル７０を含む。シンチレータ７４が、当技術
分野で周知の様に、フォトダイオード６６の上部にかつ
隣接して置かれている。フォトダイオード６６は個々の
フォトダイオードでも、あるいは多次元フォトダイオー
ド・アレイでもよい。フォトダイオード６６は、シンチ
レータ７４に光学的に結合され、かつシンチレータ７４
による光出力を表す電気的出力を生じさせる。各フォト
ダイオード６６は、特定の素子２６についてビーム減衰
の測定結果である個々の電気的出力を生じる。フォトダ
イオード出力線８２は、たとえば、モジュール２０の１
つの側部か、またはモジュール２０の複数の側部に物理
的に置くことができる。図４に示すように、フォトダイ
オード出力８２はフォトダイオード・アレイの上下端に
置かれる。
【００１４】半導体デバイス６８は、一実施形態におい
ては、２つの半導体スイッチ８４および８６を含む。ス
イッチ８４および８６は多次元アレイとして配置された
複数の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）（図示せず）を
それぞれ含む。各ＦＥＴはフォトダイオード出力８２に
電気的に接続された入力線と、出力線と、制御線（図示
せず）とを有する。ＦＥＴ出力線および制御線は可撓ケ
ーブル７０に電気的に接続されている。特に、フォトダ
イオード出力線８２の半分はスイッチ８４の各ＦＥＴ入
力線に電気的に接続され、フォトダイオード出力線８２
の残る半分はスイッチ８６のＦＥＴ入力線に電気的に接
続されている。
【００１５】可撓電気ケーブル７０は第１端（図示せ
ず）と、第２端（図示せず）と、その間を通る複数の電
線９０とを含む。ケーブル７０は、たとえば、多重第１
端９４および９６を有する単一ケーブルでもよし、ある
いは代替の実施形態においては、それぞれに第１端（図
示せず）を有する多重ケーブル（図示せず）であっても
よい。第１端９４を表す図５に示すように、ＦＥＴ出力
線および制御線はケーブル７０に電気的に接続されてい
る。特に、ＦＥＴ出力線と制御線はそれぞれケーブル第
１端９４および９６のワイヤ９０にワイヤ・ボンディン
グされている。ＦＥＴ出力線および制御線はフォトダイ
オード出力８２がＦＥＴ入力線にワイヤ・ボンディング
されているのと同様にワイヤ９０にワイヤ・ボンディン
グされている。ケーブル第１端９４および９６は検出器
モジュール２０に取付ブラケット９８Ａおよび９８Ｂを
使用して固定されている。
【００１６】図５、図６、および図７に示す一実施形態
において、検出器モジュール２０に関して、フォトダイ
オード６６およびスイッチ８４、８６は、基板１００に
フォトダイオード６６がスイッチ８４、８６に隣接しか
つその間に位置するように取り付けられまたは形成され
ている。ついでＦＥＴ入力線はフォトダイオード出力８
２に電気的に接続される。特に、フォトダイオード出力
８２のおよそ半分はスイッチ８４の入力線にワイヤ・ボ
ンディングされ、かつフォトダイオード出力８２のおよ
そ半分はスイッチ８６の入力線にワイヤ・ボンディング
され、それによって電気的パスが各出力８２および各Ｆ
ＥＴ入力線との間に形成される。スイッチ入力線は、フ
ォトダイオード出力８２に、たとえば当技術分野で周知
のアルミニウム・ワイヤ・ウェッジ・ボンディングおよ
びゴールド・ワイヤ・ボール・ボンディング等の各種ワ
イヤ・ボンディング技術を使ってワイヤ・ボンディング
することができる。図５に関し、ワイヤボンドは総じて
ボンド３００として識別され、かつパッド３０２および
３０４の間に延びている。パッド３０２はＦＥＴ出力線
および制御線に電気的に接続されている。パッド３０４
はワイヤ９０に電気的に接続されている。
【００１７】出力８２を接続の後、ケーブル第１端９４
および９６はそれぞれスイッチ８４および８６にそれぞ
れ隣接して置かれ、かつ基板１００に、たとえば、接着
剤（図示せず）を使用して結合される。次いでＦＥＴ出
力線がワイヤ９０にワイヤ・ボンディングされ、それに
よって各ＦＥＴ出力線とワイヤ９０との間に電気的パス
が形成される。同様に、ＦＥＴ制御線がワイヤ９０にワ
イヤ・ボンディングされ、それによって各ＦＥＴ制御線
とワイヤ９０との間に電気的パスが形成される。次いで
ケーブル第１端９４および９６が取付ブラケット９８Ａ
および９８Ｂを使用して固定される。
【００１８】検出器モジュール２０を検出器アレイ１８
内に取り付けた後、ケーブル第２端がＤＡＳ３２に結合
され、それによって電気的パスがフォトダイオード出力
８２とＤＡＳ３２との間に形成され、かつ半導体デバイ
スＦＥＴをエネーブルするためにＦＥＴ制御線がＤＡＳ
３２に電気的に接続される。
【００１９】以上に説明した検出器モジュールによって
多数の高密度フォトダイオード出力信号を可撓ケーブル
に電気的に接続することが可能になる。さらには、ワイ
ヤを半導体デバイス出力線にワイヤ・ボンディングする
ことによって、ピン・コネクタを検出器モジュールに接
続する必要がなくなる。さらには、ピン・コネクタを接
続する必要がないため、検出器モジュールがピン・コネ
クタを挿入する力を受けることがなく、またそのような
接続による損傷を被るおそれが回避される。
【００２０】本発明の様々な実施形態に関するこれまで
の説明から、本発明の目的が達成されることは明らかで
ある。以上に本発明を詳細に説明したが、それは例示に
すぎず本発明はそれに制限されるものではない。したが
って、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲の用
語によってのみ制限される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＣＴ画像形成システムの絵画図である。
【図２】 図１に示すシステムの概略ブロック図であ
る。
【図３】 本発明によるＣＴシステム検出器アレイの斜
視図である。
【図４】 図３に示す検出器モジュールの斜視図であ
る。
【図５】 本発明の検出器モジュール／ケーブル相互接
続の拡大図である。
【図６】 図４に示す検出器モジュールの上面図であ
る。
【図７】 図６に示す検出器モジュールの側面図であ
る。
【符号の説明】 ２０ 検出器モジュール ２６ 検出器素子 ６６ フォトダイオード ６８ 半導体デバイス ７０ 可撓電気ケーブル ７４ シンチレータ ８２ 出力線 ８４ スイッチ ８６ スイッチ ９０ ワイヤ ９４ ケーブル第１端 ９６ ケーブル第１端 ９８Ａ 取付ブラケット ９８Ｂ 取付ブラケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 オーガスト・イングラート アメリカ合衆国・53188・ウィスコンシン 州・ウォークシャ・クィーンズ コート・ 2101

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コンピュータ断層撮影装置用のＸ線ビー
    ム検出器モジュールであって、 シンチレータと、 前記シンチレータに光学的に結合されたフォトダイオー
    ドと、 前記フォトダイオードの出力に一端を電気的に接続した
    可撓電気ケーブルと、を備えることを特徴とするＸ線ビ
    ーム検出器モジュール。
  2. 【請求項２】 前記フォトダイオードの出力と前記可撓
    電気ケーブル間に電気的に結合されたスイッチをさらに
    含むことを特徴とする請求項１に記載のＸ線ビーム検出
    器モジュール。
  3. 【請求項３】 前記スイッチが前記フォトダイオード出
    力および前記可撓電気ケーブルにワイヤ・ボンディング
    されることを特徴とする請求項２に記載のＸ線ビーム検
    出器モジュール。
  4. 【請求項４】 前記スイッチが１つの電界効果トランジ
    スタを備えることを特徴とする請求項２に記載のＸ線ビ
    ーム検出器モジュール。
  5. 【請求項５】 前記スイッチが複数の電界効果トランジ
    スタを備えることを特徴とする請求項２に記載のＸ線ビ
    ーム検出器モジュール。
  6. 【請求項６】 前記可撓電気ケーブルが複数の電線を備
    え、前記電界効果トランジスタがそれぞれ前記電線の１
    つに接続されることを特徴とする請求項５に記載のＸ線
    ビーム検出器モジュール。
  7. 【請求項７】 前記電界効果トランジスタがそれぞれ前
    記電線の１つにワイヤ・ボンディングされることを特徴
    とする請求項６に記載のＸ線ビーム検出器モジュール。
  8. 【請求項８】 前記フォトダイオードが多次元フォトダ
    イオード・アレイを備えることを特徴とする請求項１に
    記載のＸ線ビーム検出器モジュール。
  9. 【請求項９】 コンピュータ断層撮影装置用のＸ線ビー
    ム検出器モジュールを製造する方法であって、モジュー
    ルが、シンチレータと、シンチレータに光学的に結合さ
    れたフォトダイオードと、そのフォトダイオードの出力
    に電気的に結合されたスイッチとを含み、 可撓電気ケーブルの一端をスイッチの出力に隣接して置
    くステップと、 ケーブルをスイッチに接合するステップとを含むことを
    特徴とする方法。
  10. 【請求項１０】 フォトダイオードが多次元フォトダイ
    オード・アレイを備え、スイッチが複数の電界効果トラ
    ンジスタを含み、可撓ケーブルが複数のワイヤを含み、
    可撓ケーブルの一端をスイッチの出力に隣接して置くス
    テップが、各電界効果トランジスタの１つに隣接して各
    ワイヤの一端を位置決めするステップを含むことを特徴
    とする請求項９に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 ケーブルをスイッチに接合するステッ
    プが、ケーブルをスイッチにワイヤ・ボンディングする
    ステップを含むことを特徴とする請求項９に記載の方
    法。
  12. 【請求項１２】 ケーブルをスイッチにワイヤ・ボンデ
    ィングするステップが、ケーブルをスイッチにアルミニ
    ウム・ワイヤ・ウェッジ・ボンディングするステップを
    含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 ケーブルをスイッチにワイヤ・ボンデ
    ィングするステップが、ケーブルをスイッチにゴールド
    ・ワイヤ・ボール・ボンディングするステップを含むこ
    とを特徴とする請求項１１に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 半導体デバイスと、 前記デバイスの一端に電気的に接続された可撓電気ケー
    ブルと、を備える装置。
  15. 【請求項１５】 前記可撓ケーブルが前記半導体デバイ
    スのパッドにワイヤ・ボンディングされることを特徴と
    する請求項１４に記載の装置。
  16. 【請求項１６】 前記半導体デバイスが複数の電界効果
    トランジスタを備えることを特徴とする請求項１４に記
    載の装置。
  17. 【請求項１７】 前記可撓電気ケーブルが複数の電線を
    備え、前記電界効果トランジスタがそれぞれ前記電線の
    １つに接続されることを特徴とする請求項１６に記載の
    装置。
  18. 【請求項１８】 前記電界効果トランジスタがそれぞれ
    前記電線の１つにワイヤ・ボンディングされることを特
    徴とする請求項１７に記載の装置。
JP33551498A 1997-11-26 1998-11-26 Ｘ線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケットおよびそれを製造する方法 Expired - Lifetime JP4512851B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/979,924 US6144718A (en) 1997-11-26 1997-11-26 Flexible cable connection for detector module
US08/979,924 1997-11-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11287863A true JPH11287863A (ja) 1999-10-19
JP4512851B2 JP4512851B2 (ja) 2010-07-28

Family

ID=25527230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33551498A Expired - Lifetime JP4512851B2 (ja) 1997-11-26 1998-11-26 Ｘ線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケットおよびそれを製造する方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6144718A (ja)
JP (1) JP4512851B2 (ja)
CN (1) CN1264478C (ja)
DE (1) DE19839787B4 (ja)
IL (1) IL127008A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003069288A1 (en) * 2002-02-12 2003-08-21 Hamamatsu Photonics K.K. Optical sensor
JP2011245209A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc Ｘ線検出器モジュールおよびｘ線検出器並びにｘ線ｃｔ装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6700948B2 (en) 2000-12-12 2004-03-02 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Low-cost, multislice CT detector with multiple operating modes
US6717150B2 (en) 2000-12-12 2004-04-06 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Solid-state CT detector modules with improved scintillator/diode coupling
US6873678B2 (en) 2000-12-28 2005-03-29 Ge Medical Systems Global Technology Company Llc Methods and apparatus for computed tomographic cardiac or organ imaging
US6522715B2 (en) * 2000-12-29 2003-02-18 Ge Medical Systems Global Technology Company Llc High density flex interconnect for CT detectors
US6654443B1 (en) 2002-02-25 2003-11-25 Ge Medical Systems Global Technology Co., Llc Thermal sensing detector cell for a computed tomography system and method of manufacturing same
US6775348B2 (en) * 2002-02-27 2004-08-10 General Electric Company Fiber optic scintillator with optical gain for a computed tomography system and method of manufacturing same
GB2392308B (en) * 2002-08-15 2006-10-25 Detection Technology Oy Packaging structure for imaging detectors
US7190759B2 (en) * 2002-12-19 2007-03-13 General Electric Company Support structure for Z-extensible CT detectors and methods of making same
US6859514B2 (en) * 2003-03-14 2005-02-22 Ge Medical Systems Global Technology Company Llc CT detector array with uniform cross-talk
DE10333841B4 (de) * 2003-07-24 2007-05-10 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Nutzens mit in Zeilen und Spalten angeordneten Halbleiterbauteilpositionen und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils
DE10354497A1 (de) * 2003-11-21 2005-06-30 Siemens Ag Detektor für ein Tomografie-Gerät
US7166849B2 (en) * 2004-08-09 2007-01-23 General Electric Company Scintillator array for use in a CT imaging system and method for making the scintillator array
US7010084B1 (en) 2004-08-18 2006-03-07 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Light detector, radiation detector and radiation tomography apparatus
DE102005049228B4 (de) * 2005-10-14 2014-03-27 Siemens Aktiengesellschaft Detektor mit einem Array von Photodioden
US9788804B2 (en) * 2014-07-22 2017-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Anatomical imaging system with improved detector block module

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62106660A (ja) * 1985-11-01 1987-05-18 Agency Of Ind Science & Technol 半導体装置
JPS63266385A (ja) * 1987-04-24 1988-11-02 Toshiba Corp Ｘ線ｃｔ用デ−タ収集装置
JPS6478185A (en) * 1987-09-21 1989-03-23 Hitachi Ltd Radiation detecting element
JPH06109855A (ja) * 1992-09-30 1994-04-22 Shimadzu Corp Ｘ線検出器
JPH0778953A (ja) * 1993-09-07 1995-03-20 Sony Corp 固体撮像装置
JPH0795485A (ja) * 1993-09-20 1995-04-07 Hitachi Ltd 固体撮像装置
JPH07209430A (ja) * 1993-12-06 1995-08-11 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 放射線固体検出パネル
JPH08227984A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Nec Corp 固体撮像装置
JPH08243098A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Hitachi Medical Corp Ｘ線ｃｔ装置
JPH09152486A (ja) * 1995-09-28 1997-06-10 Canon Inc 撮像装置
JPH1073666A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Toshiba Corp 放射線検出器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4338521A (en) * 1980-05-09 1982-07-06 General Electric Company Modular radiation detector array and module
US4464776A (en) * 1983-06-23 1984-08-07 Technicare Corporation Multiplexing signal processing channels in a CT scanner with rotating source
US4965726A (en) * 1988-10-20 1990-10-23 Picker International, Inc. CT scanner with segmented detector array
US5444752A (en) * 1994-02-03 1995-08-22 Analogic Corporation Tomography detector temperature equalization
JP3132663B2 (ja) * 1994-02-03 2001-02-05 アナロジック コーポレーション Ｘ線断層撮影装置用のモジュール型検知器構造
US5430784A (en) * 1994-02-28 1995-07-04 General Electric Company Computerized tomography imaging using multi-slice detector with selectable slice thickness
US5499281A (en) * 1994-10-03 1996-03-12 Analogic Corporation Apparatus for shielding and grounding x-ray detectors of a CT scanner
US5592523A (en) * 1994-12-06 1997-01-07 Picker International, Inc. Two dimensional detector array for CT scanners
IL116738A0 (en) * 1995-01-23 1996-05-14 Gen Electric Detector z-axis gain correction for a ct system

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62106660A (ja) * 1985-11-01 1987-05-18 Agency Of Ind Science & Technol 半導体装置
JPS63266385A (ja) * 1987-04-24 1988-11-02 Toshiba Corp Ｘ線ｃｔ用デ−タ収集装置
JPS6478185A (en) * 1987-09-21 1989-03-23 Hitachi Ltd Radiation detecting element
JPH06109855A (ja) * 1992-09-30 1994-04-22 Shimadzu Corp Ｘ線検出器
JPH0778953A (ja) * 1993-09-07 1995-03-20 Sony Corp 固体撮像装置
JPH0795485A (ja) * 1993-09-20 1995-04-07 Hitachi Ltd 固体撮像装置
JPH07209430A (ja) * 1993-12-06 1995-08-11 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 放射線固体検出パネル
JPH08227984A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Nec Corp 固体撮像装置
JPH08243098A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Hitachi Medical Corp Ｘ線ｃｔ装置
JPH09152486A (ja) * 1995-09-28 1997-06-10 Canon Inc 撮像装置
JPH1073666A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Toshiba Corp 放射線検出器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003069288A1 (en) * 2002-02-12 2003-08-21 Hamamatsu Photonics K.K. Optical sensor
US7336808B2 (en) 2002-02-12 2008-02-26 Hamamatsu Photonics K.K. Optical sensor
JP2011245209A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc Ｘ線検出器モジュールおよびｘ線検出器並びにｘ線ｃｔ装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1264478C (zh) 2006-07-19
DE19839787B4 (de) 2009-02-26
IL127008A (en) 2003-11-23
US6144718A (en) 2000-11-07
DE19839787A1 (de) 1999-05-27
JP4512851B2 (ja) 2010-07-28
CN1217905A (zh) 1999-06-02
IL127008A0 (en) 1999-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4630407B2 (ja) マルチスライス検出器
JP4512851B2 (ja) Ｘ線ビーム検出器モジュール、可撓電気ケーブル及び取付ブラケットおよびそれを製造する方法
US7003076B2 (en) Radiation detector, radiation detecting system and X-ray CT apparatus
JP4041765B2 (ja) Ｃｔ検出器用の高密度フレックス相互接続体
JP4856299B2 (ja) コンピュータ断層像撮影システム用の検出器モジュール
JP4481410B2 (ja) Ｘ線ｃｔ用二次元検出器、ｘ線ｃｔ用二次元検出器の製造方法及びｘ線ｃｔスキャナ
JP2003066149A (ja) 放射線検出器、放射線検出システム、ｘ線ｃｔ装置
EP1214908B1 (en) Low-cost, multi-slice CT detector with multiple operating modes
JP4301609B2 (ja) コンピュータ断層撮影システム用のコリメータおよびそれを使用した検出器
JP5020592B2 (ja) データ収集システムのノイズを抑制するためのシステム
US7439516B2 (en) Module assembly for multiple die back-illuminated diode
JP4341088B2 (ja) コンピュータ断層撮影システムのためのエラストマー接続
JP4502736B2 (ja) マルチスライスｃｔ用多層可撓性信号伝送検出器回路
US20020085665A1 (en) High density flex interconnect for CT detectors
JP4831300B2 (ja) マルチダイ背面照射型ダイオードのモジュール・アセンブリ
US6235993B1 (en) Cable for computed tomography system
JPH1073666A (ja) 放射線検出器
JP2002320606A (ja) ２次元マルチスライス型検出器のための複雑さを低減した相互接続法
JP4691074B2 (ja) 放射線検出システム
JP4554168B2 (ja) ２次元マルチスライス型検出器のための複雑さを低減した相互接続法
JP2006116342A (ja) Ｘ線ｃｔシステム

Legal Events

Date Code Title Description
RD14 Notification of resignation of power of sub attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434

Effective date: 20050808

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081125

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090219

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090514

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090514

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090514

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100309

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100330

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100420

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term