JP4856299B2 - コンピュータ断層像撮影システム用の検出器モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は一般にコンピュータ断層像撮影(CT)に関し、かつ特にCTシステムに接続して使用される検出器モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
少なくともいくつかのコンピュータ断層像撮影(CT)画像形成システム構成においては、X線源が投射する扇形ビームがデカルト座標系の一般に「画像平面」と称されるX−Y面内に位置するようにコリメートされる。X線ビームは患者など画像形成対象を透過する。ビームは対象物によって減衰された後、放射線検出器のアレイに入射する。検出器アレイで受けた減衰ビーム放射の強さは対象によるX線ビームの減衰に依存する。検出器アレイの検出器要素はそれぞれに検出器の位置におけるビーム減衰の測定結果を表す個別の電気的信号を出す。すべての検出器からの減衰測定結果は別々に収集されて伝送プロファイルが生成される。
【0003】
周知の第三世代CTシステムにおいては、X線源および検出器アレイはガントリとともに画像平面内で画像化される対象の周囲を回転し、それによってX線ビームが対象を横断する角度が絶えず変化する。X線源はX線管を通常含み、これがX線ビームを焦点に放射する。X線検出器は検出器で受けたX線ビームをコリメートするためのコリメータを通常含む。シンチレータがコリメータに隣接して置かれ、フォトダイオードがシンチレータに隣接して置かれる。
【0004】
マルチスライスCTシステムは走査中により多くのスライス数に関するデータを得るために使用される。周知のマルチスライス・システムは一般に3−D検出器として知られる検出器を通常含む。この3−D検出器では、複数の検出器要素が縦列と横列に配置された個別のチャネルを形成する。検出器の各横列は別々のスライスを形成する。たとえば、2スライス検出器は2つの横列の検出器要素を有し、4スライス検出器は4つの横列の検出器要素を有する。マルチスライス走査中は、多重横列の検出セルにX線ビームが同時に入射し、したがって数スライスに関するデータが得られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
マルチスライス検出器は単一スライス検出器よりはるかに多いデータを生成する。しかしながら、このような多くのデータ生成能力が常に要求または所望されるとは限らない。たとえば、CTシステムによって行われる検査には大量スライスまたは高スライス分解能を必要としないものが様々ある。また、そのように大量のデータが収集されると、走査に必要な時間が増し、コストの高騰とスループットの低下を招来する。
【0006】
したがって、検査の個別のニーズを受け入れるため、スライスの数を変えてデータ伝送が可能な検出器モジュールを提供することが望ましい。さらには、スライス分解能を変えることができる検出器モジュールを提供することが望ましい。
【0007】
【課題を解決するための手段】
これらおよび他の目的は、スライスの量およびスライス分解能、またはスライス厚さの変更が可能な検出器モジュールによって達成されるであろう。検出器モジュールはシンチレータ・アレイに光学的に結合されたフォトダイオード・アレイを含む。フォトダイオード・アレイは横列および縦列に配置された複数のフォトダイオードを含む。X線ビームをコリメートするためのコリメータ・アレイがシンチレータ・アレイに整合されかつ隣接して置かれる。
【0008】
検出器モジュールはさらに、スイッチ装置およびデコーダを含む。スイッチ装置は、フォトダイオード出力線とCTシステム・データ収集システム(DAS)との間に電気的に結合される。スイッチ装置は、一実施態様においては、FETのアレイであり、かつ各フォトダイオード出力線をエネーブル、ディスエーブル、または他のフォトダイオード出力線との組み合わせを可能にすることによってスライスの数および各スライスの厚さを変更する。
【0009】
より具体的には、オペレータが所望のスライス数およびスライス厚さを決定した後、適切なスイッチ装置構成がCTシステム・コンピュータからデコーダに可撓ケーブルを介するなどで電気的に伝送される。次いで適切なデコーダ出力線がスイッチ装置制御線に接続され、それによってデータが選択された構成のフォトダイオード出力線から送られる。
【0010】
一実施態様においては、検出器モジュールはフォトダイオード・アレイ、スイッチ装置、およびデコーダを基板に載せて製造される。各フォトダイオード出力線はスイッチ装置入力に電気的に接続され、次いで各スイッチ装置出力および各デコーダ制御線が可撓ケーブルの第一端に電気的に結合される。検出器モジュールを検出器アレイ内に実装した後、可撓ケーブルの第二端がCTシステム・データ収集システム(DAS)に電気的に接続される。
【0011】
以上に説明の検出器モジュールによって、CTシステムの回転毎に電気的に伝送するべきデータのスライス数を選択することが可能になる。さらに、検出器モジュールにより、スライスの厚さを選択して様々なスライス分解能を出すことができる。その結果、検出器モジュールの構成を変更することにより検査の個別のニーズと要件に対処することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1および図2は、「第3世代」CTスキャナに特有のガントリ12を含むコンピュータ断層像撮影(CT)システム10を示す。ガントリ12はX線源14を有し、このX線源からガントリ12の相対する側にある検出器アレイ18に向かってX線のビーム16が投射される。検出器アレイ18はいくつかの検出器モジュール20によって形成され、患者22を透過する投射X線をそれらのモジュールが共々感知する。各検出器モジュール20は入射するX線ビームの強さおよび患者22を透過したビームの減衰を表す電気信号を出す。X線投射データを収集する走査の間、ガントリ12とそれに搭載された構成部品が回転の中心24を中心にして回転する。
【0013】
ガントリ12の回転およびX線源14の作動はCTシステム10の制御機構26により支配される。制御機構26はX線源14に電力とタイミング信号を供給するX線コントローラ28およびガントリ12の回転速度と位置を制御するガントリ・モータ・コントローラ30を含む。制御機構26のデータ収集システム(DAS)32は検出器モジュール20からのアナログ・データをサンプリングし、かつデータを次の処理のためにディジタル信号に変換する。画像再構成器34はサンプリングおよびディジタル化されたX線データをDAS32から受け、高速画像再構成を行う。再構成された画像は画像を大容量記憶装置38に記憶するコンピュータ36に入力として印可される。
【0014】
コンピュータ36はまた、オペレータからのコマンドと走査パラメータをキーボード付きのコンソール40を介して受け取る。結合されたCRTディスプレイ42によりオペレータはコンピュータ36からの再構成された画像および他のデータを見ることができる。オペレータ供給のコマンドおよびパラメータは、コンピュータ36が制御信号と情報をDAS32、X線コントローラ28およびガントリ・モータ・コントローラ30に供給するために使用される。さらに、コンピュータ36は、モータ駆動テーブル46を制御して患者22をガントリ12内の所定の位置に置くテーブル・モータ・コントローラ44を操作する。特に、テーブル46はガントリ開口部48を通して患者22を部分的に移動する。
【0015】
図3および図4に示すように、検出器アレイ18は複数の検出器モジュール20を含む。各検出器モジュール20は、多次元フォトダイオード・アレイ52と、その上部にかつ隣接して置かれた多次元シンチレータ・アレイ56とを含む。X線ビーム16がシンチレータ・アレイ56に入射する前にX線ビームをコリメートするためのコリメータ(図示せず)がシンチレータ・アレイ56の上部にかつ隣接して置かれる。フォトダイオード・アレイ52は、シンチレータ・アレイ56に光学的に結合された複数のフォトダイオード60を含み、かつフォトダイオード60はシンチレータ・アレイ56の各シンチレータによる光出力を表す電気的出力信号64を生成する。
【0016】
一実施形態においては、図3に示すように、検出器アレイ18は57個の検出器モジュール20を含む。各検出器モジュール20はフォトダイオード・アレイ52とシンチレータ・アレイ56とを含み、それぞれのアレイ・サイズが16×16である。その結果、アレイ18には16の横列と912の縦列(16×57モジュール)があり、それによってガントリ12が一回転する毎に16同時スライスのデータを収集することができる。
【0017】
検出器モジュール20はまた、デコーダ72に電気的に結合されたスイッチ装置68をも含む。スイッチ装置68はフォトダイオード・アレイ52と同様のサイズの多次元半導体スイッチ・アレイである。一実施形態においては、スイッチ装置68は電界効果トランジスタのアレイ(図示せず)である。各電界効果トランジスタ(FET)は入力線、出力線、および制御線(図示せず)を有する。スイッチ装置68はフォトダイオード・アレイ52とDAS32との間に結合されている。特に、各スイッチ装置FET入力はフォトダイオード・アレイ出力64に電気的に結合され、かつ各スイッチ装置FET出力はDAS32に、たとえば、可撓電気ケーブル74および76を用いて電気的に接続されている。ケーブル74および76は検出器モジュール20に取付ブロック80Aおよび80Bにより固定されている。
【0018】
デコーダ72によりスイッチ装置68の作動が制御され、所望のスライス数および各スライスのスライス分解能にしたがってフォトダイオード出力64がエネーブル、ディスエーブル、または組み合わされる。デコーダ72は、一実施形態においては、当業界で周知のデコーダ・チップまたはFETコントローラである。デコーダ72はスイッチ装置およびコンピュータ36に結合された複数の出力線および制御線を含む。特に、デコーダ出力はスイッチ装置制御線に電気的に接続され、それによってスイッチ装置68は適切なデータをスイッチ装置入力からスイッチ装置出力に送ることが可能になる。デコーダ出力線はスイッチ装置制御線に電気的に接続されており、かつどのデコーダ出力がエネーブルされるかを決定する。デコーダ72の使用によって、スイッチ装置68内の特定のFETがエネーブル、ディスエーブル、または組み合わされ、それによって特定のフォトダイオード出力64がCTシステムDAS32に電気的に接続される。16スライス・モードとして定義された一実施形態においては、デコーダ72はスイッチ装置68をエネーブルし、それによってフォトダイオード・アレイ52のすべての横列がDAS32に接続され、その結果データの16個の同時スライスがDAS32に電気的に接続される。もちろん、さらに多数のスライス組み合わせも可能である。
【0019】
たとえば、デコーダ72は1、2、および4スライス・モードを始めとして他の多重スライス・モードから選択することができる。図5に示すように、適切なデコーダ出力線に送ることによってスイッチ装置68は4スライス・モードに構成することができ、それによってフォトダイオード・アレイ52の1つまたはそれ以上の横列の4スライスからデータが収集される。デコーダ出力によって定義されるスイッチ装置68の特定の構成により、フォトダイオード出力64の様々なコンビネーションがエネーブル、ディスエーブル、または組み合わされ、それによってスライス厚さを1.25mm、2.5mm、3.75mm、あるいは5mmとすることができる。さらなる例としては、スライス厚さ1.25mmから20mmにわたる1つのスライスを含む単一スライス・モード、およびスライス厚さ1.25mmから10mmにわたる2つのスライスを含む2スライス・モードがある。さらにこれらの他のモードも可能である。
【0020】
一実施形態および図6に関して、スイッチ装置68およびデコーダ72はFETアレイ104に組み合わされている。FETアレイ104は、多次元アレイとして配置された複数の電界効果トランジスタ(FET)(図示せず)を含む。一実施形態においては、2つの半導体デバイス106および108が使用され、それによってフォトダイオード出力線64の半分がデバイス106に接続され、かつフォトダイオード出力線64の半分がデバイス108に接続される。FETアレイ106および108は、それぞれに入力線110および112、出力線114および116、ならびに制御線(図示せず)を含む。デバイス106内では、入力線110がスイッチ装置入力線に電気的に接続され、出力線114がスイッチ装置出力線に電気的に接続され、かつデコーダ出力線がFET制御線に電気的に接続されている。スイッチ108はスイッチ106と同様に内部構成されている。
【0021】
検出器モジュール20の製造においては、シンチレータ・アレイ56およびFETアレイ106および108を含むフォトダイオード・アレイ52が当分野で周知の方法によりフォトダイオード出力64がアレイ106および108に隣接するように基板200に載せられまたは形成される。次いでフォトダイオード出力64がFETアレイ106および108それぞれの入力110および112に接続される。特に、フォトダイオード出力64の半分はFETアレイ入力110にワイヤ・ボンディングされ、かつフォトダイオード出力64の半分は各FETアレイ入力112にワイヤ・ボンディングされ、それによって各出力64がFET入力線に電気的に接続される。フォトダイオード出力は、たとえば当分野で公知のアルミニウム・ワイヤ・ウエッジ・ボンディングやゴールド・ワイヤ・ボール・ボンディング等の各種のワイヤ・ボンディング技術によりFET入力線にワイヤ・ボンディングされる。次いで可撓電気ケーブル74および76の第一の端部がFETアレイ106および108に電気的に接続されかつ固定される。FETアレイ出力および制御線はケーブル74および76に電気的に接続される。特に、FETアレイ出力線114および116はそれぞれケーブル74および76のワイヤにワイヤ・ボンディングされる。検出器モジュール20はケーブル74および76の第一の端部を取付ブロック80Aおよび80Bにより固定することにより完成される。
【0022】
検出器モジュール20を上記に説明のように製造した後、検出器モジュール20はアレイ18内に機械的に取り付けられる。次いで各検出器モジュール20のケーブル74および76の第二の端部がCTシステムDAS32に電気的に接続される。次いでコリメータがシンチレータ・アレイ56に整合され隣接して固定される。
【0023】
操作に際しては、オペレータがスライス数および各スライスの厚さを決定する。適切な構成情報がアレイ制御線に送られ、スイッチ装置68がデコーダ72を使用して構成される。X線ビーム16が検出器モジュール20に入射すると、選択された構成のデータがDAS32に送られる。
【0024】
以上に説明の検出器モジュールによって、CTシステムの回転毎に電気的に伝送するべきデータのスライス数を選択することが可能になる。さらに、検出器モジュールにより、スライスの厚さを選択して様々なスライス分解能を出すことができる。その結果、検出器モジュールの構成を変更することにより検査の個別のニーズと要件に対応することができる。
【0025】
本発明の様々な実施形態に関するこれまでの説明から、本発明の目的が達成されることは明らかである。以上に本発明を詳細に説明したが、それは例示にすぎず本発明はそれに制限されるものではない。したがって、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲の用語によってのみ制限される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 CTシステムの絵画的図である。
【図2】 図1に示すシステムの概略ブロック図である。
【図3】 本発明実施形態による検出器アレイの斜視図である。
【図4】 本発明実施形態による検出器モジュールの斜視図である。
【図5】 図4の検出器モジュールの様々な構成を4スライス・モードにより示す図である。
【図6】 図4に示す検出器モジュールの側面図である。
【符号の説明】
20 検出器モジュール
52 フォトダイオード・アレイ
56 シンチレータ・アレイ
60 フォトダイオード
64 フォトダイオード・アレイ出力
68 スイッチ装置
72 デコーダ
74 ケーブル
80A 取付ブロック
80B 取付ブロック
Claims (9)
- コンピュータ断層像撮影装置の検出器アレイを形成する検出器モジュールであって、
シンチレータ・アレイと、
前記シンチレータ・アレイに光学的に結合されたフォトダイオード・アレイと、
前記フォトダイオード・アレイに電気的に結合され、スイッチ・アレイを備えるスイッチ装置と、
データ信号が予め選択された所望のスライス数および予め選択された所望のスライス厚さにしたがって組み合わされるように前記スイッチ装置の作動を制御するデコーダと、
を備え、
前記デコーダは、コンピュータから伝送されたスイッチ装置構成に従って前記スイッチ装置の作動を制御し、
前記デコーダは、前記スイッチ装置に結合された複数の出力線および前記コンピュータに結合された制御線を含む、
検出器モジュール。 - コンピュータ断層像撮影装置の検出器アレイを形成する検出器モジュールであって、
シンチレータ・アレイと、
前記シンチレータ・アレイに光学的に結合されたフォトダイオード・アレイと、
前記フォトダイオード・アレイに電気的に結合され、電界効果トランジスタ(FET)のアレイを備えるスイッチ装置と、
データ信号が予め選択された所望のスライス数および予め選択された所望のスライス厚さにしたがって組み合わされるように前記スイッチ装置の作動を制御するデコーダと、
を備え、
前記デコーダは、コンピュータから伝送されたスイッチ装置構成に従って前記スイッチ装置の作動を制御し、
前記デコーダは、前記スイッチ装置に結合された複数の出力線および前記コンピュータに結合された制御線を含む、
検出器モジュール。 - シンチレータ・アレイおよびフォトダイオード・アレイがそれぞれに16×16アレイであることを特徴とする請求項1又は2に記載の検出器モジュール。
- 前記スイッチ装置は、前記フォトダイオード・アレイと同じサイズを持つ多次元のFETのアレイであり、前記デコーダは、前記FETのアレイの作動を制御するFETコントローラであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の検出器モジュール。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の検出器モジュールを複数備える検出器アレイと、
前記検出器アレイに向かってX線のビームを投射するX線源と、
前記検出器アレイと前記X線源とを有する回転するガントリと、
前記検出器アレイからのアナログ・データをサンプリングし、ディジタル信号に変換するデータ収集システム(DAS)と、
前記DASを有し、前記ガントリの回転および前記X線源の作動を制御する制御機構と、
オペレータによる所望のスライス数および所望のスライス厚さの情報を受け、所望のスライス数および所望のスライス厚さに対応する適切なスイッチ装置構成を前記デコーダに伝送するコンピュータと、
を備えるコンピュータ断層像撮影(CT)システム。 - 前記検出器アレイと前記コンピュータ断層像撮影装置のデータ収集システム(DAS)とを接続する可撓電気ケーブルを更に備え、前記可撓電気ケーブルの第一の端部が前記スイッチ装置と前記デコーダに電気的に接続される請求項5に記載のCTシステム。
- 前記検出器モジュールの各々が前記検出器アレイ内に機械的に取り付けられ、前記可撓電気ケーブルは取付ブロックにより前記検出器モジュールに固定される請求項6に記載のCTシステム。
- コンピュータ断層像撮影装置における、シンチレータ・アレイと、シンチレータ・アレイに光学的に結合されたフォトダイオード・アレイと、フォトダイオード・アレイに電気的に結合されたスイッチ装置とを含み、検出器アレイを形成する請求項1乃至4のいずれかに記載の検出器モジュールの作動を制御する方法であって、
前記検出器モジュール内でデータ信号を組み合わせるための所望のスライス数にしたがってスイッチ装置を構成するステップと、
前記検出器モジュール内で各スライス毎に所望のスライス厚さを与えるためにデータ信号を組み合わせるようにスイッチ装置を構成するステップと、
前記検出器モジュール内で検出中に前記所望のスライス厚さを与えるデータ信号を伝送するようにスイッチ装置を構成するステップと、
を備える方法。 - 所望のスライス数にしたがってスイッチ装置を構成するステップが、複数のモードのうち少なくとも1つを選択するステップであり、
4スライス・モードに関して、選択されたスライス厚さが少なくとも1つの横列として選択することができ、
オペレータが所望のスライス数および所望のスライス厚さを決定した後、所望のスライス数および所望のスライス厚さに対応する適切なスイッチ装置構成がCTシステム・コンピュータから前記デコーダに電気的に伝送されることを特徴とする請求項8に記載の方法。
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