JP2011245209A - X線検出器モジュールおよびx線検出器並びにx線ct装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック等の基台102にフォトダイオードアレイ(PDA)104とシンチレータアレイ106を重ねて配する。基台102にはガラエポ等の多層基板110を配し、その上にPDA出力信号をAD変換するICチップ112を実装する。多層基板110にはPDA出力端子群114と接続する第1端子群116と、ICチップ入力端子群126と接続する第2端子群118と、ICチップ出力端子群128と接続する第3端子群120と、ICチップ出力信号を外部に出す第4端子群122と、第1端子群116と第2端子群118とを結ぶ配線パターン130と、第3端子群120と第4端子群122とを結ぶ配線パターン132とを形成させる。PDA104及びICチップ112と多層基板110とはワイヤボンディング等で接続する。
【選択図】図4
Description
chip)の端子が接続される。フォトダイオードアレイの各フォトダイオードから出力されたアナログ信号は、半導体スイッチ、可撓性配線ケーブルを通り、その先のAD変換用ICチップでデジタル信号に変換される。
Integrated Circuit)やPLD(programmable logic device)などを考えることができる。
図1は、X線CT装置の外観図、図2は、X線CT装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。図1および図2に示すように、X線CT装置10は、ガントリ(gantry)12を有している。ガントリ12は、X線源14を有しており、このX線源14からガントリ12の相対する側にあるX線検出器18に向かってX線ビーム(beam)16が投射される。X線検出器18は、複数のX線検出器モジュール(以下、単に検出器モジュールという)100によって形成され、撮影対象22を透過する投射X線をそれらの検出器モジュール100がそれぞれ感知する。各検出器モジュール100は、入射するX線ビームの強さおよび撮影対象22を透過したX線ビームの減衰を表す電気信号を出す。X線投射データを収集する走査の間、ガントリ12とそれに搭載された構成部品が回転の中心24を中心にして回転する。
第4の接続端子群122には、可撓性配線ケーブルの代わりにコネクタを接続してもよい。
多層基板110を、基台102の主面102aではなく、基台102の裏面102bに、フォトダイオードアレイ104を挟んで設けてもよい。
12 ガントリ
14 X線源
16 X線ビーム
18 X線検出器
22 撮影対象
24 回転中心
26 制御機構
28 X線制御装置
30 ガントリ・モータ制御装置
32 データ収集部(DAS)
34 画像再構成装置
36 コンピュータ
38 記憶装置
40 コンソール
42 ディスプレイ
44 テーブル・モータ制御装置
46 撮影テーブル
48 ガントリ開口部
50 デバイス
52 記憶媒体
100 検出器モジュール
102 基台
102a 基台の主面
102b 基台の裏面
104 フォトダイオードアレイ
106 シンチレータアレイ
108 シンチレータ
110 多層基板
112 ICチップ
114 フォトダイオードアレイの出力端子群
116 第1の接続端子群
118 第2の接続端子群
120 第3の接続端子群
122 第4の接続端子群
124 ワイヤ群
126 ICチップの入力端子群
127 ワイヤ群
128 ICチップの出力端子群
129 ワイヤ群
130 配線パターン
132 配線パターン
140 可撓性配線ケーブル
142 コネクタ
144 可撓性配線ケーブル
Claims (12)
- X線CT装置用のX線検出器モジュールであって、
基台と、
前記基台の主面に配置されているフォトダイオードアレイと、
該フォトダイオードアレイの受光面に設けられているシンチレータと、
前記基台に設けられている非セラミック製の多層基板と、
前記多層基板に実装されており、前記フォトダイオードアレイの出力信号をアナログ信号からデジタル信号に変換するICチップとを備えており、
前記多層基板には、前記フォトダイオードアレイの出力端子群と接続される第1の接続端子群と、前記ICチップの入力端子群と接続される第2の接続端子群と、前記ICチップの出力端子群と接続される第3の接続端子群と、前記ICチップの出力信号を外部に送り出すための第4の接続端子群と、前記第1の接続端子群と前記第2の接続端子群とを接続する配線パターンと、前記第3の接続端子群と前記第4の接続端子群とを接続する配線パターンとが形成されており、
前記フォトダイオードアレイの出力端子群と前記第1の接続端子群とは、ワイヤボンディングまたは可撓性配線ケーブルで接続されているX線検出器モジュール。 - 前記第2の接続端子群と前記ICチップの入力端子群との接続、および、前記ICチップの出力端子群と前記第3の接続端子群との接続は、半田接続、ワイヤボンディング、フリップチップ、TAB(Tape Automated Bonding)、BGA(Ball Grid Array)、LGA(Land Grid Array)、LLCC(Lead Less Chip Carrier)、またはTCP(Tape Carrier Package)である請求項1に記載のX線検出器モジュール。
- 前記基台は、セラミックまたは絶縁皮膜を有する金属で構成されている請求項1または請求項2に記載のX線検出器モジュール。
- 前記多層基板は、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板、またはコンポジット基板である請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のX線検出器モジュール。
- 前記第4の接続端子群には、可撓性配線ケーブルが接続されている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のX線検出器モジュール。
- 前記第4の接続端子群には、コネクタが接続されている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のX線検出器モジュール。
- 前記多層基板は、前記基台の主面に、前記フォトダイオードアレイと隣接して設けられている請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のX線検出器モジュール。
- 前記多層基板は、前記基台の裏面に、前記フォトダイオードアレイと前記基台を挟んで設けられている請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のX線検出器モジュール。
- 前記ICチップは、前記フォトダイオードアレイの各フォトダイオードの出力端子間の接続を切り換えるスイッチをさらに内蔵しており、該スイッチを経由した出力信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のX線検出器モジュール。
- 前記フォトダイオードアレイは、チャネル方向に16以上、スライス方向に16以上のフォトダイオードが配列されている請求項1から請求項9のいずれか一項に記載のX線検出器モジュール。
- 請求項1から請求項10のいずれか一項に記載のX線検出器モジュールを複数備えているX線検出器。
- 請求項11に記載のX線検出器を備えているX線CT装置。
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