JP5676922B2 - Ｘ線検出器モジュールおよびｘ線検出器並びにｘ線ｃｔ装置 - Google Patents

Description

本発明は、Ｘ線検出器モジュール（module）、およびそのＸ線検出器モジュールを有するＸ線検出器、並びにそのＸ線検出器を備えたＸ線ＣＴ（Computed Tomography）装置に関する。

Ｘ線ＣＴ装置用のＸ線検出器モジュールとして、特許文献１，図６〜図１１に示されているようなＸ線検出器モジュールが知られている。このような従来のＸ線検出器モジュールは、基板上にフォトダイオードアレイ（photo-diode array）や半導体スイッチ（switch）を配置して構成される。ここで、基板上に配置されたフォトダイオードアレイの出力端子と半導体スイッチの入力端子とが、直接ワイヤボンディング（wire-bonding）で接続されている。そして、基板には可撓性配線ケーブル（cable）がマウント（mount）され、これと半導体スイッチの出力端子とがワイヤボンディングや基板の配線パターン（pattern）を介して接続されている。そしてさらに、フォトダイオードアレイにシンチレータ（scintillator）がマウントされることでＸ線検出器モジュールが構成されている。

Ｘ線検出器モジュールの可撓性配線ケーブルの先には、アナログ（analog）−デジタル（digital）変換（ＡＤ変換）用ＩＣチップ（Integrated Circuit
chip）の端子が接続される。フォトダイオードアレイの各フォトダイオードから出力されたアナログ信号は、半導体スイッチ、可撓性配線ケーブルを通り、その先のＡＤ変換用ＩＣチップでデジタル信号に変換される。

特開２００３−３４４５４６号公報

従来は、半導体スイッチはＸ線検出器モジュール側に配置されているものの、ＡＤ変換用ＩＣチップはＸ線検出器モジュールの外部に設けられている。そのため、フォトダイオードアレイとＡＤ変換用ＩＣチップとの間の配線が長く引き回され、その配線に外来ノイズ（noise）が乗り、Ｘ線検出信号にノイズが入りやすかった。これを解決するために、ＡＤ変換用ＩＣチップを、Ｘ線検出器モジュール側に配置して、フォトダイオードアレイとＡＤ変換用ＩＣチップとの間の配線を短くすることが考えられる。

ところが、ＡＤ変換用ＩＣチップは、半導体スイッチよりも内部の回路が複雑であり、その端子の配置も複雑になる傾向が強い。さらに、ＣＴ画像の解像度向上の要求に伴い、フォトダイオードアレイの高密度化が進められており、フォトダイオードアレイの端子に接続される配線も高密度になる方向にある。そのため、ＡＤ変換用ＩＣチップをＸ線検出器モジュール側に配置するためには、上記の基板を多層基板とし、ＡＤ変換用ＩＣチップをその多層基板上に配置し、フォトダイオードアレイの端子とＡＤ変換用ＩＣチップの端子とをその多層基板内の配線パターンで接続することが考えられる。

また、フォトダイオードアレイは、その機械的な変形歪みにより感度等の特性が変動する。この特性の変動を抑えるため、フォトダイオードがボンディングされる基板には、高い平面度と、フォトダイオードアレイに近い熱膨張率とが要求される。そのため、上記の多層基板としては、これらの特徴を有するセラミック（ceramic）多層基板にするのが一般的であると考えられる。

しかしながら、セラミック多層基板は非常に高価であり、これを用いるとＸ線検出器モジュールのコスト（cost）が増大する。Ｘ線ＣＴ装置では、そのＸ線検出器にＸ線検出器モジュールを大量に使用するため、そのコストの増大分は非常に大きなものとなる。

このような事情により、フォトダイオードアレイの高密度化にもかかわらず、Ｘ線検出信号のノイズおよび変動が少なく、低コスト化が可能なＸ線検出器モジュール、それを有するＸ線検出器、そのＸ線検出器を備えたＸ線ＣＴ装置が望まれている。

第１の観点の発明は、Ｘ線ＣＴ装置用のＸ線検出器モジュールであって、基台と、前記基台の主面に配置されているフォトダイオードアレイと、該フォトダイオードアレイの受光面に設けられているシンチレータと、前記基台に設けられている非セラミック製の多層基板と、前記多層基板に実装されており、前記フォトダイオードアレイの出力信号をアナログ信号からデジタル信号に変換するＩＣチップとを備えており、前記多層基板には、前記フォトダイオードアレイの出力端子群と接続される第１の接続端子群と、前記ＩＣチップの入力端子群と接続される第２の接続端子群と、前記ＩＣチップの出力端子群と接続される第３の接続端子群と、前記ＩＣチップの出力信号を外部に送り出すための第４の接続端子群と、前記第１の接続端子群と前記第２の接続端子群とを接続する配線パターンと、前記第３の接続端子群と前記第４の接続端子群とを接続する配線パターンとが形成されており、前記フォトダイオードアレイの出力端子群と前記第１の接続端子群とは、ワイヤボンディングまたは可撓性配線ケーブルで接続されているＸ線検出器モジュールを提供する。

第２の観点の発明は、前記第２の接続端子群と前記ＩＣチップの入力端子群との接続、および、前記ＩＣチップの出力端子群と前記第３の接続端子群との接続が、半田接続、ワイヤボンディング、フリップチップ、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＬＬＣＣ（Lead Less Chip Carrier）、またはＴＣＰ（Tape Carrier Package）である上記第１の観点のＸ線検出器モジュールを提供する。

第３の観点の発明は、前記基台が、セラミックまたは絶縁被膜を有する金属で構成されている上記第１の観点または第２の観点のＸ線検出器モジュールを提供する。

第４の観点の発明は、前記多層基板が、ガラスエポキシ（glass epoxy）基板、フッ素樹脂基板、またはコンポジット（composite）基板である上記第１の観点から第３の観点のいずれか一つの観点のＸ線検出器モジュールを提供する。

第５の観点の発明は、前記第４の接続端子群には、可撓性配線ケーブルが接続されている上記第１の観点から第４の観点のいずれか一つの観点のＸ線検出器モジュールを提供する。

第６の観点の発明は、前記第４の接続端子群には、コネクタ（connector）が接続されている上記第１の観点から第４の観点のいずれか一つの観点のＸ線検出器モジュールを提供する。

第７の観点の発明は、前記多層基板が、前記基台の主面に、前記フォトダイオードアレイと隣接して設けられている上記第１の観点から第６の観点のいずれか一つの観点のＸ線検出器モジュールを提供する。

第８の観点の発明は、前記多層基板が、前記基台の裏面に、前記フォトダイオードアレイと前記基台を挟んで設けられている上記第１の観点から第６の観点のいずれか一つの観点のＸ線検出器モジュールを提供する。

第９の観点の発明は、前記ＩＣチップが、前記フォトダイオードアレイの各フォトダイオードの出力端子間の接続を切り換えるスイッチをさらに内蔵しており、該スイッチを経由した出力信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する上記第１の観点から第８の観点のいずれか一つの観点のＸ線検出器モジュールを提供する。

第１０の観点の発明は、前記フォトダイオードアレイが、チャネル（channel）方向に１６以上、スライス（slice）方向に１６以上のフォトダイオードが配列されている上記第１の観点から第９の観点のいずれか一つの観点のＸ線検出器モジュールを提供する。

第１１の観点の発明は、上記第１の観点から第１０の観点のいずれか一つの観点のＸ線検出器モジュールを複数備えているＸ線検出器を提供する。

第１２の観点の発明は、上記第１１の観点のＸ線検出器を備えているＸ線ＣＴ装置を提供する。

ここで、「ＩＣチップ」は、半導体集積回路を意味し、「半導体デバイス」などと呼ばれることもある。ＩＣチップとしては、例えばＡＳＩＣ（Application Specific
Integrated Circuit）やＰＬＤ(programmable logic device）などを考えることができる。

上記観点の発明によれば、フォトダイオードアレイの高密度化にもかかわらず、Ｘ線検出信号のノイズおよび変動が少なく、低コスト化が可能なＸ線検出器モジュール、それを有するＸ線検出器、そのＸ線検出器を備えたＸ線ＣＴ装置を得ることができる。

Ｘ線ＣＴ装置の外観図である。 Ｘ線ＣＴ装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。 Ｘ線検出器の構成を示す図である。 第一実施形態による検出器モジュールの要部の斜視図である。 第一実施形態による検出器モジュールの上面図、側面図および底面図である。 第二実施形態による検出器モジュールの上面図、側面図および底面図である。 第三実施形態による検出器モジュールの側面図である。

以下、発明の実施形態について説明する。

（第一実施形態）
図１は、Ｘ線ＣＴ装置の外観図、図２は、Ｘ線ＣＴ装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。図１および図２に示すように、Ｘ線ＣＴ装置１０は、ガントリ（gantry）１２を有している。ガントリ１２は、Ｘ線源１４を有しており、このＸ線源１４からガントリ１２の相対する側にあるＸ線検出器１８に向かってＸ線ビーム（beam）１６が投射される。Ｘ線検出器１８は、複数のＸ線検出器モジュール（以下、単に検出器モジュールという）１００によって形成され、撮影対象２２を透過する投射Ｘ線をそれらの検出器モジュール１００がそれぞれ感知する。各検出器モジュール１００は、入射するＸ線ビームの強さおよび撮影対象２２を透過したＸ線ビームの減衰を表す電気信号を出す。Ｘ線投射データを収集する走査の間、ガントリ１２とそれに搭載された構成部品が回転の中心２４を中心にして回転する。

図２に示すように、ガントリ１２の回転およびＸ線源１４の作動は、Ｘ線ＣＴ装置１０の制御機構２６により支配される。制御機構２６は、Ｘ線源１４に電力とタイミング（timing）信号を供給するＸ線制御装置（controller）２８およびガントリ１２の回転速度と位置を制御するガントリ・モータ（motor）制御装置３０を含んでいる。制御機構２６のデータ収集システム（ＤＡＳ）３２は、検出器モジュール１００からのデータを収集する。画像再構成器３４は、サンプリング（sampling）およびデジタル化されたＸ線検出データ（data）をＤＡＳ３２から受け、高速画像再構成を行う。再構成された画像は、画像を記憶装置３８に記憶するコンピュータ（computer）３６に入力として加えられる。

コンピュータ３６はまた、オペレータ（operator）からのコマンド（command）と走査パラメータ（parameter）をキーボード（keyboard）付きのコンソール（console）４０を介して受け取る。結合されたディスプレイ（display）４２によりオペレータはコンピュータ３６からの再構成された画像および他のデータを見ることができる。オペレータ供給のコマンドとパラメータは、コンピュータ３６によって制御信号と情報をＤＡＳ３２、Ｘ線制御装置２８およびガントリ・モータ制御装置３０に供給するために使われる。さらに、コンピュータ３６は、撮影テーブル４６を制御して撮影対象２２をガントリ１２内の位置に着けるテーブル・モータ制御装置４４を操作する。特に、撮影テーブル４６はガントリ開口部４８を通して撮影対象２２を部分的に移動させる。

コンピュータ３６はまた、フレキシブル・ディスク（flexible disk）やＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ（memory）のようなコンピュータ読出し可能な記憶媒体５２から命令やデータを読み出したり、逆に記憶媒体５２にデータ等を記憶したりするためのデバイス（device）５０を含んでいる。

図３は、Ｘ線検出器の斜視図である。図３に示すように、Ｘ線検出器１８は、レール（rail）状部材のレール方向に沿って固定される複数の検出器モジュール１００を含んでいる。各検出器モジュール１００は、マトリクス（matrix）状に配列された複数の検出素子を有している。各検出器モジュール１００は、Ｘ線ビーム１６の広がり方向（チャネル方向）に隣接して配列されている。これにより、配列された複数の検出器モジュール全体で、チャネル方向の検出器列がＸ線ビーム１６の厚み方向（スライス方向）に複数配列された多列検出器を形成する。

図４は、検出器モジュールの要部の斜視図、図５は、検出器モジュールの上面図（ａ）、側面図（ｂ）および底面図（ｃ）である。

図４および図５に示すように、検出器モジュール１００は、基台１０２、フォトダイオードアレイ１０４、シンチレータアレイ１０６、多層基板１１０、ＩＣチップ１１２を有している。

基台１０２は、板状の直方形状であり、Ｘ線ビーム１６の入射方向と略垂直でスライス方向に幅広である長方形の平面を有している。なお、ここでの基台１０２の形状は一例であり、これに限定されない。基台１０２のスライス方向の両端部には、検出器モジュールをレール状部材に取り付けるための穴が形成されている。

基台１０２の主面１０２ａ、すなわちＸ線ビーム１６が入射してくる面の中央部には、フォトダイオードアレイ１０４が配置されている。

フォトダイオードアレイ１０４は、板状の直方形状であり、チャネル方向およびスライス方向にマトリクス状に高密度で配列された複数のフォトダイオード（図示なし）を含んでいる。本例では、チャネル方向に１６個、スライス方向に３２個のフォトダイオードが配列されている。各フォトダイオードは、受光した光のエネルギーに応じた電気信号を出力する。

フォトダイオードアレイ１０４の受光面には、シンチレータアレイ１０６が設けられている。シンチレータアレイ１０６は、板状の直方形状であり、チャネル方向およびスライス方向にマトリクス状に高密度で配列された複数のシンチレータ１０８を含んでいる。本例では、フォトダイオードアレイ１０４と同様、チャネル方向に１６個、スライス方向に３２個のシンチレータが配列されている。各シンチレータは、入射したＸ線のエネルギーに応じた光量の光を発する。

フォトダイオードアレイ１０４の各フォトダイオードと、シンチレータアレイ１０６の各シンチレータとは、互いに対応する位置関係で配列されている。これにより、互いに対応するシンチレータとダイオードとは、光学的に結合され、個々の検出素子を形成する。なお、１個の検出素子は、例えば１〔ｍｍ〕角以下、あるいは０．５〔ｍｍ〕角以下のサイズである。

基台１０２の主面１０２ａの両端部寄りには、フォトダイオードアレイ１０４に隣接するように、多層基板１１０がそれぞれ設けられている。また各多層基板１１０には、ＩＣチップ１１２がそれぞれ実装されている。

ＩＣチップ１１２は、フォトダイオードアレイ１０４を構成する各フォトダイオードの出力端子間の接続を切り換えるスイッチ回路を内蔵している。スイッチ回路は、複数のフォトダイオードの出力端子同士を統合して１つにまとめたり、切り離したりする。これにより、Ｘ線検出器１８における検出素子の見かけ上のサイズを変更することができる。ＩＣチップ１１２はまた、スイッチ回路を経由したフォトダイオードアレイ１０４の出力信号をアナログ信号からデジタル信号に変換するＡＤ変換回路を内蔵している。変換されたデジタル信号は、データ処理のためにＤＡＳ３２に送られる。

多層基板１１０には、フォトダイオードアレイ１０４の出力端子群１１４と接続される第１の接続端子群１１６と、ＩＣチップ１１２の入力端子群１２６と接続される第２の接続端子群１１８とが形成されている。また、多層基板１１０には、ＩＣチップ１１２の出力端子群１２８と接続される第３の接続端子群１２０と、ＩＣチップ１１２の出力信号を外部に送り出すための第４の接続端子群１２２とが形成されている。また、多層基板１１０には、第１の接続端子群１１６と第２の接続端子群１１８とを接続する配線パターン１３０が多層に形成されている。また、多層基板１１０には、第３の接続端子群１２０と第４の接続端子群１２２とを接続する配線パターン１３２が多層に形成されている。

フォトダイオードアレイ１０４の出力端子群１１４と第１の接続端子群１１６とは、ワイヤ群１２４によりワイヤボンディングで接続されている。

ＩＣチップ１１２の入力端子群１２６と第２の接続端子群１１８とは、ワイヤ群１２７によりワイヤボンディングで接続されている。同様に、ＩＣチップ１１２の出力端子群１２８と第３の接続端子群１２０とは、ワイヤ群１２９によりワイヤボンディングで接続されている。第４の接続端子群１２２には、可撓性配線ケーブル１４０が接続されている。このケーブルの先には、ＤＡＳ３２が接続される。

ところで、フォトダイオードアレイ１０４は、機械的な変形歪みにより感度等の特性が変動する。この特性の変動を抑えるため、基台１０２には、高い平面度と、フォトダイオードアレイ１０４に近い熱膨張率とが要求される。しかし、基台１０２には、ＩＣチップが直接実装されないため、ＩＣチップと接続するための高密度な配線パターンを、基台１０２に形成する必要がない。つまり、基台１０２は、多層基板にする必要がない。そこで、基台１０２としては、平面度が高く、熱膨張率がフォトダイオードに近ければいずれの部材であってもよく、例えば、セラミック板や絶縁被膜を有する金属板などを用いることができる。

また、多層基板１１０には、フォトダイオードアレイが配置されないため、高い平面度やフォトダイオードに近い熱膨張率が求められない。そのため、より安価な非セラミック製の基板でよく、例えば、ガラスエポキシ基板、テフロン（登録商標）（Teflon）基板などのフッ素樹脂基板、コンポジット基板などを用いることができる。

なお、フォトダイオードアレイ１０４の出力端子群１１４と第１の接続端子群１１６とは、ワイヤボンディングのほか、可撓性配線ケーブルを用いて接続されてもよい。

このような本実施形態によれば、フォトダイオードアレイ１０４の出力信号をアナログ信号からデジタル信号に変換するＩＣチップ１１２が、フォトダイオードアレイ１０４の近い場所に配置しているので、配線の引き回しがなく、その出力信号の外来ノイズによる影響を抑えることができる。また、基台１０２に、高い平面度およびフォトダイオードに近い熱膨張率を担保させることで、基台１０２に設けられたフォトダイオードアレイ１０４の機械的な変形歪みによる感度等の特性の変動を抑えることができる。そして、ＩＣチップ１１２をフォトダイオードアレイ１０４と共通の基板に実装していないため、基台１０２は、高い平面度およびフォトダイオードに近い熱膨張率を担保すればよく、高密度配線のための多層化が不要であるため、高価なセラミック多層基板が不要である。これにより、フォトダイオードアレイの高密度化にもかかわらず、Ｘ線検出信号のノイズおよび変動が少なく、低コスト化が可能なＸ線検出器モジュールを実現させることができる。

また、本実施形態では、ＩＣチップ１１２は、多層基板１１２に実装されており、フォトダイオードアレイ１０４が設けられている基台１０２上に直接実装されていない。そのため、フォトダイオードアレイ１０４で発生した熱がＩＣチップ１１２に伝わり難い構造となっている。すなわち、本実施形態によれば、ＩＣチップ１１２に対する熱保護の効果もある。

（第二実施形態）
第４の接続端子群１２２には、可撓性配線ケーブルの代わりにコネクタを接続してもよい。

図６は、第二実施形態による検出器モジュールの上面図、側面図および底面図である。第二実施形態では、図６に示すように、第４の接続端子群１２２を多層基板１１０の裏面に形成する。また、基台１０２の多層基板１１０の配置領域に開口１３６を設ける。そして、第４の接続端子群１２２に、開口１３６を通るようにコネクタ１４２を接続する。

このような第二実施形態でも、第一実施形態と同様の効果が得られる。また、本例では、コネクタを多層基板１１０の裏面に設けているので、ＤＡＳ３２に接続するケーブルを基台１０２の主面側から裏面側に引き回す必要がなく、Ｘ線検出器１８のアセンブリ（assembly）が容易になる。

（第三実施形態）
多層基板１１０を、基台１０２の主面１０２ａではなく、基台１０２の裏面１０２ｂに、フォトダイオードアレイ１０４を挟んで設けてもよい。

図７（ａ）は、第三実施形態による第１例の検出器モジュールの側面図であり、第４の接続端子群１２２に可撓性配線ケーブル１４０を接続した例である。図７（ｂ）は、第三実施形態による第２例の検出器モジュールの側面図であり、第４の接続端子群１２２にコネクタ１４２を接続した例である。なお、これらの例において、フォトダイオードアレイ１０４の出力端子群１１４と第１の接続端子群１１６とは、可撓性配線ケーブル１４４で接続される。

このような第三実施形態でも、第一実施形態と同様の効果が得られる。また、多層基板１１０の配置領域の少なくとも一部を、フォトダイオードアレイ１０４の配置領域の裏側に重複させることができ、基台１０２のスライス方向の幅を短くして、検出器モジュール１００を小型にすることができる。

以上、発明の実施形態について説明したが、発明の実施形態は、上記の実施形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の追加・変更が可能である。

例えば、ＩＣチップ１１２の入力端子群１２６と第２の接続端子群１１８、ＩＣチップ１１２の出力端子群１２８と第３の接続端子群１２０は、ワイヤボンディングのほか、ＩＣチップの端子と基板の端子との接続に用いられる他の所定の接続方向で接続されてもよい。例えば、半田接続、フリップチップ、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＬＬＣＣ（Lead Less Chip Carrier）、またはＴＣＰ（Tape Carrier Package）等で接続されてもよい。

また、ＩＣチップ１１２は、ＡＤ変換回路は内蔵するが、スイッチ回路は内蔵しないタイプのものであってもよい。

また、多層基板１１０は、基台１０２のスライス方向の片側にだけ配置されてもよいし、両側にそれぞれ配置されてもよい。

また、ＩＣチップ１１２は、パッケージ（package）されたチップであってもよいし、パッケージされていないベアチップ（bare chip）であってもよい。

また、フォトダイオードアレイ１０４におけるフォトダイオードの配列個数に関して、特に制限はないが、高密度で配列されるほど本実施形態の有効性は増す。そこで一応の目安として、チャネル方向に１６個以上、スライス方向に１６個以上を考えることができる。

なお、発明の実施形態の例は、検出器モジュールだけでなく、このような検出器モジュールを複数有しているＸ線検出器、さらに、このようなＸ線検出器を備えたＸ線ＣＴ装置もまた発明の実施形態の例である。

１０ Ｘ線ＣＴ装置
１２ ガントリ
１４ Ｘ線源
１６ Ｘ線ビーム
１８ Ｘ線検出器
２２ 撮影対象
２４ 回転中心
２６ 制御機構
２８ Ｘ線制御装置
３０ ガントリ・モータ制御装置
３２ データ収集部（ＤＡＳ）
３４ 画像再構成装置
３６ コンピュータ
３８ 記憶装置
４０ コンソール
４２ ディスプレイ
４４ テーブル・モータ制御装置
４６ 撮影テーブル
４８ ガントリ開口部
５０ デバイス
５２ 記憶媒体
１００ 検出器モジュール
１０２ 基台
１０２ａ 基台の主面
１０２ｂ 基台の裏面
１０４ フォトダイオードアレイ
１０６ シンチレータアレイ
１０８ シンチレータ
１１０ 多層基板
１１２ ＩＣチップ
１１４ フォトダイオードアレイの出力端子群
１１６ 第１の接続端子群
１１８ 第２の接続端子群
１２０ 第３の接続端子群
１２２ 第４の接続端子群
１２４ ワイヤ群
１２６ ＩＣチップの入力端子群
１２７ ワイヤ群
１２８ ＩＣチップの出力端子群
１２９ ワイヤ群
１３０ 配線パターン
１３２ 配線パターン
１４０ 可撓性配線ケーブル
１４２ コネクタ
１４４ 可撓性配線ケーブル

Claims (11)

1. Ｘ線ＣＴ装置用のＸ線検出器モジュールであって、
   セラミックまたは主表面に絶縁皮膜を有する金属で構成されている基台と、
   前記基台の主面上の一部に配置されているフォトダイオードアレイと、
   該フォトダイオードアレイの受光面に設けられているシンチレータと、
   前記基台の主面上の他の一部に前記フォトダイオードアレイに隣接して設けられている非セラミック製の多層基板と、
   
   前記多層基板上に実装されており、前記フォトダイオードアレイの出力信号をアナログ信号からデジタル信号に変換するＩＣチップとを備えており、
   
   前記多層基板には、前記フォトダイオードアレイの出力端子群と接続される第１の接続端子群と、前記ＩＣチップの入力端子群と接続される第２の接続端子群と、前記ＩＣチップの出力端子群と接続される第３の接続端子群と、前記ＩＣチップの出力信号を外部に送り出すための第４の接続端子群と、前記第１の接続端子群と前記第２の接続端子群とを接続する配線パターンと、前記第３の接続端子群と前記第４の接続端子群とを接続する配線パターンとが形成されており、
   
   前記フォトダイオードアレイの出力端子群と前記第１の接続端子群とは、ワイヤボンディングまたは可撓性配線ケーブルで接続されているＸ線検出器モジュール。
   
2. 前記第２の接続端子群と前記ＩＣチップの入力端子群との接続、および、前記ＩＣチップの出力端子群と前記第３の接続端子群との接続は、半田接続、ワイヤボンディング、フリップチップ、ＴＡＢ（
   Tape Automated Bonding）、ＢＧＡ（ Ball Grid
   Array）、ＬＧＡ（ Land Grid Array）、ＬＬＣＣ（
   Lead Less Chip Carrier）、またはＴＣＰ（ Tape
   Carrier Package）である請求項１に記載のＸ線検出器モジュール。
3. 前記多層基板は、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板、またはコンポジット基板である請求項１または請求項２に記載のＸ線検出器モジュール。
   
4. 前記第４の接続端子群には、可撓性配線ケーブルが接続されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＸ線検出器モジュール。
   
5. 前記第４の接続端子群には、コネクタが接続されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＸ線検出器モジュール。
   
6. 前記多層基板は、前記基台の主面に、前記フォトダイオードアレイと隣接して設けられている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＸ線検出器モジュール。
   
7. 前記多層基板は、前記基台の裏面に、前記フォトダイオードアレイと前記基台を挟んで設けられている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＸ線検出器モジュール。
   
8. 前記ＩＣチップは、前記フォトダイオードアレイの各フォトダイオードの出力端子間の接続を切り換えるスイッチをさらに内蔵しており、該スイッチを経由した出力信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のＸ線検出器モジュール。
   
9. 前記フォトダイオードアレイは、チャネル方向に１６以上、スライス方向に１６以上のフォトダイオードが配列されている請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のＸ線検出器モジュール。
   
10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のＸ線検出器モジュールを複数備えているＸ線検出器。
11. 請求項１０に記載のＸ線検出器を備えているＸ線ＣＴ装置。

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