JP2006501009A - 対称マルチスライス・コンピュータ断層撮影データ測定システム - Google Patents

Abstract

コンピュータ断層撮影（ＣＴ）スキャナ用のデータ測定システム（ＤＭＳ）は、複数のコネクタ式の検出器サブアレイ・モジュールを含む。各検出器サブアレイ・モジュールは、Ｘ線による照射に応じてシンチレーション・イベントを生成するシンチレータと、シンチレーションを検出するよう配置された光検出器アレイと、光検出器信号を送信する２つの対称に配置された信号コネクタとを含む。対称に取り付けられたパイプライン・カードは、光検出器信号を受容するよう検出器サブアレイ・モジュールの群の各側の信号コネクタと結合する。パイプライン・カードと通信するプロセッサは、パイプライン・カードから光検出器信号を受信し、光検出器信号からＤＭＳ出力を作る。

Description

本発明は、画像診断技術に関連する。本発明は、特に、体積撮像データの高速取得を可能とする２次元検出器アレイを用いたコンピュータ断層撮影に関連し、これについて特に参照して説明する。しかしながら、本発明は、Ｘ線、可視光線、又は他の種類の放射線を用いた様々な撮像用途のための他の種類の放射線検出器にも用途がある。本発明はさらに、放射線適用等のための撮像用でない放射線検出器にも用途がある。

コンピュータ断層撮影（ＣＴ）撮像は、一般的には、検査領域を横切るＸ線のファンビーム又はコーンビームを発生するＸ線源を使用する。検査領域内に配置された対象は、横切る放射線の一部と相互作用し、放射線の一部を吸収する。鋳造された枠体の組立体の中に２次元検出器アレイを含むＣＴデータ測定システム（ＤＭＳ）は、透過されたＸ線の強度を検出し測定するようＸ線と反対側に配置される。一般的には、対象の投射ビューの角度範囲を得るためにガントリが回転されるよう、Ｘ線源及びＤＭＳは回転ガントリの対向する側に取り付けられる。

ヘリカルＣＴ撮像法では、対象回りのＸ線の螺旋状の軌道周回を行わせるよう、患者はガントリ回転平面に対して垂直方向に検査領域を通って直線的に進められる。螺旋状の軌道周回中に得られたＸ線吸収データは、対象又はその選択された部分の３次元画像表現を発生するよう、フィルタ補正逆投影法又は他の再構成法を用いて再構成される。

ＤＭＳの２次元検出器アレイは、典型的には、シンチレータへのＸ線の衝突に応じて、シンチレーション・イベントと称される光のバーストを生じさせるシンチレータ・クリスタル又はシンチレータのアレイを含む。光ダイオード又は光電子増倍管の２次元アレイは、シンチレータを見るよう配置され、シンチレーション・イベントに対応するアナログ電気信号を生成する。望ましくは、散乱防止モジュールは、測定ノイズに寄与する散乱されたＸ線を阻止するようシンチレータの前面に正確に整列され取り付けられる。

アナログ電気信号は、電気配線を介して、アナログ信号をディジタル化する遠隔アナログ・ディジタル変換器へルーティングされる。ディジタル化された信号は、より少ない数の伝送路上へ多重化され、伝送路は、多重化されたディジタル化された信号を、スリップリング配置により回転ガントリインタフェースを通じて通信する。

従来のＣＴ撮像用のＤＭＳモジュールは、かさばること、過剰な質量、複雑且つ非標準的な電気配線、寄生ノイズ・カップリング、複雑且つ困難な光学的整列、及び、全体的なシステムの複雑性に関する多数の欠陥を有していた。

散乱防止モジュール及び光検出器アレイは、互いに対して、また、ＣＴガントリに対して近接して整列されねばならない。要求される公差を達成するために、従来のＤＭＳでは、散乱防止モジュール、シンチレータ、及び光ダイオードアレイは、ＤＭＳの他の構成要素から機械的に隔離され、取り外し可能でない係留組立体として機械的に相互接続される。光検出器アレイへの電気的結合は、正確に整列された光学系を他のＤＭＳ構成要素から機械的に切断する可撓性電気ケーブルによって得られる。

必要とされる電気ケーブルの量は、かなりのものである。３２列の検出器（３２のスライスに対応）を有し、１列当たり６７２個の検出器を有する典型的なＤＭＳは、２１５０４個の検出器を含み、各検出器はそれ自身の電気配線を有し、電気配線は光検出器アレイから遠隔に配置された電気信号処理モジュールにおいて一緒にされる。

更に、電気ケーブルの配置には多くの制約条件がある。回転ガントリ上及び回転ガントリの近くの空間的な制限に対して、電気ケーブルは、電気的な経路の長さの要件によって更に制約される。様々な検出器出力を送信するための信号の経路の長さの差は、異なった長さの経路に沿った差動信号送信時間による、信号位相差、データ誤り、異なった量の伝送ノイズ、及び信号遅延を生じさせる。アナログ信号はまた、ケーブルが、ＤＭＳ電子機器及びＸ線源を含む電気的に活性の構成要素の近くを通るときは、寄生ノイズのピックアップの影響も受けやすい。

これらの要因は、一般的には、特定のＣＴスキャナに対して固有の電気ルーティングを生じさせる。ケーブルによるＤＭＳのかさばりを減少させるため、一般的には電気的なルーティングはＤＭＳの片側にのみ与えられる。この非対称の配置は、信号の経路の長さの差を生じさせる。非対称の配置はまた、検出器冷却についての非対称性を生じさせ、これは光検出器アレイに亘って熱を分布させるよう専用ヒータ及びファンを用いて補正される。

従来のＤＭＳモジュールのモジュール性のなさは、不必要な構成要素の再配置を行わせうる。例えば、係留散乱防止モジュール及びシンチレータは、検出器アレイのみが誤動作していたとしても、一般的には、関連する検出器アレイとともに交換される。

従来のＤＭＳは、一般的には、重く、かさばるものであり、なぜならば、光検出器用の別々の基板（一般的にはセラミック）及び遠隔電子信号処理回路（通常はプリント回路基板上に配置される）を支持する鋳造アルミニウム枠体と、検出器アレイと信号処理回路の間の大量のケーブルと、温度制御用の専用ヒータ及びファンと、延長電気ケーブルへ結合する寄生ノイズ・カップリングを減少させる電磁遮蔽とを含むためである。

ＤＭＳの重量があり断片的な構造はまた、達成可能なガントリの回転速度に対して、及び、データのスループットに対して制限を与え、これは全体のスキャン速度及び一回転当たりのビューの数に制限を与える。従来のＤＭＳモジュールの複雑さは、信頼性に影響を与え、しばしば、検出器アレイ素子の交換及び再整列等の日常的な整備作業のための熟練した作業員によるフィールド・サービスが必要である。

本発明は、上述の限界及び他の限界を克服した改善された装置及び方法を考えたものである。

本発明の１つの面によれば、コンピュータ断層撮影スキャナ用のデータ測定システムが開示される。複数の検出器サブアレイ・モジュールが設けられる。各モジュールは、放射線を受信し、対応する検出器信号を発生する。パイプライン・カードは、検出器信号を受信するよう検出器サブアレイ・モジュールと通信する。プロセッサは、パイプライン・カードから光検出器信号を受信するようパイプライン・カードと通信する。プロセッサは光検出器信号からデータ測定システム出力を作成する。

本発明の１つの面によれば、対象を撮像するコンピュータ断層撮影方法が提供される。Ｘ線は、対象を通じてＸ線を透過される。透過されたＸ線は２次元空間サーフェスに亘ってアナログ電気信号へ変換される。アナログ電気信号はディジタル信号へディジタル化される。ディジタル信号は、２次元空間サーフェスに対して対称に配置された対を成す通信路を介して中央位置へ通信される。中央位置へ到達するディジタル信号は格納される。上述の操作は、２次元空間サーフェスの複数の向きに対して繰り返される。格納されたディジタル信号は、対象の画像表現を発生するよう再構成される。

本発明の１つの面によれば、データ測定システムを組み立てる方法が提供される。検出器サブアレイはプリント回路板へ固定される。各プリント回路板は、検出器サブアレイ・モジュールを定めるよう固定された検出器サブアレイを相互接続するプリント回路を含む。少なくとも１つのパイプライン・プリント回路板は、弓状の機械的な枠体へ固定される。各固定された検出器サブアレイ・モジュールは、パイプライン・プリント回路板と電気的に通信する。プロセッサは、弓形の機械的な枠体に固定される。固定されたプロセッサはパイプライン・プリント回路板のプリント回路を介して検出器サブアレイ・モジュールと電気的に通信する。

本発明の１つの利点は、寄生ノイズを低減させ、よりコンパクトなＤＭＳを与える対称ＤＭＳ形態である。

本発明の他の利点は、高価な、かさばる、質量の多い配線をプリント回路板信号伝送で置き換えたことにある。

本発明の他の利点は、高価な冷却及び資本設備を無くしたことにある。

本発明の他の利点は、改善された熱管理にある。

本発明の他の利点は、質量が低減したことにある。

本発明の他の利点は、ＤＭＳ内の及びＣＴスキャナに対するＤＭＳ構成要素の整列の簡単化にある。

本発明の更なる他の利点は、信号を早い段階でディジタル化することにより寄生ノイズを低減させ、伝送路の数を減少させるよう信号を多重化させることを可能とすることにある。

本発明の多く更なる利点及び利益は、望ましい実施例の以下の詳細な説明を読むことにより、当業者により明らかとなろう。

本発明は、様々な構成要素及び構成要素の配置、並びに、様々な段階及び段階の配置の形をとりうる。図面は、望ましい実施例を例示するためだけのものであって、本発明を制限するものと解釈されるべきではない。

図１を参照するに、コンピュータ断層撮影（ＣＴ）撮像装置１０は、ＣＴスキャナ１２を含み、ＣＴスキャナ１２は、対象支持体２０上に配置された患者等の対象（図示せず）が入っている検査領域１８の中へ向けられるファン（扇形）形、コーン（円錐）形、くさび形、又は他の形状のＸ線ビームを生成するよう協働するＸ線源１４及びコリメータ１６を含む。患者支持体２０は、Ｚ方向に線形に可動であり、一方でＸ線源１４は回転ガントリ２２上で回転可能である。

典型的なヘリカル撮像モードでは、ガントリ２２は、検査領域１８の回りでＸ線源１４及びコリメータ１６の螺旋状の軌道周回を行わせるよう対象支持体２０の線形の進行と同時に回転される。しかしながら、例えば、１以上のアキシアル画像を取得するためにＸ線源１４の円形の軌道周回を行わせるよう、対象支持体２０が固定のままである間にガントリ２２が回転するシングルスライス又はマルチスライスの撮像モード等も使用されうる。アキシアルスキャンが完了した後、対象支持体は、任意にＺ方向に所定の距離だけ進み、Ｚ方向に沿って体積データを取得するよう円形の軌道周回が繰り返される。

データ測定システム（ＤＭＳ）３０は、ガントリ２２上にＸ線源１４とは反対側に配置される。典型的なＣＴスキャナ１２では、ＤＭＳ３０は選択された角度範囲に亘って延び、複数の画像スライスを同時に取得するよういくつかの検出器列を含む。ＤＭＳ３０は、ガントリ２２上にＸ線源１４とは反対側に配置され、Ｘ線源と共に回転し、それによりＤＭＳは、ガントリ２２が回転するにつれて検査領域１４を横切るＸ線を受信する。

図１に示す配置の代わりに、ＤＭＳを回転ガントリから外れて回転するガントリを囲む固定ガントリ上の円周上の配置（図示せず）に配置し、Ｘ線源１４が回転するにつれてＸ線がＤＭＳのいくらかの部分に連続的に当たるようにすることも考えられる。

引き続き図１を参照するに、また、図２、図３Ａ、及び図３Ｂを参照するに、ＤＭＳ３０は、協働するＸ線源１４及びコリメータ１６によって生成されるＸ線ビームの断面積に略広がるＤＭＳ検出器アレイを集合的に形成するように配置された複数のコネクタ式２次元検出器サブアレイ・モジュール３２を含む。各コネクタ式検出器サブアレイ・モジュール３２は、回路板３４に略中心をおいて配置された２次元Ｘ線検出器サブアレイ３６を支持するプリント回路板３４を含む。２次元Ｘ線検出器３６は、シンチレータ・クリスタル４０と、プリント回路板３４上に取り付けられ、シンチレータ・クリスタル４０を視野にいれた、例えばシリコン・フォトダイオード等の光検出器４２の２次元アレイとを含む。シンチレータ・クリスタル４０は、Ｘ線源１４によって生成されるＸ線に曝される。Ｘ線の衝突は、光検出器アレイ４２によって検出されるシンチレーション・イベント、即ち閃光を生じさせる。

図２を参照するに、望ましくは、散乱防止板モジュール４４は、Ｘ線検出器サブアレイ３６の前方に配置される。従来技術で知られているように、散乱防止板モジュール４４は、大きい角度で検出器サブアレイ・モジュール３２に到達する散乱されたＸ線がシンチレータ・クリスタル４０に衝突することをかなり阻止する。散乱防止板モジュール４４は、散乱防止板モジュール４４と光検出器アレイ４２の間に都合のよい整列を与えるよう、例えば散乱防止板モジュール４４内の凹部４６を用いて、シンチレータ・クリスタル４０と適切に交互とされる。ピン又はネジ山のついた留め具４７は、散乱防止板モジュール４４と検出器サブアレイ・モジュール３２とを更に整列させ任意に固定する。望ましくは、各散乱防止板モジュール４４はまた、散乱防止板モジュール４４をＤＭＳ３０内に整列させるための整列突起又はピン４８を含む。

引き続き図１乃至図３Ｂを参照し、更に図４を参照するに、Ｘ線検出器サブアレイ３６の光検出器４２は、プリント回路板３４上の導体トレース（図示せず）によって、プリント回路板３４の前面及び背面に配置された特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）５０に接続される。ＡＳＩＣ５０は、光ダイオードの電気出力信号を受信し、適当な信号調整を与える。望ましい実施例では、ＡＳＩＣ５０は、光検出器信号のアナログ・ディジタル（Ａ／Ｄ）変換を行う。

ＡＳＩＣ５０は、２次元Ｘ線検出器３６の周りに対称に物理的に配置される。コネクタ式の検出器サブアレイ・モジュール３２の前面即ち検出器側を示す図３Ａを参照するに、前面に８つのＡＳＩＣ５０が配置され、検出器サブアレイ３６の各側に４つの検出器がある。同様に、検出器サブアレイ・モジュール３２の背面を示す図３Ｂを参照するに、８つのＡＳＩＣ５０が背面に配置され、前面上の対応するＡＳＩＣ５０の位置と略整列される。この対称的な配置は、信号の経路の長さの差及び寄生ノイズ・カップリングを最小限とする。

図４は、スライス方向即ちＺ方向に３２の検出器列を含み、各列に、即ちここではＺ方向として示されるガントリ回転の円周方向に１６個の検出器を含む、フォトダイオード４２の１６×３２個の素子のアレイを有する２次元Ｘ線検出器３６を有する典型的なコネクタ式の検出器サブアレイ・モジュール３２を示す。１６個のＡＳＩＣ５０は、夫々が４つのＡＳＩＣ５０を含む４つの対称グループへ物理的及び電気的に配置される。各ＡＳＩＣ５０は、３２個のフォトダイオード信号をディジタル化し、各列のＡＳＩＣはディジタル化された信号を直列化又はディジタル式に多重するようディジタルに通信する。４つのＡＳＩＣ５０の各グループは、単一の直列出力路を生成する。直列出力は、コネクタ対５４₁、５４₂のうちの１つへ通信される。

図４に示す電気的な構成は、例示的なものにすぎない。当業者は、異なる数の直列出力路を生じさせるフォトダイオード出力をディジタル化する他の配置を選択しうる。

更に、信号伝送の流れのうちの早い段階で、即ち検出器サブアレイ・モジュール３２上でフォトダイオード出力をディジタル化及びディジタル多重化することは、ノイズのカップリングを受けやすい長いアナログ経路をなくすこと、及び、コネクタ式の２次元検出器サブアレイ・モジュール３２から出るチャンネルの数の低減という、多くの利点がある。

例えば、信号がアナログ形式でモジュール３２から出ると、５１２個の光検出器チャンネルが必要である。対照的に、図４に示すように直列とされたデータを早期にディジタル化及び多重化すると、Ｘ線検出器サブアレイ３６に対して対照的なモジュール３２の前面及び背面に配置された４つの直列出力チャンネルが使用されうる。コネクタ式の検出器サブアレイ・モジュール３２の対称性はまた、信頼性の高いアナログ及びディジタルのルーティング経路を与え、これはコネクタ対５４への信頼性の高い高速ディジタルデータ転送を伴う高いダイナミックレンジのデータ変換処理をもたらす。

特に図２及び図３Ａを参照するに、各コネクタ式の２次元検出器サブアレイ・モジュール３２は、プリント回路板３４の前面に、光検出器アレイ３６の両側に且つプリント回路板３４の前面に対称には位置された２つのコネクタ５４₁、５４₂を含む。対の各コネクタ５４は、ＡＳＩＣ５０によって生成された４つの直列化されたチャンネルのうちの２つを受信及び送信する。

引き続き図１を参照し、更に図５を参照するに、ＤＭＳ３０は、複数のコネクタ式の２次元検出器サブアレイ・モジュール３２、例えば典型的な実施例では４２個のモジュール３２を含み、そのうち図５には最も端にある２つのモジュール３２のみを示す。各サブアレイ・モジュール３２は、電気コネクタ５４を用いて、対を成す集信器／パイプライン・カード６０、即ち２つの対称なパイプライン・カード６０₁、６０₂と接続する。特に、第１のカード６０₁はサブアレイ・モジュール３２の第１のコネクタ５４₁と接続し、第２のカード６０は第２のコネクタ５４₂と接続する。

集信器／パイプライン・カード対６０は、コネクタ５４を介して複数のコネクタ式の検出器サブアレイ・モジュール３２から直列化されたディジタル光検出器出力を収集する。集信器／パイプライン・カード６０は、望ましくは、限られた信号処理を行うようその上に配置された適当なディジタル電子機器を有するプリント回路板である。集信器／パイプライン・カード６０は、処理されたディジタル光検出器出力をＤＭＳプロセッサ６４へ送信する電気トレースを更に含む。マイクロプロセッサ、コンピュータ、又は他の集積回路として適切に具現化されたＤＭＳプロセッサ６４は、光検出器信号に対応する選択されたＤＭＳ出力を作成し、ガントリ２２を横切った伝送のためにＤＭＳ出力をスリップリング６８へ送信する。

典型的な実施例では、検出器サブアレイ・モジュール３２は、２次元Ｘ線検出器３６を衝突するＸ線に対して略垂直に、即ちＸ線源１４に面するよう配置される。各集信器／パイプライン・カード６０₁、６０₂は、略平坦であり、図５に良く示されているように、サブアレイ・モジュール３２のプリント回路板３４に対して直交する。ＤＭＳプロセッサ６４は、近傍のサブアレイ・モジュール３２のプリント回路板３４に対して略平行に、且つ、Ｘ線源１４に対してモジュール３２の背後に配置される。

図５に概略的に示すように、ＤＭＳ３０の配置は非常に対称的である。特に、集信器／パイプライン・カード対６０、サブアレイ・モジュール３２のコネクタ対５４、及びＤＭＳ３０全体に概して適用される２軸対称面７２が定義される。

望ましくは、ＤＭＳ３０はまた、第１の対称面７２に対して垂直に配置された第２の対称面７４を有する。集信器／パイプライン・カード対６０は、２対の集信器／パイプライン・カード６０を含み、２つの対が第２の対称面７４に対して対称に配置されている。２つの集信器／パイプライン・カード対６０は、ディジタル光検出器信号を第２の対称面７４に向かって内向きに送信し、ＤＭＳプロセッサ６４は第１の対称面７２と第２の対称面７４の交点に略中心をおいて配置される。

引き続き図１乃至図５を参照するに、２つのＤＭＳパワー・モジュール７８は、Ｘ線源１４に対してサブアレイ・モジュール３２の背後に、第２の対称面７４に対して略対称に配置される。ＤＭＳパワー・モジュール７８は、集信器／パイプライン・カード６０に接続し、これに電力を供給する。集信器／パイプライン・カード６０上の電力伝導トレース（図示せず）は、供給された電力を検出器サブアレイ・モジュール３２及びＤＭＳプロセッサ６４へ更に分配する。

望ましくは、２つのＤＭＳパワー・モジュール７８は夫々、対称的な電力分配配置のうちの半分のサブアレイ・モジュール３２へ電力を供給する。図５中、第２の対称面７４の左側のＤＭＳパワー・モジュール７８は、第２の対称面７４の左側の要素へ電力を供給し、第２の対称面７４の右側のＤＭＳパワー・モジュール７８は、第２の対称面７４の右側の要素へ電力を供給する。

図１及び図５を参照するに、ＤＭＳ出力は、スリップリング６８を介して回転ガントリ２２を横切り、記憶のためにディジタルデータメモリ９０へ通信される。ガントリ２２及び対象支持体２０は、例えば対象に対してＸ線源１４の螺旋状の経路を用いて、対象の選択された投影ビューを得るよう協働する。Ｘ線源１４の経路は、望ましくは、画像アーチファクトを最小限とするよう各画像スライスに対してかなりの角度的なカバレッジを与える。

再構成プロセッサ９２は、画像メモリ９４へ格納される対象又はその選択された部分の３次元画像表現を発生するよう、フィルタ補正逆投影法又は他の再構成方法を用いて、取得された投影データを再構成する。画像表現は、ビデオプロセッサ９６によって描出され又は他の方法で操作され、操作者が見るために、グラフィック・ユーザ・インタフェース（ＧＵＩ）９８又は他の表示装置、印刷装置等上に表示される、人間により可視の画像を生成する。任意に、ＧＵＩ９８はまた、操作者がＣＴ撮像セッションを初期化し、実行し、制御することを可能とするよう操作者とＣＴスキャナ１２の間のインタフェースとなるようプログラムされる。

適当な典型的な実施例では、ＤＭＳ３０は、夫々が１６×３２個のフォトダイオードのアレイ４２（３２のスライス列で、各列に１６個の検出器）を有する４２個の検出器サブアレイ・モジュール３２を含む。これは、スライス列当たり１６×４２＝６７２画素、又は、投影ビュー当たり６７２×３２＝２１５０４画素に対応する。１２０ｒｐｍのガントリ回転率（即ち、１秒当たり２回転）及び一回転当たり２３２０投影ビューでは、この配置は、

のビットレートを出力し、１画素当たり２バイト（即ち１６ビット）のディジタル化が用いられる。散乱検出器１００の出力（図５参照）等の符号化について考慮すると、ＤＭＳ３０によって約２ギガビット／秒のビットレートが生成される。

ＤＭＳ３０の約半分を図式的に示す図６を参照すると（即ち、第２の対称面７４の片側）、高速データ取得に適した電気的な構成では、サブアレイ・モジュール３２は夫々、上述のように４つの直列化されたディジタルチャンネルを出力する。ＡＳＩＣ５０は、望ましくは、コネクタ対５４を介して集信器／パイプライン・カード６０へ約２４ＭＨｚで直列データを出力する。集信器／パイプライン・カード６０は、ＤＭＳプロセッサ６４への途中でディジタルデータの選択された操作を行う。

図６に示す典型的な実施例では、集信器／パイプライン・カード６０は、個々のフォトダイオード信号をディジタル化された形式で復元するよう各サブアレイ・モジュール３２によって出力される４つの直列化されたチャンネルの直列から並列へのデータ変換を行う。フォトダイオード信号は次に、信号処理ブロック１２により対数減衰フォーマットへ変換される。この処理は、望ましくは約４０ＭＨｚで行われる。

引き続き図６を参照し、更に図７を参照するに、集信器／パイプライン・カード６０は、コネクタ式の検出器サブアレイ・モジュール３２へタイミング信号を通信するデータシーケンサ／制御器１２０を含む。タイミング信号は、アナログ・ディジタル変換と、サブアレイ・モジュール３２の直列とされた出力チャンネルを介したディジタル化された光検出器信号の伝送を調整する。ディジタル化された光検出器信号は、集信器１２２により、例えば直列・並列変換により、個々のフォトダイオード信号を関連する取得タイミング情報と共に復元するよう処理する。復元されたデータは、マルチプレクサ１２６、１２８を用いてＳＲＡＭ１２４内に含まれる情報でオフセットについて補正される。オフセットについて補正されたカウント値は、ディジタル信号処理ブロック１３０において、時間値によって割り算され、検出器電流に比例する周波数値が生成され、対数又は「Ｍｕ」値へ変換される。Ｍｕ値は、ＤＭＳプロセッサ６４へ送信される。

上述の集信器／パイプライン・カード６０に対する信号処理は、例示のためだけのものである。当業者は、同じ又は異なったデータ操作を行うために容易に異なるディジタル信号処理構成要素で置き換えうる。しかしながら、集信器／パイプライン・カード６０に対して拡張的な信号処理を行うことは、集信器／パイプライン・カード対６０の及びＤＭＳ３０全体のデータスループットに影響を与えうることが認識されるべきである。

引き続き図６を参照し、更に図８を参照するに、ＤＭＳプロセッサ６４は、画像データ取得中にＣＴスキャナに対するマスタコントローラとして動作する任意の共通プロセッサモジュール（ＣＰＭ）１４０を含む。ＣＰＭ１４０は、ＧＵＩインタフェース９８と直接（図１参照）、又は、スリップリングＣＡＮバス又は他の高速ポートを介して他のガントリ上にない部品と通信し、ＤＭＳプロセッサ６４上でのスキャン取得のためのパラメータを設定する。特に、高速制御リンク１４２は、リアルタイムのガントリ２２の角度的な位置及び患者支持体２０の位置データをＣＰＭ１４０へ送信し、ＣＰＭ１４０は次に、コネクタ式の検出器サブアレイ・モジュール３２及び集信器／パイプライン・カード対６０を設定することによってスキャン取得を調整する。ＣＰＭ１４０はまた、周辺制御モジュール１４４を介して他の周辺機器を設定及び制御する。

典型的な実施例では、ＤＭＳプロセッサ６４は、ＣＰＭ１４０を介してＣＴスキャナ１２に対するマスタ制御を組み込むが、ＣＴスキャナの全体動作を制御するためのＣＴスキャナのマスタコントローラは、任意に、ＣＭＳから遠隔に配置されてもよく、その場合、遠隔マスタコントローラは、ＤＭＳを制御するためにＤＭＳプロセッサへ制御信号を送信する。

撮像中、マルチプレクサ１４８は、４つの集信器／パイプライン・カード６０（即ち、夫々が２つの対称的なカード６０₁、６０₂を含む２つのカード対６０）からの４つの１６ビットの並列の４０ＭＨｚデータストリームを、１つの３２ビットの並列の８０ＭＨｚのデータストリームへ多重化し、これはデータリンク制御１５２を介して、並列データを１つ以上の大容量並列データストリームへ変換する送受信器モジュール１５６へ送信する。１つの適切な送受信器モジュール実施例では、４重ＨＯＴＬＩＮＫ（登録商標）送受信器（Cypress Semiconductor Corporation社より市販）は、３２ビットの並列データを夫々が５００ＭＨｚの４つの直列ストリームへ変換する。これらの信号は、ＰＥＣＬレベル差動信号としてスリップリング・インタフェースへ送信され、スリップリング・インタフェースはこれらをスキャナの固定部へ光学的にスリップリング６８を通じて伝送し、次に他のインタフェースがこれらを光学的に４本の光ファイバケーブルを通じてディジタル・データ・メモリ９０へ再送信する。

スリップリング６８を通じた光ファイバリンクについて説明したが、他のデータポート配置が使用されうる。データは、ディジタル化された電気的な形でスリップリングを通じて伝送されうる。また、スリップリングを用いずに、任意にデータメモリ９０へ直接、ガントリ２２からデータを送信するために回転ガントリ２２上の短距離無線周波数送信器を用いることが考えられる。

任意に、ＤＭＳ３０の保守及び較正を容易とするよう、ＰＥＣＬＧａｇｅＩＦＣ等の較正及び／又は診断電子機器１６０がＤＭＳプロセッサ６４に組み入れられる。図示のＤＭＳプロセッサ６４は例示的なものであって、当業者は特定のＤＭＳモジュールに対して特定の制御及びデータ処理タスクを行うために他の制御及びディジタル信号処理コンポーネントを構築しうる。

図９及び図１０を参照して、ＤＭＳ３０を機械的に構築するのに適した方法について説明する。機械的なＤＭＳ枠体は、第１の対称面７２に対して対称に配置された一対の略平坦な交換可能な内側クレードル支持要素１８０と、内側クレードル支持要素対１８０の外側に第１の対称面７２に対して対称に配置された略平坦な交換可能な外側クレードル支持要素１８２とを含む。

略平坦な対の整列板１８４は、対を成す内側クレードル支持要素１８０の内面に固定される。内側スペーサ要素１８６は、対を成す内側クレードル支持要素／整列板対１８０、１８４の間に配置され、第１の対称面７２に対して内側クレードルの要素の間に選択された間隔を定める。

内側スペーサ要素１８６によって定められる選択された間隔は、第１の対称面７２に対して対称に配置された隙間を画成し、この隙間は散乱防止板モジュール４４を受容する。整列板１８４は、散乱防止板モジュール４４を内側クレードル支持要素対１８０の中に整列するよう散乱防止板モジュール４４（図２参照）の突起又はピン４８を受容する対を成す整列開口を含む。

散乱防止板モジュール４４を含む内側クレードル部分が組み付けられると、散乱検出器組立体は、内側クレードル組立体に対して任意に配置される。対を成す散乱検出器組立体１９０は、対を成す略平坦な外側クレードル支持要素１８２に取り付けられる。図９の配置では、散乱検出器組立体１９０は、４重要素として配置され、即ち、集信器／パイプライン・カード６０の配置（図５参照）と同様に、４つの散乱検出器要素１９０が第１及び第２の対称面７２、７４に対して対称に配置される。外側クレードル支持要素１８２は、ネジ山付きのピン・スペーサ１９２及びネジ山付きのスペーサ１９４を用いて内側クレードル支持要素１８０に取り付けられる。

２つの集信器／パイプライン・カード対６０、即ち４つの集信器／パイプライン・カード６０₁、６０₂は、外側クレードル支持要素１８２に取り付けられる。コネクタ式の検出器サブアレイ・モジュール３２は、コネクタ５４₁、５４₂を介して集信器／パイプライン・カード対６０へ差し込まれる（図２参照）。図９に図示の実施例では、検出器サブアレイ・モジュール３２は、信号コネクタ５４を集信器／パイプライン・カード対６０へ接続することにより機械的に固定され、シンチレータ・クリスタル４０を、散乱防止板モジュールの凹部４６と交互に配置し、整列ピン４７により、散乱防止板モジュール４４と整列される（図２参照）。任意に、各検出器サブアレイ・モジュール３２は、整列ピン４７用のネジ山付き留め具によって、又はネジ又は他の補助的な機械的な支持部によって、ＤＭＳ３０に更に固定される。

横断支持棒２００、例えば図９の６つの支持棒２００は、集信器／パイプライン・カード対要素６０₁、６０₂の間に取り付けられる。ＤＭＳプロセッサ６４及び２つのパワーモジュール７８は、集信器／パイプライン・カード対要素６０₁、６０₂に差し込まれ、例えばネジ等に固定されることにより支持棒２００によって機械的に固定される。任意に、ＤＭＳ３０の機械的な枠体は、更なる機械的な支持を与えるよう内側及び／又は外側クレードル支持要素１８０、１８２の間に配置される更なる横断支持要素（２０２）を更に含む（図１０参照）。

当業者は、特に図２、図９及び図１０を参照して説明したＤＭＳ組立体は、他の公知のＤＭＳモジュールに典型的な拡張的な信号ケーブルを含まないため有利であることを認識するであろう。更に、ＤＭＳ３０は、ＤＭＳ２０の最小限の分解（例えば、目標サブアレイ・モジュール３２へのアクセスを阻止するコネクタ化されたＤＭＳプロセッサ６４又はパワーモジュール７８の除去、及び、モジュール３２の除去）と置き換えるよう都合良く配置され、対応する散乱防止板モジュール４４の置き換えを必要としない、コネクタ化された検出器サブアレイ・モジュール３２を有する。

機械的な枠体要素、例えば内側及び外側クレードル支持要素１８０、１８２は、板状アルミニウムから適切に製造され、一方で、スペーサ要素１８６、１９２、１９４及び横断要素２００、２０２は、ストック押出し成形物から適切に製造される。ストック押出し成形物の使用は、枠体が一般的には鋳造金属から形成される従来のＤＭＳモジュールに対してかなり有利である。

また、ＤＭＳ３０から従来の専用ヒータ要素をなくすことも考えられる。熱的なシミュレーションは、ＤＭＳ３０の対称的な設計が温度の不均一性をかなり減少させることを示した。これらのシミュレーションは、検出器サブアレイ・モジュール３２、ＤＭＳプロセッサ６４、及びＤＭＳパワーモジュール７８によって発生された熱を分布するファン空気循環が、ＤＭＳ３０中に略均一な温度分布を与えるのに十分であることを示す。検出器サブアレイ・モジュール３２、集信器／パイプライン・カード６０、ＤＭＳプロセッサ６４、及びＤＭＳパワーモジュール７８は夫々、任意に、効率的な均一な熱分布のためにＤＭＳ３０によって発生される熱の有効な熱伝達を与える銅又は他の熱的に伝導性の材料のプリント回路板グランド平面を含む。

上述の実施例は、多数の構造的且つ電気的な対称性を含む。ＤＭＳ３０全体は、第１の対称面７２に対する構造的且つ電気的な左右対称と、第２の対称面７４に対する後続的且つ電気的な左右対称を含む。更に、各検出器サブアレイ・モジュール３２は、中央に配置されたＸ線検出器３６に対して構造的な対称性を含み、ＡＳＩＣ５０及びコネクタ５４₁、５４₂は、検出器３６に対して対称に分布されている。各検出器サブアレイ・モジュール３２は更に、電気信号は、信号の半分がコネクタ５４₁へ向かい、信号の他の半分がコネクタ５４₂へ向かうよう対称に送信される意味で、電気的な対称性を更に含む。

これらの様々な対称性は夫々利益を与え、当業者は、典型的なＤＭＳ３０又はそのコンポーネントの１以上の対称性を容易に緩和させ、一方で残る対称性のかなりの利点を維持しうる。例えば、Ｘ線検出器モジュール３６は、第１及び第２の対称面７２、７４に対するＤＭＳ３０の全体的な構造的及び電気的対称性を維持しつつ、また、検出器サブアレイ・モジュール３２の電気的対称性をかなり維持しつつ、いくつかの非対称撮像用途に対してはサブアレイ・モジュール３２に対してＺ方向上に中心をずらして配置されうる。かかるＸ線検出器モジュール３６の中心をずらした配置は、Ｘ線コーンの不均一性について補正するよう使用されうる。

更に、かかる検出器の位置決めの変化は、検出器サブアレイ・モジュール３２のみを変更することによって容易に製造される。ＤＭＳ３０のコネクタ式の構造は、変更されたサブアレイ・モジュールが、更なる構造的又は電気的変更なしに、ＤＭＳ３０の既存の枠組みに組み込まれることを可能とする。

本発明の１つの実施例による典型的なコンピュータ断層撮像装置を概略的に示す図である。 コネクタ式とされた検出器サブアレイ・モジュールの側断面図である。 コネクタ式とされた検出器サブアレイ・モジュールの検出器側又は前面側を示す図である。 コネクタ式とされた検出器サブアレイ・モジュールの背面側を示す図である。 図２、図３Ａ、図３Ｂのコネクタ式とされた検出器サブアレイ・モジュールの電気的な形態を示す図である。 データ測定システム（ＤＭＳ）の基本要素間の相互接続及びデータの流れを概略的に示す図である。 検出器サブアレイ・モジュール、集信器／パイプライン・カード対、及びＤＭＳプロセッサの間のデータの流れを概略的に示す図である。 集信器／パイプライン・カードの電気的な形態を概略的に示す図である。 ＤＭＳプロセッサの電気的な形態を概略的に示す図である。 データ管理システム・モジュールを、散乱防止板モジュール及びコネクタ式とされた検出器サブアレイ・モジュールを取り除いた状態で示す、分解斜視図である。 ３つの典型的な散乱防止モジュール／検出器サブアレイ・モジュール組立体を含む、データ管理システム・モジュールの斜視図である。

Claims (45)

1. コンピュータ断層撮影スキャナ用のデータ測定システムであって、
   夫々が放射線を受信し対応する検出器信号を発生する複数の検出器サブアレイ・モジュールと、
   前記検出器信号を受信するよう前記検出器サブアレイ・モジュールと通信するパイプライン・カードと、
   前記パイプライン・カードから前記検出器信号を受信するよう前記パイプライン・カードと通信するプロセッサとを有し、前記プロセッサは前記検出器信号からデータ測定システム出力を作成する、データ測定システム。
2. 各検出器サブアレイ・モジュールは、
   Ｘ線による照射に応じてシンチレーション・イベントを生じさせるシンチレータと、
   前記シンチレーションを検出し前記検出器信号を生成するようにされた光検出器アレイとを含む、請求項１記載のデータ測定システム。
3. 各検出器サブアレイ・モジュールは、
   前記検出器信号をディジタル化された検出器信号へ変換するアナログ・ディジタル変換要素を含み、前記ディジタル化された検出器信号を前記信号コネクタへ通信する、少なくとも１つの信号変換器と、
   前記パイプライン・カードと結合し、前記ディジタル化された検出器信号を受信し、前記ディジタル化された検出器信号を前記パイプライン・カードへ通信する、信号コネクタとを更に含む、請求項２記載のデータ測定システム。
4. 前記信号変換器は、前記ディジタル化された検出器信号を直列に配置し、前記直列に配置された検出器信号を前記信号コネクタへ通信する、直列化要素を更に含む、請求項３記載のデータ測定システム。
5. 前記パイプライン・カードは、前記直列に配置された検出器信号を前記光検出器に対応する並列な信号チャネルへ変換する直列・並列変換器を含む、請求項４記載のデータ測定システム。
6. 前記プロセッサは、
   夫々が複数の多重化された検出器信号を含む１以上の多重化された信号を含むデータ測定システム出力を作成するよう前記検出器信号を組み合わせるマルチプレクサを更に含む、請求項１乃至５のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
7. 前記複数の検出器サブアレイ・モジュールに対応する複数の散乱防止モジュールを更に含み、各散乱防止モジュールは、散乱されたＸ線によるノイズをかなり減少させるよう、前記コンピュータ断層撮影スキャナの検査領域と前記対応する検出器サブアレイ・モジュールとの間に配置される、請求項１乃至６のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
8. 各散乱防止モジュールを前記対応する検出器サブアレイ・モジュールと整列させる整列ピンを更に含む、請求項７記載のデータ測定システム。
9. 前記検出器サブアレイ・モジュールは、
   前記散乱防止モジュールと交互配置とされるシンチレータを更に含む、請求項７又は８記載のデータ測定システム。
10. 各検出器サブアレイ・モジュールは信号コネクタ対を含み、前記検出器信号は前記信号コネクタ対の間で対称に分割され前記信号コネクタ対に通信され、
    前記パイプライン・カードは、前記検出器信号を受信するよう前記検出器サブアレイ・モジュール信号コネクタ対と接続するパイプライン・カード対を含み、前記パイプライン・カード対は、前記検出器信号を搬送するよう２つのパイプライン・カード間で対称に分割される複数の信号伝送路を含む、請求項１乃至９のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
11. 各検出器サブアレイ・モジュールは、
    検出器信号を前記信号コネクタ対へ通信する電気トレースを含むプリント回路板を更に含む、請求項１０記載のデータ測定システム。
12. 各検出器サブアレイ・モジュールの検出器アレイは、前記プリント回路板上に略中心をおき、前記信号コネクタ対の前記コネクタは、前記検出器の両側に、前記プリント回路板の略外周に配置される、請求項１１記載のデータ測定システム。
13. 各検出器サブアレイ・モジュールは更に、
    前記プリント回路板上の前記検出器アレイの周りに対称に配置された偶数個のアナログ・ディジタル変換器を含み、前記アナログ・ディジタル変換器の半数からの信号は前記信号コネクタ対の一方のコネクタへ送信され、前記アナログ・ディジタル変換器の残り半数からの信号は前記信号コネクタ対の他方のコネクタへ送信される、請求項１２記載のデータ測定システム。
14. 前記アナログ・ディジタル変換器の数は少なくとも４つであり、前記アナログ・ディジタル変換器は、前記アナログ・ディジタル変換器の半数が前記プリント回路板の前面に、前記アナログ・ディジタル変換器の残り半数が前記プリント回路板の背面に置かれるよう、対称に配置される、請求項１３記載のデータ測定システム。
15. 各検出器サブアレイ・モジュールは更に、
    前記検出器信号をディジタル化する前記回路板上に配置された少なくとも１つの集積回路を更に含み、ディジタル化された検出器信号は前記信号コネクタ対へ通信される、請求項１１記載のデータ測定システム。
16. 前記検出器アレイは、前記プリント回路板上にＺ方向に沿って中心を外して配置され、前記信号コネクタ対の前記コネクタは前記検出器アレイの両側に前記プリント回路板の略外周に配置される、請求項１１記載のデータ測定システム。
17. 前記対称パイプライン対の各カードは、
    前記複数の信号伝送路が電気トレースとして配置されたプリント回路板を更に含む、請求項１０乃至１６のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
18. 前記各検出器サブアレイ・モジュールの信号コネクタ対及び前記対称パイプライン・カード対を前記対称面に対して対称に配置させて、対称面に対して左右対称な単一のデータ測定システムを定める、検出器サブアレイ・モジュールと、前記対称パイプライン・カード対と、前記プロセッサとを支持する機械的枠体を更に含む、請求項１０乃至１７のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
19. 前記各検出器サブアレイ・モジュールの信号コネクタ対及び前記対称パイプライン・カード対は、前記対称面に対して対称に配置される、請求項１８記載のデータ測定システム。
20. 前記検出器信号路は、前記対称面に対して左右対称に配置される、請求項１８又は１９記載のデータ測定システム。
21. 前記対称パイプライン・カード対は、前記機械的枠体によって支持された２つの対称パイプライン・カード対を含み、前記対称面に沿って第２の対称面を有する前記データ測定装置は４つの検出器象限を定め、各象限は１つのパイプライン・カードを含む、請求項１８乃至２０のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
22. 前記検出器サブアレイ・モジュールと、前記パイプライン・カード対と、前記プロセッサとに電力を供給する前記機械的枠体によって支持される偶数個の電力モジュールを更に含み、前記電力モジュールのうちの半数は前記第２の対称面の左側に電力を分配し、前記電力モジュールの残り半数は前記第２の対称面の右側に電力を分配する、
    請求項２１記載のデータ測定システム。
23. 前記機械的枠体は、前記検出器サブアレイ・モジュールが、前記コンピュータ断層撮影スキャナのＸ線源によって生成されるＸ線と、前記Ｘ線源に中心を置いた略ラジアル表面に沿って相互作用するよう、湾曲した形状を有する、請求項１８乃至２２のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
24. 前記機械的枠体によって支持され、前記検出器サブアレイ・モジュールと、前記パイプライン・カード対と、前記プロセッサとに電力を供給する電力モジュールを更に含む、請求項１８乃至２３のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
25. 前記パイプライン・カード対は前記機械的枠体によって支持され、各検出器サブアレイ・モジュールは、前記パイプライン・カード対への接続によって支持される、請求項１８乃至２４のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
26. 前記機械的枠体によって支持された少なくとも１つの散乱検出器対を更に含み、前記散乱検出器対の検出器は前記対称面に対して対称に配置される、請求項１８乃至２５のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
27. 前記機械的枠体は、
    前記対称面に対して対称に配置される少なくとも一対の略平坦な支持要素と、
    前記略平坦な支持要素対の前記要素間に延びる横断要素とを含む、請求項１８乃至２６のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
28. 前記略平坦な支持要素は板状の金属ストックから作成される、請求項２７記載のデータ測定システム。
29. 前記検出器サブアレイ・モジュールは前記略平坦な支持要素対の間に延びる、請求項２７又は２８記載のデータ測定システム。
30. 前記プロセッサは、前記パイプライン・カード対から前記検出器信号を受信するよう前記パイプライン・カード対と結合する、請求項１０乃至２９のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
31. 第１及び第２の対称面によって画成される４つの対称的な象限を有する機械的枠体を更に含み、各検出器サブアレイ・モジュールは前記第１の対称面に対して対称に配置され、前記サブアレイ・モジュールは前記機械的枠体に亘って前記第２の対称面に対して対称に分布され、前記パイプライン・カードは、前記４つの対称な象限内に対称に配置され、各検出器サブアレイ・モジュールは２つのパイプライン・カードと電気的に通信し、前記プロセッサは、前記第１及び第２の対称面の交差部に配置される、請求項１記載のデータ測定システム。
32. 各検出器サブアレイ・モジュールは前記第１の対称面に対して対称に配置された２つの電気コネクタを含み、各電気コネクタは前記パイプライン・カードのうちの１つに差し込まれる、請求項３１記載のデータ測定システム。
33. 前記機械的枠体は、
    前記第１の対称面に対して平行なクレードル支持要素と、
    前記第２の対称面に対して平行であり、前記クレードル支持要素を接続する横断要素とを含む、請求項３１又は３２記載のデータ測定システム。
34. 前記クレードル支持要素は、板状金属から作られ、前記横断要素はストック押出し成形物から作られる、請求項３３記載のデータ測定システム。
35. 前記パイプライン・カード及び前記検出器サブアレイ・モジュールは、前記データ測定システム中で熱を伝導し、前記データ測定システムを通じて略均一な温度を維持するよう協働する導電性のグランド面を有するプリント回路板を含む、請求項１乃至３４のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
36. 前記データ測定システムが前記コンピュータ断層撮影スキャナの固定部に取り付けられた回転ガントリから前記データ測定システム出力を光学的に送信する光学スリップリング・インタフェースを更に含む、請求項１乃至３５のうちいずれか一項記載のデータ測定システム。
37. 対象を撮像するコンピュータ断層撮影方法であって、
    （ａ）前記対象を通じてＸ線を透過させる段階と、
    （ｂ）透過されたＸ線を２次元空間サーフェスに亘ってアナログ電気信号へ変換する段階と、
    （ｃ）前記アナログ電気信号をディジタル信号へディジタル化する段階と、
    （ｄ）前記２次元空間サーフェスに対して対称に配置された対を成す通信路を介して前記ディジタル信号を中央位置へ通信する段階と、
    （ｅ）前記中央位置へ到達する前記ディジタル信号を格納する段階と、
    （ｆ）前記２次元空間サーフェスの複数の向きに対して前記段階（ａ）乃至（ｅ）を繰り返す段階と、
    （ｇ）前記対象の画像表現を発生するよう前記格納されたディジタル信号を再構成する段階とを有する、コンピュータ断層撮影方法。
38. 前記ディジタル化する段階（ｃ）は、前記２次元空間サーフェスと略一致する空間領域に亘って生ずる、請求項３７記載のコンピュータ断層撮影方法。
39. 前記変換する段階（ｂ）は、
    局所アナログ信号を生成するよう空間的に局所化された変換を実行することを含み、前記空間的に局所化された変換の空間的な分布は前記２次元空間サーフェスを定義する、請求項３７又は３８記載のコンピュータ断層撮影方法。
40. 前記ディジタル化する段階（ｃ）は、
    各空間的に局所化された変換について、前記空間的に局所化された変換の近傍で前記対応する局所化されたアナログ信号をディジタル化することを含む、請求項３９記載のコンピュータ断層撮影方法。
41. 前記ディジタル化する段階（ｃ）は、
    前記ディジタル化された信号を、前記対を成す通信路を介した通信用に、対の直列ディジタル信号へと多重化することを含む、請求項３７乃至４０のうちいずれか一項記載のコンピュータ断層撮影方法。
42. 前記変換する段階、前記ディジタル化する段階、及び前記通信する段階は、一対の弓状の枠体要素にかかる対称的な象限内に支持される回路板上で実行される、請求項３７乃至４１のうちいずれか一項記載のコンピュータ断層撮影方法。
43. データ測定システムを組み立てる方法であって、
    検出器サブアレイをプリント回路板へ固定し、各プリント回路板は、検出器サブアレイ・モジュールを定めるよう前記固定された検出器サブアレイを相互接続するプリント回路を含む、段階と、
    少なくとも１つのパイプライン・プリント回路板を弓状の機械的な枠体へ固定する段階と、
    前記検出器サブアレイ・モジュールを前記弓状の機械的な枠体に固定し、各固定された検出器サブアレイ・モジュールは、前記パイプライン・プリント回路板と電気的に通信する段階と、
    前記弓形の機械的な枠体をプロセッサに固定し、前記固定されたプロセッサは前記パイプライン・プリント回路板のプリント回路を介して前記検出器サブアレイ・モジュールと電気的に通信する、段階とを含む、方法。
44. 少なくとも１つの電気信号処理装置を各検出器サブアレイ・モジュールの前記プリント回路板に固定し、前記電気信号処理装置は、前記検出器サブアレイからの信号をディジタル信号へ変換する、段階と、
    少なくとも１つの電気コネクタを各検出器サブアレイ・モジュールのプリント回路板に固定し、前記ディジタル信号は前記プリント回路によって前記少なくとも１つの電気コネクタへ通信される、請求項４３記載の組み立て方法。
45. 前記検出器サブアレイ・モジュールを前記弓状の枠体に固定する段階は、
    各検出器サブアレイ・モジュールの前記少なくとも１つの電気コネクタを前記パイプライン・プリント回路板の対応するコネクタに結合することを含む、請求項４４記載の組み立て方法。

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