JP2001194461A - 2次元アレイ型放射線検出器 - Google Patents

2次元アレイ型放射線検出器

Info

Publication number
JP2001194461A
JP2001194461A JP2000005951A JP2000005951A JP2001194461A JP 2001194461 A JP2001194461 A JP 2001194461A JP 2000005951 A JP2000005951 A JP 2000005951A JP 2000005951 A JP2000005951 A JP 2000005951A JP 2001194461 A JP2001194461 A JP 2001194461A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bus line
dimensional array
radiation detector
array type
gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000005951A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromichi Tonami
寛道 戸波
Junichi Oi
淳一 大井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP2000005951A priority Critical patent/JP2001194461A/ja
Priority to CNB001211919A priority patent/CN1173192C/zh
Priority to US09/657,223 priority patent/US6859232B1/en
Priority to KR10-2000-0064069A priority patent/KR100399264B1/ko
Publication of JP2001194461A publication Critical patent/JP2001194461A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/083Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/29Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2914Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2921Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras
    • G01T1/2928Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras using solid state detectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14658X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/41Extracting pixel data from a plurality of image sensors simultaneously picking up an image, e.g. for increasing the field of view by combining the outputs of a plurality of sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/30Transforming light or analogous information into electric information
    • H04N5/32Transforming X-rays

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コーンビームX線CT装置に要求されている
ような2次元アレイ型の大きな検出面を有する2次元ア
レイ型放射線検出器を提供する。 【解決手段】 制御部10で制御されるゲートドライバ
部8から、走査パルスをFET2のゲート3に送るゲー
トバスライン6と、光電変換素子1の電荷信号をソース
5からドレイン4にゲートされ、データ収集部9に読出
すデータバスライン7とが、不感部列15の垂直方向に
平行して各一本づつ配線されて、検出器パネルの1辺に
取り出され、制御部10、ゲートドライバ部8、データ
収集部9が下方の1辺に配置されている。このモジュー
ルを複数個繋ぎ並べて大きな検出面を有する2次元アレ
イ型放射線検出器を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パネル型X線固体
検出器に係わり、特に、マルチスライスX線CT装置、
コーンビームX線CT装置に用いられる2次元アレイ型
放射線検出器に関する。
【0002】
【従来の技術】X線CT装置は、X線管からX線を放射
し、放射口のコリメータによって扇状のX線ビームに絞
られ、被検体を中心にして、X線管とこれに対向して配
置された円弧状のコリメータと検出器が回転して、被検
体を透過したX線情報を検出器が捉え、その信号をコン
ピュータで処理して被検体のX線断層画像を得るもので
ある。そして、前記の検出器はX線を光に変換するシン
チレータ素子と、このシンチレータ素子で変換された光
を検出し、電気信号として出力するフォトダイオードと
からなるX線検出素子を、X線管を中心として円弧状に
約500〜1000チャンネル程度配列した構成を有す
る。
【0003】製作する上で機械的な配列から、シンチレ
ータとフォトダイオードを光学接着して組合わせたもの
を、基板上に8〜30個並べたものが1モジュールとさ
れ、このような検出器モジュールを円周上に連続して略
円弧状に配置して、コリメータと組合わせられて、CT
用固体検出器を構成している。従来の放射線検出器は以
上のように構成されているが、チャンネル方向(被検体
の体軸と直角の方向)に一次元的に配列された検出器で
は、断層像は1スライスしか得られないので、多層の断
層像を得るためには何回もスキャニングを行なわなけれ
ばならない。一度に多くのスライスデータを得るために
は、X線検出素子をチャンネル方向だけでなく、それに
直交するスライス方向(被検体の体軸方向)にも配列し
た2次元アレイ型放射線検出器が考えられており、コー
ンビームX線管と併用されて微小なスライスピッチのマ
ルチスライスデータを短時間のうちに収集する検出器が
期待されている。
【0004】この2次元アレイ型放射線検出器は、通常
X線を光に変換するX線変換膜と、その直下に行列状に
配置されたフォトダイオードアレイと、各フオトダイオ
ードアレイに接続されたスイッチング素子によって構成
され、X線照射後、各スイッチング素子を順次ONする
ことで、各画素に蓄積された信号電荷を読み出してX線
画像を形成するタイプのものと、放射線に感応し入射線
量に対応した電荷信号を直接出力する変換膜からなる放
射線センサーアレイを有し、その直下に行列状に配置さ
れた電極にスイッチング素子が接続され、照射時に各ス
イッチング素子を順次ONするすることで、各画素に蓄
積された信号電荷を読み出し、X線画像を形成するタイ
プの2種類のものがある。ここでは前者のタイプのもの
について説明する。
【0005】図4に前者のタイプの2次元アレイ型放射
線検出器の検出回路を示す。この検出器は、X線を光に
変換するシンチレータ11が前面に一様に形成され、そ
の裏側に光を電気信号に変換する光電変換素子1、例え
ば、フォトダイオードが規則正しく縦横にアレイ配置さ
れている。そして、この光電変換素子1と対にスイッチ
ング素子、例えば、FET2が形成され、各々FET2
のソース5の端子が光電変換素子1に接続されている。
そして、各々のFET2のゲート3端子が水平方向のゲ
ートバスライン6に接続され、各々のFET2のドレイ
ン4端子が垂直方向のデータバスライン7に接続されて
いる。ゲートドライバ部8とデータ収集部9が制御部1
0によって制御され、ゲートドライバ部8からのパルス
信号を、水平方向に形成されたゲートバスライン6を介
して、上方から下方に順次出し、FET2のゲート3に
与え、光電変換素子1に蓄積している映像電荷信号を、
ソース5からドレイン4に読出し、そして、垂直方向に
形成されたデータバスライン7からデータ収集部9に取
り込む。そして、データ収集部9から、取り込んだ映像
データ信号を外部に出力する。
【0006】図5に、2次元アレイ型放射線検出器の断
面構造を示す。この検出器は、基板13上に、シンチレ
ータ11と光電変換素子1(a−Si:H PDAな
ど)とスイッチング素子(a−Si:H FET2な
ど)を形成したものを示す。基板13の上に、ゲートバ
スライン6が形成され、そのゲートバスライン6にFE
T2のゲート3の電極が重ね合わされて形成され、そし
て、スイッチング素子であるFET2が規則正しく行列
して形成される。また、FET2のドレイン4の電極に
絶縁物16上のデータバスライン7が重ね合わされて形
成される。そして、下層に配線されたゲートバスライン
6と上層に配線されたデータバスライン7とは、絶縁物
を挟んで空間的に直交している。次に、FET2のソー
ス5の電極上に光電変換素子1が規則正しく行列して形
成される。そして、その上部全面にシンチレータ11が
形成される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の2次元アレイ型
放射線検出器は、以上のように構成されているが、この
2次元アレイ型放射線検出器をコーンビームX線CT装
置に応用しようとしたとき、検出器のマトリックスサイ
ズは512×512〜2048×2048で、その外形
寸法は、1辺が200mm〜300mm程度の正方形で
あり、コーンビームX線CT装置に要求されている寸
法、例えば、1000mm×200mm程度に対応出来
ない。また、300mm×300mmのものを4個つな
ぎ合わせて、1200mm×300mmの大きさにして
も、ゲートバスライン6とデータバスアイン7は直交し
ており、水平走査のゲートドライバ部8とデータ読取り
のデータ収集部9が各々1辺づつを占めているため、ま
た、場合によっては4辺全てを占めているため、横方向
に並べようとしても、つなぎ合わせの部分に走査回路等
の電子部品が搭載されているので、大きなデッドスペー
スが出来てしまい、実現不可能となってしまうという問
題がある。
【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、コーンビームX線CT装置に要求され
ているような2次元アレイ型の大きな検出面を有する2
次元アレイ型放射線検出器を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の2次元アレイ型放射線検出器は、放射線に
感応し入射線量に対応した電荷信号を出力する変換層
と、その直下に行列状に配置され接続されたスイッチン
グ素子と、信号読み出し時にゲートバスラインを介して
各スイッチング素子を順次ONするゲートドライバ部
と、各画素に蓄積された電荷信号をデータバスラインを
介して読出すデータ収集部と、前記両部を制御する制御
部とから構成される2次元アレイ型放射線検出器におい
て、前記ゲートバスラインと前記データバスラインが互
いに平行に各画素列の間に配線されるものである。
【0010】また、本発明の2次元アレイ型放射線検出
器は、ゲートバスラインとデータバスラインが各画素列
の間に各一本づつ配線されるものである。
【0011】また、本発明の2次元アレイ型放射線検出
器は、2次元アレイ型放射線検出器を一モジュールと
し、複数のモジュールをゲートバスラインとデータバス
ラインの出力されない端面で接続したものである。
【0012】本発明の2次元アレイ型放射線検出器は上
記のように構成されており、検出器パネルの配線をゲー
トバスラインとデータバスラインが互いに平行に各画素
列の間の不感部に配線され、しかも、ゲートバスライン
とデータバスラインが各画素列の間に各一本づつ配線さ
れ、走査回路及び信号取り出し部を検出器パネルの4辺
の1辺のみを占める構造にするので、モジュール単位で
製作した検出器パネルを複数個並べることにより、検出
器全体を構成することで、コーンビームX線CT装置用
等の大きい2次元アレイ型放射線検出器を製作すること
が出来る。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の2次元アレイ型放射線検
出器の一実施例を図1を参照しながら説明する。図1は
本発明の2次元アレイ型放射線検出器の検出回路を示
す。本2次元アレイ型放射線検出器は、従来の検出器と
部品の構成は同じであるが、検出器パネル上の走査回路
のゲートバスライン6と読取回路のデータバスライン7
の配線方法と、電子回路部であるゲートドライバ部8、
データ収集部9、および、制御部10の配置が異なる。
【0014】本検出器は、X線を光に変換するシンチレ
ータ11が前面に一様に形成され、その裏側に光を電気
信号に変換する光電変換素子1、例えば、フォトダイオ
ードが規則正しく縦横にアレイ配置されている。そし
て、その光電変換素子1と対にスイッチング素子、例え
ば、FET2が形成され、各々FET2のソース5の端
子が光電変換素子1に接続されている。そして、各々の
FET2のゲート3端子が垂直方向のゲートバスライン
6に接続され、各々のFET2のドレイン4端子が垂直
方向のデータバスライン7に接続されている。
【0015】ゲートドライバ部8とデータ収集部9が制
御部10によって制御され、ゲートドライバ部8からの
パルス信号を、垂直方向に形成されたゲートバスライン
6を介して、上方から下方に、図に示すA点、B点、C
点………と順次走査して、各FET2のゲート3に与
え、光電変換素子1に蓄積している映像電荷信号を、ソ
ース5からドレイン4に読出し、そして、垂直方向に形
成されたデータバスライン7からデータ収集部9に取り
込む。そして、データ収集部9から取り込んだ映像デー
タ信号を外部に出力する。
【0016】この構造では、ゲートバスライン6とデー
タバスライン7が平行して配線されており、水平走査の
ゲートドライバ部8と読取りのデータ収集部9が検出器
パネルの1辺のみを占めている。この場合、ゲートバス
ライン6とデータバスライン7が近接しているため、デ
ータバスライン7にノイズがのりやすく、構造上、一列
の不感部列15には、ゲートバスライン6とデータバス
ライン7が各々一本づつ配線されるようにする。
【0017】従来の検出器パネルと比較してゲートバス
ライン6同士が重なりあうところがあるが、製造工程
で、図5に示すようにガラス基板13上に、まず、縦方
向のゲートバスライン6を形成する。そして、次に形成
する横方向のゲートバスライン6との接続点(A点、B
点、C点……)は、接続を良くするためにパッド状に形
成しておく。次に、ゲートバスライン6どうしが重なり
合うところに、SiNなどの絶縁膜を形成する。そし
て、横方向のゲートバスライン6を接続しつつ形成す
る。その後の工程は従来の検出器パネルと同様である。
【0018】次に、サイズの大きい、コーンビームX線
CT装置用の2次元アレイ型放射線検出器の一実施例に
ついて、図2を参照しながら説明する。検出器パネル
は、図1に示すように画素12がマトリックス構造に形
成された一モジュール14として製造される。このモジ
ュール14は、一つの基板13上に64ch×128c
hを形成したものである。縦の128chを2等分し、
上方に64ch、下方に64chを形成している。ゲー
トバスライン6とデータバスライン7が並んで上下に平
行に配線されており、水平走査のゲートドライバ部8
a、8b、及び、データ収集部9a、9bが上下に設置
されている。マトリックスサイズは128ch×64c
hで、1画素の大きさを1.5mm四角とすると、19
2mm×96mmのモジュール寸法になる。
【0019】これを図3に示すように、10個繋ぎ合わ
せるとマトリックスサイズ640ch×128ch、モ
ジュール寸法960mm×192mmのコーンビームX
線CT装置用の2次元アレイ型放射線検出器となる。こ
のようなモジュールを繋ぎ並べる構造では、図3に示す
ように、モジュール面をX線管の焦点方向へ向かせるこ
とが可能である。
【0020】
【発明の効果】本発明の2次元アレイ型放射線検出器は
上記のように構成されており、ゲートバスラインとデー
タバスラインが、各画素列の間の不感部に互いに平行
に、各一本づつ配線されて、走査回路のゲートドライバ
部及び信号読取りのデータ収集部が検出器パネルの1辺
のみを占める構造に形成されているので、モジュール単
位で製作した検出器パネルを、デッドスペースなく複数
個繋ぎ並べて、大きな2次元アレイ型放射線検出器を製
作することが出来る。そして、モジュール単位で構成さ
れているため、製造する上で歩留まりが良く、万が一故
障しても、故障したモジュールのみを取りかえることで
対応することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の2次元アレイ型放射線検出器の一実
施例を示す図である。
【図2】 本発明の2次元アレイ型放射線検出器の一モ
ジュールを示す図である。
【図3】 本発明の2次元アレイ型放射線検出器のモジ
ュールを集合させコーンビームX線CT装置用の一実施
例を示す図である。
【図4】 従来の2次元アレイ型放射線検出器を示す図
である。
【図5】 2次元アレイ型放射線検出器の断面構造を示
す図である。
【符号の説明】
1…光電変換素子 2…FET 3…ゲート 4…ドレイン 5…ソース 6…ゲートバス
ライン 7…データバスライン 8…ゲートドラ
イバ部 8a…ゲートドライバ部 8b…ゲートド
ライバ部 9…データ収集部 9a…データ収
集部 9b…データ収集部 10…制御部 11…シンチレータ 12…画素 13…基板 14…モジュー
ル 14a…モジュール 15…不感部列 16…絶縁物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/32 H01L 27/14 A D Fターム(参考) 2G088 EE02 FF02 GG19 GG20 JJ05 JJ09 JJ31 JJ33 JJ37 4M118 AA10 AB10 BA04 BA14 CA02 CB06 CB11 FB09 FB13 GA10 HA21 HA26 5C024 AA11 BA02 CA31 GA01 GA31

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】放射線に感応し入射線量に対応した電荷信
    号を出力する変換層と、その直下に行列状に配置され接
    続されたスイッチング素子と、信号読み出し時にゲート
    バスラインを介して各スイッチング素子を順次ONする
    ゲートドライバ部と、各画素に蓄積された電荷信号をデ
    ータバスラインを介して読出すデータ収集部と、前記両
    部を制御する制御部とから構成される2次元アレイ型放
    射線検出器において、前記ゲートバスラインと前記デー
    タバスラインが互いに平行に各画素列の間に配線される
    ことを特徴とする2次元アレイ型放射線検出器。
  2. 【請求項2】ゲートバスラインとデータバスラインが各
    画素列の間に各一本づつ配線されることを特徴とする請
    求項1記載の2次元アレイ型放射線検出器。
  3. 【請求項3】請求項1記載の2次元アレイ型放射線検出
    器を一モジュールとし、複数のモジュールをゲートバス
    ラインとデータバスラインの出力されない端面で接続し
    たことを特徴とする2次元アレイ型放射線検出器。
JP2000005951A 2000-01-07 2000-01-07 2次元アレイ型放射線検出器 Pending JP2001194461A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000005951A JP2001194461A (ja) 2000-01-07 2000-01-07 2次元アレイ型放射線検出器
CNB001211919A CN1173192C (zh) 2000-01-07 2000-07-31 二维阵列型放射线检测器
US09/657,223 US6859232B1 (en) 2000-01-07 2000-09-07 Two-dimensional array type radiation detector
KR10-2000-0064069A KR100399264B1 (ko) 2000-01-07 2000-10-30 2차원어레이형 방사선검출기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000005951A JP2001194461A (ja) 2000-01-07 2000-01-07 2次元アレイ型放射線検出器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001194461A true JP2001194461A (ja) 2001-07-19

Family

ID=18534551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000005951A Pending JP2001194461A (ja) 2000-01-07 2000-01-07 2次元アレイ型放射線検出器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6859232B1 (ja)
JP (1) JP2001194461A (ja)
KR (1) KR100399264B1 (ja)
CN (1) CN1173192C (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004030543A1 (en) 2002-10-03 2004-04-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Symmetrical multiple-slice computed tomography data measurement system
EP1579806A1 (en) 2004-03-24 2005-09-28 Canon Kabushiki Kaisha Radiation CT radiographic device, radiation CT radiographing system, and radiation CT radiographing method using the same
CN108593688A (zh) * 2018-07-10 2018-09-28 中国科学技术大学 用于同步辐射软x射线吸收谱学的部分电子产额探测装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4789369B2 (ja) * 2001-08-08 2011-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び電子機器
JP3932857B2 (ja) * 2001-10-22 2007-06-20 株式会社島津製作所 放射線検出装置
DE10332333B4 (de) * 2003-07-16 2006-08-03 Siemens Ag Detektormodul
KR101068002B1 (ko) * 2004-05-31 2011-09-26 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 구동부 및 그 구동방법
US7309866B2 (en) * 2004-06-30 2007-12-18 Intel Corporation Cosmic ray detectors for integrated circuit chips
CN100424492C (zh) * 2006-05-26 2008-10-08 中国科学院上海技术物理研究所 窄带双波段扫描型红外焦平面探测器
US8581200B2 (en) * 2006-11-17 2013-11-12 Koninklijke Philips N.V. Radiation detector with multiple electrodes on a sensitive layer
JP2011114324A (ja) 2009-11-30 2011-06-09 Sony Corp 固体撮像装置及び電子機器
CN102792184B (zh) * 2010-03-09 2014-10-29 株式会社岛津制作所 二维阵列x射线检测器的检查方法
JP5456013B2 (ja) * 2010-12-17 2014-03-26 富士フイルム株式会社 放射線撮像装置
KR101193986B1 (ko) 2011-09-19 2012-10-24 한국과학기술연구원 전계 효과 트랜지스터 센서 어레이
US9972649B2 (en) * 2015-10-21 2018-05-15 Massachusetts Institute Of Technology Nanowire FET imaging system and related techniques
CN108110015B (zh) * 2016-11-25 2020-05-08 奕瑞影像科技(太仓)有限公司 X射线图像传感器、平板探测器及其图像采集校正方法
CN108110014B (zh) * 2016-11-25 2020-05-08 奕瑞影像科技(太仓)有限公司 X射线图像传感器、平板探测器及其图像曝光采集方法
US11768262B2 (en) 2019-03-14 2023-09-26 Massachusetts Institute Of Technology Interface responsive to two or more sensor modalities
CN112885855B (zh) * 2021-01-15 2022-05-17 核芯光电科技(山东)有限公司 一种集成前置放大电路的深硅探测器模块

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4942474A (en) * 1987-12-11 1990-07-17 Hitachi, Ltd. Solid-state imaging device having photo-electric conversion elements and other circuit elements arranged to provide improved photo-sensitivity
US5262871A (en) * 1989-11-13 1993-11-16 Rutgers, The State University Multiple resolution image sensor
JPH06342078A (ja) 1993-05-31 1994-12-13 Shimadzu Corp 放射線2次元検出器
JPH10151129A (ja) * 1996-11-21 1998-06-09 Shimadzu Corp X線断層撮影装置用検出器
JP2002052015A (ja) * 2000-08-07 2002-02-19 Shimadzu Corp 平面型放射線検出器ユニット及びx線撮像装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004030543A1 (en) 2002-10-03 2004-04-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Symmetrical multiple-slice computed tomography data measurement system
US6917664B2 (en) 2002-10-03 2005-07-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Symmetrical multiple-slice computed tomography data management system
EP1579806A1 (en) 2004-03-24 2005-09-28 Canon Kabushiki Kaisha Radiation CT radiographic device, radiation CT radiographing system, and radiation CT radiographing method using the same
US7310404B2 (en) 2004-03-24 2007-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Radiation CT radiographing device, radiation CT radiographing system, and radiation CT radiographing method using the same
CN108593688A (zh) * 2018-07-10 2018-09-28 中国科学技术大学 用于同步辐射软x射线吸收谱学的部分电子产额探测装置
CN108593688B (zh) * 2018-07-10 2024-03-29 中国科学技术大学 用于同步辐射软x射线吸收谱学的部分电子产额探测装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1304048A (zh) 2001-07-18
KR100399264B1 (ko) 2003-09-26
US6859232B1 (en) 2005-02-22
CN1173192C (zh) 2004-10-27
KR20010070175A (ko) 2001-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001194461A (ja) 2次元アレイ型放射線検出器
JP4681774B2 (ja) 撮像素子、その撮像素子を用いた撮像装置、及びその撮像装置を用いた撮像システム
JP5172267B2 (ja) 撮像装置
EP2405481B1 (en) Solid-state imaging apparatus and imaging system
US7193217B2 (en) X-ray detector
EP1042814B1 (en) Hybrid semiconductor imaging device
JPH07333348A (ja) 放射線検出器およびこれを用いたx線ct装置
JP2003329777A (ja) 撮像装置
JPH08206102A (ja) X線診断装置
US5225696A (en) Focal plane array with charge transfer gate
US20120193549A1 (en) Image pickup apparatus, radiation image pickup apparatus and radiation image pickup system
JPH0784055A (ja) 放射線2次元検出器
US6753915B1 (en) Photoelectric Conversion Apparatus and Image Pickup Apparatus having an Optimally Positioned Driving Wire
JP2008252691A (ja) 画像信号取得方法および装置
CN114423350A (zh) 放射线成像装置和放射线成像系统
JPH01253679A (ja) 放射線撮像素子
JPH1012851A (ja) 放射線撮像装置
JP2006128644A (ja) 撮像装置、放射線撮像装置、及び放射線撮像システム
JP2000278605A (ja) 撮像装置および画像処理システム
JP2018021828A (ja) 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP3825503B2 (ja) 固体撮像装置
JP2001320035A (ja) 二次元放射線検出器
JP2003255051A (ja) 2次元アレイ型放射線検出器
JP2005019543A (ja) 二次元半導体検出器および二次元撮像装置
JP2015141037A (ja) 放射線検出器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060425

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080415

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080722

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20081118