JPS63240825A

JPS63240825A - 内視鏡

Info

Publication number: JPS63240825A
Application number: JP62074174A
Authority: JP
Inventors: 芳郎西村
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-03-30
Publication date: 1988-10-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は固体撮像素子を用いた内視鏡に関する。

〔従来の技術〕

最近、固体撮像素子を用いた内視鏡、いわゆる電子スコ
ープが多く使用されるようになってきた。従来、この種
の内視鏡に使用される固体撮像索子３０は第１２図で示
されるようにＰＧＡ　（ピンφグリッド・アレイ）タイ
プのパッケージ３１に実装されるものであり、パッケー
ジ３１の裏面に突出したピン３２・・・の間にはＩＣま
たはチップ部品等３３・・・が実装された複数枚の基板
３４゜３４が取着され、この基板３４．３４と導通が必
要な箇所には半田３５・・・により接続されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、この構造はビン３２・・・の数が少ない
パッケージ３１の場合はよいが、ピン３２・・・の数が
増えると、そのビンピッチが１朋以上必要であるために
、ＬＣＣ（リード・レス・チップ・キャリア）等と比べ
るとＰＧＡタイプのパッケージ３１はかえって大きくな
ってしまい、特に小形化が要請される内視鏡の挿入部に
組み込むものには不向きである。すなわち、第１２図で
示すようにビン間のスペースＬがあまり大きく取れない
ため、ＩＣまたはチップ部品等３３・・・が実装された
複数枚の基板３４．３４を装着することが困難になる。

また、ＩＣまたはチップ部品等３３を実装した基板３４
はどうしても数枚必要であり、このためにトータル厚さ
Ｈが大きくなってしまう。

しかも、半田付は作業が難しいので、電気的な接続上の
信頼性の低下につながるという欠点があった。さらに、
ピン数が増したり固体撮像素子に付随するＩＣや電子部
品の数が増したりすると、その実装形式を変更しなくて
はならず、適用させにくいという欠点もあった。

本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的
とするところは固体撮像素子に付随するＩＣまたは電子
部品等の電気要素を回路基板に実装するにあたりその接
続作業が容易で確実に取り付けることができるとともに
内視鏡に対してコンパクトに容易に適合させて組み込む
ことができるようにすることにある。

〔問題点を解決するための手段および作用〕上記問題点
を解決するために本発明はパッケージに実装された固体
撮像素子と、この固体撮像素子に付随する電子部品やＩ
Ｃなどの電気要素を実装した回路基板とからなる組立て
体を組み込んだ内視鏡において、上記パッケージの裏面
に回路基板の端部を連結するとともに、パッケージのリ
ードを回路基板の配線パターンに電気的に接続したもの
である。

この構成によれば、固体撮像素子に付随する電子部品や
ＩＣなどの電気要素を回路基板に実装するためのスペー
スが充分にとれ、その取付は作業の向上と信頼性を向上
でき、しかも、コンパクトな構成とすることができる。

〔実施例〕

第１図ないし第５図は本発明の第１の実施例を示すもの
である。第１図ないし第３図は固体撮像素子１、ＬＣＣ
型のパッケージ２および回路基板３からなる組立て体４
を示している。固体撮像索子ｌはパッケージ２の四部５
内に配置されてダイボンディングされ、また、リードワ
イヤ６・・・によりパッケージ２のリード７・・・とワ
イヤボンディングされている。この固体撮像素子１の受
光面はカラーフィルタまたは透明な保護材８により覆わ
れている。また、上記ワイヤボンディング部周辺は樹脂
９により封止されている。また、上記各リード７・・・
は第３図で示すようにパッケージ２の裏面に延びて配線
されている。

また、上記回路基板３はパッケージ２の裏面にその一端
面を突き合せて接着剤１０などにより爪管固定されてい
る。そして、この回路基板３は両面にわたり上記固体撮
像素子１に付随する電子部品］〕およびＩＣ１２などを
実装しており、この電子部品１１およびＩＣ１２などは
その回路基板３の配線パターン１３に接続されている。

また、回路基板３の配線パターン１３は上記パッケージ
２の裏面に延びたり−ド７・・・と接続されている。

しかして、上記構成では回路基板３の両面が固体撮像索
子１に付随する電子部品１１やＩＣ１２などを設置する
スペースに使える。そして、接続作業、たとえば半田付
けなどを容易に利用できる。

したがって、特別な接続技術を必要としないため、信頼
性が確保される。

第４図は上記組立て体４を内視鏡の挿入部１４の先端部
分に組み込んだ具体例を示す。すなわち、挿入部１４の
先端構成部材１５に組み込んだ対物レンズ１６の光軸ノ
にその中心を合せてその受光面を直角に向けて固体撮像
素子１を設置して取着する。回路基板３は挿入部１４内
空間において手元側に突き出している。また、回路基板
３の配線パターン１３における端子１８・・・には信号
線１９が接続され、この信号線１９は挿入ｇ５１４内お
よび操作部と接続コード内を通じてビデオブロセ・ソサ
に接続されている。

また、この組立て体４と他の内視鏡内蔵物との配置関係
は第５図で示すようになっている。すなわち、２１は鉗
子チャンネル、２２．２２はライトガイド、２３は送気
送水チャンネルであり、組立て体４はそれらの内蔵物と
干渉しないスペースに配置されている。

第６図は本発明の第２の実施例を示すものである。この
実施例は回路基板３の幅をパッケージ２の幅と同じか、
それよりも小さくしたものである。

この他の点は上記第１の実施例と同じである。しかして
、固体撮像素子１の回路基板３の幅をパッケージ２の幅
と同じか、それよりも小さくしたことにより小形化の達
成ができるが、部品を設置できるスペースが確保されて
いるので、作業性および信頼性を確保できる。

第７図および第８図は本発明の第３の実施例を示すもの
である。この実施例は回路基板３を２枚設けたものであ
る。この各回路基板３は平行に離間して設けられ、それ
ぞれには電子部品１１やＩＣ１２が実装されるようにな
っている。その他の点は上記第１の実施例と同じである
。しかして、回路基板３，３の実装スペースを損うこと
なく、より小形化できる。なお、回路基板３を３枚以上
設けてもよい。

第９図は本発明の第４の実施例を示すものである。この
実施例はパッケージ２の辺に対して回路基板３を直角で
はなく、ある角度で斜めに配設したものである。その他
の点は上記第１の実施例と同じである。しかして、これ
を組み込む内視鏡先端部分の構造上、回路基板３を適当
な角度で斜めに配置しなければならないような場合にお
いて容易に適用できる。

第１０図は本発明の第５の実施例を示すものである。こ
の実施例は電子部品１１やＩＣ１２を実装する回路基板
３の１辺以上を斜めに形成し、この斜めの辺部分をパッ
ケージ２の裏面に対して接合して取着するようにしたも
のである。このとき回路基板３はパッケージ２の裏面に
対して直角になるように設定する。その他の点は上記第
１の実施例と同じである。しかして、この構成にすれば
パッケージ２のサイズが同じで場合でもし、の寸法（幅
）を狭＜シ、小形化できる。また、斜めの辺部における
Ｌ２の寸法を長くとることができるので、大きなサイズ
のパッケージ２のものにも接続することができる。また
、パッケージ２のサイズが大きくなっても小形化できる
。なお、この方式のものを内視鏡に組み込む場合、その
固体撮像素子１が斜めになってしまうため、たとえばプ
リズムまたはミラーなどでその先軸を受光面に合うよう
に調整する。

第１１図は本発明の第６の実施例を示すものである。こ
の実施例は電子部品１１やＩＣ１２を実装する回路基板
３をパッケージ２の裏面に対して接合して取着する接続
端面（辺ではない。）を斜めに形成し、この斜めの端面
２５をパッケージ２の裏面に対して接合して取着するよ
うにしたものである。このとき回路基板３はパッケージ
２の裏面に対して傾斜する。その他の点は上記第１の実
施例と同じである。しかして、この構成にすればパッケ
ージ２のサイズが同じで場合でもＬｌの寸法（幅）を狭
くし、小形化できる。また、斜めの端面２５を大きくで
きるので、確実に取着固定できる。また、パッケージ２
におけるＬ２の寸法を長くとることができるので、大き
なサイズのパッケージ２のものにも接続することができ
る。また、パッケージ２のサイズが大きくなっても小形
化できる。なお、この方式のものを内視鏡に組み込む場
合、その固体撮像素子１が斜めになってしまうため、た
とえばプリズムまたはミラーなどでその先軸を受光面に
合うように調整する。

なお、本発明は上記回路基板としてセラミックス、ガラ
ス布−エポシキ基板、フレシキ基板等でもよい。また、
回路基板への実装方法はＩＣ直付け（ＣＯＢタイプ）で
表現しているが、ＩＣをパッケージに実装して回路基板
に接続する方法を用いてもよい。また、パッケージと回
路基板との接続方法は半田付け、導電性ペーストなどで
行なう。

また、上記各実施例を適宜組み合せた場合でもよいもの
である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はパッケージに実装された固
体撮像索子と、この固体撮像索子に付随する電子部品や
ＩＣなどの電気要素を実装した回路基板とからなる組立
て体を組み込んだ内視鏡において、上記パッケージの裏
面に回路基板の端部を連結するとともに、パッケージの
リードを回路基板の配線パターンに電気的に接続したも
のである。したがって、固体撮像素子に付随する電子部
品やＩＣなどの電気要素を回路基板に実装するためのス
ペースが充分にとれ、その取付は作業の向上と電気的接
続上の信頼性を向上でき、しかも、コンパクトな構成と
することができ、内視鏡自体の小形が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す固体撮像素子とパ
ッケージとの組立て体の正面図、第２図は同じくその第
１の実施例の組立て体の平面図、第３図は同じくその第
１の実施例の組立て体の側断面図、第４図は同じくその
第１の実施例の組立て体を組み込んだ内視鏡の挿入部先
端の側断面図、第５図は同じくその第１の実施例の組立
て体を組み込んだ内視鏡の挿入部先端における配置図、
第６図は本発明の第２の実施例を示す固体撮像素子とパ
ッケージとの組立て体の正面図、第７図は本発明の第３
の実施例を示す固体撮像素子とパッケージとの組立て体
の正面図、第８図は同じくその第３の実施例を示す固体
撮像素子とパッケージとの組立て体の側断面図、第９図
は本発明の第４の実施例を示す固体撮像素子とパッケー
ジとの組立て体の正面図、第１０図は本発明の第５の実
施例を示す固体撮像素子とパッケージとの組立て体の側
断面図、第１１図は本発明の第６の実施例を示す固体撮
像索子とパッケージとの組立て体の側断面図、第１２図
は従来の固体撮像素子とパッケージとの組立て体の側断
面図である。１・・・固体撮像素子、２・・・パッケージ、３・・・
回路基板、４・・・組立て体、７・・・リード、１１・
・・電子部品、１２・・・ＩＣ，１３・・・配線パター
ン、１４・・・挿入部、１５・・・先端構成部材。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）パッケージに実装された固体撮像素子と、この固
体撮像素子に付随する電子部品やＩＣなどの電気要素を
実装した回路基板とからなる組立て体を組み込んだ内視
鏡において、上記パッケージの裏面に回路基板の端部を
連結するとともに、パッケージのリードを回路基板の配
線パターンに電気的に接続したことを特徴とする内視鏡
。
（２）上記回路基板の少なくとも１辺が他の辺に対して
斜めに形成され、この斜めの辺部分が上記パッケージの
裏面に沿って連結したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載の内視鏡。
（３）上記回路基板の少なくとも１辺の端面が斜めに形
成され、この斜め端面部分が上記パッケージの裏面に接
合して取着したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
または第２項に記載の内視鏡。