KR200215074Y1 - Ｃｃｄ와 인쇄회로기판의 결합구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조에 관한 것으로, 이러한 본 고안은 짧은 아웃 리드를 갖는 CCD와, 상기 CCD의 상부가 상방향으로 끼워맞춤되는 관통홈이 형성되고 하면에는 상기 아웃리드와 접합되는 도전성 배선을 갖는 인쇄회로기판이 상호 결합된 것을 특징으로 하는 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조로 구성되어, 본 고안은 CCD와 인쇄회로기판의 결합두께를 축소하여 CCD 카메라 등에 내장되어 사용함으로써 CCD 카메라 등의 초소형화를 이루어 낼 수 있다.

Description

ＣＣＤ와 인쇄회로기판의 결합구조{coupled structure of CCD and PBC}

본 고안은 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조 관한 것으로, 특히 CCD와 인쇄회로기판사이의 간격을 축소하여 소형카메라 등에 사용이 적당하도록 한 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조에 관한 것이다.

일반적으로 CCD는 Charge Coupled Device의 약어로서 반도체소자의 일종인 전하결합소자 또는 고체촬상소자로 불리며, 렌즈를 통해 들어 온 빛 에너지를 전기적인 신호(0과 1의 디지털 데이터)로 변환하는 집적회로가 내장된 이미지 센서로서 하나의 소자로부터 인접한 다른 소자로 전하를 덩어리로 전송할 수 있다.

한편, 인쇄회로기판은 PCB(Printed Circuit Board)로도 불리우며, 여러 종류의 많은 부품을 연결하는 회로를 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 회로기판이다.

이러한 인쇄회로기판에는 CCD를 다른 많은 부품과 함께 장착하여 CCD 카메라의 광학적인 내부장치를 구성하게 된다.

이에, 도 1은 CCD의 구성을 도시한 사시도이다.

이에 의하면, CCD(10)는 몸체를 구성하는 패키지(2)와 상기 패키지(2)의 상면 중앙에 안착된 CCD칩(1)을 구비하고, 상기 CCD칩(1)의 상부에는 정밀 연마된 평면유리(3)가 설치되어 있으며, 상기 패키지(2)의 양측면에서 하부 방향으로 복수개의 아웃리드(4)가 정렬되어 뻗어 있다.

이러한 CCD(10)는 CCD 카메라 등의 내부에 장착되는 인쇄회로기판 상에 위치하여, 피사체에 대한 입사광이 평면유리(3)를 통해 입사되고, CCD칩(1)에 의해 전기적 신호로 변하여 아웃리드(4)를 통해 상기 신호가 전달되도록 되어 있다.

도 2는 종래의 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 측면도이다.

이에 도시된 바와 같이, 종래의 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조는 제1인쇄회로기판(20)의 상부에 CCD의 아웃리드(4)를 끼우고 CCD의 아웃리드(4)를 제1인쇄회로기판(20)상부에 식각된 회로에 납땜을 하여 고정한 구조이다.

이러한 결합구조에 의하면 CCD의 패키지(2)가 제1인쇄회로기판(20) 상에 일정간격 이격되어 설치되므로 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조는 그 두께가 커질 수 밖에 없고 따라서 이를 수납하는 CCD카메라의 소형화에는 한계를 가질 수밖에 없었다.

또한, 제1인쇄회로기판(20) 상부에 많은 부품이 부착되므로, 이러한 부품에서 발산되는 열로 인하여 CCD에 장착된 CCD칩(1) 상에 열응력이 발생되어 이를 수납한 CCD카메라는 선명한 해상도를 구현할 수 없는 문제점도 발생하였다.

한편, 3a와 3b는 대한민국 공개특허공보(공개번호 특1998-058410)에서 개시된 종래의 반도체 패키지와 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 측면도 및 사시도이다.

이에 의하면, 반도체 패키지는(11) 짧은 아웃리드(14)를 가지고, 함몰부(21)가 형성된 인쇄회로기판(22)에 반도체 패키지(11)의 하부가 안치되고 반도체 패키지(11)의 아웃리드(14)는 인쇄회로기판(22)의 상면에 형성된 도전성 배선과 접촉되는 구성으로 되어 있다.

이러한 구성으로서 반도체 패키지(11)와 인쇄회로기판(22)과의 간격을 축소하여 경박단소화를 실현할 수 있는 반도체 패키지와 인쇄회로기판의 결합구조를 제공하는 것으로 되어있다.

하지만, 이러한 결합구조는 반도체 패키지의 아웃리드가 인쇄회로기판의 함몰부에 형성된 턱이나 인쇄회로기판의 상면에 형성된 홈에 안착하도록 되어 있어 두꺼운 인쇄회로기판을 사용할 수밖에 없어 경박화를 실현하는데 한계가 있었다.

또한, 인쇄회로기판(22)의 상면에 도전성 배선이 설치되므로 인쇄회로기판(22) 상부에 부품을 부착할 수밖에 없고, 부착된 부품에서는 열이 발산되어, 결국 이 열이 반도체 패키지(11)에 영향을 미치게 되는 문제점은 해결할 수 없었다.

이에 본 고안은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 고안의 목적은 소형 CCD카메라에 사용할 수 있는 경박단소한 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조를 제공하는데 있다.

또한, 본 고안의 또 다른 목적은 CCD가 인쇄회로기판 부착된 각 부품에서 발산되는 열에 영향을 받지 않는 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조를 제공하는데 있다.

도 1은 CCD의 사시도이고,

도 2는 종래의 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 측면도이고,

도 3a와 3b는 종래의 반도체 패키지와 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 측면도 및 사시도이고,

도 4a와 4b는 본 고안의 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조의 제1실시예를 도시한 사시도 및 측면도이고,

도 5는 본 고안의 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조의 제2실시예를 도시한 측면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : CCD 14 : 짧은 아웃리드

20 : 제1인쇄회로기판 40 : 제2인쇄회로기판

60 : 관통홈

상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 짧은 아웃리드를 갖는 CCD와, 상기 CCD의 상부가 상방향으로 끼워맞춤되는 관통홈이 형성되고 하면에는 상기 아웃리드와 접합되는 도전성 배선을 갖는 인쇄회로기판이 상호 결합된 것을 특징으로 하는 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조가 제공된다.

이하, 상기와 같은 본 고안인 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조의 기술적 사상에 따른 일실시예를 첨부한 도면에 의거 설명하면 다음과 같다.

도 4a와 4b는 본 고안의 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조의 제1실시예를 도시한 사시도 및 측면도이다.

도 4a에 도시되어 있는 바와 같이, 본 고안은 짧은 아웃리드(14)를 갖는 CCD(10)와, 관통홈(60)을 갖는 제1인쇄회로기판(20)으로 구성된다.

본 고안에서 사용되는 CCD(10)는 제작단계에서 짧은 아웃리드(14)를 사용하여 제작된 것 일수도 있고, 종래 사용되고 있는 CCD(10)의 아웃리드(4)를 소정의 길이로 절단한 것 일수도 있다.

한편, 제1인쇄회로기판(20)에는 상기한 CCD의 몸체, 즉 CCD 패키지(2)가 끼워맞춤되는 관통홈(60)이 형성되어 있고, 제1인쇄회로기판(20)의 하면에는 도시되지는 않았지만 CCD(10)의 짧은 아웃리드(14)와 접합되는 도전성 배선이 형성되어 있다.

상기한 관통홈(60)은 정확하게 CCD 패키지(2)를 수용할 수 있는 크기여서 CCD(10)를 제1인쇄회로기판(40)의 하부에서 상방향으로만 관통홈(60)에 끼울 수 있다.

즉, CCD(10)를 제1인쇄회로기판(20)의 상부에서 하방향으로 관통홈(60)에 끼울려고 한다면 CCD(10)의 양측에서 외부로 돌출된 아웃리드(14) 간의 거리가 상기 관통홈(60)보다 넓은 폭을 가지기 때문에 끼울 수가 없다.

이와 같은 관통홈(60)의 크기는 CCD(10)를 제1인쇄회로기판(20)의 하부에서 상방향으로 관통홈(60)에 끼우면, CCD(10)의 패키지는 관통홈(60)에 끼워지고 CCD(10)의 짧은 아웃리드(14)는 제1인쇄회로기판(20) 하면에 걸리게 된다.

한편, CCD(10)의 짧은 아웃리드(14)가 접촉되는 제1인쇄회로기판(20) 하면에는 도전성 배선이 형성되어 있기 때문에 CCD(10)와 인쇄회로기판(20)이 전기적으로 연결되게 된다.

이 후 CCD(10)의 짧은 아웃리드(14)와 상기 도전성 배선을 납땜을 하면 본 고안은 완성된다.

이로서 본 고안에 의한 결합구조는 제1인쇄회로기판(20)과 CCD(10)의 간격이 축소되므로 두께가 얇아 초소형 CCD 카메라에 사용될 수 있다.

또한, 본 고안은 CCD의 아웃리드(14)가 인쇄회로기판의 하면에 걸리게 되므로 얇은 인쇄회로기판을 사용하는 것이 가능해진다.

또한, 본 고안은 제1인쇄회로기판(20)의 하면에 각 부품을 설치하도록 함으로써 각 부품에서 발생된 열은 상기 제1인쇄회로기판(40)이 차단막의 역할을 하므로 CCD(10)의 촬상부분인 CCD칩(1)에 영향을 미치지 못하게 된다.

이로서, 본 고안은 CCD(10)가 열영향을 받지 않으므로 초소형 CCD 카메라에 사용할 경우 선명한 화상을 보장할 수 있게 된다.

한편, 도 5는 본 고안의 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조의 제2실시예를 도시한 측면도이다.

도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 본 고안의 제2실시예는 제1인쇄회로기판(20)의 하부에 제2인쇄회로기판(40)을 적층한 것이다.

즉, 제2실시예는 짧은 아웃리드(12)를 갖는 CCD(10)와 결합되는 관통홈(60)을 갖는 제1인쇄회로기판(20)과 상기 제1인쇄회로기판의 하부에 결합되는 제2인쇄회로기판(40)으로 구성된다.

또한, 제1인쇄회로기판(20)과 제2인쇄회로기판(40)은 상호 전기적 연결이 가능한 커넥터를 통해 결합된다.

이러한 결합구조에 의하여 제1인쇄회로기판(20) 뿐만 아니라 적층된 제2인쇄회로기판(40)에도 부품을 설치하게 되므로 1장의 인쇄회로기판에 설치되는 부품을 분할하여 설치할 수 있다.

그럼으로써 큰 면적을 차지하는 인쇄회로기판을 작은 면적을 갖는 상기한 제1인쇄회로기판(20) 및 제2인쇄회로기판(40)으로 대체할 수 있다.

만약, 도 2에 도시된 종래의 CCD와 제1인쇄회로기판의 결합구조를 도 5에 도시된 바와 같은 결합구조로 바꾼다면, CCD와 인쇄회로기판의 결합구조 전체의 두께는 변함이 없지만 종래의 제1인쇄회로기판은 보다 작은 면적의 제1 및 제2인쇄회로기판으로 대체되므로 전체 면적을 줄일 수 있어 소형화를 달성할 수 있다.

따라서, 본 고안을 이용하면 CCD 카메라의 초소형화를 달성하게 되는 것이다.

이상에서 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 고안은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 고안은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 실용신안등록청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 고안의 범위를 한정하는 것이 아니다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 짧은 아웃리드를 갖는 CCD와 인쇄회로기판을 상호 전기적으로 연결하면서 그 결합두께를 축소하여 소형 CCD 카메라에 사용할 수 있는 경박단소한 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조를 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 고안의 다른 효과는 CCD가 인쇄회로기판에 부착된 부품에서 발산되는 열에 영향을 받지 않는 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조를 제공할 수 있는 효과도 있다.

이와 더불어 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조에 또 다른 인쇄회로기판을 적층하면 부품을 분할하여 부착할 수 있으므로 인쇄회로기판 면적을 줄임과 동시에 CCD가 열에 적게 영향을 받게 되는 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조를 제공할 수 있는 효과도 있다.

Claims (3)

1. 짧은 아웃 리드를 갖는 CCD와;

   상기 CCD의 상부가 상방향으로 끼워맞춤되는 관통홈이 형성되고 하면에는 상기 아웃리드와 접합되는 도전성 배선을 갖는 제1인쇄회로기판이 상호 결합된 것을 특징으로 하는 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1인쇄회로기판의 하부에 제2인쇄회로기판을 적층하는 것을 특징으로 하는 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제1인쇄회로기판의 하면에 각 부품을 결합하는 것을 특징으로 하는 CCD와 인쇄회로기판의 결합구조.