KR20140109235A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20140109235A
KR20140109235A KR1020130141151A KR20130141151A KR20140109235A KR 20140109235 A KR20140109235 A KR 20140109235A KR 1020130141151 A KR1020130141151 A KR 1020130141151A KR 20130141151 A KR20130141151 A KR 20130141151A KR 20140109235 A KR20140109235 A KR 20140109235A
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마사시 미야자키
유이치 스기야마
타츠로 사와타리
히데키 요코타
유타카 하타
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다이요 유덴 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 박형화의 요구를 충족시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
카메라 모듈은 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)에 촬상 소자(15)의 두께보다 큰 깊이를 가지는 요부(CP)가 설치되고, 촬상 소자(15)가 그 표면(상면)과 부품 내장 기판(10)의 표면(상면) 사이에 공극(GA)이 존재하도록 요부(CP)의 저면(CPa)에 장착되고, 또한 촬상 소자(15)의 접속 패드(15b)가 공극(GA)을 경유한 본딩 와이어(BW)에 의해 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)에 설치된 도체 패드(12d)에 접속된다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}
본 발명은 부품 내장 기판을 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.
휴대 전화나 스마트 폰 등의 모바일 기기에 이용되는 카메라 모듈로서 하기(下記) 특허문헌 1의 도 16에는 배선 기판 대신에 부품 내장 기판(전자 부품이 매설된 다층 기판)을 이용한 것이 개시되어 있다.
또한 이 종류의 카메라 모듈은 촬상(撮像) 소자(素子)의 수광부(受光部)와 렌즈 사이에 최소 초점 거리에 대응하는 간격을 확보해야 하다. 그렇기 때문에 하기 특허문헌 1의 도 16과 같이 부품 내장 기판의 표면(상면)에 촬상 소자를 장착한 구조로는 카메라 모듈의 높이를 낮게 하는 것, 즉 박형화를 실현하는 것은 어렵다.
휴대 전화나 스마트 폰 등의 모바일 기기의 박형화에 따라 이 종류의 카메라 모듈에도 박형화가 강하게 요구되는 현상을 고려하면, 이 요구를 충족시키는 카메라 모듈의 개발은 필연적이다.
1. 일본 특개 2011-035458호 공보
본 발명의 목적은 박형화의 요구를 충족시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 전자 부품이 매설된 부품 내장 기판과, 상기 부품 내장 기판에 장착된 촬상 소자와, 상기 촬상 소자 상에 위치하도록 설치된 렌즈를 구비한 카메라 모듈로서, 상기 부품 내장 기판의 표면에는 상기 촬상 소자의 두께보다 큰 깊이를 가지는 요부(凹部)가 설치되고, 상기 촬상 소자는 상기 촬상 소자의 표면과 상기 부품 내장 기판의 표면 사이에 공극(空隙)이 존재하도록 상기 요부의 저면(底面)에 장착되고, 또한 상기 촬상 소자의 접속 패드를 상기 공극을 경유한 본딩 와이어에 의해 상기 부품 내장 기판의 표면에 설치된 도체 패드에 접속된다.
본 발명에 의하면, 박형화의 요구를 충족시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
본 발명의 상기 목적 및 다른 목적과, 각 목적에 따른 특징과 효과는 이하의 설명과 첨부 도면에 의해 명백해진다.
도 1의 (A)는 본 발명을 적용한 카메라 모듈의 종단면도(縱斷面圖), 도 1의 (B)는 도 1의 (A)의 요부(要部) 확대도.
도 2의 (A) 내지 도 2의 (C)는 도 1의 (A)에 도시한 요부의 변형예를 도시하는 부품 내장 기판의 종단면도.
우선, 도 1의 (A)에 도시한 카메라 모듈의 구조에 대하여 설명한다. 이 카메라 모듈은 카메라 기능을 발휘하기 위한 각종 디바이스 및 회로를 구비한 것으로서, 부품 내장 기판(10)과 이에 설치된 광학(光學) 패키지(20)로 이루어지고, 전체가 대략 직방체(直方體) 형상을 이룬다. 참고로 도 1의 (A)에 도시한 카메라 모듈의 치수 예를 설명하면, 길이 및 폭[도 1의 (A)의 좌우 방향 치수]이 대략 8.5mm, 높이[도 1의 (A)의 상하 방향 치수]가 대략 5mm이다.
부품 내장 기판(10)은 도전성 재료로 이루어지고 그라운드 배선을 겸용(兼用)한 코어층(11)과, 코어층(11)의 두께 방향 일면(一面)(상면)에 설치된 제1 절연층(12)과, 코어층(11)의 두께 방향 타면(他面)(하면)에 설치된 제2 절연층(13)을 구비한다.
코어층(11)에는 부품 수납용의 관통공(11a)과, 후술하는 요부(CP)의 일부를 구성하는 관통공(11b)과, 도체 비어 배치용의 관통공(11c)이 설치된다. 부품 수납용의 관통공(11a)에는 예컨대 콘덴서나 인덕터나 레지스터나 필터 칩이나 IC칩 등의 전자 부품(14)이 적절히 수납되고, 수납된 전자 부품(14)과 관통공(11a)의 극간(隙間)에는 절연재(11b)가 충전된다. 즉 각 전자 부품(14)은 코어층(11), 즉 부품 내장 기판(10)에 매설된다.
제1 절연층(12)의 내부에는 2차원적으로 패터닝된 시그널 배선(12a) 및 그라운드 배선(12b)이 설치된다. 또한 제2 절연층(13)의 내부에는 2차원적으로 패터닝된 시그널 배선(13a)과 그라운드 배선(13b)이 설치되는 것과 함께 단면 T자 형상의 도체 비어(13c)가 설치된다. 또한 제1 절연층(12) 및 제2 절연층(13)의 내부에는 제1 절연층(12)으로부터 코어층(11)의 관통공(11c)을 통해서 제2 절연층(13)에 이르는 통 형상의 도체 비어(12c)가 설치된다. 또한 제1 절연층(12)의 표면(상면)과 제2 절연층(13)의 표면(하면)에는 단면 T자 형상의 도체 패드(12d)와 도체 패드(13d)가 각각 설치된다.
도 1의 (A)에 따라서 추가로 설명하면, 왼쪽에서 첫 번째와 두 번째의 도체 패드(13d)는 도체 비어(13c)를 개재하여 좌측의 전자 부품(14)의 단자(端子)에 각각 접속되고, 오른쪽에서 첫 번째와 두 번째의 도체 패드(13d)는 도체 비어(13c)를 개재하여 우측의 전자 부품(14)의 단자에 각각 접속된다. 또한 왼쪽에서 세 번째의 도체 패드(13d)는 도체 비어(12c)를 개재하여 좌측의 도체 패드(12d)에 접속된다. 또한 왼쪽에서 네 번째의 도체 패드(13d)는 시그널 배선(13a)에 접속되고, 오른쪽에서 세 번째의 도체 패드(13d)는 그라운드 배선(13b)에 접속되고, 그라운드 배선(13b)의 비어 부분(부호 없음)은 코어층(11a)에 접속된다. 또한 우측의 도체 패드(12d)는 시그널 배선(12a)에 접속되고, 그라운드 배선(12b)의 비어 부분(부호 없음)은 코어층(11a)에 접속된다.
또한 제1 절연층(12)에는 코어층(11)의 관통공(11b)의 바로 위에 해당하는 위치에 후술하는 요부(CP)의 타부(他部)를 구성하는 관통공(12e)이 설치된다. 이 관통공(12e)의 횡단면적(橫斷面積)은 코어층(11)의 관통공(11b)의 횡단면적보다 크고, 관통공(12e)의 중심선은 관통공(11b)의 중심선과 대략 일치한다. 즉 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)에는 제1 절연층(12)의 관통공(12e)과 코어층(11)의 관통공(11b)에 의해 구성된 요부(CP)가 설치된다. 이 요부(CP)의 깊이는 후술하는 촬상 소자(15)의 두께보다 크고, 요부(CP)의 저면(CPa)의 면적보다 개구(開口)(CPb)[부품 내장 기판(10)의 표면에서의 개구를 가리킨다]의 면적이 더 크고, 요부(CP)의 내벽(부호 없음)은 계단 형상의 단면 형상을 이룬다.
상기 요부(CP)의 저면(CPa)에는 CMOS이미지 센서나 CCD이미지 센서 등의 촬상 소자(15)가 접착제를 이용하여 장착된다. 이 촬상 소자(15)는 표면(상면)의 중앙에 수광부(15a)를 포함하고, 그 주위에 복수의 접속 패드(15b)를 포함한다. 전술한 바와 같이 요부(CP)의 깊이는 촬상 소자(15)의 두께보다 크기 때문에 요부(CP)의 저면(CPa)에 장착된 촬상 소자의 표면(상면)과 부품 내장 기판(10)의 표면(상면) 사이에는 공극(GA)이 존재한다. 또한 촬상 소자(15)의 접속 패드(15b)는 촬상 소자(15)의 표면(상면)과 부품 내장 기판(10)의 표면(상면) 사이에 존재하는 공극(GA)을 경유한 본딩 와이어(BW)에 의해 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)에 설치된 도체 패드(12d)에 접속된다.
도 1의 (A)에 따라서 추가로 설명하면, 촬상 소자(15)의 윤곽이 대략 직사각형[矩形]인 경우, 요부(CP)의 저면(CPa)의 윤곽[관통공(11b)의 횡단면형]과 개구(CPa)의 윤곽[관통공(12e)의 횡단면형]은 촬상 소자(15)의 윤곽과 비슷한 대략 직사각형으로 이루어진다. 또한 촬상 소자(15)의 윤곽에 비해 요부(CP)의 저면(CPa)의 윤곽[관통공(11b)의 횡단면형]을 지나치게 크게 하면 카메라 모듈의 길이 및 폭[도 1의 (A)의 좌우 방향 치수]이 불필요하게 증가하기 때문에, 저면(CPa)의 윤곽[관통공(11b)의 횡단면형]은 촬상 소자(15)의 삽입을 허용하는 최소의 치수로 이루어진다.
또한 도 1의 (B)에 따라서 추가로 설명하면, 본딩 와이어(BW)는 요부(CP)의 저면(CPa)의 외주연(外周緣)(CPa1)으로부터 상기 저면(CPa)과 직각인 선(L1)을 그렸을 때에 상기 선(L1)과 요부(CP)의 개구(CPb)의 교점(交點)(IP)보다 하측을 통과하도록 배설(配設)되는 것이 바람직하다. 이와 같은 배설 형태라면, 저면(CPa)의 면적보다 개구(CPb)의 면적이 더 큰 요부(CP)에서 상기 공극(GA)을 경유하는 본딩 와이어(BW)의 와이어 길이를 최대한 짧게 한 후에 촬상 소자(15)의 접속 패드(15b)와 부품 내장 기판(10)의 도체 패드(12d)의 접속을 수행할 수 있다.
참고로 부품 내장 기판(10)의 코어층(11)은 구리나 동합금 등의 도전성 재료로 이루어지고, 그 두께는 예컨대 100μm 내지 400μm의 범위 내에 있다. 또한 절연재(11b)와 제1 절연층(12)과 제2 절연층(13)은 에폭시 수지나 폴리이미드나 비스말레이미드트리아진 수지나 이들에 이산화규소 등으로 이루어지는 보강 필러를 함유시킨 것 등의 합성 수지[열경화성뿐만 아니라 열가소성(熱可塑性)의 것도 사용 가능]로 이루어지고, 제1 절연층(12)과 제2 절연층(13)의 두께는 예컨대 30μm 내지 90μm의 범위 내에 있다. 또한 시그널 배선(12a 및 13a)과 그라운드 배선(12b 및 13b)과 도체 비어(12c 및 13c)와 도체 패드(12d 및 13d)는 구리나 동합금 등의 도전성 재료로 이루어지고, 시그널 배선(12a 및 13a)과 그라운드 배선(12b 및 13b)의 두께는 예컨대 5μm 내지 25μm의 범위 내에 있다.
한편, 광학 패키지(20)는 렌즈 유닛(21)과, 렌즈 유닛(21)의 주위에 배치된 오토 포커스용 액츄에이터(22)와, 렌즈 유닛(21)의 하측에 배치된 필터 유닛(23)과, 렌즈 유닛(21), 액츄에이터(22) 및 필터 유닛(23)을 포함하는 케이스(24)를 구비한다.
렌즈 유닛(21)은 복수(도면에는 2개)의 렌즈(21a)와, 렌즈(21a)의 주위를 둘러싸는 통 형상 홀더(21b)를 포함한다. 오토 포커스용 액츄에이터(22)는 예컨대 가동 코일 및 고정 영구 자석을 구비한 것이며, 가동 코일에 입력되는 구동(驅動) 신호에 기초하여 렌즈 유닛(21)을 상하 방향으로 이동시켜서 초점 맞추기를 수행한다. 필터 유닛(23)은 IR 컷 필터 등의 광학 필터(23a)와, 광학 필터(23a)의 주위를 둘러싸는 환 형상 홀더(23b)를 포함한다. 케이스(24)는 외관이 대략 직방체 형상을 이루고, 그 내측에 배치된 렌즈 유닛(21), 액츄에이터(22) 및 필터 유닛(23)을 덮는다. 이 케이스(24)는 렌즈(21a) 및 광학 필터(23a)가 부품 내장 기판(10)의 촬상 소자(15)의 바로 위에 위치하도록 감합(嵌合)과 접착 등의 결합 수법에 의해 부품 내장 기판(10)에 설치되고, 도시를 생략한 단자를 개재하여 부품 내장 기판(10)에 구축된 회로에 전기적으로 접속된다.
다음으로 도 1의 (A)에 도시한 카메라 모듈에 의해 얻어지는 효과에 대하여 설명한다. 이 카메라 모듈은 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)에 촬상 소자(15)의 두께보다 큰 깊이를 가지는 요부(CP)가 설치되고, 촬상 소자(15)가 그 표면(상면)과 부품 내장 기판(10)의 표면(상면) 사이에 공극(GA)이 존재하도록 요부(CP)의 저면(CPa)에 장착되고, 또한 촬상 소자(15)의 접속 패드(15b)가 공극(GA)을 경유한 본딩 와이어(BW)에 의해 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)에 설치된 도체 패드(12d)에 접속되는 구조를 가진다.
즉 촬상 소자(15)의 수광부(15a)와 렌즈(21a) 사이에 최소 초점 거리에 대응하는 간격CL(도 1을 참조)을 확보해야 하는 경우에도 촬상 소자(15)가 요부(CP)의 저면(CPa)에 장착되기 때문에 렌즈(21a)를 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)에 근접시켜서 배치할 수 있고, 이에 의해 카메라 모듈의 높이를 저감하여 박형화의 요구를 만족시킬 수 있다. 또한 본딩 와이어(BW)의 대부분을 상기 공극(GA)에 수용(收容)하여 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)으로부터 상방(上方)에 장출(張出)하는 부분의 높이를 최대한 저감할 수 있기 때문에, 이 상방 장출 부분의 높이의 영향으로 렌즈(21a)를 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)에 근접시켜서 배치할 수 없다는 불량을 해소하여 카메라 모듈의 높이 저감(박형화)에 한층 공헌할 수 있다.
또한 상기 요부(CP)는 촬상 소자(15)가 장착된 저면(CPa)의 면적보다 개구(CPb)의 면적이 더 크게 이루어지기 때문에 촬상 소자(15)의 접속 패드(15b)와 부품 내장 기판(10)의 도체 패드(12d)의 접속에 필요한 본딩 와이어(BW)의 와이어 길이를 가능한 한 짧게 할 수 있는 것과 함께 와이어 길이의 단축화에 의해 비용 저감에도 공헌할 수 있다.
또한 상기 요부(CP)가 부품 내장 기판(10)의 코어층(11)에 설치된 관통공(11b)과 제1 절연층(12)에 설치된 관통공(12e)에 의해 구성되기 때문에, 코어층(11)의 제작 단계에서 관통공(11b)을 형성하고 제1 절연층(12)의 제작 단계에서 관통공(12e)을 형성하는 것에 의해 저면(CPa)의 면적보다 개구(CPb)의 면적이 더 큰 요부(CP)를 쉽게 부품 내장 기판(10)에 조형(造形)할 수 있다.
다음으로 도 1의 (A)에 도시한 요부(CP)의 변형예에 대하여 설명한다. 도 2의 (A)는 제1 변형예를 도시하는 도면으로, 이 도면에 도시한 요부(CP-1)와 도 1의 (A)에 도시한 요부(CP)의 차이점은 코어층(11)의 관통공(11b)의 상부에 제1 절연층(12)의 관통공(12e)의 횡단면형과 마찬가지의 부분을 형성하여, 관통공(12e)과 마찬가지의 횡단면적을 가지는 부분의 깊이를 증가한 점에 있다. 요부(CP-1)의 내벽은 요부(CP)와 마찬가지로 계단 형상의 단면 형상을 이룬다. 이 요부(CP-1)를 도 1의 (A)에 도시한 요부(CP) 대신 이용한 경우에도 상기와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
도 2의 (B)는 제2 변형예를 도시하는 도면으로, 이 도면에 도시한 요부(CP-2)와 도 1의 (A)에 도시한 요부(CP)의 차이점은 제1 절연층(12)의 관통공(12e)을 코어층(11)을 향하여 횡단면적이 서서히 작아지는 형상으로 하는 것에 의해 요부(CP-2)의 내벽을 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)과 예각을 이루는 경사 형상[斜狀]의 부분을 그 개구(CPb)측에 포함하는 단면 형상으로 한 점이다. 이 요부(CP-2)를 도 1의 (A)에 도시한 요부(CP) 대신 이용한 경우에도 상기와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
도 2의 (C)는 제3 변형예를 도시하는 도면으로, 이 도면에 도시한 요부(CP-3)와 도 1의 (A)에 도시한 요부(CP)의 차이점은 제1 절연층(12)의 관통공(12e)을 코어층(11)을 향하여 횡단면적이 서서히 작아지는 형상으로 하고, 또한 코어층(11)의 관통공(11b)을 제2 절연층(13)을 향하여 횡단면적이 서서히 작아지는 형상으로 하는 것에 의해, 요부(CP-3)의 내벽을 부품 내장 기판(10)의 표면(상면)과 예각을 이루는 경사 형상의 부분을 그 전체에 포함하는 단면 형상으로 한 점에 있다. 이 요부(CP-3)를 도 1의 (A)에 도시한 요부(CP) 대신 이용한 경우에도 상기와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
또한 도 1의 (A) 및 도 2의 (A) 내지 도 2의 (C)에는 부품 내장 기판(10)의 코어층(11)이 도전성 재료로 이루어지는 것을 도시하였지만, 코어층(11)이 예컨대 합성 수지나 세라믹스 등의 비도전성 재료로 이루어지는 부품 내장 기판이어도 상기와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 물론 코어층(11)과 절연재(11b)가 단일 층 형상 절연재로 이루어지는 부품 내장 기판, 구체적으로는 전자 부품이 단일 층 형상 절연재에 매설되는 부품 내장 기판이어도 상기와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
또한 도 1의 (A) 및 도 2의 (A) 내지 도 2의 (C)에는 요부(CP, CP-1, CP-2 및 CP-3)가 코어층(11)의 관통공(11b)과 제1 절연층(12)의 관통공(12e)에 의해 구성된 것을 도시하였지만, 코어층(11)의 관통공(11b)을 유저공(有底孔)(비관통공)으로 바꾸어도 상기와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다. 물론 코어층(11)과 절연재(11b)가 단일 층 형상 절연재로 이루어지는 상기 부품 내장 기판에서는 단일 층 형상 절연재에 유저공(有底空, 비관통공)을 설치해도 상기와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
10: 부품 내장 기판 11: 코어층
11a, 11b, 11c: 관통공 12: 제1 절연층
12a: 시그널 배선 12b: 그라운드 배선
12c: 도체 비어 12d: 도체 패드
12e: 관통공 13: 제2 절연층
13a : 시그널 배선 13b: 그라운드 배선
13c: 도체 비어 13d: 도체 패드
14: 전자 부품 CP, CP-1, CP-2, CP-3: 요부
CPa: 저면 CPb: 개구
15: 촬상 소자 GA: 공극
BW: 본딩 와이어 20: 광학 패키지
21: 렌즈 유닛 21a: 렌즈
22: 오토 포커스용 액츄에이터 23: 필터 유닛
24: 케이스

Claims (7)

  1. 전자 부품이 매설된 부품 내장 기판과, 상기 부품 내장 기판에 장착된 촬상(撮像) 소자(素子)와, 상기 촬상 소자 상에 위치하도록 설치된 렌즈를 구비한 카메라 모듈로서,
    상기 부품 내장 기판의 표면에는 상기 촬상 소자의 두께보다 큰 깊이를 가지는 요부(凹部)가 설치되고,
    상기 촬상 소자는 상기 촬상 소자의 표면과 상기 부품 내장 기판의 표면 사이에 공극(空隙)이 존재하도록 상기 요부의 저면(底面)에 장착되고, 또한 상기 촬상 소자의 접속 패드를 상기 공극을 경유한 본딩 와이어에 의해 상기 부품 내장 기판의 표면에 설치된 도체 패드에 접속되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 요부는 상기 촬상 소자가 장착된 저면의 면적보다 상기 부품 내장 기판의 표면에서의 개구(開口)의 면적이 더 큰 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 요부의 내벽은 계단 형상의 단면 형상을 이루는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제2항에 있어서, 상기 요부의 내벽은 상기 부품 내장 기판의 표면과 예각을 이루는 경사 형상[斜狀]의 부분을 적어도 개구측에 포함하는 단면 형상을 이루는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품 내장 기판은 코어층과, 상기 코어층의 두께 방향 일면(一面)에 설치되고 내부에 배선을 포함하는 제1 절연층과, 상기 코어층의 두께 방향 타면(他面)에 설치되고 내부에 배선을 포함하는 제2 절연층을 구비하고,
    상기 요부는 상기 제1 절연층에 설치된 관통공과 상기 코어층에 설치된 관통공에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 코어층은 도전성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제5항에 있어서, 상기 코어층은 비도전성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180087289A (ko) * 2015-11-13 2018-08-01 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체와 조립 방법
KR20200125771A (ko) * 2015-12-01 2020-11-04 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101952853B1 (ko) * 2013-07-12 2019-02-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP6373219B2 (ja) 2015-03-31 2018-08-15 太陽誘電株式会社 部品内蔵基板および半導体モジュール
CN113296333B (zh) * 2015-06-08 2022-09-27 Lg伊诺特有限公司 摄像机模块
CN106356351B (zh) * 2015-07-15 2019-02-01 凤凰先驱股份有限公司 基板结构及其制作方法
US9953892B2 (en) * 2015-11-04 2018-04-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Polymer based-semiconductor structure with cavity
CN105744127B (zh) * 2015-11-13 2020-04-28 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和组装方法
CN105611135B (zh) * 2015-11-13 2019-03-19 宁波舜宇光电信息有限公司 系统级摄像模组及其电气支架和制造方法
WO2017110627A1 (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 京セラ株式会社 撮像素子実装用基板および撮像装置
CN107295746B (zh) * 2016-03-31 2021-06-15 奥特斯(中国)有限公司 器件载体及其制造方法
CN108240829B (zh) 2016-12-23 2022-01-21 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 传感器系统
CN110495163B (zh) 2017-03-31 2021-12-10 松下知识产权经营株式会社 摄像系统以及校正方法
CN110463182B (zh) 2017-03-31 2021-07-13 松下知识产权经营株式会社 摄像系统以及校正方法
TWI656632B (zh) * 2017-05-12 2019-04-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
US11502710B2 (en) * 2020-02-05 2022-11-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Front-end module

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093936A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板
US20040119862A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-24 Jackson Hsieh Image sensor capable of radiating heat rapidly
KR100691157B1 (ko) * 2005-04-07 2007-03-09 삼성전기주식회사 포커싱 무조정형 카메라 모듈
KR20060004885A (ko) * 2005-12-24 2006-01-16 최현규 반도체 패키지, 그 제조방법 및 이미지 센서용 반도체패키지 모듈
US20080283952A1 (en) * 2005-12-24 2008-11-20 Choi Hyun-Kyu Semiconductor Package, Method of Fabricating the Same and Semiconductor Package Module For Image Sensor
JP4975523B2 (ja) * 2007-05-28 2012-07-11 新光電気工業株式会社 部品内蔵基板
JP4743296B2 (ja) * 2008-11-17 2011-08-10 ソニー株式会社 固体撮像装置、および、その製造方法、カメラ
JP5277105B2 (ja) 2009-07-29 2013-08-28 富士フイルム株式会社 カメラモジュール
JP2012238687A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Sony Corp 半導体パッケージ、半導体装置の製造方法、および固体撮像装置
JP5794002B2 (ja) * 2011-07-07 2015-10-14 ソニー株式会社 固体撮像装置、電子機器
JP5354045B2 (ja) * 2012-03-15 2013-11-27 オムロン株式会社 マイクロフォン
JP5539453B2 (ja) * 2012-07-17 2014-07-02 新光電気工業株式会社 電子部品搭載多層配線基板及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180087289A (ko) * 2015-11-13 2018-08-01 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체와 조립 방법
KR20200125771A (ko) * 2015-12-01 2020-11-04 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체

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Publication number Publication date
US9253386B2 (en) 2016-02-02
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