JP6524951B2 - カメラモジュール - Google Patents
カメラモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP6524951B2 JP6524951B2 JP2016068527A JP2016068527A JP6524951B2 JP 6524951 B2 JP6524951 B2 JP 6524951B2 JP 2016068527 A JP2016068527 A JP 2016068527A JP 2016068527 A JP2016068527 A JP 2016068527A JP 6524951 B2 JP6524951 B2 JP 6524951B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- camera module
- main surface
- hole
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 46
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 42
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
上記各図において、z軸は、各レンズ7a〜7dやイメージセンサ5の光軸が延在する光軸方向を示す。x軸およびy軸のそれぞれはz軸と直交する方向を示す。また、x軸およびy軸は互いに直交する。また、z軸方向の逆方向が所定方向αの一例である。
次に、上記図面を参照して、本開示の第一実施形態に係るカメラモジュール1について詳説する。
<2−1.カメラモジュール1の構成>
図1〜図3において、カメラモジュール1は、車載用途、より具体的には、車両の後方、側方または前方の監視用カメラ、もしくは、車両周囲の人、他車両または道路上の白線の自動認識用に使用される。
次に、カメラモジュール1の組み立て方法について詳説する。
イメージセンサ5は表面実装工法等で基板3の第一主面3aに実装される。イメージセンサ5に関しては、図4のパッケージ品の表面実装に限らず、ダイ51(図4を参照)を基板3に直接固定してボンディングワイヤ等で基板3上の電子回路と電気的に接続されても構わない。
また、図2,図3に示すように、カバー11a,11bは、表面実装工法等で、基板3の第二主面3b側から貫通孔h1a,h1b上に実装される。より具体的には、図9から明らかなように、所定方向αからの平面視で、カバー11a,11bの開口部の周縁が、貫通孔h1a,h1bの周縁からはみ出るように、カバー11a,11bは第二主面3bに表面実装される。さらに具体的には、図9の例では、所定方向αからの平面視で、カバー11a,11bの開口部の周縁が、貫通孔h1a,h1bの周縁を内包するよう、カバー11a,11bは第二主面3bに表面実装される。従って、カバー11a,11bにおける開口部の周縁は、貫通孔h1a,h1bの周縁に対し貫通孔h1a,h1bの中心軸から遠ざかる方向(即ち、遠心方向)に、ギャップgだけオフセットされる。
以上の実施形態では、カバー11a,11bにおける開口部の周縁は、貫通孔h1a,h1bの周縁に対し遠心方向にオフセットされる(図9を参照)。従って、接着剤17が、第一主面3a側から貫通孔h1a,h1bに充填され、カバー11a,11bの内部に隙間が生じることなく十分に入り込み、接着剤17が第二主面3bまで及んだ後に硬化する。これによって、固定部17は、図9に示すようにアンカー形状をなし、接着剤17の接着力が経年劣化により低下したり、固定部17が基板3から剥がれて隙間が生じたりしたとしても、固定部17はアンカー効果により基板3に対し実質的に変位しない。その結果、鏡筒9と基板3の位置ずれを防止出来、ひいては、全レンズ7a〜7dとイメージセンサ5との光軸のずれを防止することが出来る。
次に、図10および図11を参照して、本開示の第二実施形態に係るカメラモジュール1aについて詳説する。
図10,図11において、カメラモジュール1aは、前述のカメラモジュール1と比較すると、基板3に少なくとも一つの孔h1に代えて少なくとも一つの孔h2が形成される点と、少なくとも一つのカバー11に代えて少なくとも一つのカバー21を備えている点とで相違する。それ以外に両カメラモジュール1,1aの間に相違点は無い。それ故、図10,図11において、図7,図9に示す構成に相当するものには同一参照符号を付け、それぞれの説明を控える。
次に、カメラモジュール1aの組み立て方法について説明する。
まず、第2−2欄での説明と同様に、イメージセンサ5、電子部品13および接続部品15が表面実装工法等で基板3に実装される。
以上の実施形態でも、第2−3欄での説明と同様、接着剤17が、第一主面3a側から貫通孔h2の内部に隙間が生じることなく十分に入り込んだ後に、硬化する。これによって、固定部17は、図10に示すようにアンカー形状をなし、接着剤17の接着力が経年劣化により低下する等しても、固定部17はアンカー効果により基板3に対し実質的に変位しない。その結果、鏡筒9と基板3の位置ずれを防止出来、ひいては、全レンズ7a〜7dとイメージセンサ5との光軸のずれを防止することが出来る。
なお、基板3が多層基板であれば、多層基板における所定方向α側の少なくとも一層にカバー21と同様の機能を持たせ、残りの複数層に貫通孔h2と同様の形状の半貫通孔を形成すること可能である。
次に、図12〜図15を参照して、本開示の第三実施形態に係るカメラモジュール1bについて詳説する。
<4−1.カメラモジュール1bの構成>
図12〜図15において、カメラモジュール1bは、前述のカメラモジュール1と比較すると、大略的には、少なくとも一つのカバー11が無い点で相違する。それ以外に両カメラモジュール1,1bの間に相違点は無い。それ故、図12〜図15において、図1〜図9に示す構成に相当するものには同一参照符号を付け、それぞれの説明を控える。
次に、カメラモジュール1bの組み立て方法について説明する。
まず、第2−2欄での説明と同様に、イメージセンサ5、電子部品13および接続部品15が表面実装工法等で基板3に実装される。
以上の実施形態でも、第2−3欄での説明と同様、接着剤17が、第一主面3a側から貫通孔h1a,h1bの内部に隙間が生じることなく十分に入り込んだ後に、硬化する。これによって、固定部17は、図15に示すようにアンカー形状をなし、接着剤17の接着力が経年劣化により低下する等しても、固定部17はアンカー効果により基板3に対し実質的に変位しない。その結果、鏡筒9と基板3の位置ずれを防止出来、ひいては、全レンズ7a〜7dとイメージセンサ5との光軸のずれを防止することが出来る。
3 基板
3a 第一主面
3b 第二主面
h1,h2 孔
5 イメージセンサ
7 レンズ
9 鏡筒(保持部)
93 ボス
94 溝
11,21 カバー
111,211 切欠き
17 固定部(接着剤)
Claims (4)
- 第一主面と、前記第一主面と所定方向において対向する第二主面と、を有し、前記第一主面上にイメージセンサが実装された基板であって、前記第一主面側から前記所定方向に向かう少なくとも一つの貫通孔が形成された基板と、
前記第一主面側から前記貫通孔に入れられたボスを有すると共に、少なくとも一つのレンズを保持する保持部と、
接着剤が硬化してアンカー形状をなし、前記貫通孔に入れられたボスを固定する固定部と、
前記第二主面側から前記貫通孔を覆うカバーと、を備え、
前記ボスの周囲には溝が形成されており、
前記カバーは、前記所定方向に向かって窪んでおり、
前記所定方向からの平面視で、前記貫通孔の開口部からはみ出た形状を有する開口部が前記カバーには形成される、カメラモジュール。 - 前記カバーには切欠きが形成されている、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記カバーは、導体からなり、前記基板に設けられたグランドと電気的に接続される、請求項1または2に記載のカメラモジュール。
- 前記固定部は、前記貫通孔から前記所定方向に突出すると共に、前記第二主面の少なくとも一部を覆っている、請求項1から3のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016068527A JP6524951B2 (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | カメラモジュール |
PCT/JP2017/003092 WO2017169059A1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-01-30 | カメラモジュール |
CN201780004181.7A CN108292081B (zh) | 2016-03-30 | 2017-01-30 | 摄像模组 |
US15/950,211 US10423051B2 (en) | 2016-03-30 | 2018-04-11 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016068527A JP6524951B2 (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | カメラモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017181769A JP2017181769A (ja) | 2017-10-05 |
JP6524951B2 true JP6524951B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=59963783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016068527A Active JP6524951B2 (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | カメラモジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10423051B2 (ja) |
JP (1) | JP6524951B2 (ja) |
CN (1) | CN108292081B (ja) |
WO (1) | WO2017169059A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7302707B2 (ja) * | 2018-06-15 | 2023-07-04 | カシオ計算機株式会社 | レンズユニットとセンサープレートの実装構造、及び撮像装置、レンズユニットとセンサープレートの実装方法 |
CN110661934B (zh) * | 2018-06-29 | 2021-04-20 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
JP7019535B2 (ja) * | 2018-08-28 | 2022-02-15 | 京セラ株式会社 | 電子機器、撮像装置および移動体 |
CN109343298B (zh) * | 2018-12-25 | 2023-11-24 | 浙江舜宇智领技术有限公司 | 一种摄像模组 |
CN114175614B (zh) * | 2019-08-01 | 2024-06-18 | 索尼半导体解决方案公司 | 车载相机及其制造方法 |
US11711601B2 (en) * | 2019-11-07 | 2023-07-25 | Jiangxi Lianyi Optics Co., Ltd. | Double barrels lens, lens module and assembling method therefor |
CN113766092A (zh) * | 2020-06-01 | 2021-12-07 | 宁波为森智能传感技术有限公司 | 一种摄像模组及组装方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH054686U (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-22 | ミノルタカメラ株式会社 | 撮像装置 |
US6097026A (en) * | 1998-06-19 | 2000-08-01 | Mustek System Inc. | CCD self-alignment device for optical scanner |
US6157467A (en) * | 1998-06-19 | 2000-12-05 | Mustek System Inc. | CCD rotary-alignment device for optical scanner |
JP2002343982A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール、光送信器及び光受信器 |
JP3983566B2 (ja) * | 2002-02-22 | 2007-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 固定装置、光学組立体および固定装置の製造方法 |
US7619680B1 (en) * | 2003-07-08 | 2009-11-17 | Bingle Robert L | Vehicular imaging system with selective infrared filtering and supplemental illumination |
JP4652149B2 (ja) | 2005-06-27 | 2011-03-16 | 京セラ株式会社 | カメラモジュール |
JP2007150708A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Kyocera Corp | 撮像モジュールおよび撮像装置 |
JP4761956B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-08-31 | 京セラ株式会社 | 撮像モジュールおよび撮像装置 |
US7394594B2 (en) * | 2006-05-08 | 2008-07-01 | Bright View Technologies, Inc. | Methods for processing a pulsed laser beam to create apertures through microlens arrays |
JP2008026547A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Alps Electric Co Ltd | レンズホルダ |
US7980773B2 (en) * | 2006-11-30 | 2011-07-19 | Hitachi Maxell, Ltd. | Camera module and imaging apparatus |
DE102007061737A1 (de) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Montage und Justage einer elektro-optischen Vorrichtung sowie Messgerät montiert und justiert nach einem derartigen Verfahren |
JP2013232694A (ja) * | 2010-08-31 | 2013-11-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板および光学モジュール |
JP5372986B2 (ja) * | 2011-03-11 | 2013-12-18 | シャープ株式会社 | カメラモジュールおよびその製造方法 |
JP5864890B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2016-02-17 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP2013228610A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Panasonic Corp | カメラモジュール |
KR101337975B1 (ko) * | 2012-10-15 | 2013-12-06 | 주식회사 하이소닉 | 소형 카메라용 액추에이터 |
US9277204B2 (en) * | 2013-01-23 | 2016-03-01 | Advanced Scientific Concepts, Inc. | Modular LADAR sensor |
CN104765223B (zh) * | 2014-01-03 | 2020-01-21 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像头模块 |
US9632384B2 (en) * | 2014-08-01 | 2017-04-25 | Apple Inc. | Electrically activated lens component with interlock feature |
KR20160035851A (ko) * | 2014-09-24 | 2016-04-01 | 삼성전자주식회사 | 스피커 장치 및 그것을 갖는 전자 장치 |
US10054799B2 (en) * | 2015-01-28 | 2018-08-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens driving device, camera module and optical apparatus |
-
2016
- 2016-03-30 JP JP2016068527A patent/JP6524951B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-30 WO PCT/JP2017/003092 patent/WO2017169059A1/ja active Application Filing
- 2017-01-30 CN CN201780004181.7A patent/CN108292081B/zh active Active
-
2018
- 2018-04-11 US US15/950,211 patent/US10423051B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017169059A1 (ja) | 2017-10-05 |
CN108292081B (zh) | 2020-09-29 |
JP2017181769A (ja) | 2017-10-05 |
US20180231872A1 (en) | 2018-08-16 |
CN108292081A (zh) | 2018-07-17 |
US10423051B2 (en) | 2019-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6524951B2 (ja) | カメラモジュール | |
JP6969595B2 (ja) | 撮像ユニットおよび撮像装置 | |
KR100718421B1 (ko) | 소형 모듈 카메라, 카메라 모듈, 카메라 모듈 제조 방법 및 촬상 소자의 패키징 방법 | |
KR101120341B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 그의 제조 방법 | |
US9253386B2 (en) | Camera module | |
US20050270405A1 (en) | Image pickup device and camera module | |
JP6699972B2 (ja) | 車両カメラのためのイメージャモジュール、およびこれを製造する方法 | |
KR100710964B1 (ko) | 광학 디바이스의 제조방법 | |
WO2001065838A1 (fr) | Module de prise de vue de petite taille | |
JP2006310949A (ja) | カメラモジュール | |
WO2017090223A1 (ja) | 撮像素子パッケージ、撮像装置及び撮像素子パッケージの製造方法 | |
JP2010193059A (ja) | カメラモジュール | |
CN109492622A (zh) | 用于屏下光学指纹的识别组件及电子设备 | |
US20140252522A1 (en) | Camera module | |
JP2010252164A (ja) | 固体撮像装置 | |
US20050251050A1 (en) | Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module | |
TWI691779B (zh) | 鏡頭模組 | |
JP2013016894A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
CN209086962U (zh) | 用于屏下光学指纹的识别组件及电子设备 | |
JP2007053235A (ja) | 基台及び半導体デバイス | |
KR102625665B1 (ko) | 촬상 센서가 실장되는 실장 기판, 센서 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP2021145011A (ja) | 撮像素子ユニット、多層基板及び撮像装置 | |
JP2008166521A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2006019837A (ja) | 回路モジュール | |
CN117201897A (zh) | 感光组件及其摄像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190422 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6524951 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
SZ03 | Written request for cancellation of trust registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313Z03 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |