JP2006019837A - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 小型化の要求を満たす回路モジュールを提供する。
【解決手段】 フレキシブルシート１１の端部に設けた搭載部１１Ｂの表面に、半導体素子１６、撮像素子１５および第２の受動素子１８を固着する。更に、搭載部１１Ｂの裏面には、回路装置２０を固着する。回路装置２０には、比較的大きなコンデンサ等から成る第1の受動素子２２が内蔵されている。このように、大型のチップ素子を回路装置２０に内蔵させることにより、モジュール全体の小型化を行うことができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、回路モジュールに関し、特に、多数個の受動素子を有する回路モジュールに関する者である。

図１１を参照して、回路モジュールの一例としてのカメラモジュール１００の構造を説明する。

図１１（Ａ）を参照して、先ず、実装基板１０１にＣＣＤ１０２が実装されている。そして、ＣＣＤ１０２の上方に、外部からの光を集めるレンズ１０５がレンズバレル１０６に固定されている。また、レンズバレル１０６はレンズマウント１０７によってホールドされており、レンズマウント１０７はレンズ止めビス１０８によって実装基板１０１に実装されている。また、実装基板１０１は、接続手段１２１を介して、フレキシブルシート１２０が固着されていた。

更に、実装基板１０１の表面および裏面に、チップ部品１０３と裏面チップ部品１０４が実装されている。これらチップ部品としては、ＤＳＰ、ドライブ用ＩＣ、コンデンサ、抵抗、ダイオードが挙げられる。ＤＳＰは（Digital Signal Processor）の略で、ＣＣＤ１０２から送られたデジタル信号を高速に処理する働きを有する。また、ドライブ用ＩＣは、ＣＣＤ１０２を駆動させるためにＤＳＰからの駆動信号を昇圧して、ＣＣＤ１０２内に蓄積された電荷を転送させる働きを有する。

図１１（Ｂ）を参照して、フレキシブルシート１２０は、実装基板１０１の周辺部に設けた半田等の接続手段１２１を介して、実装基板１０１と電気的に接続されている。そして、フレキシブルシートの他方の端部には、図示せぬが、導電路１２３が一部顔を出すように樹脂で被覆されており、この部分がコネクタ１２２として機能している。このコネクタを介して、カメラモジュール１００と外部との電気的接続は行われていた。

図１２を参照して、このカメラモジュール１００の組立方法を説明する。先ず、図１２（Ａ）を参照して、実装基板１０１を用意し、実装基板１０１の裏面に裏面チップ部品１０４を実装する。実装基板１０１の表裏面には導電路が形成されており、裏面チップ部品１０４は、半田等のロウ材を介してその導電路に実装されていた。また、実装基板１０１の表裏に形成された各々の導電路は、実装基板を貫通させて形成されたビアホール（図示せず）等を介して電気的に接続される場合がある。

次に、実装基板１０１の表面にＣＣＤ１０２とチップ部品１０３を実装する。実装基板１０１表面には導電路が形成されており、ＣＣＤ１０２とチップ部品１０３は、半田等のロウ材を介して、導電路に電気的に実装される。

最後に、図１２（Ｂ）を参照して、レンズ１０５が固定されたレンズバレル１０６をレンズマウント１０７に固定し、レンズ止めビス１０８を用いて、レンズマウント１０７を実装基板１０１に固定する。なお、レンズ止めビス１０８でレンズマウント１０７を固定するためには、対応する箇所にビス穴１１０が必要である。そして、実装基板１０１の周辺部に、図１１（Ｂ）で示す接続手段１２１を介して、フレキシブルシートを接続していた。以上の方法により、実装基板１０１を用いた従来型のカメラモジュール１００が完成する（下記特許文献１）。
特開２００２−１８２２７０号公報

しかしながら、上述したような回路モジュールの一例としてのカメラモジュールは以下のような問題点を有していた。

第１に、一枚の実装基板１０１の表面および裏面にモジュールを構成する構成要素の全てを固着していたことから、装置全体が大型化してしまう問題があった。更に、カメラモジュールを構成するためには、多数個の受動素子が必要となるが、従来型の回路モジュールでは、受動素子の殆どが実装基板１０１の表面に実装されていた。このことも回路モジュールの大型化を招いていた。更に、カメラモジュールの場合を考えると、電源用の大型のコンデンサが必須となるが、この大型の回路素子をコンパクトに実装するための好適な構造が提案されていなかった。

本発明はこのような問題を鑑みて成されたものであり、本発明の主な目的は、多数個のチップ素子を有する回路モジュールの小型化を実現することにある。

本発明の回路モジュールは、両主面に導電路が形成された実装シートと、前記実装シートの表面に配置された撮像素子と、前記撮像素子と電気的に接続された半導体素子および受動素子と、前記実装シートの裏面に固着された回路装置とを具備し、最もサイズが大きい前記受動素子を前記回路装置に内蔵させることを特徴とする。

更に、本発明の回路モジュールは、両主面に導電路が形成された実装シートと、前記実装シートの表面に配置された撮像素子と、前記撮像素子と電気的に接続された半導体素子および受動素子と、前記撮像素子を覆うように前記実装シートの表面に固着されたマウントと、前記撮像素子の上方に対応する領域の前記マウントの上部に固着されたレンズと、前記実装シートの裏面に固着された回路装置とを具備し、最もサイズが大きい前記受動素子を前記回路装置に内蔵させることを特徴とする。

更に、本発明の回路モジュールは、両主面に導電路が形成された実装シートと、前記実装シートの表面に配置された撮像素子と、前記撮像素子と電気的に接続された半導体素子および受動素子と、前記撮像素子を覆うように前記実装シートの表面に固着されたマウントと、前記撮像素子の上方に対応する領域の前記マウントの上部に固着されたレンズと、前記実装シートの裏面に固着された回路装置とを具備し、少なくとも半導体素子配置領域に対応する実装シートの裏面に前記回路装置を配置することを特徴とする。

更に、本発明の回路モジュールは、両主面に導電路が形成された実装シートと、前記実装シートの表面に配置され、半導体素子の上に撮像素子が積層されたスタック型素子と、前記スタック型素子を覆うように前記実装シートの表面に固着されたマウントと、前記撮像素子の上方に対応する前記マウントの上部に固着されたレンズと、前記実装シートの裏面に固着された回路装置とを具備し、前記レンズの高さは、実質スタック型素子の高さに限定され、前記高さよりも厚い素子は、実装シートの裏面に配置したことを特徴とする。

本発明の回路モジュールに依れば、回路モジュールを構成する受動素子の中でも最もサイズが大きい素子を、実装シートの裏面の回路装置に内蔵させている。従って、実装シートの表面に撮像素子等の薄い素子を集約することが可能となり、モジュール全体の小型化を行うことができる。更に、チップ型の受動素子のみを回路装置に内蔵させることにより、更に小型化された回路モジュールを提供することが可能となる。

図１を参照して、本発明の回路モジュール１０の外観等を説明する。図１（Ａ）は回路モジュール１０Ａの斜視図であり、図１（Ｂ）は回路モジュール１０Ａを分解した状態を示す斜視図である。

図１（Ａ）を参照して、回路モジュール１０Ａは次のような構成を有する。即ち、実装シートとしてのフレキシブルシート１１と、このフレキシブルシート１１の表面に固着されたレンズマウント１２と、フレキシブルシート１１の裏面に固着された回路装置２０とから回路モジュール１０Ａは形成されている。外観的には、フレキシブルシート１１の一端部の表裏に、レンズマウント１２と回路装置２０とがフレキシブルシートを挟むように固着されている。更に、フレキシブルシート１１の他の端部には電極部１９が露出している。この電極部１９は、回路モジュール１０Ａ全体の入出力端子として機能している。即ち、本発明の回路モジュール１０Ａは、レンズ１４から入射した光を電気信号に変換して、その電気信号を、フレキシブルシート１１の端部に設けた電極１９から出力している。

図１（Ｂ）を参照して、フレキシブルシート１１の表面には、半導体素子１６が固着される。更にこの半導体素子１６の上部には、撮像素子１５が積層され、スタック構造に成っている。これらの素子は、図示しない接続構造にてフレキシブルシートの表面に露出した電極と電気的に固着されている。更に、フレキシブルシート１１の表面には小型の第２の受動素子１８が固着されている。

フレキシブルシート１１の裏面に固着される回路装置２０には、第1の受動素子２２が内蔵されている。また、回路装置２０の上面に露出する電極は、フレキシブルシート１１の裏面に露出する導電路にロウ材等を介して電気的に固着される。

図２を参照して、本形態の回路モジュール１０の構成を更に詳述する。図２（Ａ）は回路モジュール１０Ａの断面図であり、図２（Ｂ）は他の形態の回路モジュール１０Ｂの断面図である。

図２（Ａ）を参照して、フレキシブルシート１１の端部には、回路モジュールを構成するための回路部品が固着される領域がある。ここを搭載部１１Ｂと呼ぶ。搭載部１１Ｂの表面および裏面には、図示せぬ電極が所定の箇所に露出しており、各回路素子がこの電極に電気的に接続される。フレキシブルシート１１は、多層の配線構造を形成する事が可能であり、この配線の層数は要求に応じて変化させることができる。本形態では、フレキシブルシート１１以外の周知の実装基板も適用可能である。具体的には、樹脂から成る実装基板、金属から成る実装基板、セラミックから成る実装基板等をフレキシブルシート１１の代替として用いることができる。

半導体素子１６は、接着剤を介してフレキシブルシート１１の表面に固着されている。この半導体素子１６としては、上部に載置される撮像素子１５の信号を処理するＤＳＰを採用することができる。更には、撮像素子１５の駆動を行うドライバーＩＣを半導体素子１６として採用することもできる。また、ドライバーＩＣとＤＳＰとが一体に形成された素子を半導体素子１６として採用することも可能である。従って、ＤＳＰとドライバーＩＣとが個別の半導体素子として用意された場合は、３層以上のスタック構造が形成される。

撮像素子１５は、具体的には半導体撮像素子であり、絶縁性の接着剤を介して半導体素子１６の上部に積層されている。この撮像素子１５は、レンズ１４によって集められた光を電気信号に変換する働きを有し、入光した光量に応じた電荷を出力する。撮像素子１５としては、ＣＣＤセンサーまたはＣＭＯＳセンサーを採用することができる。

上記した撮像素子１５と半導体素子１６とは、金属細線１７を介して電気的に接続される。ここでは、撮像素子１５の電極と半導体素子１６の電極とが直に金属細線１７により電気的に接続されている。そして、フレキシブルシート１１の表面に設けた電極と、半導体素子１６とは、金属細線１７を介して電気的に接続されている。更に、撮像素子１５および半導体素子１６は、平面的にみて搭載部１１Ｂの中心部付近に固着されている。

レンズマウント１２は、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂに絶縁接着剤等を介して実装されている。そして、搭載部１１Ｂの表面に実装された半導体素子１６、撮像素子１５および第２の受動素子１８は、レンズマウント１２により覆われている。レンズマウント１２は、中空構造と成っており、上面の中心部付近には、レンズ１４により集光された光を通過させるための孔が設けられている。

レンズ１４は、レンズマウント１２の上部に設けたレンズバレル１３に、絶縁性接着剤を介して固着されている。レンズ１４の位置は、撮像素子１５の受光部と対応している。従って、レンズ１４に入射した光は、撮像素子１５の受光部に正確に集光される。また、レンズバレル１３とレンズマウント１２とは、ねじ構造で連結されている。従って、レンズ１４の焦点を調節しつつ両者を結合させることができる。

回路装置２０Ａは、フレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂの裏面に、半田等のロウ材から成る外部電極２５を介して固着されている。回路装置２０の内部には、第1の受動素子２２が内蔵されている。回路装置２０は、従来にて用いられるＣＳＰ等とは異なり、実装基板を不要にした薄型のものである。具体的には、導電パターン２１に複数個の第1の受動素子２２がロウ材を介して固着されている。そして、導電パターン２１の裏面を露出させた状態で、第1の受動素子２２および導電パターン２１は絶縁性樹脂２４により封止されている。更に、導電パターン２１の電気的接続箇所を除いてレジスト２６により被覆されている。

同図では、外部電極２５を上面にして回路装置２０Ａが示されており、搭載部１１Ｂの裏面にも、この外部電極２５に対応した箇所に電極が設けられている。また、回路装置２０Ａは外部電極２５を上方向にしてフレキシブルシートに実装されており、外部電極２５が形成される面に反対の面は絶縁性樹脂から成る平坦面が形成されている。従って、この平坦面により、カメラ等のセットを構成する筐体内部への装着を容易に行うことができる。

上記したフレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂ、回路装置２０Ａおよびレンズマウント１２は、その平面的な大きさが同等に形成されている。上述したように、レンズマウント１２は搭載部１１Ｂの表面に固着されており、回路装置２０Ａは搭載部１１Ｂの裏面に実装されている。従って、搭載部１１Ｂ、回路装置２０Ａおよびレンズマウント１２は重畳されており、回路モジュール１０Ａの外形は非常にコンパクで、部品の突出部の無い構造となる。具体的には、レンズマウント１２および回路装置２０Ａ等から成る搭載部１１Ｂ付近の外形寸法は、６ｍｍ四方程度に小型化することができる。

第２の受動素子１８は、搭載部１１Ｂの表面に固着された受動素子であり、レンズマウント１２に内蔵されている。これら第２の受動素子１８としては、上述した第1の受動素子２２よりも比較的小型の受動素子を採用することが好適である。搭載部１１Ｂの表面は、半導体素子１６および撮像素子１５により大部分が占有され、他の素子を実装するためのエリアに制約があるからである。また、第２の受動素子１８として、金属細線１７の最頂部あるいは、上層の撮像素子１５よりも高さが低い受動素子のみを採用することが好適である。このことにより、第２の受動素子１８の厚みによる、レンズマウント１２の厚みの増加を抑止することができる。

上述した第1の受動素子２２と、第２の受動素子１８との相違について説明する。具体的に両受動素子としては、チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ型の素子が採用される。回路モジュール１０Ａを構成するためには、多数個の受動素子が必要となる。この中でも、比較的大型であるのが電源用のバイパスコンデンサとして用いられるタンタルコンデンサである。このタンタルコンデンサは、1ｍｍ〜３ｍｍと厚く、逆にスタックのチップは、ワイヤの頂部も含めて０．５ｍｍ程度である。この場合、タンタルコンデンサを表側に搭載すると、当然レンズの焦点距離が長くなり、レンズ自体の厚みが厚くなる。従って、全体のモジュールが厚くなる。逆に、スタック構造の高さでレンズの高さが実質決められれば、レンズ自体を薄くでき、モジュール全体の厚みも薄くできる。このことから、本形態では、スタック構造の半導体チップの高さよりも低い第２の受動素子１８を、レンズマウント１２側に内蔵させている。

またフレキシブルシート１１の表面は、半導体素子１６が実装されている部分は、何も置けないが、対応するフレキシブルシートの裏面は、チップコンデンサを配置できるので、その分、平面的なサイズを小さくできる。

図２（Ｂ）を参照して、他の形態の回路モジュール１０Ｂの構成を説明する。この図に示す回路モジュール１０Ｂの基本的な構成は、図２（Ａ）を参照して説明した回路モジュール１０Ａと同様である。回路モジュール１０Ｂの相違点は、回路装置２０Ｂが多層の配線構造を有する点にある。この相違点を中心に回路モジュール１０Ｂの構成を説明する。

回路装置２０Ｂには、複数個の第１の受動素子２２が内蔵され、第1の導電パターン２１Ａおよび第２の導電パターン２１Ｂとから成る多層の配線構造が形成されている。ここでは、２層の配線構造となっているが、更に多層の配線構造を構成することも可能である。このように回路装置２０Ｂを多層の配線構造にすることにより、フレキシブルシート１１の配線構造を単純化することが可能となる。例えば４層構造のフレキシブルシートから２層構造のフレキシブルシートに変更できる。フレキシブルシートは、面積的に大きいので、層数を減らせたり、ビア等を減らせるので、コストの低減が実現できる。

次に図３（Ａ）を参照して、更なる他の形態、回路モジュール１０Ｃの構成を説明する。この図に示す回路モジュール１０Ｃでは、半導体素子１６がフリップチップ実装にてフレキシブルシート１１の搭載部１１Ｂに固着されている。そして、半導体素子１６とフレシブルシート１１との間隙には、アンダーフィル２７が充填されている。即ち、半導体素子１６は、裏面に形成されたバンプ電極を介して、フレキシブルシート１１の表面に形成された電極と電気的に接続されている。更に、半導体素子１６の上部に積層された撮像素子１５は、金属細線１７により、フレキシブルシート１１の表面に形成された電極と電気的に接続されている。この図に示す回路モジュール１０Ｃでは、半導体素子１６と撮像素子１５とは、金属細線１７およびフレキシブルシート１１の配線を介して電気的に接続されている。

次に、図３（Ｂ）を参照して、他の形態の回路モジュール１０Ｄの構成を説明する。ここでは、半導体素子１６および撮像素子１５がレンズマウント１２に内蔵されており、第２の受動素子１８は、レンズマウント１２の外部にて、フレキシブルシート１１の表面に固着されている。他の構成は、上述した回路モジュール１０Ｃと同様である。

次に、図４を参照して、他の形態の回路モジュール１０Ｅを説明する。本形態の回路モジュール１０Ｅでは、フレキシブルシート１１の表面には、半導体素子１６および撮像素子１５が配置されている。更に、他の受動素子の全てが第1の受動素子２２として回路装置２０Ａに内蔵されている。他の構成は、上述した他の形態の回路モジュールと同様である。この構成により、レンズマウント１２の平面的な大きさを更に小さくすることができる。

次に、図５以降を参照して、上記した回路モジュール１０の製造方法を説明する。先ず図５および図６を参照して、図２（Ａ）に採用された単層の配線構造を有する回路装置２０Ａの製造方法を説明する。

最初に、図５（Ａ）を参照して、銅等の金属から成る導電箔３０の表面にレジスト３１を積層させる。そして、図５（Ｂ）に示すように、導電パターンとなる箇所を除いて、レジスト３１を選択的に除去する。更に、ウェットエッチングにより、レジスト３１から露出する導電箔３０をパターンニングする。図５（Ｃ）を参照して、分離溝２９が形成されることにより、各導電パターン２１は凸状に形成されている。

図５（Ｄ）を参照して、半田等のロウ材を介して、第1の受動素子２２を、所望の導電パターン２１に固着する。本工程では、チップ型の素子のみがロウ材を介して固着されることから、実装を容易に行えるメリットを有する。

次に、図６（Ａ）を参照して、分離溝２９に充填され、第1の受動素子２２が被覆されるように、絶縁性樹脂２４を形成する。この絶縁性樹脂２４の形成は、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールド、または、熱可塑性樹脂を用いたインジェクションモールドで行うことができる。

次に、図６（Ｂ）を参照して、導電箔３０を裏面から全面的にエッチング除去することにより、分離溝２９に充填された絶縁性樹脂２４を裏面に露出させ、各導電パターン２１を電気的に分離する。そして、図６（Ｃ）を参照して、レジスト２６の形成、外部電極２５の形成を行うことにより、図２（Ａ）に示すような回路装置２０が完成する。

次に、図７から図９を参照して、図２（Ｂ）に採用された多層配線を有する回路装置２０Ｂの製造方法を説明する。先ず、図７（Ａ）を参照して、第１の導電箔３３および第２の導電箔３４が絶縁層４２を介して積層された積層シートを用意する。

次に、図７（Ｂ）を参照して、第1の導電箔３３の表面にレジスト３１を積層させる。そして、レジスト３１を選択的に除去することにより、貫通孔３５が形成予定の第1の導電箔３３の表面を露出させる。

次に、図７（Ｃ）を参照して、パターンニングされたレジスト３１を介して第1の導電箔３３のエッチングを行う。このことにより、部分的に第1の導電箔３３は除去され、貫通孔３５の底部から絶縁層４２が露出する。

貫通孔３５が形成された後は、図７（Ｄ）を参照して、レジスト３１は除去される。続いて、貫通孔３５の下方に位置する絶縁層４２を除去することにより、貫通孔３５を第２の導電箔３４の表面まで到達させる。この絶縁層４２の除去は、炭酸ガスレーザーを用いて行うことが出来る。

そして、図８（Ａ）を参照して、銅等の金属から成るメッキ膜を構成することにより、接続部３６を形成して、第1の導電箔３３と第２の導電箔３４とを電気的に接続する。続いて、図８（Ｂ）を参照して、第1の導電箔３３の上面および第２の導電箔３４の下面を、レジスト３１で選択的に被覆する。

図９（Ａ）を参照して、第1の導電箔３３および第２の導電箔３４をエッチングすることで、第1の導電パターン２１Ａおよび第２の導電パターン２１Ｂが形成される。

次に、図９（Ｂ）を参照して、第1の受動素子２２を、第１の導電パターン２１Ａに固着する。更に、図９（Ｃ）を参照して、第１の受動素子２２が被覆されるように絶縁性樹脂２４を形成する。その後に、裏面の処理を施すことにより回路装置が完成する。即ち、装置の裏面が被覆されるようにレジストを形成し、外部電極となるロウ材の形成を行う。

次に、図１０を参照して回路モジュール１０の組み立てを行う工程を説明する。先ず図１０（Ａ）を参照して、前工程にて作製された回路装置２０Ａをフレキシブルシート１１に固着する。ここでは、外部電極２５を溶融されるリフローの工程にて、回路装置２０Ａの固着を行っている。

次に、図１０（Ｂ）を参照して、回路装置２０Ａが固着された面と反対側のフレキシブルシート１１の表面に半導体素子１６、撮像素子１５および第２の受動素子１８を固着する。更に、半導体素子１６および撮像素子１５を、金属細線１７を介して、フレキシブルシート１１の表面に形成された導電路と電気的に接続する。本工程では、搭載部１１Ｂの裏面に固着された回路装置２０Ａにより搭載部１１Ｂの剛性が強化されていることから、各素子の実装を容易に行えるメリットを有する。

最後に、図１０（Ｃ）を参照して、フレキシブルシート１１の表面に配置された素子が被覆されるように、レンズマウント１２を固着する。レンズマウント１２とフレキシブルシート１１との接着は、絶縁性の接着剤を用いて行うことができる。ここで、レンズマウント１２を高耐熱とすることにより、第２の受動素子１８とレンズマウント１２とを、同時にリフロー工程にて固着することができる。

本発明の回路モジュールを説明する斜視図（Ａ）、斜視図（Ｂ）である。 本発明の回路モジュールを説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。 本発明の回路モジュールを説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。 本発明の回路モジュールを説明する断面図である。 本発明の回路モジュールの製造方法を説明する断面図（Ａ）−（Ｄ）である。 本発明の回路モジュールの製造方法を説明する断面図（Ａ）−（Ｃ）である。 本発明の回路モジュールの製造方法を説明する断面図（Ａ）−（Ｄ）である。 本発明の回路モジュールの製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。 本発明の回路モジュールの製造方法を説明する断面図（Ａ）−（Ｃ）である。 本発明の回路モジュールの製造方法を説明する断面図（Ａ）−（Ｃ）である。 従来の回路モジュールを説明する断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。 従来の回路モジュールを説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。

符号の説明

１０Ａ〜１０Ｅ 回路モジュール
１１ フレキシブルシート
１１Ｂ 搭載部
１２ レンズマウント
１３ レンズバレル
１４ レンズ
１５ 撮像素子
１６ 半導体素子
１７ 金属細線
１８ 第２の受動素子
２０Ａ、２０Ｂ 回路装置
２１ 導電パターン
２２ 第1の受動素子

Claims (13)

1. 両主面に導電路が形成された実装シートと、
   前記実装シートの表面に配置された撮像素子と、
   前記撮像素子と電気的に接続された半導体素子および受動素子と、
   前記実装シートの裏面に固着された回路装置とを具備し、
   最もサイズが大きい前記受動素子を前記回路装置に内蔵させることを特徴とする回路モジュール。
2. 両主面に導電路が形成された実装シートと、
   前記実装シートの表面に配置された撮像素子と、
   前記撮像素子と電気的に接続された半導体素子および受動素子と、
   前記撮像素子を覆うように前記実装シートの表面に固着されたマウントと、
   前記撮像素子の上方に対応する領域の前記マウントの上部に固着されたレンズと、
   前記実装シートの裏面に固着された回路装置とを具備し、
   最もサイズが大きい前記受動素子を前記回路装置に内蔵させることを特徴とする回路モジュール。
3. 前記半導体素子は前記実装シートの表面に固着され、
   前記撮像素子は前記半導体素子に積層させることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
4. 前記回路装置には第１の前記受動素子が内蔵され、前記実装シートの表面には第２の前記受動素子が固着され、
   前記回路装置には前記第２の受動素子よりもサイズが大きい前記第１の受動素子が含まれることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
5. 前記回路装置には、前記受動素子のみが内蔵されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
6. 前記受動素子は、チップコンデンサあるいはチップ抵抗であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
7. 前記回路装置は、前記受動素子が電気的に接続される導電パターンと、前記導電パターンの裏面を露出させて前記受動素子および前記導電パターンを被覆する絶縁性樹脂とを有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
8. 前記回路装置は、多層の配線構造を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
9. 前記半導体素子は、前記撮像素子を駆動させるドライバーＩＣまたはＤＳＰを含むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
10. 前記受動素子は、ノイズ対策用のコンデンサ、抵抗またはコイルであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
11. 前記回路装置には、電源と電気的に接続されるコンデンサが内蔵されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
12. 両主面に導電路が形成された実装シートと、
    前記実装シートの表面に配置された撮像素子と、
    前記撮像素子と電気的に接続された半導体素子および受動素子と、
    前記撮像素子を覆うように前記実装シートの表面に固着されたマウントと、
    前記撮像素子の上方に対応する領域の前記マウントの上部に固着されたレンズと、
    前記実装シートの裏面に固着された回路装置とを具備し、
    少なくとも半導体素子配置領域に対応する実装シートの裏面に前記回路装置を配置することを特徴とする回路モジュール。
13. 両主面に導電路が形成された実装シートと、
    前記実装シートの表面に配置され、半導体素子の上に撮像素子が積層されたスタック型素子と、
    前記スタック型素子を覆うように前記実装シートの表面に固着されたマウントと、
    前記撮像素子の上方に対応する前記マウントの上部に固着されたレンズと、
    前記実装シートの裏面に固着された回路装置とを具備し、
    前記レンズの高さは、実質スタック型素子の高さに限定され、前記高さよりも厚い素子は、実装シートの裏面に配置したことを特徴とする回路モジュール。
    
    

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