JP2017157755A - 光検出器及び光検出器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ところで、冷却型の赤外線検出器は、冷却時における結露防止のために、密閉された真空冷却容器内に設置されている。尚、真空冷却容器における冷却温度は、例えば、液体窒素温度(77K)である。
次に、第1の実施の形態における光検出器について説明する。尚、本願においては、可視光、赤外線(赤外光)及び紫外線(紫外光)のうちのいずれかを含むものを光と記載する場合がある。
次に、本実施の形態における光検出器の製造方法について、図8〜図10に基づき説明する。
(光検出器)
次に、第2の実施の形態における光検出器について説明する。本実施の形態における赤外線検出器は、図12に示すように、接地電位接続部33を形成することなく、容量電極層22に直接、接地電極に接続される配線を接続した構造のものである。
次に、本実施の形態における光検出器の製造方法について、図13〜図15に基づき説明する。
(光検出器)
次に、第3の実施の形態における光検出器について説明する。
次に、本実施の形態における光検出器の製造方法について、図20〜図22に基づき説明する。
(付記1)
光を検出する光検出器において、
半導体材料により形成された第1電極と、
前記第1電極の上に半導体材料により形成された誘電体と、
前記誘電体の上に半導体材料により形成された第2電極と、
前記第2電極の上に半導体材料により形成された活性層と、
前記活性層の上に半導体材料により形成された第3電極と、
を有し、
前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極には、不純物元素がドープされており、
前記第1電極、前記誘電体、前記第2電極によりキャパシタが形成されることを特徴とする光検出器。
(付記2)
光を検出する複数の画素を有しており、
複数の前記画素は、画素分離溝により分離されていることを特徴とする付記1に記載の光検出器。
(付記3)
前記第1電極、前記誘電体、前記第2電極及び前記第3電極は、GaAs、AlAs、InAs、GaP、AlP、InP、GaSb、AlSb、InSb、CdTe、HgTeのうちのいずれかを含む材料により形成されていることを特徴とする付記1または2に記載の光検出器。
(付記4)
前記活性層は、量子井戸構造または量子ドット構造により形成されていることを特徴とする付記1から3のいずれかに記載の光検出器。
(付記5)
前記活性層は、GaAs、AlAs、InAs、GaP、AlP、InP、GaSb、AlSb、InSb、CdTe、HgTeのうちのいずれかを含む材料の超格子構造により形成されていることを特徴とする付記1から3のいずれかに記載の光検出器。
(付記6)
前記第3電極の上には、バンプ接合部が形成されており、
前記光検出器は、前記バンプ接合部において信号処理回路素子と接合されるものであって、
前記第1電極の側から入射した光を検出するものであることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載の光検出器。
(付記7)
第1の分離溝により分離された前記第3電極及び前記活性層により形成されるバイアス接続部と、
前記第1の分離溝の底面における前記第2電極と前記バイアス接続部の上に形成されたバンプ接合部とを接続する第1の配線層と、
を有することを特徴とする付記6に記載の光検出器。
(付記8)
第2の分離溝により分離された前記第3電極、前記活性層、前記第2電極及び前記誘電体により形成される接地電位接続部と、
前記第2の分離溝の底面における前記第1電極と前記接地電位接続部の上に形成されたバンプ接合部とを接続する第2の配線層と、
を有することを特徴とする付記7に記載の光検出器。
(付記9)
前記第1電極は接地されていることを特徴とする付記1から7のいずれかに記載の光検出器。
(付記10)
前記第1電極は、不純物のドープされた半導体基板の上に形成されており、
前記第1電極は、接地されている前記半導体基板を介して、接地されることを特徴とする付記7に記載の光検出器。
(付記11)
前記光は赤外線であって、
前記光検出器は赤外線検出器であることを特徴とする付記1から10のいずれかに記載の光検出器。
(付記12)
光を検出する光検出器の製造方法において、
基板の上に、半導体材料により第1電極、誘電体、第2電極、活性層、第3電極を順に積層して形成する工程と、
前記活性層及び前記第3電極に画素分離溝を形成する工程と、
を有し、
前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極には、不純物元素がドープされており、
前記第1電極、前記誘電体、前記第2電極によりキャパシタが形成されることを特徴とする光検出器の製造方法。
10a 一方の面
10b 他方の面
20 半導体基板
21 バッファ層
22 容量電極層
23 容量形成層
24 下部コンタクト層
25 活性層
26 上部コンタクト層
30 画素
31 画素分離溝
32 バイアス接続部
33 接地電位接続部
34 第1の分離溝
35 第2の分離溝
40 絶縁膜
41 配線層
42 配線層
70 信号処理回路素子
80 バンプ接合部
110 赤外線検出素子
120 バイパスコンデンサ
132 トランジスタ
140 蓄積コンデンサ
Claims (9)
- 光を検出する光検出器において、
半導体材料により形成された、不純物元素がドープされた第1電極と、
前記第1電極の上に半導体材料により形成された誘電体と、
前記誘電体の上に半導体材料により形成された、不純物元素がドープされた第2電極と、
前記第2電極の上に半導体材料により形成された活性層と、
前記活性層の上に形成された第3電極と、
を有することを特徴とする光検出器。 - 光を検出する複数の画素を有しており、
複数の前記画素は、画素分離溝により分離されていることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。 - 前記第1電極、前記誘電体、前記第2電極及び前記第3電極は、GaAs、AlAs、InAs、GaP、AlP、InP、GaSb、AlSb、InSb、CdTe、HgTeのうちのいずれかを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光検出器。
- 前記活性層は、量子井戸構造または量子ドット構造により形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光検出器。
- 前記活性層は、GaAs、AlAs、InAs、GaP、AlP、InP、GaSb、AlSb、InSb、CdTe、HgTeのうちのいずれかを含む材料の超格子構造により形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光検出器。
- 前記第3電極の上には、バンプ接合部が形成されており、
前記光検出器は、前記バンプ接合部において信号処理回路素子と接合されるものであって、
前記第1電極の側から入射した光を検出するものであることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光検出器。 - 第1の分離溝により分離された前記第3電極及び前記活性層により形成されるバイアス接続部と、
前記第1の分離溝の底面における前記第2電極と前記バイアス接続部の上に形成されたバンプ接合部とを接続する第1の配線層と、
を有することを特徴とする請求項6に記載の光検出器。 - 第2の分離溝により分離された前記第3電極、前記活性層、前記第2電極及び前記誘電体により形成される接地電位接続部と、
前記第2の分離溝の底面における前記第1電極と前記接地電位接続部の上に形成されたバンプ接合部とを接続する第2の配線層と、
を有することを特徴とする請求項7に記載の光検出器。 - 光を検出する光検出器の製造方法において、
基板の上に、半導体材料により第1電極、誘電体、第2電極、活性層、第3電極を順に積層して形成する工程と、
前記活性層及び前記第3電極に画素分離溝を形成する工程と、
を有し、
前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極には、不純物元素がドープされており、
前記第1電極、前記誘電体、前記第2電極によりキャパシタが形成されることを特徴とする光検出器の製造方法。
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