CN211090187U - 模塑线路板和摄像模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

一种模塑线路板和摄像模组以及电子设备。该模塑线路板包括一线路板主体和一模塑结构。该线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中该线路层和该基板层被间隔地叠置。该模塑结构包括模塑层，其中该模塑层被叠置于该线路板主体的至少一表面，以包覆该线路板主体的该基板层的至少一部分。

Description

模塑线路板和摄像模组以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子信息技术领域，特别是涉及一模塑线路板和摄像模组以及电子设备。

背景技术

线路板作为各种电子设备的核心部件之一，其能够提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，以实现各种电子元器件之间的布线、电气连接或者电绝缘。一般来说，线路板是通过在绝缘基材上，按照预定的设计制成印制线路、印制元件或者由两者结合而成的导电图形。线路板的种类通常包括单面线路板、双面线路板以及多层线路板。单面线路板或双面线路板一般是通过在具有单面覆铜或双面覆铜的覆铜板上蚀刻线路而成(当然，部分线路板还会应用打孔工艺)，覆铜板是由铜箔和基板(基板为绝缘材料)压合而成的。多层线路板通常是通过层压法制造而成的，主要是通过将多个线路层(目前线路层材料一般为铜) 和多个基板压合而成，然后在多层线路板上钻出各线路层之间的导通孔(图中未示出)，以电连接各线路层，从而形成该多层线路板。

目前，无论是单面线路板、双面线路板或者多层线路板，还是由层压法制造而成的线路板或者由加成法制造而成的线路板，其表面通常都会有裸露的线路、导通孔、焊盘以及基板，因此，一般会通过印制、淋幕、喷涂或滚涂的方式在线路板的表面设置一层油墨层，用于防焊绝缘(即通过油墨层将线路板上所有的线路和铜面都覆盖住，并留出线路板上待焊的通孔及其焊盘，防止在电子元器件焊接时造成短路，同时能够避免线路之间被导通)和保护线路板(即通过油墨层将线路板上所有的线路覆盖住，防止因湿气和各种电介质的侵害而使线路氧化以危害电气性能，并且能够防止外来的机械伤害)。

然而，随着电子设备的性能越来越高，被安装在线路板上的芯片将产生更多的热量，而油墨的散热性能相对较差，会严重影响该线路板和该芯片的散热，从而致使电子设备的性能下降。特别是对于摄像模组而言，摄像模组的感光芯片通常被贴装在线路板上，由于油墨层的存在使得该线路板的散热能力较差，进而影响该感光芯片的散热，会导致该摄像模组的性能严重下降。

此外，由于油墨层的布设工艺(印刷、淋幕、喷涂或者滚涂等等)存在着固有缺陷，即油墨层的表面并不平整，因此对于像摄像模组那样需要将芯片直接贴装在线路板上的电子设备而言，该线路板上的油墨层会使芯片在线路板上的贴装存在倾斜、弯曲等问题，给电子设备的组装带来误差，致使电子设备的性能降低。

另外，由于油墨层缺乏塑形变形能力和韧性，位于线路板表面的油墨层容易破裂，因此会产生脏污以侵害线路板上的线路，进而影响电子设备的性能。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其能够提升摄像模组和电子设备的性能。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑线路板具有良好的散热性能，有助于改善现有线路板存在的散热性能相对较差的问题。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑线路板是通过模塑结构来替代现有的线路板上的油墨层，有助于解决因油墨层存在的固有缺陷而引起的问题。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑线路板的所述模塑结构的模塑层是通过模塑工艺在线路板主体的表面上藉由散热性能良好的成型材料固化而成的，使得所述模塑结构的散热性能好于油墨层的散热性能，有利于增强所述模塑线路板的散热，便于提升所述摄像模组和所述电子设备的性能。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑结构能够提升所述模塑线路板的结构强度，降低所述模塑线路板的弯曲程度。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑线路板的制造方法通过取消油墨在线路板主体上的布设，使得所述模塑结构能够与所述线路板主体直接结合，有助于增加两者之间的结合强度。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，通过取消油墨布设的工艺，使得所述模塑线路板的制造方法得以简化，有助于降低制造成本。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑线路板能够通过所述模塑结构提供平整的贴装面，有助于提升所述摄像模组和所述电子设备的性能。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑线路板能够避免像现有的线路板那样出现因油墨层破裂而产生脏污的问题，有助于提升对所述线路板主体的保护力度。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑线路板的所述模塑结构能够为镜头组件提供安装面，以替代现有的摄像模组中的镜座或基座，有助于简化所述摄像模组的组装工艺。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑线路板的所述模塑结构能够提供平整度较好的芯片贴装面和/或安装面，避免芯片和光学镜头在安装时存在倾斜、弯曲的问题，有助于保证所述摄像模组和所述电子设备具有较好的性能。

本实用新型的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，为了实现上述目的，在本实用新型中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本实用新型成功和有效地提供了一种解决方案，不只提供了一种简单的模塑线路板和摄像模组以及电子设备，同时还增加了所述模塑线路板和摄像模组以及电子设备的实用性和可靠性。

为了实现上述至少一实用新型目的或其他目的和优点，本实用新型提供了一模塑线路板，包括：

一线路板主体，其中所述线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中所述线路层和所述基板层被间隔地叠置；和

一模塑结构，其中所述模塑结构包括模塑层，其中所述模塑层被叠置于所述线路板主体的至少一表面，以包覆所述线路板主体的所述基板层的至少一部分。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述模塑层包括一正面模塑层，其中所述正面模塑层被叠置于所述线路板主体的正面，以包覆位于所述线路板主体的所述正面的所述基板层。

根据本实用新型的一实施例，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述正面模塑层进一步包覆所述正面线路层的所述正面导通线路。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述正面模塑层设有对应于所述正面线路层的所述焊盘的凹槽，以在所述正面模塑层包覆所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的同时，确保所述正面线路层的所述焊盘被裸露在外。

根据本实用新型的一实施例，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一绝缘保护层，其中所述绝缘保护层被叠置于所述正面模塑层，并对应于所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路，以覆盖所述正面导通线路。

根据本实用新型的一实施例，所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的表面与所述正面线路层的所述焊盘的表面齐平。

根据本实用新型的一实施例，所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的表面低于所述正面线路层的所述焊盘的表面。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述模塑层包括一反面模塑层，其中所述反面模塑层被叠置于所述线路板主体的反面，以包覆位于所述线路板主体的所述反面的所述基板层。

根据本实用新型的一实施例，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的反面的反面线路层，其中所述反面线路层包括反面导通线路，其中所述反面模塑层包覆所述反面线路层的所述反面导通线路。

根据本实用新型的一实施例，所述的模塑线路板，进一步包括一组电子元器件，其中每所述电子元器件被贴装于所述线路板主体的所述正面线路层的所述焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一模塑封装体，其中所述模塑封装体自所述正面模塑层一体地延伸，以包覆所述电子元器件。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述正面模塑层包覆位于所述线路板主体的边缘区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层，以使位于所述线路板主体的芯片贴装区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层被裸露在外。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述模塑层通过成型模具在所述线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化而成。

根据本实用新型的一实施例，所述绝缘成型材料的散热效率大于油墨材料的散热效率。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一摄像模组，包括：

一模塑线路板，其中所述模塑线路板包括：

一线路板主体，其中所述线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中所述线路层和所述基板层被间隔地叠置；和

一模塑结构，其中所述模塑结构包括模塑层，其中所述模塑层被叠置于所述线路板主体的至少一表面，以包覆所述线路板主体的所述基板层的至少一部分；

至少一感光芯片，其中每所述感光芯片被贴装于所述模塑线路板，并且每所述感光芯片电连接于所述模塑线路板；以及

一镜头组件，其中所述镜头组件包括至少一光学镜头，其中所述镜头组件被对应地设置于所述模塑线路板，并且每所述光学镜头位于相应的所述感光芯片的感光路径。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述模塑层包括一正面模塑层，其中所述正面模塑层被叠置于所述线路板主体的正面，以包覆位于所述线路板主体的所述正面的所述基板层。

根据本实用新型的一实施例，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述正面模塑层进一步包覆所述正面线路层的所述正面导通线路，其中每所述感光芯片被贴装于所述正面模塑层。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述正面模塑层设有对应于所述正面线路层的所述焊盘的凹槽，以在所述正面模塑层包覆所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的同时，确保所述正面线路层的所述焊盘被裸露在外。

根据本实用新型的一实施例，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一绝缘保护层，其中所述绝缘保护层被叠置于所述正面模塑层，并对应于所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路，以覆盖所述正面导通线路，其中每所述感光芯片被贴装于所述绝缘保护层。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述模塑层包括一反面模塑层，其中所述反面模塑层被叠置于所述线路板主体的反面，以包覆位于所述线路板主体的所述反面的所述基板层。

根据本实用新型的一实施例，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的反面的反面线路层，其中所述反面线路层包括反面导通线路，其中所述反面模塑层包覆所述反面线路层的所述反面导通线路。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述正面模塑层包覆位于所述线路板主体的边缘区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层，以使位于所述线路板主体的芯片贴装区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层被裸露在外，其中每所述感光芯片直接通过粘接剂被贴装于所述线路板主体的所述芯片贴装区域。

根据本实用新型的一实施例，所述的摄像模组，进一步包括一组电子元器件，其中每所述电子元器件被贴装于所述线路板主体的所述正面线路层的所述焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一模塑封装体，其中所述模塑封装体自所述正面模塑层一体地延伸，以包覆所述电子元器件，其中所述镜头组件被组装于所述模塑封装体。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述模塑封装体进一步包覆所述感光芯片的非感光区域。

根据本实用新型的一实施例，所述模塑结构的所述模塑层通过成型模具在所述线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化而成。

根据本实用新型的一实施例，所述绝缘成型材料为环氧树脂模塑料。

根据本实用新型的一实施例，所述镜头组件进一步包括至少一驱动器，其中每所述光学镜头被组装于所述驱动器，并且每所述驱动器被安装于所述模塑线路板，以可驱动地保持每所述光学镜头位于相应的所述感光芯片的所述感光路径。

根据本实用新型的一实施例，所述镜头组件进一步包括至少一镜筒，其中每所述光学镜头被组装于所述镜筒，并且每所述镜筒被安装于所述模塑线路板，以保持每所述光学镜头位于相应的所述感光芯片的所述感光路径。

根据本实用新型的一实施例，所述镜头组件进一步包括一光转向机构，其中所述光转向机构被设置于所述感光芯片的所述感光路径，用于对射入所述光转向机构的光线进行转向，使得被转向的光线在穿过所述光学镜头之后被所述感光芯片接收。

根据本实用新型的一实施例，所述的摄像模组，进一步包括一滤光组件，其中所述滤光组件被对应地设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间，以使经由所述光学镜头进入的光线在穿过所述滤光组件之后，再被所述感光芯片接收。

根据本实用新型的一实施例，所述滤光组件包括至少一滤光元件和一基座，其中每所述滤光元件被组装于所述基座，并且所述基座被对应地设置于所述模塑线路板的所述模塑结构上对应于所述线路板主体的边缘区域的位置，以使每所述滤光元件对应于相应的所述感光芯片的所述感光路径，其中所述镜头组件被组装于所述基座。

根据本实用新型的一实施例，所述基座为被单独制造的支架基座或通过模塑工艺制造的模塑基座。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一电子设备，包括：

一电子设备本体；和

至少一上述任一所述的摄像模组，其中每所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，用于获取图像。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一电子设备，其中所述电子设备配置有至少一上述任一所述的模塑线路板。

通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。

本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图得以充分体现。

附图说明

图1是根据本实用新型的一第一实施例的一摄像模组的立体示意图。

图2示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述摄像模组的剖视示意图。

图3A示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述模塑线路板的制造过程之一的示意图。

图3B示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述模塑线路板的制造过程之二的示意图。

图4A示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述模塑线路板的第一变形实施方式。

图4B示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述模塑线路板的第二变形实施方式。

图4C示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述模塑线路板的第三变形实施方式。

图4D示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述模塑线路板的第四变形实施方式。

图4E示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述模塑线路板的第五变形实施方式。

图5A示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述摄像模组的第一变形实施方式。

图5B示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述摄像模组的第二变形实施方式。

图5C示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述摄像模组的第一变形实施方式。

图5D示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述摄像模组的第二变形实施方式。

图6示出了根据本实用新型的一第二实施例的一摄像模组的剖视示意图。

图7示出了根据本实用新型的上述第二实施例的所述摄像模组的模塑线路板的制造过程示意。

图8A示出了根据本实用新型的上述第二实施例的所述摄像模组的第一变形实施方式。

图8B示出了根据本实用新型的上述第二实施例的所述摄像模组的第二变形实施方式。

图9是根据本实用新型的一实施例的一摄像模组的制造方法的流程示意图。

图10A示出了根据本实用新型的上述实施例的所述摄像模组的制造方法中制造模塑线路板的第一示例。

图10B示出了根据本实用新型的上述实施例的所述摄像模组的制造方法中制造模塑线路板的第二示例。

图10C示出了根据本实用新型的上述实施例的所述摄像模组的制造方法中制造模塑线路板的第三示例。

图11示出了根据本实用新型的上述实施例的所述摄像模组的制造方法的一个变形实施方式。

图12示出了根据本实用新型的一实施例的电子设备的立体示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”，即在一个实施例，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。除非在本实用新型的揭露中明确示意该元件的数量只有一个，否则术语“一”并不能理解为唯一或单一，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

线路板作为电子设备中必不可少的部分，主要是提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。线路板通常包括单面线路板、双面线路板以及多层线路板，由于各种线路板的表面通常都会具有裸露的线路、导通孔、焊盘以及基板，因此现有技术通常会通过印刷、淋幕、喷涂或者滚涂的方式在线路板的表面上设置油墨层，例如，先通过喷涂的方式设置一层油墨，然后利用感光抗蚀剂的感光反应将菲林上的导电图形转移到线路板的油墨上，接着照射紫外线，由于菲林上的导电图形之外的透明部分透过紫外线，因此线路板表面上对应的油墨感光聚合，由单体变成聚合体，最后通过弱碱溶液去除线路板表面上未感光聚合的油墨，使铜面显露出来，其目的是为了防焊绝缘和保护线路板。

然而，随着电子设备的性能越来越高，被安装在线路板上的芯片或其他器件将产生更多的热量，而油墨的散热性能相对较差，会严重影响该线路板的散热，从而致使电子设备的性能下降。特别是对于摄像模组而言，摄像模组的感光芯片通常直接被贴装在线路板上，由于油墨层的存在使得该线路板的散热能力较差，进而影响该感光芯片的散热，会导致该摄像模组的性能严重下降。此外，由于油墨层的布设工艺(印刷、淋幕、喷涂或者滚涂等等)存在着固有缺陷，即油墨层的表面并不平整，因此对于像摄像模组那样需要将芯片直接贴装在线路板上的电子设备而言，该线路板上的油墨层会使芯片在线路板上的贴装存在倾斜、弯曲等问题，给电子设备的组装带来误差，致使电子设备的性能降低。因此，为了解决上述问题，本实用新型提供了一种模塑线路板及其制造方法，其能够提高线路板的散热性能和/或平整度，有助于提升配置有所述模塑线路板的各种电子设备的性能。

值得一提的是，尽管在附图1至图8B以及接下来的描述中以摄像模组的线路板为例，阐述本实用新型的所述模塑线路板的特征和优势，本领域技术人员可以理解的是，附图1至图8B以及接下来的描述中揭露的所述模塑线路板仅为举例，其并不构成对本实用新型的内容和范围的限制，例如，在所述模塑线路板的其他示例中，所述模塑线路板也可以作为诸如电子书、AR眼镜、机器人、计算机等等其他电子设备，本实用新型对此不再赘述。

参考说明书附图之图1至图3B所示，根据本实用新型的一实施例的一种模塑线路板及其制造方法和摄像模组被阐明。具体地，如图1和图2所示，所述摄像模组1包括一镜头组件10、至少一感光芯片20以及一模塑线路板30，其中每所述感光芯片20被贴装于所述模塑线路板30，并且每所述感光芯片20电连接于所述模塑线路板30，其中所述镜头组件10包括至少一光学镜头11，其中所述镜头组件10被对应地设置于所述模塑线路板30，并且每所述光学镜头11位于相应的所述感光芯片20的感光路径，以组装成所述摄像模组1。

特别地，如图2和图3A所示，所述模塑线路板30包括一线路板主体31和一模塑结构32，其中所述线路板主体31包括至少一线路层310和至少一基板层 314，其中所述线路层310和所述基板层314被间隔地叠置，其中所述模塑结构 32包括一模塑层321，其中所述模塑层321被叠置于所述线路板主体的31的至少一表面，以包覆所述线路板主体31的所述基板层314的至少一部分。可以理解的是，所述线路板主体31的所述基板层314可以但不限于由聚酰亚胺薄膜(英文：Polyimide Film，简称PI膜)或聚丙烯(英文：Polypropylene；简称PP) 材料制成。

具体地，所述模塑结构32的所述模塑层321通过成型模具在所述线路板主体31的至少一表面上藉由绝缘成型材料320固化而成。可以理解的是，由于所述模塑结构32是通过模塑工艺直接一体成型于所述线路板主体31的表面，因此所述模塑结构32不仅能够提高所述线路板主体31的平整度，以提供平整度较高的芯片贴装面，而且能够与所述线路板主体31直接结合，增加了两者之间的结合强度，防止所述模塑结构32松动或脱落，有助于延长所述模塑结构32的使用寿命。

值得注意的是，在实用新型中，所述模塑结构32的所述模塑层321的厚度在10微米至100微米之间。优选地，所述模塑结构32的所述模塑层321的厚度在10微米至50微米之间。可以理解的是，所述线路板主体31的所述线路层310 的厚度通常在10微米至50微米之间(一般是25微米左右)，而常规的线路板中的油墨层的厚度也在25微米左右。

优选地，所述绝缘成型材料320的散热效率大于油墨材料的散热效率，使得所述模塑线路板30的散热性能优于布设有油墨层的线路板的散热性能，有助于提升所述摄像模组1的整体散热性能。

更优选地，所述绝缘成型材料320被实施为环氧树脂模塑料(英文：Epoxy MoldingCompound；简称：EMC材料)，这使得所述模塑线路板30能够避免像现有的线路板那样出现因油墨层破裂而产生脏污的问题，有助于提升对所述线路板主体的保护力度。可以理解的是，由于EMC材料的散热效率通常在1W至3W，而油墨材料的散热效率通常只有0.2W，因此相比于传统的油墨线路板，本实用新型的所述模塑线路板30的散热性能更优，有利于满足当下电子设备的高性能的发展需求。当然，在本实用新型的其他示例中，所述绝缘成型材料320也可以被实施为其他具有良好散热性能的绝缘模塑材料，只要优于油墨材料的散热效率即可，本实用新型在此不再赘述。

值得一提的是，尽管在附图1至图5D以及接下来的描述中以所述摄像模组 1仅包括一个所述光学镜头11和一个所述感光芯片20为例，阐述本实用新型的所述摄像模组1的特征和优势，本领域技术人员可以理解的是，附图1至图5D 以及接下来的描述中揭露的所述摄像模组1仅为举例，其并不构成对本实用新型的内容和范围的限制，例如，在所述摄像模组的其他示例中，所述光学镜头11 和所述感光芯片20的数量均可以超过一个，以形成阵列式摄像模组。此外，所述光学镜头10的类型可根据摄像模组的需求作相应地调整，例如所述光学镜头 10可被实施为一体式光学镜头、分体式光学镜头、裸镜头，或者包括一镜筒的光学镜头等等，本实用新型对此不作限制。所述模塑线路板30的所述线路板主体31的类型可根据摄像模组的需求作相应地调整，例如，在本实用新型的这个实施例中，所述线路板主体31可以被实施为多层线路板。而在本实用新型的其他示例中，所述线路板主体31也可以被实施为诸如单面线路板或双面线路板等等其他类型的线路板。

示例性地，如图2和如图3A所示，在本实用新型的这个实施例中，所述模塑线路板30的所述线路板主体31的所述线路层310包括一正面线路层311、至少一中间线路层312以及一反面线路层313，其中所有的所述基板层314被层叠地布置，其中所述正面线路层311和所述反面线路层312分别被叠置于所述基板层314的最外侧，并且每所述中间线路层312分别被叠置在相邻的所述基板层 314之间，以通过压合而形成所述线路板主体31。可以理解的是，所述正面线路层311、所述中间线路层312以及所述反面线路层313之间可以但不限于通过在所述线路板主体31上设置的导通孔(图中未示出)进行电连接。当然，所述线路板主体31也可以通过一个所述正面线路层311和一个所述基板层314相互叠置而成，以作为单面线路板；或者，所述线路板主体31也可以通过一个所述正面线路层311、一个所述基板层314以及一个反面线路层313相互叠置而成，以作为双面线路板。

值得注意的是，本实用新型根据所述线路层310在所述线路板主体31中的位置不同来分别定义所述正面线路层311、所述中间线路层312以及所述反面线路层313，例如，位于所述线路板主体31的正面的线路层310被定义为所述正面线路层311，位于所述线路板主体31的中部的线路层310被定义为所述中间线路层312，以及位于所述线路板主体31的反面的线路层310被定义为所述反面线路层313。可以理解的是，在本实用新型中，将所述线路板主体31上用于贴附所述感光芯片20的表面定义为所述线路板主体31的正面(如图2中所述线路板主体31的上表面)；将所述线路板主体31上与贴附所述感光芯片20的表面相对的表面定义为所述线路板主体31的反面(如图2中所述线路板主体31的下表面)。

进一步地，在本实用新型的这个实施例中，如图2和图3A所示，所述模塑线路板30的所述线路板主体31的所述正面线路层311包括一正面导通线路3111 和一组焊盘3112，其中每所述焊盘3112可导通地连接所述正面导通线路3111；所述反面线路层313仅包括一反面导通线路3131，而不包括任何焊盘。换言之，在本实用新型的这个实施例中，所有的焊盘均集中在所述线路板主体31的正面，使得各种电子元器件和所述感光芯片20只能被设置于所述线路板主体31的正面，有利于降低所述模塑线路板30的高度，进而降低所述摄像模组1的整体高度。当然，在本实用新型的其他示例中，所述反面线路层313也可以包括焊盘，供焊接各种电子元器件，本实用新型对此不再赘述。

值得注意的是，如图2所示，所述线路板主体31具有一芯片贴装区域3101 和一边缘区域3102，其中所述边缘区域3102位于所述芯片贴装区域3101的周围，并且所述焊盘3112位于所述线路板主体31的所述边缘区域3102。这样，当所述感光芯片20被贴装于所述模塑线路板30的所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101时，所述感光芯片20能够通过导线以电连接于所述焊盘3112，以导通所述感光芯片20和所述模塑线路板30。当然，在本实用新型的其他示例中，当所述感光芯片20的焊盘位于所述感光芯片20的非感光面(如所述感光芯片20的反面)时，所述正面线路层311的所述焊盘3112也可以位于所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101，本实用新型对此不再赘述。

优选地，所述正面线路层311的所述正面导通线路3111的表面与所述正面线路层311的所述焊盘3112的表面齐平。例如，所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述正面导通线路3111和所述焊盘3112是通过一张完整的铜箔蚀刻而成，以确保所述正面导通线路3111的表面与所述焊盘3112的表面齐平。当然，在本实用新型的其他示例中，所述正面导通线路3111和所述焊盘3112也可以通过其他工艺制造而成，本实用新型在此不再赘述。

根据本实用新型的上述实施例，如图3A所示，所述模塑线路板30的所述模塑结构32的所述模塑层321包括一正面模塑层3211，其中所述正面模塑层3211 被叠置于所述线路板主体31的正面，以包覆位于所述线路板主体31的所述正面的所述基板层314。特别地，所述正面模塑层3211可以同时包覆所述正面线路层311的所述正面导通线路3111的表面(即所述正面模塑层3211同时包覆位于所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101和所述边缘区域3102的所述导通线路3111)和位于所述线路板主体31正面的所述基板层314的表面，并且所述正面模塑层3211未包覆所述正面线路层311的所述焊盘3112的表面。

换言之，所述模塑线路板30的所述模塑结构32的所述模塑层321包括通过模塑工艺在所述线路板主体31的正面上藉由所述绝缘成型材料320固化而成的正面模塑层3211，其中所述正面线路层311的所述焊盘3112的表面因未被所述正面模塑层3211包覆而得以裸露，而所述正面线路层311的所述正面导通线路 3111的表面和位于所述线路板主体31正面的所述基板层314的表面因被所述正面模塑层3211包覆而得到保护。可以理解的是，正是由于所述焊盘3112裸露在外，而所述正面导通线路3111被所述正面模塑层3211包覆，因此所述模塑结构 32的所述正面模塑层3211能够完美地替代油墨层以起到防焊绝缘和保护线路板。与此同时，由于所述正面模塑层3211成型所采用的所述绝缘成型材料320 的散热效率大于油墨材料的散热效率，因此所述正面模塑层3211也能够提升所述模塑线路板30的散热性能。

在制造所述模塑线路板30时，可以将一个所述线路板主体31放入一成型模具50中进行模塑工艺，以藉由所述绝缘成型材料320在所述线路板主体31的正面固化形成所述模塑结构32的所述正面模塑层3211，其中所述正面模塑层3211 包覆所述正面线路层311的所述正面导通线路3111的表面和位于所述线路板主体31正面的所述基板层314的表面，并使所述焊盘3112裸露在外，供电连接于各种电子元器件和芯片。

具体地，如图3A所示，所述成型模具50包括一上模具51，其中所述上模具51能够被移动以进行合模和拔模操作，并且当所述成型模具50处于合模状态时，在所述上模具51和所述线路板主体31的正面之间形成一正面模塑空间510，其中所述模组结构32的所述正面模塑层3211由所述绝缘成型材料被加入所述正面模塑空间510并在固化后形成。可以理解的是，所述成型模具50的所述正面模塑空间510的高度在10微米至100微米之间。优选地，所述成型模具50的所述正面模塑空间510的高度在10微米至50微米之间，以模塑出满足厚度要求的所述正面模塑层321。

更具体地，如图3A所示，所述成型模具50的所述上模具51具有压合面511 和上模塑面512，其中所述上模具51的所述压合面511分别对应于所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述焊盘3112，并且所述上模具51的所述压合面511低于所述上模具51的所述上模塑面512(即所述上模具51具有台阶状的内表面)，以在所述上模具51的所述压合面511压合于相应的所述焊盘3112 时，所述上模具51的所述上模塑面512与所述正面导通线路3111之间仍留有间隙，以确保所述绝缘成型材料320能够进入所述上模具51的所述上模塑面512与所述正面导通线路3111之间的间隙，使得固化成型的所述正面模塑层3211 能够包覆所述正面导通线路3111，以保护所述正面导通线路3111。

示例性地，如图3A所示，将所述线路板主体31放置于所述上模具51后，操作所述上模具51进行合模，以使所述上模具51的所述压合面511压合于所述焊盘3112的表面，并在所述上模具51的所述上模塑面512与所述正面线路层 311的所述正面导通线路3111和所述基板层314的表面之间形成所述正面模塑空间510；接着，将所述绝缘成型材料320注入所述正面模塑空间510，以在固化后形成同时包覆所述正面导通线路3111和所述基板层314的所述正面模塑层 3211，从而制成所述模塑线路板30(或模塑线路板半成品)；最后，在所述绝缘成型材料320固化以形成所述正面模塑层3211之后，操作所述上模具51进行拔模，从所述成型模具50中取出所述模塑线路板30(或模塑线路板半成品)。

值得注意的是，如图3A所示，正是由于在模塑过程中所述上模具51的所述压合面511施压于所述焊盘3112的表面，使得所述绝缘成型材料320无法覆盖所述焊盘3112的表面，因此藉由所述绝缘成型材料320固化形成的所述正面模塑层3211上对应于所述焊盘3112的位置处将形成凹槽3210，使得所述焊盘3112 的表面得以裸露，以便将各种电子元器件与所述模塑线路板30进行电连接。特别地，在将电子元器件焊接于所述焊盘3112以电连接于所述模塑线路板30时，由于所述正面模塑层3211上对应于所述焊盘3112的位置处存在所述凹槽3210，能够有效地防止熔融的焊料发生外流，因此所述模塑结构32在提升所述模塑线路板30的结构强度和散热性能的同时，还能够避免因熔融焊料外流而造成资源浪费，也有助于提升在所述焊盘3112处的焊接性能。

此外，由于所述正面模塑层3211是通过模塑工艺一体成型的，因此所述正面模塑层3211能够提供一平整的芯片贴装面，供贴装所述感光芯片20，以降低所述感光芯片20的贴装存在倾斜或弯曲的可能性，有助于降低贴装误差，提高所述摄像模组1的性能。即使对于尺寸较大的感光芯片，所述正面模塑层3211 也能够将芯片的贴装误差控制在可控范围之内，以保证所述摄像模塑1具有较高的性能。

附图4A示出了根据本实用新型的上述实施例的所述摄像模组1的所述模塑线路板30的第一变形实施方式。相比于根据本实用新型的上述实施例，根据本实用新型的所述第一变形实施方式的所述模塑线路板30的不同之处在于：所述模塑结构32的所述正面模塑层3211只包覆所述线路板主体31的所述基板层314 的表面，而不包覆所述正面线路层311的所述正面导通线路3111和所述焊盘 3112，也就是说，所述正面线路层311的所述正面导通线路3111和所述焊盘3112 均裸露在外。

具体地，如图4A所示，所述成型模具50的所述上模具51只具有压合面511 (即所述上模具51具有一平整的内表面)，以在所述上模具51的所述压合面511 压合于所述焊盘3112时，所述上模具51的所述压合面511与所述正面导通线路 3111之间不存在间隙，使得固化成型的所述正面模塑层3211仅包覆所述线路板主体31的所述基板层314的表面，而使所述正面线路层311的所述正面导通线路3111和所述焊盘3112均裸露在外。

示例性地，如图4A所示，将所述线路板主体31放置于所述上模具51后，操作所述上模具51进行合模，以使所述上模具51的所述压合面511同时压合于所述焊盘3112的表面和所述正面导通线路3111的表面，并在所述上模具51的所述压合面511与所述线路板主体31的所述基板层314的表面之间形成所述正面模塑空间510；接着，将所述绝缘成型材料320注入所述正面模塑空间510，以在固化后形成仅包覆所述基板层314的表面的所述正面模塑层3211，从而制成所述模塑线路板30；最后，在所述绝缘成型材料320固化以形成所述正面模塑层3211之后，操作所述上模具51进行拔模，从所述成型模具50中取出所述模塑线路板30。

值得注意的是，在本实用新型的这个第一变形实施方式中，由于所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述正面导通线路3111仍然裸露在所述正面模塑层3211之外，使得所述正面导通线路3111仍然存在机械损伤、短路的风险，因此，为了解决这个问题，本实用新型在上述第一变形实施方式的基础上，进一步提供了所述模塑线路板30的第二变形实施方式。具体地，如图4B所示，所述模塑结构32进一步包括一绝缘保护层322，其中所述绝缘保护层322被对应地设置于所述正面线路层311的所述正面导通线路3111的表面，以覆盖所述正面导通线路3111，防止所述正面导通线路3111受到机械损伤或发生短路。

优选地，所述模塑结构32的所述绝缘保护层322是在所述正面模塑层3211 成型之后，通过模塑工艺在所述正面导通线路311的裸露表面上藉由绝缘的成型材料固化而形成的，以通过所述绝缘保护层322进一步包覆所述正面导通线路 311的裸露表面。当然，在本实用新型的其他示例中，所述绝缘保护层322也可以通过诸如粘贴、布胶、施涂等方式被设置于所述正面导通线路311的裸露表面。

附图4C示出了根据本实用新型的上述实施例的所述摄像模组1的所述模塑线路板30的第三变形实施方式。相比于根据本实用新型的上述实施例，根据本实用新型的所述第三变形实施方式的所述模塑线路板30的不同之处在于：在制造所述模塑线路板30时，所使用的所述成型模具50的所述上模具51只具有上模塑面512(即所述上模具51具有一平整的内表面)，并在所述成型模具50处于合模状态时，所述上模具51的所述上模塑面512均不接触所述正面线路层311 的所述正面导通线路311和所述焊盘3112，使得固化成型的所述正面模塑层3211 同时包覆所述线路板主体31的所述基板层314的表面以及所述正面线路层311 的所述正面导通线路311和所述焊盘3112。之后，通过研磨等方式减薄模塑，以使所述正面模塑层3211在对应于所述焊盘3112的位置处形成所述凹槽3210，使得所述正面线路层311的焊盘3112裸露在外。

示例性地，如图4C所示，首先，将所述线路板主体31放置于所述上模具 51后，操作所述上模具51进行合模，以使所述上模具51的所述上模塑面512 均未抵靠在所述正面线路层311的所述正面导通线路311和所述焊盘3112上，以在所述上模具51的内表面与所述线路板主体31的正面之间形成所述正面模塑空间510；接着，将所述绝缘成型材料320注入所述正面模塑空间510，以在固化后形成包覆所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述正面导通线路 311和所述焊盘3112的所述正面模塑层3211，以制成所述模塑线路板半成品；之后，在所述绝缘成型材料320固化以形成所述正面模塑层3211之后，操作所述上模具51进行拔模，从所述成型模具50中取出所述模塑线路板半成品；最后，通过研磨以在所述正面模塑层3211上对应于所述焊盘3112的位置处形成所述凹槽3210，从而制成所述模塑线路板30。当然，在本实用新型的其他示例中，还可以通过研磨以减薄所述正面模塑层3211，使得所述正面线路层311的所述正面导通线路311和所述焊盘3112均裸露在外。

值得注意的是，由于所述上模具51的内表面均未抵靠在所述正面线路层311 的所述正面导通线路311和所述焊盘3112上，使得所述上模具51的内表面与所述线路板主体31的正面之间的距离得以增大，因此所述正面模塑空间510变大，使得所述绝缘成型材料320更容易流动以充满所述正面模塑空间510，有助于完成模塑过程。

附图4D示出了根据本实用新型的上述实施例的所述摄像模组1的所述模塑线路板30的第四变形实施方式。相比于根据本实用新型的上述实施例，根据本实用新型的所述第四变形实施方式的所述模塑线路板30的不同之处在于：所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述正面导通线路3111的表面低于所述正面线路层311的所述焊盘3112的表面，也就是说，所述正面导通线路3111 的高度小于所述焊盘3112的高度，使得当所述正面线路层311的所述正面导通线路3111被所述正面模塑层3211包覆时，所述正面线路层311的所述焊盘3112 仍能裸露在外。

具体地，如图4D所示，在制造所述模塑线路板30时，先通过蚀刻工艺来蚀刻所述正面线路层311的所述正面导通线路3111，以降低所述正面线路层311 的所述正面导通线路3111的高度，以使所述正面导通线路3111的高度小于所述焊盘3112的高度；再通过模塑工艺藉由所述成型模具50在所述线路板主体31 的正面形成所述正面模塑层3211，以使所述正面线路层311的所述正面导通线路3111被所述正面模塑层3211包覆，并且所述正面线路层311的所述焊盘3112 仍能裸露在外。当然，在本实用新型的其他示例中，在制造所述模塑线路板30 时，也可以先通过沉积工艺在所述正面线路层311的所述焊盘3112上沉积金属，以增加所述正面线路层311的所述焊盘3112的高度，以使所述焊盘3112的高度大于所述正面导通线路3111的高度；再通过模塑工艺藉由成型模具在所述线路板主体31的正面形成所述正面模塑层3211，以使所述正面线路层311的所述正面导通线路3111被所述正面模塑层3211包覆，并且所述正面线路层311的所述焊盘3112仍能裸露在外。

示例性地，如图4D所示，首先，对所述线路板主体31的所述正面线路层 311的所述正面导通线路3111进行蚀刻，以降低所述正面导通线路3111的高度，使得所述正面导通线路3111的表面低于所述焊盘3112的表面；接着，将蚀刻后的所述线路板主体31放置于所述上模具51后，操作所述上模具51进行合模，以使所述上模具51的所述压合面511压合于所述焊盘3112的表面，并且所述上模具51的所述压合面511与所述正面导通线路3111的表面之间仍留有间隙，以在所述上模具51的所述压合面511与所述线路板主体31的所述基板层314的表面和所述正面导通线路3111的表面之间形成所述正面模塑空间510；接着，将所述绝缘成型材料320注入所述正面模塑空间510，以在固化后形成仅包覆所述基板层314的表面和所述正面导通线路3111的表面的所述正面模塑层3211，从而制成所述模塑线路板30；最后，在所述绝缘成型材料320固化以形成所述正面模塑层3211之后，操作所述上模具51进行拔模，从所述成型模具50中取出所述模塑线路板30。

附图4E示出了根据本实用新型的上述实施例的所述摄像模组1的所述模塑线路板30的第五变形实施方式。相比于根据本实用新型的上述实施例，根据本实用新型的所述第五变形实施方式的所述模塑线路板30的不同之处在于：采用拼板制造的工艺，将多个所述线路板主体31同时放入一成型模具中，以对多个所述线路板主体31进行模塑，从而一次形成多个所述模塑结构32。值得注意的是，由于多个所述线路板主体31同时进行模塑而在多个所述线路板主体31上形成相应的模塑结构32，因此这样在提高所述模塑线路板30的制造效率的同时，也有助于保证所述模塑线路板30能够提供平整的芯片贴装面。

示例性地，如图4E所示，将两个结合在一起的所述线路板主体31放置于相应的上模具51后，操作所述上模具51进行合模，以使所述上模具51的所述压合面511压合于所述焊盘3112的表面，并且所述上模具51的压头513压合于所述线路板主体31的结合处，其中在所述上模具51的所述上模塑面512与每个所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述正面导通线路3111和所述基板层 314的表面之间分别形成一个所述正面模塑空间510；接着，将所述绝缘成型材料320注入每个所述正面模塑空间510，以在固化后形成同时包覆所述正面导通线路3111和所述基板层314的所述正面模塑层3211，从而制成模塑线路板半成品；最后，在操作所述上模具51进行拔模以取出所述模塑线路板半成品之后，再沿着两个所述线路板主体31的结合处切割所述模塑线路板半成品，以获得两个所述模塑线路板30。可以理解的是，在本实用新型的这个示例中，由于所述上模具51的所述压头513直接压合于所述线路板主体31，因此所述模塑线路板 30的所述线路板主体31的至少一部分(如所述线路板主体31的至少一侧部) 因未被所述正面模塑层3211包覆而裸露在外，即所述模塑线路板30的所述线路板主体31上存在至少一裸露部分。当然，在本实用新型的其他示例中，所述模塑线路板30的所述线路板主体31的裸露部分可以在后续覆盖其他绝缘材料，或者所述模塑线路板30的所述线路板主体31的裸露部分也可以直接被切割掉。

值得一提的是，在本实用新型的上述实施例中，如图2和图3B所示，所述模塑线路板30的所述模塑结构32的所述模塑层321可以进一步包括通过模塑工艺在所述线路板主体31的反面上藉由所述绝缘成型材料320固化而成的反面模塑层3212，其中所述反面模塑层3212包覆所述反面线路层313的所述反面导通线路3131的表面和位于所述线路板主体31反面的所述基板层314的表面，以保护所述反面导通线路3131。可以理解的是，在本实用新型的这个实施例中，由于所述线路板主体31的所述反面线路层313仅包括所述反面导通线路3131，而不包括焊盘，因此在模塑形成所述反面模塑层3212的过程中，不需要考虑焊盘的裸露与否，而直接通过所述成型模具50进行模塑。当然，在本实用新型的其他示例中，所述模塑线路板30的所述模塑结构32也可以只包括所述反面模塑层 3212或所述正面模塑层3211，而未设置模塑层的所述线路板主体31的表面可以设置油墨层。

具体地，如图3B所示，所述成型模具50进一步包括一下模具52，其中所述下模具52能够被移动以进行合模和拔模操作，并且当所述成型模具50处于合模状态时，在所述下模具52和所述线路板主体31的反面之间形成一反面模塑空间520，其中所述模组结构32的所述反面模塑层3212由所述绝缘成型材料被加入所述反面模塑空间520并在固化后形成。

更具体地，如图3B所示，所述成型模具50的所述下模具52具有一平整的下模塑面521，以在所述线路板主体31被放置于所述下模具52时，所述下模具 52的所述下模塑面521与所述线路板主体31的反面之间形成所述反面模塑空间 520，使得所述绝缘成型材料320在所述反面模塑空间520内固化后形成同时包覆所述反面线路层313的所述反面导通线路3131和所述基板层314的所述反面模塑层3212。当然，在本实用新型的其他示例中，所述反面模塑层3212也可以仅包覆位于所述线路板主体31的反面的所述基板层314，而未包覆所述反面线路层313的所述反面导通线路3131，使得所述反面导通线路3131得以裸露在外。

示例性地，如图3B所示，将所述线路板主体31放置于所述下模具52后，操作所述下模具52进行合模，以在所述下模具52的所述下模塑面521与所述线路板主体31的反面之间形成所述反面模塑空间520；接着，将所述绝缘成型材料320注入所述反面模塑空间520，以在固化后形成同时包覆所述反面导通线路 3131和所述基板层314的所述反面模塑层3212；最后，在所述绝缘成型材料320 固化以形成所述反面模塑层3212之后，操作所述下模具52进行拔模，从所述成型模具50中取出所述模塑线路板30。

值得注意的是，所述模塑结构32的所述模塑层321所述反面模塑层3212 和所述正面模塑层3211可以通过模塑工艺藉由所述成型模具50被一起地模塑而成。或者，所述模塑结构32的所述反面模塑层3212和所述正面模塑层3211也可以通过模塑工艺分别被单独地模塑而成。当然，所述反面模塑层3212可以在所述正面模塑层3211被模塑成型之后，藉由所述成型模具50的所述下模具52 模塑而成；也可以在所述正面模塑层3211被模塑成型之前，藉由所述成型模具 50的所述下模具52模塑而成，本实用新型对此不做进一步限制。

此外，为了进一步增强所述模塑线路板30的散热能力，所述模塑线路板30 的所述线路板主体31还可以包括覆铜层(图中未示出)，其中所述覆铜层和所述反面线路层313被间隔地布设于所述线路板主体31的反面，使得所述覆铜层与所述反面线路层313的所述反面导通线路3131不接触，有利于通过所述覆铜层来增强所述模塑线路板30的散热性能。

进一步地，所述反面模塑层3212可以借鉴所述正面模塑层3211的模塑成型方式，使得所述反面模塑层3212仅包覆所述反面线路层313的所述反面导通线路3131，而不包覆所述覆铜层，使得所述覆铜层裸露在外，以最大限度地提升所述模塑线路板30的散热性能。换言之，在模塑形成所述反面模塑层3212的过程中，所述覆铜层可以通过上述实施例中所述焊盘3112裸露在所述正面模塑层 3211之外的同样方式来实现裸露在所述反面模塑层3212之外的目的，本实用新型再次不在赘述。

根据本实用新型的上述实施例，如图2所示，所述模塑线路板30进一步包括一组电子元器件33，并且每所述电子元器件33可以通过诸如SMT(Surface Mount Technology)工艺被贴装于所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述焊盘3112。值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，所述感光芯片 20和每所述电子元器件33可以分别在所述模塑线路板30的所述正面模塑层 3211成型之后进行贴装，并且所述感光芯片20被贴装于所述正面模塑层3211 的所述芯片贴装面，以对应于所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101，每所述电子元器件33分别被贴装于所述焊盘3112，以对应于所述线路板主体31 的所述边缘区域3102。应当理解，在本实用新型的所述摄像模组中，所述电子元器件33的类型可以不受限制，例如所述电子元器件33能够被实施为电阻、电容、驱动器件等。

此外，当所述感光芯片20被贴装于所述模塑线路板30的所述模塑结构32 的所述正面模塑层3211之后，可以通过打金线工艺将所述感光芯片20与所述正面线路层311的所述焊盘3112电连接，以导通所述感光芯片20和所述模塑线路板30。

值得一提的是，如图2所示，在本实用新型的上述第一实施例中，所述摄像模组1进一步包括一滤光组件40，其中所述滤光组件30被对应地设置于所述镜头组件10的所述光学镜头11和所述感光芯片20之间，以使经由所述光学镜头 11进入的光线在穿过所述滤光组件40之后，再被所述感光芯片20接收，从而改善所述摄像模组1的成像品质。

具体地，所述滤光组件40包括一滤光元件41和一基座42，其中所述滤光元件41被组装于所述基座42，并且所述基座42被对应地设置于所述模塑线路板30的所述模塑结构32的所述正面模塑层3211上对应于所述线路板主体31 的所述边缘区域3102的位置，以使所述滤光元件41位于所述感光芯片20和所述光学镜头11之间的同时，所述滤光元件41也对应于所述感光芯片20的感光路径，其中所述滤光元件31的尺寸大于所述感光芯片20的感光区域的尺寸，以保证自所述光学镜头11进入所述摄像模组1内部的光线均经由所述滤光元件41 的过滤之后，才被所述感光芯片20接收以进行光电转化，从而改善所述摄像模组1的成像品质，例如所述滤光元件41可以过滤自所述光学镜头11进入所述摄像模组1的内部的光线中的红外线部分。

优选地，所述基座42被实施为单独制作而成的支架基座421，其中所述支架基座421被粘接于所述正面模塑层3211，以在将被组装于所述支架基座421 的所述滤光元件41保持于所述感光芯片20的感光路径的同时，所述支架基座 421还能够作为镜座，供安装所述镜头组件10。

进一步地，如图2所示，所述摄像模组1的所述镜头组件10还可以包括一驱动器12，其中所述光学镜头11被可驱动地组装于所述驱动器12，并且所述驱动器12被组装于所述支架基座421的顶表面，以使所述光学镜头11被保持在所述感光芯片20的感光路径。另外，在使用所述摄像模组1时，所述驱动器12 能够驱动所述光学镜头11沿着所述感光芯片20的感光路径来回移动，以通过调整所述光学镜头11和所述感光芯片20的距离的方式调整所述摄像模组1的焦距，使得所述摄像模组1被实施为一个变焦摄像模组。本实用新型的所述摄像模组1的所述驱动器12的类型不受限制，所述驱动器2可以被实施为音圈马达，其能够被电连接于所述模塑线路板30，以在接收电能和控制信号后处于工作状态，而驱动所述光学镜头11沿着所述感光芯片20的感光路径来回移动。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述驱动器12的类型不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头11沿着所述感光芯片20的感光路径来回移动即可。

值得一提的是，附图5A示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述摄像模组1的第一变形实施方式。具体地，相比于根据本实用新型的上述第一实施例，根据本实用新型的所述第一变形实施方式的所述摄像模组1被实施为一个定焦摄像模组，也就是说，在本实用新型的这个变形实施方式中所述摄像模组1 的所述镜头组件10也可以没有所述驱动器12。具体地说，所述镜头组件10包括一镜筒12’，其中所述镜筒12’被组装于所述支架基座421的顶表面，并且所述光学镜头11被固定地组装于所述镜筒12’，从而藉由所述镜筒12’使所述光学镜头11被保持在所述感光芯片20的感光路径。另外，在组装所述镜筒12’于所述支架基座421的顶表面的过程中，可以通过校准设备来调整所述镜筒12’被组装于所述支架基座421的顶表面的角度，从而使所述光学镜头11的光轴能够垂直于所述感光芯片20的感光面，以保证所述摄像模组1的成像品质。可以理解的是，所述镜筒12’可以被单独地制作，从而使所述镜筒12’可以带有螺纹，也可也不带有螺纹，本实用新型在这方面不受限制。

附图5B示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述摄像模组1的第二变形实施方式。具体地，相比于根据本实用新型的上述第一变形实施方式，根据本实用新型的所述第二变形实施方式的所述摄像模组1的所述滤光组件40的所述基座42被实施为一模塑基座422，其中所述模塑基座422通过模塑工艺藉由成型材料在所述模塑线路板30的所述正面模塑层3211上对应于所述线路板主体 31的所述边缘区域3102的位置处固化而成，其中所述镜筒12’被组装于所述模塑基座422的顶表面，以藉由所述镜筒12’保持所述光学镜头11在所述感光芯片20的感光路径。也就是说，在本实用新型的这个变形实施方式中，先通过模塑工艺制作所述模塑基座422，再将单独地制作的所述镜筒12’组装于所述模塑基座422的顶表面，这样可以通过校准设备来调整所述镜筒12’被组装于所述模塑基座422的顶表面的角度，从而使所述光学镜头11的光轴能够垂直于所述感光芯片20的所述感光面，以保证所述摄像模组1的成像品质。当然，在本实用新型的其他示例中，所述镜筒12’也可以一体地延伸于所述模塑基座422的顶表面，也就是说，所述镜筒12’和所述模塑基座422可以通过模组工艺藉由所述成型材料一体地固化成型，从而增强所述摄像模组1的稳定性和可靠性。

优选地，在本实用新型的这个变形实施方式中，如图5B所示，所述模塑基座422在成型后包覆所述模塑线路板30上的所述电子元器件33，并位于被贴装于所述模塑线路板30的所述感光芯片20的周围，以藉由所述模塑基座422隔离相邻所述电子元器件33和隔离所述电子元器件33与所述感光芯片20。

附图5C示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述摄像模组1的第三变形实施方式。具体地，相比于根据本实用新型的上述第二变形实施方式，根据本实用新型的所述第三变形实施方式的所述摄像模组1的不同之处在于：所述模塑基座422在成型后包覆所述模塑线路板30上的所述电子元器件33和所述感光芯片20的非感光区域，以将所述感光芯片20牢靠地贴装于所述模塑线路板30，从而实现结构紧凑，并减小电子元器件和线路板主体上的脏污对感光芯片20的影响。

优选地，如图5C所示，所述模组基座422具有阶梯状结构，以为所述滤光元件41提供较低的安装面，并为所述镜筒12’提供较高的安装面，以减少所述滤光元件41和所述感光芯片20之间的距离，有助于降低所述摄像模组1的整体高度。可以理解的是，由于所述模塑基座422是通过模具一体地成型在所述模塑线路板30上的，因此所述模塑基座422能够提供相对平整的安装面，使得所述滤光元件41能够相对于所述感光芯片20基本平行，而产生较小的倾斜。

附图5D示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述摄像模组1的第四变形实施方式。具体地，相比于根据本实用新型的上述第一实施例，根据本实用新型的所述第四变形实施方式的所述摄像模组1被实施为一潜望式摄像模组，也就是说，所述摄像模组1还包括一光转向机构13，其中所述光转向机构13被设置于所述感光芯片20的感光路径，用于对射入所述光转向机构13的光线进行转向，使得经由所述光转向机构13转向的光线在穿过所述光学镜头11之后，被所述感光芯片20接收。可以理解的是，由于所述潜望式摄像模组能够以“横卧”的安装方式被安装至各种电子设备本体，使得所述潜望式阵列模组的高度得以降低，因此将所述潜望式阵列模组安装于所述电子设备本体之后，并不会增加所述电子设备本体的厚度，从而符合所述电子设备的轻薄化发展潮流。

参考说明书附图之图6和图7所示，根据本实用新型的一第二实施例的一种摄像模组1A被阐明。相比于根据本实用新型的上述第一实施例，根据本实用新型的所述第二实施例的不同之处在于：所述摄像模组1A的所述模塑线路板30A 的所述模塑结构32A进一步包括一模塑封装体323A，其中所述模塑封装体323A 自所述正面模塑层3211一体地延伸，以替代所述滤光组件40中的基座，使得所述滤光元件41和所述镜头组件10能够被直接组装于所述模塑线路板30A的所述模塑封装体323A，便于保持所述滤光元件41和所述镜头组件10的所述光学镜头11位于所述感光芯片20的感光路径。优选地，所述模塑封装体323A包覆所述模塑线路板30A的所述电子元器件33，以藉由所述模塑封装体323A隔离相邻所述电子元器件33，并隔离所述电子元器件33与所述感光芯片20，以减少所述电子元器件33上携带的脏污给所述感光芯片20带来污染。

进一步地，如图7所示，所述模塑结构32A的所述模塑封装体323A和所述正面模塑层3211一起通过模塑工艺在所述线路板主体31的正面上藉由所述绝缘成型材料320固化而成，以通过所述模塑封装体323A包覆所述模塑线路板30A 的所述电子元器件33，并通过所述正面模塑层3211包覆所述正面线路层311的所述正面导通线路3111的表面和位于所述线路板主体31正面的所述基板层314 的表面，使得所述正面线路层311的所述焊盘3112的表面裸露在外。

换言之，在制造所述模塑线路板30A时，可以先将所述电子元器件33通过焊料焊接地贴装于所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述焊盘3112；再将所述线路板主体31放入一成型模具50A中进行模塑工艺，以藉由所述绝缘成型材料320在所述线路板主体31的正面固化形成所述模塑结构32A的所述正面模塑层3211和所述模塑封装体323A，其中所述正面模塑层3211包覆所述正面线路层311的所述正面导通线路3111的表面和位于所述线路板主体31正面的所述基板层314的表面，并使部分的所述焊盘3112裸露在外，供电连接于所述感光芯片20。值得注意的是，由于所述模塑封装体323A和所述正面模塑层3211 通过所述成形模具50A一体成型，因此通过所述模塑封装体323A提供的安装面能够与通过所述正面模塑层3211提供的芯片贴装面保持较好的平行度，不仅有助于保证所述感光芯片20和所述滤光元件41相互平行，也有助于确保所述光学镜头11的光轴垂直于所述感光芯片20的感光面。

具体地，如图7所示，所述成型模具50A包括一上模具51A，其中所述上模具51A能够被移动以进行合模和拔模操作，并且当所述成型模具50A处于合模状态时，在所述上模具51A和所述线路板主体31的正面之间形成一正面模塑空间510A，其中所述模组结构32A的所述正面模塑层3211和所述模塑封装体323A 由所述绝缘成型材料320被加入所述正面模塑空间510A并在固化后形成。

更具体地，如图7所示，所述成型模具50A的所述上模具51A具有压合面 511A、第一上模塑面512A以及第二上模塑面513A，其中所述上模具51A的所述压合面511A对应于所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述焊盘3112，所述上模具51A的所述第二上模塑面513A位于所述上模具51A的所述第一上模塑面512A的周围，并且所述上模具51A的所述第二上模塑面513A对应于所述电子元器件33。所述上模具51A的所述压合面511A低于所述上模具51A的所述第一上模塑面512A，并且所述上模具51A的所述第一上模塑面512A低于所述上模具51A的所述第二上模塑面513A(即所述上模具51A具有阶梯状的内表面)，以在所述上模具51A的所述压合面511A压合于相应的所述焊盘3112时，所述上模具51A的所述第一上模塑面512A与所述正面导通线路3111之间仍留有间隙，并且所述上模具51A的所述第二上模塑面513A与所述电子元器件33的顶表面之间留有间隙，以确保所述绝缘成型材料320能够进入所述第一上模塑面512A与所述正面导通线路3111之间的间隙和所述第二上模塑面513A与所述电子元器件 33之间的间隙，使得固化成型的所述正面模塑层3211能够包覆所述正面导通线路3111，并且固化成型的所述模塑封装体323A能够包覆所述电子元器件33，以保护所述正面导通线路3111和所述电子元器件33。

示例性地，如图7所示，先将所述电子元器件33贴装于所述线路板主体31 的所述正面线路层311上部分的所述焊盘3112；再将所述线路板主体31放置于所述上模具51A后，操作所述上模具51A进行合模，以使所述上模具51A的所述压合面511A压合于所述正面线路层311上剩余的所述焊盘3112的表面，并在所述上模具51A的所述第一和第二上模塑面512A、513A与所述正面线路层311的所述正面导通线路3111、所述基板层314以及所述电子元器件33的表面之间形成所述正面模塑空间510A；接着，将所述绝缘成型材料320注入所述正面模塑空间510A，以在固化后形成同时包覆所述正面导通线路3111A和所述基板层314A的所述正面模塑层3211，以及包覆所述电子元器件33的所述模塑封装体323A，从而制成所述模塑线路板30A；最后，在所述绝缘成型材料320固化以形成所述正面模塑层3211和所述模塑封装体323A之后，操作所述上模具51A进行拔模，从所述成型模具50A中取出所述模塑线路板30A。当然，在本实用新型的这个示例中，也可以在所述线路板主体31的反面模塑出所述反面模塑层3212之后，再依次安装所述感光芯片20、所述滤光元件41以及所述镜头组件10于所述模塑线路板30A，就能够组装成所述摄像模组1A。

值得注意的是，在本实用新型的上述实施例中，所述模塑结构32A的所述正面模塑层3211包覆于所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101和所述边缘区域3102，使得所述感光芯片20被贴装在所述模塑线路板30A的所述模塑结构 32A的所述正面模塑层3211上，以通过所述正面模塑层3211减小所述线路板主体31对所述感光芯片20的贴装精度产生的不利影响。当然，在本实用新型的其他示例中，所述感光芯片20也可以通过粘接剂被直接贴装于所述线路板主体31 的所述芯片贴装区域3101。

示例性地，附图8A示出了根据本实用新型的上述第二实施例的所述摄像模组1A的第一变形实施方式，具体地，相比于根据本实用新型的上述第二实施例，根据本实用新型的所述第一变形实施方式的所述摄像模组1A的不同之处在于：所述感光芯片20通过粘接剂60被直接贴装于所述模塑线路板30A的所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101；所述模塑结构32A的所述模塑层321A的所述正面模塑层3211A仅包覆位于所述线路板主体31的所述边缘区域3102处的所述正面线路层311的所述正面导通线路3111和所述基板层314，使得位于所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101处的所述正面线路层311的所述正面导通线路3111因未被包覆而裸露在外。这样，在通过所述粘接剂60贴装所述感光芯片20时，所述粘接剂60能够进入所述正面线路层311的缺口内，有助于增大所述粘接剂60与所述模塑线路板30A之间的接触面积，进而增强所述感光芯片 20的贴装强度。此外，在本实用新型的这个变形实施方式中，所述模塑结构32A 的所述模塑封装体323A只包覆所述电子元器件33，以防相邻的所述电子元器件 33之间相互干扰。

值得注意的是，如图8A所示，由于所述感光芯片20被直接贴装于所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101，而所述模塑结构32A的所述正面模塑层 3211A只包覆所述线路板主体31的所述边缘区域3102，因此，本实用新型可以先通过模塑工艺在所述线路板主体31上模塑出所述模塑结构32A，再将所述感光芯片20贴装于所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101；或者，本实用新型也可以先将所述感光芯片20贴装于所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101，再通过模塑工艺在所述线路板主体31上模塑出所述模塑结构32A，本实用新型对此不作进一步限制。

附图8B示出了根据本实用新型的上述第二实施例的所述摄像模组1A的第二变形实施方式，具体地，相比于根据本实用新型的上述第二实施例的第一变形实施方式，根据本实用新型的所述第二变形实施方式的所述摄像模组1A的不同之处在于：所述模塑结构32A的所述模塑封装体323A同时包覆所述电子元器件33 和所述感光芯片20的非感光区域，以进一步加强所述感光芯片20与所述模塑线路板32A之间的结合强度，也有助于避免了所述线路板主体31上存在的脏污对所述感光芯片20造成污染。值得注意的是，由于所述模塑结构32A的所述模塑封装体323A包覆了所述感光芯片20的非感光区域，因此在通过模塑工艺在所述线路板主体31上模塑出所述模塑结构32A之前，需要先将所述感光芯片20通过所述粘接剂60贴附于所述线路板主体31的所述芯片贴装区域3101，并将所述感光芯片20电连接于所述线路板主体31。

值得注意的是，在本实用新型的所述第二实施例及其变形实施方式中，除了上述结构不同之外，所述摄像模组1A的其他结构与根据本实用新型的所述第一实施例的所述摄像模组1的结构相同，并且所述摄像模组1A也具有与所述第一实施例的所述摄像模组1的各种变形实施方式相似或相同的变形实施方式，在此不再赘述。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型的一实施例进一步提供了一种摄像模组的制造方法。具体地，参考附图9所示，所述摄像模组的制造方法，包括步骤：

S100：提供一线路板主体31，通过成型模具50(50A)在所述线路板主体 31的至少一表面上藉由绝缘成型材料320固化形成一模塑结构32(32A)的一模塑层321(321A)；

S200：贴装至少一感光芯片20于所述模塑线路板30(30A)，并将每所述感光芯片20与所述模塑线路板30(30A)可导通地连接；

S300：对应地设置一镜头组件10于所述模塑线路板30(30A)，使得所述镜头组件10的每光学镜头11位于相应的所述感光芯片20的感光路径。

进一步地，如图9所示，所述摄像模组的制造方法，还包括步骤：

S400：对应地设置一滤光组件40于所述模塑线路板30(30A)和所述镜头组件10之间，以使自每所述光学镜头11进入的光线在穿过所述滤光组件40的滤光元件41之后，再被所述感光芯片20接收。

值得注意的是，在本实用新型的第一示例中，如图10A所示，所述摄像模组的制造方法中所述步骤S100，即所述模塑线路板30(30A)的制造方法，可以包括步骤：

S110：藉由所述成型模具50的一上模具51，在所述线路板主体31的正面上藉由所述绝缘成型材料320固化形成所述模塑结构32的所述模塑层321的正面模塑层3211，其中所述正面模塑层3211仅包覆所述线路板主体31的正面线路层311的正面导通线路3111，使得所述正面线路层311的焊盘3112裸露在外。

进一步地，如图10A所示，所述模塑线路板30(30A)的制造方法，可以包括步骤：

S120：藉由所述成型模具50的一下模具52，在所述线路板主体31的反面上藉由所述绝缘成型材料320固化形成所述模塑结构32的反面模塑层3212，其中所述反面模塑层3212包覆所述线路板主体31的反面线路层313的反面导通线路3131。

更进一步地，如图10A所示，所述模塑线路板30(30A)的制造方法，还可以包括步骤：

S130：将一组电子元器件33贴装于所述线路板主体31的所述正面线路层 311的所述焊盘3112。

值得一提的是，根据本实用新型的上述第一示例，如图10A所示，所述步骤 S110可以包括步骤：

S112：放置所述线路板主体31于所述成型模具50的所述上模具51，使得所述上模具51的内表面压合于所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述焊盘3112，并在所述上模具51的所述内表面和所述线路板主体31的正面之间形成一正面模塑空间510；和

S113：将所述绝缘成型材料320注入所述正面模塑空间510，以在固化后形成所述正面模塑层3211。

值得注意的是，所述成型模具50的所述上模具51的内表面可以根据需要进行设计，以模塑出符合要求的所述正面模塑层3211。例如，所述正面线路层311 的所述正面导通线路3111的表面通常与所述正面线路层311的所述焊盘3112 的表面齐平，此时可以通过设计以使所述上模具51的内表面形成压合面511和模塑面512，其中所述压合面511低于所述模塑面512，以使所述上模具51具有台阶状的内表面。当然，所述上模具51也可以具有一平整的内表面，此时可以先模塑出同时包覆所述正面线路层311的所述正面导通线路3111和所述焊盘 3112的所述正面模塑层3211，再通过研磨以使所述焊盘3112裸露在外；或者还可以对所述线路板主体31的所述正面线路层311进行预处理，以使所述正面线路层311的所述正面导通线路3111的表面低于所述焊盘3112的表面即可。

示例性地，如图10A所示，在本实用新型的上述第一示例中，在所述步骤 S112之前，所述步骤S110可以进一步包括步骤：

S111：对所述线路板主体31的所述正面线路层311的所述正面导通线路 3111进行蚀刻，以降低所述正面导通线路3111的高度，使得所述正面导通线路 3111的表面低于所述焊盘3112的表面。

当然，在本实用新型的其他示例中，在所述步骤S112之前，所述步骤S110 还可以进一步包括步骤：通过沉积工艺在所述线路板主体31的所述正面线路层 311的所述焊盘3112上沉积金属，以增加所述焊盘3112的高度，使得所述正面导通线路3111的表面低于所述焊盘3112的表面。

在本实用新型的一第二示例中，如图10B所示，所述步骤S100，即所述模塑线路板30(30A)的制造方法，也可以包括步骤：

S110’：藉由所述成型模具50的一上模具51，在所述线路板主体31的正面上藉由所述绝缘成型材料320固化形成所述模塑结构32的正面模塑层3211，其中所述正面模塑层3211仅包覆所述线路板主体31的基板层314的表面，使得所述正面线路层311的正面导通线路3111和焊盘3112均裸露在外；

S120’：对应地设置一绝缘保护层322于所述正面线路层311的所述正面导通线路3111，以覆盖所述正面导通线路3111；

S130’：藉由所述成型模具50的一下模具52，在所述线路板主体31的反面上藉由所述绝缘成型材料320固化形成所述模塑结构32的反面模塑层3212，其中所述反面模塑层3212包覆所述线路板主体31的反面线路层313的反面导通线路3131；以及

S140’：将一组电子元器件33贴装于所述线路板主体31的所述正面线路层 311的所述焊盘3112，以制成所述模塑线路板30。

值得注意的是，在本实用新型的这个第二示例中，所述绝缘保护层322可以通过诸如模塑成型、粘接等方式被设置以覆盖所述所述正面线路层311的所述正面导通线路3111。

根据本实用新型的上述第二示例，如图10B所示，所述步骤S110’进一步包括步骤：

S111’：放置所述线路板主体31于所述成型模具50的所述上模具51，使得所述上模具51的内表面同时压合于所述线路板主体31的所述正面线路层311 的所述正面导通线路3111和所述焊盘3112，以在所述上模具51的所述内表面和所述线路板主体31的正面之间形成一正面模塑空间510；和

S112’：将所述绝缘成型材料320注入所述正面模塑空间510，以在固化后形成所述正面模塑层3211。

在本实用新型的一第三示例中，如图10C所示，所述步骤S100，即所述模塑线路板30(30A)的制造方法，可以包括步骤：

S110”：将一组电子元器件33贴装于所述线路板主体31的正面线路层311 的焊盘3112；

S120”：藉由所述成型模具50A的一上模具51A，在所述线路板主体31的正面上藉由所述绝缘成型材料320固化形成所述模塑结构32A的正面模塑层3211A 和模塑封装体323A，其中所述正面模塑层3211A包覆所述正面线路层311的正面导通线路3111，并且所述模塑封装体323A包覆所述电子元器件33；以及

S130”：藉由所述成型模具50的一下模具52，在所述线路板主体31的反面上藉由所述绝缘成型材料320固化形成所述模塑结构32A的反面模塑层3212，其中所述反面模塑层3212包覆所述线路板主体31的反面线路层313的反面导通线路3131，以制成所述模塑线路板30A。

值得注意的是，在本实用新型的一些示例中，所述正面模塑层3211A仅包覆位于所述线路板主体31的边缘区域3101处的所述正面线路层311的所述正面导通线路3111。

值得一提的是，本实用新型进一步提供了根据本实用新型的上述实施例的所述摄像模组的制造方法的一个变形实施方式，所述步骤S100还可以包括步骤：先将所述电子元器件33和所述感光芯片20贴装于所述线路板主体31的正面，并且将所述感光芯片20与所述线路板主体31电连接；再通过所述成型模具50A 在所述线路板主体31的正面上藉由所述绝缘成型材料320固化形成所述模塑结构32A的正面模塑层3211A和模塑封装体323A，其中所述模塑封装体323A包覆所述电子元器件33和所述感光芯片20的非感光区域。

示例性地，如图11所示，在本实用新型的这个变形实施方式中，所述摄像模组的制造方法，包括步骤：

S100’：可导通地贴装至少一感光芯片20于一线路板主体31的芯片贴装区域3101，并可导通地贴装一组电子元器件33于所述线路板主体31的边缘区域 3102；

S200’：通过成型模具50(50A)在所述线路板主体31的正面上藉由绝缘成型材料320固化形成一模塑结构32A的一模塑层321A的一正面模塑层3211A和一模塑封装体323A，其中所述正面模塑层3211A仅包覆所述线路板主体31的正面线路层311上位于所述线路板主体31的所述边缘区域3101处的正面导通线路 3111，其中所述模塑封装体323A包覆所述电子元器件33和所述感光芯片20的非感光区域；

S300’：对应地设置一滤光组件40的至少一滤光元件41于所述模塑封装体 323A，其中每所述滤光元件41位于相应的所述感光芯片20的感光路径；以及

S400’：对应地设置一镜头组件10于所述模塑结构32A的所述模塑封装体 323A，其中所述镜头组件10的每光学镜头11位于相应的所述感光芯片20的所述感光路径，以使自每所述光学镜头11进入的光线在穿过相应的所述滤光元件 41之后，再被所述感光芯片20接收。

进一步地，如图11所示，所述摄像模组的制造方法，还包括步骤：

S500’：通过所述成型模具50(50A)在所述线路板主体31的反面上藉由所述绝缘成型材料320固化形成所述模塑结构32A的所述模塑层321A的反面模塑层3212，其中所述反面模塑层3212包覆所述线路板主体31的反面线路层313 的反面导通线路3131。

值得一提的是，根据本实用新型的另一方面，本实用新型进一步提供了一种电子设备，其中所述电子设备配置有至少一所述模塑线路板30(30A)，用于提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。例如，在本实用新型的上述实施例中，所述电子设备可以但不限于被实施为配置有所述模塑线路板30 (30A)的摄像模组1(1A)。在本实用新型的其他示例中，所述电子设备也可以被实施为配置有所述模塑线路板30(30A)的计算机、机器人、AR眼镜等等各种电子设备。

此外，参考附图12，依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其中所述电子设备包括一电子设备本体70和至少一所述摄像模组 1(1A)，其中每个所述摄像模组1(1A)分别被设置于所述电子设备本体70，以用于获取图像。值得一提的是，所述电子设备本体70的类型不受限制，例如所述电子设备本体70可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书、个人数字助理、相机等任何能够被配置所述摄像模组1的电子设备。本领域的技术人员可以理解的是，尽管附图12中以所述电子设备本体70被实施为智能手机为例，但其并不构成对本实用新型的内容和范围的限制。

值得注意的是，本实用新型中所提及的“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (33)

1.一模塑线路板，其特征在于，包括：

一线路板主体，其中所述线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中所述线路层和所述基板层被间隔地叠置；和

一模塑结构，其中所述模塑结构包括模塑层，其中所述模塑层被叠置于所述线路板主体的至少一表面，以包覆所述线路板主体的所述基板层的至少一部分。

2.如权利要求1所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述模塑层包括一正面模塑层，其中所述正面模塑层被叠置于所述线路板主体的正面，以包覆位于所述线路板主体的所述正面的所述基板层。

3.如权利要求2所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述正面模塑层进一步包覆所述正面线路层的所述正面导通线路。

4.如权利要求3所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述正面模塑层设有对应于所述正面线路层的所述焊盘的凹槽，以在所述正面模塑层包覆所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的同时，确保所述正面线路层的所述焊盘被裸露在外。

5.如权利要求2所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一绝缘保护层，其中所述绝缘保护层被叠置于所述正面模塑层，并对应于所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路，以覆盖所述正面导通线路。

6.如权利要求3所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的表面与所述正面线路层的所述焊盘的表面齐平。

7.如权利要求3所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的表面低于所述正面线路层的所述焊盘的表面。

8.如权利要求1所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述模塑层包括一反面模塑层，其中所述反面模塑层被叠置于所述线路板主体的反面，以包覆位于所述线路板主体的所述反面的所述基板层。

9.如权利要求8所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的反面的反面线路层，其中所述反面线路层包括反面导通线路，其中所述反面模塑层包覆所述反面线路层的所述反面导通线路。

10.如权利要求3至7中任一所述的模塑线路板，其中所述模塑线路板进一步包括一组电子元器件，其中每所述电子元器件被贴装于所述线路板主体的所述正面线路层的所述焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一模塑封装体，其中所述模塑封装体自所述正面模塑层一体地延伸，以包覆所述电子元器件。

11.如权利要求10所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述正面模塑层包覆位于所述线路板主体的边缘区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层，以使位于所述线路板主体的芯片贴装区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层被裸露在外。

12.如权利要求1至9中任一所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述模塑层通过成型模具在所述线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化而成。

13.如权利要求12所述的模塑线路板，其中，所述绝缘成型材料的散热效率大于油墨材料的散热效率。

14.一摄像模组，其特征在于，包括：

一模塑线路板，其中所述模塑线路板包括：

一线路板主体，其中所述线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中所述线路层和所述基板层被间隔地叠置；和

一模塑结构，其中所述模塑结构包括模塑层，其中所述模塑层被叠置于所述线路板主体的至少一表面，以包覆所述线路板主体的所述基板层的至少一部分；至少一感光芯片，其中每所述感光芯片被贴装于所述模塑线路板，并且每所述感光芯片电连接于所述模塑线路板；以及

一镜头组件，其中所述镜头组件包括至少一光学镜头，其中所述镜头组件被对应地设置于所述模塑线路板，并且每所述光学镜头位于相应的所述感光芯片的感光路径。

15.如权利要求14所述的摄像模组，其中，所述模塑结构的所述模塑层包括一正面模塑层，其中所述正面模塑层被叠置于所述线路板主体的正面，以包覆位于所述线路板主体的所述正面的所述基板层。

16.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述线路板主体的所述线路层包括被叠置于所述基板层的正面的一正面线路层，其中所述正面线路层包括一正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述正面模塑层进一步包覆所述正面线路层的所述正面导通线路，其中每所述感光芯片被贴装于所述正面模塑层。

17.如权利要求16所述的摄像模组，其中，所述模塑结构的所述正面模塑层设有对应于所述正面线路层的所述焊盘的凹槽，以在所述正面模塑层包覆所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的同时，确保所述正面线路层的所述焊盘被裸露在外。

18.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述线路板主体的所述线路层包括被叠置于所述基板层的正面的一正面线路层，其中所述正面线路层包括一正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一绝缘保护层，其中所述绝缘保护层被叠置于所述正面模塑层，并对应于所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路，以覆盖所述正面导通线路，其中每所述感光芯片被贴装于所述绝缘保护层。

19.如权利要求14所述的摄像模组，其中，所述模塑结构的所述模塑层包括一反面模塑层，其中所述反面模塑层被叠置于所述线路板主体的反面，以包覆位于所述线路板主体的所述反面的所述基板层。

20.如权利要求19所述的摄像模组，其中，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的反面的反面线路层，其中所述反面线路层包括反面导通线路，其中所述反面模塑层包覆所述反面线路层的所述反面导通线路。

21.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述线路板主体的所述线路层包括被叠置于所述基板层的正面的一正面线路层，其中所述正面线路层包括一正面导通线路，所述模塑结构的所述正面模塑层包覆位于所述线路板主体的边缘区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层，以使位于所述线路板主体的芯片贴装区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层被裸露在外，其中每所述感光芯片直接通过粘接剂被贴装于所述线路板主体的所述芯片贴装区域。

22.如权利要求15所述的摄像模组，其中所述模塑线路板进一步包括一组电子元器件，其中所述线路板主体的所述线路层包括被叠置于所述基板层的正面的一正面线路层，其中每所述电子元器件被贴装于所述线路板主体的所述正面线路层的一焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一模塑封装体，其中所述模塑封装体自所述正面模塑层一体地延伸，以包覆所述电子元器件，其中所述镜头组件被组装于所述模塑封装体。

23.如权利要求22所述的摄像模组，其中，所述模塑结构的所述模塑封装体进一步包覆所述感光芯片的非感光区域。

24.如权利要求14至23中任一所述的摄像模组，其中，所述模塑结构的所述模塑层通过成型模具在所述线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化而成。

25.如权利要求24所述的摄像模组，其中，所述绝缘成型材料为环氧树脂模塑料。

26.如权利要求14至23中任一所述的摄像模组，其中，所述镜头组件进一步包括至少一驱动器，其中每所述光学镜头被组装于所述驱动器，并且每所述驱动器被安装于所述模塑线路板，以可驱动地保持每所述光学镜头位于相应的所述感光芯片的所述感光路径。

27.如权利要求14至23中任一所述的摄像模组，其中，所述镜头组件进一步包括至少一镜筒，其中每所述光学镜头被组装于所述镜筒，并且每所述镜筒被安装于所述模塑线路板，以保持每所述光学镜头位于相应的所述感光芯片的所述感光路径。

28.如权利要求14至23中任一所述的摄像模组，其中，所述镜头组件进一步包括一光转向机构，其中所述光转向机构被设置于所述感光芯片的所述感光路径，用于对射入所述光转向机构的光线进行转向，使得被转向的光线在穿过所述光学镜头之后被所述感光芯片接收。

29.如权利要求14至21中任一所述的摄像模组，其中所述模塑线路板进一步包括一滤光组件，其中所述滤光组件被对应地设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间，以使经由所述光学镜头进入的光线在穿过所述滤光组件之后，再被所述感光芯片接收。

30.如权利要求29所述的摄像模组，其中，所述滤光组件包括至少一滤光元件和一基座，其中每所述滤光元件被组装于所述基座，并且所述基座被对应地设置于所述模塑线路板的所述模塑结构上对应于所述线路板主体的边缘区域的位置，以使每所述滤光元件对应于相应的所述感光芯片的所述感光路径，其中所述镜头组件被组装于所述基座。

31.如权利要求30所述的摄像模组，其中，所述基座为被单独制造的支架基座或通过模塑工艺制造的模塑基座。

32.一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

至少一如权利要求14至31任一所述的摄像模组，其中每所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，用于获取图像。

33.一电子设备，其特征在于，其中所述电子设备配置有至少一如权利要求1至13任一所述的模塑线路板。

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