CN113542567A - 一种新型af摄像头模组马达pin脚连接方法 - Google Patents

一种新型af摄像头模组马达pin脚连接方法 Download PDF

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付国旺
史家豪
高阳
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Wuhan Contemporary Hualu Photoelectric Technology Co ltd
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Wuhan Contemporary Hualu Photoelectric Technology Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法，包括以下步骤：S1、将FPC板上的VCM焊盘中间挖空，形成一组供AF摄像头模组HOLDER上的马达PIN脚接触的凹陷部；S2、将马达PIN脚的表面涂覆液态导电胶，并将其插入VCM焊盘的凹陷部内；S3、通过高温加热使液态导电胶凝固，实现VCM焊盘与马达PIN脚的紧密连接。本发明的方法节约成本，避免虚焊现象，提高产品良品率。挖空焊盘做成台阶式设计，过量胶水会溢到挖空焊盘上台阶，防止导电胶溢到板面；控制导电胶用量，画胶使严格按照规定用量，防止导电胶过多溢胶；焊盘周围FPC板面涂上油墨，即使少量胶水溢出，也不会导致模组短路。

Description

一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法
技术领域：
本发明涉及AF摄像头模组技术领域，尤其涉及一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法。
背景技术：
传统AF摄像头模组是将马达PIN脚焊接在FPC板子的马达焊盘上实现两者的连接。这种方式需要特定的焊接设备，增加了人工成本。并且有时会出现虚焊的情况，导致模组的AF功能受到影响。
发明内容：
有鉴于上述存在的问题，本发明的目的旨在提供一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法。
本发明的目的通过以下步骤实现：
S1、将FPC板上的VCM焊盘中间挖空，形成一组供AF摄像头模组HOLDER上的马达PIN脚接触的凹陷部；
S2、将马达PIN脚的表面涂覆液态导电胶，并将其插入VCM焊盘的凹陷部内；
S3、通过高温加热使液态导电胶凝固，实现VCM焊盘与马达PIN脚的紧密连接。
优选的是，S1中的凹陷部为台阶式结构，所述凹陷部包括矩形形状的台阶底部和设置在台阶底部1两侧的台阶上部。
优选的是，所述马达PIN脚与台阶底部相粘接。
优选的是，S2中控制液态导电胶用量，涂胶严格按照规定用量，防止液态导电胶过多溢胶；马达PIN脚上的液态导电胶与凹陷部接触时，多余的液态导电胶溢流到台阶上部，防止液态导电胶溢到FPC板板面。
优选的是，它还包括有：S1步骤完成后，将VCM焊盘周围的FPC板板面涂上油墨，即使少量胶水溢出，也不会导致模组短路。
本发明的积极效果是：节约成本，避免虚焊现象，提高产品良品率。挖空焊盘做成台阶式设计，过量胶水会溢到挖空焊盘上台阶，防止导电胶溢到板面；控制导电胶用量，画胶使严格按照规定用量，防止导电胶过多溢胶；焊盘周围FPC板面涂上油墨，即使少量胶水溢出，也不会导致模组短路。
附图说明：
图1为本发明方法的连接结构示意图。
图2为FPC板上的VCM焊盘的结构示意图。
图3为FPC板上的VCM焊盘的凹陷部处的截面示意图。
具体实施方式：
以下将参照附图，对本发明的实施例进行详细的描述。应当理解，实施例仅是为了说明本发明，而不是为了限制本发明的保护范围。
如图所示，一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法，包括以下步骤：
S1、将FPC板1上的VCM焊盘2中间挖空，形成一组供AF摄像头模组HOLDER3上的马达PIN脚4接触的凹陷部5；
S2、将马达PIN脚的4表面涂覆液态导电胶，并将其插入VCM焊盘2的凹陷部5内；
S3、通过高温加热使液态导电胶凝固，实现VCM焊盘2与马达PIN脚4的紧密连接。
在另一种技术方案中，S1中的凹陷部5为台阶式结构，所述凹陷部5包括矩形形状的台阶底部51和设置在台阶底部51两侧的台阶上部52。
在另一种技术方案中，所述马达PIN脚4与台阶底部51相粘接。
在另一种技术方案中，S2中控制液态导电胶用量，涂胶严格按照规定用量，防止液态导电胶过多溢胶；马达PIN脚4上的液态导电胶与凹陷部5接触时，多余的液态导电胶溢流到台阶上部52，防止液态导电胶溢到FPC板1板面。
在另一种技术方案中，它还包括有：S1步骤完成后，将VCM焊盘2周围的FPC板1板面涂上油墨，即使少量胶水溢出，也不会导致模组短路。
最后说明的是，以上实施案例仅仅是为了说明本发明的技术方案而不是限制，其中未尽详细描述的设备应理解为本领域中的常用设备和方式予以实现。同时，尽管依靠本实施例对本发明实施过程做了详细说明，但本领域的技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行适当修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (5)

1.一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将FPC板上的VCM焊盘中间挖空，形成一组供AF摄像头模组HOLDER上的马达PIN脚接触的凹陷部；
S2、将马达PIN脚的表面涂覆液态导电胶，并将其插入VCM焊盘的凹陷部内；
S3、通过高温加热使液态导电胶凝固，实现VCM焊盘与马达PIN脚的紧密连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法，其特征在于，S1中的凹陷部为台阶式结构，所述凹陷部包括矩形形状的台阶底部和设置在台阶底部两侧的台阶上部。
3.根据权利要求2所述的一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法，其特征在于，所述马达PIN脚与台阶底部相粘接。
4.根据权利要求1所述的一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法，其特征在于，S2中控制液态导电胶用量，涂胶严格按照规定用量，防止液态导电胶过多溢胶；马达PIN脚上的液态导电胶与凹陷部接触时，多余的液态导电胶溢流到台阶上部，防止液态导电胶溢到FPC板板面。
5.根据权利要求1所述的一种新型AF摄像头模组马达PIN脚连接方法，其特征在于，它还包括有：S1步骤完成后，将VCM焊盘周围FPC板的板面涂上油墨。
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