JPH09312453A - 熱圧着用回路基板 - Google Patents
熱圧着用回路基板Info
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- JPH09312453A JPH09312453A JP8148661A JP14866196A JPH09312453A JP H09312453 A JPH09312453 A JP H09312453A JP 8148661 A JP8148661 A JP 8148661A JP 14866196 A JP14866196 A JP 14866196A JP H09312453 A JPH09312453 A JP H09312453A
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- JP
- Japan
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- solder
- circuit board
- thermocompression bonding
- hole
- holes
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱圧着時に接続端子間のピッチが狭くても半
田ブリッジせずに、しかもプリント基板同士が確実に接
続される熱圧着用回路基板を提供する。 【解決手段】 スルーホール（３）を形成した接続端子
（２）を有し、接続端子（２）は、フレキシブルプリン
ト基板（５）上に形成された接続端子（６）と熱圧着に
より半田接続され、熱圧着時の余剰半田をスルーホール
（３）内に吸収するように構成されている。
田ブリッジせずに、しかもプリント基板同士が確実に接
続される熱圧着用回路基板を提供する。 【解決手段】 スルーホール（３）を形成した接続端子
（２）を有し、接続端子（２）は、フレキシブルプリン
ト基板（５）上に形成された接続端子（６）と熱圧着に
より半田接続され、熱圧着時の余剰半田をスルーホール
（３）内に吸収するように構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板、特
にフレキシブルプリント基板と回路基板を熱圧着により
半田接続する熱圧着用回路基板に関するものである。
にフレキシブルプリント基板と回路基板を熱圧着により
半田接続する熱圧着用回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は種々の分野で種々の用途
に用いられており、カメラボディもその例外ではない。
即ち、カメラボディ内の急激な電子化に伴い、電気的導
通を図る為にフレキシブルプリント基板を使用する割合
が増大している。フレキシブルプリント基板は、狭いス
ペース内に多数の配線を配設する事ができる長所を有し
ている。フレキシブルプリント基板は、他のプリント基
板と半田接続によって導通させる必要があるが、その方
法として熱圧着が一般的である。熱圧着の初期の頃は、
図７の様に行われていた。
に用いられており、カメラボディもその例外ではない。
即ち、カメラボディ内の急激な電子化に伴い、電気的導
通を図る為にフレキシブルプリント基板を使用する割合
が増大している。フレキシブルプリント基板は、狭いス
ペース内に多数の配線を配設する事ができる長所を有し
ている。フレキシブルプリント基板は、他のプリント基
板と半田接続によって導通させる必要があるが、その方
法として熱圧着が一般的である。熱圧着の初期の頃は、
図７の様に行われていた。
【０００３】図７は、フレキシブルプリント基板と回路
基板３１との接続状態を示す平面図であり、図８は図７
のＡ−Ａ線断面図である。即ち、フレキシブルプリント
基板３０の接合面上に形成された接続端子３０ａと、回
路基板３１上に形成された接続端子３１ａを、半田を介
して接続する構造になっていた。
基板３１との接続状態を示す平面図であり、図８は図７
のＡ−Ａ線断面図である。即ち、フレキシブルプリント
基板３０の接合面上に形成された接続端子３０ａと、回
路基板３１上に形成された接続端子３１ａを、半田を介
して接続する構造になっていた。
【０００４】しかし上記の接続構造では、熱圧着前に供
給する予備半田量が多い場合に、フレキシブルプリント
基板３０上の半田が、加圧加熱によって広がると半田ブ
リッジが生じてしまった。また、接続強度は、パターン
の引き剥し力に対する半田と銅の界面の合金部の強度に
依存する。そのために、接続強度は極めて弱く、他の接
着剤等による補強処理が不可欠であった。従って、接続
面積を大きくして接続強度を確保する必要上、接続端子
間のパターンピッチを狭くする事ができず、また補強処
理の為のスペースも必要となるので、接続に要する総面
積が大きくなってしまうという問題があった。
給する予備半田量が多い場合に、フレキシブルプリント
基板３０上の半田が、加圧加熱によって広がると半田ブ
リッジが生じてしまった。また、接続強度は、パターン
の引き剥し力に対する半田と銅の界面の合金部の強度に
依存する。そのために、接続強度は極めて弱く、他の接
着剤等による補強処理が不可欠であった。従って、接続
面積を大きくして接続強度を確保する必要上、接続端子
間のパターンピッチを狭くする事ができず、また補強処
理の為のスペースも必要となるので、接続に要する総面
積が大きくなってしまうという問題があった。
【０００５】その後、改良が成され、図９の様な方法が
発明された（実開平５−２９１７８号）。即ち、図１０
の様にフレキシブルプリント基板４１の接続端子４１ａ
にスルーホールメッキ４０ｄをしたスルーホール４０ｂ
を形成し、それと回路基板４１の接続端子４１ａを、半
田を介して接続するという構造である。
発明された（実開平５−２９１７８号）。即ち、図１０
の様にフレキシブルプリント基板４１の接続端子４１ａ
にスルーホールメッキ４０ｄをしたスルーホール４０ｂ
を形成し、それと回路基板４１の接続端子４１ａを、半
田を介して接続するという構造である。
【０００６】この方法は、熱圧着時の余剰半田をスルー
ホール４０ｂ内に吸収する事により、半田ブリッジを防
ぐ事と、更にスルーホール４０ｂ内に吸収した半田がス
ルーホール４０ｂの内壁にフィレット４０ｃを形成する
事から、接続強度が向上する事を特徴としている。
ホール４０ｂ内に吸収する事により、半田ブリッジを防
ぐ事と、更にスルーホール４０ｂ内に吸収した半田がス
ルーホール４０ｂの内壁にフィレット４０ｃを形成する
事から、接続強度が向上する事を特徴としている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、熱圧着はフレ
キシブルプリント基板４０の上（図１０）からスルーホ
ール４０ｂの上をヒートツール（半田ごて等）で塞ぐ様
に行う為、スルーホール４０ｂ内の空気が抜けないと、
溶けた余剰半田がスルーホール４０ｂ内に充分吸収され
ない事があった。熱圧着時の余剰半田がスルーホール４
０ｂ内に充分吸収されないと、半田ブリッジの発生率が
高くなるばかりでなく、銅と半田の接続面積がスルーホ
ール４０ｂの部分で少なくなる事から接続強度も減少す
る問題があった。
キシブルプリント基板４０の上（図１０）からスルーホ
ール４０ｂの上をヒートツール（半田ごて等）で塞ぐ様
に行う為、スルーホール４０ｂ内の空気が抜けないと、
溶けた余剰半田がスルーホール４０ｂ内に充分吸収され
ない事があった。熱圧着時の余剰半田がスルーホール４
０ｂ内に充分吸収されないと、半田ブリッジの発生率が
高くなるばかりでなく、銅と半田の接続面積がスルーホ
ール４０ｂの部分で少なくなる事から接続強度も減少す
る問題があった。
【０００８】また、たとえスルーホール４０ｂ内の空気
がうまく抜ける様に熱圧着ができたとしても、フレキシ
ブルプリント基板４０の厚さ分しか余剰半田を吸収でき
ないので、スルーホール４０ｂが余剰半田の吸収や接続
強度の向上に大きな効果をもたらすことは、あまり期待
できない。また、熱圧着時にスルーホールから半田や半
田フラックスが出てくる為、これらでヒートツールが汚
れると、繰り返し作業の中では作業精度に悪影響を及ぼ
す。
がうまく抜ける様に熱圧着ができたとしても、フレキシ
ブルプリント基板４０の厚さ分しか余剰半田を吸収でき
ないので、スルーホール４０ｂが余剰半田の吸収や接続
強度の向上に大きな効果をもたらすことは、あまり期待
できない。また、熱圧着時にスルーホールから半田や半
田フラックスが出てくる為、これらでヒートツールが汚
れると、繰り返し作業の中では作業精度に悪影響を及ぼ
す。
【０００９】この半田ブリッジを防ぎ、かつ高い接続強
度が得られる半田接続を行う為には、厳密に予備半田量
の制御を行うと共に、熱圧着時の加圧力、加熱温度、加
熱時間等の、極めて微妙な条件を最適に調整する必要が
あり、これらの条件制御が難しいという問題がある。こ
れらの問題を解決するには、予備半田量を厳密に制御す
るのが最も効果的であるが、予備半田を半田印刷機です
る場合、その構造上、予備半田量を厳密に制御する事は
大変難しい。
度が得られる半田接続を行う為には、厳密に予備半田量
の制御を行うと共に、熱圧着時の加圧力、加熱温度、加
熱時間等の、極めて微妙な条件を最適に調整する必要が
あり、これらの条件制御が難しいという問題がある。こ
れらの問題を解決するには、予備半田量を厳密に制御す
るのが最も効果的であるが、予備半田を半田印刷機です
る場合、その構造上、予備半田量を厳密に制御する事は
大変難しい。
【００１０】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
もので、熱圧着時に接続端子間のピッチが狭くても半田
ブリッジせずに、しかもプリント基板同士が確実に接続
される熱圧着用回路基板を提供することを目的とする。
もので、熱圧着時に接続端子間のピッチが狭くても半田
ブリッジせずに、しかもプリント基板同士が確実に接続
される熱圧着用回路基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の熱圧着用回路基板は、スルーホール（３）
を形成した接続端子（２）を有し、接続端子（２）は、
フレキシブルプリント基板（５）上に形成された接続端
子（６）と熱圧着により半田接続され、熱圧着時の余剰
半田をスルーホール（３）内に吸収するように構成され
ている。
に、本発明の熱圧着用回路基板は、スルーホール（３）
を形成した接続端子（２）を有し、接続端子（２）は、
フレキシブルプリント基板（５）上に形成された接続端
子（６）と熱圧着により半田接続され、熱圧着時の余剰
半田をスルーホール（３）内に吸収するように構成され
ている。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１３】図１および図２は、本発明による熱圧着用
回路基板の一実施例を示す平面図および断面図である。
回路基板の一実施例を示す平面図および断面図である。
【００１４】図１および図２において、熱圧着用回路基
板１の各接続端子２には、スルーホール３が形成されて
いる。このスルーホール３の内壁には、半田濡れ性およ
び半田接続信頼性を確保する為に、スルーホールメッキ
４を施してある。さらに熱圧着用回路基板１の各接続端
子２上には、予め予備半田を施しておき、熱圧着用回路
基板１の上からフレキシブルプリント基板５の接続端子
６が向かい合う様に、双方の基板１および５を重ね合わ
せる。
板１の各接続端子２には、スルーホール３が形成されて
いる。このスルーホール３の内壁には、半田濡れ性およ
び半田接続信頼性を確保する為に、スルーホールメッキ
４を施してある。さらに熱圧着用回路基板１の各接続端
子２上には、予め予備半田を施しておき、熱圧着用回路
基板１の上からフレキシブルプリント基板５の接続端子
６が向かい合う様に、双方の基板１および５を重ね合わ
せる。
【００１５】熱圧着は、フレキシブルプリント基板５の
上（図１）から、ヒートツールで加圧加熱する事によっ
て半田接続を行う。この際、予備半田量が多い場合であ
っても、余剰半田をスルーホール３内に吸収できる量
が、従来に比べて多い為、半田ブリッジの発生がより一
層少なくなった。また、スルーホール３内に吸収された
半田７は、スルーホールメッキ４による半田濡れ性など
の張力で、スルーホール３から下に垂れ落ちてしまう事
はなく、図１に示す様に、従来に比べて、スルーホール
３内に深く半田接続される為、接続強度が格段に向上し
た。
上（図１）から、ヒートツールで加圧加熱する事によっ
て半田接続を行う。この際、予備半田量が多い場合であ
っても、余剰半田をスルーホール３内に吸収できる量
が、従来に比べて多い為、半田ブリッジの発生がより一
層少なくなった。また、スルーホール３内に吸収された
半田７は、スルーホールメッキ４による半田濡れ性など
の張力で、スルーホール３から下に垂れ落ちてしまう事
はなく、図１に示す様に、従来に比べて、スルーホール
３内に深く半田接続される為、接続強度が格段に向上し
た。
【００１６】この様に余剰半田の吸収量が多く、接続強
度が高いので、補強処理の為のスペースは必要とせず、
接続端子の面積も小さくて済む為、従来より高密度な熱
圧着が可能となった。
度が高いので、補強処理の為のスペースは必要とせず、
接続端子の面積も小さくて済む為、従来より高密度な熱
圧着が可能となった。
【００１７】以上の実施例において、熱圧着用回路基板
１、接続端子２、スルーホール３、スルーホールメッキ
４の材質、形状、スルーホールの数や位置、基板層数、
基板厚等は、適宜選択または設計される。
１、接続端子２、スルーホール３、スルーホールメッキ
４の材質、形状、スルーホールの数や位置、基板層数、
基板厚等は、適宜選択または設計される。
【００１８】なお、本発明は上記実施例によって限定さ
れるものではなく、例えば、図３および図４に示す様
に、スルーホールメッキ４（図１参照）を省略した場合
であっても、本発明を適用することができる。この場合
には、スルーホール３内の半田接続は成されない為、接
続強度が多少落ちるが、余剰半田の吸収効果は得られ
る。吸収された半田７は、図４に示すように、スルーホ
ール３内に跡切れた状態で充填吸収される場合が多い。
れるものではなく、例えば、図３および図４に示す様
に、スルーホールメッキ４（図１参照）を省略した場合
であっても、本発明を適用することができる。この場合
には、スルーホール３内の半田接続は成されない為、接
続強度が多少落ちるが、余剰半田の吸収効果は得られ
る。吸収された半田７は、図４に示すように、スルーホ
ール３内に跡切れた状態で充填吸収される場合が多い。
【００１９】その他には、回路基板が薄く、充分な余剰
半田の吸収ができない場合や、より高い接続強度を得る
為に、図５および図６の様に回路基板１の裏側のスルー
ホール３を表側より大きな径の穴にすることが考えられ
る。この場合には、余剰半田の吸収量が増すと共に、断
面がくさび状の半田により高い接続強度が得られる。
半田の吸収ができない場合や、より高い接続強度を得る
為に、図５および図６の様に回路基板１の裏側のスルー
ホール３を表側より大きな径の穴にすることが考えられ
る。この場合には、余剰半田の吸収量が増すと共に、断
面がくさび状の半田により高い接続強度が得られる。
【００２０】また、スルーホールは、接続端子の長手方
向の端部に設けるのが好ましいが、接続端子の中央部に
設けることも可能である。更に、１つの接続端子に複数
個のスルーホールを形成することもできる。この場合
は、接続端子の両端部に１個ずつ２個設けることも、接
続端子の一端部に１個設け、接続強度を要する他端部に
２個、合計３個設けるようにもできる。
向の端部に設けるのが好ましいが、接続端子の中央部に
設けることも可能である。更に、１つの接続端子に複数
個のスルーホールを形成することもできる。この場合
は、接続端子の両端部に１個ずつ２個設けることも、接
続端子の一端部に１個設け、接続強度を要する他端部に
２個、合計３個設けるようにもできる。
【００２１】以上で説明したように、スルーホールを従
来例の図１０とは反対に、回路基板側に設けた事で、余
剰半田の吸収量が増え、接続端子間のパターンピッチが
狭くなっても半田ブリッジの発生がより防止できるよう
になった。更にスルーホールメッキにより吸収した余剰
半田は、接続面とスルーホール内に充填接続され、従来
に比べて銅と半田の合金部分が大きい事から接続強度も
向上した。
来例の図１０とは反対に、回路基板側に設けた事で、余
剰半田の吸収量が増え、接続端子間のパターンピッチが
狭くなっても半田ブリッジの発生がより防止できるよう
になった。更にスルーホールメッキにより吸収した余剰
半田は、接続面とスルーホール内に充填接続され、従来
に比べて銅と半田の合金部分が大きい事から接続強度も
向上した。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明の熱圧着用回路基
板によれば、スルーホール（３）が形成され接続端子
（２）が、フレキシブルプリント基板（５）上に形成さ
れた接続端子（６）と熱圧着により半田接続され、熱圧
着時の余剰半田をスルーホール（３）内に吸収するよう
にしたので、熱圧着時の余剰半田の処理と接続強度の確
保を同時に解決することができる。また、補強処理の為
のスペースを必要としない事と、スルーホール内の余剰
半田により、再熱圧着も可能となる効果が得られる。
板によれば、スルーホール（３）が形成され接続端子
（２）が、フレキシブルプリント基板（５）上に形成さ
れた接続端子（６）と熱圧着により半田接続され、熱圧
着時の余剰半田をスルーホール（３）内に吸収するよう
にしたので、熱圧着時の余剰半田の処理と接続強度の確
保を同時に解決することができる。また、補強処理の為
のスペースを必要としない事と、スルーホール内の余剰
半田により、再熱圧着も可能となる効果が得られる。
【図１】本発明による熱圧着用回路基板の一実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】本発明による熱圧着用回路基板の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明による熱圧着用回路基板の一実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】本発明による熱圧着用回路基板の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明による熱圧着用回路基板の一実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】本発明による熱圧着用回路基板の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】従来の熱圧着用回路基板の一例を示す平面図で
ある。
ある。
【図８】従来の熱圧着用回路基板の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図９】従来の熱圧着用回路基板の一例を示す平面図で
ある。
ある。
【図１０】従来の熱圧着用回路基板の一例を示す断面図
である。
である。
１ 熱圧着用回路基板 ２ 接続端子 ３ スルーホール ４ スルーホールメッキ ５ フレキシブルプリント基板 ６ 接続端子 ７ 半田
Claims (4)
- 【請求項１】スルーホール（３）を形成した接続端子
（２）を有し、 前記接続端子（２）は、フレキシブルプリント基板
（５）上に形成された接続端子（６）と熱圧着により半
田接続され、熱圧着時の余剰半田を前記スルーホール
（３）内に吸収することを特徴とする熱圧着用回路基
板。 - 【請求項２】前記スルーホールにはスルーホールメッキ
（４）が施されていることを特徴とする請求項１に記載
の熱圧着用回路基板。 - 【請求項３】前記スルーホールが、前記接続端子の長手
方向の端部に形成されることを特徴とする請求項１乃至
請求項２に記載の熱圧着用回路基板。 - 【請求項４】前記スルーホールが、１つの前記接続端子
に複数個形成されることを特徴とする請求項１乃至請求
項２に記載の熱圧着用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8148661A JPH09312453A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 熱圧着用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8148661A JPH09312453A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 熱圧着用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312453A true JPH09312453A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=15457803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8148661A Pending JPH09312453A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 熱圧着用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312453A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2823633A1 (fr) * | 2001-04-12 | 2002-10-18 | Univ Joseph Fourier | Procede de connexion pour structure a electrodes implantable |
| JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| JP2006100566A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Toshiba Corp | プリント配線板構造および電子機器 |
| US7149090B2 (en) | 2001-09-11 | 2006-12-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Structure of flexible printed circuit board |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP8148661A patent/JPH09312453A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2823633A1 (fr) * | 2001-04-12 | 2002-10-18 | Univ Joseph Fourier | Procede de connexion pour structure a electrodes implantable |
| WO2002085085A1 (fr) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Microvitae Technologies | Procede de connexion pour structure a electrodes implantable |
| EP1378151A1 (fr) * | 2001-04-12 | 2004-01-07 | Microvitae Technologies | Procede de connexion pour structure a electrodes implantable |
| US7090505B2 (en) | 2001-04-12 | 2006-08-15 | Microvitae Technologies | Connecting method for structure with implantable electrodes |
| US7149090B2 (en) | 2001-09-11 | 2006-12-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Structure of flexible printed circuit board |
| JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| JP2006100566A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Toshiba Corp | プリント配線板構造および電子機器 |
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