JPH04142095A

JPH04142095A - 部材の接続構造

Info

Publication number: JPH04142095A
Application number: JP2265380A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Wada; 猛和田; Kenichi Ukai; 健一鵜飼
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1990-10-02
Filing date: 1990-10-02
Publication date: 1992-05-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、硬質の配線基板と可撓性配線基板との接続構
造などとして実現される部材の接続構造に関する。

従来の技術第８図は、可撓性配線基板（以後、可撓性基板と記す）
の一部分の斜視図である。可撓性基板の基板３にスリッ
ト２が形成されており、接続端子１がスリット２をまた
いで形成されている。この端子１は、配線基板の接続端
子と、半田付けによって接続される。端子１の接続面１
ａは平坦である。

発明が解決しようとする課題端子１の接続面１ａが平坦であるのに対し、配線基板の
接続端子における接続面もまた平坦である。このため、
半田付けを行う際、半田が接続面方向に広がり、隣の端
子１の半田と接触する。このため、端子１０間隔を、半
田が接触しないように広く取らなければならない。また
、平坦な面同士の半田付けのため、接続強度が弱いとい
う問題がある。

本発明の目的は、接続の信頼性を向上し、部材の高密度
化を図ることができる部材の接続構造を提供することで
ある。

課題を解決するための手段本発明は、第１部材と第２部材とを、第１部材と第２部
材との間に介在される流動性を有する介在層を硬化させ
て、相互に接続する部材の接続構造において、第１部材と第２部材との少なくとも一方の接続面上に、
前記流動性を有する介在層を形成し、第１部材と第２部
材との少なくとも一方に、相互の当接時における介在層
の接続面方向への拡大を防止するために、少なくとも介
在層が部分的に侵入して、硬化後、係合する凹所を含む
防止手段を設けたことを特徴とする部材の接続構造であ
る。

作　　用本発明に従うと、第１部材と第２部材とを、第１部材と
第２部材との間に介在される流動性を有する介在層を硬
化させて、相互に接触する。このとき、介在層は少なく
とも一方の接触面上に形成される。第１部材と第２部材
との当接時に、介在層の接続面方向への拡大を防止する
ために、少なくとも一方の接続面上に介在層が部分的に
侵入して、硬化後、係合する凹所を含む防止手段を設け
ている。少なくとも一方の接続面上に凹所を有しており
、第１部材と第２部材との当接時に、介在層の一部が凹
所に入り係合するため、接続の強度が増加する。また、
介在層の一部が凹所に入り、介在層の量が減少するため
、介在層の接続面方向の拡大を防止することができる。

また、凹所の形成と少なくとも１つの他の防止手段とを
併用することによって、接続面方向への拡大はさらに防
止することができる。接続面方向の拡大が防止されるこ
とによって、接続部材が複数並んでいる場合、接続部材
の間隔を狭くすることができるため、接続部材の高密度
化を図ることができる。

実施例第１図は、本発明における一実施例に従う可視性基板１
０の一部分の斜視図、第２図は可視性基板１０の平面図
、第３図は、本発明における一実施例の可撓性基板１０
と配線基板１７との接続時の接続断面図である。可視性
基板１０は、樹脂材料からなるフィルム１０ａを基板と
し、フィルム１０ａにはスリット１２が形成されている
。スリット１２をまたいで、第１部材としての接続用の
端子１１が形成されている。端子１１には、丸形の孔１
３が形成されている。端子１１は、回路配線１５を介し
て図示しない他端の端子と接続されている。可視性基板
１０は、いわゆるＴＡＢ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎ８）であり、集積回路を搭載しても
よい。端子１１は金、銀、銅、アルミニウム、タンタル
、タングステン、モリブデン等の各種配線材料の単体ま
たは複数の組合わせの積層体からなる。たとえば、端子
１１の端子幅ｗ１は０．６ｍｍ、端子間距離Ｗ２もまた
０、６ｍｍである。配線基板１７は、ベークライトなど
の樹脂からなる基板１８からなり、基板１８上に、回路
配線１つを介して集積回路２０が接続されている。

回路配線１９の他基板との接続部に、第２部材としての
端子２１が形成されている。回路配線１つは、樹脂など
の絶縁１１１に２２で覆われている６端子１１と端子２
１とは、介在層としての半田２３を用いて接続され、こ
れによって可視性基板１０と配線基板１７とが接続され
る。

第４図は、本発明における一実施例の可撓性基板１０と
配線基板１７との接続工程を説明する工程図である。■
程ａ１において、フィルム１０ａにスリット１２を形成
する。工程ａ２において、スリット１２が形成されたフ
ィルム１０ａ上に各種配線材料の金属箔を単層または複
数の組合わせの積層として貼着し、工程ａ３において金
属箔をエツチングなどによって処理し、回路配線１５お
よび孔１３を有する端子１１を形成する。これによって
、可撓性基板１０が完成する。工程ａ４において、配線
基板１７の端子２１上に半田２３が溶融印刷される。工
程ａ５において、可視性基板１０と配線基板１７とを位
置合わせし、工程ａ６において、端子１１．２１を加圧
加熱して、溶融した半田２３を用いて端子１１．２１を
接続し、工程ａ７において冷却を行うことによって半田
２３が凝固し、可撓性基板１０と配線基板１７との接続
が完了する。

第５図は、本発明における一実施例の端子１１に関する
接続構造を示す拡大断面図である。スリット１２を有す
るフィルム１０ａ上に形成された孔１３を有する端子１
１と、基板１８上に形成された端子２１とが半田２３に
よって接続されている。半田２３は、第４図工程ａ４に
示されるように、端子２１上に印刷される。第４図工程
ａ５において、端子１１．２１の位置合わせの後、工程
ａ６で加熱することによって半田２３は溶融する。

同時に加圧が行われるため、端子１１．２１が接続され
る。孔１３は、半田２３が溶融する際に発生する気体、
および半田２３と端子１１との間に位置している空気の
逃げ道となる。また、毛細管現象によって、半田２３は
孔１３を介して端子１１の非接続面１１ａに達する。こ
の状態で、第４図工程ａ７において冷却され、半田２３
が凝固することによって、端子１１．２１’の接続が完
了する。半田２３における接続は、端子１１．２１間の
半田２３における接続に加えて、孔１３の壁と半田２３
との接続、非接続面１１ａと半田２３との接続が行われ
るため、半田２３付けが良好となり、接続の信頼性を向
上することができる。また、毛細管現象によって、半田
２３が孔１３を介して非接続面１１ａに達するため、端
子１１．２１の接続面方向に広がる半田２３が減少し、
半田２３が端子２１から基板１８上に流れ落ちることを
防ぐことができる。このため、端子１１．２１と隣合う
端子１１．２１との間隔を狭くすることができる。した
がって、端子１１．２１のピッチを狭くすることによっ
て端子１１の高密度化を図ることができるため、配線基
板１０の小形化を行うことができる。また、端子１１．
２１のピッチを広くすることなしに、端子１１．２１幅
を大きくすることができる。これによって、端子１１．
２１の接続面積を大きくすることができるため、端子１
１．２１間の接続の信頼性をさらに向上することができ
る上、端子１１．２１に生じる抵抗を小さくすることが
できる。また、半田２３が非接続面１１ａ上に達するこ
とをスリット１２を介して目視することができる。この
ため、半田２４によって確実に接続が行われていること
が確認でき、接続の信頼性が向上するという効果も得ら
れた。

第６図は、本発明における他の実施例の断面図である。

第５図と同じ部材には、同じ参照符号を添付する。スリ
ット１２を有するフィルム１０ａ上に形成された孔１３
を有する端子１１の非接続面１１ａ上の左右両端に、各
々レジスト２５が形成されている。基板１８上に形成さ
れた端子２１上の左右両端にもまた、各々レジスト２６
が形成されている。端子１１．２１は半田２３によって
接続されている。レジスト２５．２６は、たとえばエポ
キシ系樹脂であり、スクリーン印刷などによって形成さ
れる。レジスト２５．２６を形成することによって、半
田２３を溶融する際に、半田２４が端子２１から基板１
８上に流れ落ちることをさらに防止することができる。

これによって前記一実施例と同様の効果を得ることがで
きる上、さらに端子１１．２１のピッチを狭くすること
ができる。したがって、さらに接続の信頼性を向上する
ことができ、さらに配線基板１０の小形化を行うことが
できる。同様に端子１１．２１のピッチを広くすること
なしに、端子１１．２１の幅をさらに大きくすることが
できるため、端子１１２１の接続の信頼性がさらに向上
し、端子１１２１に生じる抵抗もまた、さらに小さくす
ることができる。端子１１上のレジスト２５は必要に応
じて形成すればよく、レジスト２５がなくても同様の効
果を得ることができる。また、端子１１の接続面両端に
レジスト２５を形成してもよい。

第７図は、本発明におけるさらに他の実施例の斜視図で
ある。第１図と同じ部材には同じ参照符号を添付する。

スリット１２を有するフィルム１０ａ上にスリット１２
をまたいで端子１１が形成されている。第７図（１）の
端子１１には小判形の孔１３ａが形成されており、第７
図（２）の端子１１には角を丸くした四角形の孔１３ｂ
が形成されている。孔１３ａ、１３ｂを用いることによ
ってもまた、前記実施例と同様の効果を得ることができ
る。孔１３の形状は、丸形、小判形、角を丸くした四角
形に限定されるものではない、ただし、半田２３が接続
後にひび割れを生じることを防ぐため、角を有しない形
状とすることが好ましい。

以上において、スリット１２を有する可視性基板１０に
ついて説明した。可撓性基板１０によってはスリット１
２を有しないものもある。スリット１２を有しない可視
性基板１０の場合には、フィルム１０ａに、孔１３．１
３ａ、１３ｂから気体が逃げることのできる貫通孔やへ
こみなどの経路を設けることによって、前記実施例と同
様の効果を得ることができる。

本発明は、実施例で示した配線基板端子同士の接続には
限らず、端子以外の接続に関しても実施される。また、
いわゆる配線基板以外の導電体相互の半田、あるいは加
熱によって溶融し、冷却によって硬化する金属材料によ
る接続に対しても実施される。さらに、導電部材相互の
接続に限らず、高分子材料からなる、いわゆる接着作業
に対しても本発明は実施されるものである。

以上のように本実施例に従うと、接続の信頼性を向上し
、部材の高密度化を図ることができる。

発明の効果本発明によると、第１部材と第２部材とを流動性を有す
る介在層を硬化させて相互に接続させる際、少なくとも
一方の接続面上に形成されている、介在層か部分的に侵
入して、硬化後、係合する凹所を含む、当接時に介在層
の接続面方向への拡大を防止するための防止手段によっ
て、当接時に介在層の一部が凹所に入り係合するため、
接続の強度が増加する。また、介在層の一部が凹所に入
るため、介在層の接続面方向の拡大を防止することがで
きる。また、凹所の形成と、少なくとも１つの他の防止
手段とを併用することによって、接続面方向への拡大は
、さらに防止することができる。

接続面方向の拡大が防止されることによって、接続部材
が複数並んでいる場合、接続部材の間隔を狭くすること
ができる。したがって、部材の接続の信頼性を向上し、
接続部材の高密度化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における一実施例に従う可撓性配線基板
１０の一部分の斜視図、第２図は可撓性配線基板１０の
平面図、第３図は本発明における一実施例の可撓性配線
基板１ｏと配線基板１７との接続時の接続断面図、第４
図は本発明における一実施例の可撓性配線基板１ｏと配
線基板１７との接続工程を説明する工程図、第５図は本
発明における一実施例の端子１１に関する接続構造を示
す拡大断面図、第６図は本発明における他の実話例の断
ｍ図、第７図は本発明におけるさらに他の実施例の斜視
図、第８図は可撓性配線基板の一部分の斜視図である。１１．２１・端子、１２・スリット、１３，１３ａ、１
３ｂ−・・孔、２３−・・半田、２５，２６．−レジス
ト代理人　　弁理士　回教　圭一部第図第図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

　第１部材と第２部材とを、第１部材と第２部材との間
に介在される流動性を有する介在層を硬化させて、相互
に接続する部材の接続構造において、第１部材と第２部
材との少なくとも一方の接続面上に、前記流動性を有す
る介在層を形成し、第１部材と第２部材との少なくとも
一方に、相互の当接時における介在層の接続面方向への
拡大を防止するために、少なくとも介在層が部分的に侵
入して、硬化後、係合する凹所を含む防止手段を設けた
ことを特徴とする部材の接続構造。