JPH07122834A - プリント配線基板の接続構造 - Google Patents
プリント配線基板の接続構造Info
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- JPH07122834A JPH07122834A JP5264990A JP26499093A JPH07122834A JP H07122834 A JPH07122834 A JP H07122834A JP 5264990 A JP5264990 A JP 5264990A JP 26499093 A JP26499093 A JP 26499093A JP H07122834 A JPH07122834 A JP H07122834A
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 余計なスペースを必要とせず、少ない加熱で
確実にプリント配線基板相互の接続が行なえる構造を得
る。 【構成】 一方のプリント配線基板において、接続端子
となるパターンの延設部を端面を介して反対側面の端部
まで延びるように設け、この延設部と他方のプリント配
線基板側の接続端子となるパターンとを接続する。
確実にプリント配線基板相互の接続が行なえる構造を得
る。 【構成】 一方のプリント配線基板において、接続端子
となるパターンの延設部を端面を介して反対側面の端部
まで延びるように設け、この延設部と他方のプリント配
線基板側の接続端子となるパターンとを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板同士
を電気接続するための接続構造に関する。
を電気接続するための接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板同士を接続するための
構造には、従来、圧接法、熱圧着法、配線基板コネクタ
による接続法、オーバーハング法などの接続法による構
造がある。
構造には、従来、圧接法、熱圧着法、配線基板コネクタ
による接続法、オーバーハング法などの接続法による構
造がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】圧接法による接続構造
は、端子に金メッキなどの表面処理を施し、端子同士を
対向接触させた上で加圧して接続されている。この接続
は格別の接合材を使わず接触によって接続しているた
め、接続を外して補修することが容易であり、また配線
基板を何層に重ねても加圧によって接続が保持されるの
で多層構造の接続が可能である。その一方で、加圧して
接続を保持するための部品が余分に必要であり、またそ
のため接続加工のための作業工程が多くなる、加圧のた
めの部品を収納するスペースが必要なので余計なスペー
スが要るなどの難点がある。
は、端子に金メッキなどの表面処理を施し、端子同士を
対向接触させた上で加圧して接続されている。この接続
は格別の接合材を使わず接触によって接続しているた
め、接続を外して補修することが容易であり、また配線
基板を何層に重ねても加圧によって接続が保持されるの
で多層構造の接続が可能である。その一方で、加圧して
接続を保持するための部品が余分に必要であり、またそ
のため接続加工のための作業工程が多くなる、加圧のた
めの部品を収納するスペースが必要なので余計なスペー
スが要るなどの難点がある。
【０００４】熱圧着法による接続構造は、端子にあらか
じめハンダ層を設け、端子同士を対向させたものを加熱
して、ハンダ層を相互に融着させ、電気的に接続された
ものである。この接続構造はプリント配線基板間にハン
ダ層が介在するだけの構成であるから、薄型化が可能で
余計なスペースを必要としないという長所がある反面、
接続後は端子が隠れてしまうので端子の接続状態が目視
により確認できないことや、多くの端子を同時に接続す
るためには専用の熱圧着装置が必要になるという短所も
ある。
じめハンダ層を設け、端子同士を対向させたものを加熱
して、ハンダ層を相互に融着させ、電気的に接続された
ものである。この接続構造はプリント配線基板間にハン
ダ層が介在するだけの構成であるから、薄型化が可能で
余計なスペースを必要としないという長所がある反面、
接続後は端子が隠れてしまうので端子の接続状態が目視
により確認できないことや、多くの端子を同時に接続す
るためには専用の熱圧着装置が必要になるという短所も
ある。
【０００５】配線基板コネクタによる接続構造は配線基
板同士の接続に専用のコネクタを介在させる方法で、大
型機器に多く用いられる方法である。この接続構造は脱
着自在なコネクタにより配線基板同士を接続しているの
で、接続のための作業は効率よく行なえ、補修も簡単で
あるが、コネクタ自身を収容するスペースが必要なこと
や、部品コストが高いため、安価に供給されることが必
要な小型機器内におけるプリント配線基板の接続に用い
るのには望ましくない。
板同士の接続に専用のコネクタを介在させる方法で、大
型機器に多く用いられる方法である。この接続構造は脱
着自在なコネクタにより配線基板同士を接続しているの
で、接続のための作業は効率よく行なえ、補修も簡単で
あるが、コネクタ自身を収容するスペースが必要なこと
や、部品コストが高いため、安価に供給されることが必
要な小型機器内におけるプリント配線基板の接続に用い
るのには望ましくない。
【０００６】オーバーハング法による接続構造は、互い
に接続する端子が同じ側に向くようにプリント配線基板
を重ね合わせ、その端子間をハンダブリッジにより接続
したものである。この接続は配線基板の厚みが薄いフレ
キシブル配線基板の接続に多く用いられる。オーバーハ
ング法による構造には余計な収納スペースが要らないこ
とや、接続状態の視認が可能であるので信頼性が高いこ
と、余計な周辺部品が不要であること、専用の設備を必
要としないなどの利点がある。カメラなどのような狭い
スペース内に配置されるプリント配線基板の接続におい
ては、余計なスペースを必要としないこのオーバーハン
グ法が多く用いられている。
に接続する端子が同じ側に向くようにプリント配線基板
を重ね合わせ、その端子間をハンダブリッジにより接続
したものである。この接続は配線基板の厚みが薄いフレ
キシブル配線基板の接続に多く用いられる。オーバーハ
ング法による構造には余計な収納スペースが要らないこ
とや、接続状態の視認が可能であるので信頼性が高いこ
と、余計な周辺部品が不要であること、専用の設備を必
要としないなどの利点がある。カメラなどのような狭い
スペース内に配置されるプリント配線基板の接続におい
ては、余計なスペースを必要としないこのオーバーハン
グ法が多く用いられている。
【０００７】オーバーハング法はさらに片面オーバーハ
ング法と両面オーバーハング法に分けられる。片面オー
バーハング法は図７に示すように夫々のプリント配線基
板（５０）（６０）の片面にのみ端子（５１）（６１）
を形成するもので、接続する端子間には基板の厚みによ
って高さ方向にギャップがある。従って、接続するため
のハンダブリッジを形成するために必要なハンダの量が
多くなり、また充分な熱量を加える必要がある。両面オ
ーバーハング法では図８に示すように、上に重ね合わさ
れるべきプリント配線基板（６５）上であって下側のプ
リント配線基板（５５）の端子と対向する位置の表面側
と裏面側の両面に端子（６６）（６７）が形成されてお
り、これらを利用して接続がなされる。従って、片面オ
ーバーハング法に比べると接続の確実性が格段に改善さ
れる。しかし、この構造は上側のプリント配線基板（６
５）の露出している側の端子（６７）の面積が大きく、
ハンダを溶融、接合するために充分な加熱を行う必要が
ある。
ング法と両面オーバーハング法に分けられる。片面オー
バーハング法は図７に示すように夫々のプリント配線基
板（５０）（６０）の片面にのみ端子（５１）（６１）
を形成するもので、接続する端子間には基板の厚みによ
って高さ方向にギャップがある。従って、接続するため
のハンダブリッジを形成するために必要なハンダの量が
多くなり、また充分な熱量を加える必要がある。両面オ
ーバーハング法では図８に示すように、上に重ね合わさ
れるべきプリント配線基板（６５）上であって下側のプ
リント配線基板（５５）の端子と対向する位置の表面側
と裏面側の両面に端子（６６）（６７）が形成されてお
り、これらを利用して接続がなされる。従って、片面オ
ーバーハング法に比べると接続の確実性が格段に改善さ
れる。しかし、この構造は上側のプリント配線基板（６
５）の露出している側の端子（６７）の面積が大きく、
ハンダを溶融、接合するために充分な加熱を行う必要が
ある。
【０００８】以上述べたように、従来の接続構造には一
長一短があり、余計なスペースを必要とせず、少ない熱
量で接続可能であるとともに接続が確実であるような接
続構造は得られていなかった。本発明は従来の接続構造
の問題点を解決し、余計なスペースを必要とせず、少な
い熱量で接続可能であるとともに接続が確実であるよう
な接続構造を得ることをその目的としている。
長一短があり、余計なスペースを必要とせず、少ない熱
量で接続可能であるとともに接続が確実であるような接
続構造は得られていなかった。本発明は従来の接続構造
の問題点を解決し、余計なスペースを必要とせず、少な
い熱量で接続可能であるとともに接続が確実であるよう
な接続構造を得ることをその目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため請求
項１の発明は、接続端子となる第１のパターンを有する
第１のプリント配線基板と、接続端子となる第２のパタ
ーンを有する第２のプリント配線基板との接続構造であ
って、第２のパターンから延設され、第２のプリント配
線基板の端面を介して反対側面の端部まで形成される延
設部を備え、第１のパターンと第２のパターンとが対向
するように第１のプリント配線基板と第２のプリント配
線基板とが重ね合わせられ、第１のパターンと延設部と
が接合材で電気接続されていることを特徴としている。
項１の発明は、接続端子となる第１のパターンを有する
第１のプリント配線基板と、接続端子となる第２のパタ
ーンを有する第２のプリント配線基板との接続構造であ
って、第２のパターンから延設され、第２のプリント配
線基板の端面を介して反対側面の端部まで形成される延
設部を備え、第１のパターンと第２のパターンとが対向
するように第１のプリント配線基板と第２のプリント配
線基板とが重ね合わせられ、第１のパターンと延設部と
が接合材で電気接続されていることを特徴としている。
【００１０】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
において、第２のプリント配線基板の端面には円弧状の
凹面が形成され、延設部は該凹面を介して形成されてい
ることを特徴としている。
において、第２のプリント配線基板の端面には円弧状の
凹面が形成され、延設部は該凹面を介して形成されてい
ることを特徴としている。
【００１１】
【作用】本発明においては、第１のパターンと第２のパ
ターンとが対向するように第１のプリント配線基板と第
２のプリント配線基板とが重ね合わせられ、第１のパタ
ーンと延設部とが接合材（たとえばハンダ）で電気接続
される。
ターンとが対向するように第１のプリント配線基板と第
２のプリント配線基板とが重ね合わせられ、第１のパタ
ーンと延設部とが接合材（たとえばハンダ）で電気接続
される。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につき
説明する。図１及び図２、図３、図４は本発明の第１実
施例を示している。図３は本実施例に使用されるプリン
ト配線基板の接続前の状態を示しており、（ａ）が第１
のプリント配線基板、（ｂ）（ｃ）は夫々第２のプリン
ト配線基板の表面と裏面を示している。
説明する。図１及び図２、図３、図４は本発明の第１実
施例を示している。図３は本実施例に使用されるプリン
ト配線基板の接続前の状態を示しており、（ａ）が第１
のプリント配線基板、（ｂ）（ｃ）は夫々第２のプリン
ト配線基板の表面と裏面を示している。
【００１３】図３（ａ）に示された第１のプリント配線
基板（１０）は硬質基板でも可撓性基板でもよい。該プ
リント配線基板（１０）には複数の配線パターン（１
３）が形成されており、これら配線パターン（１３）の
先端に第１の端子パターン（１１）が形成されている。
上記プリント配線基板（１０）には配線パターンの保護
と短絡防止のため、レジスト層が設けられているが、そ
のレジスト層に開口部（１２）を設けることにより、第
１の端子パターン（１１）が露出している。
基板（１０）は硬質基板でも可撓性基板でもよい。該プ
リント配線基板（１０）には複数の配線パターン（１
３）が形成されており、これら配線パターン（１３）の
先端に第１の端子パターン（１１）が形成されている。
上記プリント配線基板（１０）には配線パターンの保護
と短絡防止のため、レジスト層が設けられているが、そ
のレジスト層に開口部（１２）を設けることにより、第
１の端子パターン（１１）が露出している。
【００１４】図３（ｂ）（ｃ）に示された第２のプリン
ト配線基板（２０）はフレキシブル基板である。図３
（ｃ）に示すプリント配線基板（２０）の裏面側には複
数の配線パターン（２６）が形成されており、これら配
線パターン（２６）の先端であってプリント配線基板
（２０）の端面に臨む位置に第２の端子パターン（２
１）が形成されている。この第２の端子パターン（２
１）は第１の端子パターン（１１）と充分な接触面積が
得られるだけの長さを有するように形成されている。一
方、図３（ｂ）に示すように、プリント配線基板（２
０）の表面側には、その端面に臨む位置であって上記第
２の端子パターン（２１）の丁度反対側に位置するとこ
ろに微小パターン（２２）が形成されている。そして更
に、第２の端子パターン（２１）と微小パターン（２
２）が臨む端面は弧状の凹面形状に形成されており、こ
の凹面部分には第２の端子パターン（２１）と微小パタ
ーン（２２）とを電気接続するパターンが形成され、こ
れがスルーホール（２５）を形成している。
ト配線基板（２０）はフレキシブル基板である。図３
（ｃ）に示すプリント配線基板（２０）の裏面側には複
数の配線パターン（２６）が形成されており、これら配
線パターン（２６）の先端であってプリント配線基板
（２０）の端面に臨む位置に第２の端子パターン（２
１）が形成されている。この第２の端子パターン（２
１）は第１の端子パターン（１１）と充分な接触面積が
得られるだけの長さを有するように形成されている。一
方、図３（ｂ）に示すように、プリント配線基板（２
０）の表面側には、その端面に臨む位置であって上記第
２の端子パターン（２１）の丁度反対側に位置するとこ
ろに微小パターン（２２）が形成されている。そして更
に、第２の端子パターン（２１）と微小パターン（２
２）が臨む端面は弧状の凹面形状に形成されており、こ
の凹面部分には第２の端子パターン（２１）と微小パタ
ーン（２２）とを電気接続するパターンが形成され、こ
れがスルーホール（２５）を形成している。
【００１５】なお、第２のプリント配線基板（２０）に
は第１のプリント配線基板（１０）同様の配線パターン
の保護と短絡防止のため、カバーフィルム層が設けられ
ている。そして、そのカバーフィルム層に開口部（２
３）、（２４）を設け、端子部を露出させるようにして
いる。
は第１のプリント配線基板（１０）同様の配線パターン
の保護と短絡防止のため、カバーフィルム層が設けられ
ている。そして、そのカバーフィルム層に開口部（２
３）、（２４）を設け、端子部を露出させるようにして
いる。
【００１６】図４は２枚のプリント配線基板（１０）
（２０）の接続の方法を示すものであり、（ａ）に示さ
れるように第１のプリント配線基板（１０）の第１の端
子パターン（１１）にはあらかじめハンダ層（３１）が
設けられる。これにより、接続時、端子パターンの濡れ
性を向上させ、かつ所謂追いハンダ（接続時に追加する
ハンダ）を少なくすることができ、作業が効率よく行な
える。このハンダ層（３１）を形成する方法としては、
ハンダごてを用いて手作業で行う予備ハンダ、電気的に
形成するハンダめっき、溶融したハンダを吹き付けるハ
ンダレベラ等が知られており、どのような方法でも良
い。
（２０）の接続の方法を示すものであり、（ａ）に示さ
れるように第１のプリント配線基板（１０）の第１の端
子パターン（１１）にはあらかじめハンダ層（３１）が
設けられる。これにより、接続時、端子パターンの濡れ
性を向上させ、かつ所謂追いハンダ（接続時に追加する
ハンダ）を少なくすることができ、作業が効率よく行な
える。このハンダ層（３１）を形成する方法としては、
ハンダごてを用いて手作業で行う予備ハンダ、電気的に
形成するハンダめっき、溶融したハンダを吹き付けるハ
ンダレベラ等が知られており、どのような方法でも良
い。
【００１７】次に、図２・図４（ｂ）に示されるような
状態、すなわち第１の端子パターン（１１）と第２の端
子パターン（２１）とが重なるように第１のプリント配
線基板（１０）上に第２のプリント配線基板（２０）を
重ね合わせる。この状態で図４（ｂ）のごとく新たなハ
ンダ（３３）を加えながらハンダごて（３５）を用いて
スルーホール（２５）・微小パターン（２２）近傍を加
熱し、第１の端子パターン（１１）にあらかじめ設けら
れたハンダ層（３１）及び新たに加えたハンダを溶融
し、接続する。
状態、すなわち第１の端子パターン（１１）と第２の端
子パターン（２１）とが重なるように第１のプリント配
線基板（１０）上に第２のプリント配線基板（２０）を
重ね合わせる。この状態で図４（ｂ）のごとく新たなハ
ンダ（３３）を加えながらハンダごて（３５）を用いて
スルーホール（２５）・微小パターン（２２）近傍を加
熱し、第１の端子パターン（１１）にあらかじめ設けら
れたハンダ層（３１）及び新たに加えたハンダを溶融
し、接続する。
【００１８】ここで、被加熱部となるのは弧状のスルー
ホール（２５）、あるいは微小パターン（２２）といっ
た小さな導体である。つまり被加熱部の熱容量は非常に
小さく、わずかな加熱でも短時間で急速に温度が上昇す
るので、接続作業は非常に容易である。しかも、微小パ
ターン（２２）があるため、図の上方からハンダごて
（３５）をあてることで加熱が可能であり、容易に接続
することができる。
ホール（２５）、あるいは微小パターン（２２）といっ
た小さな導体である。つまり被加熱部の熱容量は非常に
小さく、わずかな加熱でも短時間で急速に温度が上昇す
るので、接続作業は非常に容易である。しかも、微小パ
ターン（２２）があるため、図の上方からハンダごて
（３５）をあてることで加熱が可能であり、容易に接続
することができる。
【００１９】接続後の断面が図１に示されており、ハン
ダ層（３１）と新たに加えたハンダとが混じり合ってハ
ンダブリッジ（３２）が形成されている。このハンダブ
リッジ（３２）が第１の端子パターン（１１）及び第２
の端子パターン（２１）、スルーホール（２５）、そし
て微小パターン（２２）を接続している。この接続後の
状態において、スルーホール（２５）付近を見れば接続
状態が目視確認でき、ハンダ不良が生じている場合には
それが容易に確認できるので信頼性が高い。
ダ層（３１）と新たに加えたハンダとが混じり合ってハ
ンダブリッジ（３２）が形成されている。このハンダブ
リッジ（３２）が第１の端子パターン（１１）及び第２
の端子パターン（２１）、スルーホール（２５）、そし
て微小パターン（２２）を接続している。この接続後の
状態において、スルーホール（２５）付近を見れば接続
状態が目視確認でき、ハンダ不良が生じている場合には
それが容易に確認できるので信頼性が高い。
【００２０】なお、上記微小パターン（２２）は、第２
のプリント配線基板（２０）の製造過程において通常行
なわれるスルーホールの形成工程で作成することが可能
である。すなわち、上記第２のプリント配線基板（２
０）を製造する場合、図３（ｂ）（ｃ）に示されたもの
よりも大きい基材を用い、丸穴状にスルーホール（２
５）を形成する。その後エッチングによって配線パター
ンを形成するが、その際、エッチングレジストによって
マスキングを行なう必要がある。このエッチングレジス
トをスルーホールの開口よりもやや大きめに形成すれ
ば、スルーホール（２５）の開口周辺にパターンが形成
される。そして、スルーホールを二分するように基板を
切断すれば上記微小パターン（２２）が形成される。一
般に、スルーホールに用いるエッチングレジストは誤差
を考えてやや大きめに施すものであるから格別工程数を
増加させる必要はなく、エッチングレジストを施す際に
微小パターンを考慮に入れた大きさにしさえすれば良
い。
のプリント配線基板（２０）の製造過程において通常行
なわれるスルーホールの形成工程で作成することが可能
である。すなわち、上記第２のプリント配線基板（２
０）を製造する場合、図３（ｂ）（ｃ）に示されたもの
よりも大きい基材を用い、丸穴状にスルーホール（２
５）を形成する。その後エッチングによって配線パター
ンを形成するが、その際、エッチングレジストによって
マスキングを行なう必要がある。このエッチングレジス
トをスルーホールの開口よりもやや大きめに形成すれ
ば、スルーホール（２５）の開口周辺にパターンが形成
される。そして、スルーホールを二分するように基板を
切断すれば上記微小パターン（２２）が形成される。一
般に、スルーホールに用いるエッチングレジストは誤差
を考えてやや大きめに施すものであるから格別工程数を
増加させる必要はなく、エッチングレジストを施す際に
微小パターンを考慮に入れた大きさにしさえすれば良
い。
【００２１】図５、図６は本発明の第２の実施例を示す
ものであり、第１の実施例と共通の部分については同じ
符号を付し、説明を省略する。図６は本実施例に使用す
る第１と第２のプリント配線基板（１０）（２０）を示
すもので、図６（ａ）に示した第１のプリント配線基板
（１０）は上述の第１実施例と全く同じものである。
ものであり、第１の実施例と共通の部分については同じ
符号を付し、説明を省略する。図６は本実施例に使用す
る第１と第２のプリント配線基板（１０）（２０）を示
すもので、図６（ａ）に示した第１のプリント配線基板
（１０）は上述の第１実施例と全く同じものである。
【００２２】一方、第２のプリント配線基板（２０）は
図６（ｂ）（ｃ）に示されるようにくし歯状の突起（２
６）を有しており、第２の端子パターン（７１）はその
突起（２６）に形成される。第２の端子パターン（７
１）の先端の反対面には微小パターン（７２）が設けら
れる。突起（２６）の先端の端面は弧状の凹面形状に形
成されており、この端面には第２の端子パターン（７
１）と微小パターン（７２）とを接続するようにパター
ンが設けられており、これによってスルーホール（７
５）が形成されている。
図６（ｂ）（ｃ）に示されるようにくし歯状の突起（２
６）を有しており、第２の端子パターン（７１）はその
突起（２６）に形成される。第２の端子パターン（７
１）の先端の反対面には微小パターン（７２）が設けら
れる。突起（２６）の先端の端面は弧状の凹面形状に形
成されており、この端面には第２の端子パターン（７
１）と微小パターン（７２）とを接続するようにパター
ンが設けられており、これによってスルーホール（７
５）が形成されている。
【００２３】そして、図５に示すように第１のプリント
配線基板（１０）と第２のプリント配線基板（２０）と
が重ね合わせられてハンダによって接続されるが、その
詳細は上記第１実施例と同じであるので説明は省略す
る。
配線基板（１０）と第２のプリント配線基板（２０）と
が重ね合わせられてハンダによって接続されるが、その
詳細は上記第１実施例と同じであるので説明は省略す
る。
【００２４】この構成では端子パターンがくし歯状の突
起に設けられているので、隣接する端子パターン相互の
短絡が生じにくいという利点がある。すなわち、第１の
実施例のような構成で端子パターン間のピッチを小さく
すると、毛細管現象により、隣合う端子間またはスルー
ホール間において端面に沿って溶融したハンダが流れ、
隣接する端子パターン相互の短絡が発生しやすくなる。
これに対し、第２の実施例では端子パターンがくし歯状
の突起に設けられていることにより、端子パターン間の
距離（端面に沿った距離）が第１の実施例より長くな
り、毛細管現象による端子パターン同士の短絡が起こり
にくい。つまり、第２の実施例では第１の実施例に比
べ、端子パターン間のピッチを小さくすることができ、
第１の実施例に対し、高密度の接続が可能となる。
起に設けられているので、隣接する端子パターン相互の
短絡が生じにくいという利点がある。すなわち、第１の
実施例のような構成で端子パターン間のピッチを小さく
すると、毛細管現象により、隣合う端子間またはスルー
ホール間において端面に沿って溶融したハンダが流れ、
隣接する端子パターン相互の短絡が発生しやすくなる。
これに対し、第２の実施例では端子パターンがくし歯状
の突起に設けられていることにより、端子パターン間の
距離（端面に沿った距離）が第１の実施例より長くな
り、毛細管現象による端子パターン同士の短絡が起こり
にくい。つまり、第２の実施例では第１の実施例に比
べ、端子パターン間のピッチを小さくすることができ、
第１の実施例に対し、高密度の接続が可能となる。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１の発明の接
続構造においては、接続のための被加熱部となるのはプ
リント配線基板の端部に形成された延設部といった小さ
な導体である。つまり被加熱部の熱容量は非常に小さ
く、短時間で急速に温度が上昇するので、接続作業は非
常に容易である。また、接続後の状態において、延設部
付近を見れば接続状態が目視確認でき、接続不良が生じ
ている場合にはそれが容易に確認できるので信頼性が高
い。さらに、プリント配線基板の端部で接続が行なわれ
るので基板同士のギャップが少なくてすみ、少ない接合
材で接続可能である。
続構造においては、接続のための被加熱部となるのはプ
リント配線基板の端部に形成された延設部といった小さ
な導体である。つまり被加熱部の熱容量は非常に小さ
く、短時間で急速に温度が上昇するので、接続作業は非
常に容易である。また、接続後の状態において、延設部
付近を見れば接続状態が目視確認でき、接続不良が生じ
ている場合にはそれが容易に確認できるので信頼性が高
い。さらに、プリント配線基板の端部で接続が行なわれ
るので基板同士のギャップが少なくてすみ、少ない接合
材で接続可能である。
【００２６】請求項２の発明の接続構造においては、延
設部が円弧状の凹面に形成されているので、隣接する延
設部との間での短絡が生じにくい。
設部が円弧状の凹面に形成されているので、隣接する延
設部との間での短絡が生じにくい。
【００２７】さらに、円弧部を通常のスルーホールを形
成する工程を利用して作成することにより、格別の工程
を経ることなく延設部をつくることができるので、製造
コストの増加を防ぐこともできる。
成する工程を利用して作成することにより、格別の工程
を経ることなく延設部をつくることができるので、製造
コストの増加を防ぐこともできる。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図である。
【図２】上記第１実施例の平面図である。
【図３】上記第１実施例の接続前の状態を表わす説明図
である。
である。
【図４】上記第１実施例の接続手順を示す説明図であ
る。
る。
【図５】本発明の第２の実施例の平面図である。
【図６】上記第２実施例の接続前の状態を表わす説明図
である。
である。
【図７】従来技術を示す断面図である。
【図８】他の従来技術を示す断面図である。
１０：第１のプリント配線基板 １１：第１のパターン ２０：第２のプリント配線基板 ２１、７１：第２のパターン ２２、７２：延設部 ２５、７５：凹面 ３１、３２：接合材
Claims (2)
- 【請求項１】 接続端子となる第１のパターンを有する
第１のプリント配線基板と、接続端子となる第２のパタ
ーンを有する第２のプリント配線基板との接続構造であ
って、 上記第２のパターンから延設され、上記第２のプリント
配線基板の端面を介して反対側面の端部まで形成される
延設部を備え、 上記第１のパターンと上記第２のパターンとが対向する
ように上記第１のプリント配線基板と上記第２のプリン
ト配線基板とが重ね合わせられ、上記第１のパターンと
上記延設部とが接合材で電気接続されていることを特徴
とするプリント配線基板の接続構造。 - 【請求項２】 第２のプリント配線基板の端面には円弧
状の凹面が形成され、延設部は該凹面を介して形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基
板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5264990A JPH07122834A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | プリント配線基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5264990A JPH07122834A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | プリント配線基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122834A true JPH07122834A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17411039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5264990A Pending JPH07122834A (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | プリント配線基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122834A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| JP2008171846A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Funai Electric Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造 |
| JP2011134681A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | オス型コネクタブロック及びメス型コネクタブロック及びコネクタ |
| JPWO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2017-10-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP5264990A patent/JPH07122834A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| JP2008171846A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Funai Electric Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造 |
| JP2011134681A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | オス型コネクタブロック及びメス型コネクタブロック及びコネクタ |
| JPWO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2017-10-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |