KR20020069675A - 연성인쇄회로기판의 접합방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판의 접합방법에 관한 것으로, 통상의 회로기판에 있어서, 적어도 하나 이상의 회로기판상에 절연층을 형성하고, 상기 절연층의 일측부분을 제거하여 랜드개방부를 형성하며, 상기 랜드개방부간을 솔더링이나 와이어본딩으로 상호 접합함으로써, 어떤 형태로든지 자유로운 형상변경 및 회로설계가 가능해져 원가절감 및 경쟁력 확보 차원에서 탁월한 효과가 있다.

Description

연성인쇄회로기판의 접합방법{Junction method for a flexible printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판의 접합 방법에 관한 것으로, 특히 제조상 분리된 연성인쇄회로기판의 일측과 타측에 랜드개방부를 형성하여 이들을 솔더링이나 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 용이하게 접합할 수 있도록 한 연성 인쇄회로기판의 접합방법에 관한 것이다.

일반적으로 연성인쇄회로기판을 포함한 회로기판의 설계는 단순한 연결에서표면실장기술 또는 포인트접합, 솔더링, 브리지, 리플로방법 등을 통한 탑재 또는 실장을 통해 자체 가능성이 점점 확대되어 왔으며, 그 크기는 점점 소형화되어 칩 사이즈 패키지(chip size package), 볼 그리드 어레이(ball grid array)등에 이르렀다.

여기서, 상기한 바와 같은 회로기판은 두께 또한 얇게 되는 박막회로를 가지며, 전기ㆍ전자 부품 및 기타용도에서도 이러한 회로기판이 사용되지 않고는 제품용도 및 크기를 변화시킬 수 없는 상황에 이르렀다.

따라서, 각 회로기판은 부품의 메인보드(main board, mother board)로 사용되고, 그 각 부위의 연결을 연성인쇄회로기판 등에서는 연성을 가진 회로기판으로서 사용하였다.

이후, 다층기판(multi layer board), 경성-연성(rigid-flexible), 연성(flexible)과 경성(rigid)을 혼용하는 단계에서, 각 회로기판을 분리하여 직접 커넥터 삽입없이(실장하지 않은 상태로) 자제 솔더링과 접착제 그리고 알루미늄(AL)과 금(AU)소재 등을 이용한 와이어를 사용하여 결합시키고, 신뢰성을 향상시키는 방식을 선택할 수 있다.

여기서, 상기한 바와 같은 종래의 접합방식은 커넥터등 부품탑재를 통해 진행하던 방식이기 때문에 커넥터 자체의 사이즈가 차지하는 면적이 크기 때문에 패키지 사이즈를 얇게 한다는 것은 상상할 수 조차 없었다.

또한, 상기한 바와 같은 종래의 접합방식은 접합하는 회로기판이 접합 후 충분한 인장력이나 신뢰성을 가질 수 없는 문제점도 있었다.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 연성인쇄회로기판을 분리 제작하여, 결합하는 방식의 변경 및 회로 외형 변경을 통해 인장력 및 결합력을 증가시켜 안정된 형태의 회로기판을 제조할 수 있도록 한 연성인쇄회로기판의 접합방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 접합방법은 통상의 회로기판에 있어서, 적어도 하나 이상의 회로기판상에 절연층을 형성하고, 상기 절연층의 일측부분을 제거하여 랜드개방부를 형성하며, 상기 랜드부간은 솔더링이나 와이어본딩으로 상호 접합함을 특징으로 한다.

도1은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판간의 접합상태를 도시한 제 1예시도,

도2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판간의 접합상태를 도시한 제 2예시도

도3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판간의 접합상태를 도시한 제 3예시도.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

1 : 랜드개방부2 : 절연층

이하, 본 발명을 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판간의 접합방법을 도시한 제 1예시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판간의 접합방법을 도시한 제 2예시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판간의 접합방법을 도시한 제 3예시도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은 통상의 회로기판에 있어서, 적어도 하나 이상의 회로기판상에 절연층(2)을 형성하고, 상기 절연층(2)의 일측부분을 부식시켜 랜드개방부(1)를 형성하며, 상기 랜드개방부(1)간을 솔더링이나 와이어본딩으로 상호 접합함을 특징으로 한다.

여기서, 상기 절연층은 폭이 일정한 수직층으로 이루어짐을 특징으로 한다.

또한, 상기 절연층(2)은 특정 절연층(2)의 폭이 다른 절연층(2)의 폭에 비하여 대소 구조로 이루어짐을 특징으로 한다.

그리고, 상기 절연층(2)은 그 폭이 다른 계단형 층상 구조로 이루어짐을 특징으로 한다.

상기한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명을 좀 더 상세히 설명한다.

폴리이미드 등의 감광성 절연물질인 원자재에 회로기판을 설계하고, 노광이나 현상, 에칭등의 공정을 통해 제조한 후 이를 재단한다.

여기서, 상기 원자재에 설계하는 회로기판의 형상은 원자재 손실분을 줄이고 효율적인 공정을 위해 일체형 회로기판을 각각 분리한 형상이며 이들은 서로 쌍을 이루어 구성되고, 일정한 수직층으로 이루어지는 형상과, 특정층의 폭이 다른층에 비하여 대소로 이루어지는 형상과, 그 폭이 다른 계단형 층상 구조로 이루어지는 형상으로 하는 것이 바람직하다.

한편, 상기한 바와 같이, 각 형상의 쌍들은 이에 결합부위의 표면적을 최대화시켜 회로기판 자체의 접착부위의 인장력을 증가시키고 일측과 타측의 상호 전기적 접합을 위한 랜드개방부(1)를 형성시킨다.

여기서, 상기 랜드개방부(1)간을 솔더링을 하기 위해 절연층(2)을 제거하여 동박을 노출시키는 부위를 의미한다.

여기서, 상기 솔더링은 각각의 랜드개방부(1)를 상호 맞대거나 겹쳐서 그 부위에 주석/납(Tin/lead)나 납(Lead)등의 금속류 땜납을 크림솔더링으로 접합하면, 안정된 접합을 이룰 수 있다.

끝으로, 상기 솔더링 시 주석/납(tin/lead), 납(lead) 등의 땜납류의 열에 의한 유동성으로 인해 회로간 단락을 방지하도록 절연성재료인 마킹잉크류를 도포하여 연성인쇄회로기판의 접합을 완료한다.

따라서, 연성회로기판을 포함한 회로기판을 제작하는 방식에 있어서 필연적으로 발생될 수밖에 없는 원자재를 손실분으로 소모해 버리는 기존방식과는 별도로 복합 및 별도 배열을 통해 분리된 형태에서 이들이 가진 장점만을 취해 안정된 접속법으로 실제품에 응용시 원가절감 및 치명적인 불량부위의 치수를 가능한 축소시켜 회로구성시의 불량율을 최소화시키고 접합방식의 안정화를 꾀할 수 있다.

이상에서 설명한 바와같이, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 접합방법은 회로기판을 결합하는 방식의 변경 및 회로 외형 변경을 통해 결합부위의 표면적을 최대화시켜 회로기판 자체의 인장력 및 결합력을 증가시켜 안정된 형태의 회로기판을 구성함으로써, 어떤 형태로든지 자유로운 형상변경 및 회로설계가 가능해져 원가절감 및 경쟁력 확보 차원에서 탁월한 효과가 있다.

Claims (4)

1. 통상의 회로기판에 있어서,

   적어도 하나 이상의 회로기판상에 절연층을 형성하고, 상기 절연층의 일측부분을 제거하여 랜드개방부를 형성하며, 상기 랜드개방부간을 솔더링으로 상호 접합함을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 접합방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 절연층은 폭이 일정한 수직층으로 이루어짐을 특징으로하는 연성 인쇄회로기판의 접합방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 절연층은 특정 절연층의 폭이 다른 절연층의 폭에 비하여 대소 구조로 이루어짐을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 접합방법.
4. 제 1항에 있어서, 상기 절연층은 그 폭이 다른 계단형 층상 구조로 이루어짐을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 접합방법.