JPH11191672A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH11191672A JPH11191672A JP9367219A JP36721997A JPH11191672A JP H11191672 A JPH11191672 A JP H11191672A JP 9367219 A JP9367219 A JP 9367219A JP 36721997 A JP36721997 A JP 36721997A JP H11191672 A JPH11191672 A JP H11191672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- land
- printed wiring
- wiring board
- land portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
- H01L2224/81192—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランド部の面積を均一にしてベアチップの接
触不良をなくすと共にランド部のピール強度を向上させ
ることができるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 板状のコア材４の表面に、電子部品をハ
ンダ付けするためのランド部７を含む導体パターン５を
形成し、このコア材の表面に前記ランド部を露出させる
ように開口した状態で前記導体パターンを覆うように保
護層６を形成してなるプリント配線基板において、前記
ランド部は、所定の幅の帯状になされており、前記開口
部１０を横切って貫通するようにして設けられるように
する。これにより、ランド部の面積を均一にしてベアチ
ップの接触不良をなくすと共にランド部のピール強度を
向上させる。
触不良をなくすと共にランド部のピール強度を向上させ
ることができるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 板状のコア材４の表面に、電子部品をハ
ンダ付けするためのランド部７を含む導体パターン５を
形成し、このコア材の表面に前記ランド部を露出させる
ように開口した状態で前記導体パターンを覆うように保
護層６を形成してなるプリント配線基板において、前記
ランド部は、所定の幅の帯状になされており、前記開口
部１０を横切って貫通するようにして設けられるように
する。これにより、ランド部の面積を均一にしてベアチ
ップの接触不良をなくすと共にランド部のピール強度を
向上させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップのよう
な電子部品を実装するいわゆるビルトアップ基板のよう
なプリント配線基板に関する。
な電子部品を実装するいわゆるビルトアップ基板のよう
なプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器にあっては、各種の電
子部品等の回路素子を実装するためのプリント配線基板
が使用されているが、近年の小型化及び高集積化の要請
により、プリント配線基板自体の小型化及び省スペース
化が求められている。このような状況下において、従
来、一般的なＩＣチップなどの電子部品には接続用の多
数の足の長いリードが設けられ、このリードを屈曲させ
た状態でプリント配線基板にハンダ付けして実装されて
いるが、この時の占有スペースをより小さくするため
に、ＩＣチップに足の長いリードを設けないで代わりに
バンプ部を設け、このバンプ部をプリント配線基板のラ
ンド部にハンダにより直接接合することにより、省スペ
ース化を図ることが行なわれている。このようなバンプ
部を設けたＩＣチップをここではベアチップと称す。
子部品等の回路素子を実装するためのプリント配線基板
が使用されているが、近年の小型化及び高集積化の要請
により、プリント配線基板自体の小型化及び省スペース
化が求められている。このような状況下において、従
来、一般的なＩＣチップなどの電子部品には接続用の多
数の足の長いリードが設けられ、このリードを屈曲させ
た状態でプリント配線基板にハンダ付けして実装されて
いるが、この時の占有スペースをより小さくするため
に、ＩＣチップに足の長いリードを設けないで代わりに
バンプ部を設け、このバンプ部をプリント配線基板のラ
ンド部にハンダにより直接接合することにより、省スペ
ース化を図ることが行なわれている。このようなバンプ
部を設けたＩＣチップをここではベアチップと称す。
【０００３】このベアチップを従来のプリント配線基板
に接続する時の状況を説明する。図７はプリント配線基
板とベアチップの実装直前の状態を示す図、図８はプリ
ント配線基板の拡大平面図である。ベアチップ１はその
下面に突起状の多数のバンプ部２を有している。図示例
ではこのバンプ部２は５個しか記載していないが、実際
には、数１０個から数１００個程度設けられ、また、各
バンプ部２のピッチＬ１は２００μｍ程度に設定されて
いる。
に接続する時の状況を説明する。図７はプリント配線基
板とベアチップの実装直前の状態を示す図、図８はプリ
ント配線基板の拡大平面図である。ベアチップ１はその
下面に突起状の多数のバンプ部２を有している。図示例
ではこのバンプ部２は５個しか記載していないが、実際
には、数１０個から数１００個程度設けられ、また、各
バンプ部２のピッチＬ１は２００μｍ程度に設定されて
いる。
【０００４】一方、このベアチップ１を実装するプリン
ト配線基板３は、板状の例えばエポキシ樹脂よりなる絶
縁性のコア材４の表面に例えば銅よりなる導体パターン
５を積層して、この上に例えばフォトソルダーレジスト
よりなる絶縁性の保護層６を所定の厚さで形成してい
る。そして、ベアチップ１のバンプ部２を接続する部分
に対応させて、保護層６は局部的に微細な円形状に或い
は楕円形状に取り除かれて内部の導体パターン４の一部
を形成するランド部７が露出されている。ベアチップ１
の各バンプ部２は、各対応するランド部７にリフロー等
を用いたハンダ、例えばクリームハンダにより接続され
ることになる。図９は１つのランド部の拡大図を示して
おり、実際には銅よりなるランド部７の表面には酸化防
止用の金属膜、例えば金メッキ膜８が施され、この上に
ハンダ９が盛られている。
ト配線基板３は、板状の例えばエポキシ樹脂よりなる絶
縁性のコア材４の表面に例えば銅よりなる導体パターン
５を積層して、この上に例えばフォトソルダーレジスト
よりなる絶縁性の保護層６を所定の厚さで形成してい
る。そして、ベアチップ１のバンプ部２を接続する部分
に対応させて、保護層６は局部的に微細な円形状に或い
は楕円形状に取り除かれて内部の導体パターン４の一部
を形成するランド部７が露出されている。ベアチップ１
の各バンプ部２は、各対応するランド部７にリフロー等
を用いたハンダ、例えばクリームハンダにより接続され
ることになる。図９は１つのランド部の拡大図を示して
おり、実際には銅よりなるランド部７の表面には酸化防
止用の金属膜、例えば金メッキ膜８が施され、この上に
ハンダ９が盛られている。
【０００５】上記した保護層６を形成するには、露光に
より硬化するフォトソルダーレジストを用いて、このフ
ォトソルダーレジストをコア材４の表面に塗布し、ラン
ド部露出用のマスクを用いてこのフォトソルダーレジス
トを選択的に露光・現像することによって開口部１０の
形成された保護層６を設けている。
より硬化するフォトソルダーレジストを用いて、このフ
ォトソルダーレジストをコア材４の表面に塗布し、ラン
ド部露出用のマスクを用いてこのフォトソルダーレジス
トを選択的に露光・現像することによって開口部１０の
形成された保護層６を設けている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、通常、１枚
のプリント配線基板には多数の電子部品が実装される
が、この場合、図８に示すように開口部１０に露出して
いる微小な短冊状のランド部７は、一方向（図８中では
上下方向）に揃っているとは限らず、図１０に示すよう
に開口部１０に対して互いに異なった方向に延びる短冊
状のランド部７が露出している場合もある。尚、図１０
では上下方向及び左右方向に延びるランド部７を示して
いるが斜め方向に延びるランド部が存在する場合もあ
る。
のプリント配線基板には多数の電子部品が実装される
が、この場合、図８に示すように開口部１０に露出して
いる微小な短冊状のランド部７は、一方向（図８中では
上下方向）に揃っているとは限らず、図１０に示すよう
に開口部１０に対して互いに異なった方向に延びる短冊
状のランド部７が露出している場合もある。尚、図１０
では上下方向及び左右方向に延びるランド部７を示して
いるが斜め方向に延びるランド部が存在する場合もあ
る。
【０００７】この場合、保護層形成用のフォトソルダー
レジストを選択的に露光する際、マスクとの位置合わせ
を精度良く行なえばそれ程問題は生じないが、実際に
は、コア材４の熱伸縮やマスクの許容位置決め誤差によ
り露光位置が僅かにずれるのが一般的である。図１１は
このように露光時に例えばマスクが矢印Ａの方向に僅か
に位置ずれした時に形成される開口部１０の位置を示し
ており、このようにマスクに位置ずれが生ずると、開口
部１０の直径はせいぜい数１０〜数１００μｍ程度であ
って非常に小さいので、開口部１０に露出するランド部
７の表面積が大きいものや小さいものが混在して現われ
てしまう。尚、図１１中において、一点鎖線で示す開口
部１０は位置ずれのない適正な位置の開口部を示す。
レジストを選択的に露光する際、マスクとの位置合わせ
を精度良く行なえばそれ程問題は生じないが、実際に
は、コア材４の熱伸縮やマスクの許容位置決め誤差によ
り露光位置が僅かにずれるのが一般的である。図１１は
このように露光時に例えばマスクが矢印Ａの方向に僅か
に位置ずれした時に形成される開口部１０の位置を示し
ており、このようにマスクに位置ずれが生ずると、開口
部１０の直径はせいぜい数１０〜数１００μｍ程度であ
って非常に小さいので、開口部１０に露出するランド部
７の表面積が大きいものや小さいものが混在して現われ
てしまう。尚、図１１中において、一点鎖線で示す開口
部１０は位置ずれのない適正な位置の開口部を示す。
【０００８】このランド部７の表面には、前述のように
酸化防止用の金属膜として金メッキ膜をコーティングし
た後にスクリーン印刷等によってハンダを盛るが、この
盛られるハンダの高さが、露出されたランド部７の表面
積によって異なってくる。図１２はこの時の状態を拡大
して模式的に断面図で示しており、図中、左側の露出面
積の小さいランド部７には表面張力により高さＨ１が高
いハンダ９が付着し、図中、右側の露出面積の大きいラ
ンド部７には量は多いが高さＨ２が低いハンダ９が付着
する。この各ハンダ９は、この上に実際にベアチップを
実装する前に図１３に示すように所定の水平面を有する
レベル出し機構１１により各ハンダ９の上端を押圧して
全て一定の高さに設定するが、このレベリング操作によ
って上述のように高さＨ１が高いハンダ９は上端の面積
Ｓ１は比較的大きくなるが、高さＨ２が低いハンダ９は
上端の面積Ｓ２が所望の値よりかなり小さくなってしま
い、面積にばらつきが発生してしまう。
酸化防止用の金属膜として金メッキ膜をコーティングし
た後にスクリーン印刷等によってハンダを盛るが、この
盛られるハンダの高さが、露出されたランド部７の表面
積によって異なってくる。図１２はこの時の状態を拡大
して模式的に断面図で示しており、図中、左側の露出面
積の小さいランド部７には表面張力により高さＨ１が高
いハンダ９が付着し、図中、右側の露出面積の大きいラ
ンド部７には量は多いが高さＨ２が低いハンダ９が付着
する。この各ハンダ９は、この上に実際にベアチップを
実装する前に図１３に示すように所定の水平面を有する
レベル出し機構１１により各ハンダ９の上端を押圧して
全て一定の高さに設定するが、このレベリング操作によ
って上述のように高さＨ１が高いハンダ９は上端の面積
Ｓ１は比較的大きくなるが、高さＨ２が低いハンダ９は
上端の面積Ｓ２が所望の値よりかなり小さくなってしま
い、面積にばらつきが発生してしまう。
【０００９】このため、図１４に示すように、このよう
なランド部７にベアチップ１をハンダ付けする場合、ハ
ンダ９の上端の面積Ｓ１、Ｓ２が異なるなどの理由か
ら、このハンダ９にベアチップ１のバンプ２が十分に付
かなかったりして接続不良が生ずる場合があった。ま
た、逆に、ランド部７の露出面積が過度に小さい場合に
は、この銅膜よりなるランド部７が上層のコア材４の表
面と密着する面積も小さいことから、両者間の密着性が
劣ってピール強度が劣化し、例えばベアチップ１に僅か
な力を加えただけで銅膜のランド部７がコア材表面から
剥がれてしまうという問題もあった。本発明は、以上の
ような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案さ
れたものであり、その目的はランド部の面積を均一にし
てベアチップの接触不良をなくすと共にランド部のピー
ル強度を向上させることができるプリント配線基板を提
供することにある。
なランド部７にベアチップ１をハンダ付けする場合、ハ
ンダ９の上端の面積Ｓ１、Ｓ２が異なるなどの理由か
ら、このハンダ９にベアチップ１のバンプ２が十分に付
かなかったりして接続不良が生ずる場合があった。ま
た、逆に、ランド部７の露出面積が過度に小さい場合に
は、この銅膜よりなるランド部７が上層のコア材４の表
面と密着する面積も小さいことから、両者間の密着性が
劣ってピール強度が劣化し、例えばベアチップ１に僅か
な力を加えただけで銅膜のランド部７がコア材表面から
剥がれてしまうという問題もあった。本発明は、以上の
ような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案さ
れたものであり、その目的はランド部の面積を均一にし
てベアチップの接触不良をなくすと共にランド部のピー
ル強度を向上させることができるプリント配線基板を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、板状のコア材の表面に、電子部品をハ
ンダ付けするためのランド部を含む導体パターンを形成
し、このコア材の表面に前記ランド部を露出させるよう
に開口した状態で前記導体パターンを覆うように保護層
を形成してなるプリント配線基板において、前記ランド
部は、所定の幅の帯状になされており、前記開口部を横
切って貫通するように構成したものである。
解決するために、板状のコア材の表面に、電子部品をハ
ンダ付けするためのランド部を含む導体パターンを形成
し、このコア材の表面に前記ランド部を露出させるよう
に開口した状態で前記導体パターンを覆うように保護層
を形成してなるプリント配線基板において、前記ランド
部は、所定の幅の帯状になされており、前記開口部を横
切って貫通するように構成したものである。
【００１１】これにより、ランド部は所定の幅の帯状に
なされて開口部を横切って貫通するように形成されてい
るので、例えばフォトソルダーレジストよりなる保護層
を形成するに際して、マスク等の位置合わせ誤差に起因
して開口部の形成位置が位置ずれを生じたとしても、各
開口部から露出する各ランド部の表面積の大きさはほと
んど変わることがなく略同一となり、常に所望の一定の
大きさに維持することができる。また、帯状のランド部
の長さ方向の両端は、保護層によって押さえ付けられて
いるので、ランド部がコア材と強固に密着された状態と
なり、ピール強度を向上させることが可能となる。
なされて開口部を横切って貫通するように形成されてい
るので、例えばフォトソルダーレジストよりなる保護層
を形成するに際して、マスク等の位置合わせ誤差に起因
して開口部の形成位置が位置ずれを生じたとしても、各
開口部から露出する各ランド部の表面積の大きさはほと
んど変わることがなく略同一となり、常に所望の一定の
大きさに維持することができる。また、帯状のランド部
の長さ方向の両端は、保護層によって押さえ付けられて
いるので、ランド部がコア材と強固に密着された状態と
なり、ピール強度を向上させることが可能となる。
【００１２】この場合、前記帯状のランド部が前記開口
部を区画する前記保護層の開口端と交差する部分は、こ
の交差部分を略中心として前記ランド部の長さ方向と略
直交する方向に少なくとも所定の長さだけ延びる直線状
開口端になされるように構成することにより、例えば許
容誤差の範囲内で開口部の形成位置がずれたとしても、
この開口部の直線状開口端で区切られる帯状のランド部
の長さは常に一定となり、高い精度でランド部の露出面
積を所定の一定値に維持することができる。また、前記
直線状開口端以外の開口端は、曲線形状或いは曲線と直
線を組み合わせた形状になされるように構成することに
より、開口端に直角或いは鋭角状に変化する部分がない
ので、保護層に応力が過度に集中するところがなくな
り、クラックが発生することを抑制することが可能とな
る。
部を区画する前記保護層の開口端と交差する部分は、こ
の交差部分を略中心として前記ランド部の長さ方向と略
直交する方向に少なくとも所定の長さだけ延びる直線状
開口端になされるように構成することにより、例えば許
容誤差の範囲内で開口部の形成位置がずれたとしても、
この開口部の直線状開口端で区切られる帯状のランド部
の長さは常に一定となり、高い精度でランド部の露出面
積を所定の一定値に維持することができる。また、前記
直線状開口端以外の開口端は、曲線形状或いは曲線と直
線を組み合わせた形状になされるように構成することに
より、開口端に直角或いは鋭角状に変化する部分がない
ので、保護層に応力が過度に集中するところがなくな
り、クラックが発生することを抑制することが可能とな
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るプリント配
線基板の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図１
は本発明に係るプリント配線基板を示す要部拡大平面
図、図２は保護層の開口部が位置ずれして形成された時
の状態を示す図である。まず、本発明のプリント配線基
板は、開口部の形状及びランド部の配置状態を変更した
以外は、先に図７乃至図９を参照して説明したと全く同
様に形成されている。
線基板の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図１
は本発明に係るプリント配線基板を示す要部拡大平面
図、図２は保護層の開口部が位置ずれして形成された時
の状態を示す図である。まず、本発明のプリント配線基
板は、開口部の形状及びランド部の配置状態を変更した
以外は、先に図７乃至図９を参照して説明したと全く同
様に形成されている。
【００１４】すなわち、図７乃至図９に示すように板状
の例えばエポキシ樹脂よりなる絶縁性のコア材４の表面
に例えば銅よりなる導体パターン５を積層して、この上
に例えばフォトソルダーレジストを塗布し、これを乾燥
硬化させた後にマスクを用いてフォトソルダーレジスト
を選択的に露光・現像し、所定の開口部１０を形成して
ランド部７を露出させる。図１及び図２にこのように形
成したプリント配線基板の一部の開口部１０及び露出さ
れたランド部７が拡大して示されている。図１において
は、一方のランド部７Ａは図中上下方向へ帯状に延びて
おり、他方のランド部７Ｂは上記ランド部７Ａに対して
直交する方向、すなわち図中、左右方向へ帯状に延びて
いる。
の例えばエポキシ樹脂よりなる絶縁性のコア材４の表面
に例えば銅よりなる導体パターン５を積層して、この上
に例えばフォトソルダーレジストを塗布し、これを乾燥
硬化させた後にマスクを用いてフォトソルダーレジスト
を選択的に露光・現像し、所定の開口部１０を形成して
ランド部７を露出させる。図１及び図２にこのように形
成したプリント配線基板の一部の開口部１０及び露出さ
れたランド部７が拡大して示されている。図１において
は、一方のランド部７Ａは図中上下方向へ帯状に延びて
おり、他方のランド部７Ｂは上記ランド部７Ａに対して
直交する方向、すなわち図中、左右方向へ帯状に延びて
いる。
【００１５】特に、本実施例では、帯状のランド部７
Ａ、７Ｂの先端は、図８において示した場合とは異な
り、図１に示すように、開口部１０の途中で止まってい
ないでこの開口部１０を横切ってあたかも貫通するよう
にして設けられている。これにより、帯状のランド部７
Ａ、７Ｂの長さ方向の両端１５Ａ、１５Ｂ及び１６Ａ、
１６Ｂは保護層６によって押さえ込まれた状態となって
おり、この銅箔よりなるランド部７Ａ、７Ｂと、この下
層のコア材４（図７及び図９参照）との密着性を向上さ
せている。尚、図１中では説明の都合上、方向の異なる
ランド部７Ａ、７Ｂを並設して記しているが、実際に
は、両者は遠く離れた場所に位置することが多い。
Ａ、７Ｂの先端は、図８において示した場合とは異な
り、図１に示すように、開口部１０の途中で止まってい
ないでこの開口部１０を横切ってあたかも貫通するよう
にして設けられている。これにより、帯状のランド部７
Ａ、７Ｂの長さ方向の両端１５Ａ、１５Ｂ及び１６Ａ、
１６Ｂは保護層６によって押さえ込まれた状態となって
おり、この銅箔よりなるランド部７Ａ、７Ｂと、この下
層のコア材４（図７及び図９参照）との密着性を向上さ
せている。尚、図１中では説明の都合上、方向の異なる
ランド部７Ａ、７Ｂを並設して記しているが、実際に
は、両者は遠く離れた場所に位置することが多い。
【００１６】そして、開口部１０を区画する保護層６の
開口端１７、１８が帯状のランド部７Ａ、、７Ｂと交差
する部分では、この交差部分を略中心として開口端１
７、１８が各ランド部７Ａ、７Ｂの長さ方向と略直交す
る方向に少なくとも所定の長さだけ延びる直線状開口端
１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂになされている。そ
して、この直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１
８Ｂ以外の開口端１７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄは
略円弧状になされている。
開口端１７、１８が帯状のランド部７Ａ、、７Ｂと交差
する部分では、この交差部分を略中心として開口端１
７、１８が各ランド部７Ａ、７Ｂの長さ方向と略直交す
る方向に少なくとも所定の長さだけ延びる直線状開口端
１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂになされている。そ
して、この直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１
８Ｂ以外の開口端１７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄは
略円弧状になされている。
【００１７】ここで、上記各直線状開口端１７Ａ、１７
Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂの長さＬ２は、開口部を形成する
ためにマスクを用いて露光する時のマスクの最大許容位
置ずれ誤差やランド部７Ａ、７Ｂの幅Ｗ２の最大許容寸
法誤差を参照して設定される。すなわち、上記した誤差
が最大限に発生しても、ランド部７Ａ、７Ｂの各両端１
５Ａ、１５Ｂ及び１６Ａ、１６Ｂが各直線状開口端１７
Ａ，１７Ｂ及び１８Ａ，１８Ｂの範囲から外れないよう
に設定している。また、各ランド部７Ａ、７Ｂの先端の
保護層６への侵入長さＬ３は、上述のように各誤差が最
大限に発生しても、各先端が開口部１０に露出しないよ
うな長さとなっている。具体的には、例えばランド部７
Ａ、７Ｂの幅Ｗ２を９０μｍとしてその誤差を１０μｍ
とし、また、マスクの位置ずれ誤差を±３０μｍとした
場合には、直線状の開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、
１８Ｂの長さＬ２は１８０μｍ程度に設定するのが望ま
しい。また、この時の侵入長さＬ３は６０μｍ程度とす
る。
Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂの長さＬ２は、開口部を形成する
ためにマスクを用いて露光する時のマスクの最大許容位
置ずれ誤差やランド部７Ａ、７Ｂの幅Ｗ２の最大許容寸
法誤差を参照して設定される。すなわち、上記した誤差
が最大限に発生しても、ランド部７Ａ、７Ｂの各両端１
５Ａ、１５Ｂ及び１６Ａ、１６Ｂが各直線状開口端１７
Ａ，１７Ｂ及び１８Ａ，１８Ｂの範囲から外れないよう
に設定している。また、各ランド部７Ａ、７Ｂの先端の
保護層６への侵入長さＬ３は、上述のように各誤差が最
大限に発生しても、各先端が開口部１０に露出しないよ
うな長さとなっている。具体的には、例えばランド部７
Ａ、７Ｂの幅Ｗ２を９０μｍとしてその誤差を１０μｍ
とし、また、マスクの位置ずれ誤差を±３０μｍとした
場合には、直線状の開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、
１８Ｂの長さＬ２は１８０μｍ程度に設定するのが望ま
しい。また、この時の侵入長さＬ３は６０μｍ程度とす
る。
【００１８】さて、以上のような構成のプリント配線基
板を形成する場合において、保護層６を形成するための
フォトソルダーレジストに対して選択的に露光・現像を
施した時に、例えばマスクの位置ずれ誤差等により図２
に示すように開口部１０が矢印Ｂに示す方向に僅かな距
離だけ位置ずれして形成されたと仮定する。尚、図２中
において一点鎖線で示す開口部１０は、位置ずれゼロの
時の開口部１０の位置を示す。このように、開口部１０
が位置ずれしても、各ランド部７Ａ、７Ｂの両端１５
Ａ、１５Ｂ及び１６Ａ、１６Ｂは保護層６のそれぞれの
直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂの長さ
の範囲内に位置しており、これらの直線状開口端により
ランド部７Ａ、７Ｂの長さ方向の両端が押さえ込まれた
状態となっている。
板を形成する場合において、保護層６を形成するための
フォトソルダーレジストに対して選択的に露光・現像を
施した時に、例えばマスクの位置ずれ誤差等により図２
に示すように開口部１０が矢印Ｂに示す方向に僅かな距
離だけ位置ずれして形成されたと仮定する。尚、図２中
において一点鎖線で示す開口部１０は、位置ずれゼロの
時の開口部１０の位置を示す。このように、開口部１０
が位置ずれしても、各ランド部７Ａ、７Ｂの両端１５
Ａ、１５Ｂ及び１６Ａ、１６Ｂは保護層６のそれぞれの
直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂの長さ
の範囲内に位置しており、これらの直線状開口端により
ランド部７Ａ、７Ｂの長さ方向の両端が押さえ込まれた
状態となっている。
【００１９】従って、開口部１０の位置ずれが生じたと
しても、露出されているランド部７Ａ、７Ｂの各面積は
変化しておらず、全て略同じ面積となっている。従っ
て、図３に示すように、ランド部７Ａ、７Ｂの表面に金
メッキ膜８を形成後にこれにハンダ９を盛った場合、こ
のハンダ９の高さＨ３、Ｈ４を略同じに設定することが
できる。このため、図４に示すようにこれらの各ハンダ
９をレベル出し機構によって各ハンダ９の上端を押圧し
てレベリングを行なっても、その上端の面積Ｓ３、Ｓ４
を略同じにすることができる。すなわち、各ハンダの上
端の面積にばらつきを生じることがほとんどない。従っ
て、各ランド部７Ａ、７Ｂにハンダ９を介してベアチッ
プ１のバンプ部２（図７参照）を溶着させる際に、これ
らの接続不良をなくして十分な強度で接合することがで
きる。
しても、露出されているランド部７Ａ、７Ｂの各面積は
変化しておらず、全て略同じ面積となっている。従っ
て、図３に示すように、ランド部７Ａ、７Ｂの表面に金
メッキ膜８を形成後にこれにハンダ９を盛った場合、こ
のハンダ９の高さＨ３、Ｈ４を略同じに設定することが
できる。このため、図４に示すようにこれらの各ハンダ
９をレベル出し機構によって各ハンダ９の上端を押圧し
てレベリングを行なっても、その上端の面積Ｓ３、Ｓ４
を略同じにすることができる。すなわち、各ハンダの上
端の面積にばらつきを生じることがほとんどない。従っ
て、各ランド部７Ａ、７Ｂにハンダ９を介してベアチッ
プ１のバンプ部２（図７参照）を溶着させる際に、これ
らの接続不良をなくして十分な強度で接合することがで
きる。
【００２０】また、各ランド部７Ａ、７Ｂの長さ方向の
両端は、保護層６の直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１
８Ａ、１８Ｂによって押さえ込まれているので、下層の
コア材４とランド部７Ａ、７Ｂとの密着性が向上してピ
ール強度を上げることができ、これらが剥がれることを
未然に防止することができる。
両端は、保護層６の直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１
８Ａ、１８Ｂによって押さえ込まれているので、下層の
コア材４とランド部７Ａ、７Ｂとの密着性が向上してピ
ール強度を上げることができ、これらが剥がれることを
未然に防止することができる。
【００２１】図１及び図２では、ランド部７Ａ、７Ｂが
上下方向と左右方向の２方向に延びる場合を例にとって
説明したが、図１０でも説明したようにランド部がどの
方向に延びている場合でも上記したような関係を維持す
る限り、常にランド部の両端は保護層によって押さえこ
まれた状態となり、且つ各ランド部の露出面積間にばら
つきがほとんど生ずることもない。また、直線状開口端
１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂと円弧状の開口端１
７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄが交わる点Ｐ１〜Ｐ４
は、鋭角或いは直角よりも大きな鈍角となっているの
で、ここに過度の応力集中が発生することもなく、保護
層６にクラック等が生ずることを抑制することができ
る。
上下方向と左右方向の２方向に延びる場合を例にとって
説明したが、図１０でも説明したようにランド部がどの
方向に延びている場合でも上記したような関係を維持す
る限り、常にランド部の両端は保護層によって押さえこ
まれた状態となり、且つ各ランド部の露出面積間にばら
つきがほとんど生ずることもない。また、直線状開口端
１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂと円弧状の開口端１
７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄが交わる点Ｐ１〜Ｐ４
は、鋭角或いは直角よりも大きな鈍角となっているの
で、ここに過度の応力集中が発生することもなく、保護
層６にクラック等が生ずることを抑制することができ
る。
【００２２】尚、この実施例では、各ランド部７Ａ、７
Ｂ間の露出面積のばらつきの発生を極力排除するために
直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂを設け
たが、この部分も曲線状として開口部１０の全体の形状
を円形としてもよい。この場合にも、ランド部の両端を
保護層で押さえ込むことは勿論である。また、ここで
は、直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂ以
外の開口端１７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄを円弧形
状としたが、これに限らず、この部分を他の曲線形状、
例えば図５に示すように楕円弧の形状としてもよい。更
には、この開口端１７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄ
を、図６に示すようにその真中の一部に別の直線状開口
端２０、２１を介在させたりするなどして、曲線状開口
端と直線状開口端とを組み合わせるようにしてもよい。
更には、この開口端１７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄ
を多角形状の開口端とするようにしてもよい。尚、上記
実施例における数値例は、単に一例を示したに過ぎず、
これらの数値例に限定されないのは勿論である。
Ｂ間の露出面積のばらつきの発生を極力排除するために
直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂを設け
たが、この部分も曲線状として開口部１０の全体の形状
を円形としてもよい。この場合にも、ランド部の両端を
保護層で押さえ込むことは勿論である。また、ここで
は、直線状開口端１７Ａ、１７Ｂ及び１８Ａ、１８Ｂ以
外の開口端１７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄを円弧形
状としたが、これに限らず、この部分を他の曲線形状、
例えば図５に示すように楕円弧の形状としてもよい。更
には、この開口端１７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄ
を、図６に示すようにその真中の一部に別の直線状開口
端２０、２１を介在させたりするなどして、曲線状開口
端と直線状開口端とを組み合わせるようにしてもよい。
更には、この開口端１７Ｃ、１７Ｄ及び１８Ｃ、１８Ｄ
を多角形状の開口端とするようにしてもよい。尚、上記
実施例における数値例は、単に一例を示したに過ぎず、
これらの数値例に限定されないのは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線基板によれば、次のように優れた作用効果を発揮す
ることができる。開口部を横切るようにしてランド部を
形成するようにしたので、開口部の形成時に位置ずれが
生じても開口部から露出するランド部の面積を全体的に
均一化させることができる。従って、このランド部にハ
ンダ付けされるベアチップの接続を確実に行なうことが
でき、接続不良をなくすことができる。更に、ランド部
の長さ方向の両端は、保護層により押さえ込まれた状態
となるので、このランド部と下層のコア材との密着強度
が増して、ピール強度を向上させることができる。
配線基板によれば、次のように優れた作用効果を発揮す
ることができる。開口部を横切るようにしてランド部を
形成するようにしたので、開口部の形成時に位置ずれが
生じても開口部から露出するランド部の面積を全体的に
均一化させることができる。従って、このランド部にハ
ンダ付けされるベアチップの接続を確実に行なうことが
でき、接続不良をなくすことができる。更に、ランド部
の長さ方向の両端は、保護層により押さえ込まれた状態
となるので、このランド部と下層のコア材との密着強度
が増して、ピール強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線基板を示す要部拡大
平面図である。
平面図である。
【図２】保護層の開口部が位置ずれして形成された時の
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図３】本発明のプリント配線基板のレベリング前の部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
【図４】本発明のプリント配線基板のレベリング後の部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
【図５】本発明の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の他の変形例を示す断面図である。
【図７】プリント配線基板とベアチップの実装直前の状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図８】プリント配線基板の拡大平面図である。
【図９】１つのランド部を示す拡大図である。
【図１０】ランド部が異なる方向に延びている状態を示
す図である。
す図である。
【図１１】開口部の形成時に位置ずれが生じた時の状態
を示す図である。
を示す図である。
【図１２】開口部に位置ずれが生じた時の状態を模式的
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【図１３】図１２に示すランド部のハンダをレベリング
した時の状態を示す図である。
した時の状態を示す図である。
【図１４】図１３に示すランド部にベアチップを接続す
る時の状態を示す図である。
る時の状態を示す図である。
１…ベアチップ、２…バンプ部、４…コア材、５…導体
パターン、６…保護層、７Ａ，７Ｂ…ランド部、８…金
メッキ膜、９…ハンダ、１０…開口部、１７，１８…開
口端、１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂ…直線状開口
端。
パターン、６…保護層、７Ａ，７Ｂ…ランド部、８…金
メッキ膜、９…ハンダ、１０…開口部、１７，１８…開
口端、１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂ…直線状開口
端。
Claims (3)
- 【請求項１】 板状のコア材の表面に、電子部品をハン
ダ付けするためのランド部を含む導体パターンを形成
し、このコア材の表面に前記ランド部を露出させるよう
に開口した状態で前記導体パターンを覆うように保護層
を形成してなるプリント配線基板において、前記ランド
部は、所定の幅の帯状になされており、前記開口部を横
切って貫通するようにして設けられるようにしたことを
特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記帯状のランド部が前記開口部を区画
する前記保護層の開口端と交差する部分は、この交差部
分を略中心として前記ランド部の長さ方向と略直交する
方向に少なくとも所定の長さだけ延びる直線状開口端に
なされていることを特徴とする請求項１記載のプリント
配線基板。 - 【請求項３】 前記直線状開口端以外の開口端は、曲線
形状或いは曲線と直線を組み合わせた形状になされてい
ることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9367219A JPH11191672A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9367219A JPH11191672A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191672A true JPH11191672A (ja) | 1999-07-13 |
Family
ID=18488775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9367219A Pending JPH11191672A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11191672A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004006637A1 (ja) * | 2002-07-08 | 2004-01-15 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 配線パターン構造及びバンプ形成方法 |
| JP2008028145A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 実装端子基板及びこれを用いた表示装置 |
| JP2008153494A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装用基板 |
| JP2009094128A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Phoenix Precision Technology Corp | 回路板およびその製造方法 |
| JP2011044734A (ja) * | 2010-11-15 | 2011-03-03 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 回路板の製造方法 |
| JP2016519420A (ja) * | 2013-03-13 | 2016-06-30 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 銅ピラー取り付け基板 |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP9367219A patent/JPH11191672A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004006637A1 (ja) * | 2002-07-08 | 2004-01-15 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 配線パターン構造及びバンプ形成方法 |
| JP2008028145A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 実装端子基板及びこれを用いた表示装置 |
| JP2008153494A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装用基板 |
| JP2009094128A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Phoenix Precision Technology Corp | 回路板およびその製造方法 |
| JP2011044734A (ja) * | 2010-11-15 | 2011-03-03 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 回路板の製造方法 |
| JP2016519420A (ja) * | 2013-03-13 | 2016-06-30 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 銅ピラー取り付け基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101168263B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| US9018538B2 (en) | Wiring substrate having columnar protruding part | |
| US6940179B2 (en) | Innovative solder ball pad structure to ease design rule, methods of fabricating same and substrates, electronic device assemblies and systems employing same | |
| US8704369B1 (en) | Flip chip bump structure and fabrication method | |
| KR100744606B1 (ko) | 패키지 기판 제조방법 | |
| JP2000077471A (ja) | フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造 | |
| JP6007044B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPH11191672A (ja) | プリント配線基板 | |
| US8344265B2 (en) | Electronic component | |
| JPH10270815A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| US20080212301A1 (en) | Electronic part mounting board and method of mounting the same | |
| JP2005032931A (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置 | |
| JPH0537146A (ja) | 配線基板 | |
| JP2004214700A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| US11917756B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
| US11688669B2 (en) | Wiring substrate | |
| JPH11191673A (ja) | はんだプリコート方法 | |
| KR100986294B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH09186422A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100789533B1 (ko) | 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH0697634A (ja) | フリップチップ用のプリント配線板 | |
| JP2006253253A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JPH07122834A (ja) | プリント配線基板の接続構造 | |
| JPH0722735A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3696921B2 (ja) | 半田処理用治具及び電子部品搭載用基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060726 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061128 |