JPH10270815A

JPH10270815A - 配線基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10270815A
Application number: JP9087507A
Authority: JP
Inventors: Hatsuo Ohashi; 初夫大橋; Yasuhiro Sugimoto; 康宏杉本; Masao Kuroda; 正雄黒田
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1997-03-21
Filing date: 1997-03-21
Publication date: 1998-10-09

Abstract

(57)【要約】【課題】配線基板へのフリップチップの接合で、両者
間の位置決め精度をあげる。【解決手段】フリップチップ接続用の配線基板１０１
で、主面１０２を被覆するソルダーレジスト１２４が、
電極１０３と位置決めマーク１０４の上面周縁を被覆す
る構成とする。電極１０３やマーク１０４を形成した
後、ソルダーレジスト１２４を塗布し、マスクパターン
に電極１０３及びマーク１０４の各上面周縁に所定の幅
でソルダーレジスト１２４が残存するように形成された
ものを用いて露光・現像する。得られた基板１０１のマ
ーク１０４の露出部を読み取って割り出される電極の露
出部の中心位置と、実際の電極１０３の露出部の中心位
置は一致するから、チップ２０１のバンプ２０２を正し
く位置決めできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品
を搭載、接続する配線基板に関し、詳しくは、ＩＣ等の
電極（外部端子）を一主面に多数備えたフリップチップ
を搭載、接続するための樹脂やセラミックなどの絶縁材
を主体として形成されてなる単層構造若しくは多層（複
数層）構造の配線基板（以下、単に基板ともいう）及び
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４はフリップチップ（以下、単にチッ
プともいう）２０１を接続する配線基板１０１の一例を
示すものであり、その一主面１０２にはチップ２０１の
電極（以下、チップ側の電極をバンプという）に対応す
る多数の電極１０３，１０３を備えている。そして同図
に示したように、この配線基板１０１にはチップ２０１
のアッセンブル工程で、それを正しく位置決めして接続
するために、電極１０３と同材質で比較的大きめ（例え
ば直径１０００μｍ程度）の位置決めマーク（フィディ
シャルマーク或いはアライメントマークともいわれる）
１０４，１０４が例えば基板１０１の外周寄り部位の対
角方向に２か所設けられている。チップ２０１のアッセ
ンブル工程で、この２つの位置決めマーク（以下、単に
マークともいう）１０４，１０４の周縁の位置を読取
り、それに基づいて各電極１０３及びこの上に形成され
たハンダバンプ（図示せず）の位置を検出し、この検出
位置にチップ２０１の各バンプが正対するようにチップ
２０１の位置を修正、位置決めし、配線基板１０１上に
正しく搭載し、ハンダバンプを溶融させて両者を接合す
るように構成されている。

【０００３】ところで、こうした配線基板１０１は電極
１０３の部位を除きその上面の略全面にソルダーレジス
ト１２４が塗布、形成される。このソルダーレジスト１
２４は、図５に示したように電極１０３，１０３相互の
ピッチＰ１が比較的大きい場合には、電極１０３の周縁
との間に比較的大きな隙間ができるように形成されてい
た。しかし、近時はフリップチップのバンプ相互のピッ
チの微小化に対応して配線基板の電極のピッチも微小化
されてきている。これに対応して図６に示されるよう
に、ソルダーレジスト１２４は電極１０３の上面周縁を
若干被覆するように塗布、形成する必要が出てきた。

【０００４】一方、位置決めマーク１０４にはこのよう
な要請もなく、またチップ接合時の位置決めに際して例
えばその周縁（図６中Ａ点）を読み取って位置決めの基
準とできればよいことから、同図に示されるようにマー
ク１０４についてはその外周に所定の隙間が存在するよ
うにソルダーレジスト１２４が形成されていた。もっと
も、ソルダーレジストが透明の場合にはマークの上面を
被覆されても位置決めマークの周縁が読取り可能なこと
から、その上面全体が被覆されることもある。

【０００５】ところで、この種の配線基板１０１のうち
樹脂製の多層配線基板は、その電極１０３やマーク１０
４が内部配線と同様に、無電解銅メッキ及び電解銅メッ
キを用いたセミアディティブ法で形成され、その後、フ
ォトリソグラフィ技術を用い、ソルダーレジスト（以
下、単にレジストともいう）を塗布し、所定のマスクパ
ターンを有するマスクを重ね、露光・現像して電極及び
マークの上のレジストを除去することで製造される。図
６に示した構造をもつ基板１０１のこの製法の詳細は次
のようである（図７参照）。

【０００６】すなわち、例えばコア基板上に、エポキシ
樹脂による絶縁層を形成すると共に、これらに無電解銅
メッキ及び電解銅メッキを用いたセミアディティブ法
で、銅による内部配線を形成して積層し、ベースをなす
配線基板１０１をつくる（図７−Ａ参照）。

【０００７】そして、このような基板１０１の最表面１
０２に無電解メッキで銅メッキ層１２１を形成し（図７
−Ｂ参照）、ドライフィルム１２２を積層する（図７−
Ｃ参照）。そして、ドライフィルム１２２上に所定のマ
スクパターンをを有するマスク（図示せず）を重ね、各
電極位置及び位置決めマーク位置に開口１２３が形成さ
れるように露光し、現像する（図７−Ｄ参照）。次に、
その各開口位置に電解銅メッキをすることで多数の電極
本体１０３ａ及び所定数の位置決めマーク本体（図７で
は電極本体１０３ａのみ図示）を形成する（図７−Ｅ参
照）。

【０００８】この後、基板上面１０２のドライフィルム
１２２を除去し（図７−Ｆ参照）、無電解銅メッキ膜１
２１をエッチングにより除去する（図７−Ｇ参照）。そ
して、ソルダーレジストの密着性を高めるために、電極
本体及び位置決めマーク本体の表面に、図示はしないが
黒化処理して表面を粗面化したり、Ｎｉ−Ｃｕ合金の針
状メッキをする。その後、ソルダーレジスト（感光性エ
ポキシ樹脂）１２４を所定厚さ塗布して半硬化させ（図
７−Ｈ参照）、電極部位の上面周縁が所定幅で被覆され
て開口するとともに位置決めマーク１０４については例
えばその全体が露出するような所定のマスクパターンを
有するマスク（図示せず）を配線基板に重ね、露光し、
現像後硬化させる（図７−Ｉ）。そして、ハンダの濡れ
性を高めるため無電解メッキによりＮｉメッキ層１２５
及びＡｕメッキ層１２６を形成する（図７−Ｊ）。

【０００９】こうすることで、配線基板１０１の上面１
０２にはソルダーレジスト１２４が塗布、形成されると
ともに、図６に示したように電極１０３の部位ではその
上面周縁１３３に所定の幅でソルダーレジスト１２４が
被覆されるとともに、位置決めマーク１０４はその全体
がソルダーレジストから露出した状態となる。以後、電
極１０３には、所定のハンダペーストを印刷により塗布
し、リフローすることでハンダバンプが形成され、配線
基板として完成する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に、電極１０３の上面中央寄り部位を除く上面周縁１３
３にソルダーレジスト１２４が被覆される一方、マーク
１０４についてはその全体がソルダーレジスト１２４か
ら露出するように製造される場合には次のような問題が
ある。すなわち、上記のようにして製造される配線基板
１０１の各電極１０３と位置決めマーク１０４相互間の
位置精度は、ドライフィルム１２２の露光時点で用いら
れる電極及び位置決めマーク用（電解メッキパターン
用）マスクパターンの精度に依拠しており、その精度
（製造上の許容誤差）は±数μｍ程度以内と極めて高い
ことから、それにおける電極部位及びマーク部位のパタ
ーンに位置や寸法の誤差はないとみてよい。そして、ソ
ルダーレジスト１２４を塗布した後、電極や位置決めマ
ークを露出させるための露光に用いられるソルダーレジ
スト用のマスクパターンについても、そのパターンの精
度は同様に極めて高く、したがって誤差がないとみてよ
い。

【００１１】しかし、このような２つのマスクの各マス
クパターン自体には誤差がないとはいえ、それらを配線
基板１０１に相前後して重ねる場合には、両パターンの
重なる位置にその重ね合せの精度上必ず誤差（ずれ）が
発生する。すなわち、電極及び位置決めマーク用のマス
クを配線基板１０１に重ねたときの、このマスクの位置
には誤差が発生する。さらにソルダーレジスト用のマス
クを配線基板１０１に重ねたときにも、このマスクの位
置には誤差が発生する。このため、本来は図８中２点鎖
線で示したように、電極１０３の上面周縁に存在するソ
ルダーレジスト１２４は同電極に対して平面視同芯状と
なり、またマーク１０４の外側に存在するソルダーレジ
スト１２４も同マーク１０４に対して平面視同芯状とな
るべきところ、その位置ずれδの発生ため、同図中実線
で示したように電極１０３の上面周縁に存在するソルダ
ーレジスト１２４は同電極に対して例えば同図中左にδ
ずれて存在し、マーク１０４の外側に存在するソルダー
レジスト１２４も同図中左にδずれて存在することにな
る。

【００１２】このような配線基板１０１の電極１０３に
ハンダバンプを形成し、その後、チップ２０１を搭載、
接続する場合には、対角方向にある２つの位置決めマー
ク１０４の外周縁（図８中Ａ，Ａ点）を基準点として読
取り、これに基づいてマーク１０４の中心点Ｓを求め、
各中心点Ｓから各電極１０３の中心Ｂまでの設計寸法Ｋ
を割り出すことになるが、ソルダーレジスト１２４の露
光時のマスクの全体的な位置ずれδにより、電極１０３
の露出部位の上面中心（ハンダバンプの中心）Ｂはこの
ようにして割り出された位置よりδ分左にある。したが
って、基準点Ａ，Ａに基づいて寸法Ｋを割り出してチッ
プ２０１を位置決めした場合には、チップ２０１のバン
プ２０２は基板１０１の電極１０３及びこの上に形成さ
れたハンダバンプに正対せず相対的に右にδずれて配置
されることになり、接合精度の低下を招くことになる。
そしてさらに、このずれδが大きくなるとソルダーレジ
スト１２４が干渉して接合不良や接合不能を起こしてし
まうことがある。因みに、このずれδは通常、２０μｍ
程度の大きさで発生しており、電極の高密度化により益
々問題視されている。

【００１３】そして、このような問題は、電極及び位置
決めマークを形成した配線基板にフォトリソグラフィ技
術を用い、ソルダーレジストを塗布し、所定のマスクパ
ターンを有するマスクを用いて露光・現像して電極及び
マークの上のレジストを除去することでそれらを露出さ
せ、或いは所定のスクリーンパターンを有するスクリー
ンを用いて電極及びマークの上に所定のパターンのソル
ダーレジストを塗布して、図６に示したような断面構造
の配線基板を製造する場合において発生するものであ
る。したがって上述したセミアディティブ法にかかわら
ず、フルアディティブ法やサブトラクティブ法を用いる
場合にも同様に発生する。また、樹脂製配線基板にかか
わらず、セラミック製配線基板にあっても、その主面上
に同様にしてソルダーレジストを形成する場合には発生
すると考えられる。

【００１４】なお、ソルダーレジストが電極の上面周縁
に被覆されておらず、電極の回りとソルダーレジストと
の間に隙間がある場合にはこのような問題は生じないも
のの、上記したように電極の高密度化の要請に応えられ
ないだけでなく、次のような問題がある。すなわち、ソ
ルダーレジストと、それが塗布、形成される配線基板に
用いられる樹脂やセラミックとは材質が異なり、通常は
熱膨張係数が大きく相違する。一方、隙間の部位は、そ
の断面構造から明らかなように相対的に切欠構造を形成
し、したがって熱変化があると応力集中を起こしやす
い。このため、このような構造ではソルダーレジストの
端と電極の端との間（切欠溝部）で基板にクラックが発
生することがあった。

【００１５】本発明は、前記のような問題点に鑑みて案
出されたもので、その目的とするところは、このような
クラックを発生させないだけでなく、配線基板へのフリ
ップチップの搭載、接合において両者の電極相互間の位
置決め精度の低下を招かない配線基板及びその製法を提
供することを目的とする。

【００１６】

【解決を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために本発明は、主面に、フリップチップ接続用の多数
の電極及びそのフリップチップの接続における位置決め
のための位置決めマークを備えると共にソルダーレジス
トが形成されてなる配線基板において、そのソルダーレ
ジストが、前記電極の上面周縁及び前記位置決めマーク
の上面周縁を被覆していることにある。

【００１７】本発明に係る配線基板は、配線基板の主面
に電極及び位置決めマークを形成した後、その電極及び
位置決めマークも含む前記主面上にソルダーレジストを
塗布し、露光・現像することにより前記電極及び前記位
置決めマークを露出させる際、前記電極及び前記位置決
めマークともに上面周縁が露出せず前記ソルダーレジス
トで被覆されるようにすることで製造できる。このよう
にして製造される場合には、ソルダーレジストの露光に
用いる１のマスクパターン自体のもつ高い精度でもって
各電極と位置決めマーク相互間の位置決めのための寸法
関係が定まるため、その各位置及び寸法精度の低下を招
かない。したがって、そのマークの読み取りに基づいて
配線基板の電極にフリップチップのバンプを正しく位置
決めすることができる。

【００１８】すなわち、電極や位置決めマークを例えば
前記したように銅メッキを用いたセミアディティブ法で
形成し、フォトリソグラフィ技術を用い、ソルダーレジ
ストを塗布し、所定のマスクパターンを用いて露光・現
像して電極及びマークの上面の中央寄り部位のレジスト
を除去する場合には、前記した製造工程（図７）中、ソ
ルダーレジストの露光に用いるマスクパターンに、電極
及びマークの各上面周縁に所定の幅でソルダーレジスト
が残存するように形成されたものを用いる。このような
マスクパターンを有するマスクを用いる場合には、マス
クをソルダーレジスト上（配線基板上）に重ねる際に位
置ずれがあっても、そのずれは一定方向に一定の大きさ
である。したがってこの下で露光・現像された際には、
位置決めマークの上面周縁に被覆されるソルダーレジス
トの開口内周面（マークの露出部位の外周縁）から、各
電極の上面周縁に被覆されるソルダーレジストの開口内
周面（電極の露出部位の外周縁）までの寸法、及び寸法
精度は、ソルダーレジスト用のマスクパターンのパター
ン精度によって決まり、マスクの位置ずれ（許容ずれ
量）の有無、大小にかかわらず常に一定である。

【００１９】したがって、前記の配線基板の電極にハン
ダバンプを形成し、これにチップを搭載、接合するに際
しては、例えば対角方向にある２つの位置決めマークの
露出している外周縁（ソルダーレジストの開口内周面）
を基準にして各電極の露出部位すなわちハンダバンプの
位置を正しく割り出すことができ、フリップチップの搭
載、接合時におけるフリップチップのバンプと配線基板
の電極（又はハンダバンプ）との間の位置決め精度の低
下を招かない。なお、そのソルダーレジストが、前記電
極の上面周縁及び前記位置決めマークの上面周縁を被覆
する各幅は、ソルダーレジストの露光に用いるマスクを
配線基板に重ねる際に発生する位置ずれ（許容最大値）
より適量大きくなるように、電極やマークの大きさ
（径）或いは電極及びマークの平面形状などを考慮し、
配線基板に応じて設計すればよい。すなわちソルダーレ
ジストの露光に使用されるマスクが配線基板に重ねられ
る際、一方に許容最大量までずれても、各電極及び位置
決めマークの上面周縁が常にソルダーレジストによって
被覆されるように設定しておくとよい。

【００２０】なお、ソルダーレジストの開口部を露光・
現像により形成しないで、スクリーンマスク（又はメタ
ルマスク）を用いてソルダーレジストペーストを所定パ
ターンに印刷して形成してもよい。この場合でも各電極
上面の露出部とマーク上面の露出部との間の寸法精度は
スクリーン印刷等のパターン精度によって決まり、高い
精度を得ることができるからである。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明に係る配線基板の一実施形
態例について、図１及び図２を参照しながら詳細に説明
する。ただし、本例では樹脂製の配線基板において具体
化した場合を説明する。図中１０１は、本例の配線基板
であって矩形平板状をなし、図示はしないが、内部には
下面に形成された外部配線取り出し用の各パッドに接続
された内部配線を備えており、多数の積層構造をなして
いる。そして、上面（主面）１０２の中央寄り部位に
は、フリップチップ（図示せず）のバンプとの接続用の
多数の電極（群）１０３が平面視において同チップの各
接続端子と対面するように、それと同じ微細なピッチ、
配置で絶縁を確保し縦横に多数形成されており、これら
は前記した内部配線に接続されている。そして、基板１
０１の上面１０２の外周寄り部位にはこの電極１０３と
同じ構成からなる位置決めマーク１０４が対角方向に２
か所形成されている。なお、この電極１０３及びマーク
１０４の基板１０１上の高さ（厚さ）は例えば１２μｍ
程度である。

【００２２】配線基板１０１の上面１０２には、その略
全面を覆うようにエポキシ樹脂からなるソルダーレジス
ト１２４が所定厚さ（例えば２０μｍ）で形成されてい
る。ただし、このソルダーレジスト１２４は、図１，２
中の部分拡大図に示されるように、電極１０３及び位置
決めマーク１０４の中央寄り部位を同芯状に露出させる
ようにしてそれらの上面周縁１３３，１４４を所定の幅
Ｗａ（例えば２５μｍ程度）、Ｗｂ（例えば１００μｍ
程度）で被覆するよう形成されている。そしてこの電極
１０３の露出部位の上にはハンダバンプ１５１が形成さ
れている。なお、本例では電極１０３とマーク１０４と
もにその平面形状は円形とされ、その各直径は、それぞ
れ２００μｍ及び９００μｍに設定されており、したが
って、各露出部位の径は１５０μｍ及び７００μｍに設
定されている。

【００２３】さて、このような配線基板１０１の内部配
線や電極１０３或いはマーク１０４は、前記した銅メッ
キを用いたセミアディティブ法（図７参照）などで形成
でき、その形成後、フォトリソグラフィ技術を用い、感
光性ソルダーレジストを塗布し、電極１０３及びマーク
１０４の各上面周縁１３３，１４４に所定の幅Ｗａ，Ｗ
ｂでソルダーレジスト１２４が残存して開口するように
形成された所定のマスクパターンを用いて露光し現像・
硬化することで、所望とするソルダーレジスト１２４の
層を備えた配線基板１０１となすことができる。

【００２４】すなわち、ソルダーレジスト１２４の露光
に際し、このようなマスクパターンを有するマスクを配
線基板１０１に重ねる際には、配線基板１０１上の設計
位置に対してある量の位置合せ誤差が生じる。例えば、
マスクパターンが基板１０１上の電極１０３及び位置決
めマーク１０４に対し、左にある量δずれて重ねられ、
その下で露光・現像された場合には、図３に示したよう
に電極１０３及び位置決めマーク１０４ともにその露出
部分がδ左にずれるが、各露出部分相互間の寸法精度に
くるいはでず、そのマスクパターンの通りに転写された
ようになる。そしてこのような配線基板１０１で、チッ
プの接合における位置決めマーク１０４の基準位置を図
３に示したようにそれが露出している部位の外周縁Ａ，
Ａ（ソルダーレジスト１２４の開口内周面）とし、この
Ａ，Ａ点からマーク１０４の露出部の中心Ｓを求めた場
合、この中心Ｓから電極１０３の露出部分の中心Ｂまで
の距離Ｋｂは、ずれ量δの大きさにかかわらず常に一定
であり、また電極１０３の露出部分の中心相互間の距離
Ｐ１も常に一定である。

【００２５】したがって、この配線基板１０１の各電極
１０３にハンダバンプ１５１が形成され、フリップチッ
プ２０１を搭載、接合する場合の位置決めにおいては、
対角方向にある２つの位置決めマーク１０４のうち露出
している部位の各外周縁Ａ，Ａからマーク露出部の中心
Ｓをそれぞれ求め、この２つの中心Ｓ，Ｓから演算して
割り出される各電極１０３〜１０３の中心は、常に実際
の電極１０３の露出部位の中心（ハンダバンプ１５１の
中心）Ｂと一致する。このように、ソルダーレジストの
露光用のマスクの位置ずれによる誤差が、位置合せマー
ク１０４と各電極１０３相互（ＳＢ間）の寸法関係に影
響を与えないから、チップ２０１のバンプ２０２は配線
基板１０１の電極１０３（ハンダバンプ１５１）に精度
良く位置決め（正対）される。かくては、加熱によりそ
の位置でハンダバンプ１５１を溶融させることでフリッ
プチップ２０１は配線基板１０１に正しく接続される。

【００２６】上記においては、樹脂製の多層配線基板で
具体化した場合を説明したが当然のことながら樹脂製の
単層配線基板（片面或いは両面基板）においても適用で
きる。なお、基板の樹脂の材質としては、エポキシ系樹
脂にかかわらず、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド・トリアジ
ン）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）或い
はガラスエポキシ樹脂など適宜の材質を用いることがで
きる。また、多層、単層にかかわらず、セラミックなど
の絶縁材からなる配線基板についても、電極や位置決め
マークを形成した後、フォトリソグラフィ技術を用い、
ソルダーレジストを塗布し、所定のマスクパターンを用
いて露光・現像して電極及びマークの上のレジストを除
去することでこれらを露出させる配線基板を製造する場
合において同様に適用できる。また、非感光性の樹脂か
らなるソルダーレジストを用い、スクリーン印刷によっ
て各電極やマーク上面に露出部を形成するようにしても
よい。

【００２７】なお、ソルダーレジストは、上記例ではエ
ポキシ樹脂を用いたが、アクリル樹脂、その他配線基板
に応じて適宜の材質のものが用いられる。また、位置合
せマークの数や配置、形状は配線基板に応じて適宜に設
定すればよいことはいうまでもない。本発明は上記の形
態例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲において、種々設計変更して具体化できる。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による配線基板の構造によれば、配線基板上に露出する
各電極と位置決めマークとの平面的配置、寸法について
の誤差を極めて小さくすることができる。

【００２９】かくして、このような配線基板によれば、
フリップチップ搭載時において例えば２つの位置決めマ
ークの各々の露出する部位の外周縁を読み取って算出さ
れる各電極の中心位置と、主面に露出している実際の各
電極の中心位置若しくはその上に形成されたハンダバン
プの中心位置とが常に一致することから、チップのアッ
センブル工程において位置決めマークを読み取ること
で、配線基板の各電極に対してチップの各バンプが正対
するように高精度で位置決めすることができ、したがっ
てチップを正しく搭載、接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線基板の実施形態例の平面図及
び部分拡大図。

【図２】本発明に係る配線基板の実施形態例の一部破断
側面図及び部分拡大図。

【図３】図１の実施形態例において、チップの接続にお
ける位置決めを説明する部分拡大断面図。

【図４】従来の配線基板の平面図。

【図５】図４の配線基板の電極部分の拡大断面図。

【図６】図４の配線基板の電極部分の別例の拡大断面
図。

【図７】図４の配線基板の製法例を説明する工程図。

【図８】図７の製法で製造された配線基板において、チ
ップの接続における位置決めを説明する部分拡大断面
図。

【符号の説明】

１０１配線基板１０２配線基板の上面（主面）１０３電極１０４位置決めマーク１２４ソルダーレジスト１３３電極の上面周縁１４４位置決めマークの上面周縁１５１ハンダバンプ２０１フリップチップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主面に、フリップチップ接続用の多数の
電極及びそのフリップチップの接続における位置決めの
ための位置決めマークを備えると共にソルダーレジスト
が形成されてなる配線基板において、そのソルダーレジ
ストが、前記電極の上面周縁及び前記位置決めマークの
上面周縁を被覆していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】前記電極にハンダバンプが形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】配線基板の主面に電極及び位置決めマー
クを形成した後、その電極及び位置決めマークも含む前
記主面上にソルダーレジストを塗布し、露光・現像する
ことにより前記電極及び前記位置決めマークを露出させ
る際、前記電極及び前記位置決めマークともに上面周縁
が露出せず前記ソルダーレジストで被覆されるようにし
たことを特徴とする、請求項１記載の配線基板の製造方
法。