TWI498068B - A surface mounting method for an electronic component, and a printed circuit board produced by the method - Google Patents

Description

電子元件之表面安裝方法、及使用該方法製作的印刷電路板

本發明關於電子元件之表面安裝方法，詳言之為，在設於印刷配線板之貫穿導孔正上方的安裝焊墊進行電子元件之表面安裝的方法及使用該方法製作之印刷電路板。

近年來以行動電話為代表之電子機器之小型化及高機能化持續進展。伴隨此而要求將更小型化、高機能化之電子元件安裝於印刷配線板。此種電子元件之一為CSP(Chip Size Package)。CSP通常為具有以約0.3~1.0mm窄間距接合用之錫球的封裝元件，於印刷配線板上被實施表面安裝。

配合電子元件之連接部之高密度化，印刷配線板之安裝安裝焊墊部亦需要高密度。因此，可考慮於貫穿導孔正上方設置安裝焊墊部。

但是，習知於印刷配線板之貫穿導孔(through hole via)正上方設置安裝焊墊部，而提升安裝密度乃困難者。

詳細說明該問題之前，先說明習知技術之印刷配線板之構造、及電子元件對該印刷配線板之表面安裝方法。

圖5表示具有貫穿導孔之印刷配線板之一例，表示多層印刷配線板120之構成。圖5(a)表示具有貫穿導孔之多層印刷配線板120之平面圖，圖5(b)表示沿圖5 (a)之A-A’線之端面圖。

首先，說明多層印刷配線板120之平面構造。

如圖5(a)所示，多層印刷配線板120之表面，除開口部119A~119E以外被光焊錫阻劑層115覆蓋。

於開口部119A~119D之底面，設置電子元件之安裝用的安裝焊墊部116A~116D及貫穿導孔118A~118D。由圖5(a)、(b)可知，安裝焊墊部116A~116D，係藉由鍍層披膜114分別電連接於貫穿導孔118A~118D。另外，於開口部119E之底面，設置安裝焊墊部116E，但未設置貫穿導孔。該安裝焊墊部116E大多用於接合電子元件之虛擬腳位。虛擬腳位係指不使用於實際之信號導通，而用於保持被表面安裝於印刷配線板上之電子元件之平行度。

另外，在露出開口部119A~119E之底面的鍍層披膜114，為提升焊錫潤溼性而實施金鍍層等之表面處理。

以下說明多層印刷配線板120之斷面構造。

如圖5(b)所示，多層印刷配線板120之基本構造為，將2個電路基材、亦即，附加有覆蓋層之電路基材108與電路基材113，介由接著劑層109貼合之多層電路基材。

附加有覆蓋層之電路基材108，係於電路基材104之背面，貼合由聚醯亞胺薄膜106(例如12μm厚度)，及形成於其上之接著劑層105(例如15μm厚度)構成之覆蓋層107者。接著劑層105，例如為丙烯基系或環氧系接 著劑構成。

電路基材104，係在可撓性絕緣基底材101(例如25μm厚度之聚醯亞胺薄膜)之兩面，針對具有銅箔102、103(例如各為12μm厚度)之兩面銅箔積層板，藉由光加工手法將銅箔加工成為特定圖案者。又，於光加工手法，係藉由光阻劑層之形成、曝光、及顯像將阻劑圖案形成於銅箔上之後，以阻劑圖案為遮罩進行銅箔之蝕刻，而形成具有特定圖案之銅箔(電路圖案)。

電路基材113，係在可撓性絕緣基底材110之兩面，針對具有銅箔111、112之兩面銅箔積層板，藉由光加工手法將銅箔加工成為特定圖案者。

多層印刷配線板120之貫穿導孔(through-via)118A~118D，係在上述多層電路基材之特定位置形成貫穿厚度方向之貫穿通孔(through-hole)，於該貫穿通孔實施導電化處理及電解銅鍍層處理而形成之鍍層披膜114(例如8μm厚度)構成。貫穿導孔118A~118D，係作為層間導電路之機能，用於電連接各層配線。貫穿通孔，係藉由NC鑽孔加工等形成例如150μm之大小。

以下使用圖6A、6B說明習知技術之於上述多層印刷配線板120進行電子元件之表面安裝之方法。圖6A、6B表示電子元件之表面安裝方法說明用之工程端面圖。

(1)首先，準備焊錫印刷用之金屬板(金屬遮罩)130。金屬板130，具有多層印刷配線板120之安裝焊墊部116A~116E及分別對應之複數開口部131、 131、．．．。

如圖6A(1)所示，以金屬板130之複數開口部131、131、．．．分別重疊於多層印刷配線板120之安裝焊墊部116A~116E的方式，將金屬板130載置於多層印刷配線板120之上。

(2)之後，如圖6A(2)所示，將錫膏140積層於金屬板130上之後，滑動刮版150進行焊錫印刷。如此而於金屬板130之開口部131內部填埋錫膏140。

(3)之後，如圖6B(3)所示，由多層印刷配線板120取下金屬板130。如此則，錫膏構成之焊錫部(預備焊錫層)141、141、．．．被形成於各安裝焊墊部116A~116E之上。

(4)之後，準備在端子161設有錫球之電子元件160(例如CSP)。以使電子元件160之錫球載置於焊錫部141上的方式，進行電子元件160與多層印刷配線板120之定位後，將電子元件160搭載於多層印刷配線板120上。

(5)之後，針對搭載有電子元件160的多層印刷配線板120進行加熱處理(回焊工程)。如此則，如圖6B(4)所示，藉由焊錫部141之錫膏及電子元件160之錫球溶融而形成之焊錫接合部142，使電子元件160被接合於安裝焊墊部116A~116E上。

以下詳細說明上述習知技術之問題，亦即，在具有貫穿導孔之多層印刷配線板120之貫穿導孔118A~118D上 無法設置安裝焊墊部之問題。

由上述表面安裝工程可知，在貫穿導孔正上方設置安裝焊墊部時，回焊工程中溶融之焊錫流入貫穿導孔之貫通孔。結果，焊錫接合部之焊錫量不足，而有連接不良之可能性。另外，流入各個貫通孔之焊錫量不同，導致電子元件對於多層印刷配線板成傾斜，無法維持平行度。此一問題，不限定於多層印刷配線板120之構造，只要是具有貫穿導孔之任意印刷配線板均會發生。

由上述理由可知，習知技術上，印刷配線板之安裝焊墊部即使犧牲安裝密度，通常也是避開貫穿導孔正上方而設置。

另外，習知被提案於貫穿導孔正上方進行電子元件之表面安裝之方法(專利文獻1)。於該方法，首先，係於貫穿導孔(實施鍍層後之貫穿導孔17)正上方之安裝焊墊部(焊錫．焊墊12)上印刷錫膏。之後，進行加熱處理，將溶融之錫膏引入貫穿導孔之之貫穿通孔內，於貫穿通孔內固化。重複該預備焊接工程，使焊錫完全填充於貫穿通孔內。之後，使安裝焊墊部平坦化之後，安裝電子元件。

此方法之問題點在於，直至安裝電子元件為止需要重複進行預備焊錫工程，工程變為複雜，生產性降低。另外，對印刷配線板提供複數次之熱損傷，而有可能產生各種不良(貫穿導孔之龜裂、絕緣樹脂膨脹、剝離等)。

近年來，考慮到環境問題而有增加使用無鉛焊錫之情 況，和共晶焊錫比較，無鉛焊錫之潤溼性不佳。因此，使用無鉛焊錫時，焊錫同樣填充於全部貫穿通孔內實際上有極大困難。

其他之表面安裝方法可考慮使用有底導孔，例如專利文獻2揭示，具有有底之導孔(盲孔(blind via hole)30)，可以膏密度安裝之增層型(build up type)多層印刷配線板。有底導孔時無焊錫之流出，因此於盲孔30正上方比較容易安裝電子元件。

但是，增層型多層印刷配線板之製造通常需要較多工時及材料。另外，有底導孔需要藉由具備詳細條件設定之雷射加工形成，難以藉由NC鑽孔加工等予以形成。

如上述說明，習知上被要求能兼顧生產性及信賴性，而且能在設於貫穿導孔正上方的安裝焊墊部進行電子元件之安裝之方法。

[習知技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：特公平7-112109號公報

專利文獻2：特開2004-200260號公報

本發明依據上述技術之認識而完成，目的為提供表面安裝方法，其可在不損及生產性與信賴性情況下，在設於貫穿導孔正上方的安裝焊墊部進行電子元件之表面安裝， 以及使用該方法製作之印刷電路板。

依據本發明一態樣提供之電子元件之表面安裝方法，係在設於印刷配線板之貫穿導孔正上方的安裝焊墊部進行電子元件之表面安裝者；其特徵為：準備：熱膨脹係數為上述電子元件之熱膨脹係數與上述印刷配線板之熱膨脹係數之間之值的蓋體；以對上述貫穿導孔之貫穿通孔實施加蓋的方式，使上述蓋體載置於上述安裝焊墊部；藉由進行焊錫印刷，而使埋設上述蓋體用的焊錫部形成於上述安裝焊墊部；以使上述電子元件之連接部載置於上述焊錫部之上的方式，將上述電子元件搭載於上述印刷配線板之上；對搭載有上述電子元件的上述印刷配線板進行加熱處理。

依據本發明另一態樣提供之印刷電路板，其特徵為具備：印刷配線板，其具有進行層間連接之貫穿導孔；焊錫接合部，設於上述貫穿導孔之貫穿通孔之正上方；蓋體，用於對上述貫穿導孔之貫穿通孔加蓋，被埋設於上述焊錫接合部內；及電子元件，介由上述焊錫接合部被安裝於上述印刷配線板；上述蓋體之熱膨脹係數為，上述電子元件之熱膨脹係數與上述印刷配線板之熱膨脹係數之間之值。

以下參照圖面說明本發明之實施形態。各圖中具有同等機能之構成要素附加同一符號，而省略同一符號之構成 要素之詳細說明。

首先，使用圖1說明貫穿導孔正上方設有安裝焊墊部之多層印刷配線板之製造方法。

(1)準備在可撓性絕緣基底材1A(例如25μm厚之聚醯亞胺薄膜)之兩面具有銅箔2A及銅箔3A(各為例如12μm厚)的可撓性之兩面銅箔積層板。如圖1(1)所示，使用光加工手法將銅箔2A加工成為特定之電路圖案，製作增層用之電路基材4A。

(2)接著，準備在可撓性絕緣基底材1B(例如25μm厚之聚醯亞胺薄膜)之兩面具有銅箔2B及銅箔3B(各為例如12μm厚)的可撓性之兩面銅箔積層板。和電路基材4A之情況同樣，使用光加工手法將銅箔3B加工成為特定之電路圖案，製作如圖1(2)所示增層用之電路基材4B。

(3)接著，由圖1(3)可知，在電路基材4B之背面(圖中下側)貼合覆蓋層5，製作附加有覆蓋層之電路基材6。該覆蓋層5，係於絕緣薄膜5a(例如12μm厚之聚醯亞胺薄膜)之上，形成丙烯基系或環氧系接著材構成之接著劑層5b者(例如15μm厚)。

(4)接著，如圖1(3)所示，進行電路基材4A與附加有覆蓋層之電路基材6之定位之後，介由丙烯基系或環氧系接著材構成之接著劑層7予以積層，而製作積層電路基材8。

(5)接著，如圖1(4)所示，藉由NC鑽孔加工於 積層電路基材8之特定位置形成貫穿通孔9(150μm)。貫穿通孔9之直徑係考慮貫穿通孔9與搭載之電子元件之連接部之形狀間之平衡而決定。通常，孔徑小時加工成本容易變高，孔徑大時對之後搭載之電子元件之安裝高度有影響。因此，貫穿通孔9之直徑設為例如100~300μm範圍內。

貫穿通孔9，不限定於NC鑽孔加工，亦可藉由各種雷射(UV-YAG雷射、碳酸雷射、激發雷射等)之雷射加工予以形成。

(6)接著，由圖1(5)可知，對貫穿通孔9實施導電化處理之後，藉由實施電解銅鍍層而於積層電路基材8之外層、以及貫穿通孔9之內壁形成鍍層披膜10(例如8μm厚)。如此則，可獲得進行層間連接之貫穿導孔11。

(7)接著，藉由光加工手法將積層電路基材8之外層之導電膜(銅箔+鍍層披膜)加工成為特定圖案，於積層電路基材8之兩面形成外層電路圖案12A、12B。

本工程使用之光加工手法所使用之光阻劑，較好是使用具有可將貫穿通孔9掩蔽(tenting)之厚度(例如20μm厚)之乾薄膜阻劑。另外，亦可使用液狀阻劑或電著阻劑，亦可保護貫穿導孔11。

(8)接著，如圖1(5)所示，在需要絕緣保護之區域形成光焊錫阻劑層13。於光焊錫阻劑層13形成開口部15，由該開口部15之底面可使安裝焊墊部14(包含貫穿 導孔11)露出。

之後，對露出開口部15之鍍層披膜10實施金鍍層等之表面處理，進行外形加工，而獲得具有貫穿導孔之多層印刷配線板16。

圖2(a)表示上述方法製作之多層印刷配線板16之平面圖。圖2(b)為沿圖2(a)之A-A’線之端面圖。

由圖2(a)、2(b)可知，多層印刷配線板16之安裝焊墊部14，係設於貫穿導孔11正上方。如此則，和上述多層印刷配線板120比較，多層印刷配線板16之安裝焊墊部之配置密度可以提升，可對應於膏密度安裝。

以下使用圖3A~3C說明於該多層印刷配線板16進行電子元件之表面安裝的方法。

(1)首先，準備焊錫印刷用之金屬板(金屬遮罩)20。金屬板20具有多層印刷配線板16之安裝焊墊部14、14、．．．及分別對應之開口部21、21．．．。

如圖3A(1)所示，以使金屬板20之開口部21、21．．．分別重疊於多層印刷配線板16之安裝焊墊部14、14、．．．的方式，將金屬板20載置於多層印刷配線板16之上。

金屬板20之開口部21之大小，係作為如後述說明之1個蓋體30通過之程度之大小。亦即，開口部21之直徑，係大於球狀蓋體30之直徑大。與此同時，為防止2個蓋體30進入1個開口部21，較好是將開口部21之直徑設為未滿蓋體30之直徑之2倍。

(2)接著，如圖3A(2)所示，以金屬構成之球狀蓋體30實施貫穿導孔11之貫穿通孔之加蓋的方式，將蓋體30載置於安裝焊墊部14之各個。

具體言之為，於金屬板20上沈積複數個蓋體30、30、．．．之後，使刮板40滑動掃描金屬板20之上面，使1個個蓋體30掉落至金屬板20之開口部21內部，堵住貫穿導孔11之貫穿通孔而予以載置。由貫穿導孔11之下部側進行空氣吸附而將蓋體30固定。

蓋體30之直徑設為較貫穿導孔11之直徑(約130μm)大10~20μm之值。蓋體30之大小(直徑)，為確保電子元件之平行度而較好是統整為一定值。

(3)接著，如圖3B(3)所示，將錫膏50沈積於金屬板20上之後，滑動刮板40而進行焊錫印刷。如此而使錫膏50埋入金屬板20之開口部21內部之同時，開口部21內之蓋體30被埋設於錫膏50內而固定。

(4)接著，如圖3B(4)所示，將金屬板20由多層印刷配線板16取下。如此則，埋設有蓋體30之焊錫部(預備焊錫層)51、51、．．．分別被形成於安裝焊墊部14、14、．．．之上。

(5)接著，準備表面安裝用之電子元件60(例如CSP)，以使電子元件60之連接部(電子元件60之端子61、或設於端子61上之錫球)載置於焊錫部51的方式，進行電子元件60與多層印刷配線板16之定位。之後，使電子元件60搭載於多層印刷配線板16上。

(6)接著，對搭載有電子元件60之多層印刷配線板16進行加熱處理(回焊工程)。如此則，如圖3C(5)所示，焊錫部51之錫膏溶融而形成焊錫接合部52。藉由該焊錫接合部52使電子元件60接合於多層印刷配線板16之安裝焊墊部14上。

本工程中，蓋體30係作為貫穿導孔11之貫穿通孔之蓋部之機能，因此，溶融之焊錫不會流入貫穿通孔。如此則，構成焊錫接合部52之焊錫量不會減少，焊錫接合部52之信賴性可以提升之同時，可維持電子元件60對多層印刷配線板16之平行度。

另外，蓋體30為球體，其頂部成為一定之高度，電子元件60之安裝高度(stand-off)呈穩定，更能確保平行度。

經由上述工程，可以獲得在設於貫穿導孔11正上方之安裝焊墊部14，被安裝有電子元件60的多層印刷電路板70。

如圖3C(5)所示，多層印刷電路板70，係介由設於貫穿導孔11之貫穿通孔正上方之焊錫接合部52，而具由安裝於多層印刷配線板16之電子元件60。另外，蓋體30，係埋設於焊錫接合部52內，堵住貫穿導孔11之貫穿通孔。

如上述說明，依據本實施形態，在不損及生產性及信賴性之情況下，可對設於貫穿導孔11正上方之安裝焊墊部，進行電子元件之表面安裝。另外，依據本實施形態， 可以提供可安裝窄間距之電子元件，焊錫接合部之信賴性變高，而且電子元件之平行度良好的印刷電路板。

又，於上述說明中，蓋體30之材質為金屬，但本發明不限定於此，亦即蓋體30之材質，只要是在回焊工程溶融而不失去作為蓋體機能者即可。因此，可為樹脂等之絕緣體。但是，就焊錫潤溼性觀點而言，蓋體之表面較好是金屬。因此，以於樹脂構成之核心體實施鍍層處理，於表面形成有導電披膜(例如Ni/Au鍍層)之樹脂核心作為蓋體使用亦可。

為緩和作用於安裝有電子元件之印刷配線板(印刷電路板)之應力，而將蓋體材料之熱膨脹係數設為電子元件之熱膨脹係數與印刷配線板之熱膨脹係數之中間值亦可。以具有此種熱膨脹係數之樹脂作為蓋體30之材料使用時，安裝之電子元件60與多層印刷配線板16之間之熱膨脹差引起之應力，可以被樹脂之彈性緩和。

又蓋體30只需設於正上方成為安裝焊墊部之貫穿導孔上即可，無須設於正上方不成為安裝焊墊部之貫穿導孔上。如上述說明，藉由僅於必要位置配置蓋體，可節省製造工程。

又，如上述說明，蓋體30之形狀雖設為球狀，但本發明不限定於此，亦即，蓋體30之形狀只要能覆蓋貫穿導孔之貫穿通孔即可，例如亦可為橢圓球狀之蓋體30A(參照圖4(a))，或圓盤形狀之蓋體30B(參照圖4(b))。

其他，和球體同樣更能確保電子元件之平行度之形狀，可由對貫穿通孔加蓋的圓盤體30C1，及和該圓盤體30C1正交的柱狀體30C2構成(參照圖4(c))之蓋體30C。此情況下，柱狀體30C2之長度較好是大於開口部15之直徑。

又，本發明之電子元件之安裝方法，不限定於上述多層印刷配線板16，可以適用於具備在貫穿導孔正上方設有安裝焊墊部之構成的任意之印刷配線板。

業者可依據上述記載想到本發明之追加效果或各種變形例，但本發明不限定於上述溼蝕刻。在不脫離申請專利範圍所規定內容及其均等物所導出知本發明之概念思想及趣旨範圍內，可作各種追加、變更及部分刪除。

(發明效果)

依據彼等特徵，本發明可獲得以下效果。

將用於對上述貫穿導孔之貫穿通孔加蓋的蓋體，載置於貫穿導孔之貫穿通孔上，形成埋設上述蓋體之焊錫部(預備焊錫層)。如此則，回焊工程時蓋體會堵住貫穿通孔，溶融之焊錫不會流入貫穿通孔內。因此，構成接合部之焊錫量減少，可以提升焊錫接合部之信賴性之同時，可維持電子元件對印刷配線板之平行度。

1A、1B、101、110‧‧‧可撓性絕緣基底材

2A、2B、3A、3B、102、103、111、112‧‧‧銅箔

4A、4B、104、113‧‧‧電路基材

5、107‧‧‧覆蓋層

5a‧‧‧絕緣薄膜

5b、109‧‧‧接著劑層

6、108‧‧‧附加有覆蓋層之電路基材

7、105‧‧‧接著劑層

8‧‧‧積層電路基材

9‧‧‧貫穿通孔

10、114‧‧‧鍍層披膜

11‧‧‧貫穿導孔

12A、12B‧‧‧外層電路圖案

13、115‧‧‧光焊錫阻劑層

14‧‧‧安裝焊墊部

15‧‧‧開口部

16、120‧‧‧多層印刷配線板

20、130‧‧‧金屬板(金屬遮罩)

21、131‧‧‧開口部

30、30A、30B、30C‧‧‧蓋體

30C1‧‧‧圓盤體

30C2‧‧‧柱狀體

40、150‧‧‧刮板

50、140‧‧‧錫膏

51、141‧‧‧焊錫部(預備焊錫層)

52、142‧‧‧焊錫接合部

60、160‧‧‧電子元件

61、161‧‧‧端子

70‧‧‧多層印刷電路板

106‧‧‧聚醯亞胺薄膜

116A、116B、116C、116D、116E‧‧‧安裝焊墊部

118A、118B、118C、118D‧‧‧貫穿導孔

119A、119B、119C、119D、119E‧‧‧開口部

圖1表示貫穿導孔正上方具有安裝焊墊部之多層印刷 配線板之製造方法說明用之工程端面圖。

圖2(a)表示貫穿導孔正上方設有安裝焊墊部之印刷配線板之平面圖，(b)為沿(a)之A-A’線之端面圖。

圖3A表示本發明實施形態之電子元件之表面安裝方法之工程端面說明圖。

圖3B表示接續圖3A之本發明實施形態之電子元件之表面安裝方法之工程端面說明圖。

圖3C表示接續圖3B之本發明實施形態之電子元件之表面安裝方法之工程端面說明圖。

圖4表示變形例之蓋體被載置於貫穿通孔上之印刷配線板之端面說明圖。

圖5(a)表示具有和貫穿導孔分離設置之安裝焊墊部之印刷配線板之平面圖，(b)為沿(a)之A-A’線之端面圖。

圖6A表示習知技術之電子元件之表面安裝方法工程端面說明圖。

圖6B表示接續圖6A之習知技術之電子元件之表面安裝方法工程端面說明圖。

11‧‧‧貫穿導孔

14‧‧‧安裝焊墊部

16‧‧‧多層印刷配線板

30‧‧‧蓋體

52‧‧‧焊錫接合部

60‧‧‧電子元件

61‧‧‧端子

70‧‧‧多層印刷電路板

Claims (14)

1. 一種電子元件之表面安裝方法，係在設於印刷配線板之貫穿導孔正上方的安裝焊墊部進行電子元件之表面安裝者；其特徵為：準備：熱膨脹係數為上述電子元件之熱膨脹係數與上述印刷配線板之熱膨脹係數之間之值的蓋體；以對上述貫穿導孔之貫穿通孔實施覆蓋的方式，使上述蓋體載置於上述安裝焊墊部；藉由進行焊錫印刷，而使埋設上述蓋體用的焊錫部形成於上述安裝焊墊部；以使上述電子元件之連接部載置於上述焊錫部之上的方式，將上述電子元件搭載於上述印刷配線板之上；對搭載有上述電子元件的上述印刷配線板進行加熱處理。
2. 如申請專利範圍第1項之電子元件之表面安裝方法，其中上述蓋體之形狀，係由球狀、橢圓球狀、圓盤狀、或圓盤體與上述圓盤體呈正交的柱狀體構成之形狀。
3. 如申請專利範圍第2項之電子元件之表面安裝方法，其中上述蓋體，係由藉由上述加熱處理而不被溶融之材質構成。
4. 如申請專利範圍第3項之電子元件之表面安裝方法，其中 上述蓋體，係由金屬、樹脂、或表面具有導電披膜之樹脂構成。
5. 如申請專利範圍第1項之電子元件之表面安裝方法，其中使上述蓋體載置於上述安裝焊墊部的工程為，準備焊錫印刷用之金屬板，該金屬板具有使上述蓋體通過之大小的開口部；以使上述金屬板之上述開口部重疊於上述安裝焊墊部的方式，將上述金屬板載置於上述印刷配線板之上；於上述金屬板之上沈積複數個上述蓋體之後，使刮板滑動掃描上述金屬板之上面，使上述蓋體1個個掉落至上述開口部之內部而進行；使上述焊錫部形成於上述安裝焊墊部的工程為，將錫膏沈積於上述金屬板之上之後，滑動刮板而進行焊錫印刷；將上述金屬板由上述印刷配線板取下而進行。
6. 如申請專利範圍第2項之電子元件之表面安裝方法，其中將上述蓋體載置於上述安裝焊墊部之後，由上述貫穿導孔之下部側進行空氣吸附，而將上述蓋體固定。
7. 如申請專利範圍第1項之電子元件之表面安裝方法，其中上述蓋體，係由藉由上述加熱處理而不被溶融之材質構成。
8. 如申請專利範圍第1項之電子元件之表面安裝方法，其中將上述蓋體載置於上述安裝焊墊部之後，由上述貫穿導孔之下部側進行空氣吸附，而將上述蓋體固定。
9. 如申請專利範圍第1項之電子元件之表面安裝方法，其中上述焊錫印刷為，針對具有和上述安裝焊墊部對應之開口部的金屬板，以上述開口部重疊於上述安裝焊墊部的方式，將其載置於上述印刷配線板之上；使刮板滑動掃描上述金屬板之上面，使沈積於上述金屬板之上的錫膏填埋於上述金屬板之上述開口部；將上述金屬板由上述印刷配線板取下。
10. 一種印刷電路板，其特徵為具備：印刷配線板，其具有進行層間連接之貫穿導孔；焊錫接合部，設於上述貫穿導孔之貫穿通孔之正上方；蓋體，用於對上述貫穿導孔之貫穿通孔加蓋，被埋設於上述焊錫接合部內；及電子元件，介由上述焊錫接合部被安裝於上述印刷配線板；上述蓋體之熱膨脹係數為，上述電子元件之熱膨脹係數與上述印刷配線板之熱膨脹係數之間之值。
11. 如申請專利範圍第10項之印刷電路板，其中 上述蓋體之形狀，係由球狀、橢圓球狀、圓盤狀、或圓盤體與上述圓盤體呈正交的柱狀體構成之形狀。
12. 如申請專利範圍第11項之印刷電路板，其中上述蓋體，係由金屬、樹脂、或表面具有導電披膜之樹脂構成。
13. 如申請專利範圍第10項之印刷電路板，其中上述蓋體，係由金屬、樹脂、或表面具有導電披膜之樹脂構成。
14. 如申請專利範圍第10項之印刷電路板，其中上述印刷配線板，係以可撓性之絕緣薄膜作為基材之可撓性印刷配線板。