JP5389748B2 - 電子部品の表面実装方法、及び該方法を用いて作製されたプリント回路板 - Google Patents
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Description
2A,2B,3A,3B,102,103,111,112 銅箔
4A,4B,104,113 回路基材
5,107 カバーレイ
5a 絶縁フィルム
5b,109 接着剤層
6,108 カバーレイ付き回路基材
7,105 接着剤層
8 積層回路基材
9 貫通ホール
10,114 めっき皮膜
11 貫通ビア
12A,12B 外層回路パターン
13,115 フォトソルダーレジスト層
14 実装パッド部
15 開口部
16,120 多層プリント配線板
20,130 メタル版(メタルマスク)
21,131 開口部
30,30A,30B,30C 蓋体
30C1 円盤体
30C2 柱状体
40,150 スキージ
50,140 クリームはんだ
51,141 はんだ台(予備はんだ層)
52,142 はんだ接合部
60,160 電子部品
61,161 端子
70 多層プリント回路板
106 ポリイミドフィルム
116A,116B,116C,116D,116E 実装パッド部
118A,118B,118C,118D 貫通ビア
119A,119B,119C,119D,119E 開口部
Claims (7)
- プリント配線板の貫通ビアの直上に設けられた実装パッド部に電子部品を表面実装する電子部品の表面実装方法であって、
熱膨張係数が、前記電子部品の熱膨張係数と前記プリント配線板の熱膨張係数との間の値である蓋体を用意し、
前記貫通ビアの貫通孔に蓋をするように、前記蓋体を前記実装パッド部に載置し、
はんだ印刷を行うことにより、前記蓋体を埋設するはんだ台を前記実装パッド部に形成し、
前記電子部品の接続部が前記はんだ台の上に載置されるように、前記電子部品を前記プリント配線板の上に搭載し、
前記電子部品が搭載された前記プリント配線板に対して加熱処理を行う、
ことを特徴とする電子部品の表面実装方法。 - 前記蓋体の形状は、球状、楕円球状、又は円盤状であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の表面実装方法。
- 前記蓋体は、金属、樹脂、又は表面に導電皮膜を有する樹脂からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の表面実装方法。
- 前記蓋体を前記実装パッド部に載置した後、前記貫通ビアの下部側からエア吸着することにより、前記蓋体を固定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品の表面実装方法。
- 前記はんだ印刷は、
前記実装パッド部に対応する開口部を有するメタル版を、前記開口部が前記実装パッド部に重なるように、前記プリント配線板の上に載置し、
スキージを前記メタル版の上面を掃くようにスライドさせて、前記メタル版の上に堆積したクリームはんだを前記メタル版の前記開口部に埋め込み、
前記メタル版を前記プリント配線板から取り外す、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電子部品の表面実装方法。 - 層間接続を行う貫通ビアを有するプリント配線板と、
前記貫通ビアの貫通孔の直上に設けられたはんだ接合部と、
前記貫通ビアの貫通孔に蓋をし、前記はんだ接合部内に埋設された蓋体と、
前記はんだ接合部を介して前記プリント配線板に実装された電子部品と、
を備え、
前記蓋体の熱膨張係数は、前記電子部品の熱膨張係数と前記プリント配線板の熱膨張係数との間の値であることを特徴とするプリント回路板。 - 前記プリント配線板は、可撓性の絶縁フィルムを基材とするフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項6に記載のプリント回路板。
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