JPH05259617A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板主面の多ピン狭ピッチの各接
続用パッド間にも、確実に所要のソルダレジスト層が被
着形成され、半田ブリッジの発生など全面的に解消され
たプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。 【構成】 絶縁性基板１の主面に少なくとも所要の接続
用パッド２を含む回路パターンを形成する工程と、前記
所要の接続用パッド２が形成された回路基板１の片面全
域に光硬化性のソルダレジストインク３を塗布する工程
と、前記ソルダレジストインク３を塗布した回路基板１
の反対面側から光もしくは紫外線を照射し、前記接続用
パッド２をマスクとした選択的な露光によりソルダレジ
スト層３′を形成する工程とを具備することを特徴とす
る。すなわち、本発明はプリント配線板の製造方法にお
いて、少なくとも接続用パッドを含む回路パターン形成
面にソルダレジスト層を被着形成するに当たり、前記接
続用パッド形成面の裏面側からその接続用パッドをマス
クとして露光することを骨子とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に微小ピッチなパッドなどを備えたプリン
ト配線板の製造に適する製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の製造工程においては、
回路パタ―ン形成面に予めソルダレジストを選択的に被
着（コ―ティング）した後、半田溶融浴（溶融半田槽）
内に浸漬し、所要の領域面に半田層を被着形成してい
る。すなわち、絶縁性基板の主面に、たとえば銅箔が張
り合わせられた基材を用意し、要すればスルホールを穿
設してから、いわゆるフォトエッチング処理して所要の
接続用パッドを含む回路パターンを先ず形成する。次い
で、前記回路パターン形成面に、接続用のパッド面を除
いて全面的にソルダレジスト層を被着形成してから、半
田溶融浴内に浸漬し、所要の領域面に半田層を選択的に
被着形成している。

【０００３】ところで、前記ソルダレジスト層の被着・
形成は、一般的に次のように行われている。すなわち、
図３に実施状態を模式的に示すように、回路基板１の所
要の接続用パッド２を含む回路パタ―ン形成面に、ソル
ダレジストインク３を塗布した状態とし、そのソルダレ
ジストインク３面に、所要のフィルムマスク４を介して
選択的な露光処理を施すことによって、接続部などを形
成する接続用パッド２以外の面をソルダレジスト層で被
覆している。勿論、前記選択的な露光処理に用いるフィ
ルムマスク４は、回路パターン２の設計・構成に合わせ
て光非通過部（非露光部）4aが設定されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記プリント
配線板の製造方法におけるソルダレジスト層の形成手段
には、次のような不都合が認められる。すなわち、この
種のプリント配線板においては、回路構成のコンパクト
化ないし回路パターンの高密度化が要求されており、こ
うした要求に対応してたとえば接続用パッド２なども狭
ピッチ（微小ピッチ）化が推進されている。ところが、
前記のように接続用パッド２間がたとえば0.3mm 程度以
下と狭ピッチ化するに伴い、フィルムマスク４の位置合
わせが困難となり、たとえばフィルムマスク４の僅かな
位置ズレで、接続用パッド２面にソルダレジスト層のカ
ブリが生じ、部品などを精度よく確実に実装し得ない場
合が往々起こる。こうした問題を回避するため、図４に
実施状態を模式的に示すごとく、接続用パッド２を含む
回路パターンの設計・構成に対して、光非通過部（非露
光部）4aに余裕を持たせたフィルムマスク４を使用する
ことも知られている。つまり、光非通過部（非露光部）
4aの形状・大きさを、対応する各接続用パッド２の形状
・大きさよりも、やや大きめに設定して位置ズレを吸収
し易いようにしている。しかしながら、このことは反面
において、接続用パッド２の狭ピッチ間の露光部4aが犠
牲になることを意味し、たとえば 0.3mmピッチ以下にな
ると光非通過部4a間の光透過部が確保し得なくなり、所
要のソルダレジスト層を被着・形成し得ないので、接続
用パッド２間の半田ブリッジが起こり、接続不良となっ
て信頼性の高い実装など達成し得ないことになる。

【０００５】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、プリント配線板主面の多ピン狭ピッチの各接続用
パッド間にも、確実に所要のソルダレジスト層が被着形
成され、半田ブリッジの発生など全面的に解消されたプ
リント配線板の製造方法の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、絶縁性基板の主面に少なくとも所要
の接続用パッドを含む回路パターンを形成する工程と、
前記所要の接続用パッドが形成された回路基板の片面全
域に光硬化性のソルダレジストインクを塗布する工程
と、前記ソルダレジストインクを塗布した回路基板の反
対面側から光もしくは紫外線を照射し、前記接続用パッ
ドをマスクとした選択的な露光によりソルダレジスト層
を形成する工程とを具備することを特徴とする。

【０００７】すなわち、本発明はプリント配線板の製造
方法において、少なくとも接続用パッドを含む回路パタ
ーン形成面にソルダレジスト層を被着形成するに当た
り、前記接続用パッド形成面の裏面側からその接続用パ
ッドをマスクとして露光することを骨子とする。

【０００８】

【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、プリント配線板面のソルダレジスト層の被着形成
は、ソルダレジスト層を被着形成する面の銅箔をマスク
とした形での露光処理を併用して行われる。このため、
マスクの高精密な位置合わせ操作などの問題は全面的に
解消されるばかりでなく、多ピン狭ピッチの各接続用パ
ッド間にも、確実に所要のソルダレジスト層の被着・形
成が可能となる。

【０００９】

【実施例】以下本発明に係るプリント配線板の製造方法
の実施態様例の要部を模式的に示す図１(a) 〜(e) およ
び図２(a) 〜(e) を参照して本発明の実施例を説明す
る。 実施例１ 先ず厚さ0.8mm の片面銅張りガラス−エポキシ系の積層
板を用意し、フォトエッチング処理により0.3mm ピッ
チ、344 ピンTAB(Tape Automated Bonding) 実装用の電
極部（接続用パッド）２を形成して回路基板１とした
（図１(a) ）。次いで、前記回路基板１の接続用パッド
２形成面の全面に、光硬化性のソルダレジストインク３
を塗布し仮乾燥させた後（図１(b) ）、前記ソルダレジ
ストインク３を塗布した面に対して、回路基板１の裏面
側から露光した（図１(c) ）。この露光処理において
は、前記接続用パッド２がマスクとして機能し、接続用
パッド２によって遮光された領域以外のソルダレジスト
インク３が選択的に光硬化した。この露光処理終了後、
現像処理を施して未硬化なソルダレジストインク３、換
言すると接続用パッド２によって遮光された領域…接続
用パッド２面上…のソルダレジストインク３を選択的に
除去して、所要のソルダレジスト層３′を被着形成した
プリント配線板を得た（図１(d) ）。この場合、パッド
部以外のパターン上にも、ソルダーレジスト層３′が一
次的に被着形成されないことになるので、要すればマス
クを用いて改めてソルダレジスト層３′を被着形成刷れ
ばよい。なお、前記で形成されたソルダレジスト層３′
は、0.3mm ピッチの接続用パッド２間を確実にかつ精度
よく充填した構成をなしており、剥離ないし離脱などの
恐れも認められなかった。

【００１０】上記によって、いわゆる片面型のプリント
配線板が得られるが、この片面型のプリント配線板を２
枚用意し、図１(e) に示すようにプリプレグ層５を介在
させて内層回路基板６を積層し、加熱・加圧成型により
一体化することによって多層型のプリント配線板を得る
こともできる。

【００１１】実施例２ 厚さ0.8mm の両面銅張りガラス−エポキシ系の積層板を
用意し、一方の面にフォトエッチング処理により0.3mm
ピッチ、344 ピンTAB 実装用の電極部（接続用パッド）
２を形成し、この接続用パッド２形成領域に対応する他
方の面（裏面）を配線禁止領域として他方の面にも、フ
ォトエッチング処理により所要の回路パターン７を形成
して回路基板１とした（図２(a) ）。先ず、前記回路基
板１の両面に、光硬化性のソルダレジストインク３を塗
布し仮乾燥させた後（図２(b) ）、ソルダレジストを被
着形成したくない領域を遮光し、配線禁止領域を遮光し
ないフィルムマスクを介して、回路基板の両面から露光
した（図２(c) ）。この際、要すればパターン７形成面
からはパッド２形成面からよりも強い光を用いて露光を
行う。この露光処理において、前記パッド２部分ではパ
ッド２がマスクとして機能し、裏面から露光されずかつ
フィルムマスクによって遮光された部分を除いて、ソル
ダレジストインク３が選択的に光硬化した。この露光処
理終了後、現像処理を施して未硬化なソルダレジストイ
ンク３を選択的に除去して、所要のソルダレジスト層
３′を被着形成した。次いで、前記回路基板１の回路パ
ターン７形成面の全面に、光硬化性のソルダレジストイ
ンク３を塗布し仮乾燥させた後、ソルダレジスト層を被
着形成したくない領域を遮光するフィルムマスク２を介
して、露光処理して選択的にソルダレジスト層３′を被
着形成して（図２(d) ）、所要のプリント配線板を得
た。なお、前記で0.3mm ピッチの接続用パッド２間に形
成したソルダレジスト層３′は、確実にかつ精度よく充
填した構成をなしており、剥離ないし離脱などの恐れも
認められなかった。

【００１２】上記においては、回路基板１の接続用パッ
ド２形成面と回路パターン７形成面側のソルダレジスト
層３′の被着形成を同時に行ったが、片面ずつソルダレ
ジスト層３′の被着形成を行ってもよい。すなわち、先
ず、回路基板１の回路パターン７形成面の全面に、光硬
化性のソルダレジストインク３を塗布し仮乾燥させた
後、ソルダレジスト層を被着形成したくない配線禁止領
域などを遮光するフィルムマスクを介して、露光処理し
て選択的にソルダレジスト層３′を被着形成する。その
後、回路基板１の接続用パッド２形成面の全面に、光硬
化性のソルダレジストインク３を塗布し仮乾燥させ、両
面から露光を行う方式を採ってもよい。この場合、配線
禁止領域面には、ソルダレジスト層３′が一次的に被着
形成されないことになるので、要すればこの配線禁止領
域面に改めてソルダレジスト層３′を被着形成すればよ
い。

【００１３】上記によって、いわゆる両面型のプリント
配線板が得られるが、内層にも配線禁止領域を設ければ
多層板の製造にも応用し得る。さらに実施例１の場合に
準じて、プリプレグ層４を介在させて内層回路基板を積
層し、加熱・加圧成型により一体化することによって多
層型のプリント配線板を得る場合にも適用し得る。

【００１４】

【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るプリ
ント配線板の製造方法によれば、多ピン狭ピッチの接続
用パッド（実装用パッド）を有する場合でも、それら狭
ピッチの接続用パッド間に、容易にかつ精度よく所要の
ソルダレジスト層を被着形成したプリント配線板を得る
ことができる。つまり、0.3mm 程度以下の微小ピッチで
接続用パッド、回路パターンが形成されていても、繁雑
な位置合わせ操作などを要せずに、微小ピッチ間に所要
のソルダレジスト層を精度よくかつ確実に形成し得るの
で、半田ブリッジの発生の恐れがないばかりでなく、電
子部品の実装に支障を招来するなどの問題も解消され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施
態様例を模式的に示すもので、(a) は接続用パッドが形
成されている回路基板の断面図、(b) はソルダレジスト
インクを塗布した状態を示す断面図、(c) は露光する状
態を示す断面図、(d) は現像した後の状態を示す断面
図、(e) は多層化する状態を示す断面図。

【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の
実施態様例を模式的に示すもので、(a) は接続用パッド
などが形成されている回路基板型の断面図、(b) は接続
用パッド形成面にソルダレジストインクを塗布した状態
を示す断面図、(c) は露光する状態を示す断面図、(d)
は現像した後の状態を示す断面図。

【図３】従来のプリント配線板の製造方法の実施態様に
おいて露光する状態を模式的に示す断面図。

【図４】(a) は従来のプリント配線板の製造方法の実施
態様において露光する状態を模式的に示す断面図、(b)
は現像した後の状態を示す断面図。

【符号の説明】

１…回路基板 ２…接続用パッド（実装用パッド）
３…ソルダレジストインク ３′…ソルダレジスト
インク層 ４…フィルムマスク ５…プリプレグ層
６…内層回路基板 ７…回路パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板の主面に少なくとも所要の接
   続用パッドを形成する工程と、 前記所要の接続用パッドが形成された回路基板の片面全
   域に光硬化性のソルダレジストインクを塗布する工程
   と、 前記ソルダレジストインクを塗布した回路基板の反対面
   側から光もしくは紫外線を照射し、前記接続用パッドを
   マスクとした選択的な露光によりソルダレジスト層を形
   成する工程とを具備することを特徴とするプリント配線
   板の製造方法。