JPH09107175A - プリント配線板における半田ダムの形成方法、半田ダム転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体パターン間のスペースが狭くても、そこ
に剥がれにくい半田ダムを形成することができるプリン
ト配線板における半田ダムの形成方法を提供すること。 【解決手段】 離型面１１ａを有するベース材１１上
に、後にダム４となるべき断面略台形状の樹脂層１２を
形成する。このとき、樹脂層１２の上底側面Ｓ1 は離型
面１１ａ側となり、下底側面Ｓ2 はフリーになる。次
に、導体パターン４間のスペース７及び樹脂層１２のう
ちの少なくともいずれかの側に接着剤５を塗布する。そ
の接着剤５を介して樹脂層１２の下底側面Ｓ2 をスペー
ス７に接着することにより、所定部分にダム４を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おける半田ダムの形成方法、及び半田ダムを形成する際
に用いられる半田ダム転写シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を構成する基材の最表層
には、表面実装部品（ＳＭＤ）を実装するための導体パ
ターンとして多数の実装パッド部が設けられる場合があ
る。ＳＭＤとしては、例えばＤＩＰ，ＱＦＰ等といった
パッケージや、チップ抵抗やチップコンデンサ等といっ
たチップ部品が知られている。そして、これらのＳＭＤ
は、通常、前記実装パッド部に対して半田を介して接合
されるようになっている。

【０００３】ところで、ＳＭＤを実装パッド部に対して
半田付けする場合、実装パッド部上面からの半田の流動
によって、隣接する実装パッド部間に半田ブリッジが生
じることがある。そのため、従来においては隣接する実
装パッド部間に樹脂を用いて半田ダムを形成し、その半
田ダムによって半田の流動を規制するという対策が講じ
られている。

【０００４】ここで、図６に基づいて、従来のプリント
配線板３１における半田ダム３２の形成方法の一例を紹
介する。まず、銅箔をエッチングすること等によって、
基材３３上に導体パターンや実装パッド部３４等を形成
する（図６(a) 参照）。次に、実装パッド部３４を全体
的に被覆するように半田ダム形成用樹脂３５を塗布す
る。この場合、前記樹脂３５としては、主にフォトソル
ダーレジストなどが使用される。次に、塗布された樹脂
３５を紫外線等によって露光することにより、同樹脂３
５を部分的に硬化させる（図６(b) 参照）。この後、現
像することによって樹脂３５における未硬化部分を除去
することにより、実装パッド部３４間のスペース３６に
所望の半田ダム３２が形成される（図６(c) 参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、光硬化性の
樹脂３５を露光・現像した場合、通常、半田ダム３２が
アンダーカット気味になる。つまり、半田ダム３２は断
面略台形状となり、台形における上底が属する面Ｓ1 は
内層側に向いた状態（基材３３と接した状態）となる。
また、上底と平行関係にある下底の属する面Ｓ2 は、外
層側に向いた状態となる。なお、上底は下底よりも短い
ことから、上底側面Ｓ1 の面積は下底側面Ｓ2 の面積よ
りも小さいことになる。

【０００６】しかしながら、このような形状の半田ダム
３２の場合、実装パッド部３４間のスペース３６が狭く
なると、半田ダム３２と基材３３とが接触する面積もそ
れに伴って減少してしまう。すると、半田ダム３２に物
理的な力が加わったときなどに、基材３３から半田ダム
３２が剥がれやすくなる。このため、従来においては、
前記スペース３６をある程度大きめに設定せざるを得な
く、そのことがプリント配線板３１のファイン化を妨げ
る一つの原因になっていた。

【０００７】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その第１の目的は、導体パターン間のス
ペースが狭くても、そこに剥がれにくい半田ダムを形成
することができるプリント配線板における半田ダムの形
成方法を提供することにある。

【０００８】本発明の第２の目的は、半田ダムをファイ
ンにかつ高精度に形成することができるプリント配線板
における半田ダムの形成方法を提供することにある。ま
た、本発明の第３の目的は、上記のような半田ダムの形
成方法を実施するうえで好適な半田ダム転写シートを提
供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、電子部品実装表面に
おける実装パッド部以外の部分に樹脂からなる半田ダム
を形成する方法において、離型面を有するベース材上
に、後に半田ダムとなるべき断面略台形状の樹脂層を、
その上底側面が前記離型面側となるように形成してお
き、その樹脂層を前記実装パッド部以外の部分に転写す
ることを特徴としたプリント配線板における半田ダムの
形成方法をその要旨とする。

【００１０】請求項２に記載の発明は、電子部品実装表
面における実装パッド部以外の部分に樹脂からなる半田
ダムを形成する方法において、離型面を有するベース材
上に、後に半田ダムとなるべき断面略台形状の樹脂層
を、その上底側面が前記離型面側となるように形成する
工程と、その樹脂層及び前記実装パッド部以外の部分の
うちの少なくともいずれかの側に接着剤を塗布する工程
と、その接着剤を介して前記樹脂層の下底側面を前記実
装パッド部以外の部分に接着する工程とからなるプリン
ト配線板における半田ダムの形成方法をその要旨とす
る。

【００１１】請求項３に記載の発明は、電子部品実装表
面における実装パッド部以外の部分に樹脂からなる半田
ダムを形成する方法において、離型面を有するベース材
上に、後に半田ダムとなるべき断面略台形状の樹脂層で
あって不完全硬化状態のものを、その上底側面が前記離
型材側となるように形成する工程と、その樹脂層の下底
側面を前記実装パッド部以外の部分に押し付けた状態で
同樹脂層を完全に硬化させることにより、同樹脂層の下
低側面を前記実装パッド以外の部分に接着する工程とか
らなるプリント配線板における半田ダムの形成方法をそ
の要旨とする。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれか１項において、前記樹脂層を構成する樹脂
は、光硬化性樹脂であるとしている。請求項５に記載の
発明は、請求項１乃至３のいずれか１項において、前記
ベース材は、フッ素系樹脂製のベース材であるとしてい
る。

【００１３】請求項６に記載の発明は、電子部品実装表
面における実装パッド部以外の部分に樹脂からなる半田
ダムを形成する際に使用される半田ダム転写シートであ
って、後に半田ダムとなるべき断面略台形状の樹脂層
と、前記樹脂層を支持する離型面を有するベース材とか
らなり、同樹脂層の上底側面が前記離型面によって支持
されてなる半田ダム転写シートをその要旨としている。

【００１４】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、断面略台形状の樹
脂層における上底側面が離型面側となるように形成され
ているため、樹脂層における下底側面は非支持状態、即
ちフリーの状態となっている。従って、次の転写工程に
おいては、逆に下底側面が、電子部品実装表面によって
支持される面、即ちプリント配線板における内層側の面
となって、実装パッド部以外の部分に接合される。ま
た、上底側面が支持されない面、即ちプリント配線板に
おける外層側の面となる。その結果、同様の大きさ・形
状を有する半田ダムを従来方法によって形成した場合と
比較して、半田ダムと電子部品実装表面とが接触する面
積が増加する。ゆえに、導体パターン間のスペースが狭
くなったとしても、一定の接合面積が確保されるので、
半田ダムが剥がれにくくなる。

【００１５】また、離型面を有するベース材上に樹脂層
が形成されていることから、転写後において樹脂層とベ
ース材とが容易にかつ確実に分離される。このため、半
田ダムの変形や破損等を未然に防止することができる。

【００１６】請求項２に記載の発明には、上述した請求
項１の発明の作用に加えて、以下のような作用がある。
即ち、本発明では、樹脂層及び実装パッド部以外の部分
のうちの少なくともいずれかの側に接着剤が塗布され、
その接着剤を介して樹脂層の下底側面が前記実装パッド
部以外の部分に接着される。このような転写方法である
と、接着剤を何も使用しない場合に比べて、半田ダムが
よりいっそう剥離しにくくなる。

【００１７】請求項３に記載の発明には、上述した請求
項１の発明の作用に加えて、以下のような作用がある。
即ち、本発明では、樹脂層が不完全硬化状態であるた
め、樹脂層が完全硬化状態である場合とは異なり、必ず
しも転写時において接着剤が必要とされない。つまり、
完全硬化状態に移行するまでの間、樹脂層にはいくぶん
接着性ないしは粘着性が保持されているからである。よ
って、接着剤塗布などの工程がなくなる分だけ、工程の
簡略化を図ることができる。

【００１８】請求項４に記載の発明によると、樹脂層を
構成する樹脂が光硬化性樹脂であるため、その特性上、
樹脂層にアンダーカットが起こりやすい。よって、ベー
ス材の離型面に同樹脂を塗布しておき、通常の条件で露
光・現像を行えば、下底側面がフリーの状態となった所
望の樹脂層を確実に形成することができる。また、熱硬
化性樹脂等を使用した場合に比べて、樹脂層をファイン
にかつ高精度に形成することができる。

【００１９】請求項５に記載の発明によると、ベース材
がフッ素系樹脂製のベース材であるため極めて離型性に
優れており、転写後において樹脂層とベース材とをより
いっそう容易にかつ確実に分離することができる。

【００２０】請求項６に記載の発明によると、断面略台
形状の樹脂層における上底側面が離型面によって支持さ
れているため、樹脂層における下底側面は非支持状態、
即ちフリーの状態となっている。従って、転写工程にお
いて下底側面を電子部品実装表面に接合することができ
る。そして、転写終了後には樹脂層のみを電子部品実装
表面上に残し、ベース材を除去することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】

〔第１の実施形態〕以下、本発明をプリント配線板１の
製造方法に具体化した一実施形態を図１，図２に基づき
詳細に説明する。

【００２２】図１（ｅ），図２に示されるように、この
プリント配線板１を構成する基材２の片側面には、矩形
状の実装パッド部３が形成されている。これらの実装パ
ッド部３は、ＳＭＤの一種であるＱＦＰを表面実装する
ためのものとなっている。従って、これら３は、矩形状
をしたＱＦＰの四方から突出する複数の端子の位置に対
応するように矩形状にレイアウトされている。また、本
実施形態の実装パッド部３は、縦１．５μｍ、横１５０
μｍ、厚さ４０μｍ〜５０μｍ、ピッチ３００μｍ（実
装パッド部間スペース７＝１５０μｍ）というファイン
なものである。

【００２３】これらの実装パッド部３間のスペース７に
は、半田の流動を防止するための半田ダム４が形成され
ている。図１（ｅ）に示されるように、半田ダム４の断
面は略台形状になっている。断面形状である台形には上
底とそれに平行な下底とが存在し、さらにそれら二辺の
間には二本の斜辺が存在している。また、上底は下底よ
りも短いものであると定義する。台形において下底の属
する面Ｓ2 （以下、単に下底側面Ｓ2 と呼ぶ。）は、内
層側に向いた状態（即ち、基材２と接した状態）となっ
ている。逆に上底の属する面Ｓ1 （以下、単に上底側面
Ｓ1 と呼ぶ。）は、外層側に向いた状態となっている。
そして、前記の下底側面Ｓ2 は、接着剤５を介して前記
スペース７に接着されている。なお、本実施形態では、
半田ダム４の上底が３０μｍ、下底が５０μｍ、高さが
４５μｍ〜５０μｍにそれぞれ設定されている。

【００２４】ここで、本実施形態のプリント配線板１を
製造する手順を説明する。まず、プリント配線板１の出
発材料として、基材２の片面または両面に銅箔を貼着し
てなる銅張積層板を用意する。そして、従来公知のサブ
トラクティブプロセスに従って銅箔をエッチングするこ
とにより、実装パッド部３や図示しない導体パターン等
をあらかじめ形成しておく（図１(c) 参照）。

【００２５】また、上記の銅張積層板とは別に、図１
（ｂ）に示されるような半田ダム転写シート１０をあら
かじめ作製しておく。本実施形態の半田ダム転写シート
１０の作製方法は以下の通りである。

【００２６】まず、離型面１１ａを有するベース材１１
を準備する。この場合、極めて離型性に優れているとい
う特性があることから、フッ素系樹脂製のベース材１１
を選択することがよい。本実施形態においては、具体的
には四フッ化エチレン樹脂製シートが選択されている。
なお、このフッ素系樹脂製のベース材１１については、
表面・裏面の両方ともが離型面１１ａになっている。

【００２７】フッ素系樹脂製のベース材１１を選択した
場合、その厚さは０．１mm〜０．５mm程度であることが
よい。この厚さが前記範囲外であると、ベース材１１の
可撓性が好適な範囲を逸脱する。即ち、ベース材１１が
薄すぎると可撓性が大きくなり、樹脂印刷性が悪くなる
おそれがある。また、ハンドリング性の低下により、形
成された樹脂層１２が変形しやすくなるおそれもある。
逆にベース材１１が厚すぎると可撓性が小さくなり、転
写後の剥離作業が困難になるおそれがある。

【００２８】上記のようなベース材１１の離型面１１ａ
には、後に半田ダム４となるべき断面略台形状の樹脂層
１２の形成を目的として、半田ダム形成用樹脂１３が塗
布される。この場合、半田ダム形成用樹脂１３は、少な
くとも光によって硬化する性質を有する樹脂（光硬化性
樹脂や光・熱硬化性樹脂など）であることが好ましい。
光硬化性を有する樹脂１３には、その特性上、得られる
樹脂層１２にアンダーカットが起こりやすいからであ
る。また、熱硬化性樹脂等を使用した場合に比べて、樹
脂層１２をファインにかつ高精度に形成することができ
るからである。この場合、具体的には、感光性エポキシ
樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性フェノール樹脂等
が使用可能である。

【００２９】塗布された半田ダム形成用樹脂１３は、こ
の後にベース材１１上にて乾燥される。次いで、図１
（ａ）に示されるように、半田ダム形成用樹脂１３を露
光することにより、同樹脂１３において後に半田ダム４
となるべき箇所のみを光重合させる。本実施形態では、
樹脂１３が完全に硬化してＣステージになるように露光
量を設定している。この後、現像を行うことによって未
露光部分を除去する。その結果、図１（ｂ）に示される
ように、断面略台形状の樹脂層１２の上底側面Ｓ1 が離
型面１１ａによって支持されてなる半田ダム転写シート
１０を得ることができる。

【００３０】なお、露光・現像工程を経て作製された樹
脂層１２は、例えば保護シート等でカバーすることによ
り、転写工程の実施直前まで保護されていることが好ま
しい。このような保護シートがあると、樹脂層１２の表
層への塵の付着が回避され、かつハンドリング時におけ
る樹脂層１２の変形等も回避されるからである。

【００３１】次に、前記半田ダム転写シート１０を用い
て半田ダム４の転写工程を実施する。まず、樹脂層１２
の下底側面Ｓ2 及び実装パッド部３間のスペース７のう
ちの少なくともいずれかの側に、所定厚さとなるように
接着剤５を塗布する。本実施形態では、基材２のスペー
ス７の側に熱硬化性接着剤５を塗布することとしてい
る。この状態で半田ダム転写シート１０を反転させかつ
位置合わせを行った後、樹脂層１２の下底側面Ｓ2 をス
ペース７に押し付ける（図１(c) 参照）。その結果、樹
脂層１２と基材２とが接着剤５を介して仮接着される。

【００３２】このような仮接着の後、図１（ｄ）に示さ
れるように、樹脂層１２からフッ素系樹脂製のベース材
１１を剥離する。そして、所定温度に加熱することによ
って接着剤５を本硬化させる。以上の結果、断面略台形
状の半田ダム４がスペース７に形成され、プリント配線
板１が完成する。

【００３３】以下、本実施形態における特徴的な作用効
果を列挙する。 （イ）本実施形態の半田ダム転写シート１０では、断面
略台形状の樹脂層１２における上底側面Ｓ1 は、離型面
１１ａに支持されている。このため、樹脂層１２におけ
る下底側面Ｓ2 は、非支持状態、即ちフリーの状態とな
っている。従って、転写工程を行うと、逆に下底側面Ｓ
2 は、基材２によって支持される面、即ちプリント配線
板１における内層側の面となって、実装パッド部３間の
スペース７に接合される。また、上底側面Ｓ1 は、支持
されない面、即ちプリント配線板１における外層側の面
となる。その結果、同様の大きさ・形状を有する半田ダ
ムを従来方法によって形成した場合と比較して、半田ダ
ム４と基材２とが接触する面積が増加する。ゆえに、実
装パッド部３間のスペース７が狭くなったとしても、一
定の接合面積が確保されるので、剥がれにくい半田ダム
４を得ることができる。

【００３４】（ロ）本実施形態では、特に実装パッド部
３間のスペース７の側に塗布された熱硬化性接着剤５を
介して、スペース７に樹脂層１２の下底側面Ｓ2 を接着
することとしている。このような転写方法であると、接
着剤を何も使用しない場合に比べて、半田ダム４の密着
性が高くなる。よって、半田ダム４がよりいっそう剥離
しにくくなるという利点がある。また、使用される接着
剤５も熱硬化性であるため、光硬化性のものに比較して
硬化のための処理が容易であるという利点もある。

【００３５】（ハ）本実施形態の半田ダム転写シート１
０によると、離型面１１ａを有するベース材１１上に樹
脂層１２が形成されている。それゆえ、転写終了後にお
いて樹脂層１２とベース材１１とを容易にかつ確実に分
離することができる。換言すると樹脂層１２を基材２上
に残し、ベース材１１のみを除去することができる。こ
のように樹脂層１２が離型面１１ａ上に設けられている
と、剥離作業の際に発生しやすい半田ダム４の変形や破
損等が未然に防止されることになる。そのため、結果と
して形状のよい半田ダム４を得ることができる。

【００３６】また、本実施形態で使用したベース材１１
はフッ素系樹脂製であるため、他の樹脂材料を用いた場
合に比べて極めて離型性に優れている。従って、ベース
材１１と樹脂層１２との分離をよりいっそう容易にかつ
確実に行うことができるという利点がある。

【００３７】（ニ）本実施形態の半田ダム転写シート１
０では、樹脂層１２を構成する樹脂１３が光硬化性を有
するものであるため、その特性上、樹脂層１２にアンダ
ーカットが起こりやすい。このような好ましい特性があ
ることは、以下の点において好都合である。つまり、ベ
ース材１１の離型面１１ａに光硬化性樹脂１３を塗布し
ておき、通常の条件で露光・現像を行えば、下底側面Ｓ
2 がフリーの状態となった所望の樹脂層１２を確実に形
成することができるからである。

【００３８】また、光硬化性樹脂１３を使用したこの半
田ダム転写シート１０によると、熱硬化性樹脂等を使用
した場合に比べて、樹脂層１２をファインにかつ高精度
に形成することができる。

【００３９】（ホ）本実施形態によると、半田ダム転写
シート１０を構成する平坦なベース材１１上に樹脂層１
２が形成されることから、後に得られる半田ダム４の上
底側面Ｓ1 も確実に平坦なものとなる。即ち、半田ダム
４の上面の形状は、ベース材１１における支持面（即ち
離型面１１ａ）の形状に依存するからである。よって、
基材２上にじかに樹脂１３を塗布しかつ露光・現像を行
う従来の方法とは異なり、得られる半田ダム４の形状が
よくなり、半田ダム４ごとの高さのばらつきも極めて小
さくなる。 〔第２の実施形態〕次に、図３に基づいて第２の実施形
態を説明する。

【００４０】本実施形態では、第１の実施形態と同一の
構造を有する半田ダム転写シート１０を用いて転写工程
が実施される。ただし、ここでは熱硬化性接着剤５を塗
布する場所が異なっている。即ち、この実施形態では、
後に半田ダム４となるべき樹脂層１２の下底側面Ｓ2 に
熱硬化性接着剤５が塗布される。それ以外の事項につい
ては、基本的に第１の実施形態と相違はない。なお、か
かる熱硬化性接着剤５は、転写時の直前に塗布されるば
かりでなく、半田ダム転写シート１０の製造時にあらか
じめ塗布されてもよい。なお、後者の場合には保護シー
トによる保護が必要になる。

【００４１】以上説明した本実施形態であっても、第１
の実施形態と同一の効果（即ち、効果イ〜効果ホ）を奏
することは明らかである。また、使用される半田ダム転
写シート１０が接着剤５付きのものであれば、そうでな
いものに比べて工程簡略化を図ることができる。 〔第３の実施形態〕次に、図４に基づいて第３の実施形
態を説明する。

【００４２】本実施形態では、第１，第２の実施形態に
おいて使用された半田ダム転写シート１０とは若干構成
の異なるものが使用されている。図４に示されるよう
に、この半田ダム転写シート１６を構成するベース材１
７は、金属板１８とその片側面に形成された離型処理層
１９とからなる。金属板１８としては、例えばステンレ
ス板やアルミニウム板等が使用可能である。また、離型
処理層１９としては、例えば四フッ化エチレン樹脂に代
表されるフッ素系樹脂を処理してなる層などがある。従
って、このベース材１７では、離型処理層１９が離型面
１６ａとしての役割を果たす。即ち、この離型面１６ａ
は、前記実施形態と同一の樹脂層１２を支持する。そし
て、このような半田ダム転写シート１６を用いて転写工
程を行えば、図１（ｅ）と同じ構造の半田ダム４を備え
るプリント配線板１を製造することができる。

【００４３】以上説明した本実施形態であっても、第１
の実施形態と同一の効果（即ち、効果イ〜効果ホ）を奏
することは明らかである。なお、転写工程において接着
剤５が塗布される位置は、図４のように基材２側であっ
てもよく、また樹脂層１２側であってもよい。 〔第４の実施形態〕次に、図５に基づいて第４の実施形
態を説明する。

【００４４】本実施形態におけるプリント配線板２１
は、図１（ｅ）に示すプリント配線板１とほぼ等しい構
造を有している。ただし、このプリント配線板２１の半
田ダム４は、接着剤５を介することなく直接基材２のス
ペース７に接合されている。

【００４５】同プリント配線板２１は次のようにして製
造される。まず、第１の実施形態に準拠して銅張積層板
のエッチングを行い、実装パッド部３等を形成しておく
（図５(c) 参照）。また、この銅張積層板とは別に、図
５（ｂ）に示されるような半田ダム転写シート２２をあ
らかじめ作製しておく。半田ダム転写シート２２の作製
方法は以下の通りである。

【００４６】まず、離型面１１ａを有するベース材１１
を準備し、半田ダム形成用樹脂１３を塗布しかつ乾燥さ
せる。次いで、図５（ａ）に示されるように、半田ダム
形成用樹脂１３を露光することにより、同樹脂１３にお
いて後に半田ダム４となるべき箇所のみを光重合させ
る。ただし、本実施形態では、半田ダム形成用樹脂１３
が不完全硬化状態であるＢステージに止まるように、あ
らかじめ露光量を少なめに設定している。この後、現像
を行うことによって未露光部分を除去する。その結果、
図５（ｂ）に示されるように、断面略台形状の樹脂層２
３の上底側面Ｓ1が離型面１１ａによって支持されてな
る半田ダム転写シート２２を得ることができる。

【００４７】次に、半田ダム転写シート２２を反転させ
かつ位置合わせを行った後、樹脂層２３の下底側面Ｓ2
をスペース７に押し付け、この状態で所定温度に加熱す
る（図５(d) 参照）。その結果、樹脂層２３と基材２と
が接着される。なお、Ｂステージであった樹脂層２３
は、このときの熱によって完全硬化状態のＣステージと
なる。この後、図５（ｅ）に示されるように、半田ダム
４となった樹脂層２３からベース材１１を剥離する。

【００４８】以上説明した本実施形態であっても、第１
の実施形態とほぼ同様の効果（即ち、効果ロを除く他の
効果イ〜ニ）を奏することは明らかである。なお、本実
施形態によると、樹脂層２３が不完全硬化状態であるた
め、樹脂層２３が完全硬化状態である場合とは異なり、
必ずしも転写時において接着剤５が必要とされないとい
う特徴がある。これは、完全硬化状態に移行するまでの
間、樹脂層２３にはいくぶん接着性ないしは粘着性が保
持されることに由来する。よって、接着剤５の塗布など
の工程がなくなる分だけ、工程の簡略化を図ることがで
きる。

【００４９】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）半田ダム４の上底、下底及び高さの寸法は、それ
が形成される箇所にある実装パッド部３間のスペース７
や高さ等に応じて任意に変更することが可能である。

【００５０】（２）半田ダム形成用樹脂１３は、前記実
施形態において使用した光硬化性を有するもののみに限
られず、例えば熱硬化性を有するものであってもよい。
ただし、光硬化性を持ったもののほうが好ましいこと
は、前述した通りである。

【００５１】（３）第１の実施形態においてベース材１
１を剥離する工程を、加熱による接着剤５の本硬化工程
の後に実施することとしてもよい。ここで、特許請求の
範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形
態によって把握される技術的思想をその効果とともに以
下に列挙する。

【００５２】（１） 電子部品実装表面における実装パ
ッド部以外の部分に樹脂からなる半田ダムを形成する際
に使用される半田ダム転写シートであって、後に半田ダ
ムとなるべき断面略台形状の光硬化性樹脂層と、前記樹
脂層を支持する離型面を有するフッ素系樹脂製のベース
材とからなり、同樹脂層の上底側面が前記離型面によっ
て支持されてなる半田ダム転写シート。この構成である
と、請求項６の作用効果に加えて、後に半田ダムとなる
樹脂層をファインにかつ高精度に形成することができる
とともに、樹脂層とベース材との分離をよりいっそう容
易かつ確実なものとすることができる。

【００５３】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「半田ダム形成用樹脂：紫外線、可視光線、赤外線等で
硬化する光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、これら双方の特
徴を持つ樹脂等のような各種絶縁材料をいう。」

【００５４】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜５に記
載の発明によれば、導体パターン間のスペースが狭くて
も、そこに剥がれにくい半田ダムを形成することができ
るプリント配線板における半田ダムの形成方法を提供す
ることができる。

【００５５】請求項２に記載の発明によれば、接着剤を
介して樹脂層が基材に接着されることから、半田ダムを
よりいっそう剥離しにくくさせることができる。請求項
３に記載の発明によれば、転写時において樹脂層が未だ
不完全硬化状態であることから接着剤を必要とせず、そ
の分だけ工程の簡略化を図ることができる。

【００５６】請求項４に記載の発明によれば、光硬化性
樹脂を使用したことから、半田ダムをファインにかつ高
精度に形成することができる。請求項５に記載の発明に
よれば、極めて離型性のよいベース材を使用しているこ
とから、樹脂層とベース材との分離をより容易かつ確実
なものとすることができる。

【００５７】請求項６に記載の発明によれば、上記のよ
うな半田ダムの形成方法を実施するうえで好適な半田ダ
ム転写シートを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は、第１の実施形態のプリント
配線板における半田ダムの形成方法を説明するための部
分概略断面図。

【図２】同プリント配線板の概略斜視図。

【図３】第２の実施形態のプリント配線板における半田
ダムの形成方法を説明するための部分概略断面図。

【図４】第３の実施形態のプリント配線板における半田
ダムの形成方法を説明するための部分概略断面図。

【図５】（ａ）〜（ｅ）は、第４の実施形態のプリント
配線板における半田ダムの形成方法を説明するための部
分概略断面図。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、従来のプリント配線板にお
ける半田ダムの形成方法を説明するための部分概略断面
図。

【符号の説明】

１，２１…プリント配線板、２…基材、３…実装パッド
部、４…半田ダム、５…（熱硬化性）接着剤、１０，１
６，２２…半田ダム転写シート、１１…ベース材として
のフッ素系樹脂製ベース材、１１ａ，１６ａ…離型面、
１２…（光硬化性）樹脂、１３，２３…樹脂層、Ｓ1 …
上底側面、Ｓ2 …下底側面。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品実装表面における実装パッド部以
   外の部分に樹脂からなる半田ダムを形成する方法におい
   て、 離型面を有するベース材上に、後に半田ダムとなるべき
   断面略台形状の樹脂層を、その上底側面が前記離型面側
   となるように形成しておき、その樹脂層を前記実装パッ
   ド部以外の部分に転写することを特徴としたプリント配
   線板における半田ダムの形成方法。
2. 【請求項２】電子部品実装表面における実装パッド部以
   外の部分に樹脂からなる半田ダムを形成する方法におい
   て、 離型面を有するベース材上に、後に半田ダムとなるべき
   断面略台形状の樹脂層を、その上底側面が前記離型面側
   となるように形成する工程と、 その樹脂層及び前記実装パッド部以外の部分のうちの少
   なくともいずれかの側に接着剤を塗布する工程と、 その接着剤を介して前記樹脂層の下底側面を前記実装パ
   ッド部以外の部分に接着する工程とからなるプリント配
   線板における半田ダムの形成方法。
3. 【請求項３】電子部品実装表面における実装パッド部以
   外の部分に樹脂からなる半田ダムを形成する方法におい
   て、 離型面を有するベース材上に、後に半田ダムとなるべき
   断面略台形状の樹脂層であって不完全硬化状態のもの
   を、その上底側面が前記離型材側となるように形成する
   工程と、 その樹脂層の下低側面を前記実装パッド部以外の部分に
   押し付けた状態で同樹脂層を完全に硬化させることによ
   り、同樹脂層の下底側面を前記実装パッド部以外の部分
   に接着する工程とからなるプリント配線板における半田
   ダムの形成方法。
4. 【請求項４】前記樹脂層を構成する樹脂は、光硬化性樹
   脂である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリン
   ト配線板における半田ダムの形成方法。
5. 【請求項５】前記ベース材は、フッ素系樹脂製のベース
   材である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリン
   ト配線板における半田ダムの形成方法。
6. 【請求項６】電子部品実装表面における実装パッド部以
   外の部分に樹脂からなる半田ダムを形成する際に使用さ
   れる半田ダム転写シートであって、 後に半田ダムとなるべき断面略台形状の樹脂層と、前記
   樹脂層を支持する離型面を有するベース材とからなり、
   同樹脂層の上底側面が前記離型面によって支持されてな
   る半田ダム転写シート。