JP2586745B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に部品搭載パッドとスルーホールを有する印
刷配線板のソルダレジスト形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板のソルダレジ
ストは、液状ソルダレジスト、もしくは、ドライフィル
ムソレダレジストで形成され、一般にどちらも単独で用
いられる。
【０００３】液状ソルダレジストを使用した場合の印刷
配線板の製造方法は、図５（ａ）に示すように、まず、
所定の箇所に部品搭載パッド２とスルーホール３を形成
する。
【０００４】次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁基板
１の片面に液状ソルダレジスト４をコートする。
【０００５】次に、図５（ｃ）に示すように、指触乾燥
した後、フィルム５を介してＵＶ露光する。
【０００６】次に、図３（ｄ）に示すように、現像する
工程を経て所定のソルダレジストパターンを得る。
【０００７】以下、図５（ｅ）に示すように、前述の図
５（ａ）〜（ｄ）の工程を絶縁基板１の反対面に対して
も行なう。
【０００８】その後、図６に示すように、液状ソルダレ
ジスト４を完全に硬化させる為加熱し、硬化液状ソルダ
レジスト６が形成された液状ソルダレジストを用いた場
合の従来の方法による印刷配線板を得る。
【０００９】次に、ドライフィルムソルダレジストを使
用した場合の印刷配線板の製造方法は、７図（ａ）に示
すように、まず、絶縁基板１の所定の箇所に部品搭載パ
ッド２とスルーホール３を形成する。
【００１０】次に、図７（ｂ）に示すように、絶縁基板
１の両面にドライフィルムソルダレジスト７をラミネー
トする。
【００１１】次に、図７（ｃ）に示すように、フィルム
５を介して露光する。
【００１２】次に、図７（ｄ）に示すように、現像する
工程を経て所定のソルダレジストパターンを得る。
【００１３】その後、図７（ｅ）に示すように、ドライ
フィルムソルダレジスト７を完全に硬化させる為、ＵＶ
キュア及び熱キュアする工程により、硬化ドライフィル
ムソルダレジスト８が形成されたドライフィルムソルダ
レジストを用いた場合の従来の方法による印刷配線板を
得る。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】従来、部品搭載パッド
とスルーホールを有する特に高多層印刷配線板の製造工
程におけるソルダレジスト形成方法においては、以下の
ような問題点があった。
【００１５】（１）液状ソルダレジストを用いた場合
は、図５（ｄ）に示すように、現像工程後スルーホール
３内に液状ソルダレジスト残渣１０が残ってしまう。こ
の現象は、高アスペクト比のスルーホールになるに従っ
て多く起こり、その結果、半田付けの信頼性を失う原因
となる。
【００１６】（２）ドライフィルムソルダレジストを用
いた場合には、図７（ｂ）に示すように、部品搭載パッ
ド間にドライフィルムソルダレジスト７が十分充填され
ずドライフィルムレジスト密着不良部１１を生ずること
がある。この場合、図７（ｄ）に示すように、現像工程
の際ドライフィルムソルダレジスト剥れ部１２を生ず
る。この種のドライフィルムソルダレジスト剥れ部１２
は、部品搭載パッド２間の絶縁的信頼性を失う他、半田
付け時の半田ブリッジ等の原因となり得る。
【００１７】本発明の目的は、スルーホール内の液状ソ
ルダレジストの残渣やドライフィルムソルダレジストの
剥れ部がなく、半田付信頼性と部品搭載パッド間の絶縁
信頼性の高い印刷配線板の製造方法を提供することにあ
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、部品搭載パッドとスルーホールを有し、所定
の箇所がソルダレジストでマスクされている印刷配線板
の製造方法において、前記部品搭載パッドと前記スルー
ホールを形成した後前記部品搭載パッドと該部品搭載パ
ッド周辺に液状ソルダレジストを部分的にコートし指触
乾燥する工程と、フィルムを介して露光した後現像を経
て所定の箇所に硬化液状ソルダレジストを形成する工程
と、ドライフィルムソルダレジストを絶縁基板の両面に
ラミネートし露光現像する工程と、ＵＶキュア及び熱キ
ュアする工程を経て所定の箇所に硬化ドライフィルムソ
ルダレジストを形成する工程とを含んで構成される。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００２０】図１（ａ）〜（ｅ），図２（ａ）〜（ｄ）
は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示した断面
図である。
【００２１】第１の実施例は、特に、高アスペクト比の
スルーホールを狭小ピッチの部品搭載パッドを有する印
刷配線板の製造方法の例である。
【００２２】第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す
ように、絶縁基板１の所定の箇所に部品搭載パッド２と
スルーホール３を公知の方法で形成する。
【００２３】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板
１の部品搭載パッド２及びその周辺に液状ソルダレジス
ト４をコートする。
【００２４】次に、図１（ｃ）に示すように、液状ソル
ダレジスト４を指触乾燥した後（図示せず）、フィルム
５を介してＵＶ露光する。
【００２５】次に、図１（ｄ）に示すように、現像する
工程を経て所定の液状ソルダレジストパターンを得る。
【００２６】次に、図１（ｅ）に示すように、液状ソル
ダレジスト４を加熱硬化し、硬化液状ソルダレジスト６
が形成される。
【００２７】次に、図２（ａ）に示すように、ドライフ
ィルムソルダレジスト７を絶縁基板１の両面にラミネー
トする。
【００２８】次に、図２（ｂ）に示すように、フィルム
５を介して両面同時にＵＶ露光する。
【００２９】次に、図２（ｃ）に示すように、現像する
工程を経て所定のドライフィルムソルダレジストパター
ンを得る。
【００３０】次に、図２（ｄ）に示すように、ドライフ
ィルムソルダレジスト７をＵＶキュア並びに熱キュアす
ることにより、硬化ドライフィルムソルダレジスト８が
形成された第１の実施例の製造方法による印刷配線板を
得る。
【００３１】図３（ａ）〜（ｅ），図４（ａ）〜（ｄ）
は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示した断面
図である。
【００３２】第２の実施例は、狭小ピッチの部品搭載パ
ッドとビアホールを有し、かつ、ビアホールに対してテ
ンティングが要求されている印刷配線板の製造方法の例
である。
【００３３】第２の実施例は、まず、図３（ａ）に示す
ように、絶縁基板１の所定の箇所に部品搭載パッド２と
ビアホール９を公知の方法で形成する。
【００３４】次に、図３（ｂ）に示すように、絶縁基板
１の部品搭載パッド２とその周辺に液状ソルダレジスト
４をコートする。
【００３５】次に、図３（ｃ）に示すように、液状ソル
ダレジスト４を指触乾燥した後フィルム５を介してＵＶ
露光する。
【００３６】次に、図３（ｄ）に示すように、現像する
工程を経て所定の液状ソルダレジストパターンを得る。
【００３７】次に、図３（ｅ）に示すように、液状ソル
ダレジスト４を加熱硬化し、硬化液状ソルダレジスト６
が形成される。
【００３８】次に図４（ａ）に示すように、ドライフィ
ルムソルダレジスト７を絶縁基板の両面にラミネートす
る。
【００３９】次に、図４（ｂ）に示すように、フィルム
５を介して両面同時にＵＶ露光する。
【００４０】次に、図４（ｃ）に示すように、現像する
工程を経て所定のドライフィルムソルダレジストパター
ンを得る。
【００４１】次に、図４（ｄ）に示すように、ドライフ
ィルムソルダレジスト７をＵＶキュア並びに熱キュアす
ることにより、硬化ドライフィルムソルダレジスト８が
形成された第２の実施例の製造方法による印刷配線板を
得る。
【００４２】この実施例では、高アスペクト比のスルー
ホールと狭小ピッチの部品搭載パッド並びにビアホール
を有する印刷配線板の製造工程におけるソルダレジスト
形成において、スルーホール内にソルダレジスト残渣を
残さずに部品搭載パッド間に微細ソルダレジスト細線を
形成出来る利点に加え、ビアホールのテンティングをも
可能にする利点がある。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、絶縁基板
の部品搭載パッド及び周辺に設けられた液状ソルダレジ
ストとそれ以外の部分をマスクするドライフィルムソル
ダレジストの２種類のソルダレジストより構成されるの
で、部品搭載パッド間に硬化液状ソルダレジスト細線を
形成することができ、部品搭載パッド間の絶縁信頼性を
保ち、かつ、実装時の半田ブリッジの発生を無くすこと
ができ、また、ビアホール内の液状ソルダレジスト残渣
による半田付けの信頼性の低下を防ぐ効果を有する。
【００４４】又、ユーザよりビアホールのテンティング
を要求された場合、部品搭載パッド間に微細ソルダレジ
ストを形成でき、かつ、ビアホールのソルダレジストに
よるテンティングをも可能にする効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
【図５】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
【図６】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
断面図である。
【図７】従来の印刷配線板の製造方法の他の例を説明す
る工程順に示した断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁基板 ２ 部品搭載パッド ３ スルーホール ４ 液状ソルダレジスト ５ フィルム ６ 硬化液状ソルダレジスト ７ ドライフィルムソルダレジスト ８ 硬化ドライフィルムソルダレジスト ９ ビアホール １０ 液状ソルダレジスト残渣 １１ ドライフィルムソルダレジスト密着不良部 １２ ドライフィルムソルダレジスト剥れ部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部品搭載パッドとスルーホールを有し、
    所定の箇所がソルダレジストでマスクされている印刷配
    線板の製造方法において、前記部品搭載パッドと前記ス
    ルーホールを形成した後前記部品搭載パッドと該部品搭
    載パッド周辺に液状ソルダレジストを部分的にコートし
    指触乾燥する工程と、フィルムを介して露光した後現像
    を経て所定の箇所に硬化液状ソルダレジストを形成する
    工程と、ドライフィルムソルダレジストを絶縁基板の両
    面にラミネートし露光現像する工程と、ＵＶキュア及び
    熱キュアする工程を経て所定の箇所に硬化ドライフィル
    ムソルダレジストを形成する工程とを含むことを特徴と
    する印刷配線板の製造方法。
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