JP2661231B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JP2661231B2
JP2661231B2 JP302489A JP302489A JP2661231B2 JP 2661231 B2 JP2661231 B2 JP 2661231B2 JP 302489 A JP302489 A JP 302489A JP 302489 A JP302489 A JP 302489A JP 2661231 B2 JP2661231 B2 JP 2661231B2
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亮 馬庭
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特にソル
ダレジスト工程を含むプリント配線板の製造方法に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板（以下PWBと記す）のソルダレ
ジスト（以下SRと記す）形成に関しては、液状のホトSR
を等を用い所定のパターンを露光し、現像することでSR
層を形成していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のホトSRを用いたSR形成法では、導体パ
ッド間にSRを形成するために、ホトSR幅が細線化させな
くてはならず、細線化することで密着面積が狭くなり、
0.1mm以下のホトSR細線では、ホトSR密着不良を生ずる
という欠点があった。
また、ホトSRでは、SR層の厚みが導体パッドの厚みと
同じか、又は、それ以下であり、近年のPWB高密度化に
よるフラットICパッドの間隙が狭くなる傾向の中でホト
SR層を超えてはんだブリッジになるケースが生ずるとい
う欠点もあった。
本発明の目的は、ホトSRの密着不良がなく、はんだブ
リッジを生ずることのないプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ソルダレジストの形成工程を含むプリント
配線板の製造方法において、次の工程を有すしている。
（１）基材の表面に回路と導体パッド及びスルーホール
を形成した後、エッチングレジストを塗布する工程 （２）熱硬化タイプのソルダレジストを塗布し、回路と
導体パッドの間隙を充填し、熱硬化する工程 （３）硬化した前記熱硬化タイプのソルダレジストを機
械研摩にて除去し、残渣を化学的に剥離する工程 （４）液体ホトソルダレジストを塗布し、選択的に露
光，現像して液体ホトレジストを追加して被覆する工程 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、基材１の表面に回
路４と導体パッド２及びスルーホール５を形成した後、
回路4,導体パッド２の表面とスルーホール５の穴をふさ
ぐように、エッチングレジスト３を塗布する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、エッチングレジス
ト３を塗布した基板１の全面に、更に、熱硬化タイプの
SR6を塗布し、回路４と導体パッド２の間隙を熱硬化タ
イプのSR6にて充填し、充填した熱硬化タイプのSR6を13
0℃,20分間ベーキングして硬化する。
次に、第１図（ｃ）に示すように、バフ硬摩により、
エッチングレジスト３及びエッチングレジスト３上の熱
硬化タイプのSR6を除去する。バフ研摩にて残った熱硬
化タイプのSR6の残渣は、更に、塩化メチレン等で剥離
する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、液体ホトSR7を塗
布し、回路４上や導体パッド２の間隙の熱硬化タイプの
SR6上を被覆し、スルーホール５の導体パッド上には液
体ホトSR7がつかないように選択的に露光し、現像して
液体ホトSR7を追加して被覆し、本実施例のPWBを得た。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、回路と導体パッドの間
隙を熱硬化タイプのSRにて充填し、更に、液体ホトSRを
選択的に被覆することにより、容易に導体パッド間にSR
層を形成することができ、ホトSRのみでSR層を形成して
いた時に生じていたSR密着不良を解消することができる
効果がある。
又、導体パッド間に導体パッドの厚みより厚いSR層が
形成されたためはんだブリッジをなくすことができ、更
に、PWBはんだコート品にも展開したところはんだコー
ト厚が導体パッド上に厚く均一につくことが可能になり
はんだコード仕上り不良も解決できる効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明する工程順に示した断面図である。 １……基材、２……導体パッド、３……エッチングレジ
スト、４……回路、５……スルーホール、６……熱硬化
タイプのSR、７……液体ホトSR。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ソルダレジストの形成工程を含むプリント
    配線板の製造方法において、次の工程を有することを特
    徴とするプリント配線板の製造方法。 （１）基材の表面に回路と導体パッド及びスルーホール
    を形成した後、エッチングレジストを塗布する工程 （２）熱硬化タイプのソルダレジストを塗布し、回路と
    導体パッドの間隙を充填し、熱硬化する工程 （３）硬化した前記熱硬化タイプのソルダレジストを機
    械研摩にて除去し、残渣を化学的に剥離する工程 （４）液体ホトソルダレジストを塗布し、選択的に露
    光，現像して液体ホトレジストを追加して被覆する工程
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