JPH0758438A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
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- JPH0758438A JPH0758438A JP20391493A JP20391493A JPH0758438A JP H0758438 A JPH0758438 A JP H0758438A JP 20391493 A JP20391493 A JP 20391493A JP 20391493 A JP20391493 A JP 20391493A JP H0758438 A JPH0758438 A JP H0758438A
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- core substrate
- photosensitive resin
- insulating layer
- conductor
- Prior art date
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体のコア基板上に電気的絶縁層を介して導
体パターンを容易に形成でき、信頼性の高い回路基板を
得る。 【構成】 導体のコア基板１０上に電気的絶縁層１８を
介して導体パターン２２を積層して形成する回路基板の
製造方法において、前記コア基板１０を感光性絶縁樹脂
で被覆し、パターニングして前記コア基板に所定パター
ンで電気的絶縁層１８を設け、該電気的絶縁層１８を設
けたコア基板１０の全面を導体パターン形成用感光性樹
脂２０によって被覆し、導体パターン形成用感光性樹脂
２０を所要の形状にパターニングし、前記コア基板１０
全体に無電解めっきを施すことにより、前記パターニン
グされた導体パターン形成用感光性樹脂２０の表面にめ
っきを被着させ導体パターンを形成することを特徴とす
る。
体パターンを容易に形成でき、信頼性の高い回路基板を
得る。 【構成】 導体のコア基板１０上に電気的絶縁層１８を
介して導体パターン２２を積層して形成する回路基板の
製造方法において、前記コア基板１０を感光性絶縁樹脂
で被覆し、パターニングして前記コア基板に所定パター
ンで電気的絶縁層１８を設け、該電気的絶縁層１８を設
けたコア基板１０の全面を導体パターン形成用感光性樹
脂２０によって被覆し、導体パターン形成用感光性樹脂
２０を所要の形状にパターニングし、前記コア基板１０
全体に無電解めっきを施すことにより、前記パターニン
グされた導体パターン形成用感光性樹脂２０の表面にめ
っきを被着させ導体パターンを形成することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板及びその製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置に使用する回路基板では導体
をコア基板とし、このコア基板上に電気的絶縁層を介し
て導体パターンを形成した製品がある。このように導体
のコア基板上に導体パターンを設ける場合、従来は、電
気的絶縁層を被覆したコア基板に対しスパッタリング等
のドライプロセスあるいは無電解めっきによって導体層
を設け、この導体層をエッチングして所定のパターンを
形成する方法がふつうである。
をコア基板とし、このコア基板上に電気的絶縁層を介し
て導体パターンを形成した製品がある。このように導体
のコア基板上に導体パターンを設ける場合、従来は、電
気的絶縁層を被覆したコア基板に対しスパッタリング等
のドライプロセスあるいは無電解めっきによって導体層
を設け、この導体層をエッチングして所定のパターンを
形成する方法がふつうである。
【０００３】コア基板と導体パターンとの間は適宜位置
で電気的に接続する必要があるが、その場合は接続個所
の電気的絶縁層を部分的に除去した状態で無電解めっき
等を施して導体層を形成することによってなされる。図
５はコア基板５に電気的絶縁層６を設け、電気的絶縁層
６をエッチングしてコア基板５を一部露出させ（図５
(a) ）、次に無電解めっきを施して導体層７を設けるこ
とによりコア基板５と導体層７とを電気的に接続する様
子を示す（図５(b) ）。この後、導体層７をエッチング
することにより導体パターンを形成することができる。
で電気的に接続する必要があるが、その場合は接続個所
の電気的絶縁層を部分的に除去した状態で無電解めっき
等を施して導体層を形成することによってなされる。図
５はコア基板５に電気的絶縁層６を設け、電気的絶縁層
６をエッチングしてコア基板５を一部露出させ（図５
(a) ）、次に無電解めっきを施して導体層７を設けるこ
とによりコア基板５と導体層７とを電気的に接続する様
子を示す（図５(b) ）。この後、導体層７をエッチング
することにより導体パターンを形成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、導体のコア
基板を有する回路基板を製造する場合、上記のようなス
パッタリング等のドライプロセスによる場合は、無電解
めっき等のめっき方法にくらべて製造コストがかかり、
また、コア基板にスルーホールを設けた場合はスルーホ
ール内での導体部の電気的導通性の信頼性が低いという
問題点がある。また、無電解めっきによる場合は下地の
電気的絶縁層とめっき層との密着性が低く、電気的絶縁
層にあらかじめ粗化処理を施さなければならないといっ
た処理上の問題点があった。
基板を有する回路基板を製造する場合、上記のようなス
パッタリング等のドライプロセスによる場合は、無電解
めっき等のめっき方法にくらべて製造コストがかかり、
また、コア基板にスルーホールを設けた場合はスルーホ
ール内での導体部の電気的導通性の信頼性が低いという
問題点がある。また、無電解めっきによる場合は下地の
電気的絶縁層とめっき層との密着性が低く、電気的絶縁
層にあらかじめ粗化処理を施さなければならないといっ
た処理上の問題点があった。
【０００５】そこで、本発明はこれら問題点を解消すべ
くなされたものであり、その目的とするところは、コア
基板上に導体パターンを確実に形成することができ、高
い信頼性を得ることができる回路基板及びその製造方法
を提供するにある。
くなされたものであり、その目的とするところは、コア
基板上に導体パターンを確実に形成することができ、高
い信頼性を得ることができる回路基板及びその製造方法
を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、導体のコア基板
上に電気的絶縁層を介して導体パターンを積層して形成
した回路基板において、前記電気的絶縁層の表面に導体
パターン形成用感光性樹脂が所要のパターンにしたがっ
て被着形成され、無電解めっきにより該導体パターン形
成用感光性樹脂の表面に導体パターンが被着形成された
ことを特徴とする。また、導体のコア基板上に電気的絶
縁層を介して導体パターンを積層して形成する回路基板
の製造方法において、前記コア基板を感光性絶縁樹脂で
被覆し、パターニングして前記コア基板に所定パターン
で電気的絶縁層を設け、該電気的絶縁層を設けたコア基
板の全面を導体パターン形成用感光性樹脂によって被覆
し、前記導体パターン形成用感光性樹脂を所要の形状に
パターニングし、前記コア基板全体に無電解めっきを施
すことにより、前記パターニングされた導体パターン形
成用感光性樹脂の表面にめっきを被着させ導体パターン
を形成することを特徴とする。また、前記感光性絶縁樹
脂をパターニングする際に、部分的に絶縁樹脂を除去し
てコア基板を露出させてビア部を形成し、導体パターン
形成用感光性樹脂でコア基板を被覆してパターニングす
る際に、ビア部内壁で前記電気的絶縁層が露出しないよ
う前記導体パターン形成用感光性樹脂を残すとともにビ
ア部の底面で前記コア基板を露出させた後、無電解めっ
きを施すことによって、前記ビア部で前記コア基板と導
体パターンとを電気的に導通させることを特徴とする。
また、前記コア基板上に導体パターン形成用感光性樹脂
を被覆した後、パターニングしてバンプを形成し、該バ
ンプを形成したコア基板全体に無電解めっきを施した
後、前記バンプの頭頂部が露出するようにコア基板全体
に電気的絶縁層を設け、該電気的絶縁層を設けたコア基
板の表面に、前記バンプと導通するように導体パターン
形成用感光性樹脂により導体パターンを形成することを
特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、導体のコア基板
上に電気的絶縁層を介して導体パターンを積層して形成
した回路基板において、前記電気的絶縁層の表面に導体
パターン形成用感光性樹脂が所要のパターンにしたがっ
て被着形成され、無電解めっきにより該導体パターン形
成用感光性樹脂の表面に導体パターンが被着形成された
ことを特徴とする。また、導体のコア基板上に電気的絶
縁層を介して導体パターンを積層して形成する回路基板
の製造方法において、前記コア基板を感光性絶縁樹脂で
被覆し、パターニングして前記コア基板に所定パターン
で電気的絶縁層を設け、該電気的絶縁層を設けたコア基
板の全面を導体パターン形成用感光性樹脂によって被覆
し、前記導体パターン形成用感光性樹脂を所要の形状に
パターニングし、前記コア基板全体に無電解めっきを施
すことにより、前記パターニングされた導体パターン形
成用感光性樹脂の表面にめっきを被着させ導体パターン
を形成することを特徴とする。また、前記感光性絶縁樹
脂をパターニングする際に、部分的に絶縁樹脂を除去し
てコア基板を露出させてビア部を形成し、導体パターン
形成用感光性樹脂でコア基板を被覆してパターニングす
る際に、ビア部内壁で前記電気的絶縁層が露出しないよ
う前記導体パターン形成用感光性樹脂を残すとともにビ
ア部の底面で前記コア基板を露出させた後、無電解めっ
きを施すことによって、前記ビア部で前記コア基板と導
体パターンとを電気的に導通させることを特徴とする。
また、前記コア基板上に導体パターン形成用感光性樹脂
を被覆した後、パターニングしてバンプを形成し、該バ
ンプを形成したコア基板全体に無電解めっきを施した
後、前記バンプの頭頂部が露出するようにコア基板全体
に電気的絶縁層を設け、該電気的絶縁層を設けたコア基
板の表面に、前記バンプと導通するように導体パターン
形成用感光性樹脂により導体パターンを形成することを
特徴とする。
【０００７】
【作用】導体のコア基板上に電気的絶縁層を介して導体
パターンを形成する際に、まず、前記コア基板上に電気
的絶縁層を所定パターンで形成した後、導体パターン形
成用感光性樹脂を被着形成し、この導体パターン形成用
感光性樹脂を回路基板上で形成しようとする導体パター
ンに合わせてパターニングし、無電解めっきを施すこと
によって、コア基板上に所要の導体パターンを形成す
る。導体パターン形成用感光性樹脂を使用することによ
って、無電解めっきとの密着性が良好となり、最終工程
で無電解めっきを施すだけで所要の導体パターンを形成
できる。
パターンを形成する際に、まず、前記コア基板上に電気
的絶縁層を所定パターンで形成した後、導体パターン形
成用感光性樹脂を被着形成し、この導体パターン形成用
感光性樹脂を回路基板上で形成しようとする導体パター
ンに合わせてパターニングし、無電解めっきを施すこと
によって、コア基板上に所要の導体パターンを形成す
る。導体パターン形成用感光性樹脂を使用することによ
って、無電解めっきとの密着性が良好となり、最終工程
で無電解めっきを施すだけで所要の導体パターンを形成
できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１および図２は本発明に係る
回路基板の製造方法の一実施例を示す。以下、実施例の
製造方法について図面とともに説明する。図１(a) は回
路基板の基材となる導体板９を示し、この導体板９に対
し外形加工を施してコア基板１０を形成するとともに、
スルーホール加工を施して所要のスルーホール１２を形
成する（図１(b) ）。これらの加工はエッチングあるい
はプレス加工、レーザ加工等によって行える。
づいて詳細に説明する。図１および図２は本発明に係る
回路基板の製造方法の一実施例を示す。以下、実施例の
製造方法について図面とともに説明する。図１(a) は回
路基板の基材となる導体板９を示し、この導体板９に対
し外形加工を施してコア基板１０を形成するとともに、
スルーホール加工を施して所要のスルーホール１２を形
成する（図１(b) ）。これらの加工はエッチングあるい
はプレス加工、レーザ加工等によって行える。
【０００９】次いで、コア基板１０に対し感光性絶縁樹
脂１４を塗布し、コア基板１０の全表面を感光性絶縁樹
脂１４で被覆する（図１(c) ）。スルーホール１２部分
は図のように感光性絶縁樹脂１４を充填する。この感光
性絶縁樹脂１４はコア基板１０とその上層に形成する導
体パターンとを電気的に絶縁するためのもので、電気的
絶縁性を有するとともに、光照射によるパターニングが
できるよう感光性を有する。なお、感光性絶縁樹脂１４
によってコア基板１０を被覆するには、スピンコート、
ディップコート、ラミネート法等が使用できる。
脂１４を塗布し、コア基板１０の全表面を感光性絶縁樹
脂１４で被覆する（図１(c) ）。スルーホール１２部分
は図のように感光性絶縁樹脂１４を充填する。この感光
性絶縁樹脂１４はコア基板１０とその上層に形成する導
体パターンとを電気的に絶縁するためのもので、電気的
絶縁性を有するとともに、光照射によるパターニングが
できるよう感光性を有する。なお、感光性絶縁樹脂１４
によってコア基板１０を被覆するには、スピンコート、
ディップコート、ラミネート法等が使用できる。
【００１０】次に、感光性絶縁樹脂１４を露光、現像
し、コア基板１０と導体パターンとを電気的に接続する
部位すなわちビア部１６の感光性絶縁樹脂と、スルーホ
ール１２部分の感光性絶縁樹脂を除去する（図１(d)
）。感光性絶縁樹脂１４に対してはプリベーク、露
光、現像、キュアによって所定のパターニングを施すこ
とができる。こうして、所定パターンの電気的絶縁層１
８が形成される。
し、コア基板１０と導体パターンとを電気的に接続する
部位すなわちビア部１６の感光性絶縁樹脂と、スルーホ
ール１２部分の感光性絶縁樹脂を除去する（図１(d)
）。感光性絶縁樹脂１４に対してはプリベーク、露
光、現像、キュアによって所定のパターニングを施すこ
とができる。こうして、所定パターンの電気的絶縁層１
８が形成される。
【００１１】回路基板はこの電気的絶縁層１８に対しそ
の表面に導体パターンを形成することによって得られる
が、本実施例では導体パターンを形成する下地として導
体パターン形成用感光性樹脂を使用し、導体パターン形
成用感光性樹脂をパターニングした後、無電解めっきを
施して導体パターンを形成する。図２(a) は電気的絶縁
層１８を形成したコア基板１０に対して導体パターン形
成用感光性樹脂２０を塗布した状態を示す。
の表面に導体パターンを形成することによって得られる
が、本実施例では導体パターンを形成する下地として導
体パターン形成用感光性樹脂を使用し、導体パターン形
成用感光性樹脂をパターニングした後、無電解めっきを
施して導体パターンを形成する。図２(a) は電気的絶縁
層１８を形成したコア基板１０に対して導体パターン形
成用感光性樹脂２０を塗布した状態を示す。
【００１２】なお、ここで使用している導体パターン形
成用感光性樹脂２０は感光性樹脂に還元金属コロイド粒
子を分散させ、あるいは金属塩、金属錯体を含有させた
もので、プリベーク、露光、現像、ポストベークによっ
て任意のパターンが形成できるとともに、還元処理によ
って、還元金属コロイド粒子あるいは金属塩がめっき触
媒として作用し、良好なめっき密着性を得ることができ
るという特徴を有するものである（特開平4-3062号、特
開平4-23484 号、特開平4-127154号) 。図２(b) は導体
パターン形成用感光性樹脂２０を塗布した後、これをパ
ターニングした状態を示す。
成用感光性樹脂２０は感光性樹脂に還元金属コロイド粒
子を分散させ、あるいは金属塩、金属錯体を含有させた
もので、プリベーク、露光、現像、ポストベークによっ
て任意のパターンが形成できるとともに、還元処理によ
って、還元金属コロイド粒子あるいは金属塩がめっき触
媒として作用し、良好なめっき密着性を得ることができ
るという特徴を有するものである（特開平4-3062号、特
開平4-23484 号、特開平4-127154号) 。図２(b) は導体
パターン形成用感光性樹脂２０を塗布した後、これをパ
ターニングした状態を示す。
【００１３】ビア部１６では導体パターン形成用感光性
樹脂２０を除去してビア部１６の底面でコア基板１０が
露出するようにし、スルーホール１２部分では導体パタ
ーン形成用感光性樹脂２０が貫通するように導体パター
ン形成用感光性樹脂２０を除去する。なお、このパター
ニングの操作ではビア部１６内壁に電気的絶縁層１８が
露出しないよう導体パターン形成用感光性樹脂２０で被
覆すること、同じく、スルーホール１２ではスルーホー
ル１２の内壁面に導体パターン形成用感光性樹脂２０が
残るようにすることが重要である。こうしてパターニン
グした導体パターン形成用感光性樹脂２０はその表面部
分で良好なめっき密着性を有するから、この状態で銅め
っき等の無電解めっきを施すことによって、図２(c) に
示すような導体パターン２２が得られる。
樹脂２０を除去してビア部１６の底面でコア基板１０が
露出するようにし、スルーホール１２部分では導体パタ
ーン形成用感光性樹脂２０が貫通するように導体パター
ン形成用感光性樹脂２０を除去する。なお、このパター
ニングの操作ではビア部１６内壁に電気的絶縁層１８が
露出しないよう導体パターン形成用感光性樹脂２０で被
覆すること、同じく、スルーホール１２ではスルーホー
ル１２の内壁面に導体パターン形成用感光性樹脂２０が
残るようにすることが重要である。こうしてパターニン
グした導体パターン形成用感光性樹脂２０はその表面部
分で良好なめっき密着性を有するから、この状態で銅め
っき等の無電解めっきを施すことによって、図２(c) に
示すような導体パターン２２が得られる。
【００１４】導体パターン形成用感光性樹脂２０をパタ
ーニングした状態で無電解めっきを施すと、めっきは導
体パターン形成用感光性樹脂２０の表面とコア基板１０
の露出面上に形成される。よって、形成しようとするパ
ターンに合わせて導体パターン形成用感光性樹脂２０を
形成しておくことによって、導体パターンを形成するこ
とができる。この方法の場合には、パラジウム触媒を部
分的に付与する等の前処理を施さなくとも無電解めっき
を施すことができ所要の導体パターンが得られるという
利点がある。
ーニングした状態で無電解めっきを施すと、めっきは導
体パターン形成用感光性樹脂２０の表面とコア基板１０
の露出面上に形成される。よって、形成しようとするパ
ターンに合わせて導体パターン形成用感光性樹脂２０を
形成しておくことによって、導体パターンを形成するこ
とができる。この方法の場合には、パラジウム触媒を部
分的に付与する等の前処理を施さなくとも無電解めっき
を施すことができ所要の導体パターンが得られるという
利点がある。
【００１５】なお、ビア部１６ではコア基板１０の露出
面上と導体パターン形成用感光性樹脂２０の表面に沿っ
てめっき層が形成されることによって、導体パターン２
２とコア基板１０との間が電気的に接続される。こうし
て、導体パターン２２とコア基板１０との間での電気的
接続がなされる。また、スルーホール１２部分ではその
内壁面上の導体パターン形成用感光性樹脂２０にめっき
層が形成されてスルーホール１２部分での電気的接続も
確実になされる。
面上と導体パターン形成用感光性樹脂２０の表面に沿っ
てめっき層が形成されることによって、導体パターン２
２とコア基板１０との間が電気的に接続される。こうし
て、導体パターン２２とコア基板１０との間での電気的
接続がなされる。また、スルーホール１２部分ではその
内壁面上の導体パターン形成用感光性樹脂２０にめっき
層が形成されてスルーホール１２部分での電気的接続も
確実になされる。
【００１６】導体パターン形成用感光性樹脂２０は上述
したように、めっきとの密着性がきわめて良好であり、
無電解めっきによってその表面に確実に導体パターンを
形成することができるという効果がある。また、前述し
たようにあらかじめ所定パターンで形成しておくことに
よって所要の導体パターン２２を容易に形成することが
できるという効果を有する。
したように、めっきとの密着性がきわめて良好であり、
無電解めっきによってその表面に確実に導体パターンを
形成することができるという効果がある。また、前述し
たようにあらかじめ所定パターンで形成しておくことに
よって所要の導体パターン２２を容易に形成することが
できるという効果を有する。
【００１７】図３および図４は回路基板の製造方法の他
の実施例を示す説明図である。この実施例ではビア部１
６でコア基板１０と導体パターン２２とを電気的に接続
する場合に、なるべく段差が生じないようにして接続す
る方法を示す。すなわち、上記実施例でコア基板１０と
導体パターン２２とはビア部１６でのめっき層によって
導通しているが、コア基板１０上に導体パターン形成用
感光樹脂２０を形成したためビア部１６は陥没状になっ
ており、めっき後のビア部１６が凹部になっている。導
体パターンは多層に積層して形成することが可能である
が、上記実施例のようにビア部分が段差状になると、導
体パターンを微細に形成することが困難になるととも
に、導体パターンの切断が発生する等、ひいては回路基
板の信頼性が損なわれる原因になる。
の実施例を示す説明図である。この実施例ではビア部１
６でコア基板１０と導体パターン２２とを電気的に接続
する場合に、なるべく段差が生じないようにして接続す
る方法を示す。すなわち、上記実施例でコア基板１０と
導体パターン２２とはビア部１６でのめっき層によって
導通しているが、コア基板１０上に導体パターン形成用
感光樹脂２０を形成したためビア部１６は陥没状になっ
ており、めっき後のビア部１６が凹部になっている。導
体パターンは多層に積層して形成することが可能である
が、上記実施例のようにビア部分が段差状になると、導
体パターンを微細に形成することが困難になるととも
に、導体パターンの切断が発生する等、ひいては回路基
板の信頼性が損なわれる原因になる。
【００１８】図３および図４に示す実施例ではビアを形
成する部位にあらかじめ膨出部を形成してから所定の処
理を施して導体パターンを形成することを特徴とする。
図３(b) は図３(a) に示す導体板９を外形加工およびス
ルーホール加工してコア基板１０およびスルーホール１
２を形成した状態であり、コア基板１０を導体パターン
形成用感光性樹脂２０で被覆し（図３(c) ）、プリベー
ク、露光、現像、ポストベークを施してバンプ２４を形
成する（図３(d) ）。
成する部位にあらかじめ膨出部を形成してから所定の処
理を施して導体パターンを形成することを特徴とする。
図３(b) は図３(a) に示す導体板９を外形加工およびス
ルーホール加工してコア基板１０およびスルーホール１
２を形成した状態であり、コア基板１０を導体パターン
形成用感光性樹脂２０で被覆し（図３(c) ）、プリベー
ク、露光、現像、ポストベークを施してバンプ２４を形
成する（図３(d) ）。
【００１９】次に、バンプ２４を形成したコア基板１０
全体に無電解めっきを施す。無電解めっきによってコア
基板１０およびバンプ２４の表面にめっき層２６が形成
される（図３(e)) 。バンプ２４は導体パターン形成用
感光性樹脂２０によって形成したことによってめっき層
２６との密着性が良好になされるという効果がある。
全体に無電解めっきを施す。無電解めっきによってコア
基板１０およびバンプ２４の表面にめっき層２６が形成
される（図３(e)) 。バンプ２４は導体パターン形成用
感光性樹脂２０によって形成したことによってめっき層
２６との密着性が良好になされるという効果がある。
【００２０】次に、このめっき層２６の表面に電気的絶
縁層を形成するため、感光性絶縁樹脂１４でコア基板１
０を被覆し（図４(a) ）、感光性絶縁樹脂１４をパター
ニングしてビア部１６とスルーホール１２部分の感光性
絶縁樹脂を除去するとともに、電気的絶縁層１８を形成
する（図４(b) ）。電気的絶縁層１８の表面に導体パタ
ーンを形成するため、上記実施例と同様にまず、導体パ
ターン形成用感光性樹脂２０でコア基板全体を被覆し
（図４(c) ）、プリベーク、露光、現像、ポストベーク
処理を施して導体パターン形成用感光性樹脂２０をパタ
ーニングする（図４(d) ）。
縁層を形成するため、感光性絶縁樹脂１４でコア基板１
０を被覆し（図４(a) ）、感光性絶縁樹脂１４をパター
ニングしてビア部１６とスルーホール１２部分の感光性
絶縁樹脂を除去するとともに、電気的絶縁層１８を形成
する（図４(b) ）。電気的絶縁層１８の表面に導体パタ
ーンを形成するため、上記実施例と同様にまず、導体パ
ターン形成用感光性樹脂２０でコア基板全体を被覆し
（図４(c) ）、プリベーク、露光、現像、ポストベーク
処理を施して導体パターン形成用感光性樹脂２０をパタ
ーニングする（図４(d) ）。
【００２１】導体パターン形成用感光性樹脂２０のパタ
ーニングは上記実施例と同様に、コア基板１０上に形成
しようとする導体パターンにしたがって所定パターンに
形成するもので、たとえば、ビア部１６では下層のめっ
き層２６が露出するように導体パターン形成用感光性樹
脂２０を除去する。そして、最後に無電解めっきを施し
導体パターン２２を形成する（図４(e))。導体パターン
２２は電気的絶縁層１８によってコア基板１０との間が
電気的に絶縁され、ビア部１６でコア基板１０と電気的
に導通される。
ーニングは上記実施例と同様に、コア基板１０上に形成
しようとする導体パターンにしたがって所定パターンに
形成するもので、たとえば、ビア部１６では下層のめっ
き層２６が露出するように導体パターン形成用感光性樹
脂２０を除去する。そして、最後に無電解めっきを施し
導体パターン２２を形成する（図４(e))。導体パターン
２２は電気的絶縁層１８によってコア基板１０との間が
電気的に絶縁され、ビア部１６でコア基板１０と電気的
に導通される。
【００２２】ビア部１６では前記バンプ２４とめっき層
２６が下地となって導体パターン２２が形成されている
から、陥没量が小さくなり、より平坦化された導体パタ
ーン２２が形成される。なお、この実施例の場合も、導
体パターン形成用感光性樹脂２０を使用して導体パター
ンを形成することによって、容易に導体パターン２２を
形成することができるとともに、下地と導体パターン２
２との密着性が良好になり、信頼性の高い回路基板とし
て得ることができる。また、導体パターン２２が平坦に
形成されることによって導体パターンの多層化が容易に
できるといった利点がある。
２６が下地となって導体パターン２２が形成されている
から、陥没量が小さくなり、より平坦化された導体パタ
ーン２２が形成される。なお、この実施例の場合も、導
体パターン形成用感光性樹脂２０を使用して導体パター
ンを形成することによって、容易に導体パターン２２を
形成することができるとともに、下地と導体パターン２
２との密着性が良好になり、信頼性の高い回路基板とし
て得ることができる。また、導体パターン２２が平坦に
形成されることによって導体パターンの多層化が容易に
できるといった利点がある。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る回路基板及びその製造方法
によれば、導体のコア基板上に電気的絶縁層を介して導
体パターンを形成することが容易にでき、信頼性の高い
回路基板を容易に得ることが可能になる。また、コア基
板と導体パターンとの間の電気的導通あるいはコア基板
に設けたスルーホール部分での電気的導通も確実にな
り、信頼性の高い回路基板を得ることができる。また、
コア基板にあらかじめバンプを形成して導体パターンを
形成する方法によれば、導体パターンを平坦的に形成で
き導体パターンを多層形成する場合に有利になる等の著
効を奏する。
によれば、導体のコア基板上に電気的絶縁層を介して導
体パターンを形成することが容易にでき、信頼性の高い
回路基板を容易に得ることが可能になる。また、コア基
板と導体パターンとの間の電気的導通あるいはコア基板
に設けたスルーホール部分での電気的導通も確実にな
り、信頼性の高い回路基板を得ることができる。また、
コア基板にあらかじめバンプを形成して導体パターンを
形成する方法によれば、導体パターンを平坦的に形成で
き導体パターンを多層形成する場合に有利になる等の著
効を奏する。
【図１】回路基板の製造方法を示す説明図である。
【図２】回路基板の製造方法を示す説明図である。
【図３】回路基板の製造方法を示す説明図である。
【図４】回路基板の製造方法を示す説明図である。
【図５】回路基板の製造方法の従来例を示す説明図であ
る。
る。
９ 導体板 １０ コア基板 １２ スルーホール １４ 感光性絶縁樹脂 １６ ビア部 １８ 電気的絶縁層 ２０ 導体パターン形成用感光性樹脂 ２２ 導体パターン ２４ バンプ ２６ めっき層
Claims (4)
- 【請求項１】 導体のコア基板上に電気的絶縁層を介し
て導体パターンを積層して形成した回路基板において、 前記電気的絶縁層の表面に導体パターン形成用感光性樹
脂が所要のパターンにしたがって被着形成され、 無電解めっきにより該導体パターン形成用感光性樹脂の
表面に導体パターンが被着形成されたことを特徴とする
回路基板。 - 【請求項２】 導体のコア基板上に電気的絶縁層を介し
て導体パターンを積層して形成する回路基板の製造方法
において、 前記コア基板を感光性絶縁樹脂で被覆し、パターニング
して前記コア基板に所定パターンで電気的絶縁層を設
け、 該電気的絶縁層を設けたコア基板の全面を導体パターン
形成用感光性樹脂によって被覆し、 前記導体パターン形成用感光性樹脂を所要の形状にパタ
ーニングし、 前記コア基板全体に無電解めっきを施すことにより、前
記パターニングされた導体パターン形成用感光性樹脂の
表面にめっきを被着させ導体パターンを形成することを
特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 感光性絶縁樹脂をパターニングする際
に、部分的に絶縁樹脂を除去してコア基板を露出させて
ビア部を形成し、 導体パターン形成用感光性樹脂でコア基板を被覆してパ
ターニングする際に、ビア部内壁で前記電気的絶縁層が
露出しないよう前記導体パターン形成用感光性樹脂を残
すとともにビア部の底面で前記コア基板を露出させた
後、 無電解めっきを施すことによって、前記ビア部で前記コ
ア基板と導体パターンとを電気的に導通させることを特
徴とする請求項２記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 コア基板上に導体パターン形成用感光性
樹脂を被覆した後、パターニングしてバンプを形成し、 該バンプを形成したコア基板全体に無電解めっきを施し
た後、 前記バンプの頭頂部が露出するようにコア基板全体に電
気的絶縁層を設け、 該電気的絶縁層を設けたコア基板の表面に、前記バンプ
と導通するように導体パターン形成用感光性樹脂により
導体パターンを形成することを特徴とする請求項２記載
の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20391493A JPH0758438A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20391493A JPH0758438A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758438A true JPH0758438A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16481790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20391493A Pending JPH0758438A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758438A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007144820A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Fujifilm Corp | プリント配線板用積層体、及び、それを用いたプリント配線板の作製方法 |
| JP2009516396A (ja) * | 2005-12-28 | 2009-04-16 | インテル・コーポレーション | レーザ支援メタライゼーションおよび基板パターニングを利用するプリント回路基板のための方法および装置 |
| CN102686009A (zh) * | 2011-03-08 | 2012-09-19 | 昆山市华升电路板有限公司 | 线路板及其线路制作工艺 |
-
1993
- 1993-08-18 JP JP20391493A patent/JPH0758438A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007144820A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Fujifilm Corp | プリント配線板用積層体、及び、それを用いたプリント配線板の作製方法 |
| JP4741352B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2011-08-03 | 富士フイルム株式会社 | プリント配線板用積層体、及び、それを用いたプリント配線板の作製方法 |
| JP2009516396A (ja) * | 2005-12-28 | 2009-04-16 | インテル・コーポレーション | レーザ支援メタライゼーションおよび基板パターニングを利用するプリント回路基板のための方法および装置 |
| JP2012089874A (ja) * | 2005-12-28 | 2012-05-10 | Intel Corp | プリント基板の製造方法 |
| CN102686009A (zh) * | 2011-03-08 | 2012-09-19 | 昆山市华升电路板有限公司 | 线路板及其线路制作工艺 |
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