JPS61179598A - 多層配線形成方法 - Google Patents
多層配線形成方法Info
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- JPS61179598A JPS61179598A JP1977685A JP1977685A JPS61179598A JP S61179598 A JPS61179598 A JP S61179598A JP 1977685 A JP1977685 A JP 1977685A JP 1977685 A JP1977685 A JP 1977685A JP S61179598 A JPS61179598 A JP S61179598A
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- Japan
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- layer
- resin
- conductive layer
- conductive
- wiring
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は多層ｌｖ極の形慮方用に間中る−（従来の技
術） 電子デバイスの高密度化、高集積化に伴ない、配線基板
の多層化が要求されてきている。第３図（Ａ）〜（Ｅ）
は従来の多層配線基板の形成方法の一例を説明するため
の工程図である（電子技術、ハ（４） 、ｐ、 ２８〜
３０）。
術） 電子デバイスの高密度化、高集積化に伴ない、配線基板
の多層化が要求されてきている。第３図（Ａ）〜（Ｅ）
は従来の多層配線基板の形成方法の一例を説明するため
の工程図である（電子技術、ハ（４） 、ｐ、 ２８〜
３０）。
この発明の説明に先立ち、この従来例につき簡単に説明
する。
する。
先ず、第３図（Ａ）に示すように、下地層１０としての
セラミック基板上に下層配線パターンの複数の導電層１
２を形成する。
セラミック基板上に下層配線パターンの複数の導電層１
２を形成する。
次に、第３図（Ｂ）に示すように、絶縁性を有する感光
性樹脂例えばポリイミド等の絶縁層１４を、スピンコー
ター或いはロールコータ−等の手段を用いて、基板１０
の露出表面１０ａ及び導電層１２の露出表面１２ａ上に
塗布する。
性樹脂例えばポリイミド等の絶縁層１４を、スピンコー
ター或いはロールコータ−等の手段を用いて、基板１０
の露出表面１０ａ及び導電層１２の露出表面１２ａ上に
塗布する。
続いて、この絶縁層１４を露光して現像することにより
バターニングを行って、導電層１２上の複数箇所にスル
ーホール１６を形成し第３図（Ｃ）に示すような構造を
得る。
バターニングを行って、導電層１２上の複数箇所にスル
ーホール１６を形成し第３図（Ｃ）に示すような構造を
得る。
次に、第３図（Ｄ）に示すように、これらスルーホール
１６に導体ペースト１８を埋込みその表面＋８ａが絶縁
層１４の表面＋４ａで露出するようにする。
１６に導体ペースト１８を埋込みその表面＋８ａが絶縁
層１４の表面＋４ａで露出するようにする。
然る後、絶縁層１４の表面に、蒸着、ホトリンエツチン
グ等の工程を経ることにより、上層配線パターンの導電
層２０を形成してこれら導体ペースト１８を選択的に結
合させ、よって第３図（Ｅ）に示すような多層配線構造
を得る。
グ等の工程を経ることにより、上層配線パターンの導電
層２０を形成してこれら導体ペースト１８を選択的に結
合させ、よって第３図（Ｅ）に示すような多層配線構造
を得る。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、この従来の方法では、下地層１０」二に
形成した下層配線１２の凹凸が表面状態に影響しで現わ
れ、絶縁層１４の表面が凹凸を有してその上面度が悪く
なるという欠点があった。
形成した下層配線１２の凹凸が表面状態に影響しで現わ
れ、絶縁層１４の表面が凹凸を有してその上面度が悪く
なるという欠点があった。
また、この表面の凹凸を少なくするためには下層配線１
２を薄く形成しなければならず 或いは又、絶縁層１４
を厚く形成しようとすると、ある程度以上の厚さになる
とスルーホール１６の形成が困難となるという欠点があ
った。
２を薄く形成しなければならず 或いは又、絶縁層１４
を厚く形成しようとすると、ある程度以上の厚さになる
とスルーホール１６の形成が困難となるという欠点があ
った。
また、従来は感光性ポリイミド等の高価な絶縁材料を使
用しなければならないため製造コストが高価となるとい
う欠点があった。
用しなければならないため製造コストが高価となるとい
う欠点があった。
この発明の目的はこのような従来方法の欠点を除去した
多層配線形成方法を提供することにある。
多層配線形成方法を提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
この目的の達成を図るため、この発・明の多層配線形成
方法によれば、 下地層上に下層配線パターンを有する複数の第一導電層
を形成する工程と、 これら第一導電層上の所定の複数箇所に互いに離間して
第二導電層を形成する工程と、これら下地層、第一導電
層及び第二導電層のそれぞれの露出面上に、半硬化状態
を保持出来る樹脂を被着してこの樹脂を半硬化状態にす
る工程と。
方法によれば、 下地層上に下層配線パターンを有する複数の第一導電層
を形成する工程と、 これら第一導電層上の所定の複数箇所に互いに離間して
第二導電層を形成する工程と、これら下地層、第一導電
層及び第二導電層のそれぞれの露出面上に、半硬化状態
を保持出来る樹脂を被着してこの樹脂を半硬化状態にす
る工程と。
この樹脂の表面を押圧しながらこの樹脂を硬化させて前
述の第二導電層の表面を露出させる工程と、 この樹脂の表面上にこの第二導電層の露出表面を選択的
に結合する複数の第三導電層を形成する工程とを 含むことを特徴とする。
述の第二導電層の表面を露出させる工程と、 この樹脂の表面上にこの第二導電層の露出表面を選択的
に結合する複数の第三導電層を形成する工程とを 含むことを特徴とする。
（作用）
この多層配線形成方法によれば、絶縁層として平岐化状
態を保持出来る樹脂を用いているので、樹脂が半硬化状
態にあって完全に硬化する前にめっき、その他の処理を
行うことが出来る。
態を保持出来る樹脂を用いているので、樹脂が半硬化状
態にあって完全に硬化する前にめっき、その他の処理を
行うことが出来る。
また、半硬化状態から樹脂を押圧及び加熱して硬化させ
ながらその表面を平担化して凹凸をなくすことが出来る
ので、下層配線の厚みに拘らず所望の厚みでかつ凹凸の
ない絶縁層を形成することが出来る。従って、樹脂の塗
布に際して、同等表面モ滑度が要求されないので、大面
積の多層配線の形成が簡単かつ容易となる。
ながらその表面を平担化して凹凸をなくすことが出来る
ので、下層配線の厚みに拘らず所望の厚みでかつ凹凸の
ない絶縁層を形成することが出来る。従って、樹脂の塗
布に際して、同等表面モ滑度が要求されないので、大面
積の多層配線の形成が簡単かつ容易となる。
さらに、第二導電層は従来のスルーホールと同等な機能
を有するコンタクトポストとして作用するので、上層配
線を形成したとき、設計に応じて所望の下層配線との電
気的な選択結合を容易に得ることが出来る。
を有するコンタクトポストとして作用するので、上層配
線を形成したとき、設計に応じて所望の下層配線との電
気的な選択結合を容易に得ることが出来る。
また、この発明では絶縁性樹脂として例えば比較的安価
なエポキシ樹脂その他の材料を使用することが出来るの
で、製造コストの低減を図ることが出来る。
なエポキシ樹脂その他の材料を使用することが出来るの
で、製造コストの低減を図ることが出来る。
（実施例）
以下、この発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明の多層配線形成方法の一実施例を説明
するための工程図であり、各図は主要工程段階で得られ
た構造の要部を概略的に示す断面図である。尚、この図
はこの発明が理解出来る程度に概略的に示しであるにす
ぎないため、寸法、形状及び配置関係は図示例に限定さ
れるものではなく、設計に応じて設定することが出来る
。
するための工程図であり、各図は主要工程段階で得られ
た構造の要部を概略的に示す断面図である。尚、この図
はこの発明が理解出来る程度に概略的に示しであるにす
ぎないため、寸法、形状及び配置関係は図示例に限定さ
れるものではなく、設計に応じて設定することが出来る
。
先ず、第１図（Ａ）に示すように、下地層ｌＯとしての
セラミック基板上に第一導電層１２を下層配線パターン
で形成する。この第一導電層１２は、例えば、銅の無電
解めっき又は電解めっきにより１ＩＩｌｆｆｉ当り３木
のピッチでかつ厚みを１５ｇｍとして被着する。この被
着により下層配線としての銅の配線パターンが得られる
。
セラミック基板上に第一導電層１２を下層配線パターン
で形成する。この第一導電層１２は、例えば、銅の無電
解めっき又は電解めっきにより１ＩＩｌｆｆｉ当り３木
のピッチでかつ厚みを１５ｇｍとして被着する。この被
着により下層配線としての銅の配線パターンが得られる
。
次に、この下地層ｌＯの露出表面１０ａ及び第一導電層
１２の表面１２ａ上に通常のホトリソ技術を用いてホト
レジストパターン２２を形成して第１図（Ｂ）に示すよ
うな構造を得る。
１２の表面１２ａ上に通常のホトリソ技術を用いてホト
レジストパターン２２を形成して第１図（Ｂ）に示すよ
うな構造を得る。
次に、ホトレジスト２２の穴２３を介して露出した第一
導電層１２の露出表面＋２ａ上に、第一導電層と同−又
は異なるの材料を用いて電解めっきを行って複数の第二
導電層２４を被着する。この実施例では銅を用いる。然
る後、このホトレジスト２２を剥離して、第１図（Ｃ）
に示すような構造を得る。この第二導電層２４の下地層
１０の表面１０ａに品行な面内での寸法を一例として０
．１８７ ｕ−ｍ Ｘｏ、１６７ ｇｍとし、高さを約
２０ルｍ程度とする。この第二導電層２４はコンタクト
ポストとして作用する。
導電層１２の露出表面＋２ａ上に、第一導電層と同−又
は異なるの材料を用いて電解めっきを行って複数の第二
導電層２４を被着する。この実施例では銅を用いる。然
る後、このホトレジスト２２を剥離して、第１図（Ｃ）
に示すような構造を得る。この第二導電層２４の下地層
１０の表面１０ａに品行な面内での寸法を一例として０
．１８７ ｕ−ｍ Ｘｏ、１６７ ｇｍとし、高さを約
２０ルｍ程度とする。この第二導電層２４はコンタクト
ポストとして作用する。
次に、この第二導電層２４が形成された第一導電層１２
の表面１２ａ及び下地層１０の露出面１０ａの全面に、
半硬化状態を保持出来る絶縁性の樹脂例えばポリイミド
樹脂２６を塗布し、続いて、８０℃の温度で約３０分間
ベーキングを行って溶剤を蒸発させ、半硬化状７ｇ（１
３ステージ）の樹脂層２６を形成し、第１図（Ｄ）に示
すような構造を得る。このような樹脂として例えばセミ
コファイン５Ｐ−８１０（東し社製の商品名）がるが、
これらに限定されるものではなく、半硬化状態を保持出
来しかる後完全硬化させることが出来る絶縁性の樹脂な
らば種類を問わない。
の表面１２ａ及び下地層１０の露出面１０ａの全面に、
半硬化状態を保持出来る絶縁性の樹脂例えばポリイミド
樹脂２６を塗布し、続いて、８０℃の温度で約３０分間
ベーキングを行って溶剤を蒸発させ、半硬化状７ｇ（１
３ステージ）の樹脂層２６を形成し、第１図（Ｄ）に示
すような構造を得る。このような樹脂として例えばセミ
コファイン５Ｐ−８１０（東し社製の商品名）がるが、
これらに限定されるものではなく、半硬化状態を保持出
来しかる後完全硬化させることが出来る絶縁性の樹脂な
らば種類を問わない。
続いて、この半硬化状態の樹脂層（絶縁層）２６の表面
から下地層１０の方向に例えば１８０ｋｇ／ｃｍ ２程
度の圧力で押圧しながら、先ず２００°Ｃの温度で、１
時間にわたり加熱し１次に３００°Ｃの温度で１時間加
熱することにより硬化させて第１図（Ｅ）に示すような
構造を得る。その結果、絶縁層２８の表面２６ａが完全
に平担化されると共に、この絶縁層２６中に第二導電層
からなるコンタクトポスト２４が形成され、その表面２
４ａが絶縁層２６の表面２ｆ（ａに露出した構造となる
。
から下地層１０の方向に例えば１８０ｋｇ／ｃｍ ２程
度の圧力で押圧しながら、先ず２００°Ｃの温度で、１
時間にわたり加熱し１次に３００°Ｃの温度で１時間加
熱することにより硬化させて第１図（Ｅ）に示すような
構造を得る。その結果、絶縁層２８の表面２６ａが完全
に平担化されると共に、この絶縁層２６中に第二導電層
からなるコンタクトポスト２４が形成され、その表面２
４ａが絶縁層２６の表面２ｆ（ａに露出した構造となる
。
次に、この絶縁層２６の表面２８ａ上の所定の箇所に、
露出したコンタクトポスト２４の表面２４ａ ｔ−電気
的に選択結合する第三導電層２８を蒸着して設け、これ
を上層配線とする。この第三導電層２８を例えばＸｌ−
Ｃｕ及びＡｕの二層からなる金属層とすることが出来る
。このよにして得られた構造を第１図（Ｆ）に示す。
露出したコンタクトポスト２４の表面２４ａ ｔ−電気
的に選択結合する第三導電層２８を蒸着して設け、これ
を上層配線とする。この第三導電層２８を例えばＸｌ−
Ｃｕ及びＡｕの二層からなる金属層とすることが出来る
。このよにして得られた構造を第１図（Ｆ）に示す。
第２図はこの発明の他の実施例を示す工程図である。
上述した実施例では、樹脂層すなわち絶縁層２８を押圧
しながら完全に硬化させた後に第三導電層２日を蒸着し
たが、この実施例では半硬化状態の樹脂層２Ｂ上に第三
電極層２８を蒸着した後に、この樹脂層２８及び電極層
２８に対して押圧して硬化させる工程を取る。
しながら完全に硬化させた後に第三導電層２日を蒸着し
たが、この実施例では半硬化状態の樹脂層２Ｂ上に第三
電極層２８を蒸着した後に、この樹脂層２８及び電極層
２８に対して押圧して硬化させる工程を取る。
すなわち、第１図（Ｄ）に対応する第２図（Ａ）に示す
ような樹脂層２６が半硬化状態で、第２図（Ｂ）に示す
ように、この樹脂層２６上に前述と同様な方法で上層配
線となる第三電極層２８を設ける。
ような樹脂層２６が半硬化状態で、第２図（Ｂ）に示す
ように、この樹脂層２６上に前述と同様な方法で上層配
線となる第三電極層２８を設ける。
次に、これを例えば２２０ｋｇ ／ｃｍ２程度の圧力で
押圧しながら、先ず２００℃の温度で１時間にわたり、
次いで３００°Ｃの温度で１時間にわたり加熱すること
により、第２図（Ｃ）に示すような多層配線ながら第１
図（Ｆ）に示した表面が平面化された構造と同一の構造
となる。
押圧しながら、先ず２００℃の温度で１時間にわたり、
次いで３００°Ｃの温度で１時間にわたり加熱すること
により、第２図（Ｃ）に示すような多層配線ながら第１
図（Ｆ）に示した表面が平面化された構造と同一の構造
となる。
この発明は上述した実施例にのみ限定されものではなく
、多くの変形または変更を行うことが出来る０例えば、
ここに用いる各構成成分の材料は一例にすぎず設計に応
じた他の好適材料を使用することが出来る。
、多くの変形または変更を行うことが出来る０例えば、
ここに用いる各構成成分の材料は一例にすぎず設計に応
じた他の好適材料を使用することが出来る。
例えば、第一、第二及び第三導電層の材料は全部同一材
料を用いても良いし、異なる材料を用いても良い。
料を用いても良いし、異なる材料を用いても良い。
（発明の効果）
上述した説明からも明らかなように、この発明による多
層配線形成方法によれば、Ｂステージ状態を有する樹脂
を用いて絶縁層を形成するので、樹脂のＢステージ化後
、完全硬化前に、めっき、その他の処理を行うことが出
来る。
層配線形成方法によれば、Ｂステージ状態を有する樹脂
を用いて絶縁層を形成するので、樹脂のＢステージ化後
、完全硬化前に、めっき、その他の処理を行うことが出
来る。
また、半硬化状態から樹脂を押圧及び加熱して硬化させ
ながらその表面を平担化して凹凸をなくすことが出来る
ので、多層配線の厚みに拘らずＬ＃ｒＬｎＪＬ箇儒／プ
車ぶ工梢度礒（白／１礒、五仏りＩ中にコンタクトポス
トが形成された多層配線が得られる。
ながらその表面を平担化して凹凸をなくすことが出来る
ので、多層配線の厚みに拘らずＬ＃ｒＬｎＪＬ箇儒／プ
車ぶ工梢度礒（白／１礒、五仏りＩ中にコンタクトポス
トが形成された多層配線が得られる。
また、この発明によれば、絶縁層にする樹脂のの塗布の
際の表面平滑度が要求されないため、多層配線の形成が
簡単かつ容易となる。
際の表面平滑度が要求されないため、多層配線の形成が
簡単かつ容易となる。
また、絶縁層としての樹脂は安価なエポキシ樹脂を用い
ることが出来るので、製造コストの低減化を図ることが
出来る。
ることが出来るので、製造コストの低減化を図ることが
出来る。
この発明の方法は下地層を基板以外の他の層例えば絶縁
層とすることが出来るので、二層のみならず、三層以上
の多層配線にも適用することが出来る。
層とすることが出来るので、二層のみならず、三層以上
の多層配線にも適用することが出来る。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）はこの発明の多層配線形成方法の
第一実施例の説明に供する工程図、第２図（Ａ）〜（Ｃ
）はこの発明の多層配線形成力工程図である。 １０・・・下地層、 １０ａ・・・下地層の露出
表面１２・・・第一導電層（又は下層配線）＋２ａ・・
・第一導電層の表面 ２２・・・ホトレジスト、 ２３・・・ホトレジストの
穴２４・・・第二導電層（又はコンタクトポスト）２４
ａ・・・第二導電層の表面 ２６・・・絶縁層（又は半硬化状態を持つ絶縁性樹脂）
２８ａ・・・絶縁層の表面 ２８・・・第三導電層（又は上層配線）。 特許出願人 沖電気工業株式会社勺 へ へ ＾ へ５２．
ｖ ｖ１１〜
１１１０ 騙
第一実施例の説明に供する工程図、第２図（Ａ）〜（Ｃ
）はこの発明の多層配線形成力工程図である。 １０・・・下地層、 １０ａ・・・下地層の露出
表面１２・・・第一導電層（又は下層配線）＋２ａ・・
・第一導電層の表面 ２２・・・ホトレジスト、 ２３・・・ホトレジストの
穴２４・・・第二導電層（又はコンタクトポスト）２４
ａ・・・第二導電層の表面 ２６・・・絶縁層（又は半硬化状態を持つ絶縁性樹脂）
２８ａ・・・絶縁層の表面 ２８・・・第三導電層（又は上層配線）。 特許出願人 沖電気工業株式会社勺 へ へ ＾ へ５２．
ｖ ｖ１１〜
１１１０ 騙
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下地層上に下層配線パターンを有する複数の第一導電層
を形成する工程と、 該第一導電層上の所定の複数箇所に互いに離間して第二
導電層を形成する工程と、 これら下地層、第一導電層及び第二導電層のそれぞれの
露出面上に、半硬化状態を保持出来る樹脂を被着して該
樹脂を半硬化状態にする工程と、 該樹脂の表面を押圧しながら該樹脂を硬化させて前記第
二導電層の表面を露出させる工程と、該樹脂の表面上に
該第二導電層の露出表面を選択的に結合する複数の第三
導電層を形成する工程とを 含むことを特徴とする多層配線形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977685A JPS61179598A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 多層配線形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977685A JPS61179598A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 多層配線形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61179598A true JPS61179598A (ja) | 1986-08-12 |
| JPH0438158B2 JPH0438158B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=12008729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977685A Granted JPS61179598A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 多層配線形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61179598A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63244795A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板 |
| JPH02290095A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| US5200026A (en) * | 1990-05-18 | 1993-04-06 | International Business Machines Corporation | Manufacturing method for multi-layer circuit boards |
| JP2013191710A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 立体的回路基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4935864A (ja) * | 1972-08-04 | 1974-04-03 | ||
| JPS502059A (ja) * | 1973-02-28 | 1975-01-10 | ||
| JPS5064767A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-02 |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP1977685A patent/JPS61179598A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4935864A (ja) * | 1972-08-04 | 1974-04-03 | ||
| JPS502059A (ja) * | 1973-02-28 | 1975-01-10 | ||
| JPS5064767A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-02 |
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| JPH02290095A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| US5200026A (en) * | 1990-05-18 | 1993-04-06 | International Business Machines Corporation | Manufacturing method for multi-layer circuit boards |
| JP2013191710A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 立体的回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0438158B2 (ja) | 1992-06-23 |
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