JPH0964536A - 薄膜配線基板およびその作製方法 - Google Patents
薄膜配線基板およびその作製方法Info
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- JPH0964536A JPH0964536A JP7219992A JP21999295A JPH0964536A JP H0964536 A JPH0964536 A JP H0964536A JP 7219992 A JP7219992 A JP 7219992A JP 21999295 A JP21999295 A JP 21999295A JP H0964536 A JPH0964536 A JP H0964536A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁層表面の凹凸を０.２μｍ程度あるいはそ
れ以下となし、平滑な絶縁層表面に高密度の微細な配線
の形成を可能とし、短絡、断線のない信頼性の高い薄膜
配線基板とその作製方法を提供する。 【構成】基板上に形成した第１の配線層と、第１の配線
層上に、接着層を介して押圧して積層した第１の絶縁層
と、第１の絶縁層上に、液状樹脂を塗布して成膜した表
面平滑な樹脂層よりなる第２の絶縁層（表面の凹凸０.
２μｍ以下）を設け、第２の絶縁層上に、スルーホール
を介して、第１の配線層と接続する第２の配線層を少な
くとも配設した薄膜配線基板、および回路基板の絶縁層
の形成工程において、表面に金属箔、裏面に接着層が付
いた絶縁性シートを用い、金属箔を剥離した後、表面凹
凸を平坦化するための液状樹脂の塗布、加熱硬化して表
面が平滑な絶縁層を形成する工程を含む薄膜配線基板の
作製方法。
れ以下となし、平滑な絶縁層表面に高密度の微細な配線
の形成を可能とし、短絡、断線のない信頼性の高い薄膜
配線基板とその作製方法を提供する。 【構成】基板上に形成した第１の配線層と、第１の配線
層上に、接着層を介して押圧して積層した第１の絶縁層
と、第１の絶縁層上に、液状樹脂を塗布して成膜した表
面平滑な樹脂層よりなる第２の絶縁層（表面の凹凸０.
２μｍ以下）を設け、第２の絶縁層上に、スルーホール
を介して、第１の配線層と接続する第２の配線層を少な
くとも配設した薄膜配線基板、および回路基板の絶縁層
の形成工程において、表面に金属箔、裏面に接着層が付
いた絶縁性シートを用い、金属箔を剥離した後、表面凹
凸を平坦化するための液状樹脂の塗布、加熱硬化して表
面が平滑な絶縁層を形成する工程を含む薄膜配線基板の
作製方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路または
マルチチップモジュールなどの高密度で微細な配線を有
する薄膜配線基板およびその製造方法に関する。
マルチチップモジュールなどの高密度で微細な配線を有
する薄膜配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩを実装する薄膜配線基板の形成に
用いられている従来の技術例を図３（ａ）〜（ｅ）およ
び図４（ｆ）〜（ｊ）に示す。この方法は、従来技術の
中でも比較的工程が単純であり、一般的に用いられてい
る方法である。 （１）基板１上に導体を形成し、これをホトリソグラフ
ィの手法により第１の配線層２を形成する〔図３
（ａ）〕。 （２）基板１および第１の配線層２上に、第１の絶縁層
３を形成する〔図３（ｂ）〕。 （３）スルーホールのパターンとする金属膜４をスパッ
タリングで形成する〔図３（ｃ）〕。 （４）ホトリソグラフィの手法によりスルーホールパタ
ーンを形成する〔図３（ｄ）〕。 （５）ドライエッチングやレーザ加工法を用いてスルー
ホール５を形成し、第１の配線層２を露出させる〔図３
（ｅ）〕。 （６）金属膜４をエッチングする〔図４（ｆ）〕。 （７）第２の配線層となる導体６を絶縁層３上、スルー
ホール５内、および第１の配線層の露出部分を覆って形
成する〔図４（ｇ）〕。 （８）レジスト７を用いてパターンニングを行い、第２
の配線層８を形成する〔図４（ｈ）〕。 （９）レジスト７の剥離を行う〔図４（ｉ）〕。 （１０）第２の絶縁層９を塗布し、薄膜配線基板を得る
〔図４（ｊ）〕。 この従来技術は、全体のプロセスが比較的単純であり、
第１の配線層と第２の配線層の相互接続および第２の配
線層の形成が同時にできるために、第１の配線層の形
成、スルーホールの形成、絶縁層の形成、第２の配線層
の形成など、個々に形成する場合よりも工程時間が短縮
できるという利点がある。上記の図３（ｂ）に示す工程
の第１絶縁層および図４（ｊ）に示す工程の第２の絶縁
層の形成において、基板上に形成された回路パターンの
表面に液状樹脂を流し、ついで基板に数百から数千回転
／分の回転を与えて液状樹脂を均一塗布し、加熱硬化さ
せる方法が一般的に用いられている。また、他の方法と
して、特開平５−２０６６４７号公報、特開平５−２０
６６４８号公報および特開平５−２０６６４９号公報に
記載されているように、多層プリント配線基板の作製に
おいて絶縁性フィルム積層体を用いる方法がある。上記
特開平５−２０６６４７号公報には、絶縁性シートの表
面に金属箔を、裏面に低温軟化樹脂を用いた接着層を有
し、一体化したフィルム積層体を用いるプリント配線基
板の作製方法が記載されている。また、特開平５−２０
６６４８号公報には、絶縁性シートの表面にＢステージ
樹脂層を、裏面に低温軟化樹脂を用いた接着層を有し、
一体化したフィルム積層体を用いることを特徴とする多
層プリント配線基板の形成方法が記載されている。ま
た、特開平５−２０６６４９号公報には、絶縁性シート
の裏面に低温軟化樹脂を用いた接着層を有し、一体化し
たフィルム積層体を用いることを特徴とする多層プリン
ト配線基板の作製方法が記載されている。さらに、特開
平５−１５２７５５号公報、特開平６−２６０７６０号
公報、特開平６−２６０７７１号公報においても、接着
層、絶縁層、金属箔層の３層構造のフィルム積層体を基
板上に接着して多層配線基板を製造する方法が開示され
ている。なお、樹脂層（膜）上に金属薄膜を形成して配
線基板を作製する方法として、特開昭６２−２６８９号
公報、特開平２−５８８９７号公報、特開平６−２６０
７７１号公報等が挙げられる。
用いられている従来の技術例を図３（ａ）〜（ｅ）およ
び図４（ｆ）〜（ｊ）に示す。この方法は、従来技術の
中でも比較的工程が単純であり、一般的に用いられてい
る方法である。 （１）基板１上に導体を形成し、これをホトリソグラフ
ィの手法により第１の配線層２を形成する〔図３
（ａ）〕。 （２）基板１および第１の配線層２上に、第１の絶縁層
３を形成する〔図３（ｂ）〕。 （３）スルーホールのパターンとする金属膜４をスパッ
タリングで形成する〔図３（ｃ）〕。 （４）ホトリソグラフィの手法によりスルーホールパタ
ーンを形成する〔図３（ｄ）〕。 （５）ドライエッチングやレーザ加工法を用いてスルー
ホール５を形成し、第１の配線層２を露出させる〔図３
（ｅ）〕。 （６）金属膜４をエッチングする〔図４（ｆ）〕。 （７）第２の配線層となる導体６を絶縁層３上、スルー
ホール５内、および第１の配線層の露出部分を覆って形
成する〔図４（ｇ）〕。 （８）レジスト７を用いてパターンニングを行い、第２
の配線層８を形成する〔図４（ｈ）〕。 （９）レジスト７の剥離を行う〔図４（ｉ）〕。 （１０）第２の絶縁層９を塗布し、薄膜配線基板を得る
〔図４（ｊ）〕。 この従来技術は、全体のプロセスが比較的単純であり、
第１の配線層と第２の配線層の相互接続および第２の配
線層の形成が同時にできるために、第１の配線層の形
成、スルーホールの形成、絶縁層の形成、第２の配線層
の形成など、個々に形成する場合よりも工程時間が短縮
できるという利点がある。上記の図３（ｂ）に示す工程
の第１絶縁層および図４（ｊ）に示す工程の第２の絶縁
層の形成において、基板上に形成された回路パターンの
表面に液状樹脂を流し、ついで基板に数百から数千回転
／分の回転を与えて液状樹脂を均一塗布し、加熱硬化さ
せる方法が一般的に用いられている。また、他の方法と
して、特開平５−２０６６４７号公報、特開平５−２０
６６４８号公報および特開平５−２０６６４９号公報に
記載されているように、多層プリント配線基板の作製に
おいて絶縁性フィルム積層体を用いる方法がある。上記
特開平５−２０６６４７号公報には、絶縁性シートの表
面に金属箔を、裏面に低温軟化樹脂を用いた接着層を有
し、一体化したフィルム積層体を用いるプリント配線基
板の作製方法が記載されている。また、特開平５−２０
６６４８号公報には、絶縁性シートの表面にＢステージ
樹脂層を、裏面に低温軟化樹脂を用いた接着層を有し、
一体化したフィルム積層体を用いることを特徴とする多
層プリント配線基板の形成方法が記載されている。ま
た、特開平５−２０６６４９号公報には、絶縁性シート
の裏面に低温軟化樹脂を用いた接着層を有し、一体化し
たフィルム積層体を用いることを特徴とする多層プリン
ト配線基板の作製方法が記載されている。さらに、特開
平５−１５２７５５号公報、特開平６−２６０７６０号
公報、特開平６−２６０７７１号公報においても、接着
層、絶縁層、金属箔層の３層構造のフィルム積層体を基
板上に接着して多層配線基板を製造する方法が開示され
ている。なお、樹脂層（膜）上に金属薄膜を形成して配
線基板を作製する方法として、特開昭６２−２６８９号
公報、特開平２−５８８９７号公報、特開平６−２６０
７７１号公報等が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、微細化のた
め配線幅と配線間が１００μｍ以下、低抵抗化のために
配線高さ１０μｍ以上の配線を必要とし、特性インピー
ダンスの観点から絶縁層の厚さが２０μｍ以上の薄膜配
線基板の絶縁層形成に適するものである。この仕様を満
たすために、従来一般的に用いられてきた液状樹脂を塗
布する方法では、基板端部および回路上の樹脂の厚さが
大きくなり精度が悪くなるという問題があった。特に、
高速パルスを伝送するために必要な特性インピーダンス
を実現するためには、２０μｍ程度の厚い層間絶縁層が
必要となる。このような厚い絶縁層を達成するために液
状樹脂を塗布する方法を用いると、塗布および加熱硬化
を数回繰り返す必要がある。このことは、基板端部およ
び回路上の樹脂の厚さが大きくなり精度が悪くなるとい
う欠点が顕著となり、また、塗布および加熱硬化を数回
繰り返すことは、工程時間を長くする要因となってい
る。そこで、積層シート材料を用いる方法が有利である
と考えられる。しかし、上記特開平５−２０６６４７号
公報、特開平５−２０６６４８号公報および特開平５−
２０６６４９号公報、特開平５−１５２７５５号公報、
特開平６−２６０７６０号公報、特開平６−２６０７７
１号公報等に示されている絶縁性フィルム積層体を用い
て、上記仕様の微細配線の形成を試みる場合には以下に
示す問題がある。 （ａ）絶縁性シートの表面に金属箔を、裏面に低温軟化
樹脂を用いた接着層を設けて一体化したフィルム積層体
（積層シート材料）を回路パターンに用い金属箔を剥が
して、その上に配線を形成する場合は、上記金属箔と絶
縁性シートとの接着力を確保するために金属箔の裏面を
粗くしているので形成する絶縁層の表面が粗くなり、緻
密で微細な配線の形成が困難となる。積層シート材料の
金属箔を剥離した後の絶縁性シートの表面凹凸は、金属
箔を剥離した後で２μｍであった。一般的に凹凸が０.
５μｍを超える表面に金属をスパッタリングすると下地
の凹凸に反映し、粒子が大きい部分と小さい部分が現わ
れる。このような膜をホトリソグラフィの手法により配
線を形成すると粒子が大きい部分と小さい部分の境界
で、不用な部分の金属をエッチングするために用いるエ
ッチング液がしみこみ、配線が断線する懸念がある。 （ｂ）また、金属箔を用いていない積層シート材料で
は、絶縁性シートの変形によって加工が困難となり、特
に量産化する際には問題が生じる。
め配線幅と配線間が１００μｍ以下、低抵抗化のために
配線高さ１０μｍ以上の配線を必要とし、特性インピー
ダンスの観点から絶縁層の厚さが２０μｍ以上の薄膜配
線基板の絶縁層形成に適するものである。この仕様を満
たすために、従来一般的に用いられてきた液状樹脂を塗
布する方法では、基板端部および回路上の樹脂の厚さが
大きくなり精度が悪くなるという問題があった。特に、
高速パルスを伝送するために必要な特性インピーダンス
を実現するためには、２０μｍ程度の厚い層間絶縁層が
必要となる。このような厚い絶縁層を達成するために液
状樹脂を塗布する方法を用いると、塗布および加熱硬化
を数回繰り返す必要がある。このことは、基板端部およ
び回路上の樹脂の厚さが大きくなり精度が悪くなるとい
う欠点が顕著となり、また、塗布および加熱硬化を数回
繰り返すことは、工程時間を長くする要因となってい
る。そこで、積層シート材料を用いる方法が有利である
と考えられる。しかし、上記特開平５−２０６６４７号
公報、特開平５−２０６６４８号公報および特開平５−
２０６６４９号公報、特開平５−１５２７５５号公報、
特開平６−２６０７６０号公報、特開平６−２６０７７
１号公報等に示されている絶縁性フィルム積層体を用い
て、上記仕様の微細配線の形成を試みる場合には以下に
示す問題がある。 （ａ）絶縁性シートの表面に金属箔を、裏面に低温軟化
樹脂を用いた接着層を設けて一体化したフィルム積層体
（積層シート材料）を回路パターンに用い金属箔を剥が
して、その上に配線を形成する場合は、上記金属箔と絶
縁性シートとの接着力を確保するために金属箔の裏面を
粗くしているので形成する絶縁層の表面が粗くなり、緻
密で微細な配線の形成が困難となる。積層シート材料の
金属箔を剥離した後の絶縁性シートの表面凹凸は、金属
箔を剥離した後で２μｍであった。一般的に凹凸が０.
５μｍを超える表面に金属をスパッタリングすると下地
の凹凸に反映し、粒子が大きい部分と小さい部分が現わ
れる。このような膜をホトリソグラフィの手法により配
線を形成すると粒子が大きい部分と小さい部分の境界
で、不用な部分の金属をエッチングするために用いるエ
ッチング液がしみこみ、配線が断線する懸念がある。 （ｂ）また、金属箔を用いていない積層シート材料で
は、絶縁性シートの変形によって加工が困難となり、特
に量産化する際には問題が生じる。
【０００４】本発明の目的は、上記従来技術における問
題点を解消し、絶縁層表面の凹凸を０.２μｍ程度ある
いはそれ以下となし、平滑な絶縁層表面に高密度で微細
な配線を形成した薄膜配線基板およびその作製方法を提
供することにある。
題点を解消し、絶縁層表面の凹凸を０.２μｍ程度ある
いはそれ以下となし、平滑な絶縁層表面に高密度で微細
な配線を形成した薄膜配線基板およびその作製方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的を達成
するために、本発明は特許請求の範囲に記載のような構
成とするものである。すなわち、本発明は請求項１に記
載のように、基板上に形成した第１の配線層と、該第１
の配線層上に、接着層を介して押圧して積層した第１の
絶縁層と、該第１の絶縁層上に、液状樹脂を塗布して成
膜した表面平滑な樹脂層よりなる第２の絶縁層を設け、
該第２の絶縁層上に、スルーホールを介して、上記第１
の配線層と接続する第２の配線層を少なくとも配設した
構造の薄膜配線基板とするものである。また、本発明は
請求項２に記載のように、請求項１において、第２の絶
縁層の表面の凹凸（最大と最小との差）を０.２μｍ以
下にした薄膜配線基板とするものである。また、本発明
は請求項３に記載のように、請求項１に記載の薄膜配線
基板の製造方法において、基板上の一部に第１の配線層
となる導体を形成する工程と、上記基板上および導体上
に、接着層、第１の絶縁層となる絶縁性シート層、金属
箔層の３層構造からなる積層シート材料を、真空中で加
熱、押圧して積層する工程と、上記金属箔層をエッチン
グにより剥離し、上記第１の絶縁層上に、液状の絶縁性
樹脂を塗布して加熱硬化することにより、平滑な表面を
有する第２の絶縁層を形成する工程と、上記第２の絶縁
層上に、金属膜をスパッタリングもしくは蒸着により形
成した後、パターニングしてエッチングマスクとなし、
第１の配線層である導体を露出するために、第２の絶縁
層、第１の絶縁層および接着層の一部をエッチングして
スルーホールを形成する工程と、上記第２の絶縁層上の
一部、スルーホール内および露出した第１の配線層であ
る導体上に、第２の配線層となる導体を形成し、パター
ニングして第２の配線層を形成する工程を少なくとも含
み、これらの工程を１回以上繰り返して行うことを特徴
とする薄膜配線基板の作製方法とするものである。ま
た、本発明は請求項４に記載のように、請求項３におい
て、第１の配線層および第２の配線層の形成は、スパッ
タリング法、蒸着法、無電解めっき法のうちから選ばれ
る少なくとも１種の方法を用いた薄膜配線基板の作製方
法とするものである。また、本発明は請求項５に記載の
ように、請求項３において、第１の配線層および第２の
配線層の形成は、スパッタリング法、蒸着法、無電解め
っき法のうちから選ばれる少なくとも１種の方法を用い
て給電膜を形成した後、電気めっき法によって配線層を
厚くする工程を含む薄膜配線基板の作製方法とするもの
である。また、本発明は請求項６に記載のように、請求
項３において、スルーホールを形成する方法は、レーザ
による加工法、ドライエッチングによる加工法、ウエッ
トエッチングによる加工法のうちから選ばれる少なくと
も１種の方法を用いた薄膜配線基板の作製方法とするも
のである。また、本発明は請求項７に記載のように、請
求項３において、液状の絶縁性樹脂を塗布して加熱硬化
することにより、平滑な表面を有する第２の絶縁層を設
けた後、スルーホールを形成する方法は、レーザ光源と
の間にスルーホールのパターンを描写したマスクを配設
し、レーザ光が透過した部分がスルーホールとなるよう
に加工する工程を含む薄膜配線基板の作製方法とするも
のである。
するために、本発明は特許請求の範囲に記載のような構
成とするものである。すなわち、本発明は請求項１に記
載のように、基板上に形成した第１の配線層と、該第１
の配線層上に、接着層を介して押圧して積層した第１の
絶縁層と、該第１の絶縁層上に、液状樹脂を塗布して成
膜した表面平滑な樹脂層よりなる第２の絶縁層を設け、
該第２の絶縁層上に、スルーホールを介して、上記第１
の配線層と接続する第２の配線層を少なくとも配設した
構造の薄膜配線基板とするものである。また、本発明は
請求項２に記載のように、請求項１において、第２の絶
縁層の表面の凹凸（最大と最小との差）を０.２μｍ以
下にした薄膜配線基板とするものである。また、本発明
は請求項３に記載のように、請求項１に記載の薄膜配線
基板の製造方法において、基板上の一部に第１の配線層
となる導体を形成する工程と、上記基板上および導体上
に、接着層、第１の絶縁層となる絶縁性シート層、金属
箔層の３層構造からなる積層シート材料を、真空中で加
熱、押圧して積層する工程と、上記金属箔層をエッチン
グにより剥離し、上記第１の絶縁層上に、液状の絶縁性
樹脂を塗布して加熱硬化することにより、平滑な表面を
有する第２の絶縁層を形成する工程と、上記第２の絶縁
層上に、金属膜をスパッタリングもしくは蒸着により形
成した後、パターニングしてエッチングマスクとなし、
第１の配線層である導体を露出するために、第２の絶縁
層、第１の絶縁層および接着層の一部をエッチングして
スルーホールを形成する工程と、上記第２の絶縁層上の
一部、スルーホール内および露出した第１の配線層であ
る導体上に、第２の配線層となる導体を形成し、パター
ニングして第２の配線層を形成する工程を少なくとも含
み、これらの工程を１回以上繰り返して行うことを特徴
とする薄膜配線基板の作製方法とするものである。ま
た、本発明は請求項４に記載のように、請求項３におい
て、第１の配線層および第２の配線層の形成は、スパッ
タリング法、蒸着法、無電解めっき法のうちから選ばれ
る少なくとも１種の方法を用いた薄膜配線基板の作製方
法とするものである。また、本発明は請求項５に記載の
ように、請求項３において、第１の配線層および第２の
配線層の形成は、スパッタリング法、蒸着法、無電解め
っき法のうちから選ばれる少なくとも１種の方法を用い
て給電膜を形成した後、電気めっき法によって配線層を
厚くする工程を含む薄膜配線基板の作製方法とするもの
である。また、本発明は請求項６に記載のように、請求
項３において、スルーホールを形成する方法は、レーザ
による加工法、ドライエッチングによる加工法、ウエッ
トエッチングによる加工法のうちから選ばれる少なくと
も１種の方法を用いた薄膜配線基板の作製方法とするも
のである。また、本発明は請求項７に記載のように、請
求項３において、液状の絶縁性樹脂を塗布して加熱硬化
することにより、平滑な表面を有する第２の絶縁層を設
けた後、スルーホールを形成する方法は、レーザ光源と
の間にスルーホールのパターンを描写したマスクを配設
し、レーザ光が透過した部分がスルーホールとなるよう
に加工する工程を含む薄膜配線基板の作製方法とするも
のである。
【０００６】
【作用】本発明は請求項１に記載のように、基板上に形
成した第１の配線層と、該第１の配線層上に、接着層を
介して押圧して積層した第１の絶縁層と、該第１の絶縁
層上に、液状樹脂を塗布して成膜した表面平滑な樹脂層
よりなる第２の絶縁層を設け、該第２の絶縁層上に、ス
ルーホールを介して、上記第１の配線層と接続する第２
の配線層を少なくとも配設した薄膜配線基板である。こ
のような構造とすることにより、第２の絶縁層の表面が
極めて平滑となるので、この上に高密度で微細な第２の
配線層を形成することが可能となり、線間のショートや
断線を抑止できる効果がある。また、本発明は請求項２
に記載のように、請求項１において、第２の絶縁層の表
面の凹凸（最大と最小との差）を、具体的に０.２μｍ
以下とすることにより、上記請求項１と同様に、高密度
の微細な配線層を形成することが可能となり、線間のシ
ョートや断線を抑止することができ、信頼性の高い薄膜
配線基板が得られる。また、本発明は請求項３に記載の
ように、請求項１に記載の薄膜配線基板の製造方法にお
いて、基板上の一部に第１の配線層となる導体を形成す
る工程と、上記基板上および導体上に、接着層、第１の
絶縁層となる絶縁性シート層、金属箔層の３層構造から
なる積層シート材料を、真空中で加熱、押圧して積層す
る工程と、上記金属箔層をエッチングにより剥離し、上
記第１の絶縁層上に、液状の絶縁性樹脂を塗布して加熱
硬化することにより、平滑な表面を有する第２の絶縁層
を形成する工程と、上記第２の絶縁層上に、金属膜をス
パッタリングもしくは蒸着により形成した後、パターニ
ングしてエッチングマスクとなし、第１の配線層である
導体を露出するために、第２の絶縁層、第１の絶縁層お
よび接着層の一部をエッチングしてスルーホールを形成
する工程と、上記第２の絶縁層上の一部、スルーホール
内および露出した第１の配線層である導体上に、第２の
配線層となる導体を形成し、パターニングして第２の配
線層を形成する工程を少なくとも含み、これらの工程を
１回以上繰り返して行う薄膜配線基板の作製方法とする
ものである。このような作製方法とすることにより、従
来の作製効率（能率）が良いとされていた接着層、絶縁
層、金属箔層の３層からなる積層シート材料を用いる場
合に、上記金属箔を剥離した後の絶縁層の表面の凹凸が
２μｍ程度、あるいはそれ以上あるため、緻密で微細な
配線の形成が困難であった。しかし、本発明の薄膜配線
基板の作製方法は、金属箔を剥離した後に、絶縁層表面
の凹凸を、液状樹脂を塗布し硬化後に５μｍ程度の膜厚
となるように形成することにより、表面凹凸を０.２μ
ｍ程度、またはそれ以下の平滑面とすることができるの
で、簡易な工程により、製造歩留まり良く、緻密で微細
な配線を有する信頼性の高い薄膜配線基板を作製できる
効果がある。また、本発明は請求項４に記載のように、
請求項３において、第１の配線層および第２の配線層の
形成は、スパッタリング法、蒸着法、無電解めっき法の
うちから選ばれる少なくとも１種の方法を用いることが
でき、作製する薄膜配線基板に対して最適な作製方法を
選択できる効果がある。また、本発明は請求項５に記載
のように、請求項３において、第１の配線層および第２
の配線層の形成は、スパッタリング法、蒸着法、無電解
めっき法のうちから選ばれる少なくとも１種の方法を用
いて給電膜を形成した後、電気めっき法によって配線層
を厚くする工程を含む薄膜配線基板の作製方法とするた
め、作製する薄膜配線基板に応じて最適の配線層を形成
できる効果がある。また、本発明は請求項６に記載のよ
うに、請求項３において、スルーホールを形成する方法
は、レーザによる加工法、ドライエッチングによる加工
法、ウエットエッチングによる加工法のうちから選ばれ
る少なくとも１種の方法を用いた薄膜配線基板の作製方
法とするものである。したがって、最適なスルーホール
の形成方法を選択することができ、しかも歩留まり良く
薄膜配線基板を作製することができる。また、本発明は
請求項７に記載のように、請求項３において、液状の絶
縁性樹脂を塗布して加熱硬化することにより、平滑な表
面を有する第２の絶縁層を設けた後、スルーホールを形
成する方法は、レーザ光源との間にスルーホールのパタ
ーンを描写したマスクを配設し、レーザ光が透過した部
分がスルーホールとなるように加工する工程を含む薄膜
配線基板の作製方法とするものである。このような工程
でスルーホールを形成することにより、極めて効率的
に、かつ精度良く薄膜配線基板が得られる。
成した第１の配線層と、該第１の配線層上に、接着層を
介して押圧して積層した第１の絶縁層と、該第１の絶縁
層上に、液状樹脂を塗布して成膜した表面平滑な樹脂層
よりなる第２の絶縁層を設け、該第２の絶縁層上に、ス
ルーホールを介して、上記第１の配線層と接続する第２
の配線層を少なくとも配設した薄膜配線基板である。こ
のような構造とすることにより、第２の絶縁層の表面が
極めて平滑となるので、この上に高密度で微細な第２の
配線層を形成することが可能となり、線間のショートや
断線を抑止できる効果がある。また、本発明は請求項２
に記載のように、請求項１において、第２の絶縁層の表
面の凹凸（最大と最小との差）を、具体的に０.２μｍ
以下とすることにより、上記請求項１と同様に、高密度
の微細な配線層を形成することが可能となり、線間のシ
ョートや断線を抑止することができ、信頼性の高い薄膜
配線基板が得られる。また、本発明は請求項３に記載の
ように、請求項１に記載の薄膜配線基板の製造方法にお
いて、基板上の一部に第１の配線層となる導体を形成す
る工程と、上記基板上および導体上に、接着層、第１の
絶縁層となる絶縁性シート層、金属箔層の３層構造から
なる積層シート材料を、真空中で加熱、押圧して積層す
る工程と、上記金属箔層をエッチングにより剥離し、上
記第１の絶縁層上に、液状の絶縁性樹脂を塗布して加熱
硬化することにより、平滑な表面を有する第２の絶縁層
を形成する工程と、上記第２の絶縁層上に、金属膜をス
パッタリングもしくは蒸着により形成した後、パターニ
ングしてエッチングマスクとなし、第１の配線層である
導体を露出するために、第２の絶縁層、第１の絶縁層お
よび接着層の一部をエッチングしてスルーホールを形成
する工程と、上記第２の絶縁層上の一部、スルーホール
内および露出した第１の配線層である導体上に、第２の
配線層となる導体を形成し、パターニングして第２の配
線層を形成する工程を少なくとも含み、これらの工程を
１回以上繰り返して行う薄膜配線基板の作製方法とする
ものである。このような作製方法とすることにより、従
来の作製効率（能率）が良いとされていた接着層、絶縁
層、金属箔層の３層からなる積層シート材料を用いる場
合に、上記金属箔を剥離した後の絶縁層の表面の凹凸が
２μｍ程度、あるいはそれ以上あるため、緻密で微細な
配線の形成が困難であった。しかし、本発明の薄膜配線
基板の作製方法は、金属箔を剥離した後に、絶縁層表面
の凹凸を、液状樹脂を塗布し硬化後に５μｍ程度の膜厚
となるように形成することにより、表面凹凸を０.２μ
ｍ程度、またはそれ以下の平滑面とすることができるの
で、簡易な工程により、製造歩留まり良く、緻密で微細
な配線を有する信頼性の高い薄膜配線基板を作製できる
効果がある。また、本発明は請求項４に記載のように、
請求項３において、第１の配線層および第２の配線層の
形成は、スパッタリング法、蒸着法、無電解めっき法の
うちから選ばれる少なくとも１種の方法を用いることが
でき、作製する薄膜配線基板に対して最適な作製方法を
選択できる効果がある。また、本発明は請求項５に記載
のように、請求項３において、第１の配線層および第２
の配線層の形成は、スパッタリング法、蒸着法、無電解
めっき法のうちから選ばれる少なくとも１種の方法を用
いて給電膜を形成した後、電気めっき法によって配線層
を厚くする工程を含む薄膜配線基板の作製方法とするた
め、作製する薄膜配線基板に応じて最適の配線層を形成
できる効果がある。また、本発明は請求項６に記載のよ
うに、請求項３において、スルーホールを形成する方法
は、レーザによる加工法、ドライエッチングによる加工
法、ウエットエッチングによる加工法のうちから選ばれ
る少なくとも１種の方法を用いた薄膜配線基板の作製方
法とするものである。したがって、最適なスルーホール
の形成方法を選択することができ、しかも歩留まり良く
薄膜配線基板を作製することができる。また、本発明は
請求項７に記載のように、請求項３において、液状の絶
縁性樹脂を塗布して加熱硬化することにより、平滑な表
面を有する第２の絶縁層を設けた後、スルーホールを形
成する方法は、レーザ光源との間にスルーホールのパタ
ーンを描写したマスクを配設し、レーザ光が透過した部
分がスルーホールとなるように加工する工程を含む薄膜
配線基板の作製方法とするものである。このような工程
でスルーホールを形成することにより、極めて効率的
に、かつ精度良く薄膜配線基板が得られる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を挙げ、図面を引用し
てさらに詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｅ）および図
２（ｆ）〜（ｉ）は、本実施例で例示する薄膜配線基板
の作製過程を示す模式図である。図１（ａ）に示すよう
に、希フッ酸で洗浄した基板１の表面に、スパッタリン
グにより第１の配線層となる導体を形成し、これをホト
リソグラフィの手法により第１の配線層２を形成する。
図１（ｂ）に示すように、第１の配線層２および基板１
の表面上に、積層シート材料を用いて絶縁層を形成し
た。絶縁層の形成に用いた積層シート材料は、ポリイミ
ドを主体とした接着層１０、ポリイミドを主体とした絶
縁性シート（第１の絶縁層）１１、金属箔（銅）１２か
らなるものである。この３層構造の積層シート材料を、
第１の配線層２および基板１の表面上に載置し、真空中
で加熱しプレスすることにより絶縁性シート１１を形成
した。図１（ｃ）に示すように、金属箔（銅）１２をエ
ッチングにより剥離した。この金属箔１２の剥離後の表
面は、拡大図１３に示すように凹凸があり、この上に微
細な配線を形成することは困難である。図１（ｄ）に示
すように、ポリイミドを主体とした絶縁性シート１１と
化学構造が同様または類似の液状の絶縁性樹脂を塗布し
て成膜した表面平滑な第２の絶縁層１４をスピンコート
法を用いて形成し、加熱して硬化させた。図１（ｅ）に
示すように、スルーホールのパターンとする金属膜４を
スパッタリングにより成膜した。本実施例では、アルミ
ニウムをスパッタリングして、アルミニウムからなる金
属膜４を成膜した。続いて、ホトリソグラフィの手法を
用いてパターニングを行った。図２（ｆ）に示すよう
に、エキシマレーザを用いてスルーホール５を形成し
た。図２（ｇ）に示すように、金属膜４をエッチングし
た。図２（ｈ）に示すように、第２の配線層となる導体
６をスパッタリングを用いて形成した。図２（ｉ）に示
すように、レジストを用いてパターンニングを行い、第
１の配線層２と第２の配線層１５との接続および第２の
配線層１５を同時に形成し、薄膜配線基板を得た。上記
の工程を繰り返して行うことにより、薄膜多層配線基板
を形成することができた。
てさらに詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｅ）および図
２（ｆ）〜（ｉ）は、本実施例で例示する薄膜配線基板
の作製過程を示す模式図である。図１（ａ）に示すよう
に、希フッ酸で洗浄した基板１の表面に、スパッタリン
グにより第１の配線層となる導体を形成し、これをホト
リソグラフィの手法により第１の配線層２を形成する。
図１（ｂ）に示すように、第１の配線層２および基板１
の表面上に、積層シート材料を用いて絶縁層を形成し
た。絶縁層の形成に用いた積層シート材料は、ポリイミ
ドを主体とした接着層１０、ポリイミドを主体とした絶
縁性シート（第１の絶縁層）１１、金属箔（銅）１２か
らなるものである。この３層構造の積層シート材料を、
第１の配線層２および基板１の表面上に載置し、真空中
で加熱しプレスすることにより絶縁性シート１１を形成
した。図１（ｃ）に示すように、金属箔（銅）１２をエ
ッチングにより剥離した。この金属箔１２の剥離後の表
面は、拡大図１３に示すように凹凸があり、この上に微
細な配線を形成することは困難である。図１（ｄ）に示
すように、ポリイミドを主体とした絶縁性シート１１と
化学構造が同様または類似の液状の絶縁性樹脂を塗布し
て成膜した表面平滑な第２の絶縁層１４をスピンコート
法を用いて形成し、加熱して硬化させた。図１（ｅ）に
示すように、スルーホールのパターンとする金属膜４を
スパッタリングにより成膜した。本実施例では、アルミ
ニウムをスパッタリングして、アルミニウムからなる金
属膜４を成膜した。続いて、ホトリソグラフィの手法を
用いてパターニングを行った。図２（ｆ）に示すよう
に、エキシマレーザを用いてスルーホール５を形成し
た。図２（ｇ）に示すように、金属膜４をエッチングし
た。図２（ｈ）に示すように、第２の配線層となる導体
６をスパッタリングを用いて形成した。図２（ｉ）に示
すように、レジストを用いてパターンニングを行い、第
１の配線層２と第２の配線層１５との接続および第２の
配線層１５を同時に形成し、薄膜配線基板を得た。上記
の工程を繰り返して行うことにより、薄膜多層配線基板
を形成することができた。
【０００８】
【発明の効果】本発明の薄膜配線基板は請求項１に記載
のように、基板上に形成した第１の配線層と、該第１の
配線層上に、接着層を介して押圧して積層した第１の絶
縁層と、該第１の絶縁層上に、液状樹脂を塗布して成膜
した表面平滑な樹脂層よりなる第２の絶縁層を設け、該
第２の絶縁層上に、スルーホールを介して、上記第１の
配線層と接続する第２の配線層を少なくとも配設した薄
膜配線基板であり、このような構造とすることにより、
第２の絶縁層の表面が極めて平滑（例えば、表面の凹凸
が０.２μｍ以下）となり、この上に高密度で微細な第
２の配線層を形成することが可能となり、線間のショー
トや断線を防止でき、信頼性の高い薄膜配線基板が得ら
れる。また、本発明は請求項３に記載の薄膜配線基板の
作製方法であり、第１の絶縁層となる絶縁シート層、金
属箔層の３層構造からなる積層シート材料を、真空中で
加熱、押圧して積層する工程と、上記金属箔層をエッチ
ングにより剥離し、上記第１の絶縁層上に、液状の絶縁
性樹脂を塗布して加熱硬化することにより、平滑な表面
を有する第２の絶縁層を形成する工程を少なくとも用い
る方法であり、従来の作製効率（能率）が良いとされる
接着層、絶縁層、金属箔層の３層からなる積層シート材
料を用いる場合は、金属箔を剥離した後の絶縁層の表面
の凹凸が２μｍ程度、あるいはそれ以上であり、緻密で
微細な配線の形成が困難であったが、金属箔の剥離の後
の絶縁層表面の凹凸を液状樹脂を塗布して硬化後に５μ
ｍ程度の膜厚となるように形成することにより表面凹凸
を０.２μｍ程度、またはそれ以下の平滑面とすること
が可能で、簡易な工程で、製造歩留まり良く、緻密で微
細な配線を有する高信頼性の薄膜配線基板が得られる効
果がある。
のように、基板上に形成した第１の配線層と、該第１の
配線層上に、接着層を介して押圧して積層した第１の絶
縁層と、該第１の絶縁層上に、液状樹脂を塗布して成膜
した表面平滑な樹脂層よりなる第２の絶縁層を設け、該
第２の絶縁層上に、スルーホールを介して、上記第１の
配線層と接続する第２の配線層を少なくとも配設した薄
膜配線基板であり、このような構造とすることにより、
第２の絶縁層の表面が極めて平滑（例えば、表面の凹凸
が０.２μｍ以下）となり、この上に高密度で微細な第
２の配線層を形成することが可能となり、線間のショー
トや断線を防止でき、信頼性の高い薄膜配線基板が得ら
れる。また、本発明は請求項３に記載の薄膜配線基板の
作製方法であり、第１の絶縁層となる絶縁シート層、金
属箔層の３層構造からなる積層シート材料を、真空中で
加熱、押圧して積層する工程と、上記金属箔層をエッチ
ングにより剥離し、上記第１の絶縁層上に、液状の絶縁
性樹脂を塗布して加熱硬化することにより、平滑な表面
を有する第２の絶縁層を形成する工程を少なくとも用い
る方法であり、従来の作製効率（能率）が良いとされる
接着層、絶縁層、金属箔層の３層からなる積層シート材
料を用いる場合は、金属箔を剥離した後の絶縁層の表面
の凹凸が２μｍ程度、あるいはそれ以上であり、緻密で
微細な配線の形成が困難であったが、金属箔の剥離の後
の絶縁層表面の凹凸を液状樹脂を塗布して硬化後に５μ
ｍ程度の膜厚となるように形成することにより表面凹凸
を０.２μｍ程度、またはそれ以下の平滑面とすること
が可能で、簡易な工程で、製造歩留まり良く、緻密で微
細な配線を有する高信頼性の薄膜配線基板が得られる効
果がある。
【図１】本発明の実施例において例示した薄膜配線基板
の作製過程を示す模式図。
の作製過程を示す模式図。
【図２】本発明の実施例において例示した薄膜配線基板
の作製過程を示す模式図。
の作製過程を示す模式図。
【図３】従来の薄膜多層回路基板の作製過程を示す模式
図。
図。
【図４】従来の薄膜多層回路基板の作製過程を示す模式
図。
図。
１…基板 ２…第１の配線層 ３…第１の絶縁層 ４…金属膜 ５…スルーホール ６…導体 ７…レジスト ８…第２の配線層 ９…第２の絶縁層 １０…接着層 １１…絶縁性シート（第１の絶縁層） １２…金属箔（銅） １３…拡大図 １４…液状の絶縁性樹脂を塗布して成膜した表面平滑な
第２の絶縁層 １５…第２の配線層
第２の絶縁層 １５…第２の配線層
Claims (7)
- 【請求項１】基板上に形成した第１の配線層と、該第１
の配線層上に、接着層を介して押圧して積層した第１の
絶縁層と、該第１の絶縁層上に、液状樹脂を塗布して成
膜した表面平滑な樹脂層よりなる第２の絶縁層を設け、
該第２の絶縁層上に、スルーホールを介して、上記第１
の配線層と接続する第２の配線層を少なくとも配設して
なることを特徴とする薄膜配線基板。 - 【請求項２】請求項１において、第２の絶縁層の表面の
凹凸を０.２μｍ以下とすることを特徴とする薄膜配線
基板。 - 【請求項３】請求項１に記載の薄膜配線基板の製造方法
において、 基板上の一部に第１の配線層となる導体を形成する工程
と、 上記基板上および導体上に、接着層、第１の絶縁層とな
る絶縁性シート層、金属箔層の３層構造からなる積層シ
ート材料を、真空中で加熱、押圧して積層する工程と、 上記金属箔層をエッチングにより剥離し、上記第１の絶
縁層上に、液状の絶縁性樹脂を塗布して加熱硬化するこ
とにより、平滑な表面を有する第２の絶縁層を形成する
工程と、 上記第２の絶縁層上に、金属膜をスパッタリングもしく
は蒸着により形成した後、パターニングしてエッチング
マスクとなし、第１の配線層である導体を露出するため
に、第２の絶縁層、第１の絶縁層および接着層の一部を
エッチングしてスルーホールを形成する工程と、 上記第２の絶縁層上の一部、スルーホール内および露出
した第１の配線層である導体上に、第２の配線層となる
導体を形成し、パターニングして第２の配線層を形成す
る工程を少なくとも含み、これらの工程を１回以上繰り
返して行うことを特徴とする薄膜配線基板の作製方法。 - 【請求項４】請求項３において、第１の配線層および第
２の配線層の形成は、スパッタリング法、蒸着法、無電
解めっき法のうちから選ばれる少なくとも１種の方法を
用いることを特徴とする薄膜配線基板の作製方法。 - 【請求項５】請求項３において、第１の配線層および第
２の配線層の形成は、スパッタリング法、蒸着法、無電
解めっき法のうちから選ばれる少なくとも１種の方法を
用いて給電膜を形成した後、電気めっき法によって配線
層を厚くする工程を含むことを特徴とする薄膜配線基板
の作製方法。 - 【請求項６】請求項３において、スルーホールを形成す
る方法は、レーザによる加工法、ドライエッチングによ
る加工法、ウエットエッチングによる加工法のうちから
選ばれる少なくとも１種の方法を用いることを特徴とす
る薄膜配線基板の作製方法。 - 【請求項７】請求項３において、液状の絶縁性樹脂を塗
布して加熱硬化することにより、平滑な表面を有する第
２の絶縁層を設けた後、スルーホールを形成する方法
は、レーザ光源との間にスルーホールのパターンを描写
したマスクを配設し、レーザ光が透過した部分がスルー
ホールとなるように加工することを特徴とする薄膜配線
基板の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219992A JPH0964536A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 薄膜配線基板およびその作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219992A JPH0964536A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 薄膜配線基板およびその作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964536A true JPH0964536A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16744236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7219992A Pending JPH0964536A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 薄膜配線基板およびその作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964536A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329959A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2010067517A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Fujifilm Corp | 薄膜のパターニング方法、電子材料薄膜、及び有機電界発光表示装置 |
| CN106034373A (zh) * | 2015-03-10 | 2016-10-19 | 上海量子绘景电子股份有限公司 | 高密度多层铜线路板及其制备方法 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP7219992A patent/JPH0964536A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329959A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2010067517A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Fujifilm Corp | 薄膜のパターニング方法、電子材料薄膜、及び有機電界発光表示装置 |
| CN106034373A (zh) * | 2015-03-10 | 2016-10-19 | 上海量子绘景电子股份有限公司 | 高密度多层铜线路板及其制备方法 |
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| JPH0438158B2 (ja) |
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