JPS60216573A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、ＩＣがボンディングできる、しかも、極めて
曲げ性に富んだ、信頼性の高い、工０ボンディング會兼
ねそなえたフレキシブル印刷配線板の製造方法に関する
。

〔従来技術〕

一般にＩＣボンディング會兼ねそなえるフレキシブル印
刷配線板は、第１〜第６図に示される様な方法でＲ遺さ
れ、またＸａが実装される。

すなわち、第１図に示す様にフレキシブルフィルム５に
金属箔６１１８着するための耐熱性の高い接着剤２奮コ
ーテイングし、その接着剤２をゴミ、異物等から保腫す
るために、採機フィルム１をラミネートする。次に第２
図に示す様に、ノくターニング時の位置基準となり、又
、工０ボンディング時の基準となる搬送穴５ｔあけ、さ
らに搬送穴５を基準にＸＣ穴４ｔめける。搬送穴５と、
工０穴４は精度高くあける必要があるので、同時にあけ
た方が良い結果が得られる。

その後第５図に示す様に、採機フィルム１を剥しながら
導体層となる金属箔６を加熱、加元しながら接着剤２を
介して、フレキシブルフィルム３に接着する。これに第
４図に示す、エツチングレジスト７に、周知のスクリー
ン印刷法、ホトレジスト法などにより形成し、周知のエ
ツチング液によりエツチングして導体回路８を形成する
。次に、このエツチングレジスト７を取り除き、第５図
に示す様に必要に応じて、絶縁被膜９會形成したり、そ
のほかに、導体表面を金メッキ処理したりする。

そして、工０１０全第５図に示″ｊ様に、バンプ１２を
利用し、熱圧着によｐボンゲインブレ、工Ｃ１０を保護
するため、モールド材１５にて封止する。搬送穴５を基
準にして、切断線１１で示すところを切断すると第６図
に示す１、ＩＣ付のフレキシブル印刷配線板が得られる
。

この様にして得られる、ＩＣ付の７レキシプル印刷配線
板は、第７図に示す如く、リジット板１４に導体パター
ン１５を、周知の方法で形成し、ソルダーレジスト膜１
６を施こした、ｈわゆる、硬質の印刷配線板と組合せて
用いられる場合が多く、スペースメリット上山すために
、折り曲げられるのが普通である。し７０≧し、ｘｃｌ
ｏｒ＜ボンディングするために、フレキシブル印刷配線
板は、高精度で作成しなければならず、このため、フレ
キシブルフィルム３は、どうしても腰のある厚いフィル
ムを使わなければならない、第７図に示す、曲げ性の良
い特性會得るためにこれが障害となっていた。ＩＯがボ
ンディングできるｔ′よどのｉｆｌ［と、曲げ特性のあ
ゆみよりの、フレキシブルフィルムの厚さは、現在では
、７５μと嘔れているが、工０のボンディング歩留、曲
げ特性の両方ともが相当犠牲になっており、まだ天川レ
ベルに達していない。

〔発明の目的〕

不発明は、従来方法では、形成できない、寸法安定性に
富み、寸法精度が高く、かつＩＣのボンディングの為歩
留りと、極小半径での曲げ特性に優れ、しかも、実装時
の信頼性が＾い、ＸＯボンディングを兼ねそなえたフレ
キシブル印刷配線板の製造方法を提供するものである。

〔発明の概要〕

導体層としての金属箔をフレキシブルフィルムに熱圧着
又は、接着剤にて貼り合せたものにエツチングレジスＩ
ｆ施してエツチングして導体回路を形成する７レキシプ
ル印刷配線板の製造方法において、接着剤性のフレキシ
ブルテープに搬送穴を両サイド又は、片サイドにあけ、
それを基準に工０穴、折シ曲げ穴をあけ、これに導体層
としての金属箔や、絶縁−としての有機フィルム上期り
合せ、周知のフォトエツチング法、レジスト印刷エツチ
ング法によシエッチングし、禎々の処理を施して、極め
て精度が高く、極めて曲げ性に富み信頼性の高い、Ｘａ
ボンディングを兼ねそなえたフレキシブル印刷配線板の
製造方法である。

〔実施例」 以下に本発明の実施例を第８〜第３５図により説明する
。

実施例Ｉ ます、琳８図に示すような、フレキシブルフィルム５に
、接着剤２がコーティングされ、その上に保護フィルム
１がラミネートされたものを準備する。本発明の実施に
は、１２５μ厚のポリイミドフィルムｔ１フレキシブル
フィルム３に用いた。

接着剤２には耐熱性のあるエポキシ系の加熱硬化タイプ
のもの全使用し、保護フィルム１には、２５μ厚のシリ
コン処理を施こしたポリエステルフィルムを用いた。

次に搬送穴５ｔ−１第９図に示すように、フィルムの両
サイドに定ピツチであける、そして、この搬送穴５を基
準に、ＩＣ穴４と、折９曲げ穴１８ｔあける。これらの
穴の相互を精度よくあけるためには、同一の金星で同時
にあければよく、時間も短縮でき効果的である。

その後、第１０図に示すように、導体層となる金属箔６
を搬送穴５全さけ、ＩＣ穴４、折シ曲げ穴１８を蝋うよ
うに、保護フィルム１會剥ぎながらｉ着剤２會介して、
）ジキシプルフィルム５に加熱ロールにてラミネートす
る。本発明の実施に鉱、金属箔６に５５μ厚の゛圧延銅
ｍを用いた。このとき、電解鋼箔でなく圧延銅箔葡用い
た理由は、圧延の方が耐折性の面からはるかに優れてい
るためである。この後、加熱炉の中に入れて、加熱して
接着剤２を反応させ硬化させる。この加熱硬化の目的は
接着剤２と、フレキシブルフィルム３、接着剤２と圧延
銅箔である金属箔６との接着力を高め安定させるためと
、搬送穴の周辺の接着剤２が＃丘かの部分に再付着する
のｔ防ぐためである。

この場合接着剤２會必要部分のみに塗布する、又は、ラ
ミネートする方法ヶとれば、搬送穴周辺の接着剤のこと
は、気にする必要はない、次に、第１１図に示すように
、エツチングレジスト７を周知のホトレジスト法、スク
リーン印刷法等により形成する。その後、エツチングし
、導体回路８全形成し、エツチングレジスト７を剥離し
必要に応じて、ニッケルメッキ、金メッキ、ハンダメッ
キ等が行なわれ、さらに表面絶縁全必要とする部分には
、絶縁被覆９を施こし、第１２図に示すようなものｔ得
る。本発明の集流には、ニッケルメッキと、金メッキを
施こし、部分的にハンダメッキ全施した。

その後、第１３図に示すように、ＩＣ１ｏ’ｌ熱圧着に
よりボンディングし、モールド剤１６によυＩＣ１０’
ｉ保睦するため封止する。そして切断＃１１のところで
切断し、ＩＣ付のフレキシブル印刷配線板第１４図會得
る。

実施例■ まず、第１６図に示すような、フレキシブルフィルム６
に、接着剤２かコーティングされ、その上に、保腫フィ
ルム１がラミネートされたもの全準備する。本発明の実
施には、１２５μ厚のポリイミドフィルムｔフレキシブ
ルフィルム３に用いた。接着剤２には耐熱性のあるエポ
キシ系の加熱硬化タイプのもの全使用し、保＠フィルム
１には２５μ厚のシリコン処理上流したポリエステルフ
ィルムを用いた。

次に、搬送穴５′（ｉ″第１７図に水子様にフィルムの
両サイドに足ピツチであける。そして、この搬送穴５を
基準に、Ｉ　Ｏｙｃ４．と折シ曲は穴１８ｉあける。こ
れらの穴の相互’ｔＮ度よくあけるためには、同一の金
型で、同時におければよく、時間も短縮でき効果的であ
る。

その後、第１８図に示すように、導体層となる金属箔６
を搬送穴５をさけ、Ｘａ穴、折シ曲げ穴１８１ｉ−覆う
ように、保賎フィルム１を剥ぎながら接着剤２會介して
、フレキシブルフィルム３に加熱ロールにてラミネート
する。本発明の実施には金属箔６に、３５μ厚の圧延銅
箔を用いた。このとき電解銅箔でなく圧延銅箔を用いた
理由は、圧延銅箔の方が、耐折性の面からはるかに優れ
ているためである。このあと、加熱炉の中に入れて、加
熱して接着剤２′に反応させ硬化させる。この加熱硬化
の目的は、接着剤２とフレキシブルフィルム５、接着剤
２と圧延鋼箔である金属箔６との接着力全高め安定させ
るためと、搬送穴５の周辺の接着剤２がはかの部分に再
付着するのを防ぐためである。との場合、接着剤２を必
要部分のみに塗布する。又は、ラミネートする方法ｔと
れば、搬送穴５周辺の接着剤２のととは、気にする必要
はない。

次に、第１９図に示すように、エツチングレジスト７を
周知のフォトレジスト法、スクリーン印刷法等によシ形
成する。その後エツチングし、導体回路８を形成し、エ
ツチングレジスト７を剥離し、第２０因に示すものを得
る。

そして、第２１図に示す、オーバレイヲ豊ねる絶縁フィ
ルム１９全ホツトプレス、又ハ、ロールプレスでラミネ
ートする。このとき、祈り曲げ穴１８の部分にもラミネ
ートする様にする。この理由は、折り曲は部の導体の信
頼性向上のためである。本発明においては絶縁フィルム
１９に、９μ厚のポリイミドフィルムを用いた、９μと
いう薄いフィルム全屈いたのは、曲げ特性を向上させる
ためである。

その後必要に応じて、ニッケルメッキ、金メツ中、ハン
ダメッキ等が行なわれる、本発明においては、ニッケル
メッキと金メッキを施こし、部分的にハンダメッキを施
こした。

そして、第２１図に示される様に、Ｉ　Ｏｔ　Ｏｔ−熱
圧着によりバンプ１２でボンディングし、エポキシ系の
モールド剤１６によジ、ＩＣ１０′？を保臆するため封
止する。その後切断線１１のところで切断し、Ｘａ句で
、しかも曲げ特性に富んだ、信頼性の尚い、フレキシブ
ル印刷配線板第２２図會得る。

実施例■ １ず第２４図に示すようなフレキシブルフィルム６に接
着剤２がコーティングされ、その上に、保護フィルム１
がラミネートさｎｆｃもの全準備する。本発明の実施に
は、１２５μ厚のポリイミドフィルムｔフレキ７プルフ
イルム６に、ｍ着剤２には、耐熱性のおるエポキシ系の
加熱硬化タイプのもの會、保誂フィルム１には、２５μ
厚のシリコン処理を施こしたポリエステルフィルムを用
いた。

次に、搬送穴５全第２５図に示す様にフィルムの両サイ
ドに定ピツチであける。そして、この搬送穴５を基準に
折り曲げ穴１８をあける。これらの穴の相互を精度よく
あけるためには、同一の金型で、同時にあければよく、
時間も短縮でき効果的である。

その後、搬送穴５ｔさけ、第２６図に示す様にフレキシ
ブルフィルム２０と、接着剤２１、保護フィルム２２で
構成されているものを、ラミネートする。そして、搬送
穴５を基準にして、ＩＣ大穴５′ｔ″２７図に示す様に
形成する。このとき、精度の高い金型と、位置合せに充
分な配慮を行なわないと、ＩＣボンディングができなく
なる場合があるので注意會要する。

次に、第２８図に示すように、導体層となる金属箔６を
フレキシブルフィルム２０の上のＩＣ穴４全覆うように
、保護フィルム２２を剥ぎながら接着剤２１を介して、
加熱ロールにてラミネートする。本発明の実施には金属
箔６に３５μ厚の圧延銅箔２用いた。このとき、電解銅
箔でなく、圧延銅箔上用いた理由は、圧延銅箔の方が、
耐折性の面からはるかに優れているからである。このあ
と、加熱炉の中に入ｎて、加熱して、接着剤２、接着剤
２１全同時に反応させ硬化させる。この加熱硬化の目的
は、接着剤２とフレキ７プルフイルム３、接着剤２とフ
レキシブルフィルム２０、接着剤２１とフレキシブルフ
ィルム２０　、　接着剤２１と金属箔６、のそ６ぞれの
接着力を高め安定させるためと、搬送穴５の周辺の接着
剤２がほかの部分に再付着するの？防ぐためである。こ
の場合、接着剤２を必要部分のみに塗布する、又は、ラ
ミネートする方法ｔとれば、搬送穴５８辺の接着剤２の
ことは、気にする必要はない。

次に、第２９図に示すように、エツチングレジスト７を
絢知のフォトレジスト法、スクリーン印刷法、等により
形成する。その後エツチングし、導体回路８ヶ形成し、
エツチングレジスト７を剥離し、第３０図に示すものｔ
得る。

そして、第６１図に示す、絶縁被覆９を施し、必要に応
じて、導体の表面処理ケ行う。本発明の実施には、ニッ
ケルメッキと、金メッキを施こし。

部分的にハンダメッキ？施こした。その後、■Ｃ１０’
ｌｉ−熱圧着によフバンプ１２でボンディングし、モー
ルド材１３１／（ｊクエＣｌ０ｉ保護するために封止す
る。そして、切断線１１のところで切断し、ＩＣ付のフ
レキシブル印刷配線板第６２図を得る。

〔発明の効果」 本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法によれば、
きわめて精屁が高く、きわめて曲げ性に富んだ、Ｘａボ
ンディングを兼ねそなえた、信頼性の商い、フレキシブ
ル印刷配線板ケ得ることができる。しかも、曲げ性のた
めＶこ、フレキシブルフィルム２の厚さＩ＋−博くしな
いので、寸法安定性會きわめて＾〈できる。

１だ、フレキシブル印刷配線板ｋｍ質の印刷配線板と組
み合せて用いる場−ｆ＃　Ｖｃも、第１５図、第２６図
、第６６図、にそ扛ぞれ示すように、硬質板に充分にそ
って曲けることができるので、軽薄短小を売りものにす
るエレクトロニクス機器においては、非常にスペースメ
リットが大きくなる。

さらに、電解銅箔でなく耐折性の良い圧延銅箔を用いて
いるので信頼性も心配する必要はない。笑装の信頼性ｔ
さらに向上させたいならば、第１５図に示すように実装
後、折り曲げ穴１８ｉエポキシ系の接着剤２３にて固足
すればよい。このとき、接着剤２３に、紫外線硬化タイ
プのものｔ使用すれば作業性は向上する。

さらに、本発明による方法は、テープ状にて扱えるので
、連続生産が可能であり、また、フレキシブル印刷配線
板の自動実装も可能であり、きわめて生産性の高い方法
である。さらに、ＩＣばかりでなく、フレキシブル印刷
配線板への部品実装や、装置への組み込みも自動化でき
るなど、工業的価値は、非常に大なるものがある。

〔応用範回〕

本発明で得らｎたフレキシブル印刷配線板は、部品全保
持す／ｂため、又は、高精度を維持するための硬、曲げ
、ねじれｔ有するための軟奮う１〈利用することＶＣ，
特徴があシ、従来非常に困難であったフレキシブル印刷
配線板へのディスクリート部品の直接搭載や、　コネク
タへの直接接秩などアッセンブル工数の大巾削減ができ
、しかも、曲げることができるのでスペースメリットは
大きく、応用範囲は広い。

【図面の簡単な説明】

第１〜第６図は、一般的なフレキシブル印刷配線板の製
造工程と、ＸＣの実装工程を示す要部の断面図である。 第７図は、一般的方法で製造されたフレキシブル印刷配
線板の実装方法の一例會示す要部の断面図である。 第８〜第１４図、第１６〜第２２図、第２４〜第３２図
社、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造工程と、Ｘ
ａ実装工程？示す要部の断面図である。 第１５図、第２３図、第３３図は、本発明の方法で製造
されたフレキシブル印刷配線板の実装例を示す要部の断
面図である。 １・・・保設フィルム　２・・・接着剤３・・・フレキ
シブルフィルム　４・・・ＩＣＣ５０・・搬送穴　６・
・・金属箔 ７・・・エツチングレジスト　８・・・導体回路９・・
・絶縁被覆　１０・・・ＩＣ １１・・・切断線　１２・・・バンプ １３・・・モールド剤　１４・・・リジット板１５・・
・導体パターン　１６・・・ンルダーレジスト膜１７・
・・ハンダ　１８・・・折シ曲げ穴１９・・・絶縁フィ
ルム　２０・・・フレキシブルフィルム２１・・・接着
剤　２２・・・保護フィルム２５・・・接着剤 以　上 出願人　株式会社諏訪精工舎 代理人　弁理士　最　上　務

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接着剤性のフレキシブルフィルムに、ｔｌｉ送穴に両サ
   イド、又は片サイドにおけ、こｎ′ｔ−基準にＸａ穴等
   とあけ、これに導体層としての金属箔を貼り合せ１周知
   のフォトエツチング法、レジスト印刷エツチング法によ
   りエツチングして、７レキシプル印刷配線板全形ｇする
   方法において、曲げ穴を有し、また、薄いフィルムを導
   体の下層、上層に有していることを特徴とするフレキシ
   ブル印刷配線板の製造方法。