JP2003282650A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ - Google Patents

電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ

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JP2003282650A JP2002089669A JP2002089669A JP2003282650A JP 2003282650 A JP2003282650 A JP 2003282650A JP 2002089669 A JP2002089669 A JP 2002089669A JP 2002089669 A JP2002089669 A JP 2002089669A JP 2003282650 A JP2003282650 A JP 2003282650A
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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリア
テープは、絶縁フィルムに形成された配線パターンが、端子
部を除いて、樹脂層で保護されてなり、該配線ハ゜ターンが、
熱硬化性接着剤で貼着された耐熱性保護樹脂フィルムによっ
て保護されていることを特徴としている。上記のような
電子部品実装用フィルムキャリアテーフ゜は、該配線ハ゜ターンを、耐熱性
保護樹脂フィルムのハ゜ターン形成面に配置された熱硬化性接着剤
層とからなる保護テープを打ち抜き、該打ち抜かれた保
護テープ片を該配線ハ゜ターンの保護部分に加熱圧着するか、
または、予め端子部分が露出するように打抜き加工した
保護テープを仮接着した後、加熱炉で所定時間保持する
ことにより形成される。 【効果】本発明によれば、所謂ソルダーレジスト層を熱
硬化性接着剤層が形成された耐熱性保護樹脂フィルムか
らなる保護テープを打ち抜きこの打ち抜き片を貼着する
ことにより形成しているので、ソルダーレジスト層形成
樹脂の硬化収縮によるフィルムキャリアの反り変形が生
じにくく、また、配線ハ゜ターンを精度よく、確実に保護する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐腐食性に優れ、
かつテープの幅方向における反り変形の少ない電子部品
実装用フィルムキャリアテープおよびこのような特性を
有する電子部品実装用フィルムキャリテープを製造する
方法ならびにこの電子部品実装用フィルムキャリテープ
を製造する際に用いる保護テープおよび製造装置に関す
る。
【０００２】
【発明の技術的背景】集積回路（ＩＣ）などの電子部品
を電子装置に組み込むためにフィルムキャリアが使用さ
れている。このフィルムキャリアは、ポリイミドフィル
ムなどの絶縁フィルムに銅箔などの導電性金属箔を貼着
し、この導電性金属箔表面に感光性樹脂を塗布し、この
感光性樹脂を所望のパターンに露光現像して感光性樹脂
からなるパターンを形成した後、この形成されたパター
ンをマスキング材として、導電性金属を選択的にエッチ
ングすることにより、配線パターンを形成することによ
り製造されている。そして、このようにして形成された
配線パターンの一方の端部（インナーリード）は、電子
部品に形成された電極と電気的に接続され、他の端部
（アウターリード）は、電子装置との接続端子として使
用される。このように形成された配線パターンの両端部
は、リードとして使用されるが、リード間の配線パター
ンは、両リードを電子的に接続する配線として機能する
だけであるために、形成後この部分に樹脂をスクリーン
印刷技術を利用して塗布して保護している。この樹脂は
ソルダーレジストと称され、従来は、熱硬化性樹脂を有
機溶剤で希釈してスクリーン印刷可能な程度に粘度調整
されて使用されている。特にBGA（Boll Grid Array）等
においては、外部端子は、絶縁フィルムの貫通孔に配置
されたハンダボール（絶縁フィルムの配線パターンが形
成されていない面（裏面））に露出したハンダボール）
であり、従って絶縁フィルムの表面に形成された配線パ
ターンのインナーリード部分だけがソルダーレジスト層
から露出していればよい。
【０００３】このように従来は、ソルダーレジストの粘
度は、スクリーン印刷技術を利用して塗布されるために
スクリーンを通過する程度の流動性を有するが、塗布さ
れたソルダーレジストが硬化前に流れ出さないように、
ある程度高粘度に設定されていた。このためソルダーレ
ジスト塗布液を混合する際あるいは塗布の際などにこの
塗布液に空気が巻き込まれると、この空気は塗布液内で
気泡となり、塗布形成されたソルダーレジスト内に残留
し、塗布液の粘度が高いために形成された気泡はソルダ
ーレジストが硬化した後は、空隙としてソルダーレジス
ト層中に残存する。ソルダーレジスト層が形成された後
のフィルムキャリアには、その後、メッキ処理、防錆処
理などの際に種々の液剤と接触し、この際にソルダーレ
ジスト層に形成された空隙から薬液が浸入して配線パタ
ーンと接触すると配線パターンが損傷を受けることがあ
る。
【０００４】また、このソルダーレジスト層は、熱硬化
性樹脂で形成されることが多く、こうした熱硬化性樹脂
は、一般に硬化の際に収縮する傾向がある。このような
ソルダーレジスト層の収縮により、フィルムキャリアテ
ープには、ソルダーレジスト層形成面を内側にして幅方
向に湾曲する反り変形が生ずる。このようにしてテープ
の幅方向に生じた反り変形によって、電子部品を実装す
る際に電子部品のバンプ電極とインナーリードとの間に
位置誤差を生ずるので、このような反り変形は、電子部
品を実装する前に矯正する必要がある。
【０００５】このようにフィルムキャリアにおいては、
配線を保護するためにリード部分を残してソルダーレジ
スト層を形成することが必要であるが、こうしてソルダ
ーレジスト層を塗設することによって、配線パターンの
部分的な腐食、フィルムキャリアの反り変形などの新た
な問題が生ずる。なお、特開平5-183013号公報および特
開2001-127117号公報には、ソルダーレジスト層を形成
する樹脂を予めフィルム状にし、このフィルム状ソルダ
ーレジストを所望の形状に打ち抜くと同時にこの打ち抜
かれたフィルム状ソルダーレジスト片を貼着するTABテ
ープの製造方法に関する発明が開示されている。そし
て、これらのフィルム状ソルダーレジストは、エポキシ
系、ポリイミド系ソルダーレジストあるいは感光性のエ
ポキシ・アクリレートあるいはフルオレン系等で２００
℃以下のポストベークで硬化するものを用いることが記
載されている。しかしながら、これらの公報に開示され
ているTABテープの製造方法および、TAB用テープは、ソ
ルダーレジスト形成樹脂を用いて半硬化状態のフィルム
状に予め賦形したソルダーレジストをこの半硬化状態の
フィルム状ソルダーレジストが熱硬化する際にソルダー
レジスト形成樹脂に生ずる接着力を利用して貼着するこ
とが記載されているのであり、これらの公報には、別途
接着剤を用いてフィルム状ソルダーレジストを貼着する
という技術的思想は存在しない。
【０００６】従って、上記公報に記載されている半硬化
状態であるフィルム状ソルダーレジストは、加熱あるい
は光照射によって硬化する際に硬化収縮するものと解さ
れ、貼着されて硬化反応が進行するに従って配線パター
ンが形成された絶縁フィルム上で半硬化状態にあるフィ
ルム状ソルダーレジストの硬化収縮が進行し、この硬化
収縮に伴いTABテープの反り変形が生じやすい。こうし
て生ずる反り変形は、スクリーン印刷技術を利用した従
来のＴＡＢテープに生ずる反り変形よりは小さくなる傾
向があるが、配線パターンを確実に保護するためには、
このフィルム状ソルダーレジストをある程度厚くする必
要があり、このフィルム状ソルダーレジストの厚さが厚
くなるにしたがって、反り変形は次第に大きくなる。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、ソルダーレジスト層形成後に
薬液と接触することによっても配線パターンの腐食が生
じにくく、かつ反り変形の生じにくい電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープおよびこの電子部品実装用フィル
ムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的
としている。
【０００８】さらに、本発明は、上記のような配線パタ
ーンの保護部分に保護シートを連続的に貼着して効率よ
く電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方
法、この方法に使用される保護テープおよびこの保護テ
ープを連続的に貼着する装置を提供することを目的とし
ている。
【０００９】
【発明の概要】本発明の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープは、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形成
された配線パターンが、端子部を除いて、樹脂層で保護
されてなる電子部品実装用フィルムキャリアテープであ
って、該配線パターンが、熱硬化性接着剤で貼着された
耐熱性保護樹脂フィルムによって保護されていることを
特徴としている。
【００１０】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも
一方の面に形成された配線パターン上に、端子部を除い
て、樹脂層を形成して配線パターンを保護する工程を有
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
であって、該配線パターンを、耐熱性保護樹脂フィルム
のパターン形成面に配置された熱硬化性接着剤層とから
なる保護テープを打ち抜き、該打ち抜かれた保護テープ
片を該配線パターンの保護部分に加熱圧着して保護する
ことを特徴としている。
【００１１】さらに本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも
一方の面に形成された配線パターン上に、端子部を除い
て、樹脂層を形成して配線パターンを保護する工程を有
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
であって、該配線パターンを保護する工程が、耐熱性保
護樹脂フィルムと該フィルムの一方の面に積層された熱
硬化性樹脂からなり、保護シート部および連結部を有す
る長尺のテープ状に形成された保護テープを、該保護テ
ープの少なくとも保護シート部をキャリアテープに形成
された配線パターンの保護部分に仮接着して一体化する
工程、および、保護テープが仮接着されたフィルムキャ
リアテープを、該熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に
保持して該保護テープの保護シート部を配線パターンの
保護部分に接着させる工程からなることを特徴としてい
る。
【００１２】さらに、この方法で使用される保護テープ
は、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成され
た配線パターンに、端子部が露出するよう保護シート部
を貼着するための保護テープであり、該保護テープは、
耐熱性保護樹脂フィルム層と、該耐熱性保護樹脂フィル
ム層の一方の面に積層された熱硬化性接着剤層とを有
し、該積層テープには、該積層テープを長手方向に移動
させ、かつ該積層テープに位置を特定するための位置決
移送基材部と、連結部によって該位置決移送基材部と連
結され、配線パターン上に、端子部を除いて貼着される
保護シート部と、該保護シート部が貼着されたときに配
線パターンの端子部が露出する切欠部とを有することを
ことを特徴としている。
【００１３】上記の保護テープを用いる電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造装置は、絶縁フィルムの
少なくとも一方の面に配線パターンが形成されてフィル
ムキャリアテープを巻回する第１リールと、該第１リー
ルから該フィルムキャリアテープを送出すフィルムキャ
リアテープ送出し手段と、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープに形成された配線パターンに、端子部が露出
するよう保護シートを貼着するための保護テープであ
り、耐熱性保護樹脂フィルム層と、該耐熱性保護樹脂フ
ィルム層の一方の面に積層された熱硬化性接着剤層とを
有すると共に、該保護テープを長手方向に移動させ、か
つ該保護テープの位置を特定するための位置決移送基材
部と、連結部によって該位置決移送基材部と連結され、
配線パターン上に、端子部の除いて貼着される保護シー
ト部と、該保護シート部が貼着されたときに配線パター
ンの端子部が露出する切欠部とを有する保護テープを巻
回する第２リールと、該第２リールから保護テープを送
出す保護テープ送出し手段と、該送出されたフィルムキ
ャリアテープの配線パターン形成面と保護テープの接着
面とが対面し、かつフィルムキャリアテープの保護部分
に保護テープの保護シート部が当接するようにフィルム
キャリアテープと保護テープとの相対的位置を調整する
位置決め手段と、該フィルムキャリアテープと保護テー
プとを加熱下に圧着して仮圧着する加熱圧着手段と、該
加熱圧着手段で仮圧着されたテープを巻回する巻取りリ
ールとを有することを特徴としている。
【００１４】本発明の電子部品実装用フィルムキャリア
テープでは、従来のように配線パターンの上にソルダー
レジスト塗布液を塗布してソルダーレジスト層を形成す
るのではなく、予めフィルム状に附形された耐熱性樹脂
フィルムを所望の形状に打ち抜いて熱硬化性接着剤を用
いて配線パターンの上に貼着することにより配線パター
ンを保護するソルダーレジスト層を形成している。この
ため形成されたソルダーレジスト層に気泡が存在するこ
とはなく、従ってソルダーレジスト層下の配線パターン
が薬液と接触せず、安全に保護される。
【００１５】また、本発明のように耐熱性樹脂フィルム
を貼着することにより、接着剤として使用される熱硬化
性樹脂の量が、熱硬化性樹脂を塗布してソルダーレジス
ト層を形成する場合よりも著しく少なくなると共に、本
発明のフィルムキャリアテープでは、配線パターンを中
心にして厚さ方向の上下の層構造がほぼ同一構造にな
り、貼着された耐熱性樹脂フィルムによってこのフィル
ムキャリアが内側に湾曲するのを防止することができ
る。従って、本発明の電子部品実装用フィルムキャリア
テープは、従来のものと比較して反り変形が小さい。
【００１６】さらに、上記のような貼着型のソルダーレ
ジスト層は、所定の形状に打ち抜かれた保護テープを連
続的にフィルムキャリアテープに仮接着し、これをリー
ルに巻回して熱硬化性樹脂接着剤を硬化させることによ
り効率的に製造することができる。
【００１７】
【発明の具体的な説明】次に本発明の電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ、その製造方法、保護テープおよ
び保護テープを用いたフィルムキャリアテープについて
具体的に説明する。図１は、本発明の電子部品実施用フ
ィルムキャリアテープにおいてソルダーレジスト層を形
成する保護テープの断面構造を示す断面図であり、図２
は、この保護テープを打ち抜いた打ち抜き片が貼着され
た電子部品実施用フィルムキャリアテープの断面の一例
を示す断面図である。
【００１８】本発明の電子部品実装用フィルムキャリア
テープ４０では、配線パターンが形成されている部分
が、図２に示すように、絶縁フィルム１０と、この絶縁
フィルム１０の表面に接着剤層１２を介して接着された
配線パターン１４と、この配線パターン１４の表面に熱
硬化性接着剤層２１を介して貼着された耐熱性保護樹脂
フィルム２０とからなる断面構造を有している。
【００１９】本発明で使用する絶縁フィルム１０は、エ
ッチングする際に酸などと接触することからこうした薬
品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際
の加熱によっても変質しないような耐熱性を有してい
る。この絶縁フィルムを形成する素材の例としては、ポ
リエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げる
ことができる。特に本発明では、ポリイミドからなるフ
ィルムを用いることが好ましい。本発明で絶縁フィルム
として使用可能なポリイミドには、一般にピロメリット
酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族
ポリイミド、および、ビフェニルテトラカルボン酸２無
水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格
を有する全芳香族ポリイミドがあるが、本発明ではいず
れのポリイミドをも使用することができる。このような
ポリイミドは、他の樹脂と比較して、卓越した耐熱性を
有すると共に、耐薬品性にも優れている。
【００２０】本発明で絶縁フィルム１０として好適に使
用されるポリイミドフィルムの平均厚さは、通常は５〜
１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍ、特に好ましく
は５〜１００μｍの範囲内にある。このような平均厚さ
のポリイミドフィルムを使用することにより、仮にデバ
イスホールを形成しない場合であってもポリイミドフィ
ルムを介して加熱圧着することにより電子部品を確実に
実装することができる。
【００２１】本発明の電子部品実装用フィルムキャリア
テープを製造するに際しては、上記のような絶縁フィル
ム１０に、必要により、スプロケットホール、ハンダボ
ール挿入用の貫通孔、デバイスホール、位置決めホー
ル、電子部品に形成された電極とリードとを電気的に接
続するためのスリットなど、形成しようとする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの種類に応じて必要な透
孔を形成することができる。
【００２２】こうして所定の透孔が形成された絶縁フィ
ルム１０の少なくとも一方の面に導電性金属層を形成す
る。この導電性金属層は、例えば接着剤層１２を介して
アルミニウム箔あるいは銅箔などの導電性金属箔を貼着
することもできるし、また、絶縁フィルム１０の表面に
ニッケル、クロムなどの金属をスパッタリングなどの方
法で少量析出させ、これらの金属層の上に銅などの金属
を無電解メッキ法、あるいは電解メッキ法などにより析
出させて形成することもできる。
【００２３】こうして形成される導電性金属層の厚さ
は、通常は１〜３５μm、好ましくは８〜３５μmの範囲
内にある、また、上記のような導電性金属層を導電性金
属箔を貼着して形成する場合には、図２に示すように、
接着剤層１２を形成する。この場合の接着剤層１２の厚
さは通常は１０〜５０μm、好ましくは１０〜４０μmの
範囲内にある。このような接着剤層１２を形成する樹脂
としては、種々の接着性樹脂が使用可能であるが、接着
性エポキシ樹脂、ポリアミド前駆体などの熱硬化性の樹
脂を用いることが望ましい。
【００２４】接着剤層１２は、透孔が形成される前の絶
縁フィルム１０の表面に形成することもできるし、導電
性金属層を導電性金属箔を用いて形成する場合には、導
電性金属箔の一方の面に形成してもよい。こうして絶縁
フィルム１０の表面に導電性金属層１４が形成された積
層体（以下、この積層体を「ベースフィルム１５」と記
載することもある）の導電性金属層表面に感光性樹脂を
塗布し、この塗布された感光性樹脂に所望のパターンを
露光現像して余剰の感光性樹脂を除去することにより、
導電性金属層表面に硬化した感光性樹脂からなる所望の
パターンが形成される。
【００２５】こうして所望のパターンを形成したベース
フィルム１５を、形成されたパターンをマスキング材と
してエッチング液と接触させることにより、導電性金属
を選択的にエッチングして導電性金属からなる配線パタ
ーンを形成する。上記のようにして導電性金属を選択的
にエッチングして配線パターン１４を形成した後、実装
される電子部品との接続端子およびこの接続端子が形成
された配線パターン１４を介して電子装置に電気的に接
続する端子形成部を残して、配線パターン１４の表面に
樹脂被覆層を形成する。この樹脂被覆層、即ちソルダー
レジスト層は、従来は、有機溶剤で粘度調整された熱硬
化性樹脂とスクリーン印刷技術を利用して樹脂を塗布し
硬化させることにより形成するのが主流であった。しか
しながら、配線パターンの細線化が進み、かつ絶縁フィ
ルム１０の厚さが薄くなるにつれて、狭い間隔で形成さ
れたリードに沿って塗布した樹脂が流れ出すことがある
と共に、こうしてソルダーレジスト層を形成するために
塗布された熱硬化性樹脂が硬化する際に硬化収縮して電
子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジス
ト層形成面を内側にしてテープの幅方向に湾曲する、所
謂反り変形を生ずる。また、ソルダーレジスト層を形成
する熱硬化性樹脂は、高粘度であるために、一旦熱硬化
性樹脂中に巻き込まれた空気は気泡となってこの樹脂中
に残留し極めて放出されにくい。従って、こうした気泡
を含有する熱硬化性樹脂が熱硬化すると含有される気泡
は、ソルダーレジスト層に塗布欠陥を生じさせる。
【００２６】従って、本来は、端子部を除く配線パター
ンを表面を保護するために塗設されていたソルダーレジ
スト層は、配線パターンの細線化、フィルムキャリアの
薄層化に伴って、新たな問題の発生要因になりつつあ
る。そこで、本発明は、図１に示すように、耐熱性保護
樹脂を用いて予めフィルム２０を形成すると共に、この
フィルムの一方の面に熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化性
接着剤層２１を形成した保護テープ２２を用意し、この
保護テープ２２を所定の形状に打ち抜いて、加熱下に加
圧して配線パターンの所定の位置に貼着する。
【００２７】ここで使用する耐熱性保護樹脂の例として
は、ポリイミド、ポリアルキレンテレフタレート、ポリ
アルキレンナフタレートおよびアラミド樹脂およびを挙
げることができる。これらの樹脂は単独であるいは組み
合わせて使用することができる。上記のような耐熱性保
護樹脂から形成されるフィルム２０の厚さは、平均厚さ
で、通常は１μm以上、好ましくは３〜７５μm、特に好
ましくは４〜５０μmである。
【００２８】また、上記のような耐熱性保護樹脂フィル
ム２０に塗設される熱硬化性樹脂からなる熱硬化性接着
剤層２１を形成する樹脂の例としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド前駆体（ポリアミド酸）などの熱硬化性樹脂
を挙げることができる。特にここで使用する熱硬化性樹
脂からなる熱硬化性接着剤は、硬化温度が８０〜２００
℃の範囲内、好ましくは１３０〜１８０℃の範囲内にあ
り、室温では表面に粘着性が発現しにくく、加熱して接
着する際に接着力が発現する樹脂を使用することが好ま
しい。さらに、この熱硬化性接着剤は、熱硬化した後の
硬化体が弾性を有しているものであることが望ましい。
このように熱硬化性接着剤の硬化体が弾性を有するよう
にするためには、上記の接着性成分である熱硬化性樹脂
にエラストマーを配合するか、熱硬化性樹脂をエラスト
マー成分で変性して熱硬化性樹脂硬化体自体が弾性を有
するようにする。
【００２９】この熱硬化性接着剤は、通常常温では粘着
性を有していないが、例えば上記のようなエラストマー
変性をすることにより、この接着剤が常温でタックを有
することがあり、このような場合には、熱硬化性接着剤
層２１の表面に剥離紙（図示なし）などを配置して用い
る。例えば上記のように剥離紙が貼着されている場合に
は、保護テープ２２の使用時にこれを剥離して使用する
ことにより、常温でタックを有する接着剤を使用するこ
とも可能である。
【００３０】この熱硬化性接着剤層２１の厚さは、好適
には配線パターンを形成するために絶縁フィルム表面に
配置された導電性金属箔の厚さと同等若しくはこれより
も厚いことが好ましく、通常は１０〜５０μm、好まし
くは２０〜５０μmの範囲内にすることが望ましい。こ
のように熱硬化性接着剤層２１の厚さを設定することに
より、保護テープ２２を打ち抜いて配線パターン１４の
表面に貼着した場合に、隣接する配線パターンとの間隙
を接着剤で埋め尽くすことができ、貼着された耐熱性保
護樹脂フィルム２０との間に不要な空隙が生じない。
【００３１】このような構成を有する保護テープ２２の
厚さ（耐熱性保護樹脂フィルム20 +熱硬化性接着剤層21
の合計）は、通常は、１５〜１２５μm、好ましくは１
５〜７５μmの範囲内にある。この保護テープ２２は、
図３に示すように、絶縁フィルム１０の配線パターン１
４が形成された面に、巻出しリール３０に巻回されてい
る保護テープ２２を、この保護テープ２２の熱硬化性接
着剤層２１が配線パターン１４形成面と対面するように
して巻き出し、ソルダーレジスト層の形状を有するポン
チ３１とポンチ孔３２を有する打ち抜き装置で保護テー
プ３１を打ち抜く。こうして打ち抜かれた保護テープ片
は、フィルムキャリア巻き出しリール２８から供給さ
れ、装置の基台２９上をガイド（図示なし）に沿って移
動するフィルムキャリアテープ４０のソルダーレジスト
形成予定部に加圧しながら加熱して、保護テープ片の熱
硬化性接着剤層２１を加熱して圧着する。このときの加
熱温度は、熱硬化性接着剤層２１を形成する樹脂によっ
ても異なるが、通常は８０〜２００℃、好ましくは１３
０〜１８０℃であり、附与する圧力は、０．１〜２０MP
a、好ましくは１〜１０MPaの範囲内に設定する。このよ
うな条件において、加熱圧着時間は、通常は、１〜３０
秒、好ましくは５〜２０秒である。なお、上記のように
して打ち抜かれた保護フィルム２２は、保護フィルム巻
取りリール２７に巻き取り回収される。
【００３２】上記のようにして保護テープ２２を打ち抜
き加熱圧着することにより、保護テープ２２の熱硬化性
接着剤層２１は、幾分硬化収縮し、熱硬化性接着剤層２
１を凹部にして幅方向に反り変形するような応力が生ず
る。即ち、外側には耐熱性保護樹脂フィルム２０が配置
されており、この耐熱性保護樹脂フィルム２０は、加熱
圧着の際の熱によって影響を受けにくいことから、この
打ち抜き片を加熱圧着することにより、熱硬化性接着剤
層２１を凹部の内側にした反り変形が生ずるような応力
が発生する。
【００３３】他方、フィルムキャリアテープ４０には、
絶縁フィルム１０に接着剤層１２を介して導電性金属箔
１４を貼着することによって、この接着剤層１２内には
導電性金属箔１４を内側にして凹部を形成するような内
部応力が発生し、導電性金属箔１４を選択的にエッチン
グして配線パターン１４を形成して、接着剤層１２を覆
う導電性金属箔の面積が減少することによって、形成さ
れた配線パターンはテープの幅方向の凹部になるように
反り変形が生ずる。
【００３４】上記のようにして保護フィルム２２の熱硬
化性接着剤層２１が熱硬化して生ずる反り変形と、フィ
ルムキャリアテープ４０の絶縁フィルム１０の表面に導
電性金属箔１４を貼着する際に使用する接着剤層１２に
よって生ずる反り変形とは、その反り変形の発生方向が
全く逆であり、従って,本発明のフィルムキャリアテー
プ４０に上記のような保護フィルム２２を貼着すること
により、絶縁フィルム１０が配線パターン１４側を内側
にして幅方向に生ずる反り変形は、保護フィルム２２の
打ち抜き片を貼着することによって相殺され、本発明の
フィルムキャリアテープ４０に生ずる反り変形は著しく
低減される。これは、本発明で使用する保護テープ２２
が、耐熱性保護樹脂フィルム２０と熱硬化性樹脂からな
る熱硬化性接着剤層２１とから形成されており、耐熱性
保護樹脂フィルム２０は加熱圧着の際に影響を受けるこ
とがなく、そのままの状態でいるのに対して保護テープ
２２の熱硬化性接着剤層２１は、熱硬化する際に硬化収
縮して耐熱性保護樹脂フィルム２０よりも短くなるから
である。従って、従来の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープにおいては、ソルダーレジスト層を単に貼着し
ただけあり、このようなフィルムキャリアテープに生ず
る反り変形を相殺するに足りる逆方向の反り変形をソル
ダーレジスト層に発現させることはできない。これに対
して本発明で保護テープ２２を使用することによって、
耐熱性保護樹脂フィルム２０と熱硬化性接着剤層２１と
の熱特性に相違がフィルムキャリアに生ずる反り変形に
抗し得るような反り応力を保護テープ２２の打ち抜き片
に与えるのである。
【００３５】従って、半硬化のソルダーレジストをテー
プ状にして打ち抜き貼着したとしても、熱的に影響を受
けない耐熱性保護樹脂フィルム２０が存在しない状況下
では、逆にフィルムキャリアテープの絶縁フィルム１０
が堅牢な層となるので、半硬化状態にしたフィルム状の
ソルダーレジストを貼着しても、上記のような反り変形
の相殺は生ずることがなく、逆に絶縁フィルム１０を堅
牢な層としてソルダーレジスト層形成側の表面側を凹部
とする反り変形を増長することさえある。
【００３６】上記説明は、配線パターンが形成されたフ
ィルムキャリアに、耐熱性保護樹脂フィルムと熱硬化性
樹脂とからなる保護テープを、加熱下に打抜いて貼着す
るものであるが、さらに、本発明では、図６および図７
に示すように、この保護テープ５０を加熱しながらフィ
ルムキャリアテープ４０に圧着して、フィルムキャリア
テープ４０と保護テープ５０とを仮接着した後、このテ
ープをリールに巻回し、このフィルムキャリアテープが
巻回されたテープを加熱炉など熱硬化性樹脂の硬化温度
以上の温度に所定時間保持することにより、フィルムキ
ャリアテープ４０の表面に保護テープを貼着して配線パ
ターンを保護することができる。
【００３７】すなわち、図６に示すように、表面に配線
パターンが形成されたフィルムキャリアテープ４０は、
巻回する第１リール２８に巻回されており、このフィル
ムキャリアテープ４０は、第１リールから送出しロール
５２で加熱圧着手段であるヒートロール６０方向に送ら
れる。他方、保護テープ５０は、第２リールに巻回され
ており、この保護テープ５０は、送出しロール５４でヒ
ートロール６０方向に送られる。ここで使用する保護テ
ープ５０は、図９に示すように、耐熱保護樹脂フィルム
層２０と熱硬化性接着剤層２１との積層体である。しか
しながら、この保護テープ５０は、ヒートロールなどの
加熱圧着手段でフィルムキャリアテープ４０と連続的に
圧着することから、この保護テープ５０を長手方向に移
動させ、かつこの保護フィルム５０のフィルムキャリア
テープ４０に対する相対的位置を決定するための位置決
移送基材部７０と、フィルムキャリアの端子部を除く配
線パターンに貼着される保護シート部７４と、保護シー
ト部７４の間にあり、フィルムキャリアの端子部が露出
する切欠部７２とを有しており、保護シート部７４は連
結部７３により、位置決移送基材部７０と連結されてい
る。この保護フィルム４０における位置決移送基材部７
０には、長手方向に一定のピッチでスプロケットホール
７１が形成されており、このスプロケットホール７１に
より、この保護テープ５０を加熱圧着手段方向に移送す
ると共に、この保護テープ５０が貼着されるフィルムキ
ャリアテープとの相対的な位置決めを行うことができ
る。さらに、この保護テープ５０は加熱圧着手段によ
り、フィルムキャリアテープに圧着されることから、こ
のスプロケットホール７１は、貼着されるフィルムキャ
リアテープに形成されているスプロケットホールと同じ
ピッチで形成されていることが望ましい。
【００３８】なお、この保護テープ５０を形成する耐熱
保護樹脂フィルムおよび熱硬化性接着剤は前述のものと
同様のものを使用することができる。図６および図７に
示すように、上記のような第1リール２８および第２リ
ール３０にそれぞれ巻回され送りロール５４によって送
出されたフィルムキャリアテープ４０および保護テープ
５０は、位置決めロール５６によって、フィルムキャリ
アテープ４０の配線パターンの保護シート貼着位置に、
保護フィルム５０の保護シート部が貼着するように両者
の相対的な位置調整される。この位置決めは、それぞれ
のテープに位置決めホール等を形成して行うこともでき
るが、それそれのテープに形成されたスプロケットホー
ルを利用することができる。すなわち、保護テープ５０
に形成するスプロケットホール７１のピッチを、フィル
ムキャリアテープ４０に形成されるスプロケットホール
のピッチと同一にすると共に、配線パターンの形成ピッ
チと保護テープにおける保護シート部の形成ピッチを同
一にして、フィルムキャリアテープ４０のスプロケット
ホールと保護テープ５０のスプロケットと両テープを同
期させることにより、保護シート部７４を配線パターン
の表面の貼着予定部に当接することができる。例えば、
位置決め手段として位置決めロール５６を使用し、この
位置決めロール５６にスプロケットホールのピッチと一
致する位置に爪（図示なし）を形成し、フィルムキャリ
アテープ４０と保護フィルム５０とを重ね合わせて、こ
の爪をフィルムキャリアテープ４０のスプロケットホー
ルおよび保護フィルム５０のスプロケットホールの両者
に同時に挿入することにより、フィルムキャリアテープ
４０の所定の位置に保護テープの保護シート部７４を当
接することができる。
【００３９】こうして位置決めされた両テープを、加熱
圧着手段に導入して、加熱圧着することにより、フィル
ムキャリアテープ４０の表面に保護テープ５０を仮接着
することができる。ここで、加熱圧着手段としては、図
６および図７に示すように、ヒートロール６０を用いる
こともできるし、図８に示すようなヒートプレス装置を
用いることもできる。ヒートロール６０を用いる場合、
加熱温度は通常は１００〜２００℃、好ましくは１５０
〜１８０℃であり、圧力は線圧で通常は０．１〜２０MP
a、好ましくは１〜５MPaである。図８に示すヒートプレ
ス装置は、基台６４上に配置されたテープを加熱された
プレス板６２で加熱プレスすることによりフィルムキャ
リアテープ４０の表面に保護テープ５０を貼着するもの
である。このヒートプレス装置における加熱温度は通常
は８０〜２００℃、好ましくは１３０〜１８０℃であ
り、圧力は、通常は０．１〜２０MPa、好ましくは１〜
１０ＰＭaである。
【００４０】上記のようなヒートロール６０あるいはヒ
ートプレス装置62,64を用いて保護フィルム５０を仮接
着するに際しては、保護フィルム５０とフィルムキャリ
アテープ４０との間に気泡が存在せず、巻取りリール６
６に巻回して熱硬化性接着剤が硬化するまでの間に、保
護フィルム５０とフィルムキャリアテープ４０との相対
的位置が変動しない程度に保護フィルム５０をフィルム
キャリアテープ４０に接着させればよい。
【００４１】このような加熱および加圧によって、熱硬
化性接着剤は完全に硬化させる必要はなく、熱硬化性樹
脂の一部が硬化してフィルムキャリアテープの表面にお
ける位置が変化しない程度に仮接着していればよい。こ
うして仮接着されたフィルムは、図７および図８に示す
ように送りロール５８で巻取りリール６６方向に送ら
れ、巻取りリール６６に巻回される。この巻取りリール
には、テープを単独で巻き取ることもできるが、スペー
サーテープ（図示なし）と共に巻回することが好まし
い。この場合、スペーサーテープとしては、巻回された
フィルムキャリアテープが前後の周回のフィルムキャリ
アテープと接触しないように、長手方向の縁部に凹凸を
つけたエンボススペーサーテープを用いることもできる
が、次の工程で仮接着された保護テープの熱硬化性接着
剤を硬化させることから、縁部に凹凸が形成されたエン
ボススペーサーテープではなく、保護テープが貼着され
たフィルムキャリアテープ全面に密着するフラットスペ
ーサーテープを用いることが好ましい。このようなフラ
ットスペーサーテープと共にフィルムキャリアテープを
巻取りリール６６に巻回することにより、フラットスペ
ーサーにより保護テープが仮接着しているフィルムキャ
リアテープが巻締められて保護テープとフィルムキャリ
アテープとの接着強度が高くなる。また、このフラット
スペーサは、巻回されたフィルムキャリアが巻き締めさ
れる際のクッション材としても作用させることもでき、
従って、このフラットスペーサーを用いることによりリ
ールに巻回されたフィルムキャリアテープに過度の巻き
締め応力がかからないようにすると共に、巻き締め応力
をフィルムキャリア全体に均等に分配することができ
る。この巻取りリール６６にフィルムキャリアテープを
巻回する際には、配線パターンが形成された面（すなわ
ち、保護テープが仮接着されている面が各周回の外側に
位置するように巻回することが好ましい。このように巻
回することにより、フィルムキャリアテープにおける反
り変形などを有効に防止することができる。
【００４２】なお、図８における附番２８、３０、５
０、５２、５４および５８は、図７におけるものと同一
の部材である。こうして巻取りリール６６に巻回したフ
ィルムキャリアテープをリールに巻回した状態で保護テ
ープ５０の熱硬化性接着剤の硬化温度以上の温度に保持
することにより、フィルムキャリアテープに形成された
配線パターンの保護部分に保護テープの保護シート部７
３が貼着される。ここで、熱硬化性接着剤を硬化させる
ための加熱には、通常は加熱炉が使用される。すなわ
ち、通常は１００〜２００℃、好ましくは１３０〜１８
０℃の範囲内の温度に加熱された加熱炉に、上記リール
を通常は０．５〜５時間、好ましくは０．５〜２時間保
持することにより、保護テープの熱硬化性接着剤が硬化
する。こうして硬化させることにより保護テープがフィ
ルムキャリアテープの表面に強固に接着する。
【００４３】こうして得られるフィルムキャリアテープ
４０は、図１０に示すように、デバイスホール４２内に
延設されたインナーリード１７および外部端子であるア
ウターリード１６を除いた配線パターン１４（保護部分
４３）に保護シート部７４が貼着されて保護されてい
る。さらに、上記のように保護テープ５０を用いて連続
的に保護テープを貼着するので、保護シート部７４のほ
かに、位置決移送基材部７０および連結部７３もフィル
ムキャリアテープ４０の表面に貼着されている。また、
切欠部７２には、インナーリード１７およびアウターリ
ード１６が露出しており、フィルムキャリアテープのス
プロケットホール４１と保護テープのスプロケットホー
ル７１とは一致している。
【００４４】また、本発明のようにソルダーレジスト層
塗設位置に耐熱性保護樹脂を予めフィルムの形状にした
後に、熱硬化性接着剤２１で貼着すると、表面には気泡
などの欠陥のない耐熱性保護樹脂フィルム２０が位置
し、この耐熱性保護樹脂フィルム２０を薬液などが透過
して配線パターン１４にまで薬液などが浸入することは
生ずることがない。さらに、耐熱性保護樹脂を単に塗布
した場合とは異なり、フィルム状にすることによって耐
熱性保護樹脂中において分子がリジッドに配列され、同
一の樹脂を用いた場合よりも、強度の高い層を形成する
ことができる。さらに、接着剤層２１には通常は溶剤が
含有されていないので、加熱硬化の際に、この接着剤が
リードなどに沿って流出することもなく、配線パターン
の保護層であるソルダーレジスト層の形成精度が著しく
向上する。
【００４５】上記のように保護フィルム２２を貼着した
後、この保護フィルム２２から露出している部分の配線
パターン１４の表面をメッキ処理する。このメッキ処理
にはフィルムキャリアテープの使用形態に応じて、ニッ
ケルメッキ処理、ニッケル・金メッキ処理、金メッキ処
理、スズメッキ処理、ハンダメッキ処理などがある。こ
うして形成されるメッキ層（図示なし）の厚さに特に制
限はないが、通常は０．０１〜１０μm、好ましくは
０．０５〜５μmの範囲内にある。
【００４６】なお、上記の説明は、保護テープ２２を貼
着した後、メッキ処理をする態様を示したが、形成され
た配線パターン１４に薄いメッキ層を形成した後、保護
テープ２２を打ち抜き貼着し、次いで再びメッキ処理を
することもできる。このように多段階に分けてメッキ処
理をすることにより、ホイスカーの発生防止、マイグレ
ーションによる短絡の防止などに対して有効性が高い。
【００４７】また、メッキ処理を施した後、加熱処理す
ることにより、メッキ層形成金属と、配線パターン形成
金属とを相互に拡散させて連続層とすることもできる。
たとえば、上記のようにして製造された本発明の電子部
品実装用フィルムキャリアテープ４０は、図４に示すよ
うに、両縁部にスプロケットホール４１が多数形成され
た絶縁フィルムに、必要により、デバイスホール４２が
形成され、絶縁フィルム上に導電性金属からなる配線パ
ターン１４が形成され、この配線パターン１４の両端部
がそれぞれインナーリード１７およびアウターリード１
６として使用されるフィルムキャリアにソルダーレジス
ト層４３を形成する際に、上記のような保護フィルム２
２を用いることができる。
【００４８】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープには、図５に示すように、デバイスホール
を有しておらず、絶縁フィルム１０に半田ボール４５を
配置するための貫通孔４４を形成し、絶縁フィルム１０
の表面に形成された配線パターン１４の裏面が上記貫通
孔４４内で露出するように形成し、この貫通孔４４の露
出した配線パターン１４の端部に貫通孔４４に配置され
た半田ボール４５を接触させて、絶縁フィルム１０の裏
面から露出した半田ボール４５を外部接続端子として利
用する方式に利用される電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ（ＢＧＡ，μ-ＢＧＡなど）の配線パターン１
４を被覆するカバーレイとして、上記の保護フィルムを
使用することもできる。
【００４９】電子部品実装用フィルムキャリアテープ
が、BGAのように裏面に外部接続端子を形成する場合に
は、絶縁フィルム１０に形成されたハンダボール用貫通
孔にハンダボールなどを配置して、配線パターンの表面
に形成された配線パターンとこのハンダボールとを電気
的に接続する。このように本発明の電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープは、電子部品に形成された電極と一
括ボンディングするフィルムキャリアとして使用するこ
ともできるし、また電子部品に形成された電極と金線な
どを用いたワイヤーボンディングなどのフィルムキャリ
アとして使用することができる。
【００５０】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープにはデバイスホールが形成されていてもよ
いし、デバイスホールを有していないフィルムキャリア
テープ（例えばChip On Film（COF））等であってもよ
い。本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープに
電子部品を実装する方法について特に制限はなく、通常
の方法を利用することができる。
【００５１】こうして電子部品を実装した後、電子部品
はフィルムキャリアと共に封じ樹脂で封止され、一体化
される。
【００５２】
【発明の効果】本発明の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープは、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの製造に見られるように形成された配線パターンの
上にスクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト塗
布液を塗布するのではなく、予め耐熱性保護樹脂からな
るフィルムを調製し、このフィルムの一方の面に熱硬化
性接着剤層を配置した保護テープを形成し、この保護テ
ープを形成された配線パターンの上に、端子部分を露出
させて、加熱圧着させることにより製造されている。本
発明で保護テープを形成する耐熱性保護樹脂からなるフ
ィルムは耐熱性に優れると共に、緻密で欠陥の殆どない
フィルムである。
【００５３】従って、この緻密で欠陥のないフィルムで
保護された配線パターンは、形成後各種薬品に接触して
も薬品がこの予め形成された緻密で欠陥のない耐熱性保
護樹脂フィルムを透過して配線パターンにまで到達する
ことはありえず、配線パターンは安全に保護される。ま
た、例えば図２に示すように、本発明の電子部品実装用
フィルムキャリアテープは、その断面構造が配線パター
ンを中心にして上下に略対称な層状構造を有している。
即ち、従来のフィルムキャリアテープでは、ソルダーレ
ジストをスクリーン印刷技術を利用して形成するか、半
硬化のソルダーレジストをテープ状にして用いていたた
めに、ソルダーレジスト層の表面に温度変化を受けない
剛性の高い耐熱性保護樹脂フィルムが配置されることは
なく、フィルムキャリアに生ずる反り変形に抗し得る構
造は形成されていなかった。しかしながら、本発明のフ
ィルムキャリアでは、配線パターンを中心にして、上下
に異なる方向に反り変形する層が共存するために、それ
ぞれの層で生じた反り変形が相殺され、反り変形のたい
へん少ないフィルムキャリアテープを得ることができ
る。
【００５４】しかも、本発明の保護テープを使用するこ
とにより、フィルム状のソルダーレジスト層を連続的に
貼着することができる。
【００５５】
【実施例】次の本発明の実施例を示して本発明をさらに
詳細に説明するが本発明はこれらによって限定的に解釈
されるべきではない。
【００５６】
【実施例１】厚さ７５μmのポリイミドフィルム（商品
名:ユーピレックスS、宇部興産（株）製）に厚さ１２μ
mの接着剤層を介して平均厚さ３５μmの電解銅箔を加圧
しながら加熱して貼着した。
【００５７】次いで、この電解銅箔の表面に感光性樹脂
を塗布し、露光現像して硬化した感光樹脂からなる所望
のパターンを形成した。こうしてパターンを形成したベ
ースフィルムをエッチング液に浸漬して、パターンをマ
スキング材として電解銅箔をエッチングすることによ
り、銅からなる配線パターンを形成した。
【００５８】これとは別に、厚さ5μmのアラミド樹脂フ
ィルムの一方の面に厚さ４０μmのエポキシ系接着剤を
塗布してアラミド樹脂フィルムにエポキシ系接着剤層が
形成された保護フィルムを調製した。こうして調製され
た保護フィルムの接着剤層が、ポンチ孔が形成された案
内板を介してフィルムキャリアテープの配線パターン形
成面と対面するように配置した。
【００５９】このように配置された保護フィルムをポン
チでポンチ孔内に打ち抜き、さらにこのポンチ孔を貫通
してフィルムキャリアのソルダーレジスト形成部に到達
させた。さらにこうして打ち抜かれた保護テープ片をポ
ンチに備えられた加熱装置を用いて２MPakg/cm2の圧力
で、１８０℃の温度で、１５秒間加熱して、打ち抜かれ
た保護テープ片の接着剤層を形成する熱硬化性樹脂の硬
化反応を進行させると共に、この保護フィルムを配線パ
ターンが形成された絶縁フィルムのソルダーレジスト層
形成位置に加熱圧着した。
【００６０】このように保護テープ片を加熱圧着するこ
とにより、保護テープを形成する接着剤層の硬化反応が
進行すると共に、電解銅箔を接着していた絶縁フィルム
上の接着剤の未反応部分もこの接着に関与したものと考
えられ、保護テープ片の接着強度は、保護テープを単独
で接着させて測定される値よりも高い値を示した。この
ようにして接着された保護テープの接着剤層には、気
泡、樹脂欠陥などは見られず、保護しようとする配線パ
ターンの表面が保護テープで完全に覆われていた。ま
た、保護テープの縁部からの接着剤の流れ出しも認めら
れなかった。
【００６１】また、上記のように貼着された保護テープ
の表面はアラミド樹脂フィルムで形成されており、非常
に平滑で空隙などの欠陥は認められなかった。上記のよ
うにして配線パターンの所定の面に保護テープ片を熱圧
着した後、この保護テープ片から外側に延設された配線
パターン（リード部）の表面に平均厚さ０．５μmのス
ズメッキ層を形成した。
【００６２】スズメッキ処理後、フィルムキャリアテー
プを観察したが、貼着された保護テープの表面を形成す
るアラミド樹脂フィルム上からの処理液の浸入は認めら
れず、また貼着された保護テープの縁部からのメッキ液
の浸入も認められなかった。また、得られたフォルムキ
ャリアテープの幅方向における反り変形は、著しく小さ
く、スクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト層
を形成した場合の反り変形の平均値を１００％とする
と、ここで得られたフィルムキャリアテープの反り変形
の値は１０％程度に低減されることが確認された。
【００６３】
【実施例２】厚さ７５μmのポリイミドフィルム（商品
名:ユーピレックスS、宇部興産（株）製）に厚さ１２μ
mの接着剤層を介して平均厚さ３５μmの電解銅箔を加圧
しながら加熱して貼着した。
【００６４】次いで、この電解銅箔の表面に感光性樹脂
を塗布し、露光現像して硬化した感光樹脂からなる所望
のパターンを形成した。こうしてパターンを形成したベ
ースフィルムをエッチング液に浸漬して、パターンをマ
スキング材として電解銅箔をエッチングすることによ
り、銅からなる配線パターンを形成した。
【００６５】これとは別に、厚さ5μmであって、幅が上
記ポリイミドフィルムと同じ幅に調整されたのアラミド
樹脂フィルムからなるテープの一方の面に厚さ４０μm
のエポキシ系接着剤を塗布した。次いで、このテープの
幅方向の両縁部に上記フィルムキャリアテープに形成さ
れているスプロケットホールと同一のピッチでスプロケ
ットホールを形成すると共に、配線パターンの上に貼着
される部分を残して打抜き加工して図９に示すような保
護テープを調製した。
【００６６】こうして調製された保護テープの接着剤層
が、フィルムキャリアテープの配線パターンが形成され
た面に対面すると共に、保護テープに形成された保護シ
ート部がフィルムキャリアテープの保護部（リード部分
を除く配線パターンの部分）に貼着されるように位置決
めロールで保護テープとフィルムキャリアテープとの位
置を合わせてヒートロールに送り込んだ。
【００６７】ヒートロールは１８０℃の温度に加熱され
ており、テープに線圧で、０．５MPaの圧力がかかるよ
うに設定されている。上記のように設定されたヒートロ
ールを通過することにより、保護テープは、フィルムキ
ャリアテープに仮接着させることができた。次いで、こ
のテープを巻取りリールに、フラットスペーサーと共
に、配線パターン面が周回の外側に位置するように巻取
りリールに巻回した。
【００６８】こうして巻取りリールに巻回されたフィル
ムキャリアテープを、リールに巻回した状態で、１８０
℃に加熱されたオーブンに入れ１時間保持して保護テー
プの接着剤を加熱硬化させた。こうして接着剤が加熱さ
れたフィルムキャリアテープをオーブンから取り出して
調べたところ、保護テープの接着剤は加熱硬化している
ことが確認された。
【００６９】このようにして接着された保護テープの接
着剤層には、気泡、樹脂欠陥などは見られず、保護しよ
うとする配線パターンの表面が保護テープで完全に覆わ
れていた。また、保護シート部などの縁からの接着剤の
流れ出しも認められなかった。また、上記のように貼着
された保護テープの表面はアラミド樹脂フィルムで形成
されており、非常に平滑で空隙などの欠陥は認められな
かった。
【００７０】上記のようにして配線パターンの所定の面
に保護テープをオーブンで加熱した後、この保護テープ
の保護シート部から露出している配線パターン（リード
部）の表面に平均厚さ０．５μmのスズメッキ層を形成
した。スズメッキ処理後、フィルムキャリアテープを観
察したが、貼着された保護テープの表面を形成するアラ
ミド樹脂フィルム上からの処理液の浸入は認められず、
また貼着された保護シート部の縁からのメッキ液の浸入
も認められなかった。
【００７１】また、得られたフォルムキャリアテープの
幅方向における反り変形は、著しく小さく、スクリーン
印刷技術を利用してソルダーレジスト層を形成した場合
の反り変形の平均値を１００％とすると、ここで得られ
たフィルムキャリアテープの反り変形の値は１０％程度
に低減されることが確認された。また、上記のヒートロ
ールを用いて仮接着する代わりに、プレス板が１６０℃
に加熱されたヒートプレス装置を用いて同様に保護テー
プを仮接着した後、オーブンで加熱したが、得られたフ
ィルムキャリアは、上記と同様に、貼着された保護テー
プの表面を形成するアラミド樹脂フィルム上からの処理
液の浸入は認められず、また貼着された保護シート部の
縁からのメッキ液の浸入も認められなかった。
【００７２】また、得られたフォルムキャリアテープの
幅方向における反り変形は、著しく小さく、スクリーン
印刷技術を利用してソルダーレジスト層を形成した場合
の反り変形の平均値を１００％とすると、ここで得られ
たフィルムキャリアテープの反り変形の値は１０％程度
に低減されることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明で使用する保護テープの例を模
式的に示す断面図である。
【図２】図２は、保護テープを貼着した本発明の電子部
品実装用フィルムキャリアテープの例を模式的に示す断
面図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを製造する装置の例を模式的に示す図であ
る。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの一例を示す図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの他の態様の例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを製造する他の方法を模式的に示す図であ
る。
【図７】図７は、図６に示す方法で使用される装置を模
式的に示す図である。
【図８】図８は、図６に示す方法で使用される他の装置
を模式的に示す図である。
【図９】図９は、図６に示す方法で使用される保護テー
プの一例を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、図９に示される保護テープを用い
て製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープの
一例を示す図である。
【符号の説明】
１０・・・絶縁フィルム １２・・・接着剤層 １４・・・配線パターン（導電性金属層） １５・・・ベースフィルム １６・・・アウターリード １７・・・インナーリード ２０・・・耐熱性保護樹脂フィルム ２１・・・熱硬化性接着剤層 ２２・・・保護テープ ２７・・・保護テープ巻取りリール ２８・・・フィルムキャリアテープ巻き出しリール ２９・・・基台 ３０・・・保護テープ巻出しロール ３１・・・ポンチ ３２・・・ポンチ穴 ４０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ ４１・・・スプロケットホール ４３・・・ソルダーレジスト層 ４４・・・貫通孔 ４５・・・半田ボール ５０・・・保護テープ ５２・・・送出しロール ５４・・・送出しロール ５６・・・位置決めロール ５８・・・送りロール ６０・・・ヒートロール ６２・・・プレス板 ６４・・・基台 ６６・・・巻取りリール ７０・・・位置決移送基材部 ７１・・・スプロケットホール ７２・・・切欠部 ７３・・・連結部 ７４・・・保護シート部

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形
    成された配線パターンが、端子部を除いて、樹脂層で保
    護されている電子部品実装用フィルムキャリアテープで
    あって、該配線パターンが、熱硬化性接着剤で貼着され
    た耐熱性保護樹脂フィルムによって保護されていること
    を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
  2. 【請求項２】 上記耐熱性保護樹脂フィルムが、ポリイ
    ミド、ポリアルキレンテレフタレート、ポリアルキレン
    ナフタレートおよびアラミド樹脂よりなる群から選ばれ
    る少なくとも一種類の樹脂から形成されたフィルムであ
    ることを特徴とする請求項第1項記載の電子部品実装用
    フィルムキャリアテープ。
  3. 【請求項３】 上記耐熱性保護樹脂フィルムが、熱硬化
    性樹脂硬化体によって配線パターンの保護部分に貼着さ
    れていることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品
    実装用フィルムキャリアテープ。
  4. 【請求項４】 上記熱硬化性樹脂硬化体が、加圧下に１
    ００〜２００℃の温度に加熱した後、０．５〜５時間の
    間１００〜２００℃の温度に加熱する熱履歴を有するこ
    とを特徴とする請求項第３項記載の電子部品実装用フィ
    ルムキャリアテープ。
  5. 【請求項５】 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形
    成された配線パターン上に、端子部を除いて、樹脂層を
    形成して配線パターンを保護する工程を有する電子部品
    実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該
    配線パターン保護する工程が、耐熱性保護樹脂フィルム
    と該耐熱性保護樹脂フィルムの一方の面に形成された熱
    硬化性接着剤層とからなる保護テープを、該熱硬化性接
    着剤層が絶縁フィルム上に形成された配線パターンの形
    成面に対面するように配置して、該保護テープを打ち抜
    き、該保護テープ打抜き片を該配線パターンの保護部分
    に貼着する工程を有することを特徴とする電子部品実装
    用フィルムキャリアテープの製造方法。
  6. 【請求項６】 上記保護テープが、ポリイミド、ポリア
    ルキレンテレフタレート、ポリアルキレンナフタレート
    およびアラミド樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも
    一種類の樹脂から形成されたフィルムと、該フィルムの
    一方の面に積層された熱硬化性樹脂層からなり、該保護
    テープを所定の形状に打ち抜いた後、該保護テープ打抜
    き片を該熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に加熱して
    配線パターン上に熱圧着することを特徴とする請求項第
    ５項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
    造方法。
  7. 【請求項７】 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形
    成された配線パターン上に、端子部を除いて、樹脂層を
    形成して配線パターンを保護する工程を有する電子部品
    実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該
    配線パターンを保護する工程が、耐熱性保護樹脂フィル
    ムと該フィルムの一方の面に積層された熱硬化性樹脂か
    らなり、保護シート部および連結部を有する長尺のテー
    プ状に形成された保護テープを、該保護テープの少なく
    とも保護シート部をキャリアテープに形成された配線パ
    ターンの保護部分に仮接着して一体化する工程、およ
    び、保護テープが仮接着されたフィルムキャリアテープ
    を、該熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に保持して該
    保護テープの保護シート部を配線パターンの保護部分に
    接着させる工程からなることを特徴とする電子部品実装
    用フィルムキャリアテープの製造方法。
  8. 【請求項８】 上記保護テープを、 １００〜２００℃
    の温度に加熱しながら加圧して仮接着した後、保護テー
    プが貼着されたフィルムキャリアテープを、リールに巻
    回して、１００〜２００℃の温度で、０．５〜５時間の
    間保持することを特徴とする請求項第７項記載の電子部
    品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
  9. 【請求項９】 上記保護テープを、ヒートロールを用い
    て加熱下に加圧して仮接着するか、または、ヒートプレ
    ス装置を用いて加熱下に加圧して仮圧着することを特徴
    とする請求項第７項または第８項記載の電子部品実装用
    フィルムキャリアテープの製造方法。
  10. 【請求項１０】 上記少なくとも保護シート部が配線パ
    ターンの保護部分に接着されたフィルムキャリアを、該
    貼着された保護テープが各周回の外周側に位置するよう
    にリールに巻回することを特徴とする請求項第７項また
    は第８項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ
    の製造方法。
  11. 【請求項１１】 電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プに形成された配線パターンに、端子部が露出するよう
    保護シート部を貼着するための保護テープであり、該保
    護テープは、耐熱性保護樹脂フィルム層と、該耐熱性保
    護樹脂フィルム層の一方の面に積層された熱硬化性接着
    剤層とを有し、該積層テープには、該積層テープを長手
    方向に移動させ、かつ該積層テープに位置を特定するた
    めの位置決移送基材部と、連結部によって該位置決移送
    基材部と連結され、配線パターン上に、端子部を除いて
    貼着される保護シート部と、該保護シート部が貼着され
    たときに配線パターンの端子部が露出する切欠部とを有
    することを特徴とする保護シート貼着用保護テープ。
  12. 【請求項１２】 上記保護テープの幅方向の両側縁部
    に、保護シートが貼着されるフィルムキャリアテープに
    形成されたスプロケットホールと同一ピッチのスプロケ
    ットホールが形成されており、該スプロケットホール
    が、該積層テープにおける位置決手段および移送手段で
    あることを特徴とする請求項第１１項記載の保護シート
    貼着用保護テープ。
  13. 【請求項１３】 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に
    配線パターンが形成されてフィルムキャリアテープを巻
    回する第１リールと、 該第１リールから該フィルムキャリアテープを送出すフ
    ィルムキャリアテープ送出し手段と、 電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成された配
    線パターンに、端子部が露出するよう保護シートを貼着
    するための保護テープであり、耐熱性保護樹脂フィルム
    層と、該耐熱性保護樹脂フィルム層の一方の面に積層さ
    れた熱硬化性接着剤層とを有すると共に、該保護テープ
    を長手方向に移動させ、かつ該保護テープの位置を特定
    するための位置決移送基材部と、連結部によって該位置
    決移送基材部と連結され、配線パターン上に、端子部の
    除いて貼着される保護シート部と、該保護シート部が貼
    着されたときに配線パターンの端子部が露出する切欠部
    とを有する保護テープを巻回する第２リールと、 該第２リールから保護テープを送出す保護テープ送出し
    手段と、 該送出されたフィルムキャリアテープの配線パターン形
    成面と保護テープの接着面とが対面し、かつフィルムキ
    ャリアテープの保護部分に保護テープの保護シート部が
    当接するようにフィルムキャリアテープと保護テープと
    の相対的位置を調整する位置決め手段と、 該フィルムキャリアテープと保護テープとを加熱下に圧
    着して仮圧着する加熱圧着手段と、 該加熱圧着手段で仮圧着されたテープを巻回する巻取り
    リールとを有することを特徴とする電子部品実装用フィ
    ルムキャリアテープの製造装置。
  14. 【請求項１４】 上記加熱圧着手段がヒートロールであ
    ることを特徴とする請求項第１３項記載の電子部品実装
    用フィルムキャリアテープの製造装置。
  15. 【請求項１５】 上記加熱圧着手段がヒートプレス装置
    であることを特徴とする請求項第１３項記載の電子部品
    実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005327982A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板の製造方法及びそれを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板
JP2007081881A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Nitto Denko Corp 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法
KR100776466B1 (ko) 2005-03-22 2007-11-16 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선기판의 제조방법 및 반도체 장치
KR100819195B1 (ko) 2005-03-22 2008-04-07 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선기판의 제조방법 및 반도체 장치
JP2010228180A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Ube Ind Ltd 巻き替えポリイミドフィルムロール及びその製造方法
JP2011243778A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Hitachi Cable Ltd プリント配線板およびその製造方法
KR101111367B1 (ko) * 2003-12-22 2012-02-24 닛토덴코 가부시키가이샤 배선 회로 기판 및 그 제조 방법
JP2019057725A (ja) * 2008-04-25 2019-04-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN116782523A (zh) * 2023-08-21 2023-09-19 四川英创力电子科技股份有限公司 在电路板的镀金层上高效高精密粘贴胶带的装置及方法
CN116209237B (zh) * 2022-12-29 2023-10-27 东莞市富颖电子材料有限公司 一种元器件点胶贴及其制备工艺

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101111367B1 (ko) * 2003-12-22 2012-02-24 닛토덴코 가부시키가이샤 배선 회로 기판 및 그 제조 방법
JP2005327982A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板の製造方法及びそれを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板
JP4525170B2 (ja) * 2004-05-17 2010-08-18 パナソニック株式会社 フレキシブルプリント配線板の製造方法及びそれを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板
KR100776466B1 (ko) 2005-03-22 2007-11-16 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선기판의 제조방법 및 반도체 장치
KR100819195B1 (ko) 2005-03-22 2008-04-07 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선기판의 제조방법 및 반도체 장치
JP2007081881A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Nitto Denko Corp 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法
JP2019057725A (ja) * 2008-04-25 2019-04-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2010228180A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Ube Ind Ltd 巻き替えポリイミドフィルムロール及びその製造方法
JP2011243778A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Hitachi Cable Ltd プリント配線板およびその製造方法
CN116209237B (zh) * 2022-12-29 2023-10-27 东莞市富颖电子材料有限公司 一种元器件点胶贴及其制备工艺
CN116782523A (zh) * 2023-08-21 2023-09-19 四川英创力电子科技股份有限公司 在电路板的镀金层上高效高精密粘贴胶带的装置及方法
CN116782523B (zh) * 2023-08-21 2023-10-20 四川英创力电子科技股份有限公司 在电路板的镀金层上高效高精密粘贴胶带的装置及方法

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