KR101111367B1 - 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

다수 형성된 복수의 배선 (1) 의 노출부 (1A) 의 근방에 있어서, 폴리이미드층으로 이루어진 커버 절연층 (2) 의 두께의, 인접한 배선 (1) 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께 (T1) 는 배선 (1) 상에 위치한 부분의 두께 (T2) 보다 작게 이루어진다. 바람직하게는, 커버 절연층 (2) 의 인접한 배선 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께와 배선 상에 위치한 부분의 두께에서의 차이는 1 내지 5 ㎛ 의 범위 내에 있도록 이루어진다. 그 결과, 커버 절연층은 용이하게 박리되지 않는다.
배선, 노출부, 커버 절연층, 인쇄 회로, 배선 회로 기판

Description

배선 회로 기판 및 그 제조 방법{WIRING CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREOF}
도 1 은 본 발명의 편면 배선 회로 기판의 단자의 일 실시형태를 나타낸 평면도.
도 2 는 본 발명의 편면 배선 회로 기판의 단자의 일 실시형태를 나타낸 측면도.
도 3 은 본 발명의 인쇄 회로를 갖는 서스펜션 기판의 일 실시형태의 사시도.
도 4 는 도 3 에서의 단자 (16) 의 근방을 확대한 평면도.
도 5 는 본 발명에 사용되는 계조 노광 마스크의 주요 부분의 평면도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 배선
2 : 커버 절연층 (폴리이미드층)
3 : 금속박 (기체 (基體))
4 : 베이스 절연층
10 : 편면 배선 회로 기판
본 발명은 배선 회로 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 커버 절연층의 박리를 억제하는 배선 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
단자로서 사용하기 위해 커버 절연층으로 피복하지 않고 배선을 부분적으로 노출시킨 반도체 소자의 실장 기판의 구조가 일반적으로 공지되어 있다 (예를 들어, 일본특허공개공보 제2001-156113호).
또한, 각종 전자 부품의 고밀도 실장 및 고속 신호 처리를 달성하려는 목적으로, 절연층에 폴리이미드층을 사용하는 배선 회로 기판이 공지되어 있다. 통상, 폴리이미드층은, 폴리아미드산 용액을 도포하고, 이 용액을 건조시켜 폴리아미드산층을 형성하고, 이 폴리아미드산층을 가열하여 이미드화함으로써 형성된다.
본 발명자들은, 배선 회로 기판에 있어서 커버 절연층 (폴리이미드층) 으로 배선을 완전히 피복하지 않음으로써 배선을 부분적으로 노출시켜 이 노출부를 단자로서 사용하는 것을 고려하였다.
그러나, 배선의 일부가 커버 절연층으로부터 노출되는 구조를 갖는 배선 회로 기판은 커버 절연층의 박리가 용이하게 발생하는 것을 발견하였다.
상기 상황을 고려하여, 본 발명의 목적은 커버 절연층의 용이한 박리를 억제하는 배선 회로 기판을 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명자들은, 커버 절연층 (폴리이미드층) 의 박리 원인을 조사하여, 이는 폴리아미드산층이 이미드화될 때에 그 층에서 발생된 수축 응력에 의한 것임을 발견하였고, 이 수축 응력을 완화하기 위한 연구를 더 수행하였다. 그 결과, 본 발명자들은, 상술한 수축 응력은 배선 간에 위치한 폴리이미드층의 부분의 두께를 배선 패턴 상의 부분의 두께보다 작게 함으로써 완화될 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명은 다음과 같은 특징들을 갖는다.
(1) 각 배선의 일부가 노출되도록 다수 형성된 복수의 배선 상에 폴리이미드층으로 이루어진 커버 절연층이 형성되는 구조를 갖는 배선 회로 기판으로서,
상기 배선의 노출부의 근방에 있어서, 상기 커버 절연층의, 인접한 배선 간의 대략 중점에 위치한 부분은 상기 배선 상에 위치한 부분의 두께보다 작은 두께를 갖는다.
(2) 상술한 (1) 의 배선 회로 기판에 있어서,
상기 대략 중점에 위치한 부분의 두께 및 상기 배선 상에 위치한 부분의 두께는 1 내지 5 ㎛ 만큼 상이하다.
(3) 상술한 (1) 또는 (2) 의 배선 회로 기판에 있어서,
상기 대략 중점에 위치한 부분은 4 ㎛ 이하의 두께를 갖는다.
(4) 상술한 (1) 의 배선 회로 기판에 있어서,
상기 배선의 노출부는 단자용이다.
(5) 상술한 (1) 의 배선 회로 기판에 있어서,
상기 배선 회로 기판은 인쇄 회로를 갖는 서스펜션 기판이다.
(6) 상술한 (1) 내지 (5) 중 어느 하나의 배선 회로 기판을 제조하는 방법에 있어서,
절연면을 적어도 갖는 기체 상에, 다수 형성된 복수의 배선을 포함하도록 패터닝된 도체층을 형성하는 단계;
각 배선의 일부를 노출시키면서 상기 복수의 배선이 피복되도록 그리고 인접한 배선 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께가 상기 배선 상에 위치한 부분의 두께보다 작도록, 폴리아미드산층을 형성하는 단계; 및
이미드화를 위해 상기 폴리아미드산층을 가열하여 커버 절연층을 형성하는 단계를 포함한다.
(7) 상술한 (6) 의 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
상기 폴리아미드산층을 형성하는 단계는,
상기 다수 형성된 복수의 배선 상에 감광성 폴리아미드산액을 도포하고 건조시켜, 코팅을 부여하는 단계;
상기 코팅의 각각의 부분의, 상기 인접한 배선 간에 위치한 부분 상의 광량이 다른 부분 상의 광량보다 작도록, 계조 노광 마스크를 사용하여 패턴 노광을 수행하는 단계;
가열하는 단계; 및
현상하는 단계를 포함하고,
상기 인접한 배선 간에 위치한 부분의 두께는 상기 배선 상의 부분의 두께보다 작게 이루어진다.
(8) 상술한 (7) 의 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
상기 패턴 노광은, 상기 인접한 배선 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께와 상기 배선 상에 위치한 부분의 두께 간의 차이가 1 내지 5 ㎛ 가 되도록 수행된다.
(9) 상술한 (7) 또는 (8) 의 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
상기 패턴 노광은, 상기 인접한 배선 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께가 4 ㎛ 이하가 되도록 수행된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2 는 본 발명의 편면 배선 회로 기판의 일 실시형태에 있어서 단자와 그 근방의 평면도 및 측면도이다.
이들 도면에서 편면 배선 회로 기판 (10) 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 배선 회로 기판은, 다수 형성된 복수의 배선 (1), 및 이들을 피복하며 각 배선 (1) 의 일부를 노출시키도록 형성되는 폴리이미드층으로 이루어진 커버 절연층 (2) 을 갖고, 여기서 적어도 배선 (1) 의 노출부 (1A) 의 근방에 있어서, 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 의 두께에서, 인접한 배선 (1) 간의 대략 중점의 두께 (T1) 는 배선 (1) 상에 위치한 부분의 두께 (T2) 보다 작게 이루어진다.
여기서 예시적으로 나타낸 편면 배선 회로 기판 (10) 의 도 2 에서의 참조부호 3 은 금속박 (기체) 이고, 참조부호 4 는 베이스 절연층을 나타낸다.
본 발명의 배선 회로 기판의 다수 형성된 복수의 배선의 노출부의 근방에 있어서, 커버 절연층의 두께의, 인접한 배선 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께는 배선 패턴 상에 위치한 부분의 두께보다 작다.
두께 차이를 갖는 커버 절연층은 배선으로부터 용이하게 박리되지 않는다. 그 이유는 다음과 같다. 정확하게는, 폴리아미드산층을 가열 경화 (이미드화) 함으로써 커버 절연층 (폴리이미드층) 을 형성할 때에, 커버 절연층에서 발생된 수축 응력이 완화되어, 배선에 대한 밀착력의 저하를 방지하기 때문이다. 그 결과, 배선 회로 기판의 외주 형상 (윤곽) 을 소망 형상으로 하기 위한 후가공 처리 및 제품으로서의 실제 사용 중에 커버 절연층 (폴리이미드층) 이 배선으로부터 박리되는 것을 억제함으로써, 고신뢰성의 배선 회로 기판을 실현한다.
본 발명이 목표로 하는 분야의 배선 회로 기판에 있어서, 통상, 폴리이미드층은, 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산의 층 (폴리아미드산층) 을 형성하며 이를 가열에 의해 이미드화함으로써 준비된다.
본 발명에 있어서 폴리이미드층으로 이루어진 커버 절연층 (2) 은, 인접한 배선 (1) 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께가 배선 (1) 상의 부분보다 작도록 배선 (1) 의 노출부 (1A) 의 근방에 형성된 폴리아미드산층을 가열하여 이미드화를 허용함으로써 형성된다.
따라서, 이미드화 전 (가열 전) 의 폴리아미드산층의 복수의 배선의 인접한 배선 (1) 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께가 배선 (1) 상에 위치한 부분의 두께보다 작게 이루어지는 경우, 그 두께 관계는 이미드화 후 (가열 후) 에도 유지되고, 형성되는 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 은, 인접한 복수의 배선 (1) 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께 (T1) 가 배선 (1) 상에 위치한 부분의 두께 (T2) 보다 작아진다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 배선 회로 기판은 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 의 전구체인 폴리아미드산층의 일 실시형태에서 형성되고, 배선 (1) 의 노출부 (1A) 의 근방에 있어서, 인접한 배선 (1) 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께는 배선 패턴 상에 위치한 부분의 두께보다 작다.
이 두께에 대한 제한을 받은 폴리아미드산층을 가열하여 이미드화함으로써, 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 을 형성한다. 그 결과, 폴리아미드산층의 이미드화 중에 그 층에서 발생된 수축 응력이 배선 (1) 의 노출부 (1A) 의 근방에서 완화된다. 이는, 인접한 2 개의 배선 (1) 간에 존재하는 측면에 대한 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 의 밀착력이 향상되는 결과를 제공한다.
그 결과, 배선 회로 기판을 소망 형상으로 하기 위한 후가공 처리 및 제품으로서의 실제 사용 중에 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 이 배선 (1) 으로부터 박리되는 것을 억제함으로써, 고신뢰성의 배선 회로 기판을 제공한다.
따라서, 종래에 배선 (1) 의 노출부 (1A) 를 따라 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 의 종단부 (2A) 를 기점으로 하여 발생한 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 의 박리는 용이하게 발생하지 않는다.
본 발명에 있어서, 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 의 인접한 배선 (1) 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께 (T1) 와 배선 (1) 상에 위치한 부분의 두께 (T2) 에서의 차이는, 배선 (1) 의 두께 (도 2 에서의 T3), 및 인접한 배선 (1) 간의 간극 (도 2 에서의 S1) 의 크기에 따라 다르고, 통상, 배선 (1) 의 두께가 약 5 내지 20 ㎛ 이며 인접한 배선 (1) 간의 간극이 약 20 내지 200 ㎛ 인 경우, 그 차이는 바람직하게는 1 내지 5 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 3 내지 5 ㎛ 이다. 이러한 1 내지 5 ㎛ 의 두께 차이는 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 의 이미드화 중에 수축 응력의 충분한 완화를 가능하게 함으로써, 배선 (1) 에 대한 보다 높은 밀착력을 나타낸다. 두께 차이가 1 ㎛ 미만인 경우에는, 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 의 이미드화 중에 수축 응력이 충분히 완화되지 않는다.
또한, 커버 절연층 (폴리이미드층 ; 2) 에 있어서, 인접한 배선 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께 (T1) 및 배선 상에 위치한 부분의 두께 (T2) 는 특별히 한정되지 않지만, 수축 응력의 완화의 관점에서, 두께 (T1) 는 4 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 한편, 배선의 보호를 위해, 두께 (T2) 는 3 내지 20 ㎛ 인 것이 바람직하고, 4 내지 7 ㎛ 인 것이 특히 바람직하다. 3 ㎛ 미만인 경우에는, 배선의 에지가 노출되어 바람직하지 않을 수도 있고, 20 ㎛ 를 초과하는 경우에는, 수축 응력이 증가하여 바람직하지 않다.
본 발명에 있어서, "배선의 노출부의 근방" 은, 도 1 에 도시된 바와 같이 배선 (1) 의 노출부 (1A) 를 따라 커버 절연층 (2) 의 종단부 (2A) 로부터 배선 (1) 의 축 방향으로의 거리 L1 이 약 100 ㎛ 까지인 영역 E 를 의미한다. 영역 E 에 있어서, 인접한 배선 (1) 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께 (T1) 가 배선 상에 위치한 부분의 두께 (T2) 보다 작도록 커버 절연층 (2) 이 형성되는 경우, 본 발명의 목적을 달성할 수 있다. 커버 절연층 (2) 의 박리의 방지를 보장하기 위해서, 영역 E 를 초과하는 영역에서, 커버 절연층 (2) 은 상술한 두께 관계로 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명에서의 "배선의 노출부" 는 통상 단자의 전극 등으로서 사용되는 배선의 노출부를 의미하는데, 이는 예를 들어 외부 장치 (전자 부품 등) 의 단자에 전기적으로 접속된다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 본 발명에서의 편면 배선 회로 기판은, 기본적으로 금속박 (기체 ; 3), 금속박 (기체 ; 3) 의 편면 상에 형성된 베이스 절연층 (4), 베이스 절연층 (4) 상에 형성된 배선 (1), 및 배선 (1) 상에 형성된 커버 절연층 (2) 을 구성요소로서 포함하고, 배선 회로 기판의 특정 용도에 종속하여 필요에 따라 이들 이외의 이러한 종류의 배선 회로 기판의 공지된 구성요소가 부가될 수도 있다.
본 발명의 편면 배선 회로 기판의 대표예로는, 하드 디스크 드라이브에 있어서 자기 헤드 (특히, 코일 부분이 박막인 박막 자기 헤드 (TFH), 박막-자기 저항 복합 헤드 (MR) 등) 에 사용되는, 헤드를 실장하는 서스펜션 기판 (금속박) 상에 전기 회로 (배선 패턴) 가 형성되는 인쇄 회로를 갖는 서스펜션 기판이 포함된다.
도 3 은 인쇄 회로를 갖는 서스펜션 기판의 일 실시형태를 나타낸 사시도이며, 여기서 스테인레스 스틸박 (기체 ; 12) 상에 폴리이미드 수지로 이루어진 베이스 절연층 (도시되지 않음) 이 형성되고, 그 위에 소정의 패턴으로 형성된 배선 (전기 회로 ; 11) 이 형성된다. 그 선단에는, 기체 (12) 로 커팅함으로써 기체 (12) 와 일체로 짐벌 (13) 이 형성되고, 그 위에 자기 헤드를 갖는 슬라이더 (도시되지 않음) 가 고정된다. 배선 (11) 의 일 종단부에는, 배선 (11) 의 노출부를 포함하며 자기 헤드를 접속하기 위한 단자 (16) 가 형성된다.
도 4 는 도 3 에서의 단자 (16) 의 근방의 확대도이다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 배선 (11) 의 종단부에는, 커버 절연층 (2') 이 형성되지 않고, 이 종단부를 노출시켜 단자 (16) 를 형성한다.
단자 (16) 의 근방에 있어서, 인접한 배선 간의 대략 중점에 위치한 커버 절연층 (2') 의 두께 (T1) 는 배선 (11) 상에 위치한 커버 절연층 (2') 의 두께 (T2) 보다 작게 이루어지고, 그 결과 커버 절연층 (2') 은 용이하게 박리되지 않는다.
본 발명은 상술한 실시형태에 도시된 편면 배선 회로 기판 (인쇄 회로를 갖는 서스펜션 기판) 뿐만 아니라 양면 배선 회로 기판 및 다층 배선 회로 기판에도 적용가능하다. 정확하게는, 양면 배선 회로 기판 및 다층 배선 회로 기판에 있어서, 폴리이미드층으로 이루어진 부분적으로 노출된 커버 절연층을 포함하는 구조가 다수 형성된 복수의 배선 상에 형성되는 경우, 커버 절연층의 두께는 상술한 두께 관계 내에 있도록 이루어짐으로써, 커버 절연층의 용이한 박리를 허용하지 않는 양면 배선 회로 기판 및 다층 배선 회로 기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 배선 회로 기판에 있어서, 금속박 (기체), 금속박 (기체) 을 피복하는 베이스 절연층, 배선 등에 대한 제한 없이 공지된 배선 회로 기판용 재료를 사용할 수 있다.
금속박으로서, 상술한 실시형태에 도시된 스테인레스 스틸박에 부가하여, 구리박, 알루미늄박, 구리-베릴륨박, 인청동박, 42 합금박 등도 언급할 수 있다.
금속박의 두께가 배선 회로 기판의 특정 용도에 따라 다르지만, 일반적으로는 10 내지 30 ㎛ 이다.
베이스 절연층으로서, 폴리이미드, 폴리에스테르 등을 언급할 수 있다. 금속박 (기체) 의 편면의 전체면을 베이스 절연층으로 피복하지 않고, 편면을 부분적으로 피복하는 경우에는, 후술하는 감광성 폴리이미드를 사용하며 노광 및 현상에 의해 패터닝하는 것이 작업성, 패턴 크기 정밀도 등의 관점에서 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서, 커버 절연층이 폴리이미드층으로 형성되기 때문에, 베이스 절연층도 폴리이미드층으로 형성되는 것이 커버 절연층에 대한 밀착성, 전기적 신뢰성, 내열성 등의 관점에서 바람직하다.
베이스 절연층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 5 내지 15 ㎛ 이다.
배선은 패터닝된 도체층이고, 바람직하게는 상술한 실시형태에 도시된 구리층 (박막) 외에 구리-베릴륨, 인청동, 42 합금 등의 층 (박막) 이 있다. 이들 중, 구리층 (박막) 이 전기적 특성의 관점에서 바람직하다. 배선의 두께 (T3) 는 상술한 바와 같이 일반적으로 5 내지 20 ㎛ 이고, 바람직하게는 12 내지 17 ㎛ 이다.
본 발명의 배선 회로 기판에 있어서, 인접한 배선 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께 (T1) 가 배선 상에 위치한 부분의 두께 (T2) 보다 작도록, 다수 형성된 배선 상에 커버 절연층을 형성하는 방법으로서, 감광성 폴리이미드로 커버 절연층을 형성하는 방법이 바람직하다.
감광성 폴리이미드는 감광성 재료의 존재 하에 폴리아미드산 (폴리이미드 전구체) 을 반응시킴으로써 획득된 폴리이미드를 의미한다. 감광성 폴리이미드를 노광하고, 현상한 후, 가열에 의해 이미드화함으로써, 소정의 패턴 및 상술한 두께 관계 (두께 (T1) 와 두께 (T2) 간의 관계) 를 갖는 커버 절연층을 형성할 수 있다.
감광성 폴리이미드를 위해, 산이무수물과 디아민으로부터 획득된 폴리아미드산에 공지된 감광성 재료를 첨가한 공지된 감광성 폴리아미드산 (감광성 폴리이미드 전구체) 을 사용할 수 있다. 일본특허공개공보 평7-179064호에 기재된 바와 같이, 감광성 재료로서 디히드로피리딘 유도체를 포함한 감광성 폴리아미드산은, 배선 회로 기판의 휨 (warp) 을 억제하기 때문에 바람직하다. 즉, (a) p-페닐렌디아민과 (b) 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐을 포함한 방향족 디아민을 3,4,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물과 반응시킴으로써 획득된 폴리아미드산의 용액 및 디히드로피리딘 유도체를 감광 재료로서 포함하는 감광성 폴리이미드 전구체가 바람직하다.
이러한 바람직한 감광성 폴리이미드 전구체는, 상술한 방향족 디아민과 테트라카르복실산 이무수물을 실질적으로 동일한 몰비로 적당한 유기 용제에서, 예를 들어, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸아세트아미드 등에서 반응시켜 폴리아미드산 (폴리아믹산) 을 생성하며 이것에 감광성 재료를 첨가함으로써 획득된 액상 조성물이다.
상술한 방향족 디아민에 있어서, (a) 성분인 p-페닐렌디아민의 비율은 30 내지 70 mol%, 바람직하게는 45 내지 55 mol% 이고, (b) 성분인 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐의 비율은 70 내지 30 mol%, 바람직하게는 55 내지 45 mol% 이다. 이러한 조성을 갖는 방향족 디아민을 3,4,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물과 함께 사용함으로써, 획득된 폴리이미드와 금속박 (기체) 의 선팽창 계수를 일치시켜, 배선 회로 기판의 휨을 억제할 수 있다.
방향족 디아민 중, p-페닐렌디아민은, 획득된 폴리이미드 수지를 자외선에 대하여 투명하게 하며, 감광성 재료를 포함한 감광성 폴리이미드 전구체를 자외선에 대하여 고감도로 하는 작용을 갖는다. 한편, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐은, 감광성 폴리이미드 전구체가 노광되고, 가열되며 현상되는 경우에, 현상액에서 노광부와 비노광부의 용해 속도에서의 차이를 증가시키는 작용을 갖는다. 따라서, 감광성 폴리이미드 전구체의 사용은 정확한 패터닝 가공을 가능하게 하고, 본 발명에서 요구되는 상이한 특정 부분 두께 (두께에서의 차이) 를 갖는 커버 절연층을 양호한 정밀도로 형성할 수 있다.
상술한 감광성 재료로서의 디히드로피리딘 유도체는 다음 식 (1) 로 표현되는 화합물이다.
Figure 112009078528362-pat00007
여기서, R1 및 R2 는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, R3 및 R4 는 각각 탄소수 1 내지 4 의 알킬기, 또는 알콕실기, 아닐리노기, 톨루이디노기, 벤질옥시기, 아미노기, 및 디알킬아미노기로부터 선택되는 1 종이고, R5 는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, X1 내지 X4 는 각각 수소 원자, 불소 원자, 니트로기, 메톡시기, 디알킬아미노기, 아미노기, 시아노기, 불소화 알킬기로부터 선택되는 1 종이다. R1 과 R3, 및 R2 와 R4 는, 케토기를 포함하는, 5원 고리, 6원 고리 또는 복소 고리 (heterocycle) 를 형성할 수 있는 고리-구성원일 수 있다.
구체예로는, 4-o-니트로페닐-3,5-디메틸옥시카르보닐-2,6-디메틸-1,4-디히드로피리딘, 4-o-니트로페닐-3,5-디메틸옥시카르보닐-2,6-디메틸-1-메틸-4-히드로피리딘 (이하, N-메틸체로 지칭됨), 4-o-니트로페닐-3,5-디아세틸-1,4-디히드로피리딘 등을 포함하고, 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 필요한 경우, 현상액의 용해 보조제 (dissolution aid) 로서 이미다졸을 적당하게 첨가할 수도 있다.
상술한 디히드로피리딘 유도체는 방향족 디아민과 방향족 테트라카르복실산 이무수물의 총 1 몰부당 통상 0.05 내지 0.5 몰부의 양으로 사용된다. 필요한 경우, 이미다졸도 또한 방향족 디아민을 포함하는 디아민과 방향족 테트라카르복실산 이무수물의 총 1 몰부당 통상 0.05 내지 0.5 몰부의 양으로 사용된다.
우선 다수 형성된 배선 상에 상술한 감광성 폴리아미드산 (감광성 폴리이미드 전구체) 의 액상물을 도포하고 건조시켜 코팅을 부여함으로써, 커버 절연층이 형성된다. 이와 같이 형성된 감광성 폴리아미드산막 (층) 을 계조 노광 마스크를 통해 노광하여 패턴 노광을 수행하는데, 여기서 감광성 폴리아미드산막의 부분으로부터 다수 형성된 복수의 배선의 인접한 배선 간의 부분에 대한 광량은 다른 부분에 대한 광량보다 작다.
여기서 사용된 바와 같이, 계조 노광 마스크는 소정의 피치로 스트라이프 형상으로 형성된 광투과부 (H1) 및 차광부 (H2) 에 의해 형성된 패턴 (도 5 참조) 을 부분적으로 갖는 마스크를 의미한다. 이러한 마스크는, 예를 들어 도 5 에 도시된 광투과부 (H1) 및 차광부 (H2) 에 의해 형성된 스트라이프 패턴이 석영 유리 기판 (5) 상에 부분적으로 형성되도록 소정의 패턴으로의 크롬 박막 (6) 의 증착에 의해 획득된다. 크롬 박막 (6) 이 없는 광투과부 (H1) 의 광투과율은 약 100% 이고, 크롬 박막 (6) 을 갖는 차광부 (H2) 의 광투과율은 약 0% 이다. 그러므로, 이들 2 개의 면적 비율을 조정함으로써, 스트라이프 패턴의 광투과율을 제어할 수 있다. 도 5 에 있어서, 광투과부 (H1) 와 차광부 (H2) 의 면적 비율은 50%/50% 로 설정되어, 50% 의 광투과율을 달성한다.
계조 노광 마스크를 사용한 감광성 폴리아미드산막 (층) 의 패턴 노광 이후에, 감광성 폴리아미드산막 (층) 을 120 내지 180 ℃ 의 온도로 약 2 내지 10 분 동안 가열한 후, 이 막을 현상한다. 그 결과, 현상액에 의해 비노광부가 제거되고, 노광부가 남아 패턴을 형성함으로써, 네거티브 패턴을 제공한다. 계조 노광 마스크를 사용한 패턴 노광이 수행되기 때문에, 인접한 배선 간에 위치한 부분 (50% 노광부) 의 두께가 배선 상에 위치한 부분 (100% 노광부) 의 두께보다 작아진다.
이와 같이 획득된 감광성 폴리아미드산막의 패턴을 가열 (가열 경화) 하여 폴리이미드층으로 이루어진 커버 절연층 (2) 을 형성하는데, 여기서 도 2 에 도시된 바와 같이 인접한 배선 (1) 간의 대략 중점에 위치한 부분의 두께 (T1) 가 배선 (1) 상에 위치한 부분의 두께 (T2) 보다 작다.
상술한 현상액으로서, 수산화테트라메틸암모늄 등의 유기 알칼리 수용액, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨 등의 무기 알칼리 수용액이 통상 사용된다. 알칼리 농도는 통상 2 내지 5 wt% 이다. 필요한 경우, 알칼리 수용액은 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등과 같은 저급 지방족 알코올을 포함할 수도 있다. 알코올 첨가량은 통상 50 wt% 이하이다. 또한, 25 내지 50 ℃ 의 범위 내의 온도가 현상에 적합하다.
실시예
이하, 실시예를 참조하여 본 발명을 더 상세하게 설명한다.
(실시예 1)
p-페닐렌디아민 (4.55 몰) 과 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐 (1.95 몰) (디아민 성분 합계 6.5 몰) 과, 3,4,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물 (디프탈산 이무수물) (6.5 몰) 을 N-메틸-2-피롤리돈 (7.65 kg) 에 용해시켜, 이 혼합물을 실온에서 24 시간 동안 교반하였다. 이 혼합물을 75 ℃ 로 가열하고, 점도가 5000 센티푸아즈에 도달할 때, 가열을 정지하고, 이 혼합물을 실온으로 냉각시켰다. 그 후, 이것에 N-메틸체 (1.2 몰) 를 첨가하여, 감광성 폴리이미드 수지 전구체의 용액을 조제하였다.
상술한 감광성 폴리이미드 수지 전구체의 용액을 25 ㎛ 의 두께를 갖는 스테인레스 스틸 (SUS 304) 박에 연속 코터로 길이 방향으로 코팅하고, 이 박을 120 ℃ 에서 2 분 동안 가열함으로써 건조시켜, 감광성 폴리이미드 수지 전구체의 코팅을 형성하였다. 그 후, 마스크를 통해 700 mJ/㎠ 의 노광량으로 자외선을 조사하고, 코팅을 160 ℃ 에서 3 분 동안 가열하고, 현상하여 네거티브 화상을 형성하고, 0.01 토르의 진공 하에서 400 ℃ 로 가열하여 패터닝된 폴리이미드 수지를 포함하는 베이스 절연층 (막 두께 6 ㎛) 을 형성하였다.
그 후, 연속 스퍼터링에 의해 폴리이미드로 이루어진 이와 같이 형성된 베이스 절연층 상에 각각 500 Å 과 1000 Å 의 막 두께로 크롬과 구리 각각의 박막을 형성하였다. 구리 박막의 표면 저항은 0.3 내지 0.4 Ω/□ 이었다.
스테인레스 스틸 기재의 이면 상에 경점착 시트를 도금 마스크로서 부착하고, 상술한 구리 박막의 전체면을 황산 구리 전해 도금하여, 10 ㎛ 의 막 두께를 갖는 구리-도금된 도체층을 형성하였다.
그 후, 통상의 방법에 따라 110 ℃ 에서 도체층 상에 시판되는 드라이 필름 라미네이트를 실시하고, 80 mJ/㎠ 의 노광량으로 노광하고, 비패터닝된 부분의 구리 도체층의 알칼리 에칭을 위해 현상하였다. 배선으로 되는 부분과 함께 전해 도금의 리드를 남기도록 도체층을 패터닝한 후, 레지스트를 제거하였다.
상기 처리 이후의 스테인레스 스틸박을 25 ℃ 에서 페리시안화 칼륨과 수산화 나트륨의 혼합 수용액에 침지하여, 불필요한 상기 크롬 박막을 제거하였다. 그 후, 통상의 무전해 도금을 실시하여, 도체층 (배선) 및 베이스 절연층을 포함하는 스테인레스 스틸박의 전체면 상에 약 0.5 ㎛ 의 막 두께를 갖는 니켈 박막을 형성하였다.
상기와 동일한 방식으로, 스테인레스 스틸박 상의 도체층의 배선 상에 감광성 폴리이미드 수지 전구체를 사용하여 필요한 코팅층 (커버 절연층) 을 형성하였다. 이 때, 다수 형성된 복수의 배선의 단자로서 노출된 부분 (단자) 의 근방에 있어서, 상술한 계조 노광 마스크 (스트라이프 패턴에 있어서 인접한 광투과부 (H1) 와 차광부 (H2) 의 합계폭 : 6 ㎛) 를 사용하여, 인접한 배선 간의 커버 절연층의 두께를 다른 부분 (즉, 배선 상에 위치한 부분) 의 커버 절연층의 두께로부터 감소시켰다. 커버 절연층의 인접한 배선 간의 중앙 부분의 두께는 2 ㎛ 이었고, 배선 상의 부분의 두께는 7 ㎛ 이었다. 그 후, 기재를 실온에서 질산계 박리제에 침지하여, 단자 및 스테인레스 스틸박 상의 상술한 무전해 도금 박막을 제거하였다.
통상의 방법에 따라, 배선의 노출부 (단자) 를 제거하고, 통상의 포토레지스트로 피복하였다. 배선의 노출부 (단자) 를 순차적인 전해 니켈 도금 및 전해 금 도금을 실시하여, 각각 1 ㎛ 의 두께를 갖는 도금층을 형성함으로써, 단자를 형성하였다. 상술한 레지스트를 박리하고, 도금에 사용된 리드를 도체층으로부터 제거하기 위해, 상술한 방법과 유사한 방법으로 구리 알칼리 에칭 및 크롬 에칭을 실시하였다.
통상의 방법에 따라, 포토레지스트 (드라이 필름 라미네이트도 이용될 수 있음) 를 사용하여 노광 및 현상을 수행하여, 스테인레스 스틸박 상에 필요한 패턴을 형성하고, 45 ℃ 에서 염화 제2철 용액에 침지함으로써, 스테인레스 스틸박 기재를 필요한 형상으로 커팅하였다. 이를 순수로 충분히 세정하고 건조시켜, 개별적으로 커팅된 인쇄 회로를 갖는 서스펜션 기판 (도 3 참조) 을 형성하였다.
이와 같이 획득된 인쇄 회로를 갖는 서스펜션 기판은 단자의 근방에서 배선 패턴으로부터의 커버 절연층의 박리가 없었다.
(비교예 1)
실시예 1 에서는, 계조 노광 마스크를 사용하여 인쇄 회로를 갖는 서스펜션 기판을 제작하였다. 커버 절연층의 두께는 인접한 배선 간의 중점과 배선 상에서 모두 7 ㎛ 이었고, 커버 절연층은 단자의 근방에서 배선으로부터 박리되었다.
본 출원은 일본특허출원 제2003-425508호에 기초하며, 그 내용을 여기서 참조로서 병합하고 있다.
본 발명에 따르면, 커버 절연층의 용이한 박리를 억제하는 배선 회로 기판을 제공할 수 있다.

Claims (9)

  1. 각 배선의 일부가 노출되도록 다수 형성된 복수의 배선 상에 폴리이미드층으로 이루어진 커버 절연층이 형성되는 구조를 갖는 배선 회로 기판으로서,
    상기 배선의 노출부의 근방에 있어서, 상기 커버 절연층의, 인접한 배선 간의 중점에 위치한 부분은 상기 배선 상에 위치한 부분의 두께보다 작은 두께를 갖는, 배선 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 중점에 위치한 부분의 두께 및 상기 배선 상에 위치한 부분의 두께는 1 내지 5 ㎛ 만큼 상이한, 배선 회로 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 중점에 위치한 부분은 4 ㎛ 이하의 두께를 갖는, 배선 회로 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선의 노출부는 단자용인, 배선 회로 기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 회로 기판은 인쇄 회로를 갖는 서스펜션 기판인, 배선 회로 기판.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 배선 회로 기판을 제조하는 방법으로서,
    절연면을 적어도 갖는 기체 (基體) 상에, 다수 형성된 복수의 배선을 포함하도록 패터닝된 도체층을 형성하는 단계;
    각 배선의 일부를 노출시키면서 상기 복수의 배선이 피복되도록 그리고 인접한 배선 간의 중점에 위치한 부분의 두께가 상기 배선 상에 위치한 부분의 두께보다 작도록, 폴리아미드산층을 형성하는 단계; 및
    이미드화를 위해 상기 폴리아미드산층을 가열하여 커버 절연층을 형성하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 폴리아미드산층을 형성하는 단계는,
    상기 다수 형성된 복수의 배선 상에 감광성 폴리아미드산액을 도포하고 건조시켜, 코팅을 부여하는 단계;
    상기 코팅의 각각의 부분의, 상기 인접한 배선 간에 위치한 부분 상의 광량이 다른 부분 상의 광량보다 작도록, 계조 노광 마스크를 사용하여 패턴 노광을 수행하는 단계;
    가열하는 단계; 및
    현상하는 단계를 포함하고,
    상기 인접한 배선 간에 위치한 부분의 두께는 상기 배선 상의 부분의 두께보다 작게 이루어지는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 패턴 노광은, 상기 인접한 배선 간의 중점에 위치한 부분의 두께와 상기 배선 상에 위치한 부분의 두께 간의 차이가 1 내지 5 ㎛ 가 되도록 수행되는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 패턴 노광은, 상기 인접한 배선 간의 중점에 위치한 부분의 두께가 4 ㎛ 이하가 되도록 수행되는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4187757B2 (ja) * 2006-06-22 2008-11-26 日東電工株式会社 配線回路基板
US7852604B2 (en) * 2006-06-27 2010-12-14 Seagate Technology Llc Slider suspension assembly including a flex circuit arm with a flex circuit tab attached to a gimbal spring arm
JP4834593B2 (ja) 2007-03-30 2011-12-14 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンション
JP5135188B2 (ja) * 2008-12-03 2013-01-30 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2012089620A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Sharp Corp リジッドフレキシブル基板、およびそれを備えた電子機器
EP2865247A1 (en) * 2012-06-22 2015-04-29 E. I. Du Pont de Nemours and Company Circuit board
KR101684195B1 (ko) * 2012-08-08 2016-12-07 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 필름 적층체, 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조 방법
JP6056548B2 (ja) * 2013-02-27 2017-01-11 日本ゼオン株式会社 配線回路基板の製造方法
JP6442865B2 (ja) * 2014-05-09 2018-12-26 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 硬化膜製造方法
EP3172762B1 (en) * 2014-07-22 2021-04-21 Brewer Science, Inc. Temporary substrate bonding method using a polyimide release layer and substrate stack including said polyimide release layer
CN110519936A (zh) * 2019-08-01 2019-11-29 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种ltcc基板表面的高精密超薄阻焊膜层及其制作工艺方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03196695A (ja) * 1989-12-26 1991-08-28 Fujitsu Ltd 多層薄膜回路基板の製造方法
JPH07211996A (ja) * 1994-01-21 1995-08-11 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキブルプリント配線板
JP2000183521A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Ibiden Co Ltd プリント配線板、被処理体及びプリント配線板の製造方法
JP2003282650A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6117616A (en) * 1995-04-17 2000-09-12 Nitto Denko Corporation Circuit-forming substrate and circuit substrate
JP4799740B2 (ja) * 2001-01-17 2011-10-26 日東電工株式会社 配線回路基板用樹脂組成物、配線回路基板用基材および配線回路基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03196695A (ja) * 1989-12-26 1991-08-28 Fujitsu Ltd 多層薄膜回路基板の製造方法
JPH07211996A (ja) * 1994-01-21 1995-08-11 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキブルプリント配線板
JP2000183521A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Ibiden Co Ltd プリント配線板、被処理体及びプリント配線板の製造方法
JP2003282650A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ

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Publication number Publication date
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KR20050063735A (ko) 2005-06-28

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