CN1638600A - 布线电路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

对于由聚酰亚胺层制成的绝缘覆盖层2的厚度，在多重形成的多个布线导体1的暴露部分1A的附近，使位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度(T1)小于位于布线导体1上的部分的厚度(T2)。优选地，使绝缘覆盖层2的位于相邻布线导体之间的约中间点处的部分的厚度与位于布线导体上的部分的厚度相差1－5μm。结果，绝缘覆盖层不容易剥离。

Description

布线电路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种布线电路板，具体地，涉及一种阻止绝缘覆盖层剥离的布线电路板，及其制备方法。
背景技术
通常已知的是半导体元件的固定衬底结构，其中在没有覆盖绝缘覆盖层的条件下部分地暴露布线导体以作为接线端(例如，JP-A-2001-156113)。
此外，已知这样一种布线电路板，其使用聚酰亚胺层作为绝缘层，目的在于达到各种电子元件的高密度安装和高速信号处理。通常由下面的方法形成聚酰亚胺层：涂布聚酰胺酸溶液且干燥该溶液，以形成聚酰胺酸层，并且加热该聚酰胺酸层，以进行酰亚胺化(imidation)。
本发明人考虑了在布线电路板中用绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)不完全覆盖布线导体，由此部分地暴露布线导体，并且将暴露的部分用作接线端。
但是，发现具有其中从绝缘覆盖层暴露部分布线导体这样一种结构的布线电路板存在容易发生绝缘覆盖层剥离的问题。
考虑到上面所述的情形，本发明的一个目的在于提供一种阻止绝缘覆盖层容易剥离的布线电路板。
发明内容
发明概述
为了达到上面所述的目的，本发明人检查了绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)剥离的原因，并且发现：剥离是在酰亚胺化聚酰胺酸层时，由在该层中产生的收缩应力而引起的，且进行了进一步的研究以释放收缩应力。结果，他们发现，可以通过下面的方法释放上面所述的收缩应力：使位于布线导体之间的聚酰亚胺层部分的厚度小于在布线图上的部分的厚度，导致本发明的完成。
因此，本发明具有下面的特征：
(1)一种布线电路板，其具有这样一种结构，其中在多重形成的多个布线导体上，形成由聚酰亚胺层制成的绝缘覆盖层，以便暴露每个布线导体的一部分，
其中，在布线导体的暴露部分的附近，位于相邻的布线导体之间的约中间点处的部分绝缘覆盖层的厚度小于位于布线导体上的部分的厚度。
(2)上面所述(1)所述的布线电路板，其中位于约中间点处的部分的厚度与位于布线导体上的部分的厚度相差1-5μm。
(3)上面所述(1)或(2)所述的布线电路板，其中位于约中间点处的部分的厚度不超过4μm。
(4)上面所述(1)所述的布线电路板，其中布线导体的暴露部分用于接线端。
(5)上面所述(1)所述的布线电路板，其中布线电路板是具有印刷电路的悬挂板(suspension board)。
(6)一种制备上面所述(1)至(5)任何一项的布线电路板的方法，该方法包含以下步骤：
在至少具有一个绝缘表面的衬底上形成带有图案的导体层，以包括多重形成的多个布线导体，
形成聚酰胺酸层，以便覆盖多个布线导体，同时暴露每个布线导体的一部分，且位于相邻的布线导体之间的约中间点处的部分的厚度小于位于布线导体上的部分的厚度，和
加热聚酰胺酸层进行酰亚胺化，以形成绝缘覆盖层。
(7)上面所述(6)所述的方法，其中形成聚酰胺酸层的步骤包括：
在多重形成的布线导体上，涂布且干燥光敏聚酰胺酸液体，得到涂层，
用梯度曝光掩模进行图案曝光，以便对于所述涂层的相应部分，在位于相邻布线导体之间的部分的光量小于在其它部分的光量，
加热和
显影，由此使位于相邻的布线导体之间的部分的厚度小于位于布线导体上的部分的厚度。
(8)上面所述(7)所述的方法，其中所述的图案曝光是这样进行的，以便位于相邻布线导体之间的约中间点处的部分的厚度与位于布线导体上的部分的厚度相差1-5μm。
(9)上面所述(7)或(8)所述的方法，其中所述的图案曝光是这样进行的，以便位于相邻布线导体之间的约中间点处的部分的厚度不超过4μm。
附图说明
图1所示为本发明的单面布线电路板的接线端的一个实施方案的平面图。
图2所示为本发明的单面布线电路板的接线端的一个实施方案的侧视图。
图3为本发明的具有印刷电路的悬挂板(suspension board)的一个实施方案的透视图。
图4为图3的接线端16附近的放大平面图。
图5为用于本发明的梯度曝光掩模的主要部分的平面图。
在图中，各个符号的含义如下：
1：布线导体，2：绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)，3：金属箔片(衬底)，4：基础绝缘层；10：单面布线电路板。
发明详述
下面通过参考附图来更详细地解释本发明。
图1和图2为在本发明的单面布线电路板一个实施方案中的接线端及其附近的平面图和侧视图。
如在这些图中的单面布线电路板10中所示，本发明的布线电路板具有这样一种结构，该结构包含多重形成的多个布线导体1和由聚酰亚胺层制成的绝缘覆盖层2，形成绝缘覆盖层以覆盖这些并且暴露每一个布线导体1的一部分，其中至少在布线导体1的暴露部分1A的附近，在绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2的厚度内，使相邻的布线导体1之间的约中间点处的厚度(T1)小于位于布线导体1上的部分的厚度(T2)。
此处，在图2中示例性表示的单面布线电路板10中，符号3为金属箔片(衬底)且符号4所示为基础绝缘层。
在本发明的布线电路板的多重形成的多个布线导体的暴露部分的附近，对于绝缘覆盖层的厚度，位于相邻的布线导体之间约中间点处的部分的厚度小于位于布线图上的部分的厚度。
具有不同厚度的绝缘覆盖层不容易与布线导体剥离。其原因如下：确切地说，当通过热固化(酰亚胺化)聚酰胺酸层来形成绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)时，释放了在绝缘覆盖层中产生的收缩应力，并且防止与布线导体的粘附力降低。结果，在使布线电路板的外周(外框)成为所需要的形状且实际用作产品的后加工处理时，绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)阻止从布线导体的剥离，由此得到了高度可靠的布线电路板。
在本发明所针对领域中的布线电路板中，通常通过形成为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸的层(聚酰胺酸层)，然后通过加热使其酰亚胺化来制备聚酰亚胺层。
在本发明中，通过下面的方法形成由聚酰亚胺层制成的绝缘覆盖层2：加热在布线导体1的暴露部分1A的附近形成的聚酰胺酸层，以便位于相邻的布线导体1之间约中间点处的部分的厚度小于在布线导体1上的部分的厚度，进行酰亚胺化。
因此，当对于聚酰胺酸层酰亚胺化之前(加热前)的多个布线导体，使位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度小于位于布线导体1上的部分的厚度时，即使在酰亚胺化之后(加热后)也能保持所述的厚度关系，并且将形成的绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2具有这样的厚度：位于相邻多个布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度(T1)小于位于布线导体1上的部分的厚度(T2)。
如上所述，在聚酰胺酸层的一个实施方案中，形成本发明的布线电路板，所述的聚酰胺酸层是绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2的前体，其中，在布线导体1的暴露部分1A的附近，位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度小于位于布线图上的部分的厚度。
将对厚度进行限制的聚酰胺酸层进行加热以酰亚胺化，由此形成绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2。结果，在聚酰胺酸层酰亚胺化的过程中，在布线导体1的暴露部分1A的附近，释放了在所述层上产生的收缩应力。这提供了这样的结果，即提高了绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2与存在于相邻的两个导体1之间的表面侧的粘附力。
结果，在此后制成理想形状的布线电路板的后加工步骤且实际用作产品的过程中，阻止了绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2与布线导体1的剥离，由此提供高度可靠的布线电路板。
因此，不容易发生绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2的剥离，所述的剥离从作为起点的绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2的一端2A沿着布线导体1的暴露部分1A常规发生。
在本发明中，绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2的位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度(T1)与位于布线导体1上的部分的厚度(T2)的差值根据布线导体1的厚度(图2中的T3)和在相邻的布线导体1之间的间隙大小(图2中的S1)而变化，通常，当布线导体1的厚度约为5-20μm且相邻的布线导体1之间的间隙为约20-200μm时，该差值优选为1-5μm，更优选为3-5μm。这种1-5μm的厚度差值可以充分释放在绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2的酰亚胺化过程中的收缩应力，由此显示与布线导体1更高的粘附力。当该厚度差值小于1μm时，没有充分释放在绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2的酰亚胺化过程中的收缩应力。
而且，在绝缘覆盖层(聚酰亚胺层)2中，虽然不特别限制位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度(T1)与位于布线导体上的部分的厚度(T2)，但考虑到收缩应力的释放，优选厚度(T1)不超过4μm，特别优选不超过3μm。另一方面，从保护布线导体的角度出发，优选厚度(T2)为3-20μm，特别优选为4-7μm。当其小于3μm时，可以不优选地暴露布线导体的边缘，且当其超过20μm时，不优选地增加了收缩应力。
在本发明中，如图1中所示，“布线导体的暴露部分的附近”是指从绝缘覆盖层2的一端2A沿着布线导体1的暴露部分1A至布线导体1轴向上距离L1约100μm的区域E。在区域E中，当这样形成绝缘覆盖层2，以便位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度(T1)小于位于布线导体1上的部分的厚度(T2)时，可以实现本发明的目的。为了确保防止绝缘覆盖层2的剥离，在区域E之外的区域，优选以上面所述的厚度关系形成绝缘覆盖层2。本发明中的“布线导体的暴露部分”通常是指用作接线端的电极等的布线导体的暴露部分，该接线端例如与外部装置(电子元件等)的接线端电连接。
如图2所示，本发明的单面布线电路板基本上包含：作为组成件的金属箔片(衬底)3，在金属箔片(衬底)3单面上形成的基础绝缘层4，在基础绝缘层4上形成的布线导体1，和在布线导体1上形成的绝缘覆盖层2，且如果需要，根据布线电路板的具体用途可以添加除上述这些之外的用于这种布线电路板的已知组成件。
本发明的单面布线电路板的代表性实例包括：具有印刷电路的悬挂板，其中在悬挂板(金属箔片)上形成电路(布线图)，在悬挂板上将安装磁头，所述的磁头用作硬盘驱动器中的磁头(具体地，其中箔片部分是薄膜的薄膜磁头(TFH)，薄膜-磁阻化合物磁头(MR)等)。
图3所示为具有印刷电路的悬挂板的一个实施方案的透视图，其中在不锈钢箔片(衬底)12上形成由聚酰亚胺树脂制成的基础绝缘层(未显示)，且在其上形成以给定图案形成的布线导体(电路)11。在其尖端上，通过切入衬底12而与衬底12整体地形成万向接头13，衬底12上固定具有磁头的滑动器(未显示)。布线导体11的一端形成连接磁头的接线端16，其包含布线导体11的暴露部分。
图4为图3中的接线端16附近的放大图。如图4所示，在布线导体11的端部上，未形成绝缘覆盖层2’，但暴露该端部形成接线端16。
在接线端16的附近，使位于相邻布线导体之间的约中间点处的绝缘覆盖层2’的厚度(T1)小于位于布线导体11上的绝缘覆盖层2’的厚度(T2)，其结果是，绝缘覆盖层2’不容易脱落。
本发明不仅可以应用于在上面所述的实施方案中所示的单面布线电路板(具有印刷电路的悬挂板)，而且可以应用于双面布线电路板和多层布线电路板。确切地说，在双面布线电路板和多层布线电路板中，当在多重形成的多个布线导体上形成这样一种结构，该结构包含由聚酰亚胺层制成的部分暴露的绝缘覆盖层时，使绝缘覆盖层的厚度落入上面所述的厚度关系，由此可以提供绝缘覆盖层不容易剥离的双面布线电路板和多层布线电路板。
在本发明的布线电路板中，可以没有限制地将已知布线电路板用的材料用于金属箔片(衬底)、覆盖金属箔片(衬底)的基础绝缘层、布线导体等。
至于金属箔片，除了上面所述的实施方案中所示的不锈钢箔片外，还可以提及铜箔片、铝箔片、铜-铍箔片、磷青铜箔片、42合金箔片等。
虽然金属箔片的厚度根据布线电路板的具体用途而变化，但其通常为10-30μm。
至于基础绝缘层，可以提及聚酰亚胺，聚酯等。在基础绝缘层不覆盖金属箔片(衬底)的单面的整个表面而是部分地覆盖所述的单面时，从可加工性、图案尺寸的精确性等方面考虑，使用的是稍后提及的光敏聚酰亚胺，且优选通过曝光和显影来形成图案。而且，在本发明中，由于绝缘覆盖层是由聚酰亚胺层形成的，考虑到绝缘覆盖层的粘附力、导电可靠性、耐热性等，也优选用聚酰亚胺层形成基础绝缘层。
虽然不特别限制基础绝缘层的厚度，但其通常为5-15μm。
布线导体是一种形成图案的导体层，且除了在上面所述的实施方案中所示的铜层(薄膜)外，优选的是下列的层(薄膜)：铜-铍、磷青铜、42合金等。在这些中，考虑到电性能，优选的是铜层(薄膜)。如上所述，布线导体的厚度(T3)通常为5-20μm，优选为12-17μm。
在本发明的布线电路板中，对于在多重形成的布线导体上形成绝缘覆盖层的方法，以便位于相邻布线导体之间的约中间点处的部分的厚度(T1)小于位于布线导体上的部分的厚度(T2)，优选用光敏聚酰亚胺形成绝缘覆盖层的方法。
光敏聚酰亚胺是指在光敏物质存在下，使聚酰胺酸(聚酰亚胺前体)反应而得到的聚酰亚胺。通过使光敏聚酰亚胺曝光，显影然后通过加热酰亚胺化，可以形成具有给定图案且具有上面所述的厚度关系(厚度(T1)和厚度(T2)之间的关系)的绝缘覆盖层。
对于光敏聚酰亚胺，可以使用已知的光敏聚酰胺酸(光敏聚酰亚胺的前体)，其中将已知的光敏物质加入至由酸二酐和二元胺得到的聚酰胺酸中。如JP-A-7-179604中所述，优选含有作为光敏物质的二氢吡啶衍生物的光敏聚酰胺酸，原因在于它抑制布线电路板的翘曲。即，优选一种光敏聚酰亚胺前体，其包含聚酰胺酸溶液和作为光敏物质的二氢吡啶衍生物，所述的聚酰胺酸溶液是由含有(a)对-苯二胺和(b)2，2’-二(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯的芳族二元胺与3，4，3’，4’-联苯四羧酸二酐反应得到的。
这种优选的光敏聚酰亚胺前体是一种液体组合物，其是上面所述的芳族二元胺与四羧酸二酐以基本上等摩尔比在适宜的有机溶剂如N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基乙酰胺等中反应，得到聚酰胺酸(聚酰胺酸)且向其中加入光敏物质而得到的。
在上面所述的芳族二元胺中，组分(a)对-苯二胺的比例为30-70摩尔％，优选为45-55摩尔％，且组分(b)2，2’-二(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯的比例为70-30摩尔％，优选为55-45摩尔％。通过将具有这种组成的芳族二元胺与3，4，3’，4’-联苯四羧酸二酐一起使用，由此使得到的聚酰亚胺和金属箔片(衬底)的线性膨胀系数相匹配，可以抑制布线电路板的翘曲。
在芳族二元胺中，对-苯二胺具有使得到的聚酰亚胺树脂对于UV光透明且使含有光敏物质的光敏聚酰亚胺前体对UV光高度敏感的作用。另一方面，在光敏聚酰亚胺前体曝光、加热和显影时，2，2’-二(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯具有增加在显影剂中的曝光部分和非曝光部分的溶解速率的差别的作用。因此，使用光敏聚酰亚胺前体可以精确地进行形成图案的加工，并且可以很精确地形成具有本发明所希望的不同特殊局部厚度(厚度差额)的绝缘覆盖层。
作为上面所述的光敏物质的二氢吡啶衍生物是一种由下式(1)表示的化合物：
Figure A20041010456600111
其中R1和R2各自为氢原子或含有1至3个碳原子的烷基，R3和R4各自为含有1至4个碳原子的烷基，或一种选自烷氧基、苯胺基、甲苯胺基、苄氧基、氨基和二烷基氨基中的基团，R5为氢原子或含有1至3个碳原子的烷基，X1-X4各自为一种选自氢原子、氟原子、硝基、甲氧基、二烷基氨基、氨基、氰基、氟化烷基中的原子或基团。R1和R3、R2和R4可以是形成环的成员，其可以形成含有酮基的5-元环，6-元环或杂环。
具体实例包括：4-邻-硝基苯基-3，5-二甲氧基羰基-2，6-二甲基-1，4-二氢吡啶，4-邻-硝基苯基-3，5-二甲氧基羰基-2，6-二甲基-1-甲基-4-氢吡啶(以下称作为N-甲基型)，4-邻-硝基苯基-3，5-二乙酰基-1，4-二氢吡啶等，其可以单独使用或组合其两种或多种使用。需要时，可以适宜地加入咪唑作为显影剂的溶解助剂。
上面所述的二氢吡啶衍生物的使用量通常为0.05-0.5摩尔份/1摩尔的芳族二元胺和芳族四羧酸二酐之和。如果需要，咪唑的使用量通常也为0.05-0.5摩尔份/1摩尔的包括芳族二元胺的二元胺和芳族四羧酸二酐之和。
通过下面的方法形成绝缘覆盖层：首先，向多重形成的布线导体上涂布上面所述的光敏聚酰胺酸液体(光敏聚酰亚胺前体)并且干燥得到涂层。将由此形成的光敏聚酰胺酸薄膜(层)通过梯度曝光掩模曝光以进行图案曝光，其中对来自于部分光敏聚酰胺酸薄膜的多重形成的多个布线导体，在相邻布线导体之间的部分的光量小于其它部分的光量。
如此处所使用的，梯度曝光掩模是指部分具有图案(图6)的掩模，所述的图案是由光透射部分H1和光屏蔽部分H2以给定的间距条状形成的。这种掩模是通过例如以给定的图案气相沉积铬薄膜6而形成的，以便在石英玻璃板5上部分形成图6中所示的由光透射部分H1和光屏蔽部分H2形成的条纹。不含铬薄膜6的光透射部分H1的透光率约为100％且含有铬薄膜6的光屏蔽部分H2的透光率约为0％。因此，通过调节这两者的面积比率，可以控制条纹图案的透光率。图6中，将光透射部分H1和光屏蔽部分H2的面积比率设置为50％/50％，以达到50％的透光率。
在使用梯度曝光掩模对光敏聚酰胺酸薄膜(层)图案曝光后，将光敏聚酰胺酸薄膜(层)于120-180℃加热约2-10分钟，然后对该薄膜进行显影。结果，由显影溶液除去未曝光的部分，且曝光的部分保留以形成图案，由此形成阴图。由于进行使用梯度曝光掩模的图案曝光，位于相邻布线导体之间的部分(50％曝光部分)的厚度小于位于布线导体上的部分(100％曝光部分)的厚度。
将由此得到的光敏聚酰胺酸薄膜的图案进行加热(通过加热固化)，得到由聚酰亚胺层制成的绝缘覆盖层2，其中如图2所示，位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度(T1)小于位于布线导体1上的部分的厚度(T2)。
至于上面所述的显影溶液，通常使用的是有机碱性水溶液如氢氧化四甲铵等，无机碱性水溶液如氢氧化钠、氢氧化钾等。碱浓度通常为2-5重量％。需要时，碱性水溶液可以含有低级脂肪醇如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇等。醇的加入量通常不超过50重量％。此外，25-50℃范围内的温度适宜于显影。
具体实施方式
实施例
通过参考实施例更详细地解释本发明。
(实施例1)
将对-苯二胺(4.55mol)和2，2’-二(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯(1.95mol)(二元胺组分之和为6.5mol)和3，4，3’，4’-联苯四羧酸二酐(二苯二甲酸二酐)(6.5mol)溶解于N-甲基-吡咯烷酮(7.65kg)中，且于室温搅拌混合物24小时。将混合物加热至75℃，当粘度达到5000厘泊时，停止加热，使混合物冷却至室温。然后，向其中加入N-甲基型(1.2mol)，得到光敏聚酰亚胺树脂前体溶液。
用连续涂布机，将上面所述的光敏聚酰亚胺树脂前体溶液纵向涂布在厚度为25μm的不锈钢(SUS 304)箔片上，且通过在120℃加热2分钟来干燥该箔片，形成光敏聚酰亚胺树脂前体的涂层。然后，在700mJ/cm2的曝光量下，通过掩模照射UV光，且于160℃加热涂层3分钟，显影得到阴图，在0.01托的真空中加热至400℃，得到包含形成图案的聚酰亚胺树脂的基础绝缘层(薄膜厚度6μm)。
然后，在由此形成的由聚酰亚胺制成的基础绝缘层上，通过连续溅射形成膜厚度分别为500埃和1000埃的铬薄膜和铜薄膜。铜薄膜的表面电阻为0.3-0.4Ω/cm2。
在不锈钢衬底的背面上，粘附作为板掩模的光压敏粘合剂片，并且将上面所述的铜薄膜的整个表面进行硫酸铜的化学镀膜法，以形成膜厚度为10μm的镀铜的导体层。
然后，根据常规的方法，向110℃的导体层上涂布商购的干燥膜叠层，在80mJ/cm2的曝光量下曝光，且显影，以对未形成图案部分的铜导体层进行碱性蚀刻。导体层形成图案，在除去其光刻胶后，留下与成为布线导体的部分在一起的电镀引线。
将上述处理后的不锈钢箔片浸渍于25℃的铁氰化钾和氢氧化钠的混合水溶液中，以除去不需要的上述铬薄膜。然后，进行常规的化学镀膜法，以在包含导体层(布线导体)和基础绝缘层的不锈钢箔片的整个表面上，形成膜厚度约为0.5μm的镍薄膜。
以上面所述相同的方式，在不锈钢箔片导体层的布线导体上，使用光敏聚酰亚胺树脂前体形成必须的涂层(绝缘覆盖层)。此时，在作为多重形成的多个布线导体的接线端而暴露的部分(接线端)的附近，使用上面所述的梯级曝光掩模(在条纹图案中的相邻的光透射部分H1和光屏蔽部分H2的宽度之和：6μm)，从其它部分(例如，位于布线导体上的部分)的绝缘覆盖层的厚度中减少在相邻布线导体之间的绝缘覆盖层的厚度。绝缘覆盖层在相邻的布线导体中间的部分的厚度为2μm，而在布线导体上的部分的厚度为7μm。然后，将衬底浸渍于室温的硝酸脱膜剂中，以除去在接线端和不锈钢箔片上的上述化学镀薄膜。
根据常规的方法，移开布线导体的曝光部分(接线端)，并且用常规的光刻胶覆盖。用镍和金对布线导体的曝光部分(接线端)进行顺序电镀，形成厚度各为1μm的电镀层，得到接线端。通过类似于上面所述方法的方法，进行铜碱性蚀刻和铬蚀刻，剥离掉上面所述的光刻胶且从导体层上除去用于电镀的引线。
根据常规的方法，使用光刻胶(也可以采用干燥膜叠层)进行曝光和显影，以在不锈钢箔片上形成必须的图案，且通过浸渍于45℃的氯化亚铁(II)溶液中，将不锈钢箔片衬底切割成为所需要的形状。将其用纯水充分地清洗且干燥，得到单个切割的具有印刷电路的悬挂板(图3)。
所得到的具有印刷电路的悬挂板在接线端的附近不会将绝缘覆盖层与布线图案剥离。
(比较例1)
在实施例1中，在不使用梯级曝光掩模的条件下，制备具有印刷电路的悬挂板。在相邻的布线导体的中间处和在布线导体上的绝缘覆盖层的厚度都为7μm，且在接线端的附近，绝缘覆盖层与布线导体剥离。
本申请基于在日本提交的申请No.2003-425508，通过参考将其内容结合在此。

Claims (9)

1.一种布线电路板，其具有这样一种结构，其中在多重形成的多个布线导体上，形成由聚酰亚胺层制成的绝缘覆盖层，以便暴露每个布线导体的一部分，
其中，在布线导体的暴露部分的附近，位于相邻的布线导体之间的约中间点处的绝缘覆盖层部分的厚度小于位于布线导体上的部分的厚度。
2.权利要求1所述的布线电路板，其中位于约中间点处的部分的厚度与位于布线导体上的部分的厚度相差1-5μm。
3.权利要求1或2所述的布线电路板，其中位于约中间点处的部分的厚度不超过4μm。
4.权利要求1所述的布线电路板，其中布线导体的暴露部分用于接线端。
5.权利要求1所述的布线电路板，其中布线电路板是具有印刷电路的悬挂板。
6.一种制备权利要求1至5任何一项的布线电路板的方法，该方法包括以下步骤：
在至少具有一个绝缘表面的衬底上形成带有图案的导体层，以包括多重形成的多个布线导体，
形成聚酰胺酸层，以便覆盖多个布线导体，同时暴露每个布线导体的一部分，且位于相邻的布线导体之间的约中间点处的部分的厚度小于位于布线导体上的部分的厚度，和
加热聚酰胺酸层进行酰亚胺化，以形成绝缘覆盖层。
7.权利要求6所述的方法，其中形成聚酰胺酸层的步骤包括：
在多重形成的布线导体上，涂布且干燥光敏聚酰胺酸液体，得到涂层，
用梯度曝光掩模进行图案曝光，以便对于所述涂层的相应部分，在位于相邻布线导体之间的部分的光量小于在其它部分的光量，
加热和
显影，
由此位于相邻的布线导体之间的部分的厚度小于位于布线导体上的部分的厚度。
8.权利要求7所述的方法，其中所述的图案曝光是这样进行的，以便位于相邻布线导体之间的约中间点处的部分的厚度与位于布线导体上的部分的厚度相差1-5μm。
9.权利要求7或8所述的方法，其中所述的图案曝光是这样进行的，以便位于相邻布线导体之间的约中间点处的部分的厚度不超过4μm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110519936A (zh) * 2019-08-01 2019-11-29 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种ltcc基板表面的高精密超薄阻焊膜层及其制作工艺方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4187757B2 (ja) * 2006-06-22 2008-11-26 日東電工株式会社 配線回路基板
US7852604B2 (en) * 2006-06-27 2010-12-14 Seagate Technology Llc Slider suspension assembly including a flex circuit arm with a flex circuit tab attached to a gimbal spring arm
JP4834593B2 (ja) 2007-03-30 2011-12-14 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンション
JP5135188B2 (ja) * 2008-12-03 2013-01-30 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2012089620A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Sharp Corp リジッドフレキシブル基板、およびそれを備えた電子機器
WO2013192474A1 (en) * 2012-06-22 2013-12-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Circuit board
KR102130430B1 (ko) * 2012-08-08 2020-07-07 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 필름 적층체, 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조 방법
JP6056548B2 (ja) * 2013-02-27 2017-01-11 日本ゼオン株式会社 配線回路基板の製造方法
JP6442865B2 (ja) * 2014-05-09 2018-12-26 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 硬化膜製造方法
JP6591526B2 (ja) * 2014-07-22 2019-10-16 ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． ３‐ｄ ｉｃ用途用レーザー離型材料としてのポリイミド

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03196695A (ja) * 1989-12-26 1991-08-28 Fujitsu Ltd 多層薄膜回路基板の製造方法
JPH07211996A (ja) * 1994-01-21 1995-08-11 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキブルプリント配線板
US6117616A (en) * 1995-04-17 2000-09-12 Nitto Denko Corporation Circuit-forming substrate and circuit substrate
JP4215879B2 (ja) * 1998-12-16 2009-01-28 イビデン株式会社 プリント配線板、被処理体及びプリント配線板の製造方法
JP4799740B2 (ja) * 2001-01-17 2011-10-26 日東電工株式会社 配線回路基板用樹脂組成物、配線回路基板用基材および配線回路基板
JP3775329B2 (ja) * 2002-03-27 2006-05-17 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110519936A (zh) * 2019-08-01 2019-11-29 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种ltcc基板表面的高精密超薄阻焊膜层及其制作工艺方法

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