CN1713799A - 带电路悬挂基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供带电路悬挂基板的制造方法，该方法能减少工时数和繁杂的工序，形成接地端子，并降低制造成本。即，在金属基板2上，形成在接地端子13的形成位置有基层开口部3的基底绝缘层4，在基层开口部3内的金属基板2和基底绝缘层4的上形成金属薄膜5，在该金属薄膜5的上面形成导体图形。在基底绝缘层4上形成覆盖导体图形7，并且有与基层开口部3对向的覆盖开口部8的覆盖绝缘层9。在金属基板2上，形成露出基层开口部3和其周围基底绝缘层4的基板开口部11，经由导体图形7供电，在覆盖开口部8内的导体图形7的两面形成电镀层12，为使电镀层12与金属基板2电通电，在基板开口部11内形成金属填充层14。

Description

带电路悬挂基板的制造方法
技术领域
本发明涉及带电路悬挂基板的制造方法，具体涉及具有接地(グランド)端子的带电路悬挂基板的制造方法。
背景技术
近年来，对计算机和其外围设备等的存储装置，越来越要求提高传输速度和精度，因此，存在电信号使用高频的倾向。可是，频率提高，发送的电信号中噪声就增加。
搭载在硬盘的带电路悬挂基板是，在作为金属基板的金属箔基材上形成绝缘层，在该绝缘层上形成作为导体图形的导体层(例如，参考日本特许公开公报平10-265572号)，所以，在带有这样电路的悬挂式基板中，金属基板与导体图形之间的电位差成为发生噪声的原因。
因此，在带电路悬挂基板中，应该降低这种噪声，在导体图形上形成接地端子，用于与金属基板通电，使该接地端子与磁头等电子零件的接地端子连接，就能够接地连接。
而且，为了防止腐蚀，利用电解镀金在接地端子上形成镀金层。
为在接地端子上形成镀金层，如图5(a)所示，对外形加工前的带电路悬挂基板1用防镀膜17覆盖，仅露出导体图形7中接地端子13的形成位置，其后，如图5(b)所示，经由金属基板2供电进行镀金，在导体图形7的接地端子13形成位置形成镀金层12后，如图5(c)所示，除去防镀膜17。另外，在图5中，对与图1所示构件相同的构件，赋予同样的符号。
可是，由于前述方法经由金属基板2供电，为了防止金属基板2上形成镀金层12，对带电路悬挂基板1需要用防镀膜17全部覆盖，但导体图形7的接地端子13形成位置除外。一方面，形成防镀膜17、之后将其除去时，需要粘贴防镀膜17、曝光、显影及剥离这样烦杂的工序，非常麻烦，制造成本增加。
发明内容
本发明的目的在于提供带电路悬挂基板的制造方法，该方法能够减少工时数和烦杂的工序，形成接地端子，降低成本。
本发明的带电路悬挂基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备金属基板的工序；在上述金属基板上，形成在接地端子的形成位置具有外露上述金属基板的基层开口部的基层绝缘层的工序；在上述基层开口部内的金属基板和上述基层绝缘层上形成金属薄膜的工序；在上述金属薄膜上，包括在上述基层开口部内的金属薄膜上，形成导体图形的工序；在上述基层绝缘层上形成覆盖上述导体图形且具有面向上述基层开口部外露上述导体图形的覆盖开口部的覆盖绝缘层的工序；在上述金属基板上形成外露上述基层开口部和其周围的基层绝缘层的基板开口部的工序；从上述导体图形通电，在上述覆盖开口部内的导体图形上形成电镀层的工序；在上述基板开口部内形成金属填充层，以使上述电镀层和上述金属基板通电的工序。
在本发明的带电路悬挂基板的制造方法中，在金属基板上形成外露基层开口部和其周围的基底绝缘层的基板开口部，就是说，形成大于基层开口部的基板开口部，所以，金属基板与导体图形的通电被断开。而且，经由导体图形供电，在覆盖开口部内的导体图形上形成电镀层。因此，即使不用防镀膜覆盖，在导体图形上的接地端子的形成位置能够形成电镀层，以后，形成金属填充层，所以，能够形成接地端子。其结果是，可以实现减少工时数和烦杂的工序，形成接地端子，降低制造成本。
附图说明
图1是本发明的带电路悬挂基板制造工序的一实施方式的工序图：
(a)是准备金属基板的工序；
(b)是以规定图形在金属基板上形成形成基层开口部的基底绝缘层工序；
(c)是在全部的基底绝缘层和从基层开口部露出的金属基板的表面形成金属薄膜的工序；
(d)是在金属薄膜上形成与导体图形反转的图形的防镀膜的工序；
(e)是形成导体图形的工序；
(f)是除去防镀膜的工序；
(g)是用腐蚀除去从导体图形露出的金属薄膜的工序；
(h)是按照形成覆盖开口部的规定图形形成覆盖绝缘层的工序；
图2是接着图1，表示带电路悬挂基板的制造方法一实施方式的工序图：
(i)是在金属基板上，除了与基层开口部及其周围的基底绝缘层对向的金属基板部分，形成抗蚀膜的工序；
(j)是通过腐蚀除去从抗蚀膜中露出的金属基板部分的工序；
(k)是除去抗蚀膜的工序；
(l)是用电解镀在覆盖开口部露出的导体图形的表面形成电镀层的工序；
(m)是在基板开口部内形成金属填充层的工序。
图3是对以规定图形形成图1(b)中基底绝缘层的工序详细说明的工序图：
(a)在金属基板上形成表面膜的工序；
(b)对表面膜曝光的工序；
(c)表面膜显影的工序；
(d)使表面膜硬化的工序。
图4是对以规定图形形成图1(h)中覆盖绝缘层的工序详细说明的工序图：
(a)按照覆盖导体图形那样在基底绝缘层上形成表面膜的工序；
(b)对表面膜曝光的工序；
(c)表面膜显影的工序；
(d)使表面膜硬化的工序。
图5是以往的带电路悬挂基板的制造方法的一实施方式的工序图：
(a)是按照仅露出导体图形中接地端子的形成位置那样，用防镀膜覆盖外形加工前的带电路悬挂基板的工序；
(b)是通过经由金属基板供电进行电解镀，在导体图形的接地端子的形成位置形成电镀层的工序；
(c)除去防镀膜的工序。
具体实施方式
图1是本发明的带电路悬挂基板的制造方法的一实施方式的制造工序图。
在图1中，本方法中首先如图1(a)所示，准备金属基板2。对金属基板2没有特别的限制。例如，能使用金属箔或金属薄板。而且，形成金属基板2用的金属，能选用不锈钢、42号合金、铝、铜-铍合金、磷青铜等。最好采用不锈钢。而且，其厚度是10～60μm，最好是15～30μm。
接着，在本方法中如图1(b)所示，在金属基板2上形成基底绝缘层4，以在后述的接地端子13的形成位置，形成使金属基板2的表面露出的基层开口部3形状的、规定的图形形成。
形成基底绝缘层4用的绝缘体，可以采用合成树脂，例如，聚酰亚胺类树脂、聚酰胺亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚磺酸类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚对萘二甲酸乙二酯类树脂、聚氯乙烯类树脂等。其中，采用感光性合成树脂是比较理想的，采用感光聚酰亚胺树脂则更加理想。
例如，在采用感光聚酰亚胺树脂，在金属基板2上按照包括基层开口部3在内的规定图形形成基底绝缘层4时，首先，如图3(a)所示，将聚酰亚胺树脂的前驱体(聚酰胺酸树脂)的溶液在预先准备的金属基板2上全面涂布后，例如在60～150℃、更好是在80～120℃下进行加热，形成感光聚酰亚胺树脂前驱体的表面膜15。
接着，如图3(b)所示那样，通过光掩膜16使该表面膜15曝光，按照需要将曝光部分加热到规定的温度后，进行显影，就如图3(c)所示，将表面膜15形成为包括基层开口部3的规定图形。另外，通过光掩膜16进行照射的射线是，曝光波长例如是300～450nm，更好的是350～420nm，曝光累计光量，例如是100～1200mJ/cm2，更好是200～1200mJ/cm2。
并且，受照射的表面膜15的曝光部分，例如在130℃以上、不到150℃加热，在下面的显影处理中就易溶化(正片型)，例如在150℃以上、180℃以下加热，在下面的显影处理中就不溶化(负片型)。显影是使用公知的显影液，例如碱性显影液，并采用公知的方法进行处理，例如浸渍法或喷涂法等。另外，在本方法中，以负片型得到的图形是理想的，在图3中，表示了以负片型制作导体图形的情况。
而且，如图3(d)所示，这样，由于对图形化的感光聚酰亚胺树脂前驱体表面膜15进行加热，例如最终达到250℃以上，使之硬化(亚胺化)，由此，聚酰亚胺树脂构成的基底绝缘层4，就按照包括基层开口部3的规定图形形成。
不使用感光性合成树脂时，将合成树脂以规定图形涂布在金属基板2上，或者以制成干膜粘贴在金属基板2上。在这种场合，基层开口部3，在涂布或粘贴后，或者，在干膜时是粘贴前，用众所周知的方法形成，例如，冲孔、钻孔、激光穿孔、腐蚀等。
这样形成的基底绝缘层4的厚度，例如是2～30μm，理想的是5～20μm。而且，开口部3形状没有特别的限制，能够适当选择，如圆形、矩形等。在圆形时，其直径例如是30～200μm，更好的是60～1000μm；矩形时，其一边长，例如是30～2000μm，更好的是60～1000μm。
接着，在本方法中如图1(c)所示，在全部的基底绝缘层4表面，及从基底绝缘层4的开口部3露出的金属基板2的表面上，形成成为添加法的底膜的金属薄膜5。
金属薄膜5的形成，较好采用真空蒸镀法、尤其是溅射蒸镀法。而且，构成金属薄膜5的金属，较好采用铬、铜等。更具体的是，例如，在基底绝缘层4的全面和从基底绝缘层4的开口部3露出的金属基板2的表面上，利用溅射法依次形成铬薄膜、铜薄膜。另外，铬薄膜的厚度为100～600是理想的，铜薄膜的厚度为500～2000，是理想的。
接着，如图1(d)～(g)所示，在金属薄膜5上形成导体图形7。该导体图形7包括对磁头(未图示)输出、输入的电信号进行传输用的信号布线图形，连接到磁头的接地端子(未图示)和后述的接地端子13的接地布线图形。接地布线图形包含接地端子13的形成位置，在接地端子13的形成位置导体被填充到基层开口部3内。
形成导体图形7用的导体，例如使用铜、镍、金、焊锡、或者其合金等，最好是使用铜。
为将导体图形7形成为前述的布线图形，采用添加法，例如，首先如图1(d)所示那样，在金属薄膜5上形成防镀膜6，其图形与布线图形反向。防镀膜6，使用众所周知的方法形成，例如用干膜防护膜等进行曝光和显影的方法，以形成为防镀膜图形。接着，如图1(e)所示那样，在从防镀膜6露出的金属薄膜5上，利用电镀、较好是电镀铜，按照前述的布线图形形成导体图形7。
导体图形7的厚度，例如是2～15μm，更好是5～10μm。而且，如图1(f)所示，对防镀膜6，利用例如化学腐蚀法(湿式腐蚀)等公知的腐蚀法或者剥离法除去。
之后，如图1(g)所示，对从导体图形7露出的金属薄膜5(也就是形成防镀膜6的部分的金属薄膜5)，同样用化学腐蚀(湿式腐蚀)等公知的腐蚀方法除去。
接着，在方法中如图1(h)所示，按照形成使相对基层开口部3的导体图形7露出的、覆盖开口部8那样的规定图形，形成覆盖导体图形7用的覆盖绝缘层9。形成覆盖绝缘层9用的绝缘体，例如采用与基底绝缘层4同样的绝缘体，较好是采用感光聚酰亚胺树脂。
例如，采用感光聚酰亚胺树脂形成覆盖绝缘层9时，如图4(a)所示，按照覆盖导体图形7那样，将感光聚酰亚胺树脂的前驱体(聚酰胺酸树脂)的溶液涂布在基底绝缘层4上后，例如在60～150℃加热，更好是在80～120℃进行加热，以形成感光聚酰亚胺树脂的前驱体的表面膜18。接着，如图4(b)所示，通过光掩膜19使该表面膜18曝光，并按照需要将曝光部分加热到规定温度后，进行显影，则如图4(c)所示，使表面膜18形成为覆盖导体图形7，并且含有覆盖开口部8的、规定的图形。其曝光和显影，可以用与基底绝缘层4曝光和显影的同样的条件。而且，以负片型得到的图形是理想的，在图4中列示以负片型制作布线图形的情况。
而且，如图4(d)所示，利用对这样图形化的感光聚酰亚胺树脂前驱体的表面膜18进行加热，例如最终加热到250℃以上，使之硬化(亚胺化)，由此，在基底绝缘层4上形成由聚酰亚胺树脂构成的覆盖绝缘层9，其覆盖导体图形7。
另外，在不用感光性合成树脂时，例如，将合成树脂按照规定的图形涂布在基底绝缘层4上，或者将合成树脂制成干薄膜粘贴在基底绝缘层4上。在这种情况下，覆盖开口部8，在涂布或粘贴后，或者，在干薄膜的场合是粘贴前，用公知的方法形成，例如，冲孔、钻孔、激光穿孔、腐蚀等。覆盖绝缘层9的厚度，例如是1～30μm，更好是2～5μm。而且，对覆盖开口部8的形状没有特别的限制，例如，可以按照与基层开口部3同样形状或面积形成。
本方法中，为了形成接地端子，如图2(i)所示，首先用防蚀膜10将金属基板2覆盖，但与基层开口部3及其周围的基底绝缘层4对向的金属基板2部分除外。防蚀膜10例如采用干膜防蚀膜等，利用众所周知的曝光和显影的方法形成为防蚀膜图形。
接着，在该方法中，如图2(j)所示，将从防蚀膜10露出的金属基板2的部分除去，形成基板开口部11。除去从防蚀膜10露出的金属基板2的部分，可以采用公知的腐蚀方法，例如化学腐蚀方法(湿式腐蚀法)等。
该基板开口部11，开口比基层开口部3还要大，以使基层开口部3和其周围的基底绝缘层4露出，就是说，不使基板开口部11的周端边与从基层开口部3露出的金属薄膜5的周端边接触。由此，在以下形成电镀层12时，能够防止在金属基板2的表面形成电镀层12。
对基板开口部11的形状，没有特别的限制，能够适当地选择，如圆形、矩形等。理想的是形成与基层开口部3相似的形状(例如，将基层开口部3作为100％时，是120～1000％的相似形状)。
接着，在本方法中，如图2(K)所示，利用化学腐蚀(湿式腐蚀)等公知的腐蚀方法或剥离法除去防蚀膜10。
而且在本方法中，如图2(1)所示，将导体图形7当作电镀的引线利用，在覆盖开口部8露出的导体图形7的表面，通过电镀形成电镀层12。另外，电镀层12也可以在从基板开口部11露出的金属薄膜5的表面形成。用于电镀的金属，例如可使用铜、镍、铬、金等，最好是用镍、金等。而且，由于经由导体图形7供电、进行电镀，较好是进行电镀镍及/或电镀金，因此，理想的是形成镍及/或金构成的电镀层12。
另外，在该电镀中，如前所述，导体图形7(金属薄膜5)与金属基板2不接触，即使经由导体图形7供电，在金属基板2的表面也不形成电镀层12，因此，能够省去用防镀膜17(参照图5)覆盖金属基板2的表面的麻烦。另外，电镀层12的厚度，例如是0.2～6μm，较好是0.5～4μm。
接着，在本方法中，如图2(m)所示，按照在从基板开口部11露出的金属薄膜5表面形成的电镀层12与金属基板2实现电连接，在基板开口部11内形成金属填充层14，由此就形成接地端子13，从而得到带电路悬挂基板。金属填充层14是，将钎焊膏用丝网印刷方法填充在基板开口部11内后加热，将钎焊膏熔融形成的。金属填充层14如填充在基板开口部11内的电镀层12与金属基板2的间隙中，使其实现电通电，则其厚度没有特别限制，但最好是形成与金属板2同样的厚度。
采用这样的带电路悬挂基板1的制造方法，如图2(1)所示，基板开口部11开口比基层开口部3还要大，因此，在覆盖开口部8露出的导体图形7的表面，经由导体图形7供电形成电镀层12时，就不需要用防镀膜17覆盖带电路悬挂基板1的整体，能够实现减少工时数和烦杂的工序，形成接地端子13，并且，能够降低制造成本。
实施例
以下，例举实施例，对本发明作进一步说明，但本发明决不限制于任一实施例。
带电路悬挂基板的制作
在厚20μm的不锈钢箔(参照图1(a))上，涂布聚酰胺酸树脂溶液后，在100℃加热，以形成聚酰胺酸树脂表面膜(参照图3(a))，接着，使通过光掩膜曝光(405nm、650mJ/cm2)(参照图3(b))，将曝光部分加热到180℃后，用碱性显影液进行显影，以负片型的图象将表面膜形成为包含基层开口部的图形(参照图3(c))。
接着，使图形化的聚酰胺酸树脂表面膜在360℃加热，硬化(亚胺化)(参照图3(d))，由此，就按照包含基层开口部的规定图形，形成厚10μm的聚酸亚胺树脂组成的基底绝缘层(参照图1(b))。另外，基层开口部是圆状的，其大小是直径200μm。
接着，在基底绝缘层的全面和从基底绝缘层的基层开口部露出的金属基板的表面上，应用溅射蒸镀法依次形成厚300的铬薄膜、厚600的铜薄膜后(参照图1(c))，用干膜保护膜在这些镀层上形成防镀膜，图形与导体图形是反转的(参照图1(d))。接着，在从防镀膜露出的金属基板上利用电镀铜形成导体图形(参照图1(e))。之后，在用化学腐蚀除去防镀膜后(参照图1(f))，用化学腐蚀除去形成防镀膜的部分的镀铬薄膜和镀铜薄膜(图1(g))。另外，该导体图形，形成为是厚10μm的、包括信号布线图形和接地布线图形的布线图形。
接着，在含有导体图形的基底绝缘层的表面，涂布聚酰胺酸树脂溶液后，在100℃加热，以形成聚酰胺酸树脂的表面膜(参照图4(a))，随后通过光掩膜将表面膜曝光(405nm、1200mJ/cm2)(参照图4(b))，将曝光部分加热到180℃后，用碱性显影液进行显影，就将该表面膜形成为覆盖导体图形、并包括覆盖开口部的规定的图形(参照图4(c))。接着，使图形化的聚酰胺酸树脂的表面膜在360℃加热、硬化(亚胺化)(参照图4(d))，由此，在基底绝缘层上，按照包含覆盖开口部在内的规定图形、形成厚4μm聚酸亚胺树脂组成的覆盖绝缘层。
以后，在不锈钢箔表面上，层叠干摸保护膜组成的防蚀膜，进行曝光、显影，形成为与基层开口部和其周围的基底绝缘层对向的不锈钢箔的部分除外的、防蚀膜图形(参照图2(i))。对从防蚀膜露出的不锈钢箔进行化学腐蚀(参照图2(j))，随后用化学腐蚀除去防蚀膜，就形成直径500μm大小的圆状的基板开口部(参照图2(k))。然后，将导体图形作为电解镀引线利用，在从覆盖开口部露出的导体图形的表面和从基板开口部露出的金属薄膜的表面，形成厚2μm的镀金层(参照图2(1))。
接着，为了在从基板开口部露出的金属薄膜表面形成的镀金层与不锈钢箔电通电，在基板开口部内填充钎焊膏，并软溶，形成金属填充层，就得到有接地端子的带电路悬挂基板(参照图2(m))。
另外，前述说明是作为本发明的例示的实施方式提供的，这只不过是例示，不是限定性解释。由该技术领域的技术人员所作出的本发明的变形例也包含在前述的权利要求范围内。

Claims (1)

1.带电路悬挂基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备金属基板的工序；在上述金属基板上，形成在接地端子的形成位置具有外露上述金属基板的基层开口部的基层绝缘层的工序；在上述基层开口部内的金属基板和上述基层绝缘层上形成金属薄膜的工序；在上述金属薄膜上，包括在上述基层开口部内的金属薄膜上，形成导体图形的工序；在上述基层绝缘层上形成覆盖上述导体图形且具有面向上述基层开口部外露上述导体图形的覆盖开口部的覆盖绝缘层的工序；在上述金属基板上形成外露上述基层开口部和其周围的基层绝缘层的基板开口部的工序；从上述导体图形通电，在上述覆盖开口部内的导体图形上形成电镀层的工序；在上述基板开口部内形成金属填充层，以使上述电镀层和上述金属基板通电的工序。
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