CN103068152A - 悬浮用基板 - Google Patents

Abstract

本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。

Description

悬浮用基板

本专利申请享受以下申请的优先权：于2007年4月4日提出的日本申请特愿2007－98794、于2007年4月4日提出的日本申请特愿2007－98818、以及于2007年4月19日提出的日本申请特愿2007－110857。这些在先申请中的全部公开内容，通过引用来作为本说明书的一部分。

技术领域

本发明涉及例如用于HDD的悬浮（suspension）用基板。

背景技术

近年，随着互联网的普及等而要求个人计算机增大信息处理量或使信息处理速度的高速化，因而装入个人计算机的硬盘驱动（HDD）也需要大容量化和信息传递速度的高速化。然后，支撑用于该HDD的磁头的称为磁头悬浮的部件也从传统的连接金导线等信号线的类型过渡到在不锈钢弹簧上直接形成铜布线等信号线的、所谓无线悬浮（wireless suspension）的布线一体型（Flexer：フレキシャー）。

最近，以便携用途为首对搭载到各种小型设备的HDD的要求越来越多，因此HDD向高密度化发展的同时磁头向小型化发展，磁头因其高灵敏化而容易受静电带电的影响。因而，出现因滞留在滑块（slider）上的电荷而小型磁头元件的特性变化，最坏的情况是被破坏的问题。

另外还有这样的问题：为了提高HDD的信号传递速度及精度，近年有使用更高频率的电信号的倾向，但是随着频率变高，发送的电信号的噪声增加。

对于这些问题，使用了在磁头滑块与悬浮之间用导电性树脂来进行电连接的接地装置。但是，现有的导电性树脂的导电性并不充分，因此用这种导电性树脂的连接上存在不能充分除去静电的问题。另外，由于上述导电性树脂不具有充分的粘接力，存在不能将滑块与悬浮以足够的强度粘接的问题。

与之相比，在专利文献1中提出了诸如将连接到滑块上的接地布线，用导电性树脂来电连接到金属基板上的方案。依据这种方法，可在滑块与金属基板之间的粘接上使用具有强粘接力的粘接剂，而无需使用导电性树脂等粘接力低的粘接剂，但是，由于用导电性树脂来连接上述接地布线和金属基板，因此存在不能充分除去静电的问题。

另外，在专利文献2中，为防静电破坏及噪声抑制而提出了在金属基板上层叠的绝缘层表面上形成金属焊盘，再在上述绝缘层和金属焊盘上露出金属基板地形成的贯通孔中，形成连接上述金属基板和金属焊盘的接地端子的接地装置。依据这种接地装置，通过将连接于滑块上的接地用布线连接到上述金属焊盘上，能够防止上述滑块的静电破坏，而且能以足够的强度粘接滑块与金属基板。另外，通过在信号用布线附近设置上述金属焊盘，能够抑制悬浮用基板上发生的噪声，并能使通过信号用布线的信号稳定。

但是，在专利文献2中公开的接地装置中，由于上述金属焊盘的设置面积大，存在有可能难以设置在近年因伴随HDD高密度化的磁头小型化而得到设置空间微小化的悬浮用基板的问题。

专利文献1：日本特开2004－164813号公报；

专利文献2：日本特开2006－202359号公报。

发明内容

本发明鉴于上述问题构思而成，其主要目的在于提供一种悬浮用基板，其具有即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的情况下，也能够充分地防静电破坏或抑制噪声的接地装置。

本发明的悬浮用基板，其特征在于包括：金属基板；在所述金属基板上形成并具有露出所述金属基板的接地端子用开口部的绝缘层；在所述绝缘层上形成的接地用布线；以及具有填充到所述接地端子用开口部的接地端子用材料，且连接所述金属基板与所述接地用布线的接地端子，在所述接地端子用开口部的周围，有未被所述接地用布线包围的部位。

依据本发明，由于在上述接地端子用开口部的周围有未被上述接地用布线包围的部位，能够缩小上述接地用布线的面积。因此，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线，也能容易形成上述接地用布线，并能充分地防静电破坏或抑制噪声。

本发明悬浮用基板的特征在于：在所述接地用布线表面形成保护镀层。

通过形成上述保护镀层，能够使上述接地用布线具有较强的耐腐蚀性。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述接地用布线表面被形成所述接地端子的接地端子用材料直接覆盖。

上述接地用布线表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆盖，从而能够不用通常在上述接地用布线表面上形成的保护镀层，并能容易地制造本发明的悬浮用基板。另外，可以不用考虑形成上述保护镀层时必需的悬浮用基板上与信号用布线的连接，因此能扩大上述接地用布线的布线设计自由度。而且，可以不用形成电桥，因此能够容易调整本发明悬浮用基板的弹簧特性等。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述接地端子用开口部的整个周围未被所述接地用布线包围，与接地用布线相分离。

优选接地端子用开口部未被上述接地用布线包围。原因在于能够将上述接地用布线细线化（使线宽变细）。另外，能够使本发明悬浮用基板的加工容易，并可提高成品率。

本发明的悬浮用基板，其特征在于包括：金属基板；在所述金属基板上形成并具有露出所述金属基板的接地端子用开口部的绝缘层；在所述绝缘层上形成并具有位于所述接地端子用开口部上方的开口部，并包含包围接地端子用开口部周围的开口形成部的接地用布线；以及具有填充所述接地端子用开口部的接地端子用材料，且连接所述金属基板与所述接地用布线的接地端子，所述开口形成部的整个区域被所述接地端子用材料覆盖。

依据本发明，上述接地用布线的开口形成部的整个区域被上述接地端子用材料覆盖，从而在形成上述接地端子用材料时不要求高位置精度，而能够容易将上述开口形成部小型化。因此，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线，也能容易地形成包含上述开口形成部的接地用布线，并能充分地防静电破坏或抑制噪声。

另外，上述开口形成部的整个区域被上述接地端子用材料覆盖，从而能够使连接稳定性优良。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述接地用布线表面的整个区域被保护镀层直接覆盖。

上述接地用布线表面被保护镀层直接覆盖，从而能够使上述接地用布线具有较强的耐腐蚀性。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述接地用布线表面的整个区域被形成所述接地端子的接地端子用材料直接覆盖。

上述接地用布线表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆盖，从而即使在上述接地用布线表面没有形成保护镀层的情况下，也能防止上述接地用布线的腐蚀，并能容易地制造本发明的悬浮用基板。另外，由于可以不用考虑形成上述保护镀层时必需的上述接地用布线与悬浮用基板上的信号用布线之间的连接，能够扩大上述接地用布线的信号用布线设计自由度。而且，可以不用形成电桥，因此能够容易调整本发明悬浮用基板的弹簧特性等。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述接地用布线的开口形成部的外径在50μm～400μm的范围内。

通过将上述接地用布线的开口形成部的外径设在上述范围内，能够缩小上述接地用布线的面积，因此即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线，也能容易形成上述接地用布线。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述绝缘层的接地端子用开口部的直径在30μm～300μm的范围内。

若上述绝缘层的接地端子用开口部的直径大于上述范围，则在因高密度化而形成窄节距的信号用布线的悬浮用基板上，难以形成上述接地端子用开口部，若小于上述范围，则难以形成。

本发明悬浮用基板，其特征在于包括：金属基板；在所述金属基板上形成的绝缘层；在所述绝缘层上形成的信号用布线；以及在所述金属基板上形成的接地端子，接地端子的一侧与金属基板连接，另一侧露出。

依据本发明，上述接地端子直接形成在上述金属基板上，从而可扩大上述接地端子的设置位置自由度。因而，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的情况下，也能容易形成上述接地端子。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述接地端子不与所述绝缘层接触。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述绝缘层设有接地端子用开口部，且所述接地端子配置成在所述接地端子用开口部内与所述绝缘层接触。

本发明悬浮用基板的特征在于：所述接地端子的厚度大于所述绝缘层的厚度。

通过使上述接地端子的厚度大于上述绝缘层的厚度，能够使与滑块等本发明的悬浮用基板上搭载的部件之间的连接容易。另外，能够有效率地抑制噪声。

在本发明中，可提供一种具有即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的情况下，也能充分地防静电破坏或抑制噪声的接地装置的悬浮用基板。

附图说明

图1是表示一例本发明第一实施方式的悬浮用基板的第一形态的概略平面图。

图2是表示一例本发明悬浮用基板的第一形态的概略剖视图。

图3是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图4是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图5是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图6是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图7是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图8是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图9是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图10是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图11是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图12是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图13是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图14是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图15是本发明中采用的接地用布线的说明图。

图16是本发明中采用的接地用布线的说明图。

图17是本发明中采用的接地用布线的说明图。

图18是表示一例本发明悬浮用基板的第一形态的制造方法的工序图。

图19是表示一例本发明悬浮用基板的第一形态的制造方法的工序图。

图20是表示一例本发明悬浮用基板的第二形态的概略平面图。

图21是表示一例本发明悬浮用基板的第二形态的概略剖视图。

图22是说明本发明悬浮用基板的第二形态的说明图。

图23是表示一例一般悬浮用基板的概略平面图。

图24是表示一例一般悬浮用基板的概略剖视图。

图25是实施例中制造的悬浮用基板的平面图。

图26是实施例中制造的悬浮用基板的剖视图。

图27是表示一例本发明第二实施方式的悬浮用基板的第一形态的概略平面图。

图28是表示一例本发明悬浮用基板的第一形态的概略剖视图。

图29是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图30是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图31是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图32是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图33是本发明中采用的接地用布线的说明图。

图34是本发明中采用的接地用布线的说明图。

图35是本发明中采用的接地用布线的说明图。

图36是表示一例本发明悬浮用基板的第一形态的制造方法的工序图。

图37是表示一例本发明悬浮用基板的第一形态的制造方法的工序图。

图38是表示一例本发明悬浮用基板的第二形态的概略平面图。

图39是表示一例本发明悬浮用基板的第二形态的概略剖视图。

图40是说明本发明悬浮用基板的第二形态的说明图。

图41是表示一例一般悬浮用基板的概略平面图。

图42是表示一例一般悬浮用基板的概略剖视图。

图43是表示一例本发明第三实施方式的悬浮用基板的第一形态的概略平面图。

图44是表示一例本发明悬浮用基板的第一形态的概略剖视图。

图45是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图46是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图47是表示一例本发明悬浮用基板的制造方法的工序图。

图48是表示一例本发明悬浮用基板的制造方法的工序图。

图49是表示一例本发明悬浮用基板的第二形态的概略平面图。

图50是表示一例本发明悬浮用基板的第二形态的概略剖视图。

图51是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图52是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图53是说明本发明中采用的接地端子的说明图。

图54是表示一例一般的悬浮用基板的概略平面图。

图55是表示一例一般的悬浮用基板的概略剖视图。

具体实施方式

第一实施方式

以下，就本发明悬浮用基板的第一实施方式进行详细说明。

本发明的悬浮用基板，其特征在于包括：金属基板；在上述金属基板上形成并具有露出上述金属基板的接地端子用开口部的绝缘层；在上述绝缘层上形成的接地用布线；以及具有填充上述接地端子用开口部的接地端子用材料，且连接到上述金属基板和上述接地用布线的接地端子，上述接地端子用开口部具有未被上述接地用布线覆盖的部位。可分为在上述接地用布线表面形成有保护镀层的形态（第一形态）和上述接地用布线表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆盖的形态（第二形态）这两种形态。以下，按照各形态分别说明本发明的悬浮用基板。

1.　第一形态

首先，对本发明悬浮用基板的第一形态进行说明。本形态的悬浮用基板是在上述的悬浮用基板中，在上述接地用布线表面形成有保护镀层的形态。

参照附图，就这种形态的悬浮用基板进行说明。图1是表示一例本形态的悬浮用基板的平面图，图2是图l的沿A－A线的剖视图。如图1和图2所例示，本形态的悬浮用基板10设有：金属基板1；在上述金属基板1上形成并具有露出上述金属基板1的接地端子用开口部3的绝缘层2；在上述绝缘层2上形成的接地用布线4；以及填充上述接地端子用开口部3，通过填充接地端子用材料5来形成的连接到上述金属基板1和接地用布线4的接地端子6。

在这里，上述接地端子用开口部3的周围其一部分被上述接地用布线4包围，但其它的大部分未被上述接地用布线4包围。另外，在上述接地用布线4表面形成有保护镀层7。

如图23中例示的平面图以及图23的B－B线剖视图即图24中例示，一般的悬浮用基板包括：金属基板101；在金属基板101上形成并具有接地端子用开口部103的绝缘层102；包围上述接地端子用开口部103周围地形成并被保护镀层107覆盖的接地用布线104；为连接上述金属基板101及接地用布线104而填充的接地端子用材料105；以及通过向上述接地端子用开口部103填充上述接地端子用材料105来形成的接地端子106。由于在这种传统悬浮用基板中，上述接地用布线形成为包围上述接地端子用开口部周围，使得上述接地用布线的设置面积大，存在难以用在因伴随近年HDD高密度化的磁头小型化而得到设置空间微小化的悬浮用基板的问题。

另一方面，依据本形态，在上述接地端子用开口部周围具有未被上述接地用布线包围的部位8，因此可缩小上述接地用布线的面积。因此，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线，也能容易形成上述接地用布线。

另外，上述接地用布线经由上述接地端子连接到上述金属基板，从而在将这种接地用布线例如连接到滑块的情况下，能够充分地防止上述滑块的静电破坏。另外，将上述接地用布线设置在本发明悬浮用基板上形成的信号用布线附近的场合，可充分地抑制上述悬浮用基板上发生的噪声，并可实现通过信号用布线的信号的稳定化。

而且，由于上述接地用布线形成有保护镀层，能够使上述接地用布线具有较强的耐腐蚀性。

本形态的悬浮用基板至少包括金属基板、绝缘层、接地用布线、接地端子及保护镀层。以下，就本形态的悬浮用基板的各结构进行说明。

（1）接地端子6

本形态中使用的接地端子通过在接地端子用开口部填充接地端子用材料来形成，连接到后述的接地用布线及金属基板。

在这里，连接到金属基板及接地用布线，指的是上述接地端子能够电连接上述金属基板及接地用布线，使之导通，而不是与上述金属基板及接地用布线直接接触。因而，还包含上述金属基板及接地用布线与上述接地端子经由具有导电性的材料构成的其它层连接的情况。

（a）接地端子用开口部3

本形态中使用的接地端子形成的接地端子用开口部形成为在后述的绝缘层露出金属基板，而且在其周围有未被后述的接地用布线包围的部位。

本形态中使用的接地端子用开口部的形成位置，只要在上述接地端子用开口部周围有未被上述接地用布线包围的部位即可，例如，如图3及图4所例示，在平面上看大部分上述接地端子用开口部3形成于上述接地用布线4内部的情况下，也在上述接地端子用开口部3的一部分外缘部上有未被上述接地用布线4包围的部位8即可。另外，可如图5所例示，上述接地端子用开口部3的一部分形成在上述接地用布线4内部，上述接地端子用开口部3的大部分外缘部成为未被上述接地用布线4包围的部位8。而且，可如图6所例示，上述接地端子用开口部3形成为使其外缘部与上述接地用布线4相接，而不在上述接地用布线4内部形成，也可如图7所例示，上述接地端子用开口部3形成在与上述接地用布线4相分离的位置上。另外，如图3～图7所例示，在上述接地用布线的内部或侧壁上形成的情况以外，也可如图8所例示，在上述接地用布线的末端形成。

还有，在图3～图8中，为使上述接地端子用开口部相对接地用布线的形成位置的说明简单，省略绘出构成本形态悬浮用基板的接地端子用材料、保护镀层。

在本形态可适用上述任意形态，但是在平面上看上述接地端子用开口部及接地用布线相接的场合，优选在上述接地用布线上不形成开口部，当上述接地端子用开口部形成在与上述接地用布线相分离的位置上时，优选上述接地端子用开口部的外缘部相距上述接地用布线在50μm以内的范围内。

另外，在本形态中，特别是，上述接地端子用开口部及接地用布线相接，进一步优选在上述接地用布线上不形成开口部。原因在于容易连接上述接地端子和上述接地用布线。

这里，在上述接地用布线4形成有开口部4a的场合，也包含上述接地用布线4的开口部4a的尺寸大于上述绝缘层2上形成的接地端子用开口部3的尺寸的情况。

可是，如图4所例示形态的接地用布线4在接地用开口部3被切断，但通过填充接地端子用材料5来导通。又，在以接地用开口部3被切断为两个的接地用布线4上通过电解电镀来形成保护层镀层7时，只要在各接地用布线设置供电线就可形成。

本形态中使用的接地端子用开口部的平面形状，只要能填充接地端子用材料并形成接地端子就无特别限定，可列举出例如半圆形、圆形、椭圆形、四边形或五边形等任意多边形状、梳状、十字状及棒状等，具体地说，如图6所例示，可形成为使圆形的接地端子用开口部与接地用布线相接，也可如图9所例示，形成为半圆形的接地端子用开口部与接地用布线相接，也可如图10所例示，形成为三角形状的接地端子用开口部与接地用布线相接。

另外，图9及图10中为了使上述接地端子用开口部的平面形状简单，省略绘出构成上述悬浮用基板的接地端子用材料、保护镀层。

在本形态中，当上述接地端子用开口部的形状为圆形时，其直径优选在30μm～300μm的范围内，其中优选在30μm～200μm的范围内，特别优选在50μm～80μm的范围内。原因在于通过设在上述范围，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的情况下，也能容易地设置上述接地端子用开口部。

另外，本形态之中，上述接地端子用开口部的平面形状优选半圆形。原因在于上述接地端子用开口部上形成的接地端子与上述接地用布线可稳定地连接。

（b）接地端子用材料5

本形态中使用的接地端子用材料填充到上述接地端子用开口部，用来与上述接地用布线和金属基板连接。

本形态中采用的接地端子用材料的种类是具有优异导电性的导电性材料，只要能填充到上述接地端子用开口部，就无特别限定，优选对上金属基板和接地用布线的粘合性优良的材料。这样的材料可列举出金属或导电性树脂。本发明之中适合用金属。具体地说，可使用银（Ag）、金（Au）、铜（Cu）、镍（Ni）等，其中优选适用银（Ag）、镍（Ni），特别优选适用镍（Ni）。原因在于导电性优良且便宜。

另外，这些材料可通过XPS（X-ray Photoelectron Spectroscopy）来鉴定。

另外，导电性树脂可列举出单独具有导电性的树脂或树脂与金属的混合物。

本发明中采用的填充接地端子用材料的方法，在上述接地端子用材料为金属的场合，可采用电解电镀、无电解电镀、焊接等各种方法，但是从可降低接地端子的电阻值以及容易微细化的方面考虑优选电解电镀。

另外，当上述接地端子用材料为导电性树脂时，可采用导电性树脂的基于调合器或印刷的涂敷等方法。

本形态中采用的接地端子用材料的剖面形状，只要填充上述接地端子用材料能与上述接地用布线及金属基板连接即可，如已说明的图2所例示，可为上述接地端子用材料5在上述接地用布线4的侧壁连接地填充的形状，也可如图11所例示，上述接地端子用材料5局部覆盖上述接地用布线4上表面地填充的形状，也可如图12所例示，上述接地端子用材料5覆盖上述接地用布线4整个表面地填充的形状。

在本形态之中，优选覆盖上述接地用布线的整个表面。原因在于上述接地端子用材料与上述接地用布线之间的连接稳定。

当本形态中采用的接地端子用材料形成为覆盖上述接地用布线时，上述接地用布线上的接地端子用材料的形成部位，只要形成为填充上述接地端子用开口部，并连接到上述接地用布线及金属基板就无特别限定。如图13所例示，上述接地端子用材料5可形成在上述接地用布线的整个表面，也可如图14所例示，形成在与上述接地端子用开口部3邻接的区域上，覆盖上述接地用布线的局部表面。在本形态中，上述任一种均可适用，可按照本形态悬浮用基板的用途等来适当设定。

在本形态中采用的接地端子用材料之中，填充到上述接地端子用开口部的部位上的膜厚，只要能够与后述的金属基板及接地用布线稳定地连接即可，另外，因后述绝缘层的膜厚不同而异，优选在100nm～50μm的范围内，其中优选在500nm～20μm的范围内。原因在于：若比上述范围薄，则难以与上述金属基板及接地用布线稳定地连接，有可能不能充分地除去静电或噪声。另外，若比上述范围厚，则有可能出现与设置在悬浮用基板上的滑块等部件接触等问题。

还有，填充到上述接地端子用开口部的部位上的膜厚指的是自上述金属基板表面至上述接地端子用材料表面为止的距离。

另外，在上述接地端子用材料形成为覆盖上述接地用布线时，上述接地端子用材料在上述接地用布线上表面上的膜厚，优选在5μm～40μm的范围内。原因在于在上述范围内可防止本形态悬浮用基板与上述悬浮用基板上设置的滑块等部件接触的问题。

（c）接地端子6

本形态中采用的接地端子通过在上述接地端子用开口部填充上述接地端子用材料来形成，而且连接后述的金属基板和接地用布线。

上述接地端子的电阻值只要能防静电破坏及抑制噪声就无特别限定，例如，优选在5Ω以下，其中优选在1Ω以下、特别优选在0.10Ω～0.25Ω的范围内。

（2）接地用布线4

本形态中使用的接地用布线形成于后述的绝缘层上，经由上述接地端子连接到金属基板。

本形态中使用的接地用布线的平面形状，只要在上述接地端子用开口部周围有未被上述接地用布线包围的部位，并经由接地端子能够与金属基板导通的形状就无特别限定，可设定为任意形状。具体地说，如已说明的图3～图5所例示，可为接地用布线4包围接地端子用开口部3的形状，也可如图6～图8所例示，接地用布线4与接地端子用开口部3相分离的形状。

本形态中，优选没有在接地用布线4上形成开口部。在上述接地用布线内形成开口部的场合，通常，形成接地用布线来包围上述接地端子用开口部，因此上述接地用布线的线宽会大于上述接地端子用开口部。另一方面，没有在上述接地用布线内形成上述开口部的场合，该线宽可小于上述接地端子用开口部，因此可将上述接地用布线细线化。另外，可使本形态悬浮用基板的加工容易，且可提高成品率。即，在上述接地用布线形成有开口部的场合，需要在上述接地用布线形成开口部，而且在与上述接地用布线的开口部相同的位置形成后述的绝缘层的接地端子用开口部。因此，要求在上述接地用布线及绝缘层上以高位置精度形成上述接地端子用开口部。与之相比，没有在接地用布线上形成开口部的场合，只要在上述接地用布线附近形成上述绝缘层的接地端子用开口部就可，因此容易加工。另外，原因在于可防止因形成的接地端子用开口部的错位而不能形成为将上述接地端子与金属基板及接地用布线连接，并且可抑制成品率的下降。

另外，本形态中使用的接地用布线在本形态悬浮用基板上的形成位置，只要能实现所希望的防静电破坏及噪声抑制就无特别限定，可根据本形态悬浮用基板的用途等而适当设定。具体地说，如图15所例示，可在搭载磁头滑块的悬浮用基板的前端部设置。图15中，在悬浮用基板10的前端部形成接地端子用开口部3，在滑块设置位置20上设置了滑块时，形成延伸到可与滑块连接的位置的接地用布线4及传输电信号的信号用布线14。

另外，如图16所例示，上述接地用布线4可形成为包围上述滑块设置位置20。原因在于：通常，用粘接剂来粘接悬浮用基板与滑块，因此通过将上述接地用布线形成为包围上述悬浮用基板与滑块粘接的部位即滑块设置位置，能够防止粘接剂的流出。

而且，如图17所例示，可设在悬浮用基板的前端部以外的部分。图17中，接地用布线4在信号用布线14与信号用布线14之间形成，在形成该接地用布线4的绝缘层2的区域内，设有接地端子用开口部3。

还有，在图15～图17中，为使上述接地用布线的说明简单，省略绘出构成本形态悬浮用基板的接地端子用材料、保护镀层。

本形态中使用的接地用布线的材料可列举出例如铜（Cu）等。

本形态中使用的接地用布线的厚度，只要能发挥出所希望的导电性就无特别限定，通常，优选在6μm～18μm的范围内，其中优选在8μm～12μm的范围内。原因在于：通过设在上述范围，能够不产生本发明悬浮用基板与设置在上述悬浮用基板上的滑块等部件接触等问题。

本形态中使用的接地用布线的线宽，只要能发挥出所希望的导电性就无特别限定，优选在10μm～100μm的范围内，其中优选在15μm～50μm的范围内。原因在于：在上述范围上，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的场合，也能容易地设置。另外，在本形态中，上述接地用布线并不完全包围上述接地端子用开口部周围，因此能够实现布线的细线化（使线宽变细）。因此，原因在于：在上述范围上，能够对本形态悬浮用基板的微细化、小型化产生效果。

（3）绝缘层2

本形态中使用的绝缘层在后述的金属基板上形成，并具有露出上述金属基板的接地端子用开口部3。

上述绝缘层的材料可列举出例如聚酰亚胺（PI）等。

上述绝缘层的厚度，只要能发挥出所希望的绝缘性就无特别限定，通常在5μm～30μm左右。

（4）金属基板1

本形态中使用的金属基板具有导电性，而且用于悬浮用途，因此通常具有适当的弹簧特性。

上述金属基板的材料，可列举出例如SUS等。

本形态中，上述金属基板优选在该接地端子用开口部形成的表面侧设有导电层。原因在于设置导电层更加有效地通过接地端子进行导通。上述导电层的材料，具体可列举出铜（Cu）等。上述导电层例如可通过电镀法等来形成。

上述金属基板的厚度，只要能发挥出所希望的弹簧特性就无特别限定，因金属基板的材料等而不同，通常，优选在10μm～30μm的范围内，其中优选在15μm～25μm的范围内。

（5）保护镀层7

本形态中使用的保护镀层在上述接地用布线表面直接形成。上述接地用布线的材质通常为铜（Cu），易产生腐蚀。因此，通过在上述接地用布线表面形成由其它金属构成的保护镀层，能使上述接地用布线具有较强的耐腐蚀性。

本形态中使用的保护镀层只要形成为至少覆盖上述接地用布线表面中没有形成后述覆盖层等而未作抗腐蚀等保护的整个表面即可。因而，也可形成为覆盖上述接地用布线的整个表面，也可只覆盖未被覆盖层等覆盖的露出部分。

本形态中使用的保护镀层的形成材料可采用镍（Ni）、金(Au），其中，优选采用金（Au）。由于是耐腐蚀性优良的金属，可使上述接地用布线具有较强的耐腐蚀性。

本形态中使用的保护镀层的膜厚优选在5μm以下，其中优选在1μm～2μm的范围内。原因在于：在上述范围上，容易在上述接地用布线表面稳定地形成上述保护镀层。

本形态中使用的保护镀层的形成方法，通常，为了低成本化，在上述的绝缘层上，形成在悬浮用基板上传输电信号等的信号用布线及接地用布线，以使上述信号用布线及接地用布线经由连接布线来连接。接着，将上述信号用布线及接地用布线作为供电层使用，从而适当地采用上述信号用布线及接地用布线表面形成保护镀层的方法。另外，也可不形成与上述信号用布线之间的连接布线，而采用通过无电解电镀来形成的方法。

（6）悬浮用基板10

本形态的悬浮用基板根据需要，可在上述绝缘层上具有覆盖层（CL）。上述覆盖层的厚度并无特别限定，通常在5μm～30μm左右。上述覆盖层的材料也无特别限定，可采用与用于一般柔性基板等的覆盖层同样的材料。

另外，本形态的悬浮用基板具有上述的接地用布线以外，还具有传输电信号的信号用布线。上述信号用布线通常包含写入用布线及读出用布线。另外，上述信号用布线可用与上述的接地用布线相同的材料形成，也可用不同的材料形成，但通常用相同的材料（相同的布线形成用层）形成。原因在于能够降低成本。

另外，本形态中使用的信号用布线间的节距宽度，最窄部位优选在60μm～200μm的范围内，其中优选在60μm～100μm的范围内。原因在于上述范围上本形态悬浮用基板能够进一步发挥其效果。

本形态的悬浮用基板的制造方法，只要能够将上述悬浮用基板的各结构高精度地配置在所希望的位置上就无特别限定，例如可采用如下方法：如图18（a）所示，形成包括金属基板1和在上述金属基板1上形成并由构成绝缘层的材料构成的绝缘层形成用层2’及由构成接地用布线的材料构成的接地用布线形成用层4’的层叠体。接着，在上述层叠体两面设置干膜等光刻胶11，按预定形状构图（图18（b））。然后，通过蚀刻来将上述接地用布线形成用层4’构图（图18（c）），并通过剥离上述光刻胶11来形成接地用布线4（图18（d））。在该阶段根据需要还同时形成信号用布线14。

接着，如图19（a）所示，设置干膜等光刻胶11，构图成预定形状。接着，通过蚀刻来将绝缘层形成用层2’构图（图19（b）），并通过剥离上述光刻胶11来形成具有接地端子用开口部3的绝缘层2（图19（c））。

而且，使用上述接地用布线4作为供电层，在上述接地用布线4的表面形成保护镀层7（图19（d））。

然后，可以采用如下方法，在上述层叠体两面设置干膜等光刻胶11，构图成预定形状（图19（e）），将上述金属基板1用作供电层，并通过电解电镀来填充作为上述接地端子用材料5的金属到上述接地端子用开口部3中，形成连接上述金属基板1和上述接地用布线4的接地端子6，然后，通过剥离上述光刻胶11来形成本形态的悬浮用基板10（图19（f））。

在这里，图18（a）～（d）是接地用布线形成工序，图19（a）～（c）是绝缘层形成工序。另外，图19（d）是保护镀层形成工序，图19（e）～（f）是接地端子形成工序。

作为本形态的悬浮用基板的用途，用于硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮等，其中适合用于因高密度化而形成窄节距的信号用布线的硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮用基板。

2.　第二形态

以下，就本发明的悬浮用基板的第二形态进行说明。本形态的悬浮用基板是在上述的悬浮用基板上，上述接地用布线表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆盖的形态。

参照附图，说明这种本形态的悬浮用基板。图20是本形态的悬浮用基板的平面图，图21是图20的A－A线剖视图。如图20及图21所例示，本形态的悬浮用基板10包括：金属基板1；在上述金属基板1上形成并具有露出上述金属基板1的接地端子用开口部3的绝缘层2；在上述绝缘层2上形成的接地用布线4；以及通过在上述接地端子用开口部3填充接地端子用材料5来形成的接地端子6，使得该接地端子6连接到上述金属基板1及接地用布线4。

在这里，上述接地端子用开口部3的周围的一部分被上述接地用布线4包围，而其它大部分未被上述接地用布线4包围。另外，上述接地用布线4的表面被形成上述接地端子6的接地端子用材料5直接覆盖。

依据本形态，由于能够缩小上述接地用布线的面积，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线，也能容易地形成上述接地用布线，并能充分地防静电破坏、抑制噪声。

另外，上述接地用布线表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆盖，从而即使没有在上述接地用布线表面形成的保护镀层的情况下，也能实现上述接地用布线的防腐蚀。因此，如在上述“1.　第一形态”的“（5）保护镀层”中的记载，可以不用考虑上述接地用布线与上述信号用布线之间的连接。因此，上述接地用布线可与上述信号用布线的形成分开而独立地形成，并能加大在上述悬浮用基板上如何配置上述信号用布线及上述接地用布线的布线设计自由度。因而，例如，如图22所例示，能够容易地形成包括金属基板1；在上述金属基板1上形成的绝缘层2；以及在上述绝缘层2上形成并传输电信号等的信号用布线14，并在上述信号用布线14和信号用布线14之间独立的接地端子6及被上述接地端子用材料5覆盖的接地用布线。

而且，由于无需形成上述信号用布线与上述接地用布线的连接布线，可以无需形成电桥。在这里电桥指的是形成用以连接本形态的悬浮用基板上形成的上述信号用布线及接地用布线的连接布线的部位。由于在以前上述悬浮用基板为较大型，且布线设计的自由度高，例如，可将接地用布线延长到与需要形成接地用布线的位置即接地用布线形成位置相分离的位置，形成电桥。但是，在高密度化而形成窄节距的信号用布线等的悬浮用基板中，往往难以将接地用布线延长到与接地用布线形成位置相分离的位置，在这种情况下，要求电桥形成在接地用布线形成位置的周边。当这种电桥形成在上述悬浮用基板之中搭载了对盘进行数据的读写的滑块的前端部时，上述悬浮用基板有可能变得难以调整弹簧特性等，且难以一边在硬盘的盘上稳定地悬浮，一边经由上述滑块进行数据的读取、写入等。另一方面，由于本形态中无需形成上述连接布线，并且可以不用形成电桥，能够使得本形态的悬浮用基板容易调整弹簧特性等。

本形态的悬浮用基板至少包括金属基板、绝缘层、接地用布线及接地端子。以下，就本形态的悬浮用基板的各结构进行说明。另外，上述金属基板、绝缘层及接地用布线，与上述“1.　第一形态”部分中的记载内容相同，因此在这里省略其描述。

（1）接地端子6

本形态中采用的接地端子通过在接地端子用开口部填充接地端子用材料来形成，并且连接到上述接地用布线及金属基板。

还有，上述接地端子用开口部可与上述“1.　第一形态”的“（1）接地端子”的“（a）接地端子用开口部”部分中的记载内容相同。

本形态中采用的接地端子用材料形成为直接覆盖上述接地用布线表面。即，上述接地用布线表面不隔着保护镀层等而与形成上述接地端子的接地端子用材料直接接触方式被覆盖。

在这里，上述接地端子用材料只要形成为至少覆盖上述接地用布线表面之中没有形成下述的覆盖层等而未得到抗腐蚀等保护的整个表面即可。因而，可形成为覆盖上述接地用布线的整个表面，也可只形成在未被覆盖层等覆盖的露出部分。

这种接地端子用材料的形成部位及剖面形状，具体可作成如已说明的图20及图21中示例。

上述接地用布线的上表面的接地端子用材料的膜厚，只要能对上述接地用布线作到抗腐蚀等保护就无特别限定，优选在0.5μm～20μm的范围内，其中优选在1μm～10μm的范围内。原因在于上述范围能够使上述接地用布线具有较强耐腐蚀等效果。

关于填充上述接地端子用开口部的接地端子用材料的膜厚，只要能够与上述金属基板及接地用布线稳定地连接，而且能够覆盖上述接地用布线表面即可，另外，因上述绝缘层的膜厚不同而异，但是优选在8μm～50μm的范围内，其中优选在15μm～25μm的范围内。若比上述范围薄，则难以覆盖上述接地用布线表面，可能使与上述金属基板及接地用布线的连接不够稳定，或者除静电及噪声不够充分。另外，若比上述范围厚，则有可能出现本形态的悬浮用基板与设置在上述悬浮用基板上的滑块等部件相接触等问题。

还有，在填充到上述接地端子用开口部的部位上的膜厚指的是自上述金属基板表面沿竖直方向到上述接地端子用材料的表面为止的距离。

本形态中采用的接地端子用材料的种类可与上述“1.　第一形态”的“（b）接地端子用材料”部分中的记载内容相同。

本形态中采用的接地端子的电阻值可与上述“1.　第一形态”的“（c）接地端子”部分中的记载内容相同。

（2）悬浮用基板10

本形态的悬浮用基板通常具有信号用布线。另外，根据需要，可在上述绝缘层上设有覆盖层（CL）。上述信号用布线及覆盖层可采用与上述“1.　第一形态”的“（6）悬浮用基板”部分中的记载内容相同的信号用布线及覆盖层。

本形态的悬浮用基板的制造方法可不包含上面描述的上述接地用布线上形成保护镀层的保护镀层形成工序，例如，可列举采用上述接地用布线形成工序、绝缘层形成工序及接地端子形成工序的方法。

作为本形态的悬浮用基板的用途，用于硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮等，其中适合用于因高密度化而形成窄节距的信号用布线的硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮用基板。

还有，本发明并不限于上述实施方式。上述实施方式为示例，只要具有实质上与本发明的权利要求书中记载的技术构思相同的结构，并起到同样的作用效果，就在任何情况下都被本发明的技术范围所涵盖。

［实施例］

以下，利用实施例进一步具体说明本发明。图25表示实施例的平面图。另外，在图26示出图25的X－X线剖视图。

（实施例）

准备厚度20μm的SUS304（金属基板）、厚度10μm的聚酰亚胺层（绝缘层形成用层）、由厚度9μm的电解铜构成的Cu布线层（布线形成用层）依次层叠的层叠体，通过对该层叠体进行图18、图19所示的悬浮用基板的制造方法中以下描述的化学蚀刻等，在信号用布线和信号用布线之间形成接地用布线及接地端子，得到具有比以往更窄的面积实现的接地单元的悬浮用基板。

首先，对层叠体的Cu布线层进行化学蚀刻，形成线宽为25μm，未形成接地端子的区域上的间隔为25μm，形成接地端子的区域上的间隔为100μm的接地用布线及信号用布线。

接着，对厚度10μm的聚酰亚胺层进行利用感光性抗蚀剂的化学蚀刻来构图，从而金属基板露出，进而在其形成位置及形状为如图25所示的接地用布线4的旁边形成具有半径为50μm的半圆的接地端子用开口部3的绝缘层2。

接着，在接地用布线4及信号用布线14的表面电解电镀镍（Ni）为0.2μm左右，然后，电解电镀金（Au）为1.5μm左右，形成保护镀层。

然后，以金属基板1为供电部进行电解电镀，从而将镍（Ni）填充到接地端子用开口部3中，形成接地端子用材料5。镍电镀从形成接地端子用开口部而露出的金属基板的表面开始电极沉积，一直进行到与接地用布线4连接。在由电解的电镀结束后，接地用布线的上表面的镍镀层的厚度为5μm，接地端子用开口部的金属基板上的镍镀层的厚度大致为16μm。在这里接地端子用材料5的形状，根据需要用抗蚀剂按对应的形状构图后进行电解电镀。

而且，将用于布线保护的感光性覆盖层涂敷、曝光、显像，形成预定形状的覆盖层，从而形成悬浮用基板。

这样获得的悬浮用基板的接地端子的电阻值为0.2Ω，可得到与传统悬浮用基板的接地单元的接地端子相同的特性。

而且，传统的如图23及图24所示的一般悬浮用基板中，通常，接地端子用开口部的直径在100μm左右，接地端子用开口周围的接地用布线的线宽在85μm左右，因此将接地端子及接地用布线叠加后的接地单元整体宽度为270μm左右，而将图25及图26所示的本实施例的接地端子及接地端子用开口部周围的接地用布线叠加后的接地单元整体宽度为75μm，能够以更小的寸法来实现。

第二实施方式

以下，就本发明第二实施方式的悬浮用基板进行详细说明。

本发明的悬浮用基板包括：金属基板；在上述金属基板上形成并具有露出上述金属基板的接地端子用开口部的绝缘层；在上述绝缘层上形成，具有位于所述接地端子用开口部上方的开口部并包含包围上述接地端子用开口部周围的开口形成部的接地用布线；以及具有填充到上述接地端子用开口部的接地端子用材料，且连接到上述金属基板及上述接地用布线的接地端子，所述悬浮用基板的特征在于：上述开口形成部不包含平台而整个区域被上述接地端子用材料覆盖。还可分为上述接地用布线表面被保护镀层直接覆盖的形态（第一形态）和上述接地用布线表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆盖的形态（第二形态）这两种形态。以下，按各方式说明本发明的悬浮用基板。

1.　第一形态

首先，就本发明的悬浮用基板的第一形态进行说明。本形态的悬浮用基板是采用上述的悬浮用基板上上述接地用布线表面被保护镀层直接覆盖的形态。

参照附图对这种形态的悬浮用基板进行说明。图27是表示一例本形态的悬浮用基板的平面图，图28是图27的A－A线的剖视图。如图27及图28所例示，本形态的悬浮用基板10包括：金属基板1；在上述金属基板1上形成并具有露出上述金属基板1的接地端子用开口部3的绝缘层2；在上述绝缘层2上形成，具有位于接地端子用开口部3上方的开口部5a并包含包围上述接地端子用开口部3周围的开口形成部5A的接地用布线4；以及在上述接地端子用开口部3填充接地端子用材料6A而形成，并连接到上述金属基板1及上述接地用布线4的接地端子7A。

在这里，上述开口形成部5A的上表面的整个区域被上述接地端子用材料6A覆盖，没有形成未被上述接地端子用材料6A覆盖的部位即平台。另外，包含上述开口形成部5的接地用布线4的整个表面被保护镀层8直接覆盖。

一般的悬浮用基板100，如图41所例示的平面图以及图41的B－B线剖视图即图42所例示，包括：金属基板101；在金属基板101上形成并具有接地端子用开口部103的绝缘层102；包含形成为包围上述接地端子用开口部103周围的开口形成部105A的接地用布线104；以直接覆盖上述接地用布线104表面地形成的保护镀层108；填充为与上述金属基板101及接地用布线104连接的接地端子用材料106A；以及上述接地端子用材料106A填充到上述接地端子用开口部103而形成的接地端子107A。而且采用上述接地用布线104所包含的开口形成部105A是在其上表面具有未被上述接地端子用材料106A覆盖的部位即平台109的悬浮用基板100。这种传统的悬浮用基板形成为在上述接地用布线所包含的开口形成部具有未被上述接地端子覆盖的部位即平台，因此上述接地用布线的设置面积变得很宽，出现难以用于近年随着HDD的高密度化而磁头小型化，从而要求设置空间的微小化的悬浮用基板用途的问题。另外，将形成这种平台的开口形成部小型化时，配合该小型化而上述接地端子用材料的形成面积变窄，出现在形成接地端子时要求高位置精度，并且难以形成的问题。

另一方面，依据本形态，上述接地用布线所包含的开口形成部的整个宽度（整个区域）被上述接地端子用材料覆盖，从而即使将上述开口形成部小型化的场合，也能在形成上述接地端子用材料时不需要高位置精度。因此，能够容易地将上述开口形成部小型化，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线，也能容易地形成包含上述开口形成部的接地用布线。

另外，上述开口形成部在整个宽度上被上述接地端子用材料覆盖，从而能够使得连接稳定性优异。

而且，在上述接地端子用开口部填充上述接地端子用材料而形成，并具有与上述金属基板及上述接地用布线连接的接地端子，从而将这种接地用布线连接到例如滑块上时，可充分地防止上述滑块的静电破坏。另外在悬浮用基板上形成的信号用布线附近设置的场合，可充分地抑制上述悬浮用基板上发生的噪声，并可实现通过信号用布线的信号的稳定化。

还有，上述接地用布线形成有保护镀层，因此能够使上述接地用布线具有较强的耐腐蚀性。

本形态的悬浮用基板包括金属基板、绝缘层、接地用布线、接地端子及保护镀层。以下，就本形态的悬浮用基板的各结构进行说明。

（1）接地端子7A

本形态中采用的接地端子在接地端子用开口部填充接地端子用材料而形成，并连接到后述的接地用布线及金属基板。

在这里，连接到金属基板及接地用布线指的是上述接地端子电连接上述金属基板及接地用布线而能够使之导通，而不是指只与上述金属基板及接地用布线直接接触的情况。因而，还包含经由具有导电性的材料构成的其它层连接上述金属基板及接地用布线与上述接地端子的情况。

（a）接地端子用开口部3

本形态中采用的接地端子形成的接地端子用开口部形成为在后述的绝缘层露出金属基板，它周围被后述的接地用布线所包含的开口形成部包围。

本形态中采用的接地端子用开口部的平面形状，只要能填充接地端子用材料形成接地端子就无特别限定，例如可列举出半圆形、圆形、椭圆形、四边形或五边形等任意多边形状、梳状、十字状及棒状等，但通常采用圆形。

在本形态中，当上述接地端子用开口部的形状为圆形时，其直径优选在30μm～300μm的范围内，其中优选在30μm～200μm的范围内，特别优选在50μm～100μm的范围内。若比上述范围大，在因高密度化而形成窄节距的信号用布线的悬浮用基板上，难以形成上述接地端子用开口部，若比上述范围小，则难以形成。

本形态的接地端子用开口部相对后述的接地用布线的开口形成部的形成位置，只要上述接地端子用开口部的整个周围被上述开口形成部包围就无特别限定，例如，如图29所示可形成为上述接地端子用开口部的外缘部与上述开口形成部的外缘部之间的距离恒定，也可如图30及图31所示，形成为上述接地端子用开口部的外缘部与上述开口形成部的外缘部之间的距离不恒定。

在本形态之中，如图29及图30所示，优选形成上述开口形成部为其外径在上述接地用布线之中上述接地端子用开口部的近邻变宽。原因在于能够容易地形成被上述开口形成部围住周围的接地端子用开口部。

另外，在本形态中，特别优选形成上述接地端子用开口部的外缘部与上述开口形成部的外缘部之间的距离恒定。原因在于能够更加容易地形成被上述开口形成部包围的接地端子用开口部。

还有，在图29～图31中，为了使上述接地用布线的说明简单，省略绘出构成本形态的悬浮用基板的接地端子用材料、保护镀层。

（b）接地端子用材料6A

本形态中采用的接地端子用材料填充到上述接地端子用开口部，连接到上述接地用布线及金属基板。而且形成为覆盖后述的接地用布线所包含的开口形成部的整个宽度。

在这里，覆盖开口形成部的整个宽度指的是至少覆盖形成为包围上述接地端子用开口部周围的开口形成部表面之中的整个上表面。

本形态中采用的接地端子用材料的种类是具有优异导电性的导电性材料，只要能填充到上述接地端子用开口部就无特别限定，优选对上金属基板及接地用布线之间的粘合性优良的材料。这种材料可列举出金属或导电性树脂。在本发明之中优选采用金属。具体地说，可采用银（Ag）、金（Au）、铜（Cu）、镍（Ni）等，其中可优选采用银（Ag）、镍（Ni），特别可优选采用镍（Ni）。原因在于导电性优良且便宜。

另外，这些材料可通过XPS（X-ray Photoelectron Spectroscopy）来鉴定。

另外，导电性树脂可列举单独具有导电性的树脂或树脂和金属的混合物。

本发明中采用的填充接地端子用材料的方法，在上述接地端子用材料为金属时可采用电解电镀、无电解电镀、焊接等各种方法，但从可降低接地端子的电阻值，容易微细化的方面考虑优选电解电镀。

另外，当上述接地端子用材料为导电性树脂时，可采用导电性树脂的基于调合器或印刷的涂敷等方法。

本形态中采用的接地端子用材料的形成部位，只要形成为填充上述接地端子用开口部，并连接到上述接地用布线及金属基板，形成为至少将后述的接地用布线所包含的开口形成部在整个宽度上覆盖就无特别限定，如已说明的图27所示，在平面上看来，可形成为覆盖上述开口形成部的整个表面，以及覆盖与上述接地端子用开口部3邻接的接地用布线表面，也可如图32所例示，形成为覆盖包含上述开口形成部的接地用布线的整个表面。

本形态中采用的接地端子用材料在上述接地端子用开口部的膜厚，只要能稳定地连接到后述的金属基板及接地用布线，而且稳定地覆盖上述接地用布线所包含的开口形成部即可。另外，因后述的绝缘层的膜厚不同而异，优选100nm～50μm的范围内，其中优选1μm～20μm的范围内。通过设在上述范围，能够使上述接地端子用材料稳定地连接到上述金属基板及接地用布线，另外能够将上述开口形成部在整个宽度上稳定地覆盖。

还有，上述接地端子用开口部上的膜厚是自上述金属基板表面沿竖直方向至上述接地端子用材料的表面为止的距离中最短的距离。

本形态中采用的接地端子用材料在上述开口形成部的上表面上的膜厚，只要上述接地端子用材料形成为能够覆盖上述开口形成部整个宽度就无特别限定，优选5μm～40μm的范围内，其中优选15μm～35μm的范围内。通过设在上述范围，能够使上述接地端子用材料容易且稳定地覆盖上述开口形成部的整个宽度。另外，能够减少本形态的悬浮用基板与上述悬浮用基板上设置的滑块等部件接触的概率。

（c）接地端子7A

本形态中采用的接地端子是在上述接地端子用开口部填充上述接地端子用材料而形成，它连接到后述的接地用布线及金属基板。

上述接地端子的电阻值，只要能实现防静电破坏及噪声抑制就无特别限定，例如，优选5Ω以下，其中优选1Ω以下，特别优选0.10Ω～0.25Ω的范围内。

（2）接地用布线4

本形态中使用的接地用布线形成于后述的绝缘层上，并包含开口形成部。

（a）开口形成部5A

本形态中使用的开口形成部是上述接地用布线之中，包围上述接地端子用开口部周围地形成的部位。

本形态中使用的接地用布线的开口形成部的形状，只要形成为包围上述接地端子用开口部周围就无特别限定，如已说明的图29所示，可形成为上述接地端子用开口部的外缘部与上述开口形成部的外缘部之间的距离恒定，也可如图30及图31所示，上述接地端子用开口部的外缘部与上述开口形成部的外缘部之间的距离不恒定。

本形态中，上述的任何一种均可适用，但是其中优选如上所述，上述开口形成部的外径在上述接地用布线之中上述接地端子用开口部的近邻变宽，特别优选形成为上述接地端子用开口部的外缘部与上述开口形成部的外缘部之间的距离恒定。在这种情况下，能够容易地形成上述开口形成部包围上述接地端子用开口部的周围。

由于本形态中使用的开口形成部的外径形成为上述开口形成部包围上述接地端子用开口部的整个周围，只要大于上述接地端子用开口部就无特别限定，优选50μm～400μm的范围内，其中优选80μm～300μm的范围内，特别优选100μm～200μm的范围内。原因在于通过设在上述范围，使上述开口形成部的设置面积窄小，因此，即使高密度化而以窄节距形成信号用布线，也能容易地形成包含上述开口形成部的接地用布线。

另外，本形态中，通过上述开口形成部的整个宽度被上述接地端子用材料覆盖，在形成上述接地端子用材料时不要求高位置精度，能够容易将上述开口形成部小型化。因此，通过设在上述范围，能够进一步发挥本形态的悬浮用基板的效果。

而且，能够容易使上述开口形成部被上述接地端子用材料覆盖。

另外，上述外径指的是上述开口形成部的最大宽度。

（b）接地用布线4

本形态中使用的接地用布线包含上述开口形成部，除开口形成部以外还可包含例如滑块接触部等其它部分。

这种接地用布线的形成位置，只要能实现所希望的防静电破坏及噪声抑制就无特别限定，可根据本发明的悬浮用基板的用途等而适当设定。具体地说，如图33所例示，可设于搭载磁头滑块的悬浮用基板的前端部。图33中，在悬浮用基板10的前端部形成接地端子用开口部3，当滑块设置位置20上设置了滑块时，形成有延伸到可与滑块连接的位置，包含开口形成部5A的接地用布线4及传输电信号的信号用布线14。

另外，如图34所例示，上述接地用布线4可形成为包围上述滑块设置位置20。通常，用粘接剂粘接悬浮用基板与滑块，因此能够通过形成上述接地用布线来包围上述悬浮用基板与滑块粘接的部位即滑块设置位置，防止粘接剂的流出。

而且，如图35所例示，也可设于悬浮用基板的前端部以外的部分。图35中，接地用布线4形成于信号用布线14与信号用布线14之间，另外，开口形成部5A及接地端子用开口部3也设于上述信号用布线14与信号用布线14之间。

另外，在图33～图35中，为了使上述接地用布线的说明简单，省略绘出构成本形态的悬浮用基板的接地端子用材料、保护镀层。

本形态中使用的接地用布线的材料可列举出例如铜（Cu）等。

本形态中使用的接地用布线的厚度，只要能发挥出所希望的导电性就无特别限定，通常优选在6μm～18μm的范围内，其中优选在8μm～12μm的范围内。原因在于通过设在上述范围，能够不发生与设置在本发明的悬浮用基板的滑块等部件接触等问题。

本形态中使用的接地用布线在上述开口形成部以外的线宽，优选在10μm～100μm的范围内，其中优选在15μm～50μm的范围内。原因在于通过设在上述范围，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的场合，也能容易地形成上述接地用布线。

（3）绝缘层2

本形态中使用的绝缘层形成于后述的金属基板上，并具有露出上述金属基板的接地端子用开口部。

上述绝缘层的材料可列举出例如聚酰亚胺（PI）等。

上述绝缘层的厚度，只要能发挥出所希望的绝缘性就无特别限定，通常在5μm～30μm左右。

（4）金属基板1

本形态中使用的金属基板具有导电性，而且具有悬浮用途，因此通常具有适当的弹簧特性。

上述金属基板的材料可列举出例如SUS等。

在本形态中，上述金属基板优选接地端子用开口部形成的表面侧具有导电层。原因在于通过设置导电层来使基于接地端子的导通更加有效。上述导电层的材料，具体可列举出铜（Cu）等。上述导电层例如可通过电镀法等来形成。

上述金属基板的厚度，只要能发挥出所希望的弹簧特性就无特别限定，因金属基板的材料等不同而异，但通常优选在10μm～30μm的范围内，其中优选在15μm～25μm的范围内。

（5）保护镀层

本形态中使用的保护镀层直接形成于上述接地用布线表面。上述接地用布线的材质通常为铜（Cu），易产生腐蚀。因此，通过在上述接地用布线表面形成由其它金属构成的保护镀层，能够使上述接地用布线具有较强的耐腐蚀性。

本形态中使用的保护镀层，只要形成为至少覆盖上述接地用布线表面之中未形成后述的覆盖层等而未得到抗腐蚀等保护的整个表面即可。因而，可形成为覆盖上述接地用布线的整个表面，也可只形成在未被覆盖层等覆盖的露出部分。

本形态中使用的保护镀层的形成材料，可采用镍（Ni）、金（Au），其中，可优选采用金（Au）。由于是耐腐蚀性优异的金属，能够使上述接地用布线具有较强的耐腐蚀性。

本形态中使用的保护镀层的膜厚优选在5m以下，其中优选在1μm～2μm的范围内。通过设在上述范围，在上述接地用布线表面容易且稳定地形成上述保护镀层。

本形态中使用的保护镀层的形成方法，适合采用如下方法：通常为了低成本化而在上述的绝缘层上形成悬浮用基板上传输电信号等的信号用布线及接地用布线，使上述信号用布线及接地用布线经由连接布线来连接。接着，将上述信号用布线及接地用布线用作供电层，从而在上述信号用布线及接地用布线表面形成保护镀层。另外，也可采用不形成与上述信号用布线之间的连接布线，而通过无电解电镀来形成的方法。

（6）悬浮用基板10

本形态的悬浮用基板根据需要可为在上述绝缘层上设有覆盖层（CL）。上述覆盖层的厚度无特别限定，通常在5μm～30μm左右。上述覆盖层的材料无特别限定，可采用与一般柔性基板等采用的覆盖层相同的材料。

另外，本形态的悬浮用基板具有上述的接地用布线外，还具有传输电信号的信号用布线。上述信号用布线通常包含写入用布线及读出用布线。另外，上述信号用布线与上述接地用布线可用相同的材料形成，也可用不同的材料形成，但通常用相同的材料（相同的布线形成用层）形成。原因在于可降低成本。

另外，本形态中使用的信号用布线间的节距宽度，最窄的部位优选在60μm～200μm的范围内，其中优选在60μm～100μm的范围内。原因在于通过设在上述范围，本形态的悬浮用基板可进一步发挥其效果。

本形态的悬浮用基板的制造方法，只要能够将上述悬浮用基板的各结构高精度地配置在所希望的位置就无特别限定，例如，可采用如下方法：如图36（a）所示，形成包括金属基板1和在上述金属基板1上形成并由构成绝缘层的材料构成的绝缘层形成用层2’以及由构成接地用布线的材料构成的接地用布线形成用层4’的层叠体。接着，在上述层叠体的两面设置干膜等光刻胶11，构图为预定形状（图36（b））。然后，通过蚀刻来将上述接地用布线形成用层4’构图（图36（c）），并通过剥离上述光刻胶11来形成包含开口形成部5的接地用布线4（图36（d））。另外，在该阶段，根据需要也同时形成信号用布线。

接着，如图37（a）所示，设置干膜等光刻胶11，按预定形状构图。接着，通过蚀刻将绝缘层形成用层2’进行构图（图37（b）），并通过剥离上述光刻胶11，形成具有接地端子用开口部3的绝缘层2（图37（c））。

而且，将上述接地用布线4用作供电层，在上述接地用布线4的表面形成保护镀层8（图37（d））。

然后，进一步可采用如下方法，在上述层叠体两面设置干膜等光刻胶11，按预定形状构图（图37（e）），将上述金属基板1用作供电层进行电解电镀，从而向上述接地端子用开口部3填充金属作为上述接地端子用材料6A，形成连接上述金属基板1与上述接地用布线4的接地端子7A，然后，通过剥离上述光刻胶11来形成本形态的悬浮用基板10（图37（f））。

在这里，图36（a）～（d）是接地用布线形成工序，图37（a）～（c）是绝缘层形成工序。另外，图37（d）是保护镀层形成工序，图37（e）～（f）是接地端子形成工序。

本形态的悬浮用基板的用途有：用于硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮等，其中适合用于因高密度化而形成窄节距的信号用布线的硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮用基板。

2.　第二形态

以下，就本发明的悬浮用基板的第二形态进行说明。本形态的悬浮用基板是在上述悬浮用基板中，上述接地用布线表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆盖的形态。

参照附图，对这种本形态的悬浮用基板进行说明。图38是本形态的悬浮用基板的平面图，图39是图38的A－A线剖视图。如图38及图37所例示，本形态的悬浮用基板10包括：金属基板1；在上述金属基板1上形成并具有露出上述金属基板1的接地端子用开口部3的绝缘层2；在上述绝缘层2上形成，并具有位于接地端子用开口部3上方的开口部5a的同时包含包围上述接地端子用开口部3周围的开口形成部5A的接地用布线4；以及在上述接地端子用开口部3中填充接地端子用材料6A而形成，并连接到上述金属基板1及上述接地用布线4的接地端子7A。

在这里，上述开口形成部5A的整个表面被上述接地端子用材料6A覆盖，没有形成未被上述接地端子用材料6A覆盖的部位即平台。另外，上述接地用布线4的整个表面被形成上述接地端子7A的接地端子用材料6A直接覆盖。

依据本形态，可缩小上述接地用布线的面积，因此即使形成窄节距的信号用布线，也能容易地形成上述接地用布线，并能充分防静电破坏、抑制噪声。

另外，上述接地用布线表面被形成上述接地端子的接地端子用材料直接覆盖，从而即使没有在上述接地用布线表面形成的保护镀层的场合，也能实现上述接地用布线的防腐蚀。因此，如上述“1.　第一形态”的“（5）保护镀层”部分中的记载，由于可以不用考虑上述接地用布线与上述信号用布线之间的连接，可将上述接地用布线与上述信号用布线的形成分开独立地形成，并可增大在上述悬浮用基板上如何配置上述信号用布线及上述接地用布线的布线设计自由度。因而，例如，如图40所例示，设有金属基板1；在上述金属基板1上形成的绝缘层2；在上述绝缘层2上形成并传输电信号等的信号用布线14，并可在上述信号用布线14与信号用布线14之间，容易形成不与这些信号用布线14电连接的、独立的、接地端子7A及被上述接地端子用材料6A覆盖的接地用布线。

而且，由于无需形成上述信号用布线与上述接地用布线之间的连接布线，无需形成电桥。在这里电桥指的是本形态的悬浮用基板中形成有用以连接上述信号用布线及接地用布线的连接布线的部位。以往，上述悬浮用基板为较大型，且布线设计自由度高，因此例如可将接地用布线延长到与形成接地端子的部位相分离的位置，并形成电桥。但是，因高密度化而形成窄节距的信号用布线等的悬浮用基板中，往往难以将接地用布线延长到与形成接地端子的位置相分离的位置，这时要求电桥形成在形成接地端子的位置周边。若这种电桥形成在上述悬浮用基板之中搭载对盘进行数据读写的滑块的前端部，则上述悬浮用基板难以调整弹簧特性等，有可能难以稳定地浮在硬盘的盘上，同时难以经由上述滑块进行数据的读取、写入等。另一方面，在本形态中，无需形成上述连接布线，且可不需要形成电桥，因此能够使本形态的悬浮用基板容易调整弹簧特性等。

本形态的悬浮用基板至少包括金属基板、绝缘层、接地用布线及接地端子。以下，就本形态的悬浮用基板的各结构进行说明。还有，上述金属基板、绝缘层及接地用布线与上述“1.　第一形态”部分中的记载内容相同，因此在这里省略其描述。

（1）接地端子7A

本形态中采用的接地端子在接地端子用开口部填充接地端子用材料而形成，连接到上述接地用布线及金属基板。

还有，上述接地端子用开口部可与上述“1.　第一形态”部分中的记载内容相同。

本形态中采用的接地端子用材料形成为直接覆盖上述接地用布线表面。即，形成上述接地端子的接地端子用材料以直接接触的方式覆盖上述接地用布线表面，而没有隔着保护镀层等。

在这里，上述接地端子用材料可形成为至少覆盖上述接地用布线表面之中上述接地用布线所包含的开口形成部的整个宽度，和未形成后述的覆盖层等而未得到抗腐蚀等保护的整个表面。因而，可形成为覆盖上述接地用布线的整个表面，也可形成为只覆盖上述开口形成部的整个上表面及未被覆盖层等覆盖的露出部分。

这种接地端子用材料的形成部位及剖面形状具体可作成已说明的图38及图39中示例。

上述接地端子用开口部中接地端子用材料的膜厚，只要能够将上述接地端子用材料形成在上述开口形成部的整个宽度及上述接地用布线之中未得到抗腐蚀等保护的整个表面即可，另外因上述绝缘层的膜厚不同而异，优选在8μm～50μm，其中优选在15μm～25μm的范围内。原因在于通过设在上述范围，能够将上述接地端子用材料稳定地形成在上述开口形成部的整个宽度及上述接地用布线之中未得到抗腐蚀等保护的整个表面上。

另外，上述接地端子用开口部中的膜厚指的是自上述金属基板表面至上述接地端子用材料的表面为止的距离之中最短的距离。

上述接地用布线所包含的开口形成部的接地端子用材料在上表面上的膜厚，只要能使上述接地端子用材料形成在上述开口形成部的整个宽度及上述接地用布线之中未得到抗腐蚀等保护的整个表面就无特别限定，优选在5μm～40μm的范围内，其中优选在15μm～35μm的范围内。通过设在上述范围，能够将上述接地端子用材料稳定地形成在上述开口形成部的整个宽度及上述接地用布线之中未得到抗腐蚀等保护的整个表面上。另外，可减少本形态的悬浮用基板和设置在上述悬浮用基板的滑块等部件接触的概率。

本形态中采用的接地端子用材料的种类可与上述“1.　第一形态”部分中的记载内容相同。

本形态中采用的接地端子的电阻值可与上述“1.　第一形态”部分中的记载内容相同。

（2）悬浮用基板10

本形态的悬浮用基板通常具有信号用布线。另外，根据需要，也可在上述绝缘层上设有覆盖层（CL）。上述信号用布线及覆盖层可采用与上述“1.　第一形态”的“（6）悬浮用基板”部分中的记载内容相同的信号用布线及覆盖层。

本形态的悬浮用基板的制造方法，可不包含上述的在上述接地用布线形成保护镀层的保护镀层形成工序，例如可列举出利用上述接地用布线形成工序、绝缘层形成工序及接地端子形成工序的方法。

作为本形态的悬浮用基板的用途，用于硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮等，其中适合用于因高密度化而形成窄节距的信号用布线的硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮用基板。

还有，本发明并不限于上述实施方式。上述实施方式为示例，只要具有实质上与本发明的权利要求书中记载的技术构思相同的结构，并起到同样的作用效果，就在任何情况下都被本发明的技术范围所涵盖。

［实施例］

以下，利用实施例来进一步具体说明本发明。

（实施例）

（悬浮用基板的制作）

准备厚度20μm的SUS304（金属基板）、厚度10μm的聚酰亚胺层（绝缘层形成用层）、及厚度9μm的由电解铜构成的Cu布线层（布线层形成用层）依次层叠的层叠体，对该层叠体进行以下描述的化学蚀刻等，从而在信号用布线与信号用布线之间形成接地用布线及接地端子，得到设有尺寸缩小的接地单元的悬浮用基板。

首先，对层叠体的Cu布线层进行化学蚀刻，形成设有如图29所示的具有外径为150μm、直径为50μm的开口的开口形成部的接地用布线。

在这里，上述接地用布线的上述开口形成部以外的线宽设为25μm。

另外，在形成上述接地用布线的同时，形成信号用布线，该信号用布线的线宽与上述接地用布线的上述开口形成部以外的线宽相同，且与上述接地用布线之间的间隔在未形成上述开口形成部的区域上为25μm，在形成上述开口形成部的区域上为100μm。

还有，形成上述开口形成部的区域上的间隔指的是上述开口形成部的外缘部与信号用布线之间的距离。

接着，进行对聚酰亚胺层使用感光性抗蚀剂的化学蚀刻，从而在与形成开口形成部的开口的位置相同的位置上，形成与上述开口形成部的开口相同直径且露出金属基板的接地端子用开口部。

接着，对接地用布线及信号用布线的表面，通过电解来电镀镍（Ni）0.2μm左右，然后，通过电解来电镀金（Au）1.5μm左右。

然后，向接地端子用开口部，以金属基板为供电部进行电解电镀来填充镍（Ni）作为接地端子用材料。镍电镀是从形成接地端子用开口部而露出的金属基板的表面开始电极沉积，如图1所示，形成为覆盖开口形成部的整个宽度，而且覆盖与接地端子用开口部邻接的接地用布线。基于电解的电镀结束后，在开口形成部的上表面上的镍镀层的厚度为20μm。

另外，在形成上述接地端子用材料时，可不发生错位等情况下形成。

而且，将用于保护布线的感光性覆盖层涂敷、曝光、显像，形成预定形状的覆盖层，从而形成了悬浮用基板。

（评价）

将按照实施例制作的悬浮用基板的接地单元的尺寸及电阻值，与传统悬浮用基板作比较。

其结果，传统悬浮用基板中，由接地用布线及接地端子用材料构成的接地单元的外径为270μm左右，接地用布线及信号用布线的布线间隔需要100μm以上。与之相比，按照实施例制造的悬浮用基板，接地用布线及由接地端子用材料构成的接地单元的外径与开口形成部的外径相同即150μm，接地用布线及信号用布线的布线间隔为100μm，与传统悬浮用基板相比，可实现小型化。

另外，所得到的悬浮用基板的接地端子的电阻值为0.2Ω，能够得到与传统悬浮用基板的接地单元的接地端子相同的特性。

第三实施方式

以下，就本发明的第三实施方式的悬浮用基板进行详细说明。

本发明的悬浮用基板的特征在于包括：金属基板；在上述金属基板上形成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的信号用布线；以及在上述金属基板上直接形成的接地端子，其中，上述接地端子可分为不与上述绝缘层接触的形态（第一形态）和上述绝缘层形成为设有接地端子用开口部，且上述接地端子形成为在上述接地端子用开口部内与上述绝缘层接触的形态（第二形态）这两种形态。以下，按照各形态分别说明本发明的悬浮用基板。

在这里，上述接地端子直接形成在上述金属基板上，指的是不形成如传统悬浮用基板中形成的接地端子上连接的接地用布线，并单独形成接地端子。

1.　第一形态

首先，就本发明的悬浮用基板的第一形态进行说明。本形态的悬浮用基板是在上述悬浮用基板中上述接地端子与上述绝缘层不接触的形态。

参照附图，对这种形态的悬浮用基板进行说明。图43是表示一例本形态的悬浮用基板的平面图，图44是图43的沿A－A线的剖视图。如图43及图44所例示，本形态的悬浮用基板10包括：金属基板1；在上述金属基板1上形成的绝缘层2；在上述绝缘层2上形成的信号用布线3B；以及在上述金属基板1上直接形成的接地端子4B。

在这里，接地端子4B的下侧（一例）4c与金属基板1连接，上侧（另一侧）4d露出在外方。即悬浮用基板10不包含连接到上述接地端子4B的接地用布线，而且形成为上述接地端子4B与上述绝缘层2不接触。

一般的悬浮用基板10采用如图54所例示的平面图以及图54的B－B线剖视图即图55所例示的悬浮用基板100，其包括：金属基板101；在金属基板101上形成并具有接地端子用开口部105B的绝缘层102；在上述绝缘层102上形成并具有包围上述接地端子用开口部105B周围的开口的接地用布线106B及信号用布线103B；以及在上述接地端子用开口部105B填充接地端子用金属而形成并连接到上述金属基板101及上述接地用布线106B的接地端子104B。这种悬浮用基板中，上述接地用布线形成为包围上述接地端子用开口部周围，因此存在上述接地用布线的设置面积大的问题，出现有可能难以用于近年伴随HDD的高密度化而磁头小型化，从而要求设置空间的微小化的悬浮用基板用途的问题。

另一方面，依据本形态，上述接地端子直接形成在上述金属基板上，无需形成连接到上述接地端子的接地用布线，因此无需考虑用来配置上述接地用布线的空间。因此，能够增大上述接地端子的设置位置的自由度，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的场合，也能容易地形成上述接地端子。另外，由于无需考虑上述接地端子与上述接地用布线之间的连接稳定性，能够防止与上述接地用布线之间的连接不良而导致的成品率降低。

另外，上述接地端子与上述绝缘层不接触，因而能够减小其外径。即，如果与一般的绝缘层相接触，在上述绝缘层上，形成在形成上述接地端子的部位设有开口的干膜等光刻胶，在上述绝缘层形成接地端子用开口部之后，除去上述光刻胶。接着，在形成设有包围上述接地端子用开口部的开口部的开口的光刻胶之后，在上述接地端子用开口部填充接地端子用金属而形成上述接地端子。另一方面，在本形态中，金属基板上直接形成在形成上述接地端子的部位设有开口的干膜等光刻胶，通过在上述光刻胶的开口填充接地端子用金属，在金属基板上形成直接接地端子。在这种金属基板上直接形成的光刻胶的开口直径可小于一般的设有包围接地端子用开口部的开口部的开口的光刻胶的开口直径，因此本形态中采用的接地端子的外径可小于上述一般的悬浮用基板上形成并与绝缘层相接触地形成的接地端子的外径。

而且，通过不与上述绝缘层接触，能够将上述接地端子容易形成在如滑块设置位置那样通常未形成绝缘层而露出金属基板的部位。

另外，信号用布线、接地用布线一般用金等来电镀其表面而形成，但该电镀方法中，通常为了降低成本，用连接布线来连接与接地端子连接的信号用布线和接地用布线，然后，以上述信号用布线及接地用布线为供电层，一并对其表面形成镀层。因此，形成上述接地用布线的情况下，有必要考虑上述连接布线及接地用布线的形成位置，研究接地端子的设置位置。另一方面，在本形态中，不形成连接到上述接地端子的接地用布线，因此可以不用考虑上述连接布线的形成，可增大上述接地端子的设置位置的自由度。因此，例如，如图45所例示，能够容易形成包括金属基板1、在上述金属基板1上形成的绝缘层2、以及在上述绝缘层2上形成的信号用布线3B，进而在上述信号用布线3B与信号用布线3B之间形成独立的接地端子4B的悬浮用基板。

另外，由于无需形成上述接地用布线与信号用布线之间的连接布线，可以不用形成电桥。在这里电桥指的是形成有用以连接接地用布线及信号用布线的连接布线的部位。以往，上述悬浮用基板为较大型，布线设计的自由度高，因此例如能够将上述接地用布线延长到需要形成上述接地端子的位置即与接地端子形成位置相分离的位置，形成电桥。但是，在因高密度化而形成窄节距的信号用布线等的悬浮用基板中，往往难以将上述接地用布线延长到与上述接地端子形成位置相分离的位置，在这种情况下，要求将电桥形成在上述接地端子形成位置的周边。当这种电桥形成在上述悬浮用基板之中，搭载对盘进行数据读写的滑块的前端部时，上述悬浮用基板难以调整弹簧特性等，有可能难以一边稳定地悬浮在硬盘的盘上，一边经由上述滑块进行数据的读取、写入等。另一方面，在本形态中，由于无需形成上述接地用布线，可以不用形成上述连接布线，且不用形成电桥，因此可令本形态的悬浮用基板容易调整弹簧特性等。

本形态的悬浮用基板至少包括金属基板、绝缘层、信号用布线及接地端子。以下，就本形态的悬浮用基板的各结构进行说明。

（1）接地端子4B

本形态中采用的接地端子直接形成在后述的金属基板上，而且也不与后述的绝缘层接触。

在这里，上述接地端子直接形成在上述金属基板上指的是如上所述，不形成与一般悬浮用基板上形成的接地端子连接的接地用布线，接地端子的下侧与金属基板连接，上侧露出且接地端子单独形成。

还有，与接地端子连接的接地用布线不单指与上述接地端子直接接触的情况，还包含电连接的情况。即，本形态中，不仅与上述接地端子直接接触的接地用布线，而且也不形成经由具有导电性的材料构成的其它层电连接的接地用布线。

本形态中采用的接地端子直接形成在金属基板上，且不与后述的绝缘层接触。因此，可减小上述接地端子的外径。另外，能够将上述接地端子容易形成在如滑块设置位置那样通常未形成绝缘层而使金属基板露出的部位。

形成本形态中采用的接地端子的接地端子用金属只要是具有导电性的金属就无特别限定，优选与后述的金属基板之间的粘合性优异的金属。具体地说，可采用银（Ag）、金（Au）、铜（Cu）、镍（Ni）等，其中可优选采用银（Ag）、镍（Ni），且特别可优选采用镍（Ni）。原因在于导电性优良，且便宜。

还有，这些材料可通过XPS（X-ray Photoelectron Spectroscopy）来鉴定。

本形态中采用的接地端子的平面形状，只要能实现防静电破坏及噪声除去就无特别限定，可根据本形态的悬浮用基板的用途等而适当设定。可列举出例如半圆形、圆形、椭圆形、四边形或五边形等任意多边形状、梳状、十字状及棒状等。

本形态中采用的接地端子的剖面形状，只要在后述的金属基板上直接形成，而且不与后述的绝缘层接触即可，可作成任意形状。

在本形态中，例如，上述接地端子如后述的本形态的制造方法所示，在设置仅在形成上述接地端子的部位形成开口部的干膜等光刻胶之后，如上述44所例示，成为四边形。

另外，本形态中采用的接地端子的形成位置只要能够实现所希望的防静电破坏及噪声抑制就无特别限定。具体地说，如已说明的图43所例示，可设在搭载磁头滑块的悬浮用基板的前端部。图43中，在滑块设置位置20搭载了滑块时，可与滑块连接的位置上形成接地端子4B。另外，形成延伸到与上述滑块连接的位置的信号用布线3B。

另外，如图46所例示，接地端子4B可形成为包围上述滑块设置位置20。原因在于：通常，用粘接剂来粘接悬浮用基板和滑块，因此通过包围上述悬浮用基板和滑块的粘接部位即滑块设置位置地形成上述接地端子，能够防止粘接剂的流出。

而且，如图45所例示，可设在悬浮用基板的前端部以外的部分上。图45中，接地端子4B形成在信号用布线3B与信号用布线3B之间。

在本形态中，接地端子4B也可适当形成在上述的任意形成位置，其中，适合用于搭载磁头滑块的悬浮用基板的前端部。搭载上述滑块的滑块设置位置通常露出上述金属基板，因此上述接地端子与上述绝缘层不接触，从而能够容易形成上述接地端子。

本形态中采用的接地端子的厚度，优选大于后述的绝缘层的厚度，其中优选大于上述绝缘层的厚度，且与叠加上述绝缘层及后述的信号用布线后的厚度相同或者小的厚度，还优选与叠加上述绝缘层及后述的信号用布线后的厚度相同的厚度。通过使上述接地端子的厚度大于上述绝缘层的厚度，能够容易达成与滑块等搭载在本发明的悬浮用基板上的部件之间的连接。另外，可有效率地抑制噪声。

另外，通过设为大于上述绝缘层的厚度，且与叠加上述绝缘层及后述的信号用布线后的厚度相同或者小，可避免发生与本形态的悬浮用基板上搭载的部件接触等的问题。

而且，上述接地端子的厚度与叠加上述绝缘层及上述信号用布线后的厚度相同，即，上述接地端子的表面与上述信号用布线的表面为同一高度，从而容易达成与滑块等搭载在本发明的悬浮用基板上的部件之间的连接。

本形态中采用的接地端子的最大宽度，只要能实现防静电破坏及噪声除去就无特别限定，当上述接地端子为圆形、矩形的场合，优选在30μm～200μm的范围内，其中优选在50μm～100μm的范围内。原因在于通过设在上述范围，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的场合，也能容易设置。另外，在本形态中，由于能够实现上述接地端子的小型化，通过设在上述范围，可更加有效地发挥本形态悬浮用基板的效果。

另外，当上述接地端子形成为线状的场合，其线宽优选在上述最大宽度的范围内。

上述接地端子的电阻值，只要能实现防静电破坏及噪声抑制就无特别限定，例如，优选在5Ω以下，其中优选在1Ω以下，特别优选在0.10Ω～0.25Ω的范围内。

（2）信号用布线3B

本形态中使用的信号用布线形成在后述的绝缘层上，将本形态的悬浮用基板用于HDD的场合，作为电信号传输经由滑块写入盘的数据或从盘读出的数据。

本形态中使用的信号用布线的材料，可列举出例如铜（Cu）等。

本形态中使用的信号用布线的厚度，只要能发挥所希望的导电性就无特别限定，通常，优选在6μm～18μm的范围内，其中优选在8μm～12μm的范围内。通过设在上述范围，能够在本发明的悬浮用基板搭载滑块等部件时不构成障碍。

本形态中使用的信号用布线的线宽，只要能发挥所希望的导电性就无特别限定，优选在10μm～100μm的范围内，其中优选在15μm～50μm的范围内。通过设在上述范围，即使上述信号用布线因高密度化而窄节距地形成的场合，也能稳定地形成。

本形态中使用的信号用布线的节距宽度，最窄部位优选在60μm～200μm的范围内，其中优选在60μm～l00μm的范围内。上述接地端子即使形成有因高密度化而窄节距的信号用布线的场合，也能容易形成。因此，通过设在上述范围，本形态的悬浮用基板更能发挥其效果。

本形态中使用的信号用布线优选通常在其表面形成镍（Ni）或金（Au）的保护镀层。能够使上述信号用布线具有较强的耐腐蚀性。

另外，上述保护镀层的膜厚，只要能确保耐腐蚀性就无限定，优选在5μm以下，其中优选在1μm～2μm的范围内。

（3）绝缘层2

本形态中使用的绝缘层形成在后述的金属基板上。

上述绝缘层的材料可列举出例如聚酰亚胺（PI）等。

上述绝缘层的厚度，只要能发挥所希望的绝缘性就无特别限定，通常在5μm～30μm左右。

（4）金属基板1

本形态中使用的金属基板具有导电性，而且用于悬浮用途，因此通常具有适当的弹簧特性。

上述金属基板的材料可列举出例如SUS等。

在本形态中，上述金属基板优选在形成接地端子的表面侧设有导电层。原因在于通过设置导电层，更加有效地通过接地端子导通。上述导电层的材料具体可列举出铜（Cu）等。上述导电层可通过例如电镀法等来形成。

上述金属基板的厚度，只要能发挥所希望的弹簧特性就无特别限定，因金属基板的材料等不同而异，通常，优选在10μm ~30μm的范围内，其中优选在15μm～25μm的范围内。

（5）悬浮用基板10

根据需要，本形态的悬浮用基板可在上述绝缘层上设有覆盖层（CL）。另外，这种覆盖层也可形成在上述接地端子上，但是上述接地端子为了除去搭载在悬浮用基板上的滑块等部件的静电而设有与上述滑块等部件之间的连接部位时，通常形成为在与上述接地端子的滑块等部件之间的连接部位上设有开口。上述覆盖层的厚度并无特别限定，通常在5μm～30μm左右。上述覆盖层的材料并无特别限定，可采用一般柔性基板等中使用的覆盖层相同的材料。

本形态的悬浮用基板的制造方法，只要能在所希望的位置高精度配置上述悬浮用基板的各结构就无特别限定，例如可采用如下方法：如图47（a）所示，形成包括金属基板1；以及在上述金属基板1上形成的、由构成绝缘层的材料构成的绝缘层形成用层2B’及构成信号用布线的材料构成的信号用布线形成用层3B’的层叠体。接着，在上述层叠体两面设置干膜等光刻胶11，按预定形状构图（图47（b））。然后，通过蚀刻来将上述信号用布线形成用层3B’构图，并通过剥离上述光刻胶11，形成信号用布线3B（图47（c））。然后，设置干膜等光刻胶11，按预定形状构图（图47（d）），接着通过蚀刻来将上述绝缘层形成用层2B’构图（图47（e）），并通过剥离上述光刻胶11来形成绝缘层2（图47（f））。

接着，可采用如下方法，如图48（a）所示，设置干膜等光刻胶11，按预定形状构图。接着，将上述金属基板1用作供电层，填充形成上述接地端子的接地端子用金属，从而形成接地端子4B（图48（b））。接着，通过剥离上述光刻胶11来形成本形态的悬浮用基板10（图48（c））。

在这里，图47（a）～（c）是信号用布线形成工序，图47（d）～（f）是绝缘层形成工序。另外，图48（a）～（c）是接地端子形成工序。

本形态的悬浮用基板具有用于硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮等的用途，其中适合用于因高密度化而形成窄节距的信号用布线的硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮用基板。

2.　第二形态

接着，就本发明的悬浮用基板的第二形态进行说明。本形态的悬浮用基板是在上述的悬浮用基板中，上述绝缘层形成为设有接地端子用开口部，且上述接地端子形成为在上述接地端子用开口部内与上述绝缘层接触的形态。

在这里，本形态的悬浮用基板的上述接地端子直接形成在上述金属基板上，上述接地端子直接形成在上述金属基板上，指的是如上所述，不形成如在传统悬浮用基板上形成的接地端子连接的接地用布线，而单独形成接地端子。

参照附图，对这种形态的悬浮用基板进行说明。图49是本形态的悬浮用基板的平面图，图50是图49的A－A线剖视图。如图49及图50所例示，本形态的悬浮用基板10包括金属基板1；在上述金属基板1上形成的绝缘层2；在上述绝缘层2上形成的信号用布线3B；以及在上述金属基板1上直接形成的接地端子4B。

在这里，本形态的悬浮用基板10不包含如连接到上述接地端子4B的接地用布线。而且上述绝缘层2形成为设有接地端子用开口部5B，且上述接地端子4B形成为在上述接地端子用开口部5B内与上述绝缘层2接触。

依据本形态，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的场合，也能容易形成上述接地端子，而且能够实现上述接地端子的小型化。另外能够使本形态的悬浮用基板容易调整弹簧特性等。

另外，不形成连接到上述接地端子的接地用布线，从而消除因上述接地端子与上述接地用布线之间的连接不良而导致的成品率下降。

而且，上述接地端子形成为与绝缘层接触，因此能够容易作成大厚度，而且作成少破损等。

本形态的悬浮用基板至少包括金属基板、绝缘层、信号用布线及接地端子。以下，就本形态的悬浮用基板的各结构进行说明。还有，上述金属基板及信号用布线与上述“1.　第一形态”部分中的记载内容相同，因此在这里省略其描述。

（1）接地端子4B

本形态中采用的接地端子直接形成在上述金属基板上，且形成为在后述的绝缘层上形成的接地端子用开口部，与上述绝缘层接触。

在这里，上述接地端子直接形成上述金属基板上，指的是如上所述，不形成如一般悬浮用基板中形成的接地端子上连接的接地用布线，接地端子在下侧与金属基板连接，而上侧露出。即，单独形成接地端子。

还有，与接地端子连接的接地用布线，指的是如上所述，不单指与上述接地端子直接接触的场合，还包含设有电连接的场合。即，本形态中，不仅与上述接地端子直接接触的接地用布线，而且也不形成经由具有导电性的材料构成的其它层电连接的接地用布线。

这种接地端子的剖面形状，只要与后述的绝缘层接触即可。具体地说，如已说明的图49及图50所示，可为在上述绝缘层的接地端子用开口部内的侧壁及表面上接触的形状，也可为如图51所例示，仅与上述绝缘层的接地端子用开口部内的侧壁接触的形状。

本形态中采用的接地端子的形成位置，如图52及图53所例示可设在搭载磁头滑块的悬浮用基板的前端部。图52中，在滑块设置位置20搭载了滑块时，可与滑块连接的位置形成接地端子4B。另外，形成延伸到与上述滑块连接的位置的信号用布线3B。

另外，如图53所例示，接地端子4B可形成为包围上述滑块设置位置20。原因在于通常用粘接剂来粘接悬浮用基板与滑块，因此通过将上述接地端子形成为包围上述悬浮用基板和滑块粘接的部位即滑块设置位置，能够防止粘接剂的流出。

而且，如已说明的图49所示，也可设在悬浮用基板的前端部以外的部分。图49中，接地端子4B形成在信号用布线3B与信号用布线3B之间。

在本形态中，可适当形成在上述任意形成位置，其中，优选形成在以窄节距形成的信号用布线附近。上述接地端子可小型化且与上述绝缘层接触，因此即使在以窄节距形成的信号用布线之间等中也可容易形成。

本形态中采用的接地端子的最大宽度，只要能实现防静电破坏及噪声除去就无特别限定，当上述接地端子为圆形、矩形时，优选在30μm～200μm的范围内，其中优选在50μm～100μm的范围内。原因在于通过设在上述范围，即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的场合，也能容易地设置。另外，原因在于在本形态中可将上述接地端子小型化，因此通过设在上述范围，更能发挥本形态的悬浮用基板的效果。

另外，当上述接地端子形成为线状时，其线宽优选在上述最大宽度的范围内。

本形态中采用的接地端子的平面形状、厚度、电阻值及接地端子用金属的种类，可与上述“1.　第一形态”的“（1）接地端子”部分中的记载内容相同。

（2）绝缘层2

本形态中使用的绝缘层设有露出上述金属基板的接地端子用开口部。

本形态中采用的接地端子用开口部的平面形状，只要能填充接地端子用金属、形成接地端子就无特别限定，可列举出例如半圆形、圆形、椭圆形、四边形或五边形等任意多边形状、梳状、十字状及棒状等。

本发明中使用的接地端子用开口部的最大宽度，在上述接地端子用开口部为圆形、矩形时，优选在30μm～300μm的范围内，其中优选在30μm～200μm的范围内，特别优选在50μm～100μm的范围内。可将填充接地端子用金属到上述接地端子用开口部而形成的接地端子小型化。

还有，当上述接地端子用开口部形成为线状时，其线宽优选在上述最大宽度的范围内。

本形态中使用的绝缘层的材料及厚度，可与上述“1.　第一形态”的“（3）绝缘层”部分中的记载内容相同，因此在这里省略其描述。

（3）悬浮用基板10

根据需要，本形态的悬浮用基板可在上述绝缘层上设有覆盖层（CL）。另外，这种覆盖层也可形成在上述接地端子上，但是为了除去搭载在悬浮用基板上的滑块等部件的静电，在设有与上述滑块等部件之间的连接部位时，上述接地端子通常形成为在与上述接地端子的滑块等部件之间的连接部位上设有开口。上述覆盖层的材料可采用与上述“1.　第一形态”的“（5）悬浮用基板”部分中的记载内容相同的材料。

本形态的悬浮用基板的制造方法，在上述绝缘层形成工序中，形成接地端子用开口部，在其后实施的接地端子形成工序中，将干膜等光刻胶形成为设有包围上述接地端子用开口部的开口。接着，在上述接地端子用开口部内填充形成上述接地端子的接地端子用金属，以与上述绝缘层接触，从而在形成上述接地端子以外，可采用与上述的悬浮用基板的第一形态的制造方法相同的方法。

本形态的悬浮用基板具有用于硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮等的用途，其中也适合用于因高密度化而形成窄节距的信号用布线的硬盘驱动（HDD）的磁头悬浮用基板。

还有，本发明并不限于上述实施方式。上述实施方式为示例，只要具有实质上与本发明的权利要求书中记载的技术构思相同的结构，并起到同样的作用效果，就在任何情况下都被本发明的技术范围所涵盖。

［实施例］

以下，利用实施例进一步具体说明本发明。

（实施例）

准备依次层叠厚度20μm的SUS304（金属基板）、厚度10μm的聚酰亚胺层（绝缘层形成用层）及厚度9μm的由电解铜构成的Cu布线层（信号用布线形成用层）的层叠体，对该层叠体进行以下所述的化学蚀刻、电解电镀等，从而得到如图4所示的最大宽度比以往细，而且在金属基板上直接形成且设有独立的接地端子的悬浮用基板。

首先，对层叠体的Cu布线层进行化学蚀刻，形成了线宽为25μm，最窄部位上的间隔为25μm的信号用布线。

接着，通过利用感光性抗蚀剂的化学蚀刻来将厚度10μm的聚酰亚胺层构图，从而形成了具有使包含搭载滑块的部位即滑块设置位置的区域的金属基板露出的图案的绝缘层。

接着，在为了形成上述滑块设置位置而形成的露出金属基板的区域内，将线宽为60μm，且具有包围上述滑块设置位置的形状即线状的开口的厚度40μm的干膜，粘贴在金属基板上。接着，将金属基板作为供电层，进行电解镍电镀，在干膜的开口内形成了由镍镀层构成且从金属基板表面到镍镀层表面为止的厚度为25μm的接地端子。由此，在为形成滑块设置位置而形成的露出金属基板的区域内的金属基板上，形成具有直接形成的接地端子的悬浮用基板。

因此，得到在由接地端子和连接到上述接地端子的接地用布线构成的传统接地单元中难以搭载的部位的金属基板上，设有直接形成接地端子的接地单元的悬浮用基板。

另外，所获得的悬浮用基板的接地端子的电阻值为0.2Ω，可获得与传统悬浮用基板的接地单元的接地端子相同特性。

而且，在由接地端子和连接到上述接地端子的接地用布线构成的传统接地单元中，通常，叠加接地端子及接地用布线的整个接地单元的最大宽度为270μm左右，与之相比，本实施例中的接地端子的最大宽度为60μm，能够以更小尺寸形成。

Claims (4)

1. 一种悬浮用基板，其特征在于包括：

金属基板；

在所述金属基板上形成的绝缘层；

在所述绝缘层上形成的信号用布线；以及

在所述金属基板上形成的接地端子，

所述接地端子的一侧与金属基板直接连接，另一侧露出，而不包含连接到上述接地端子的接地用布线。

2. 如权利要求1所述的悬浮用基板，其特征在于：所述接地端子与所述绝缘层不接触。

3. 如权利要求1所述的悬浮用基板，其特征在于：所述绝缘层设有接地端子用开口部，且所述接地端子配置成在所述接地端子用开口部内与所述绝缘层接触。

4. 如权利要求1所述的悬浮用基板，其特征在于：所述接地端子的厚度大于所述绝缘层的厚度。

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