JP6986492B2 - 配線回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

従来、平坦なベース絶縁層と、その上面に配置される導体パターンとを備える回路付サスペンション基板などの配線回路基板が知られている。（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１の回路付サスペンション基板の導体パターンは、電源パターンと、信号パターンとを独立して備える。電源パターンは、電源用端子と、それに連続する電源配線とを含む。また、信号パターンは、ヘッド用端子と、それに連続する信号配線とを含む。

特開２０１５−１５８９６３号公報

しかるに、電源配線には、信号配線に比べて、大きな電流が流れることから、電源配線における電気の伝送損失を低減するために、電源配線は、信号配線に比べて、その幅が広く、かつ、厚く形成されている。また、電源用端子は、電源配線と同時に形成されており、また、ヘッド用端子は、信号配線と同時に形成されている。そのため、電源用端子も、ヘッド用端子に比べて、厚く形成される（換言すれば、ヘッド用端子は、電源用端子に比べて、薄く形成される）。そうすると、電源用端子の上面が、ヘッド用端子の上面に対して、上側に位置する。

平坦な下面に電源電極およびヘッド電極を備えるスライダを、その下面を水平にした状態で回路付サスペンション基板に搭載する場合には、電源電極を電源用端子に上下方向に対向させ、ヘッド電極をヘッド用端子に上下方向に対向させ、続いて、電源電極を電源用端子に接触させる。このとき、ヘッド電極をヘッド用端子に接触させる必要があるが、ヘッド電極は、ヘッド用端子が電源用端子に比べて薄いことから、ヘッド用端子に接触せず、それらの間に間隔が隔てられる。その結果、ヘッド電極とヘッド用端子との接続不良を生じるという不具合がある。

それでも、ヘッド電極をヘッド用端子に接触させようと、スライダの水平姿勢を維持した状態で、ヘッド電極を下方に強く押し下げると、電源用端子が電源電極から下向きの大きな応力を受け、これに起因して電源用端子において損傷を生じ、その結果、電源用端子と電源電極との接続不良を生じるという不具合がある。

一方、特許文献１では、スライダの下面において、電源電極およびヘッド電極の上下位置を、電源用端子およびヘッド用端子の上面の上下位置の相違に対応して、予め相違させている。しかし、このような特許文献１では、製品毎にスライダの電源電極およびヘッド電極の上下位置を正確に設計する必要があり、そのため、製造工程が複雑となり、得られる接続構造も複雑となる。

本発明は、簡易な接続構造を簡便に構成することができながら、接続信頼性に優れる第１端子および第２端子を備える配線回路基板を提供する。

本発明（１）は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置される導体層とを備え、前記導体層は、第１配線と、前記第１配線に電気的に接続される第１端子と、前記第１配線と独立し、前記第１配線の厚みＴ１に対して厚い厚みＴ２を有する第２配線と、前記第２配線に電気的に接続される第２端子とを備え、前記第１端子および前記第２端子の表面は、厚み方向において略同一位置に配置されている、配線回路基板を含む。

第１端子に対応する第１電極、および、第２端子に対応する第２電極を備える電子素子を厚み方向に対して直交する方向に沿う姿勢を保持しながら、配線回路基板に実装するときに、この配線回路基板では、第１端子および第２端子の表面が厚み方向において略同一位置に配置されているので、第１端子が第１電極に接触すると同時に、第２端子が第２電極に接触することができる。そのため、第１端子および第２端子のいずれか一方が大きな応力を受けることを抑制して、これに基づく損傷を抑制することができる。その結果、第１端子および第２端子の電子素子に対する電気的に接続信頼性に優れる。

また、電子素子を上記した方向に沿う姿勢を保持できるので、簡易な接続構造を構成することができる。

従って、この配線回路基板は、接続信頼性に優れながら、簡易な接続構造を構成することができる。

本発明（２）は、前記第１端子は、前記第１配線に連続し、前記第１配線と同一厚みＴ１を有する第１連続部と、前記第１連続部と厚み方向に隣接配置され、前記第２配線と同一厚みＴ２を有する第１嵩上げ部とを備え、前記第２端子は、前記第２配線に連続し、前記第２配線と同一厚みＴ２を有する第２連続部と、前記第２連続部と厚み方向に隣接配置され、前記第１配線と同一厚みＴ１を有する第２嵩上げ部とを備える、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第１端子は、第１配線と同一厚みＴ１を有する第１連続部と、第２配線と同一厚みＴ２を有する第１嵩上げ部とを備えるので、その厚みが、第１連続部の厚みＴ１と、第１嵩上げ部の厚みＴ２との和、つまり、Ｔ１+Ｔ２である。

一方、第２端子は、第２配線と同一厚みＴ２を有する第２連続部と、第１配線と同一厚みＴ１を有する第２嵩上げ部とを備えるので、その厚みが、第２連続部の厚みＴ２と、第２嵩上げ部の厚みＴ１との和、つまり、Ｔ２＋Ｔ１である。

そのため、第１端子の厚み（Ｔ１+Ｔ２）と、第２端子の厚み（Ｔ２＋Ｔ１）とが、同一となる。

その結果、第１端子および第２端子の表面が、厚み方向において略同一位置に確実に配置することができる。

本発明（３）は、前記第１嵩上げ部は、前記第１連続部に対して厚み方向一方側および他方側のいずれか一方に配置され、前記第２嵩上げ部は、前記第２連続部に対して厚み方向一方側および他方側のいずれか他方に配置されている、（２）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第１嵩上げ部が、第１連続部に対して厚み方向一方側および他方側のいずれか一方に配置され、第２嵩上げ部が、第２連続部に対して厚み方向一方側および他方側のいずれか他方に配置されている。

そのため、この配線回路基板の製造方法において、厚みＴ１を有する第１配線、第１連続部および第２嵩上げ部を同時に形成し、また、厚みＴ２を有する第２配線、第２連続部および第１嵩上げ部を同時に形成すれば、それらを備える導体層を２つの工程で簡便に形成することができる。

本発明（４）は、前記第１端子は、前記第１配線に連続し、前記第１配線と同一厚みＴ１を有する第１連続部を備え、前記第２端子は、前記第２配線に連続し、前記第２配線と同一厚みＴ２を有する第２連続部を備え、前記配線回路基板は、前記第１連続部と厚み方向に隣接配置され、前記第２連続部の厚みＴ２から前記第１連続部の厚みＴ１を差し引いた厚み（Ｔ２−Ｔ１）を有する第３嵩上げ部を備える、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第１端子が、第１配線と同一厚みＴ１を有する第１連続部を備え、第２端子が、第２配線と同一厚みＴ２を有する第２連続部を備え、そして、第２連続部の厚みＴ２から第１連続部の厚みＴ１を差し引いた厚み（Ｔ２−Ｔ１）を有する第３嵩上げ部が備えられる。

すると、第１端子の厚みが、第１連続部の厚みおよび第３嵩上げ部の厚みの和である、Ｔ１＋［Ｔ２−Ｔ１］＝Ｔ２である。一方、第２端子の厚みは、第２連続部の厚みであるＴ２である。そのため、第１端子および第２端子の表面を、厚み方向において略同一位置に確実に配置することができる。

本発明（５）は、前記第３嵩上げ部は、前記導体層に含まれる、（４）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第３嵩上げ部が導体層に含まれるので、第３嵩上げ部の厚みを、高い精度で設定することができる。そのため、第１端子および第２端子の表面を、厚み方向において略同一位置により一層確実に配置することができる。

本発明（６）は、前記第３嵩上げ部が、前記絶縁層に含まれる、（４）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第３嵩上げ部が絶縁層に含まれるので、導体層の形成工程を減らすことができる。

本発明（７）は、前記第１端子は、前記第１配線に連続し、前記第１配線と同一厚みＴ１を有する第１連続部を備え、前記第２端子は、前記第２配線に連続し、前記第２配線と同一厚みＴ２を有する第２連続部を備え、前記配線回路基板は、前記第２連続部と厚み方向に隣接配置され、前記第２連続部の厚みＴ２から前記第１連続部の厚みＴ１を差し引いた厚み（Ｔ２−Ｔ１）分だけ、周囲と薄い嵩下げ部を備える、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板は、嵩下げ部を備えるので、嵩下げ部と隣接配置される第２連続部を備える第２端子の薄型化、ひいては、表面の位置が第２端子と同一位置に配置される第１端子の薄型化を図ることができる。

本発明（８）は、前記嵩下げ部が、前記絶縁層に含まれる、（７）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、嵩下げ部が、絶縁層に含まれるので、第２端子に対応する絶縁層の薄型化を図ることができ、第２端子に接続される電子素子の高さを低くすることができる。

本発明（９）は、絶縁層の裏面に配置される金属層を備え、嵩下げ部が、嵩下げ部が、金属層に含まれる金属層に含まれる、（７）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、嵩下げ部が、金属層に含まれるので、第２端子に対応する金属層の薄型化を図ることができ、第２端子に接続される電子素子の高さを低くすることができる。

本発明の配線回路基板は、接続信頼性に優れながら、簡易な接続構造を構成することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の部分拡大平面図を示す。 図２は、図１に示す配線回路基板のＡ−Ａ’折曲線に沿う断面図を示す。 図３Ａ〜図３Ｂは、図１に示す配線回路基板の側断面図であり、図３Ａが、Ｂ−Ｂ線に沿う図図３Ｂが、Ｃ−Ｃ線に沿う図を示す。 図４Ａ〜図４Ｃは、図２に示す配線回路基板の製造工程図であり、図４Ａが、準備工程図４Ｂが、第１導体層形成工程（導体層形成工程）、図４Ｃが、第２導体層形成工程（導体層形成工程）を示す。 図５は、図２に示す配線回路基板の変形例の断面図を示す。 図６Ａ〜図６Ｃは、図４Ａ〜図４Ｃに示す配線回路基板の製造工程図の変形例であり、図６Ａが、第１配線および第１連続部を形成する第１工程、図６Ｂが、第２導体層を形成する第２工程、図６Ｃが、第２嵩上げ部を形成する第３工程示す。 図７は、図６Ｃに示す配線回路基板の変形例の断面図を示す。 図８Ａ〜図８Ｂは、図４Ａ〜図４Ｃに示す配線回路基板の製造工程図の変形例であり、図８Ａが、導体層に含まれる第３嵩上げ部を形成する工程、図８Ｂが、第１導体パターンおよび第２導体パターンを形成する工程を示す。 図９Ａ〜図９Ｃは、図４Ａ〜図４Ｃに示す配線回路基板の製造工程図の変形例であり、図９Ａが、準備工程、図９Ｂが、ベース絶縁層に含まれる第３嵩上げ部を形成する工程、図９Ｃが、第１導体パターンおよび第２導体パターンを形成する工程を示す。 図１０は、図２に示す配線回路基板の変形例（ベース絶縁層が嵩下げベース部を備える態様）の断面図を示す。 図１１は、図２に示す配線回路基板の変形例（金属支持層が嵩下げ金属部を備える態様）の断面図を示す。 図１２Ａ〜図１２Ｃは、図１〜図３Ｂに示す配線回路基板の変形例を示し、図１２Ａが、平面図、図１２Ｂが、図１２ＡにおけるＢ−Ｂ線に沿う側断面図、図１２Ｃが、図１２ＡにおけるＣ−Ｃ線に沿う側断面図を示す。 図１３Ａ〜図１３Ｃは、図１〜図３Ｂに示す配線回路基板の変形例を示し、図１３Ａが、平面図、図１３Ｂが、図１３ＡにおけるＢ−Ｂ線に沿う側断面図、図１３Ｃが、図１３ＡにおけるＣ−Ｃ線に沿う側断面図を示す。 図１４Ａ〜図１４Ｂは、図１３Ｂ〜図１３Ｃに示す配線回路基板の変形例を示し、図１４Ａが、第１配線および第２配線を通過する側断面図、図１４Ｂが、第１端子および第２端子を通過する側断面図を示す。

本発明の配線回路基板の一実施形態を、図１〜図３Ｂを参照して、説明する。

この配線回路基板１は、長手方向に延び、厚みを有するシート形状を有する。具体的には、配線回路基板１は、長手方向に沿う平面視略矩形平板形状を有する。なお、配線回路基板１は、例えば、フレキシブルプリント配線板などを含む。

配線回路基板１は、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の厚み方向一方面（表面の一例）に配置される導体層３と、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、導体層３を部分的に被覆するように配置されるカバー絶縁層４とを備える。好ましくは、配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、導体層３と、カバー絶縁層４とのみを備える。

ベース絶縁層２は、配線回路基板１と同一の外形形状を有する。ベース絶縁層２は、厚みを有しており、平坦な厚み方向一方面および他方面を有する。ベース絶縁層２の材料としては、例えば、ポリイミドなどの樹脂（絶縁性樹脂材料）などが挙げられる。ベース絶縁層２の厚みは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下である。

導体層３は、第１配線５と、第１端子６と、第２配線７と、第２端子８とを備える。なお、導体層３は、第１配線５に連続し、第１端子６と第１配線５を介して電気的に接続される第３端子（図示せず）と、第２配線７に連続し、第２端子８と第２配線７を介して電気的に接続される図示しない第４端子（図示せず）とを、長手方向他端部に備える。

第１配線５は、長手方向に延びており、具体的には、長手方向に沿う略直線形状を有する。第１配線５は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面において、少なくとも長手方向中央部の領域に形成されている。例えば、第１配線５は、長手方向および厚み方向に直交する幅方向（短手方向に相当）において間隔を隔てて複数（図１および図３Ａでは、２つ）隣接配置されている。

第１配線５としては、比較的小さな電流を伝達するための小電流配線（例えば、１０Ａ未満、さらには、１Ａ未満の電流）であって、例えば、信号を伝送する信号配線（差動配線など）や、グランド線（接地線など）などが挙げられる。

第１配線５は、比較的薄い厚みＴ１を有する。第１配線５の厚みＴ１は、具体的には、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上である。

また、第１配線５は、比較的狭い幅Ｗ１（幅方向長さ）を有する。具体的には、第１配線５の幅Ｗ１は、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。第１配線５の断面積Ｓ１は、厚みＴ１と幅Ｗ１との積（Ｔ１×Ｗ１）であって、具体的には、例えば、０．１ｍｍ^２以下、好ましくは、０．０２５ｍｍ^２以下であり、また、例えば、１μｍ^２以上、好ましくは、１００μｍ^２以上である。

第１端子６は、第１配線５の長手方向一端に連続している。そのため、第１端子６は、第１配線５と電気的に接続されている。第１端子６としては、信号を入出力する信号端子、グランド端子などが挙げられる。第１端子６は、平面視略矩形ランド形状を有する。具体的には、第１端子６は、第１配線５に比べて幅広であり、かつ、長手方向にやや長い平面視略矩形状を有する。図３Ｂに示すように、第１端子６は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されており、幅方向に沿う断面視において、中央部が厚み方向一方側に隆起する第１凸面１１を有する。

第１端子６は、第１連続部９と、第１嵩上げ部１０とを備える。好ましくは、第１端子６は、第１連続部９と、第１嵩上げ部１０とのみを備える。

図１に示すように、第１連続部９は、第１端子６と同一の平面視における外形形状を有する。また、第１連続部９は、第１配線５と連続している。具体的には、第１連続部９は、第１配線５の長手方向一端縁から長手方向一方側に向かって延びる平面視略矩形状を有する。図２および図３Ｂに示すように、第１連続部９は、長手方向に沿う断面視、および、幅方向に沿う断面視において、略矩形状を有する。

第１連続部９は、第１端子６における下層を形成している。具体的には、第１連続部９は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に形成されている。例えば、第１連続部９は、複数の第１配線５に対応して、幅方向に間隔を隔てて複数（図１では、２つ）隣接配置されている。

第１連続部９は、第１配線５と同一厚みＴ１を有する。これにより、第１連続部９の厚み方向一方面と、第１配線５と厚み方向一方面とは、１つの平坦面（連続面）を形成する。

図１に示すように、第１連続部９の幅Ｗ２は、上記した第１配線５の幅Ｗ１に対して大きく、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下である。第１連続部９の幅Ｗ２の第１配線５の幅Ｗ１に対する比（Ｗ２／Ｗ１）は、例えば、１．５以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、１０以上であり、また、例えば、１０００以下である。

第１連続部９の平面積は、上記した幅Ｗ２と長さとの積であって、例えば、０．０１ｍｍ^２以上、好ましくは、０．１ｍｍ^２以上であり、また、例えば、１００ｍｍ^２以下、好ましくは、１０ｍｍ^２以下である。

図２および図３Ｂに示すように、第１嵩上げ部１０は、第１端子６の第１方向一方面を嵩上げするための部材である。第１嵩上げ部１０は、第１連続部９に対して厚み方向に隣接配置されている。具体的には、第１嵩上げ部１０は、第１連続部９の厚み方向一方面に配置（一方側に隣接配置）されている。第１嵩上げ部１０は、第１端子６における上層を形成している。そのため、第２嵩上げ部１０の厚み方向一方面は、第１端子６の第１方向最一方面（最も第１方向一方側に位置する面）を形成している。

図１に示すように、第１嵩上げ部１０は、例えば、平面視において、第１連続部９に比べて、小さい形状（具体的には、小さい相似形状）を有する。第１嵩上げ部１０は、第１連続部９における幅方向中央部であって、長手方向一端部および中央部の領域に配置されている。これにより、第１嵩上げ部１０は、厚み方向投影したときに、第１配線５の長手方向一端縁と長手方向において間隔が隔てられている。但し、図２に示すように、第１嵩上げ部１０は、第１連続部９を介して、第１配線５と電気的に接続されている。なお、図１および図３Ｂに示すように、第１嵩上げ部１０は、第１連続部９の周端部（長手方向一端部を除く）の厚み方向一方面を厚み方向一方側に向かって露出している。また、第１嵩上げ部１０は、長手方向に沿う断面視、および、幅方向に沿う断面視において、略矩形状を有する。

第１嵩上げ部１０は、第１連続部９の厚みＴ１より厚い厚みＴ２を有し、より具体的には、後述する第２配線７の厚みＴ２と同一厚みを有する。厚みＴ２は、第１配線７の説明時に詳説する。

第１嵩上げ部１０の幅Ｗ３は、第１連続部９の幅Ｗ２に対して狭く、具体的には、例えば、３ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下であり、また、例えば、６μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上である。第１嵩上げ部１０の幅Ｗ３の第１連続部９の幅Ｗ２に対する比（Ｗ３／Ｗ２）は、例えば、１以下、好ましくは、０．９８以下、より好ましくは、０．９５以下であり、また、例えば、０．０１以上である。なお、第１嵩上げ部１０の幅Ｗ３は、第１配線５の幅Ｗ１に対して広くてもよい。

なお、第１嵩上げ部１０の平面積は、上記した幅Ｗ３と長さとの積である。第１嵩上げ部１０の平面積の、第１端子６（第１連続部９）の平面積に対する比は、例えば、０．００５以上、好ましくは、０．０５以上であり、また、例えば、５０以下、好ましくは、５以下である。

第１端子６の厚みは、第１端子６の厚み方向の最大長さであって、具体的には、第１連続部９の厚みＴ１と、第１嵩上げ部１０の厚みＴ２との和（Ｔ１＋Ｔ２）である。第１端子６の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

図１および図３Ａに示すように、第２配線７は、第１配線５と独立して（電気的に独立して）設けられている。具体的には、第２配線７は、第１配線５の幅方向一方側に間隔を隔てて配置されている。第２配線７は、長手方向に延びており、具体的には、長手方向に沿う略直線形状を有する。第２配線７は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面において、少なくとも長手方向中央部の領域に形成されている。例えば、第２配線７は、幅方向において間隔を隔てて複数（図１では、２つ）隣接配置されている。

第２配線７としては、例えば、第１配線５に比べて大きな電流（例えば、１Ａ以上、さらには、１０Ａ以上の大電流）を伝達するための大電流配線であって、例えば、パワー配線（電源配線など）などが挙げられる。

図２に示すように、第２配線７は、比較的厚い厚みＴ２を有する。具体的には、第２配線７の厚みＴ２は、第１配線５の厚みＴ１に比べて厚い。詳しくは、第２配線７の厚みＴ２は、例えば、２以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、１０以上であり、また、例えば、３００以下である。また、第２配線７の厚みＴ２の第１配線５の厚みＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）は、例えば、１超過、好ましくは、１．２５以上、より好ましくは、１．５以上、さらに好ましくは、１．５超過、とりわけ好ましくは、１．６以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、５０以下、より好ましくは、２０以下である。

第２配線７は、第１配線５の幅Ｗ１に比べて広い幅Ｗ４を有する。より具体的には、第２配線７の幅Ｗ４は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。また、第２配線７の幅Ｗ４の、第１配線５の幅Ｗ１に対する比（Ｗ４／Ｗ１）は、例えば、１．２以上、好ましくは、１．５以上、より好ましくは、２以上であり、また、例えば、１００以下である。

第２配線７の断面積Ｓ２は、厚みＴ２と幅Ｗ４との積（Ｔ２×Ｗ４）であって、具体的には、例えば、１００μｍ^２以上、好ましくは、１０００μｍ^２以上であり、また、例えば、１ｍｍ^２以下、好ましくは、０．１ｍｍ^２以下である。第２配線７の断面積Ｓ２の、第１配線５の断面積Ｓ１に対する比（Ｓ２／Ｓ１）は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上であり、また、例えば、１以下、好ましくは、０．９５以下である。

第２端子８は、第２配線７の長手方向一端に連続している。そのため、第２端子８は、第２配線７と電気的に接続されている。第２端子８としては、例えば、電源電流を入出力する電源端子などが挙げられる。第２端子８は、平面視略矩形ランド形状を有する。具体的には、第２端子８は、第２配線７に比べて幅広であり、かつ、長手方向にやや長い平面視略矩形状を有する。第２端子８は、第１端子６の幅方向一方側に間隔を隔てて複数配置されている。また、第２端子８は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。

図３Ｂに示すように、第２端子８は、幅方向に沿う断面視において、中央部が厚み方向一方側に隆起する第２凸面１４を有する。

図２および図３Ｂに示すように、第２端子８は、第２嵩上げ部１３と、第２連続部１２とを備える。好ましくは、第２端子８は、第２嵩上げ部１３と、第２連続部１２とのみを備える。

第２嵩上げ部１３は、第２端子８の第１方向一方面を嵩上げするための部材である。第２嵩上げ部１３は、第２端子８における下層を形成している。

第２嵩上げ部１３は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている（接触している）。図１および図２に示すように、第２嵩上げ部１３は、第２端子８における幅方向中央部において、第２配線７の長手方向一端縁と長手方向一方側に間隔を隔てて配置されている。第２嵩上げ部１３は、長手方向に延びる平面視略矩形状を有する。また、図２および図３Ｂに示すように、第２嵩上げ部１３は、長手方向に沿う断面視、および、幅方向に沿う断面視において、略矩形状を有する。

第２嵩上げ部１３は、第１端子６の第１連続部９の厚みＴ１と同一厚みＴ１を有する。これにより、図３Ｂに示すように、第２嵩上げ部１３の厚み方向一方面は、幅方向に投影したときに、第１連続部９の厚み方向一方面と同一位置に、ひいては、第１配線５の厚み方向一方面と同一位置に、配置される。

第２嵩上げ部１３の幅Ｗ６は、後述する第２連続部１２の幅Ｗ５に比べて狭く設定されており、具体的には、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上である。

第２嵩上げ部１３の平面積は、上記した幅Ｗ６と長さとの積であって、後述する第２連続部１２の平面積との比が所定範囲となるように設定される。

図１および図３Ｂに示すように、第２連続部１２は、第２端子８と同一の平面視における外形形状を有する。また、第２連続部１２は、第２配線７と連続している。具体的には、第２連続部１２は、第２配線７の長手方向一端縁から長手方向一方側に向かって延びる平面視略矩形状を有する。

図２および図３Ｂに示すように、第２連続部１２は、第２端子８における上層を形成している。また、第２連続部１２の厚み方向一方面は、第２端子８の第２凸面１４を形成している。第２連続部１２は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、第２嵩上げ部１３を被覆するように、配置されている。具体的には、第２連続部１２は、ベース絶縁層２において第２嵩上げ部１３の外側近傍の厚み方向一方面と、第２嵩上げ部１３の厚み方向一方面、長手方向他方側面および幅方向両側面とに配置されている。詳しくは、図２に示すように、第２連続部１２は、その幅方向中央部を長手方向に沿って切断した切断面において、第２配線７の長手方向一端縁からベース絶縁層２の厚み方向一方面に沿って長手方向一方側に延び、次いで、第２嵩上げ部１３の長手方向他方側において、第２嵩上げ部１３の長手方向他方側面に沿って厚み方向一方側に向かって折れ曲がり（立ち上がり）、その後、第２嵩上げ部１３の厚み方向一方面に沿って形成されている。なお、第２連続部１２は、その幅方向中央部における長手方向一端面が、第２嵩上げ部１３の長手方向一端面と面一に形成されている。これにより、第２連続部１２の幅方向中央部は、長手方向に沿う断面視において、略クランク形状を有する。

第２連続部１２の幅方向中央部における長手方向一端部および中央部は、第２嵩上げ部１３の厚み方向一方面に配置（一方側に隣接配置）されている。換言すれば、第２嵩上げ部１３は、第２連続部１２の幅方向中央部における長手方向一端部および中央部の厚み方向他方面に配置（他方側に隣接配置）されている。

図３Ｂに示すように、第２連続部１２は、長手方向中央部を幅方向に沿って切断した切断面において、幅方向両端部が、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に位置（接触）しており、続いて、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に沿って幅方向中央に向かって延び、第２嵩上げ部１３の幅方向両外側において、第２嵩上げ部１３の幅方向両側面に沿って厚み方向一方側に向かって折れ曲がり（立ち上がり）、その後、第２嵩上げ部１３の厚み方向一方面に沿って形成されている。

第２連続部１２の長手方向一端部を幅方向に沿って切断した切断面における形状は、第２連続部１２の長手方向中央部を幅方向に沿って切断した切断面における形状と同一である。そのため、第２連続部１２の長手方向中央部および一端部は、幅方向に沿う断面視において、厚み方向他方側に開放される略ハット形状を有する。なお、第２連続部１２の長手方向他端部を幅方向に沿って切断した切断面における形状は、略矩形状である。

第２連続部１２は、第２配線７の厚みＴ２（すなわち、第１端子６の第１嵩上げ部１０の厚み）と同一の厚みＴ２を有する。なお、第２連続部１２の厚みＴ２は、第２嵩上げ部１３の厚み方向一方面と、第２連続部１２の厚み方向一方面との厚み方向長さである。また、第２連続部１２の厚みＴ２は、第２配線７の厚みＴ２と同一である。

第２連続部１２は、第２嵩上げ部１３の幅Ｗ６に対して広い幅Ｗ５を有する。第２連続部１２の幅Ｗ５は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、１２０μｍ以上、より好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下である。第２連続部１２の幅Ｗ５の、第２嵩上げ部１３の幅Ｗ６に対する比（Ｗ５／Ｗ６）は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上であり、また、例えば、１以下、好ましくは、０．９８以下である。

第２連続部１２の平面積は、上記した幅Ｗ５と長さとの積であって、具体的には、第２端子８の平面積と同一である。第２連続部１２の平面積は、例えば、０．１ｍｍ^２以上、好ましくは、０．５ｍｍ^２以上であり、また、例えば、１００ｍｍ^２以下、好ましくは、１０ｍｍ^２以下である。第２連続部１２の平面積の第２嵩上げ部１３の平面積に対する比は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上であり、また、例えば、１以下、好ましくは、０．９８以下である。

第２端子８の厚みは、第２連続部１２の厚みＴ２と、第２嵩上げ部１３の厚みＴ１との和（Ｔ１＋Ｔ２）である。すると、第２端子８の厚み［Ｔ１＋Ｔ２］は、第１端子６の厚み［Ｔ１＋Ｔ２］と同一である。そのため、第１端子６の第１凸面１１と、第２端子８の第２凸面１４とは、幅方向に投影したときに、厚み方向において略同一位置に配置されている。

なお、図１および図２に示すように、導体層３では、第１配線５および第１端子６は、互いに導通する電気パスを形成する第１導体パターン１５を構成する。また、第２配線７および第２端子８は、互いに導通する電気パスを形成する第２導体パターン１６を構成する。

また、この導体層３は、厚みＴ１を有する第１導体層１７と、厚みＴ２を有する第２導体層１８とを備える。第１導体層１７は、第１配線５、第１連続部９および第２嵩上げ部１３を含む。第２導体層１８は、第１嵩上げ部１０、第２配線７および第２連続部１２を含む。

導体層３の材料としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、それらの合金などが挙げられる。好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅、銅合金などの銅を含む金属が挙げられる。

カバー絶縁層４は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、第１配線５および第２配線７を被覆し、かつ、第１端子６および第２端子８を露出するように、配置されている。カバー絶縁層４の材料としては、ベース絶縁層２の材料と同様のものが挙げられる。カバー絶縁層４の厚みは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下である。

次に、この配線回路基板１の製造方法を、図４Ａ〜図４Ｃを参照して説明する。

この配線回路基板１の製造方法は、ベース絶縁層２を準備する準備工程（図４Ａ参照）、導体層３を形成する導体層形成工程（図４Ｂおよび図４Ｃ参照）、および、カバー絶縁層４（図４Ｃの仮想線参照）を形成するカバー工程を備える。また、導体層形成工程は、例えば、第１導体層１７を形成する第１導体層形成工程、および、第２導体層１８を形成する第２導体層形成工程を備える。好ましくは、この配線回路基板１の製造方法は、準備工程、第１導体層形成工程、第２導体層形成工程およびカバー工程のみを備える。

図４Ａに示すように、準備工程では、ベース絶縁層２を準備する。

ベース絶縁層２は、例えば、上記した樹脂を、図示しない支持シートの表面に塗布し、必要により、フォトリソグラフィーによって適宜のパターンに形成する。あるいは、予めシート形状に形成されたものをベース絶縁層２としてそのまま準備することができる。

図４Ｂ〜図４Ｃに示すように、次いで、導体層形成工程では、導体層３をベース絶縁層２の厚み方向一方面に形成する。具体的には、導体層形成工程では、第１導体層形成工程（図４Ｂ参照）および第２導体層形成工程（図４Ｃ参照）を順に実施する。

図４Ｂに示すように、第１導体層形成工程では、同一の厚みＴ１を有する第１配線５、第１連続部９および第２嵩上げ部１３を同時に形成することにより、それらからなる第１導体層１７をベース絶縁層２の厚み方向一方面に形成する。第１導体層１７を形成する方法としては、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの導体パターン形成方法が挙げられ、好ましくは、アディティブ法が挙げられる。

図４Ｃに示すように、続いて、第２導体層形成工程では、ベース絶縁層２の厚み方向一方面、第１連続部９の厚み方向一方面、および、第２嵩上げ部１３の厚み方向一方面のそれぞれに、同一の厚みＴ２を有する第２配線７、第１嵩上げ部１０および第２連続部１２のそれぞれを同時に形成することにより、それらからなる第２導体層１８を、ベース絶縁層２、第１連続部９および第２嵩上げ部１３の厚み方向一方面に形成する。第２導体層１８を形成する方法としては、第１導体層１７を形成する方法と同様の方法が挙げられる。好ましくは、アディティブ法が挙げられる。

これにより、第１配線５および第１端子６を備える第１導体パターン１５と、第２配線７および第２端子８を備える第２導体パターン１６とを形成する。これにより、第１導体パターン１５および第２導体パターン１６を備える導体層３を形成する。

図４の仮想線で示すように、その後、カバー工程では、カバー絶縁層４を、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、上記したパターンで、形成する。例えば、樹脂を、ベース絶縁層２および導体層３に対して塗布し、フォトリソグラフィーによって上記したパターンに形成する。

これにより、配線回路基板１を得る。

その後、図１の仮想線および図４Ｃに示すように、この配線回路基板１には、例えば、スライダなどの電子素子２０が実装される。電子素子２０は、断面視略矩形状をなし、平坦な厚み方向他方面に設けられる第１電極２１および第２電極２２を備える。第１電極２１および第２電極２２のそれぞれは、電子素子２０の厚み方向他方面から厚み方向他方側に向かって突出している。第１電極２１および第２電極２２の突出面（厚み方向他方面）は、電子素子２０の厚み方向他方面に沿って投影したときに、略同じ位置に配置される。

電子素子２０を配線回路基板１に実装するには、電子素子２０を、その厚み方向他方面がかかる他方面に対して直交する方向に沿うように（いわゆる水平となるように）、配線回路基板１の長手方向一端部に厚み方向に間隔を隔てて対向配置させ、より具体的には、第１電極２１を第１端子６と対向配置させ、第２電極２２を第２端子８と対向配置させる。

続いて、電子素子２０を降下して（厚み方向他方側に移動させて）、第１電極２１の突出面を第１端子６の厚み方向一方面に接触させると同時に、第２電極２２の突出面を第２端子８の厚み方向一方面に接触させる。

そして、第１端子６に対応する第１電極２１、および、第２端子８に対応する第２電極２２を備える電子素子２０の水平姿勢を保持しながら、電子素子２０を配線回路基板１に実装することができる。つまり、この配線回路基板１では、第１端子６および第２端子８の表面が厚み方向において略同一位置に配置されているので、第１端子６が第１電極２１に接触すると同時に、第２端子８が第２電極２２に接触することができる。そのため、第１端子６および第２端子８のいずれか一方が大きな応力を受けることを抑制して、これに基づく損傷を抑制することができる。その結果、第１端子６および第２端子８の電子素子２０に対する電気的に接続信頼性に優れる。

また、電子素子２０を上記した方向に沿う姿勢（いわゆる水平姿勢）を保持しながら、第１端子６および第２端子８を同時に電気的に接続できるので、簡易な接続構造を構成することができる。

従って、この配線回路基板１は、接続信頼性に優れながら、簡易な接続構造を構成することができる。

また、この配線回路基板１では、第１端子６は、第１配線５と同一厚みＴ１を有する第１連続部９と、第２配線７と同一厚みＴ２を有する第１嵩上げ部１０とを備えるので、その厚みが、第１連続部９の厚みＴ１と、第１嵩上げ部１０の厚みＴ２との和、つまり、Ｔ１+Ｔ２である。

一方、第２端子８は、第２配線７と同一厚みＴ２を有する第２連続部１２と、第１配線５と同一厚みＴ１を有する第２嵩上げ部１３とを備えるので、その厚みが、第２連続部の厚みＴ２と、第２嵩上げ部の厚みＴ１との和、つまり、Ｔ２＋Ｔ１である。

そのため、第１端子６の厚み（Ｔ１+Ｔ２）と、第２端子８の厚み（Ｔ２＋Ｔ１）とが、同一となる。

その結果、第１端子６および第２端子８の表面が、厚み方向において略同一位置に確実に配置することができる。

さらに、この配線回路基板１では、第１嵩上げ部１０が、第１連続部９に対して厚み方向一方側に配置され、第２嵩上げ部１３が、第２嵩上げ部１２に対して厚み方向他方側に配置されている。

そのため、この配線回路基板１の製造方法において、図４Ｂに示す第１導体層形成工程で、厚みＴ１を有する第１連続部９および第２嵩上げ部１３を同時に形成し、図４Ｃに示す第２導体層形成工程で、厚みＴ２を有する第１嵩上げ部１０および第２連続部１２を同時に形成することにより、それらを備える導体層３を２つの工程（第１導体層形成工程および第２導体層形成工程）で、簡便に形成することができる。

このような配線回路基板１の用途は、特に限定されず、各種分野に用いられる。配線回路基板１は、例えば、電子機器用配線回路基板（電子部品用配線回路基板）、電気機器用配線回路基板（電気部品用配線回路基板）などの各種用途で用いられる。電子機器用配線回路基板および電気機器用配線回路基板としては、例えば、位置情報センサー、障害物検知センサー、温度センサーなどのセンサーで用いられるセンサー用配線回路基板、例えば、自動車、電車、航空機、工作車両などの輸送車両で用いられる輸送車両用配線回路基板、例えば、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、投影型映像機器などの映像機器で用いられる映像機器用配線回路基板、例えば、ネットワーク機器、大型通信機器などの通信中継機器で用いられる通信中継機器用配線回路基板、例えば、コンピュータ、タブレット、スマートフォン、家庭用ゲームなどの情報処理端末で用いられる情報処理端末用配線回路基板、例えば、ドローン、ロボットなどの可動型機器で用いられる可動型機器用配線回路基板、例えば、ウェアラブル型医療用装置、医療診断用装置などの医療機器で用いられる医療機器用配線回路基板、例えば、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、空調機器などの電気機器で用いられる電気機器用配線回路基板、例えば、デジタルカメラ、ＤＶＤ録画装置などの録画電子機器で用いられる録画電子機器用配線回路基板などが挙げられる。

変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。

図２の仮想線で示すように、配線回路基板１は、ベース絶縁層２の厚み方向他方面（または裏面）に配置される金属層の一例としての金属系支持層１９をさらに備えることができる。金属系支持層１９は、ベース絶縁層２の厚み方向他方面全面に配置されている。金属系支持層１９の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属系材料（具体的には、金属材料）から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属系材料としては、周期表で、第１族〜第１６族に分類されている金属元素や、これらの金属元素を２種類以上含む合金などが挙げられる。なお、金属系材料としては、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属系材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。なお、金属系支持層１９は、材料が金属である金属支持層１９を含む。金属系支持層１９の厚みは、特に限定されない。このような配線回路基板１は、例えば、金属系支持層１９を補強層として備える補強層付フレキシブルプリント配線板や、金属系支持層１９をサスペンション（バネ）層として備える回路付サスペンション基板などを含む。

一実施形態では、第１導体層形成工程および第２導体層形成工程を順に実施しているが、その逆であってもよい。また、一実施形態では、第１嵩上げ部１０が、第１連続部９に対して厚み方向一方側に配置され、第２嵩上げ部１３が、第２嵩上げ部１２に対して厚み方向他方側に配置されているが、図５に示すように、その逆であってもよい。

具体的には、まず、第２導体層形成工程および第１導体層形成工程を順にする。第２導体層形成工程では、厚みＴ２を有する第１嵩上げ部１０、第２配線７および第２連続部１２を形成することにより、第２導体層１８を形成し、次いで、第１導体層形成工程では、厚みＴ１を有する第１配線５、第１連続部９および第２嵩上げ部１３を形成することにより、第１導体層１７を形成する。

第１端子６の幅方向中央部であって、長手方向一端部および中央部においては、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、第１嵩上げ部１０および第１連続部９が厚み方向一方側に向かって順に配置されている。つまり、第１嵩上げ部１０は、第１連続部９の厚み方向他方側に隣接配置（他方面に配置）されている。

また、第２端子８の幅方向中央部であって、長手方向一端部および中央部においては、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、第２連続部１２および第２嵩上げ部１３が厚み方向一方側に向かって順に配置されている。つまり、第２嵩上げ部１３は、第２連続部１２の厚み方向一方側に隣接配置（一方面に配置）されている。

あるいは、２つの嵩上げ部のそれぞれは、２つの連続部のそれぞれの厚み方向における同じ側に配置されてもよい。例えば、図６Ｃに示すように、第１嵩上げ部１０が、第１連続部９の厚み方向一方面に配置され、第２嵩上げ部１３が、第２連続部１２の厚み方向一方面に配置されている。

この配線回路基板１の製造方法において、図６Ａ〜図６Ｃに示すように、導体層形成工程は、３つの工程である第１工程、第２工程および第３工程を備える。

図６Ａに示すように、第１工程では、厚みＴ１を有する第１配線５および第１連続部９を形成する。

図６Ｂに示すように、次いで、第２工程では、厚みＴ２を有する第１嵩上げ部１０、第２配線７および第２嵩上げ部１２を形成して、第２導体層１８を形成する。なお、この第２工程は、一実施形態における第２導体層形成工程に相当する。

図６Ｃに示すように、その後、第３工程では、厚みＴ１を有する第２嵩上げ部１３を形成する。

図４Ａ〜図４Ｃに示す一実施形態は、図６Ａ〜図６Ｃに示す変形例に比べて、好適である。図６Ａ〜図６Ｃに示す変形例では、３つの工程である第１工程、第２工程および第３工程を実施して、導体層３を形成する一方、図４Ａ〜図４Ｃに示す一実施形態は、２つの工程である第１導体層形成工程および第２導体層形成工程を実施して、導体層３を形成するので、工程数を減らすことができる。

なお、図７に示すように、第１嵩上げ部１０が、第１連続部９の厚み方向他方面に配置され、第２嵩上げ部１３が、第２連続部１２の厚み方向他方面に配置されていてもよい。

上記した一実施形態および変形例では、第２端子８が第２嵩上げ部１３を備えるが、図８Ｂに示すように、第２端子８が第２嵩上げ部１３を備えなくてもよい。

第２端子８は、第２嵩上げ部１３を備えず、第２連続部１２のみを備える。

一方、第１端子６は、図５に示す第１嵩上げ部１０に代えて、第３嵩上げ部２３を含む。第３嵩上げ部２３は、第２連続部１２の厚みＴ２から第１連続部９の厚みＴ１を差し引いた厚み（Ｔ２−Ｔ１）を有する。第３嵩上げ部２３の材料は、第１嵩上げ部１０のそれと同一である。そのため、第３嵩上げ部２３は、導体層３に含まれている。

この変形例の導体層３を形成する導体層形成工程は、嵩上げ工程（図８Ａ参照）、第１導体層形成工程（図８Ｂ参照）および第２導体層形成工程（図８Ｂ参照）を備える。

図８Ａに示すように、嵩上げ工程では、第３嵩上げ部２３をベース絶縁層２の厚み方向一方面に、上記した厚み（Ｔ２−Ｔ１）で形成する。

図８Ｂに示すように、次いで、第１導体層形成工程では、厚みＴ１を有する第１連続部９を第３嵩上げ部２３の厚み方向一方面に、形成する。同時に、第１配線５をベース絶縁層２の厚み方向一方面に形成する。

その後、第２導体層形成工程では、厚みＴ２を有する第２連続部１２を、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、第２配線７と同時に形成する。

この変形例は、この配線回路基板１では、第１端子６が、第１配線５と同一厚みＴ１を有する第１連続部９を備え、第２端子８が、第２配線７と同一厚みＴ２を有する第２連続部１２を備え、そして、第２連続部１２の厚みＴ２から第１連続部９の厚みＴ１を差し引いた厚み（Ｔ２−Ｔ１）を有する第３嵩上げ部２３が備えられる。

すると、第１連続部９の厚みおよび第３嵩上げ部２３の厚みの和である、第１端子６の厚みが、Ｔ１＋［Ｔ２−Ｔ１］＝Ｔ２である。一方、第２連続部１２の厚みである、第２端子８の厚みは、Ｔ２となる。そのため、第１端子６および第２端子８の表面を、厚み方向において略同一位置に確実に配置することができる。

さらに、この配線回路基板１では、第３嵩上げ部２３が導体層３（第１端子６）に含まれるので、第３嵩上げ部２３の厚みを、高い精度で設定することができる。そのため、第１端子６および第２端子８の表面を、厚み方向において略同一位置により一層確実に配置することができる。

また、図８Ｂに示す変形例は、図２に示す一実施形態、および、図６Ａ〜図７Ｃに示す変形例に比べて、第２端子８が第２嵩上げ部１３を備えないため、第２端子８の構成が簡単である。

また、図８Ｂに示すように、第３嵩上げ部２３は、導体層３に含まれているが、図９Ｃに示すように、ベース絶縁層２に含まれていてもよい。この変形例では、ベース絶縁層２は、ベース層２４と、第３嵩上げ部２３とを備える。

ベース層２４は、一実施形態のベース絶縁層２に相当し、平坦な厚み方向一方面および他方面を有する。

第３嵩上げ部２３は、嵩上げ絶縁層である。第３嵩上げ部２３の形状および配置は、導体層３に含まれていた図８Ｂに示す第３嵩上げ部２３と同様である。第３嵩上げ部２３の材料は、ベース絶縁層２の材料と同様である。

図９Ａに示すように、配線回路基板１の製造方法における準備工程では、まず、ベース層２４をシート形状に形成し、図９Ｂに示すように、その後、第３嵩上げ部２３をベース層２４の厚み方向一方面における長手方向一端部に形成する。第３嵩上げ部２３の形成方法は、ベース層２４の形成方法のそれと同様である。

図９Ｃに示すように、その後、第１導体パターン１５（第１配線５および第１連続部９）を形成し、また、第２導体パターン１６（第２配線７および第２連続部１２）を形成する。

この配線回路基板１では、第３嵩上げ部２３が絶縁層２に含まれるので、導体層３の形成工程を減らすことができる。

図９Ａおよび図９Ｂに示すように、第３嵩上げ部２３をベース層２４と別体で形成しているが、図示しないが、例えば、それらを一体で形成することができる。

また、図１０および図１１に示すように、配線回路基板１は、嵩上げ部に代えて、嵩下げ部を備えることができる。

図１０に示すように、ベース絶縁層２は、第２連続部１２に対応する箇所において、周囲に比べて薄い嵩下げ部の一例としての嵩下げベース部２５を含む。

嵩下げベース部２５は、第２連続部１２の厚み方向他方面に形成されている。嵩下げベース部２５は、第２連続部１２の厚みＴ２から第１連続部の厚みＴ１を差し引いた厚み（Ｔ２−Ｔ１）分だけ、周囲に比べて薄く形成されている。

これにより、第１端子６の厚み方向一方面と、第２端子８の厚み方向一方面とは、幅方向に投影したときに、略同一位置に配置される。

嵩下げベース部２５を有するベース絶縁層２を準備する準備工程では、フォトリソグラフィーにおける感光において、階調露光する。これにより、ベース絶縁層２に嵩下げベース部２５を形成する。あるいは、平坦なシート形状のベース絶縁層２を形成した後、エッチング（ハーフエッチング）などの除去方法によって、ベース絶縁層２の厚み方向一方側部分を除去することもできる。さらには、嵩下げベース部２５を含む平坦状の第１ベース絶縁層を形成し、続いて、第１ベース絶縁層の厚み方向一方面において嵩下げベース部２５以外の部分に平坦状の第２ベース絶縁層を積層して、第１ベース絶縁層および第２ベース絶縁層からベース絶縁層２を構成することもできる。この場合には、嵩下げベース部２５は、第１ベース絶縁層のみから形成される。

図１０に示す配線回路基板１は、嵩下げベース部２５を備えるので、嵩下げベース部２５と隣接配置される第２連続部１２を備える第２端子８の薄型化、ひいては、表面の位置が第２端子８と同一位置に配置される第１端子６の薄型化を図ることができる。そのため、第１端子６および第２端子８に接続される電子素子２０の厚み方向位置を低くすることができる。

また、嵩下げベース部２５がベース絶縁層２に含まれるので、ベース絶縁層２の薄型化を図ることができる。

また、図１１に示すように、配線回路基板１が金属系支持層１９を備える場合には、ベース絶縁層２に代えて、金属系支持層１９が嵩下げ部の一例としての嵩下げ金属部２６を備えることもできる。

嵩下げ金属部２６は、第２連続部１２の厚み方向他方側にベース絶縁層２を挟んで形成されている。嵩下げ金属部２６は、金属系支持層１９に含まれており、第２連続部１２の厚みＴ２から第１連続部９の厚みＴ１を差し引いた厚み（Ｔ２−Ｔ１）分だけ、周囲に比べて薄く形成されている。

嵩下げ金属部２６を形成するには、例えば、平坦なシート形状の金属系支持層１９を形成した後、ハーフエッチングなどの部分的な除去方法によって、金属系支持層１９の厚み方向一方側部分を除去する。

図１１に示す配線回路基板１では、嵩下げ金属部２６が、金属系支持層１９に含まれるので、金属系支持層１９の薄型化を図ることができる。

一実施形態では、図２に示すように、第１端子６が第１連続部９および第１嵩上げ部１０を別体で備えているが、例えば、図示しないが、それらを一体で備えることもできる。

一実施形態では、図２に示すように、第２端子８が第２連続部１２および第２嵩上げ部１３を別体で備えているが、例えば、図示しないが、それらを一体で備えることもできる。

また、一実施形態では、第１嵩上げ部１０は、第１連続部９における長手方向一端部を除く周端部を露出しているが、例えば、図１２Ａおよび図１３Ａに示すように、第１連続部９の周端部の全部を露出することができる。

また、図示しないが、例えば、第２連続部１２は、その幅方向中央部における長手方向一端面が、第２嵩上げ部１３の長手方向一端面と面一とずれて配置されていてもよく、具体的には、長手方向他方側にずれて配置されている。

一実施形態では、図１に示すように、第２嵩上げ部１３の平面積が、第２連続部１２の平面積に対して、小さい。しかし、図１２Ａおよび図１２Ｃに示すように、第２嵩上げ部１３の平面積が、第２連続部１２の平面積に対して、大きくてもよい。

この変形例では、平面視において、第２嵩上げ部１３は、第２連続部１２を包含する。

また、図１３Ａ〜図１３Ｃに示すように、第２配線７は、第２連続部１２に連続する第１層３１と、第２嵩上げ部１３に連続する第２層３２とを備えることができる。

第２層３２は、第２配線７の厚み方向他方面の幅方向中央部を形成する。

第１層３１は、第２配線７の厚み方向一方面を形成する。また、第１層３１は、第２層３２の側面および厚み方向一方面を被覆する。第１層３１は、第２層３２に対して幅広であって、平面視において、第２層３２を包含する。

さらに、図１４Ａ〜図１４Ｂに示すように、第１層３１および第２層３２が、平面視において互いに重複することができる。具体的には、第１層３１の短手方向両端縁は、第２層３２の短手方向両端縁と厚み方向において一致している。

第２連続部１２および第２嵩上げ部１３は、平面視において互いに重複しており、第２連続部１２の短手方向両端縁は、第２層３２の短手方向両端縁と厚み方向において一致している。

さらに、第１連続部９および第１嵩上げ部１０は、平面視において互いに重複しており、第１連続部９の短手方向両端縁は、第１嵩上げ部１０の短手方向両端縁と厚み方向において一致している。

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 導体層
５ 第１配線
６ 第１端子
７ 第２配線
８ 第２端子
９ 第１連続部
１０ 第１嵩上げ部
１２ 第２連続部
１３ 第２嵩上げ部
１９ 金属支持層
２３ 第３嵩上げ部
２５ 嵩下げベース部
２６ 嵩下げ金属部

Claims (9)

1. 絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置される導体層とを備える配線回路基板であり、
   前記導体層は、
   第１配線と、
   前記第１配線に電気的に接続される第１端子と、
   前記第１配線と独立し、前記第１配線の厚みＴ１に対して厚い厚みＴ２を有する第２配線と、
   前記第２配線に電気的に接続される第２端子とを備え、
   前記配線回路基板は、前記第１端子および前記第２端子の少なくとも一方、または、前記一方の近傍に設けられる嵩上げ部または嵩下げ部をさらに備え、
   前記配線回路基板が前記嵩上げ部または前記嵩下げ部を備えることによって、前記第１端子および前記第２端子の表面は、厚み方向において略同一位置に配置されていることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記第１端子は、
   前記第１配線に連続し、前記第１配線と同一厚みＴ１を有する第１連続部と、
   前記第１連続部と厚み方向に隣接配置され、前記第２配線と同一厚みＴ２を有する第１嵩上げ部とを備え、
   前記第２端子は、
   前記第２配線に連続し、前記第２配線と同一厚みＴ２を有する第２連続部と、
   前記第２連続部と厚み方向に隣接配置され、前記第１配線と同一厚みＴ１を有する第２嵩上げ部とを備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記第１嵩上げ部は、前記第１連続部に対して厚み方向一方側および他方側のいずれか一方に配置され、
   前記第２嵩上げ部は、前記第２連続部に対して厚み方向一方側および他方側のいずれか他方に配置されていることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
4. 前記第１端子は、前記第１配線に連続し、前記第１配線と同一厚みＴ１を有する第１連続部を備え、
   前記第２端子は、前記第２配線に連続し、前記第２配線と同一厚みＴ２を有する第２連続部を備え、
   前記配線回路基板は、前記第１連続部と厚み方向に隣接配置され、前記第２連続部の厚みＴ２から前記第１連続部の厚みＴ１を差し引いた厚み（Ｔ２−Ｔ１）を有する第３嵩上げ部を備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
5. 前記第３嵩上げ部は、前記導体層に含まれることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
6. 前記第３嵩上げ部が、前記絶縁層に含まれることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
7. 前記第１端子は、前記第１配線に連続し、前記第１配線と同一厚みＴ１を有する第１連続部を備え、
   前記第２端子は、前記第２配線に連続し、前記第２配線と同一厚みＴ２を有する第２連続部を備え、
   前記配線回路基板は、前記第２連続部と厚み方向に隣接配置され、前記第２連続部の厚みＴ２から前記第１連続部の厚みＴ１を差し引いた厚み（Ｔ２−Ｔ１）分だけ、周囲と薄い嵩下げ部を備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
8. 前記嵩下げ部が、前記絶縁層に含まれることを特徴とする、請求項７に記載の配線回路基板。
9. 前記絶縁層の裏面に配置される金属層を備え、
   前記嵩下げ部が、前記金属層に含まれることを特徴とする、請求項７に記載の配線回路基板。

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